CN116551149A - 一种搅拌摩擦焊接设备、散热以及位置校正方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种搅拌摩擦焊接设备、散热以及位置校正方法，涉及工件加工技术领域，其结构包括：机架，所述机架上配置有第一移动轨迹；工作台，所述工作台配置为支撑待加工工件，且工作台配置为沿第一移动轨迹活动连接所述机架；散热单元，所述散热单元布置在机架靠近工作台一侧表面；工具装载单元，所述工具装载单元通过工具对待加工工件加工；其中，所述散热单元延第一移动轨迹布置，其结构包括第一动力单元和散热片，通过第一动力单元切换散热片的状态，在第一状态下，所述散热片附着于所述工作台表面，在第二状态下，所述散热片不与所述工作台接触，相比于现有技术，本发明中加工设备可以对工件更好的进行散热处理。

Description

一种搅拌摩擦焊接设备、散热以及位置校正方法

技术领域

本发明涉及工件加工技术领域，尤其涉及到一种搅拌摩擦焊接设备、散热以及位置校正方法。

背景技术

搅拌摩擦焊是一种固态焊接技术，它通过在接头处施加旋转和下压力，使接头处发生塑性变形和摩擦加热，从而实现焊接，在搅拌摩擦焊过程中，不需要加入任何填充材料或者焊接剂，因此可以避免气孔、夹杂等缺陷的产生，对于部分工件，加工的过程中对待加工工件的温度需要进行控制，在实际应用过程中，由于加工工件的过程会导致待加工工件表面温度过高，所以一般通过风冷或者将工件放置在空气中，等冷却到合适温度再进行加工，对于上述的散热方式，通过风冷可能会有灰尘或者金属屑受风力影响附着在代加工工件的表面，影响散热，且到加工场所环境温度过高时，散热效果不理想，而放置在空气中散热的效率较低，为此公开本发明中的搅拌摩擦焊接设备、散热以及位置校正方法解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种搅拌摩擦焊接设备、散热以及位置校正方法，相比于现有技术，本发明中加工设备可以对工件更好的进行散热处理。

本发明是通过以下技术方案实现的：本发明公开一种搅拌摩擦焊接设备，其结构包括：

机架，所述机架上配置有第一移动轨迹；

工作台，所述工作台配置为支撑待加工工件，且工作台配置为沿第一移动轨迹活动连接所述机架；

散热单元，所述散热单元布置在机架靠近工作台一侧表面；

工具装载单元，所述工具装载单元通过工具对待加工工件加工；

其中，所述散热单元延第一移动轨迹布置，其结构包括第一动力单元和散热片，通过第一动力单元切换散热片的状态，在第一状态下，所述散热片附着于所述工作台表面，在第二状态下，所述散热片不与所述工作台接触。

对于本发明中所公开的加工设备，工作台可以沿着机架相对进行移动，在工作台上先放置待加工的工件，通过对工作台的移动，使待加工工件至于工具装载单元的正下方，工具装载单元对代加工的工件进行处理，对于机架上的第一移动轨迹，其可以包括滑轨和驱动组件，驱动组件的结构不做具体的限定，具体的结构形式可以根据实际情况而定，例如可以采用导轨、滑块等结构来实现工作台的精确移动和定位，机架的结构可以根据实际情况而定，例如可以采用铝合金、钢材等材料制作，以保证其稳定性和承重能力。机架的设置还可以采用模块化设计，方便拆卸和维护；对于工具装载单元，其主要作用是装载和更换加工工具，工具装载单元相对机架的位置可以进行调节，通过控制系统可以实现精确的移动和定位。工具装载单元的结构可以根据实际情况而定，例如可以采用夹具、换刀器等结构来实现工具的装载和更换，本发明不在此进行具体的限定；

对于本发明中的散热单元，其通过作用于工作台，与工作台的背部(未放置待加工工件的一侧)接触，通过热传递的方式完成对工作台的散热，具体而言，将待加工工件放置在工作台上进行加工，工作台接触工件，到工件温度较高时，工作台先通过热传递降低工件的温度，而为了对工作台进行降温，达到更好的散热效果，布置有散热单元，在不需要散热的状态下，散热片不与工作台接触，此时，工作台可以进行移动，且不会对散热片进行损坏，而当需要对工作台进行散热使，通过第一动力单元调节散热片的位置，使散热片朝向工作台背部的方向运动，直至与工作台背部接触，通过散热片完成对工作台的散热，对于散热片的结构，本发明在此不进行具体的限定，可以为散热翅片，或者其他样式的散热设备，可以依据具体的需求选择合适结构的尺寸的散热片进行运用。

优选地，为了可以在节约能源的前提下，高效的完成散热，所述工作台表面划分为多个子工作区域，每一所述子工作区域对应布置有一个散热片；

其中，与子工作区域对应设置的散热片在朝向对应子工作区域方向上的正投影被其对应的子工作区域覆盖；

对于本发明中的工作台，将代加工工件放置在工作台上，对待加工工件所占据的子工作区域的位置进行统计，所统计的子工作区域由于与代加工工件直接接触，温度较高，通过散热片对所统计的子工作区域进行散热，可以在高效进行散热的前提下，降低散热片的使用，从而节约部分散热片的损耗以及节约电能；

对于子工作区域的划分，依据工作台的实际区域进行划分，本发明不做具体的限定，所划分的子工作区域可以均匀大小，也可以不均匀，子工作区域的形状可以相同，也可以不相同。

优选地，所述散热单元还包括活动腔，所述散热片位于所述活动腔内部布置；

其中，位于中间位置的子工作区域所对应的活动腔位于中间位置的第一段落，第一段落的二端点连成的直线与所述子工作区域平行设置；

至少二个不位于中间位置的子工作区域所对应的活动腔位于不位于中间位置的第二段落，第二段落的二端点连成的直线与所述子工作区域之间形成夹角。

对于活动腔顶部的形状，其可以呈梯形设计，通过活动腔顶部的倾斜边或者圆弧边，在一定的空间范围内，散热片的顶部形状与相应的活动腔对应设置，通过异形的散热片相对平行设置的散热片，可以获得更大的散热面积，完成对活动腔的散热。

优选地，为了可以更好的进行散热所述散热单元还包括隔热层，所述隔热层布置在相邻所述子工作区域位置处，配置为阻止相邻所述子工作区域相互之间进行热传递，进而通过隔热层的设置，阻止热量向其他非目标的子工作区域进行扩散，进而将热量集中在子工作区域，更高效的通过散热片进行散热处理。

优选地，本发明公开一种工具装载单元的结构，所述工具装载单元包括加工工具、支架和传动机构，所述支架固定在机架上，加工工具通过传动机构与支架相连，所述传动机构控制所述加工工具运动。

优选地，所述散热片为半导体制冷片，所述半导体制冷片靠近工作台一侧的表面为冷端，远离工作台一侧的表面为热端，所述机架内布置有风冷设备，所述风冷设备作用于所述半导体制冷片热端。

本发明还公开一种搅拌摩擦焊接设备的散热方法，所述散热方法的步骤包括：

将代加工工件放置在工作台上；

监控待加工工件覆盖的子工作区域的数量以及对应的子工作区域的位置，记录为第一子工作区域群；

对第一子工作区域群进行预处理，记录为第二子工作区域群；

驱动与第二子工作区域群对应的散热片切换至第一状态，所述散热片附着于第二子工作区域群，通过散热片对第一子工作区域群散热。

优选地，所述对第一子工作区域群进行预处理的布置包括：

检测第一子工作区域群内的所有子工作区域上所覆盖待加工工件的覆盖面积；

设置有第一阈值，将所有子工作区域的覆盖面积与第一阈值进行对比；

覆盖面积不小于第一阈值的所有子工作区域记录为第二子工作区域群。

优选地，所述第一阈值与一个所述子工作区域面积的一半相同。

一种搅拌摩擦焊接设备的校正方法，所述校正方法包括步骤：

在待加工工件的第一端面的边缘区域选择二个最远距离第一端点，二个第一端点在工作台所在平面上第一投影的长度为第一尺寸；

在待加工工件的第一端面的边缘区域选择二个区别于第一端点的第二端点，二个第二端点在工作台所在平面上第二投影的长度为第二尺寸，其中在在待加工工件的一端面垂直于第一投影的方向上，二个第二端点的距离最远；

以第一投影和第二投影为侧边构建一第一矩形；

调整待加工工件位置，使待加工工件的第一端面接触工作台，且第一矩形的至少一个拐角与工作台的拐角对齐布置，完成待加工工件位置的校正。

对于本发明中所公开的加工设备，工作台可以沿着机架相对进行移动，在工作台上先放置待加工的工件，通过对工作台的移动，使待加工工件至于工具装载单元的正下方，工具装载单元对代加工的工件进行处理；对于本发明中的散热单元，其通过作用于工作台，与工作台的背部(未放置待加工工件的一侧)接触，通过热传递的方式完成对工作台的散热，具体而言，将待加工工件放置在工作台上进行加工，工作台接触工件，到工件温度较高时，工作台先通过热传递降低工件的温度，而为了对工作台进行降温，达到更好的散热效果，布置有散热单元，在不需要散热的状态下，散热片不与工作台接触，此时，工作台可以进行移动，且不会对散热片进行损坏，而当需要对工作台进行散热使，通过第一动力单元调节散热片的位置，使散热片朝向工作台背部的方向运动，直至与工作台背部接触，通过散热片完成对工作台的散热，对于散热片的结构，本发明在此不进行具体的限定，可以为散热翅片，或者其他样式的散热设备，可以依据具体的需求选择合适结构的尺寸的散热片进行运用。

附图说明

图1为本发明一实施例中加工的设备的结构示意图；

图2为本发明一实施例中机架的结构示意图；

图3为本发明一实施例中工作台的外观示意图；

图4为本发明一实施例中散热片的的结构示意图；

图5为本发明另一实施例中工作台的的结构示意图；

图6为本发明中一实施例中工具装载单元的结构示意图；

图7为本发明中一实施例中工作台中子工作区域的划分示意图；

图8为本发明中一实施例中工作台与工件的位置关系示意图；

图9为本发明中另一实施例中工作台与工件的位置关系示意图；

图10为本发明中一实施例中工作台与区别于图9中工件的位置关系示意图；

图11为本发明中一实施例中工件位置校正流程示意图。

具体实施方式

下面对本发明的实施例作详细说明，本实施例在以本发明技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本发明的保护范围不限于下述的实施例。

本发明是通过以下技术方案实现的：本发明公开本发明公开一种搅拌摩擦焊接设备，如图1所示，其结构包括：机架1，所述机架1上配置有第一移动轨迹；工作台2，所述工作台配置为支撑待加工工件，且工作台2配置为沿第一移动轨迹活动连接所述机架1；散热单元3，所述散热单元3布置在机架1靠近工作台2一侧表面；工具装载单元4，所述工具装载单元4通过工具对待加工工件加工；其中，所述散热单元3延第一移动轨迹布置，其结构包括第一动力单元31和散热片32，通过第一动力单元31切换散热片32的状态，在第一状态下，所述散热片32附着于所述工作台2表面，在第二状态下，所述散热片32不与所述工作台2接触。

对于本发明中所公开的加工设备，工作台2可以沿着机架1相对进行移动，在工作台2上先放置待加工的工件，通过对工作台2的移动，使待加工工件至于工具装载单元4的正下方，工具装载单元4对代加工的工件进行处理，一实施例如图2所示，对于机架1的结构，其可以包括滑轨和驱动组件，驱动组件的结构不做具体的限定，具体的结构形式可以根据实际情况而定，例如可以采用导轨、滑块等结构来实现工作台的精确移动和定位，机架的结构可以根据实际情况而定，例如可以采用铝合金、钢材等材料制作，以保证其稳定性和承重能力。机架的设置还可以采用模块化设计，方便拆卸和维护；对于工具装载单元4，其主要作用是装载和更换加工工具，工具装载单元相对机架1的位置可以进行调节，通过控制系统可以实现精确的移动和定位。工具装载单元的结构可以根据实际情况而定，例如可以采用夹具、换刀器等结构来实现工具的装载和更换，本发明不在此进行具体的限定，一实施例中工作台的外观示意图如图3所示，其布置有活动腔22；

对于本发明中的散热单元3，其通过作用于工作台2，与工作台2的背部(未放置待加工工件的一侧)接触，通过热传递的方式完成对工作台的散热，具体而言，将待加工工件放置在工作台2上进行加工，工作台2接触工件，到工件温度较高时，工作台2先通过热传递降低工件的温度，而为了对工作台2进行降温，达到更好的散热效果，布置有散热单元3，在不需要散热的状态下，散热片32不与工作台2接触，此时，工作台2可以进行移动，且不会对散热片32进行损坏，而当需要对工作台2进行散热使，通过第一动力单元31调节散热片32的位置，使散热片朝向工作台2背部的方向运动，直至与工作台2背部接触，通过散热片2完成对工作台2的散热，对于散热片的结构，本发明在此不进行具体的限定，可以为散热翅片，或者其他样式的散热设备，可以依据具体的需求选择合适结构的尺寸的散热片32进行运用。

一实施例如图4所示，为了可以在节约能源的前提下，高效的完成散热，所述工作台2表面划分为多个子工作区域21，每一所述子工作区域对应布置有一个散热片32；其中，与子工作区域21对应设置的散热片在朝向对应子工作区域方向上的正投影被其对应的子工作区域21覆盖；

对于本发明中的工作台2，将代加工工件放置在工作台2上，对待加工工件所占据的子工作区域21的位置进行统计，所统计的子工作区域由于与代加工工件直接接触，温度较高，通过散热片32对所统计的子工作区域进行散热，可以在高效进行散热的前提下，降低散热片的使用，从而节约部分散热片的损耗以及节约电能；对于子工作区域的划分，依据工作台2的实际区域进行划分，本发明不做具体的限定，所划分的子工作区域可以均匀大小，也可以不均匀，子工作区域的形状可以相同，也可以不相同。

一实施例如图5所示，所述散热单元还包括活动腔22，所述散热片32位于所述活动腔22内部布置；其中，位于中间位置的子工作区域21所对应的活动腔22位于中间位置的第一段落，第一段落的二端点连成的直线与所述子工作区域21平行设置；至少二个不位于中间位置的子工作区域21所对应的活动腔22位于不位于中间位置的第二段落，第二段落的二端点连成的直线与所述子工作区域21之间形成夹角。

对于活动腔顶部的形状，其可以呈梯形设计，通过活动腔顶部的倾斜边或者圆弧边，在一定的空间范围内，散热片的顶部形状与相应的活动腔对应设置，通过异形的散热片32相对平行设置的散热片，可以获得更大的散热面积，完成对活动腔的散热。

又如图5所示，为了可以更好的进行散热所述散热单元还包括隔热层23，所述隔热层布置在相邻所述子工作区域21位置处，配置为阻止相邻所述子工作区域21相互之间进行热传递，进而通过隔热层23的设置，阻止热量向其他非目标的子工作区域进行扩散，进而将热量集中在子工作区域，更高效的通过散热片32进行散热处理。

本发明公开一种工具装载单元4的结构，所述工具装载单元4包括加工工具41、支架42和传动机构，所述支架固定在机架1上，加工工具41通过传动机构与支架42相连，所述传动机构控制所述加工工具运动。

其中，所述散热片32为半导体制冷片，所述半导体制冷片靠近工作台2一侧的表面为冷端，远离工作台2一侧的表面为热端，所述机架1内布置有风冷设备，所述风冷设备作用于所述半导体制冷片热端，对于半导体制冷片，其由两个不同类型的半导体材料组成，其中一个为n型半导体，另一个为p型半导体。这两个半导体材料通过热电偶连接在一起，形成一个热电偶对。在热电偶对的两端，分别连接有金属电极，形成一个电路。在电路中加上电压时，电子从n型半导体流向p型半导体，同时热电偶对的一端变冷，另一端变热，实现制冷效果。半导体制冷片的工作原理：半导体制冷片的工作原理基于热电效应，即当两种不同材料的导电性质不同时，它们在温度差的作用下会产生电势差。在半导体制冷片中，n型半导体和p型半导体通过热电偶连接在一起，形成一个热电偶对。在电路中加上电压，电子从n型半导体流向p型半导体，同时热电偶对的一端变冷，另一端变热。这是因为电子在n型半导体中流动时会带走一些热量，而在p型半导体中流动时会释放一些热量，当电流通过热电偶对时，热电偶对的一端会吸收热量，另一端会释放热量，实现制冷效果。

本发明还公开一种搅拌摩擦焊接设备的散热方法，所述散热方法的步骤包括：

将代加工工件放置在工作台2上，一实施例如图7所示，将工作台2设置呈矩形，且等尺寸的划分为15个子工作区域；

监控待加工工件覆盖的子工作区域的数量以及对应的子工作区域的位置，记录为第一子工作区域群，如图8所示，一个方块状的工件为A，占据二个子工作区域，则统计此二个子工作区域记录为第一子工作区域群；

对第一子工作区域群进行预处理，记录为第二子工作区域群；

驱动与第二子工作区域群对应的散热片32切换至第一状态，所述散热片32附着于第二子工作区域群，通过散热片32对第一子工作区域群散热，通过对部分子工作区域的散热完成更高效的散热。

一实施例中，所述对第一子工作区域群进行预处理的布置包括：

检测第一子工作区域群内的所有子工作区域上所覆盖待加工工件的覆盖面积；

设置有第一阈值，将所有子工作区域的覆盖面积与第一阈值进行对比；

覆盖面积不小于第一阈值的所有子工作区域记录为第二子工作区域群；

如图9所示，为一个异形的工件B，其工件大致为有一缺口的圆柱体，在图9中，异形的工件占据四个子工作区域，其中左上、左下、右上三个子工作区域中覆盖面积不小于第一阈值的所有子工作区域，通过散热片32对其进行散热，而右下子工作区域的覆盖面积小于第一阈值，为了节约能源，不对其对应的散热片32进行散热。

具体而言，所述第一阈值与一个所述子工作区域面积的一半相同。

对于一些异形的工件，由于摆放的位置，工作台可能不可以对工件进行支撑，如图10所示，其异形工件C的边缘部位未被工作台所支撑，为此公开一种搅拌摩擦焊接设备的校正方法，如图11所示，所述校正方法包括步骤：

S11:获得一异形工件C的俯视图；

S12:在待加工工件的第一端面的边缘区域选择二个最远距离第一端点，二个第一端点在工作台所在平面上第一投影的长度为第一尺寸,图11中将第一尺寸记录为D1；

在待加工工件的第一端面的边缘区域选择二个区别于第一端点的第二端点，二个第二端点在工作台所在平面上第二投影的长度为第二尺寸，其中在在待加工工件的一端面垂直于第一投影的方向上，二个第二端点的距离最远，图11中第二尺寸记录为D2；

S13：以第一投影和第二投影为侧边构建一第一矩形；

S14：调整待加工工件位置，使待加工工件的第一端面接触工作台，且第一矩形的至少一个拐角与工作台2的拐角对齐布置，完成待加工工件位置的校正。

综上，对于本发明中所公开的加工设备，工作台2可以沿着机架1相对进行移动，在工作台2上先放置待加工的工件，通过对工作台2的移动，使待加工工件至于工具装载单元4的正下方，工具装载单元4对代加工的工件进行处理；对于本发明中的散热单元3，其通过作用于工作台2，与工作台2的背部(未放置待加工工件的一侧)接触，通过热传递的方式完成对工作台的散热，具体而言，将待加工工件放置在工作台2上进行加工，工作台2接触工件，到工件温度较高时，工作台2先通过热传递降低工件的温度，而为了对工作台2进行降温，达到更好的散热效果，布置有散热单元3，在不需要散热的状态下，散热片32不与工作台2接触，此时，工作台2可以进行移动，且不会对散热片32进行损坏，而当需要对工作台2进行散热使，通过第一动力单元31调节散热片32的位置，使散热片朝向工作台2背部的方向运动，直至与工作台2背部接触，通过散热片2完成对工作台2的散热，对于散热片的结构，本发明在此不进行具体的限定，可以为散热翅片，或者其他样式的散热设备，可以依据具体的需求选择合适结构的尺寸的散热片32进行运用。

以上，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

需要要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

Claims (10)

1.一种搅拌摩擦焊接设备，其特征在于，其结构包括：

机架，所述机架上配置有第一移动轨迹；

工作台，所述工作台配置为支撑待加工工件，且工作台配置为沿第一移动轨迹活动连接所述机架；

散热单元，所述散热单元布置在机架靠近工作台一侧表面；

工具装载单元，所述工具装载单元通过工具对待加工工件加工；

其中，所述散热单元延第一移动轨迹布置，其结构包括第一动力单元和散热片，通过第一动力单元切换散热片的状态，在第一状态下，所述散热片附着于所述工作台表面，在第二状态下，所述散热片不与所述工作台接触。

2.如权利要求1所述的一种搅拌摩擦焊接设备，其特征在于，所述工作台表面划分为多个子工作区域，每一所述子工作区域对应布置有一个散热片；

其中，与子工作区域对应设置的散热片在朝向对应子工作区域方向上的正投影被其对应的子工作区域覆盖。

3.如权利要求1所述的一种搅拌摩擦焊接设备，其特征在于，所述散热单元还包括活动腔，所述散热片位于所述活动腔内部布置；

其中，位于中间位置的子工作区域所对应的活动腔位于中间位置的第一段落，第一段落的二端点连成的直线与所述子工作区域平行设置；

至少二个不位于中间位置的子工作区域所对应的活动腔位于不位于中间位置的第二段落，第二段落的二端点连成的直线与所述子工作区域之间形成夹角。

4.如权利要求3所述的一种搅拌摩擦焊接设备，其特征在于，所述散热单元还包括隔热层，所述隔热层布置在相邻所述子工作区域位置处，配置为阻止相邻所述子工作区域相互之间进行热传递。

5.如权利要求4所述的一种搅拌摩擦焊接设备，其特征在于，所述工具装载单元包括加工工具、支架和传动机构，所述支架固定在机架上，加工工具通过传动机构与支架相连，所述传动机构控制所述加工工具运动。

6.如权利要求5所述的一种搅拌摩擦焊接设备，其特征在于，所述散热片为半导体制冷片，所述半导体制冷片靠近工作台一侧的表面为冷端，远离工作台一侧的表面为热端，所述机架内布置有风冷设备，所述风冷设备作用于所述半导体制冷片热端。

7.一种搅拌摩擦焊接设备的散热方法，其特征在于，通过权力要求2至6所述加工的设备进行执行，所述散热方法的步骤包括：

将代加工工件放置在工作台上；

监控待加工工件覆盖的子工作区域的数量以及对应的子工作区域的位置，记录为第一子工作区域群；

对第一子工作区域群进行预处理，记录为第二子工作区域群；

驱动与第二子工作区域群对应的散热片切换至第一状态，所述散热片32附着于第二子工作区域群，通过散热片对第一子工作区域群散热。

8.如权利要求7所述的一种搅拌摩擦焊接设备的散热方法，其特征在于，所述对第一子工作区域群进行预处理的布置包括：

检测第一子工作区域群内的所有子工作区域上所覆盖待加工工件的覆盖面积；

设置有第一阈值，将所有子工作区域的覆盖面积与第一阈值进行对比；

覆盖面积不小于第一阈值的所有子工作区域记录为第二子工作区域群。

9.如权利要求8所述的一种搅拌摩擦焊接设备的散热方法，其特征在于，所述第一阈值与一个所述子工作区域面积的一半相同。

10.一种搅拌摩擦焊接设备的校正方法，其特征在于，通过权力要求2至6所述加工的设备进行执行，所述校正方法包括步骤：

在待加工工件的第一端面的边缘区域选择二个最远距离第一端点，二个第一端点在工作台所在平面上第一投影的长度为第一尺寸；

在待加工工件的第一端面的边缘区域选择二个区别于第一端点的第二端点，二个第二端点在工作台所在平面上第二投影的长度为第二尺寸，其中在在待加工工件的一端面垂直于第一投影的方向上，二个第二端点的距离最远；

以第一投影和第二投影为侧边构建一第一矩形；

调整待加工工件位置，使待加工工件的第一端面接触工作台，且第一矩形的至少一个拐角与工作台的拐角对齐布置，完成待加工工件位置的校正。