CN116546718A - 一种用于加速质子的高Q双spoke超导腔制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于加速质子的高Q双spoke超导腔制备方法,其步骤包括:1)制备两个半片spoke柱,并将其焊接起来形成双spoke超导腔的左spoke柱;同理制备右spoke柱;2)采用两块高纯铌板制备外导体的两个半片,在每一外导体半片上分别铣出与左spoke柱基部匹配的孔,得到双spoke超导腔的左外导体;同理得到右外导体;3)将左、右spoke柱分别与左、右外导体焊接形成左、右spoke环;4)将左端盖和左spoke环焊接一起形成左半腔;5)将右spoke环和左半腔进行焊接形成双spoke环,将双spoke环和右端盖焊接,然后经过缓冲化学抛光和高压纯水冲洗后得到高Q双spoke超导腔。
Description
技术领域
本发明属于加速器技术领域,涉及一种用于加速质子的高Q双spoke超导腔制备方法。
背景技术
随着超导理论及技术的发展,新的超导材料不断被发现,新的超导工艺被应用到加速器领域。对于在超导谐振腔上的应用,基于铌材的超导射频腔技术比较成熟,生产工艺较其它超导材料相对简单,材料易成型,加速梯度与品质因素Q值高,损耗小,参数优化空间大等优点,被广泛应用于加速器领域中。超导双spoke腔具有:较高的分路阻抗,较大的速度接受度、加速间隙拥有较强的耦合度,具有较好的电场平坦度,相邻模式的频差较大,在中低β加速段中加速效率比较高等优势,离子的速度β=离子速度/光速。由于中低β粒子在加速过程中速度变化较大,而双spoke腔具有的较大的速度接受度,有利于减少加速器腔型的种类,因此双sopke超导腔在中低β超导腔中占有很大比重。可以用在中国散裂中子源(CSNS)和加速器驱动嬗变研究装置(CiADS)等质子、重离子加速器上。
传统超导双spoke腔的方案如图1所示,其在设计上,两个端盖上无淋洗口,外导体上必须开2个淋洗口和1个耦合器口,用于缓冲化学抛光(BCP)、高压纯水冲洗(HPR)和功率耦合;由于外导体与两个spoke柱连接的位置需要挖4个开口,导致外导体开口在轴向上有重叠部分,整个外导体不能开成两半,只能做为一个整体与两个spoke柱一起焊接。由于外导体与spoke柱焊接时两者均会发生较大的形变,因此两个spoke柱焊接时必须同时装配与焊接,否则由于外导体变形过大,若其中一个spoke柱焊接好了,另外一个由于外导体变形严重会出现装配不上的情况,这必然加剧装配与焊接的难度导致成品率低。并且在焊接工艺上只能采用电子束焊一次性背成型焊接,因为两个spoke柱相互遮挡,电子束不能从腔内部将spoke柱与外导体连接的地方进质量更高的正面焊接,这就存在焊接质量不高甚至焊漏的风险。外导体与spoke柱焊接完成后,需要将其中一个端盖与外导体焊接上,然后进行内表面焊缝的打磨,由于腔比较长且有两个spoke相互部分遮挡着,耦合器口是弯转设计手不能伸进去,造成焊缝打磨不方便。最后一步是将另一个端盖与外导体焊接上,只能通过两个淋洗口观察或打磨。
焊接完后需要进行BCP处理,处理时要注意酸液流动的均匀性或产生的H2的排放,由于设计的缺陷,无法做到酸液循环的均匀和H2的排放,这存在极大的安全风险。
BCP之后要进行高压纯水冲洗(HPR),由于淋洗口设计的不合理,腔内耦合器一侧存在HPR死角,并且由于淋洗口的非对称设计,HPR时腔要偏心放置旋转,由于其体积与重量均比较大,旋转时易与喷杆发生相对移动,为腔性能的提高埋下隐患。
通过上述分析可以确定,现有的超导双spoke腔设计有缺陷,导致spoke柱装配困难和焊接不理想,内表面机械抛光处理不方便,不利于BCP及HPR的处理,洁净组装时易受污染,影响超导腔的性能的问题。
发明内容
针对现有技术中存在的问题,本发明的目的在于提供一种用于加速质子的高Q双spoke超导腔制备方法,本发明能够降低双spoke超导腔的焊接技术难度、提升内表面机械抛光的可操作性,解决缓冲化学抛光(BCP)过程中的内部抛光不均匀和排放抛光过程中产生的氢气不畅、超导腔Q值不高等问题。
本发明的技术方案为:
一种用于加速质子的高Q双spoke超导腔制备方法,其步骤包括:
1)制备两个半片spoke柱,并将其焊接起来形成双spoke超导腔的左spoke柱;制备另外两个半片spoke柱,并将其焊接起来形成双spoke超导腔的右spoke柱;
2)采用两块高纯铌板制备外导体的两个半片,通过卷绕机将高纯铌板卷成圆筒状,并进行焊接、校圆。在每一外导体半片上分别铣出与左spoke柱基部匹配的孔,得到双spoke超导腔的左外导体;采用两块高纯铌板制备外导体的两个半片,通过卷绕机将高纯铌板卷成圆筒状,并进行焊接、校圆;在每一外导体半片上分别铣出与有spoke柱基部匹配的孔,得到双spoke超导腔的右外导体;
3)将右spoke柱与右外导体焊接形成右spoke环,将左spoke柱和左外导体焊接形成左spoke环;然后对左、右spoke环的焊缝进行打磨;
4)将双spoke超导腔的左端盖和左spoke环焊接一起形成左半腔,然后对左半腔的焊缝内表面进行打磨处理;
5)将右spoke环和左半腔进行焊接形成双spoke环,并对新的焊缝进行打磨;然后将双spoke环和右端盖焊接一块形成一个完整的双spoke腔,然后经过缓冲化学抛光和高压纯水冲洗后得到高Q双spoke超导腔。
进一步的,采用内外均正面焊的焊接工艺将右spoke柱与右外导体焊接形成右spoke环,采用内外均正面焊的焊接工艺将左spoke柱和左外导体焊接形成左spoke环。
进一步的,通过背成型焊接工艺将双spoke超导腔的左端盖和左spoke环焊接一起形成左半腔。
进一步的,通过背成型焊接工艺将右spoke环和左半腔进行焊接形成双spoke环。
进一步的,所述背成型焊接工艺为:对于待焊接在一起的两部分,先通过点焊将两部分焊接在一起,然后将电子束焊机的参数调整到69kV/40mA对两部分进行2mm熔深焊接,最后再将电子束焊机的参数调整到69kV/70mA对两部分进行完全熔深焊接。
进一步的,利用电子束焊接技术将两个半片spoke焊接起来形成完整的spoke柱,包括左spoke柱和右spoke柱。
进一步的,若双spoke腔内的新焊缝需要打磨,则通过右外导体上的耦合器口进行打磨处理。
进一步的,所述左端盖、右端盖上分别增设淋洗口。
本发明具有如下特点:
1、外导体可以分开分别与spoke柱进行焊接,减少工作强度,保证焊接质量。
2、端盖增加淋洗口,便于BCP和HPR,保证了内表面的处理质量,无死角。
3、减少外导体的开口数量,保证腔体的Q值及减少洁净组装时的污染几率。
4、充分利用现有的淋洗口,可以用作BCP、HPR和Pt信号采集。
本发明的优点如下:
本发明优化了电磁与机械结构设计,降低装配与焊接难度,利于内表面的机械抛光、BCP及HPR处理,减少了洁净组装时腔受到污染的概率,提升开口的利用效率,提升整腔的生产效率。
附图说明
图1为传统超导双spoke腔的结构图。
图2为本发明的双spoke超导腔机械结构图。
图3为spoke柱和端盖的结构图。
图4为双spoke腔的主要组成部分(两个端盖,两个spoke柱,两个外导体)。
图5为spoke柱与外导体焊接之后的爆炸图。
图6为左端盖与左spoke环焊接后的爆炸图。
图7为左半腔与右spoke环焊接后的爆炸图。
图8为完成全部焊接后的整腔。
图9为本采用本发明方案制作的两支腔的测试情况。
具体实施方式
下面结合附图对本发明进行进一步详细描述,所举实例只用于解释本发明,并非用于限定本发明的范围。
首先电磁设计上要达到需要的加速梯度,spoke柱基部与腔中间保留10mm间隙以使外导体能开成两半,同时要考虑机械加工的难点、BCP和HPR时便于操作等因素。尽量减少外导体开口数量,以提高外导体自身强度及避免洁净组装时的困难;在端盖上增加淋洗口,用来BCP和HPR及作为提取信号Pt的提取口。
本发明的双spoke超导腔机械结构图如图2所示。双spoke腔在制造时先用模具将半片spoke柱、端盖、鼻锥一体冲压成形,束管用铌棒铣出需要的形状。利用电子束焊接技术将两个半片spoke焊接起来形成完整的spoke柱,将端盖、鼻锥、束管、淋洗口、加强筋焊接起来形成完整的端盖,本发明的双spoke超导腔的爆炸图如图3所示。
双spoke腔在焊接过程中主要难点是spoke柱与外导体之间的焊接,其他技术方案一般是外导体做为一个单独的整体分别与两个spoke柱进行焊接。本发明的方案是外导体采用两块厚度为3.2mm的宽280mm,长1757mm的高纯铌板通过滚圆焊接、校圆而成,并通过铣床将每一个外导体铣出与spoke基部相同的孔,用以匹配spoke柱,为了安装匹配方便,右半外导体③和左半外导体④上的两个孔大小适当不同,一个紧配合,一个松配合,便于spoke柱的进出,双spoke腔的主要组成部分如图4所示。
Spoke柱与外导体配合完毕后可以进行焊接,其中spoke柱①和右外导体③焊接形成右spoke环⑦,左spoke柱②和左外导体④焊接形成左spoke环⑧,如图5所示。焊接时可以采用内外均正面焊的焊接工艺,保证焊缝的质量。焊接完后对焊缝进行机械打磨,使焊缝处光滑无尖端或暗坑。
端盖与外导体焊接时先将左端盖⑥和左spoke环⑧焊接一起形成左半腔⑨,如图6所示,由于端盖与左半腔焊接时不能进行正面焊接,只能通过背成型焊接工艺进行焊接。先通过点焊将端盖⑥和左spoke环⑧焊接在一起,然后将电子束焊机的参数调整到69kV/40mA进行2mm熔深焊接,最后再将电子束焊机的参数调整到69kV/70mA进行完全熔深焊接。焊接完后对焊缝内表面进行打磨处理。
将右spoke环⑧和左半腔⑨利用与上文所述相同的焊接工艺进行焊接形成双spoke环⑩,在焊接时要注意此时两个spoke柱是呈90度交叉焊接的,如图7所示。此时可以对新的焊缝方便地进行打磨。最后双spoke环⑩和右端盖⑤焊接一块形成一个完整的双spoke腔,如图8所示此时可以对最后一道焊缝进行观察,若焊缝不理想可以通过右外导体上的耦合器口进行打磨处理。
整腔焊接后再进行BCP和HPR后在10级洁净间中进行洁净组装,完成洁净组装后进行垂直测试了。经过两支样腔的测试其最大梯度远超7.3MV/m,且Q值达到4E10@7.3MV/m,是目前技术的2倍,两支已完成双spoke超导腔测试结果如图9所示。
尽管为说明目的公开了本发明的具体实施例,其目的在于帮助理解本发明的内容并据以实施,本领域的技术人员可以理解:在不脱离本发明及所附的权利要求的精神和范围内,各种替换、变化和修改都是可能的。因此,本发明不应局限于最佳实施例所公开的内容,本发明要求保护的范围以权利要求书界定的范围为准。
Claims (8)
1.一种用于加速质子的高Q双spoke超导腔制备方法,其步骤包括:
1)制备两个半片spoke柱,并将其焊接起来形成双spoke超导腔的左spoke柱;制备另外两个半片spoke柱,并将其焊接起来形成双spoke超导腔的右spoke柱;
2)采用两块高纯铌板制备外导体的两个半片,在每一外导体半片上分别铣出与左spoke柱基部匹配的孔,得到双spoke超导腔的左外导体;采用两块高纯铌板制备外导体的两个半片,在每一外导体半片上分别铣出与有spoke柱基部匹配的孔,得到双spoke超导腔的右外导体;
3)将右spoke柱与右外导体焊接形成右spoke环,将左spoke柱和左外导体焊接形成左spoke环;然后对左、右spoke环的焊缝进行打磨;
4)将双spoke超导腔的左端盖和左spoke环焊接一起形成左半腔,然后对左半腔的焊缝内表面进行打磨处理;
5)将右spoke环和左半腔进行焊接形成双spoke环,并对新的焊缝进行打磨;然后将双spoke环和右端盖焊接一块形成一个完整的双spoke腔,然后经过缓冲化学抛光和高压纯水冲洗后得到高Q双spoke超导腔。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,采用内外均正面焊的焊接工艺将右spoke柱与右外导体焊接形成右spoke环,采用内外均正面焊的焊接工艺将左spoke柱和左外导体焊接形成左spoke环。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,通过背成型焊接工艺将双spoke超导腔的左端盖和左spoke环焊接一起形成左半腔。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,通过背成型焊接工艺将右spoke环和左半腔进行焊接形成双spoke环。
5.根据权利要求3或4所述的方法,其特征在于,所述背成型焊接工艺为:对于待焊接在一起的两部分,先通过点焊将两部分焊接在一起,然后将电子束焊机的参数调整到69kV/40mA对两部分进行2mm熔深焊接,最后再将电子束焊机的参数调整到69kV/70mA对两部分进行完全熔深焊接。
6.根据权利要求1或2或3所述的方法,其特征在于,利用电子束焊接技术将两个半片spoke焊接起来形成完整的spoke柱,包括左spoke柱和右spoke柱。
7.根据权利要求1或2或3所述的方法,其特征在于,若双spoke腔内的新焊缝需要打磨,则通过右外导体上的耦合器口进行打磨处理。
8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述左端盖、右端盖上分别增设淋洗口。
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