CN116540366A - 光模块 - Google Patents

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CN116540366A CN202211497688.XA CN202211497688A CN116540366A CN 116540366 A CN116540366 A CN 116540366A CN 202211497688 A CN202211497688 A CN 202211497688A CN 116540366 A CN116540366 A CN 116540366A
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伊泽敦
梶敦次
小林刚
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Furukawa Electric Co Ltd
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Abstract

本发明提供光模块。例如能得到进行了改善的新的结构的光模块，其能抑制从发热部向在受热的情况下会给外壳内传输的光的特性带来影响这样的器件的热传递。光模块例如具备：外壳，其在内部传输光；发热部；器件，其设于外壳内，在受热的情况下使在外壳内传输的光的特性发生变化；和第一构件，其与发热部以及器件热连接，在第一构件，在从发热部向器件的传热路径上，在抑制了向外壳内的对流热传递的状态下设置空洞。外壳可以被气密密封，在第一构件，作为空洞，可以设置向外壳外开放的空洞，也可以设置作为封闭空间的空洞。

Description

光模块
技术领域
本发明涉及光模块。
背景技术
过去，已知一种光模块，具备光器件、光学部件、调温装置等，在外壳内传输光(例如专利文献1)。光器件例如是光电二极管、调制器等。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：JP特开2020-178117号公报
这种光模块有时在外壳内具备例如调制器驱动器、基板上芯片(Chip-on-submount)这样的发热部。在该情况下，光器件、调温装置若接受了发热部中产生的热，则在外壳内传输的光的特性就有可能发生变化，进而光模块的光学特性就有可能发生变化。因此，阻断从发热部向这些光器件、调温装置的热是重要的课题之一。
发明内容
因此，本发明的课题之一在于，例如能得到进行了改善的新的结构的光模块，其能抑制从发热部向在受热的情况下会给外壳内传输的光的特性带来影响这样的器件的热传递。
本发明的光模块例如具备：外壳，其在内部传输光；发热部；器件，其设于所述外壳内，在受热的情况下使在所述外壳内传输的光的特性发生变化；和第一构件，其与所述发热部以及所述器件热连接，在所述第一构件，在从所述发热部向所述器件的传热路径上，在抑制了向所述外壳内的对流热传递的状态下设置空洞。
在所述光模块中，也可以，所述外壳被气密密封。
在所述光模块中，也可以，在所述第一构件，作为所述空洞，设置向所述外壳外开放的空洞。
在所述光模块中，也可以，在所述第一构件，作为所述空洞，设置作为封闭空间的空洞。
在所述光模块中，也可以，在所述第一构件，作为所述空洞，设置设有向所述外壳内的开口部的空洞，所述光模块具备：被覆构件，其至少部分地覆盖所述开口部。
在所述光模块中，也可以，所述被覆构件是与所述第一构件粘接的第二构件以及将所述第一构件和所述第二构件粘接的粘接剂当中的至少一者。
在所述光模块中，也可以，在所述第一构件，作为所述空洞，设置至少部分地位于所述外壳内的空洞。
在所述光模块中，也可以，在所述第一构件，作为所述空洞，设置位于所述外壳外的空洞。
在所述光模块中，也可以，所述发热部和所述器件在第一方向上空开间隔配置，在所述第一构件，作为所述空洞，设置在所述第一方向上空开间隔的多个空洞。
在所述光模块中，也可以，所述发热部和所述器件在第一方向上空开间隔配置，在所述第一构件，作为所述空洞，设置在与所述第一方向交叉的第二方向上空开间隔的多个空洞。
在所述光模块中，也可以，在所述第一构件，作为所述空洞，设置在内表面设有热传导率比所述第一构件高的传热层的空洞。
也可以，所述光模块具备多个器件作为所述器件，在所述第一构件，作为所述空洞，设置位于所述多个器件间的传热路径的空洞。
也可以，所述光模块具备位于所述外壳内的发热部作为所述发热部。
也可以，所述光模块具备位于所述外壳外的发热部作为所述发热部。
所述光模块具备进行电工作的发热部作为所述发热部。
在所述光模块中，也可以，所述发热部倒装芯片安装于所述第一构件。
也可以，所述光模块具备：接合部，其是多个构件的接合部，在接合时被加热。
在所述光模块中，也可以，所述接合部位于所述外壳外，在所述第一构件，设置位于所述外壳外的作为封闭空间的空洞。
在所述光模块中，也可以，所述外壳是所述第一构件。
也可以，所述光模块具备支承所述器件的支承构件作为所述第一构件。
也可以，所述光模块具备与所述支承构件固定的固定构件作为所述第一构件。
也可以，所述光模块具备用多孔质材料制作的第一构件作为所述第一构件。
发明的效果
根据本发明，例如能得到具备进行了改善的新的结构的光模块。
附图说明
图1是表示第1实施方式的光模块的内部结构的例示性且示意性的侧视图(局部截面图)。
图2是第1实施方式的光模块的背面的例示性且示意性的俯视图。
图3是第2实施方式的光模块的一部分的例示性且示意性的截面图。
图4是表示第3实施方式的光模块的内部结构的例示性且示意性的侧视图(局部截面图)。
图5是表示第4实施方式的光模块的内部结构的例示性且示意性的侧视图(局部截面图)。
图6是表示第5实施方式的光模块的内部结构的例示性且示意性的侧视图(局部截面图)。
图7是表示第6实施方式的光模块的内部结构的例示性且示意性的侧视图(局部截面图)。
图8是第6实施方式的光模块的一部分的例示性且示意性的截面图。
图9是表示第7实施方式的光模块的内部结构的例示性且示意性的侧视图(局部截面图)。
附图标记的说明
10...外壳(第一构件、固定构件)
10a…底壁
10a1…背面
10b…周壁
10c…顶壁
10d…窗构件
21、21E...馈通部(第一构件、支承构件)
21a…导体
21b…导体
21c...覆盖导体
22...支承基底(第一构件)
23…被夹装构件
31...调制器驱动器(发热部)
32...跨阻抗放大器(器件)
33…调制器(器件)
34...相干混频器(器件)
35...基板上芯片(器件、发热部)
36...键合引线
41、42...TEC(器件)
51...透镜(光学部件)
52…粘接剂
61、61C1、61C2…空洞
61a…开口部
61b…传热层
61c…开口部
62、62C、62G…空洞
71…外部布线
72…接合部
81...安装基板(第一构件、固定构件)
82…接合部
91...热传导块(传热构件)
92...热传导片(传热构件)
93、94...散热器
100、100A～100G…光模块
P1…第一部位
S…收容室
X…方向
Y…方向
Z…方向
具体实施方式
以下公开本发明的例示性的实施方式。以下所示的实施方式的结构、和通过该结构带来的作用以及结果(效果)是一例。本发明还能通过以下的实施方式公开的结构以外的结构来实现。此外，根据本发明，能得到通过结构得到的各种效果(还包含派生的效果)当中的至少一者。
以下所示的多个实施方式具备同样的结构。因而，根据各实施方式的结构，能得到基于该同样的结构的同样的作用以及效果。此外，以下，对这些同样的结构标注同样的附图标记，并且，有时省略重复的说明。
在本说明书中，序数是为了区别构件、部位、方向等而方便起见赋予的，并不表示优先顺位、顺序。
此外，在各图中，以箭头X表征X方向，以箭头Y表征Y方向，以箭头Z表征Z方向。X方向、Y方向以及Z方向相互交叉且相互正交。
[第1实施方式]
图1是表示第1实施方式的光模块100A(100)的内部结构的侧视图。此外，图2是观察光模块100A的外壳10的底壁10a的背面的俯视图。另外，光模块100例如具备与PCT/JP2021/002326(WO-A1-2021/153462)所公开的光模块同样的结构。
如图1所示那样，光模块100A具备外壳10、馈通部21、支承基底22和被夹装构件23。
外壳10具有底壁10a、周壁10b和顶壁10c。底壁10a具有大致四边形状且板状的形状。底壁10a与Z方向交叉且大致正交地扩展，在X方向以及Y方向上延伸。周壁10b从底壁10a的边缘起以大致固定的厚度大致沿着Z方向延伸。周壁10b也能称作侧壁。顶壁10c具有大致四边形状且板状的形状。此外，顶壁10c与Z方向交叉且大致正交地扩展，在X方向以及Y方向上延伸。
在周壁10b，在外壳10(收容室S)的内部与外部之间设有透过光的窗构件10d。在外壳10内，传输从外壳10内向外壳10外出射的光、从外壳10外向外壳10内入射的光、经由外壳10内的器件、部件的光等。
底壁10a例如用铜钨(CuW)、铜钼(CuMo)、氧化铝(Al2O3)等热传导率高的材料制作。此外，周壁10b、顶壁10c例如能用Fe-Ni-Co合金、氧化铝(Al2O3)等热膨胀系数低的材料制作。
顶壁10c的周缘也称作盖，与周壁10b的Z方向的端缘在Z方向上重叠。通过将顶壁10c的周缘和周壁10b的Z方向的端缘接合，从而在外壳10内形成收容部件、器件的收容室S。在收容室S内(外壳10内)例如收容惰性气体、空气这样的气体。另外，收容室S可以被气密密封。
馈通部21具有导体21a和绝缘部，将外壳10的周壁10b的一部分贯通。馈通部21的导体21a例如用铜系金属这样的导电性高的金属材料制作。此外，馈通部21的绝缘部例如用陶瓷这样的绝缘体制作。馈通部21与外壳10之间的边界例如被绝缘且气密密封。
此外，馈通部21支承调制器驱动器31、跨阻抗放大器32(参考图2)这样的部件。
如图1所示那样，支承基底22固定于外壳10的底壁10a上，以Z方向上大致固定的高度与Z方向交叉且大致正交地扩展。支承基底22支承透镜51这样的光学部件。透镜51通过粘接剂52粘接固定于支承基底22。另外，支承基底22也可以构成为多层布线基板。
被夹装构件23介于TEC41(thermoelectric cooler(热电冷却器)，冷却机构)与调制器33、相干混频器34(参考图2)、作为受光器的光电二极管等之间。TEC41具有帕耳帖元件，通过该帕耳帖元件的工作来电调整调制器33、相干混频器34、光电二极管等的温度，也能称作调温机构。被夹装构件23具有板状的形状，能用热传导性高的材料制作。此外，调制器33经由键合引线36与调制器驱动器31电连接。
进而，在底壁10a上设有与TEC41不同的TEC42，在相对于该TEC42与底壁10a相反的一侧设置基板上芯片35(发光单元)。TEC42虽然温度调整的对象物不同，但具备与TEC41大致同样的结构。此外，基板上芯片35具有基台(submount)和搭载于该基台上的半导体激光元件这样的发光元件。
调制器驱动器31、跨阻抗放大器32、调制器33、相干混频器34、基板上芯片35、TEC41、42、透镜51等部件收容在外壳10内。另外，在外壳10内，除了这些部件以外，例如还能收容反射镜、合束器、分束器、光隔离器这样的光学部件(未图示)。
收容于外壳10内的部件当中的调制器33、相干混频器34、基板上芯片35、TEC41、42等是若受热则在外壳10内传输的光的特性(例如波长等)就有可能发生变化的器件(以下称作第一器件)。另外，作为这样的第一器件，例如还有加热器、作为波长检测器的波长锁定器、垂直谐振器型面发光激光器(VCSEL)、调制器集成型半导体激光器(EML)等。
此外，调制器驱动器31、跨阻抗放大器32、基板上芯片35等进行电工作而发热。这些调制器驱动器31、跨阻抗放大器32、基板上芯片35是位于外壳10内的发热部的一例。
在这样的结构的光模块100中，若发热部中产生的热传递到第一器件，则在外壳10内传输的光的特性就会发生变化，进而光模块100的光学特性就有可能发生变化。因此，在本实施方式中，在外壳10、馈通部21、支承基底22这样的与发热部以及第一器件热连接而成为热传递的路径(以下称作传热路径)的构件(以下称作第一构件)设置空洞61、62。空洞61、62在该第一构件设置成介于从发热部向第一器件的传热路径间，因此，通过该空洞61、62，能阻断该传热路径中的热传递。在本实施方式中，空洞61、62至少部分地位于外壳10内(收容室S内)。空洞61可以在设有该空洞61的构件的制造时形成，也可以在组装光模块100后形成。空洞62在设有该空洞62的构件的制造时形成。另外，第一构件当中的支承馈通部21那样的第一器件的构件是支承构件的一例，如外壳10那样与支承构件固定的构件是固定构件的一例。
如图1所示那样，在馈通部21以及底壁10a设有空洞61。空洞61以X方向上的给定宽度在Y方向以及Z方向上延伸，以狭缝状设置。此外，空洞61跨馈通部21和底壁10a而设，且贯通底壁10a，在底壁10a的背面10a1开口。即，空洞61也被称作有底孔。通过该空洞61，能抑制从作为发热体的调制器驱动器31或跨阻抗放大器32经由馈通部21、底壁10a向调制器33、相干混频器34、TEC41等传递热。
在此，假设在空洞61向收容室S内开口的情况下，通过馈通部21或底壁10a中的热传递而将空洞61内的气体温热，通过该气体的对流热传递，热移动到收容室S内，收容室S内的第一器件被温热，其结果，空洞61所带来的隔热效果有可能会变弱。因此，在本实施方式中，空洞61以不与收容室S连通的状态、即抑制了从该空洞61向收容室S(外壳10内)的对流热传递的状态设置。
此外，空洞61在底壁10a的背面10a1开口。换言之，空洞61向外壳10外开放。由此，通过在空洞61内被温热的气体的对流热传递，能使热从背面10a1侧的开口向外壳10外流出。因而，抑制了热停留在空洞61内进而停留在外壳10内，能提高空洞61所带来的热传递的抑制效果。
此外，如图2所示那样，在馈通部21中，多个空洞61在X方向上空开间隔串行地配置，并且在Y方向上空开间隔并行地配置。在馈通部21内有时会设置布线路径，但假设在配置了一个大的空洞61的情况下，有可能难以布置该布线路径。关于这一点，在本实施方式中，在通过多个空洞61来抑制热传递的同时，通过使布线路径在该多个空洞61之间的部位(以下称作第一部位P1)穿过，能比较容易地确保布线路径。
进而，在馈通部21中，对Y方向上空开间隔相邻的两个空洞61之间的部位配置在X方向上错开的其他空洞61。换言之，多个空洞61相互有差别地配置。由于第一部位P1成为传热路径，因此，假设在多个第一部位P1在X方向上排列的情况下，传热路径变短，热变得易于传递。关于这一点，在本实施方式中，由于多个空洞61以及第一部位P1相互有差别地配置，因此，能使经由第一部位P1的传热路径更长，能更进一步抑制经由馈通部21以及底壁10a的热传递。
此外，如图1所示那样，在支承基底22以及底壁10a也设有空洞61。该空洞61跨支承基底22和底壁10a而设，且贯通底壁10a，在底壁10a的背面10a1开口。即，空洞61也能称作有底孔。通过该空洞61，能抑制从作为发热部的基板上芯片35经由支承基底22、底壁10a向调制器33、相干混频器34、TEC41等传递热。此外，该空洞61位于TEC41、42间的传热路径上。因而，通过空洞61，能抑制经由支承基底22、底壁10a在TEC41与TEC42之间传递热。此外，TEC41、42分别具有冷却部和发热部。因而，通过该空洞61，能抑制从TEC41、42的发热部经由支承基底22、底壁10a向调制器33、相干混频器34、基板上芯片35等传递热。
此外，虽然在支承基底22设有向空洞61的收容室S内即外壳10内的开口部61a，但该开口部61a被透镜51以及粘接剂52当中的至少一者覆盖而被闭塞。由此，通过从该空洞61向收容室S(外壳10内)的对流热传递，能抑制该空洞61所带来的隔热效果变弱。此外，在该情况下，由于能将空洞61形成为贯通孔，因此，与将该空洞61形成为到中途为止的有底孔的情况相比，有时会更易于形成该空洞61。透镜51以及粘接剂52是被覆构件的一例。此外，透镜51是安装于第一构件的光学部件或部件的一例。
进而，在支承基底22还设有在该支承基底22内封闭的空洞62。换言之，空洞62是封闭空间。空洞62以X方向上的给定宽度在Y方向以及Z方向上延伸，以狭缝状设置。该空洞62也在不与收容室S连通的状态、即抑制了从该空洞62向收容室S(外壳10内)的对流热传递的状态下设置。因而，通过空洞62，也能得到与空洞61同样的作用以及效果。
以上，如说明的那样，在本实施方式中，在与发热部以及第一器件热连接的第一构件的传热路径设有空洞61、62。因而，根据本实施方式，由于能通过空洞61、62抑制从发热部向第一器件的热传递，因此，能抑制在外壳10内传输的光的特性伴随发热部的发热而发生变化，进而抑制光模块100的光学特性发生变化。
另外，空洞61、62和收容室S并不需要完全隔绝，只要是不会由于因来自该空洞61、62的对流热传递导致的第一器件的温度上升而对光的特性产生实质的影响的范围，空洞61、62和收容室S就也可以连通。即，透镜51(部件、光学部件)或粘接剂52可以在该范围内将空洞61的开口部61a部分地封闭。
[第2实施方式]
图3是设于第2实施方式的光模块100B(100)的空洞61的周边部分的截面图。在本实施方式中，也与上述第1实施方式同样地，跨馈通部21以及底壁10a来设置空洞61。在本实施方式中，也能得到基于与上述第1实施方式同样的结构的同样的效果。
其中，在本实施方式中，在空洞61的内表面设置热传导率比馈通部21高的传热层61b。此外，传热层61b延伸至设于外壳10的底壁10a的背面10a1的空洞61的开口部61c。根据这样的结构，由于能提高从空洞61的周边部分向外壳10外的散热性，因此能更进一步抑制从发热部向第一器件的热传递。
[第3实施方式]
图4是表示第3实施方式的光模块100C(100)的内部结构的侧视图。在本实施方式中，也与上述第1实施方式同样，在馈通部21、支承基底22以及底壁10a设置空洞61、62。在本实施方式中，也能得到基于与上述第1实施方式同样的结构的同样的效果。
其中，在本实施方式中，一部分空洞61(61C1、61C2)弯曲或具有分支。根据这样的结构，例如在温度更易于变高的场所配置空洞61，从而能得到提高来自空洞61的散热性、或能提高布线路径的自由度这样的优点。另外，空洞62也可以弯曲或具有分支。
此外，在本实施方式中，馈通部21的导体21a和外部布线71的导体经由接合部72机械且电接合。接合部72例如是钎焊部或焊接部这样的在接合时被加热而熔融并冷却从而固化的接合部，具有导电性。
并且，在馈通部21，在成为外壳10外的位置设有作为封闭空间的空洞62C。通过该空洞62C，在接合部72接合时，能抑制从被加热的接合部72经由馈通部21向调制器驱动器31这样的收容室S内(外壳10内)的部件传递热。在此，空洞62C作为封闭空间而设，优选不向馈通部21外开放。这是因为存在如下可能性：若空洞62C向馈通部21外开放，则从该空洞62C的周边部分的散热性就会变高，在接合部72接合时，会变得无法给出足够熔融的热。
[第4实施方式]
图5是表示第4实施方式的光模块100D(100)的内部结构的侧视图。本实施方式的光模块100D除了馈通部21的导体21a将该馈通部21在Z方向上贯通这一点以外，具备与上述第3实施方式的光模块100C同样的结构。在本实施方式中，也能得到基于与上述第3实施方式同样的结构的同样的效果。
[第5实施方式]
图6是表示第5实施方式的光模块100E(100)的内部结构的侧视图。在本实施方式中，也能得到基于与上述第1实施方式同样的结构的同样的效果。
其中，本实施方式的光模块100E取代外壳10的底壁而设置馈通部21E。换言之，馈通部21E作为外壳10的底壁发挥功能。馈通部21E构成为多层布线基板。
调制器驱动器31、跨阻抗放大器32、和调制器33、相干混频器34、基板上芯片35等第一器件倒装芯片安装于馈通部21E，由该馈通部21E支承。透镜51这样的光学部件经由粘接剂52固定于馈通部21E。馈通部21E是第一构件的一例，也是支承构件的一例。
在馈通部21E设有将多个电气部件间电连接的导体21b。
调制器驱动器31、跨阻抗放大器32、第一器件和外壳10的顶壁10c经由比较硬的热传导块91、比较软的热传导片92这样的传热构件来热连接。传热构件可以由热传导块91或热传导片92的单体构成，也可以由热传导块91以及热传导片92的组合来构成。进而，在顶壁10c，以在外壳10的外侧露出的状态固定散热器93、94这样的散热构件。通过这样的结构，抑制了第一器件的温度上升。
馈通部21E的绝缘部(一般部分)例如可以用可加工陶瓷这样的多孔质材料来制作。在该情况下，能使馈通部21E自身的热传递率更低，能抑制该馈通部21E的传热路径中的热传递。
此外，馈通部21E(光模块100E)经由焊料珠这样的接合部82与安装基板81的导体电且机械连接并固定。安装基板81是固定构件的一例。此外，安装基板81与馈通部21E热连接，并经由该馈通部21E与发热部以及第一器件热连接。因而，安装基板81既是第一构件的一例，也是固定构件的一例。
并且，在本实施方式中，在与发热部以及第一器件热连接的作为第一构件的馈通部21E以及安装基板81的传热路径上分别设有空洞61。因而，根据本实施方式，由于通过空洞61，能抑制从发热部向第一器件的热传递，因此，能抑制在外壳10内传输的光的特性伴随发热部的发热而发生变化，进而抑制光模块100E的光学特性发生变化。
[第6实施方式]
图7是表示第6实施方式的光模块100F(100)的内部结构的侧视图。本实施方式的光模块100F除了具备空开间隙覆盖导体21b的覆盖导体21c这一点以外，还具备与上述第5实施方式的光模块100E同样的结构。在本实施方式中，也能得到与上述第5实施方式同样的效果。
此外，取代空洞61而在馈通部21E设置作为封闭空间的空洞62。另外，空洞62也设于安装基板81。
图8是设有导体21b以及覆盖导体21c的部分处的与X方向交叉的截面图。如图8所示那样，覆盖导体21c是折弯的板状构件，以大致U字状的截面形状在X方向上延伸，且在相对于传输信号的导体21b与馈通部21E相反的一侧设置成部分地覆盖该导体21b，并且与接地导体(未图示)电连接。根据这样的结构，能在导体21b中对阻抗进行匹配，能抑制通过导体21b的信号的传输损失。另外，覆盖导体21c并不限定于板状构件，可以是线、网等。
[第7实施方式]
图9是表示第7实施方式的光模块100G(100)的内部结构的侧视图。本实施方式的光模块100G除了在外壳10外设置调制器驱动器31以及跨阻抗放大器32这一点以外，具备与上述第6实施方式的光模块100F同样的结构。在本实施方式中，也能得到与上述第6实施方式同样的效果。
在本实施方式中，作为发热部的调制器驱动器31以及跨阻抗放大器32位于外壳10外。根据这样的结构，与发热部设于收容室S内(外壳10内)的结构相比，发热部中产生的热难以传递到第一器件，能更进一步抑制在外壳10内传输的光的特性伴随发热部的发热而发生变化，进而抑制光模块100G的光学特性发生变化。
此外，在馈通部21E，在成为外壳10外的位置设置空洞62G。空洞62G设于从作为发热部的调制器驱动器31或跨阻抗放大器32向第一器件的传热路径上，能抑制从该发热部向第一器件的热传递，因此，通过该空洞62G，也能抑制在外壳10内传输的光的特性伴随发热部的发热而发生变化，进而抑制光模块100G的光学特性发生变化。
以上例示了本发明的实施方式，但上述实施方式是一例，其意图并不在于限定发明的范围。上述实施方式能以其他各种形态实施，能在不脱离发明的要旨的范围内进行各种省略、置换、组合、变更。此外，各结构、形状等规格(构造、种类、方向、型式、大小、长度、宽度、厚度、高度、数量、配置、位置、材质等)能适当变更来实施。
例如，空洞的截面形状并不限定于四边形，例如也可以是椭圆形、圆形、三角形、梯形、V字形等各种形状。

Claims (22)

1.一种光模块，其特征在于，具备：
外壳，其在内部传输光；
发热部；
器件，其设于所述外壳内，在受热的情况下使在所述外壳内传输的光的特性发生变化；和
第一构件，其与所述发热部以及所述器件热连接，
在所述第一构件，在从所述发热部向所述器件的传热路径上，在抑制了向所述外壳内的对流热传递的状态下设置空洞。
2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，
所述外壳被气密密封。
3.根据权利要求1或2所述的光模块，其特征在于，
在所述第一构件，作为所述空洞，设置向所述外壳外开放的空洞。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的光模块，其特征在于，
在所述第一构件，作为所述空洞，设置作为封闭空间的空洞。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的光模块，其特征在于，
在所述第一构件，作为所述空洞，设置设有向所述外壳内的开口部的空洞，
所述光模块具备：
被覆构件，其至少部分地覆盖所述开口部。
6.根据权利要求5所述的光模块，其特征在于，
所述被覆构件是与所述第一构件粘接的第二构件以及将所述第一构件和所述第二构件粘接的粘接剂当中的至少一者。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的光模块，其特征在于，
在所述第一构件，作为所述空洞，设置至少部分地位于所述外壳内的空洞。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的光模块，其特征在于，
在所述第一构件，作为所述空洞，设置位于所述外壳外的空洞。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的光模块，其特征在于，
所述发热部和所述器件在第一方向上空开间隔配置，
在所述第一构件，作为所述空洞，设置在所述第一方向上空开间隔的多个空洞。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的光模块，其特征在于，
所述发热部和所述器件在第一方向上空开间隔配置，
在所述第一构件，作为所述空洞，设置在与所述第一方向交叉的第二方向上空开间隔的多个空洞。
11.根据权利要求1～10中任一项所述的光模块，其特征在于，
在所述第一构件，作为所述空洞，设置在内表面设有热传导率比所述第一构件高的传热层的空洞。
12.根据权利要求1～11中任一项所述的光模块，其特征在于，
作为所述器件，具备多个器件，
在所述第一构件，作为所述空洞，设置位于所述多个器件间的传热路径的空洞。
13.根据权利要求1～12中任一项所述的光模块，其特征在于，
作为所述发热部，具备位于所述外壳内的发热部。
14.根据权利要求1～13中任一项所述的光模块，其特征在于，
作为所述发热部，具备位于所述外壳外的发热部。
15.根据权利要求1～14中任一项所述的光模块，其特征在于，
作为所述发热部，具备进行电工作的发热部。
16.根据权利要求15所述的光模块，其特征在于，
所述发热部倒装芯片安装于所述第一构件。
17.根据权利要求1～16中任一项所述的光模块，其特征在于，
所述光模块具备：
接合部，其是多个构件的接合部，在接合时被加热。
18.根据权利要求17所述的光模块，其特征在于，
所述接合部位于所述外壳外，
在所述第一构件，设置位于所述外壳外的作为封闭空间的空洞。
19.根据权利要求1～18中任一项所述的光模块，其特征在于，
所述外壳是所述第一构件。
20.根据权利要求1～19中任一项所述的光模块，其特征在于，
作为所述第一构件，具备支承所述器件的支承构件。
21.根据权利要求20所述的光模块，其特征在于，
作为所述第一构件，具备与所述支承构件固定的固定构件。
22.根据权利要求1～21中任一项所述的光模块，其特征在于，
作为所述第一构件，具备用多孔质材料制作的第一构件。
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