CN116534787A - 供液装置及供液方法 - Google Patents

Abstract

本公开一些实施例提供的供液装置包括：第一供液结构，包括用于供应第一处理液的第一供应端口；第二供液结构，包括用于供应第二处理液的第二供应端口；第一供液回路，与所述第一供液结构和所述第二供液结构连接；第二供液回路，至少与所述第二供液结构连接；控制结构，至少包括第一控制组件和第二控制组件，所述第一控制组件用于控制所述第一供液结构的所述第一供应端口与所述第一供液回路之间的连通与否，所述第二控制组件用于控制所述第二供液结构的所述第二供应端口与所述第二供液回路之间的连通与否、以及所述第二供应端口与所述第一供液回路之间的连通与否。本公开实现了两种处理液的同时供给，极大的拓展了供液装置的应用领域。

Description

供液装置及供液方法

技术领域

本公开涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种供液装置及供液方法。

背景技术

目前，半导体集成电路(IC)产业已经经历了指数式增长。IC材料和设计中的技术进步已经产生了数代IC，其中，每代IC都比前一代IC具有更小和更复杂的电路。在IC发展的过程中，功能密度(即每一芯片面积上互连器件的数量)已普遍增加，而几何尺寸(即使用制造工艺可以产生的最小部件)却已减小。除了IC部件变得更小和更复杂之外，在其上制造IC的晶圆变得越来越大，这就对晶圆的质量要求越来越高。

在半导体制程中，经常需要使用处理液，例如在化学机械研磨(CMP)工艺是在研磨液的作用下通过机械即化学方式发生的研磨反应。半导体制程过程中的处理液通过中央供应系统供给，由于各种处理液在化学性质及物理性质上的差异，因此，每种处理液需要使用其独立的供应系统。这就导致处理液的供应系统结构复杂，切换不同的处理也是操作繁琐，也无法实现多种处理液的同时供给。

因此，如何简化不同处理液的切换操作、以及实现多种不同处理液的同时供应，是当前亟待解决的技术问题。

发明内容

本公开一些实施例提供的供液装置及供液方法，用于解决不同处理液切换操作复杂的问题，以提高半导体制程效率。

根据一些实施例，本公开提供了一种供液装置，包括：

第一供液结构，包括用于供应第一处理液的第一供应端口；

第二供液结构，包括用于供应第二处理液的第二供应端口；

第一供液回路，与所述第一供液结构和所述第二供液结构连接；

第二供液回路，至少与所述第二供液结构连接；

控制结构，至少包括第一控制组件和第二控制组件，所述第一控制组件用于控制所述第一供液结构的所述第一供应端口与所述第一供液回路之间的连通与否，所述第二控制组件用于控制所述第二供液结构的所述第二供应端口与所述第二供液回路之间的连通与否、以及所述第二供应端口与所述第一供液回路之间的连通与否。

在一些实施例中，所述第一供液结构还包括用于接收回流的所述第一处理液的第一回流端口；

所述第一供液回路包括第一供应管路和第一回流管路，所述第一供应管路与所述第一供应端口连接、所述第一回流管路与所述第一回流端口连接，所述第一控制组件用于控制所述第一供应端口与所述第一供应管路之间的连通与否、以及所述第一回流端口与所述第一回流管路之间的连通与否。

在一些实施例中，所述第一供应管路包括第一供应主管路、以及与所述第一供应主管路相连的第一供应支管路，所述第一供应端口与所述第一供应支管路连接；

所述第一回流管路包括第一回流主管路、以及与所述第一回流主管路相连的第一回流支管路，所述第一回流端口与所述第一回流支管路连接。

在一些实施例中，所述第一控制组件还包括：

第一内循环阀，安装于所述第一供应支管路与所述第一回流支管路之间，用于控制所述第一供应支管路与所述第一回流支管路之间的连通与否。

在一些实施例中，所述第二供液结构还包括用于接收回流的所述第二处理液的第二回流端口；

所述第二供液回路包括第二供应管路和第二回流管路，所述第二供应管路与所述第二供应端口连接、所述第二回流管路与所述第二回流端口连接；

所述第二控制组件用于控制所述第二供应端口与所述第二供应管路之间的连通与否、所述第二供应端口与所述第一供应管路之间的连通与否、所述第二回流端口与所述第二回流管路之间的连通与否、以及所述第二回流端口与所述第一回流管路之间的连通与否。

在一些实施例中，所述第二供应管路包括第二供应主管路和第二供应支管路，其中，所述第一供应主管路与所述第二供应支管路相连接；

所述第二回流管路包括第二回流主管路和第二回流支管路，其中，所述第一回流主管路与所述第二回流支管路相连接。

在一些实施例中，还包括：

第三供液结构，包括用于供应第三处理液的第三供应端口和用于接收回流的所述第三处理液的第三回流端口；

所述第一供应管路还包括与所述第一供应主管路相连的第三供应支管路，所述第三供应端口与所述第三供应支管路连接；

所述第一回流管路还包括与所述第一回流主管路相连的第三回流支管路，所述第三回流端口与所述第三回流支管路连接；

所述控制结构还包括第三控制组件，所述第三控制组件包括安装于所述第三供应支管路中的第三供应阀、以及安装于所述第三回流支管路中的第三回流阀。

在一些实施例中，所述第一供液回路还包括第一阀箱，所述第一阀箱用于连通所述第一供应主管路和第一半导体处理机台、以及用于连通所述第一回流主管路和所述第一半导体处理机台；

所述第二供液回路还包括第二阀箱，所述第二阀箱用于连通第二供应主管路和第二半导体处理机台、以及用于连通所述第二回流主管路和所述第二半导体处理机台。

在一些实施例中，所述控制结构还包括：

第四控制组件，用于控制所述第一供应主管路与所述第一回流主管路之间的连通与否、所述第三供应支管路与所述第一阀箱之间的连通与否、以及所述第三回流支管路与所述第一阀箱之间的连通与否。

在一些实施例中，所述第四控制组件包括：

第四供应阀，安装于所述第一供应主管路中，用于控制所述第三供应支管路与所述第一阀箱之间的连通与否；

第四回流阀，安装于所述第一回流主管路中，用于控制所述第三回流支管路与所述第一阀箱之间的导通与否；

第四循环阀，安装于所述第一供应主管路与所述第一回流主管路之间，用于控制所述第一供应主管路与所述第一回流主管路之间的连通与否。

在一些实施例中，在沿所述第三处理液在所述第一供应主管路中的流动方向上，所述第三供液结构位于所述第一供液结构的上游，所述第四供应阀位于所述第一供应支管路的上游；

在沿所述第三处理液在所述第一回流主管路中的流动方向上，所述第四回流阀位于所述第一回流支管路的下游。

根据另一些实施例，本公开还提供了一种供液方法，包括如下步骤：

提供第一供液结构、第二供液结构、第一供液回路和第二供液回路，所述第一供液结构包括用于供应第一处理液的第一供应端口，所述第二供液结构包括用于供应第二处理液的第二供应端口，所述第一供液回路与所述第一供液结构和所述第二供液结构连接，所述第二供液回路至少与所述第二供液结构连接；

控制所述第一供应端口与所述第一供液回路连通、并控制所述第二供应端口与所述第一供液回路隔断、以及控制所述第二处理液在所述第二供液回路与所述第二供液结构之间进行第一内循环。

在一些实施例中，还包括如下步骤：

控制所述第二供应端口与所述第一供液回路连通、并控制所述第二供应端口与所述第二供液回路隔断、以及控制所述第一处理液在所述第一供液回路与所述第一供液结构之间进行第一内循环。

在一些实施例中，还包括如下步骤：

控制所述第一供应端口与所述第一供液回路连通、并控制所述第二供应端口与所述第一供液回路连通、以及控制所述第二供应端口与所述第二供液回路隔断。

在一些实施例中，还包括如下步骤：

提供第三供液结构，所述第三供液结构包括用于供应第三处理液的第三供应端口，所述第一供液回路与所述第三供液结构连接；

控制所述第一供应端口与所述第一供液回路连通、并控制所述第二供应端口与所述第一供液回路隔断、控制所述第二处理液在所述第二供液回路与所述第二供液结构之间进行第一内循环、以及控制所述第三处理液在所述第一供液回路与所述第三供液结构之间进行第二内循环。

在一些实施例中，还包括如下步骤：

控制所述第三供应端口与所述第一供液回路连通、并控制所述第一处理液在所述第一供液回路与所述第一供液结构之间进行第一内循环、以及控制所述第二处理液在所述第一供液回路与所述第二供液结构之间进行第二内循环。

本公开一些实施例提供的供液装置及供液方法，通过在一个供液装置中设置第一供液结构、第二供液结构、第一供液回路、第二供液回路、以及包括第一控制组件和第二控制组件的控制结构，且通过所述第一控制组件控制所述第一供液结构与所述第一供液回路之间的连通与否、所述第二控制组件控制所述第二供液结构与所述第二供液回路之间的连通与否、以及所述第二供液结构与所述第一供液回路之间的连通与否，从而使得通过所述控制结构即可快速切换第一处理液和第二处理液，实现了处理液的快速切换。同时，本公开还能够通过所述控制结构同时实现第一处理液在第一供液回路、以及第二处理液在第二供液回路中的流动，实现了两种处理液的同时供给，从而极大的拓展了供液装置的应用领域，提高了半导体制程效率。另外，本公开还可以通过所述控制结构实现不同循环模式的切换，例如第一处理液在第一供液回路中的循环、第二处理液在第二供液回路中的循环、以及第二处理液在第一供液回路中的循环，使得不同供液结构之间的处理液供应互不干扰，且能够保证所述供液装置在进行循环模式切换时压力稳定。本公开通过设置多个供液结构，还可以通过所述控制结构使得在一个供液结构进行处理液供应时，其他供液结构中的处理液可以进行第一内循环和/或第二内循环，以进行循环备用，提高供液效率。

附图说明

附图1是本公开具体实施方式中供液装置的结构示意图；

附图2是本公开具体实施方式中供液方法的流程图；

附图3A-3G是本公开具体实施方式中的多种不同供液方式的示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本公开提供的供液装置及供液方法的具体实施方式做详细说明。

本具体实施方式提供了一种供液装置，附图1是本公开具体实施方式中供液装置的结构示意图。如图1所示，本具体实施方式提供的供液装置，包括：

第一供液结构11，包括用于供应第一处理液的第一供应端口；

第二供液结构12，包括用于供应第二处理液的第二供应端口；

第一供液回路，与所述第一供液结构11和所述第二供液结构12连接；

第二供液回路，至少与所述第二供液结构12连接；

控制结构，至少包括第一控制组件和第二控制组件，所述第一控制组件用于控制所述第一供液结构11的所述第一供应端口与所述第一供液回路之间的连通与否，所述第二控制组件用于控制所述第二供液结构12的所述第二供应端口与所述第二供液回路之间的连通与否、以及所述第二供应端口与所述第一供液回路之间的连通与否。

具体来说，所述第一供液结构11包括用于存储所述第一处理液的第一储液罐、位于所述第一储液罐上的第一供应端口、以及位于所述第一储液罐外部的第一过滤器。所述第一过滤器用于对来自于所述第一储液罐的所述第一处理液进行过滤处理，以除去所述第一处理液中的杂质。所述第二供液结构12包括用于存储所述第二处理液的第二储液罐、位于所述第二储液罐上的第二供应端口、以及位于所述第二储液罐外部的第二过滤器。所述第二过滤器用于对来自于所述第二储液罐的所述第二处理液进行过滤处理，以除去所述第二处理液中的杂质。所述第一处理液与所述第二处理液的种类可以相同，也可以不同。在一实施例中，所述第一处理液的种类与所述第二处理液的种类不同。所述第一供液回路用于传输所述第一处理液或者所述第二处理液，所述第二供液回路用于传输所述第二处理液。所述第一供液回路与所述第二供液回路相互独立，互不干扰。本具体实施方式中所述控制结构的具体构造，本领域技术人员可以根据实际需要进行选择，只要能实现对所述第一供液结构11的所述第一供应端口与所述第一供液回路之间的连通与否、所述第二供液结构12的所述第二供应端口与所述第二供液回路之间的连通与否、以及所述第二供应端口与所述第一供液回路之间的连通与否进行控制即可。在一实施例中，所述控制结构可以包括一个或者多个阀门。本具体实施方式中所述的多个是指两个以上。

本具体实施方式通过在所述供液装置内同时设置第一供液回路和第二供液回路，并通过所述控制结构来控制所述第一供液结构与所述第一供液回路之间的连通与否、所述第二供液结构与所述第二供液回路之间的连通与否、以及所述第二供液结构与所述第一供液回路之间的连通与否，从而使得可以通过所述控制结构在所述供液装置内部快速的实现处理液的供应切换。而且，本具体实施方式还能够通过所述控制结构同时实现第一处理液在第一供液回路、以及第二处理液在第二供液回路中的流动，实现了两种处理液的同时供给，从而极大的提高了供液装置的应用领域，提高了半导体制程效率。

在一些实施例中，所述第一供液结构11还包括用于接收回流的所述第一处理液的第一回流端口；

所述第一供液回路包括第一供应管路和第一回流管路，所述第一供应管路与所述第一供应端口连接、所述第一回流管路与所述第一回流端口连接，所述第一控制组件用于控制所述第一供应端口与所述第一供应管路之间的连通与否、以及所述第一回流端口与所述第一回流管路之间的连通与否。

在一些实施例中，所述第一供应管路包括第一供应主管路L101、以及与所述第一供应主管路L101相连的第一供应支管路L103，所述第一供应端口与所述第一供应支管路L103连接；

所述第一回流管路包括第一回流主管路L102、以及与所述第一回流主管路L102相连的第一回流支管路L104，所述第一回流端口与所述第一回流支管路L104连接。

在一些实施例中，所述第一控制组件还包括：

第一内循环阀V2，安装于所述第一供应支管路L103与所述第一回流支管路L104之间，用于控制所述第一供应支管路L103与所述第一回流支管路L104之间的连通与否。

具体来说，为了简化所述供液装置的结构、以及便于实现对所述供液装置的灵活控制，所述第一控制组件包括安装于所述第一供应支管路L103中的第一供应阀V3、安装于所述第一回流支管路L104中的第一回流阀V1、以及安装于所述第一供应支管路L103与所述第一回流支管路L104之间的第一内循环阀V2。在沿所述第一处理液在所述第一供应管路中的流动方向上，所述第一供应阀V3位于所述第一内循环阀V2的下游；在沿所述第一处理液在所述第一回流管路中的流动方向上，所述第一回流阀V1位于所述第一内循环阀V2的上游。

当所述供液装置向半导体处理机台(例如化学机械研磨机台)供应所述第一处理液时，所述第一供应阀V3开启、所述第一回流阀V1开启、且所述第一内循环阀V2关断，所述第一储液罐中存储的所述第一处理液经所述第一供应端口、第一过滤器、所述第一供应支管路L103传输至所述第一供应主管路L101、并经所述第一供应主管路L101传输至所述半导体处理机台。在所述半导体处理机台内部进行半导体制程处理过程中或者处理结束之后残余的所述第一处理液依次经所述第一回流主管路L102、所述第一回流支管路L104流入所述第一供液结构11，经所述第一供液结构11内部的第一加热器加热之后传输至所述第一储液罐，实现所述第一处理液的循环使用。所述第一加热器用于加热回流的所述第一处理液，使得回流的所述第一处理液的温度与所述第一储液罐中存储的所述第一处理液的温度相同。当无需向所述半导体处理机台传输所述第一处理液时，所述第一供应阀V3关断、所述第一回流阀V1关断、且所述第一内循环阀V2开启，所述第一储液罐中的所述第一处理液沿所述第一供应端口、所述第一过滤器、所述第一供应支管路L103、所述第一内循环阀V2、所述第一回流支管路L104、所述第一加热器和所述第一回流端口的路径循环流动，避免所述第一处理液在所述第一储液罐中结晶。

在一些实施例中，所述第二供液结构12还包括用于接收回流的所述第二处理液的第二回流端口；

所述第二供液回路包括第二供应管路和第二回流管路，所述第二供应管路与所述第二供应端口连接、所述第二回流管路与所述第二回流端口连接；

所述第二控制组件用于控制所述第二供应端口与所述第二供应管路之间的连通与否、所述第二供应端口与所述第一供应管路之间的连通与否、所述第二回流端口与所述第二回流管路之间的连通与否、以及所述第二回流端口与所述第一回流管路之间的连通与否。

在一些实施例中，所述第二供应管路包括第二供应主管路L201和第二供应支管路L203，其中，所述第二供应主管路L201与所述第二供应支管路L203相连接；

所述第二回流管路包括第二回流主管路L202和第二回流支管路L204，其中，所述第二回流主管路L202与所述第二回流支管路L204相连接。

具体来说，所述第二控制组件包括安装于所述第二供应支管路L203中的第二供应阀V15、安装于所述第二供应主管路L201中的第四供应阀V17、安装于所述第一供应主管路L101中的第五供应阀V16、安装于所述第二回流支管路L204中的第二回流阀V14、安装于所述第二回流主管路L202中的第四回流阀V19、安装于所述第一回流主管路L102中的第五回流阀V18、以及安装于所述第二供应支管路L203与所述第二回流支管路L204之间的第二内循环阀V13。在沿所述第二处理液在所述第二供应支管路L203中的流动方向上，所述第二内循环阀V13位于所述第二供应阀V15的上游；在沿所述第二处理液在所述第二回流支管路L204中的流动方向上，所述第二内循环阀V13位于所述第二回流阀V14的下游。

当所述供液装置通过所述第一供液回路向外界传输第二处理液时，所述第二供应阀V15开启、所述第四供应阀V17关断、所述第五供应阀V16开启、所述第二回流阀V14开启、所述第四回流阀V19关断、所述第五回流阀V18开启、以及所述第二内循环阀V13关断，所述第二储液罐中的所述第二处理液经所述第二供应端口、第二过滤器、所述第二供应支管路L203、所述第一供应主管路L101传输至外界。残余的所述第二处理液自外界依次经所述第一回流主管路L102、所述第二回流支管路L204、第二加热器、第二供应端口回流至所述第二储液罐。此时，所述第一供应阀V3关断、所述第一回流阀V1关断、且所述第一内循环阀V2开启，所述第一储液罐中的所述第一处理液沿所述第一供应端口、所述第一过滤器、所述第一供应支管路L103、所述第一内循环阀V2、所述第一回流支管路L104、所述第一加热器和所述第一回流端口的路径循环流动。所述第二加热器用于加热回流的所述第二处理液，使得回流的所述第二处理液的温度与所述第二储液罐中存储的所述第二处理液的温度相同。

当所述供液装置通过所述第二供液回路向外界传输第二处理液时，所述第二供应阀V15开启、所述第四供应阀V17开启、所述第五供应阀V16关断、所述第二回流阀V14开启、所述第四回流阀V19开启、所述第五回流阀V18关断、以及所述第二内循环阀V13关断，所述第二储液罐中的所述第二处理液经所述第二供应端口、所述第二过滤器、所述第二供应支管路L203、所述第二供应主管路L201传输至外界。残余所述第二处理液自外界依次经所述第二回流主管路L202、所述第二回流支管路L204、第二加热器、第二供应端口回流至所述第二储液罐。此时，所述供液装置可以通过所述第一供液回路同时向外界供应所述第一处理液；也可以不向外界供应所述第一处理液，所述第一处理液沿所述第一供应端口、所述第一过滤器、所述第一供应支管路L103、所述第一内循环阀V2、所述第一回流支管路L104、所述第一加热器和所述第一回流端口的路径在所述供液装置内部循环流动。

在一些实施例中，所述供液装置还包括：

第三供液结构13，包括用于供应第三处理液的第三供应端口和用于接收回流的所述第三处理液的第三回流端口；

所述第一供应管路还包括与所述第一供应主管路L101相连的第三供应支管路L105，所述第三供应端口与所述第三供应支管路L105连接；

所述第一回流管路还包括与所述第一回流主管路L102相连的第三回流支管路L106，所述第三回流端口与所述第三回流支管路L106连接；

所述控制结构还包括第三控制组件，所述第三控制组件包括安装于所述第三供应支管路L105中的第三供应阀V9、以及安装于所述第三回流支管路L106中的第三回流阀V7。

具体来说，所述供液装置中还包括用于供应第三处理液的第三供液结构，所述第三供液结构与所述第一供液回路连接，且所述控制结构还用于控制所述第三供液结构中的第三供应端口与所述第一供液回路之间的连通与否。所述第三供液结构包括用于存储第三处理液的第三储液罐、位于所述第三储液罐上的所述第三供应端口和第三回流端口、位于所述第三储液罐外部的第三过滤器、以及位于所述第三储液罐外部的第三加热器。所述第三过滤器用于对来自于所述第三储液罐的所述第三处理液进行过滤处理，以除去所述第三处理液中的杂质。所述第三加热器用于加热回流的所述第三处理液，使得回流的所述第三处理液的温度与所述第三储液罐中存储的所述第三处理液的温度相同。所述第三控制组件还包括安装于所述第三供应支管路L105与所述第三回流支管路L106之间的第三内循环阀V8，所述第三内循环阀V8用于控制所述第三供应支管路L105与所述第三回流支管路L106之间的连通与否。其中，所述第三处理液与所述第一处理液的种类可以相同，也可以不同。所述第三供液结构以及所述控制结构的设置，有助于进一步扩展所述供液装置能够供应的处理液的种类和/或数量。

在一些实施例中，所述第一供液回路还包括第一阀箱VMB1，所述第一阀箱VMB1用于连通所述第一供应主管路L101和第一半导体处理机台、以及用于连通所述第一回流主管路L102和所述第一半导体处理机台；

所述第二供液回路还包括第二阀箱VMB2，所述第二阀箱VMB2用于连通第二供应主管路L201和第二半导体处理机台、以及用于连通所述第二回流主管路L202和所述第二半导体处理机台。

本具体实施方式通过分别设置与所述第一供液回路连通的第一阀箱VMB1、以及与所述第二供液回路连通的第二阀箱VMB2，进一步确保了所述第一供液回路与所述第二供液回路既能够分别、单独供液，也能够互不干扰的同时供液，从而进一步提高了所述供液装置的使用灵活性。

在一些实施例中，所述控制结构还包括：

第四控制组件，用于控制所述第一供应主管路L101与所述第一回流主管路L102之间的连通与否、所述第三供应支管路L105与所述第一阀箱VMB1之间的连通与否、以及所述第三回流支管路L106与所述第一阀箱VMB1之间的连通与否。

在一些实施例中，所述第四控制组件包括：

第六供应阀V4，安装于所述第一供应主管路L101中，用于控制所述第三供应支管路L105与所述第一阀箱VMB1之间的连通与否；

第六回流阀V5，安装于所述第一回流主管路L102中，用于控制所述第三回流支管路L106与所述第一阀箱VBM1之间的导通与否；

第四循环阀V6，安装于所述第一供应主管路L101与所述第一回流主管路L102之间，用于控制所述第一供应主管路L101与所述第一回流主管路L102之间的连通与否。

在一些实施例中，在沿所述第三处理液在所述第一供应主管路L101中的流动方向上，所述第三供液结构13位于所述第一供液结构11的上游，所述第四供应阀V4位于所述第一供应支管路L103的上游；

在沿所述第三处理液在所述第一回流主管路L102中的流动方向上，所述第四回流阀V5位于所述第一回流支管路L103的下游。

举例来说，在所述供液装置通过所述第一供液回路向外界传输所述第一处理液时，所述第一供应阀V3开启、所述第一回流阀V1开启、且所述第一内循环阀V2关断。同时，所述第三供应阀V9开启、所述第四循环阀V6开启、所述第三回流阀V7开启、所述第三内循环阀V8关断、所述第六供应阀V4关断、所述第六回流阀V5关断，所述第三储液罐中的所述第三处理液沿所述第三供应端口、所述第三过滤器、所述第三供应支管路L105、所述第一供应主管路L101、所述第四循环阀V6、所述第一回流主管路L102、所述第三供应支管路L106、所述第三加热器、所述第三回流端口的路径循环流动，以处于循环备用状态，以便所述供液装置能够快速的从供应所述第一处理液的状态切换至供应所述第三处理液的状态。

本具体实施方式通过设置多个阀，通过控制各个阀的状态(包括开启状态和关断状态)，使得所述第一供液回路和所述第二供液回路既可以单独向外界供应处理液、也可以同时向外界供应不同的处理液，实现不同循环模式的切换，例如第一处理液在第一供液回路中的循环、第三处理液在第一供液回路中的循环、第二处理液在第二供液回路中的循环、以及第二处理液在第一供液回路中的循环，使得不同供液结构之间的处理液供应互不干扰，且能够保证所述供液装置在进行循环模式切换时压力稳定。

根据另一些实施例，本具体实施方式还提供了一种供液方法，附图2是本公开具体实施方式中供液方法的流程图，附图3A-3G是本公开具体实施方式中的多种不同供液方式的示意图，本具体实施方式提供的所述供液方法可以采用如图1所示的供液装置实施。所述供液方法，包括如下步骤：

步骤S21，提供第一供液结构11、第二供液结构12、第一供液回路和第二供液回路，所述第一供液结构11包括用于供应第一处理液的第一供应端口，所述第二供液结构12包括用于供应第二处理液的第二供应端口，所述第一供液回路与所述第一供液结构11和所述第二供液结构12连接，所述第二供液回路至少与所述第二供液结构12连接；

步骤S22，控制所述第一供应端口与所述第一供液回路连通、并控制所述第二供应端口与所述第一供液回路隔断、以及控制所述第二处理液在所述第二供液回路与所述第二供液结构之间进行第一内循环。

具体来说，通过控制所述第一供应端口与所述第一供液回路连通、并控制所述第二供应端口与所述第一供液回路隔断、以及控制所述第二处理液在所述第二供液回路与所述第二供液结构之间进行第一内循环，使得能够通过所述第一供液回路向外界供应所述第一处理液，所述第二处理液进行所述第一内循环，以防止结晶。

在一些实施例中，所述供液方法还包括如下步骤：

控制所述第二供应端口与所述第一供液回路连通、并控制所述第二供应端口与所述第二供液回路隔断、以及控制所述第一处理液在所述第一供液回路与所述第一供液结构之间进行第一内循环。

在一些实施例中，所述供液方法还包括如下步骤：

控制所述第一供应端口与所述第一供液回路连通、并控制所述第二供应端口与所述第一供液回路连通、以及控制所述第二供应端口与所述第二供液回路隔断。

在一些实施例中，所述供液方法还包括如下步骤：

提供第三供液结构13，所述第三供液结构13包括用于供应第三处理液的第三供应端口，所述第一供液回路与所述第三供液结构13连接；

控制所述第一供应端口与所述第一供液回路连通、并控制所述第二供应端口与所述第一供液回路隔断、控制所述第二处理液在所述第二供液回路与所述第二供液结构之间进行第一内循环、以及控制所述第三处理液在所述第一供液回路与所述第三供液结构之间进行第二内循环。

在一些实施例中，所述供液方法还包括如下步骤：

控制所述第三供应端口与所述第一供液回路连通、并控制所述第一处理液在所述第一供液回路与所述第一供液结构之间进行第一内循环、以及控制所述第二处理液在所述第一供液回路与所述第二供液结构之间进行第二内循环。

图3A是通过第一供液回路向外界单独供应第一处理液、且第二处理液和第三处理液均进行第一内循环时的结构示意图。举例来说，当采用如图1所述的供液装置实施所述供液方法时，如图3A所示，所述第一供应阀V3开启、所述第一回流阀V1开启、所述第一内循环阀V2关断、所述第三供应阀V9关断、所述第三回流阀V7关断、所述第三内循环阀V8开启、所述第六供应阀V4关断、所述第六回流阀V5关断、所述第四循环阀V6关断、所述第二供应阀V15关断、所述第二回流阀V14关断、所述第二内循环阀V13开启、所述第四供应阀V17关断、所述第五供应阀V16关断、所述第四回流阀V19关断、所述第五回流阀V18关断、安装于所述第一供应主管路L101中的第七供应阀V10关断、安装于所述第一回流主管路L102中的第七回流阀V12关断、安装于所述第一供应主管路L101和所述第一回流主管路L102之间的第五循环阀V11关断，使得所述供液装置通过所述第一供液回路向外界供应所述第一处理液。所述第二处理液沿所述第二供应支管路L203、所述第二回流支管路L204进行第一内循环，以防止结晶。所述第三处理液沿所述第三供应支管路L105、所述第三回流支管路L106进行第一内循环，以防止结晶。

图3B是通过第一供液回路向外界单独供应第一处理液、第三处理液进行第二内循环、且所述第二处理液进行第一内循环时的结构示意图。举例来说，当采用如图1所述的供液装置实施所述供液方法时，如图3B所示，所述第一供应阀V3开启、所述第一回流阀V1开启、所述第一内循环阀V2关断、所述第三供应阀V9开启、所述第三回流阀V7开启、所述第三内循环阀V8关断、所述第六供应阀V4关断、所述第六回流阀V5关断、所述第四循环阀V6开启、所述第二供应阀V15关断、所述第二回流阀V14关断、所述第二内循环阀V13开启、所述第四供应阀V17关断、所述第五供应阀V16关断、所述第四回流阀V19关断、所述第五回流阀V18关断、所述第七供应阀V10关断、所述第七回流阀V12关断、所述第五循环阀V11关断，使得所述供液装置通过所述第一供液回路向外界供应所述第一处理液。所述第二处理液沿所述第二供应支管路L203、所述第二回流支管路L204进行第一内循环，以防止结晶。所述第三处理液沿所述第三供应支管路L105、所述第一供应主管路L101、所述第一回流主管路L102、所述第三回流支管路L106进行第二内循环，以处于备用状态，便于快速从供应所述第一处理液的状态切换至供应所述第三处理液的状态。本具体实施方式通过设置多个供液结构，还可以通过所述控制结构使得在一个供液结构进行处理液供应时，其他供液结构中的处理液可以进行第一内循环和/或第二内循环，以进行循环备用，提高供液效率。

图3C是通过第一供液回路向外界单独供应第三处理液、且所述第一处理液和所述第二处理液均进行第一内循环时的结构示意图。举例来说，当采用如图1所述的供液装置实施所述供液方法时，如图3C所示，所述第一供应阀V3关断、所述第一回流阀V1关断、所述第一内循环阀V2开启、所述第三供应阀V9开启、所述第三回流阀V7开启、所述第三内循环阀V8关断、所述第六供应阀V4开启、所述第六回流阀V5开启、所述第四循环阀V6关断、所述第二供应阀V15关断、所述第二回流阀V14关断、所述第二内循环阀V13开启、所述第四供应阀V17关断、所述第五供应阀V16关断、所述第四回流阀V19关断、所述第五回流阀V18关断、所述第七供应阀V10关断、所述第七回流阀V12关断、所述第五循环阀V11关断，使得所述供液装置通过所述第一供液回路向外界供应所述第三处理液。所述第一处理液沿所述第一供应支管路L103、所述第一回流支管路L104进行第一内循环，以防止结晶。所述第二处理液沿所述第二供应支管路L203、所述第二回流支管路L204进行第一内循环，以防止结晶。

图3D是通过第一供液回路向外界单独供应第三处理液、所述第一处理液进行第一内循环、且所述第二处理液进行第二内循环时的结构示意图。举例来说，当采用如图1所述的供液装置实施所述供液方法时，如图3D所示，所述第一供应阀V3关断、所述第一回流阀V1关断、所述第一内循环阀V2开启、所述第三供应阀V9开启、所述第三回流阀V7开启、所述第三内循环阀V8关断、所述第六供应阀V4开启、所述第六回流阀V5开启、所述第四循环阀V6关断、所述第二供应阀V15开启、所述第二回流阀V14开启、所述第二内循环阀V13关断、所述第四供应阀V17关断、所述第五供应阀V16开启、所述第四回流阀V19关断、所述第五回流阀V18开启、所述第七供应阀V10关断、所述第七回流阀V12关断、所述第五循环阀V11开启，使得所述供液装置通过所述第一供液回路向外界供应所述第三处理液。所述第一处理液沿所述第一供应支管路L103、所述第一回流支管路L104进行第一内循环，以防止结晶。所述第二处理液沿所述第二供应支管路L203、所述第一供应主管路L101、所述第一回流主管路L102、所述第二回流支管路L204进行第二内循环，以处于备用状态，便于后续快速的切换至向外界供应所述第二处理液的状态。

图3E是通过第一供液回路向外界单独供应第二处理液、所述第一处理液和所述第三处理液均进行第一内循环时的结构示意图。举例来说，当采用如图1所述的供液装置实施所述供液方法时，如图3E所示，所述第一供应阀V3关断、所述第一回流阀V1关断、所述第一内循环阀V2开启、所述第三供应阀V9关断、所述第三回流阀V7关断、所述第三内循环阀V8开启、所述第六供应阀V4开启、所述第六回流阀V5开启、所述第四循环阀V6关断、所述第二供应阀V15开启、所述第二回流阀V14开启、所述第二内循环阀V13关断、所述第四供应阀V17关断、所述第五供应阀V16开启、所述第四回流阀V19关断、所述第五回流阀V18开启、所述第七供应阀V10开启、所述第七回流阀V12开启、所述第五循环阀V11关断，使得所述供液装置通过所述第一供液回路向外界供应所述第二处理液。所述第一处理液沿所述第一供应支管路L103、所述第一回流支管路L104进行第一内循环，以防止结晶。所述第三处理液沿所述第三供应支管路L105、所述第三回流支管路L106进行第一内循环，以防止结晶。

图3F是通过第一供液回路向外界供应第一处理液、并同时通过第二供液回路向外界供应第二处理液、且所述第三处理液进行第一内循环时的结构示意图。举例来说，当采用如图1所述的供液装置实施所述供液方法时，如图3F所示，所述第一供应阀V3开启、所述第一回流阀V1开启、所述第一内循环阀V2关断、所述第三供应阀V9关断、所述第三回流阀V7关断、所述第三内循环阀V8开启、所述第六供应阀V4关断、所述第六回流阀V5关断、所述第四循环阀V6关断、所述第二供应阀V15开启、所述第二回流阀V14开启、所述第二内循环阀V13关断、所述第四供应阀V17开启、所述第五供应阀V16关断、所述第四回流阀V19开启、所述第五回流阀V18关断、所述第七供应阀V10关断、所述第七回流阀V12关断、所述第五循环阀V11关断，使得所述供液装置通过所述第一供液回路向外界供应所述第一处理液，同时通过所述第二供液回路向外界供应所述第二处理液。所述第三处理液沿所述第三供应支管路L105、所述第三回流支管路L106进行第一内循环，以防止结晶。

图3G是通过第一供液回路向外界供应第三处理液、并同时通过第二供液回路向外界供应第二处理液、且所述第一处理液进行第一内循环时的结构示意图。举例来说，当采用如图1所述的供液装置实施所述供液方法时，如图3G所示，所述第一供应阀V3关断、所述第一回流阀V1关断、所述第一内循环阀V2开启、所述第三供应阀V9开启、所述第三回流阀V7开启、所述第三内循环阀V8关断、所述第六供应阀V4开启、所述第六回流阀V5开启、所述第四循环阀V6关断、所述第二供应阀V15开启、所述第二回流阀V14开启、所述第二内循环阀V13关断、所述第四供应阀V17开启、所述第五供应阀V16关断、所述第四回流阀V19开启、所述第五回流阀V18关断、所述第七供应阀V10关断、所述第七回流阀V12关断、所述第五循环阀V11关断，使得所述供液装置通过所述第一供液回路向外界供应所述第三处理液，同时通过所述第二供液回路向外界供应所述第二处理液。所述第一处理液沿所述第一供应支管路L103、所述第一回流支管路L104进行第一内循环，以防止结晶。

本具体实施方式提供的供液装置及供液方法，通过在一个供液装置中设置第一供液结构、第二供液结构、第一供液回路、第二供液回路、以及包括第一控制组件和第二控制组件的控制结构，且通过所述第一控制组件控制所述第一供液结构与所述第一供液回路之间的连通与否、所述第二控制组件控制所述第二供液结构与所述第二供液回路之间的连通与否、以及所述第二供液结构与所述第一供液回路之间的连通与否，从而使得通过所述控制结构即可快速切换第一处理液和第二处理液，实现了处理液的快速切换。同时，本公开还能够通过所述控制结构同时实现第一处理液在第一供液回路、以及第二处理液在第二供液回路中的流动，实现了两种处理液的同时供给，从而极大的拓展了供液装置的应用领域，提高了半导体制程效率。

以上所述仅是本公开的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本公开原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本公开的保护范围。

Claims (16)

1.一种供液装置，其特征在于，包括：

第一供液结构，包括用于供应第一处理液的第一供应端口；

第二供液结构，包括用于供应第二处理液的第二供应端口；

第一供液回路，与所述第一供液结构和所述第二供液结构连接；

第二供液回路，至少与所述第二供液结构连接；

控制结构，至少包括第一控制组件和第二控制组件，所述第一控制组件用于控制所述第一供液结构的所述第一供应端口与所述第一供液回路之间的连通与否，所述第二控制组件用于控制所述第二供液结构的所述第二供应端口与所述第二供液回路之间的连通与否、以及所述第二供应端口与所述第一供液回路之间的连通与否。

2.根据权利要求1所述的供液装置，其特征在于，所述第一供液结构还包括用于接收回流的所述第一处理液的第一回流端口；

所述第一供液回路包括第一供应管路和第一回流管路，所述第一供应管路与所述第一供应端口连接、所述第一回流管路与所述第一回流端口连接，所述第一控制组件用于控制所述第一供应端口与所述第一供应管路之间的连通与否、以及所述第一回流端口与所述第一回流管路之间的连通与否。

3.根据权利要求2所述的供液装置，其特征在于，所述第一供应管路包括第一供应主管路、以及与所述第一供应主管路相连的第一供应支管路，所述第一供应端口与所述第一供应支管路连接；

所述第一回流管路包括第一回流主管路、以及与所述第一回流主管路相连的第一回流支管路，所述第一回流端口与所述第一回流支管路连接。

4.根据权利要求3所述的供液装置，其特征在于，所述第一控制组件还包括：第一内循环阀，安装于所述第一供应支管路与所述第一回流支管路之间，用于控制所述第一供应支管路与所述第一回流支管路之间的连通与否。

5.根据权利要求3所述的供液装置，其特征在于，所述第二供液结构还包括用于接收回流的所述第二处理液的第二回流端口；

所述第二供液回路包括第二供应管路和第二回流管路，所述第二供应管路与所述第二供应端口连接、所述第二回流管路与所述第二回流端口连接；所述第二控制组件用于控制所述第二供应端口与所述第二供应管路之间的连通与否、所述第二供应端口与所述第一供应管路之间的连通与否、所述第二回流端口与所述第二回流管路之间的连通与否、以及所述第二回流端口与所述第一回流管路之间的连通与否。

6.根据权利要求5所述的供液装置，其特征在于，所述第二供应管路包括第二供应主管路和第二供应支管路，其中，所述第一供应主管路与所述第二供应支管路相连接；

所述第二回流管路包括第二回流主管路和第二回流支管路，其中，所述第一回流主管路与所述第二回流支管路相连接。

7.根据权利要求6所述的供液装置，其特征在于，还包括：

第三供液结构，包括用于供应第三处理液的第三供应端口和用于接收回流的所述第三处理液的第三回流端口；

所述第一供应管路还包括与所述第一供应主管路相连的第三供应支管路，所述第三供应端口与所述第三供应支管路连接；

所述第一回流管路还包括与所述第一回流主管路相连的第三回流支管路，所述第三回流端口与所述第三回流支管路连接；

所述控制结构还包括第三控制组件，所述第三控制组件包括安装于所述第三供应支管路中的第三供应阀、以及安装于所述第三回流支管路中的第三回流阀。

8.根据权利要求7所述的供液装置，其特征在于，所述第一供液回路还包括

第一阀箱，所述第一阀箱用于连通所述第一供应主管路和第一半导体处理机台、以及用于连通所述第一回流主管路和所述第一半导体处理机台；

所述第二供液回路还包括第二阀箱，所述第二阀箱用于连通第二供应主管路和第二半导体处理机台、以及用于连通所述第二回流主管路和所述第二半导体处理机台。

9.根据权利要求8所述的供液装置，其特征在于，所述控制结构还包括：

第四控制组件，用于控制所述第一供应主管路与所述第一回流主管路之间的连通与否、所述第三供应支管路与所述第一阀箱之间的连通与否、以及所述第三回流支管路与所述第一阀箱之间的连通与否。

10.根据权利要求9所述的供液装置，其特征在于，所述第四控制组件包括：

第四供应阀，安装于所述第一供应主管路中，用于控制所述第三供应支管路与所述第一阀箱之间的连通与否；

第四回流阀，安装于所述第一回流主管路中，用于控制所述第三回流支管路与所述第一阀箱之间的导通与否；

第四循环阀，安装于所述第一供应主管路与所述第一回流主管路之间，用于控制所述第一供应主管路与所述第一回流主管路之间的连通与否。

11.根据权利要求10所述的供液装置，其特征在于，在沿所述第三处理液在所述第一供应主管路中的流动方向上，所述第三供液结构位于所述第一供液结构的上游，所述第四供应阀位于所述第一供应支管路的上游；

在沿所述第三处理液在所述第一回流主管路中的流动方向上，所述第四回流阀位于所述第一回流支管路的下游。

12.一种供液方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供第一供液结构、第二供液结构、第一供液回路和第二供液回路，所述第一供液结构包括用于供应第一处理液的第一供应端口，所述第二供液结构包括用于供应第二处理液的第二供应端口，所述第一供液回路与所述第一供液结构和所述第二供液结构连接，所述第二供液回路至少与所述第二供液结构连接；

控制所述第一供应端口与所述第一供液回路连通、并控制所述第二供应端口与所述第一供液回路隔断、以及控制所述第二处理液在所述第二供液回路与所述第二供液结构之间进行第一内循环。

13.根据权利要求12所述的供液方法，其特征在于，还包括如下步骤：

控制所述第二供应端口与所述第一供液回路连通、并控制所述第二供应端口与所述第二供液回路隔断、以及控制所述第一处理液在所述第一供液回路与所述第一供液结构之间进行第一内循环。

14.根据权利要求12所述的供液方法，其特征在于，还包括如下步骤：

控制所述第一供应端口与所述第一供液回路连通、并控制所述第二供应端口与所述第一供液回路连通、以及控制所述第二供应端口与所述第二供液回路隔断。

15.根据权利要求12所述的供液方法，其特征在于，还包括如下步骤：

提供第三供液结构，所述第三供液结构包括用于供应第三处理液的第三供应端口，所述第一供液回路与所述第三供液结构连接；

控制所述第一供应端口与所述第一供液回路连通、并控制所述第二供应端口与所述第一供液回路隔断、控制所述第二处理液在所述第二供液回路与所述第二供液结构之间进行第一内循环、以及控制所述第三处理液在所述第一供液回路与所述第三供液结构之间进行第二内循环。

16.根据权利要求15所述的供液方法，其特征在于，还包括如下步骤：

控制所述第三供应端口与所述第一供液回路连通、并控制所述第一处理液在所述第一供液回路与所述第一供液结构之间进行第一内循环、以及控制所述第二处理液在所述第一供液回路与所述第二供液结构之间进行第二内循环。