CN116528483A - 一种pcb高清字符的制作方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 148
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 116
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 31
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims abstract description 31
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 13
- TYJJADVDDVDEDZ-UHFFFAOYSA-M potassium hydrogencarbonate Chemical compound [K+].OC([O-])=O TYJJADVDDVDEDZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 3
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 102
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 9
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 206010034960 Photophobia Diseases 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 208000013469 light sensitivity Diseases 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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Abstract
本发明公开了一种PCB高清字符的制作方法，涉及PCB字符制作技术领域。该制作方法包括以下步骤：S1.阻焊丝印；S2.阻焊预烤；S3.阻焊曝光：在生产板设置字符预留区和线路贴片区，对字符预留区和线路贴片区以外的位置进行阻焊曝光，使得字符预留区和线路贴片区以外的阻焊油墨被曝光固化；S4阻焊显影；S5.字符丝印；S6.字符预烤；S7.字符曝光：对字符预留区的位置进行字符曝光，使得字符预留区中的字符油墨被曝光固化；S8.字符显影。本发明保证了字符厚度的均匀性及清晰度，尤其是≤0.1mm细小的字符表现尤为明显，满足了对PCB整体平整度及对字符高清晰度的需求。
Description
技术领域
本发明涉及PCB字符制作技术领域，尤其涉及一种PCB高清字符的制作方法。
背景技术
在通常的PCB(PCB：印刷线路板)制作中都需要经过文字工序，文字工序的主要作用是在PCB的表面上做出一些字符，这些字符用于说明该处的PCB焊盘功能及对应的元器件型号；常规的字符制作方法是使用喷码机打印或者使用网版丝印。而喷码打印的缺陷是字符的厚度均匀性有一定差异，导致PCB表面不平整，无法满足高精度贴片对平整度的要求。并且字符的边缘粗糙，尤其是细小的字符(≤0.1mm)完全不清晰。网版丝印的方式可以解决厚度均匀性的问题，但是字符清晰度依然不高，0.1mm线宽的字符丝印后粘在网版及板面上形成聚墨，完全不清晰。上述两种都要求字符的设计宽度≥0.15mm，如果空间不足则加大了设计上的难度。另外，上述两种字符制作方法都是在阻焊油墨的表面进行打印或丝印，导致字符油墨的厚度高于阻焊油墨，整体平整性不佳。
发明内容
本发明提供一种PCB高清字符的制作方法，以解决上述背景技术中提到的通过常规字符制作方法制作的字符无法同时满足厚度的均匀性和清晰度要求的问题。
为了解决上述问题，本发明提出以下技术方案：
提供一种PCB高清字符的制作方法，包括以下步骤：
S1.阻焊丝印：在生产板上丝印阻焊油墨；
S2.阻焊预烤：对生产板进行预烤，使得阻焊油墨预固化；
S3.阻焊曝光：在生产板设置字符预留区和线路贴片区，对字符预留区和线路贴片区以外的位置进行阻焊曝光，使得字符预留区和线路贴片区以外的阻焊油墨被曝光固化；
S4阻焊显影：采用显影液对阻焊曝光后的生产板进行显影处理，去除字符预留区和线路贴片区中未被曝光固化的阻焊油墨；
S5.字符丝印：在生产板上丝印字符油墨；
S6.字符预烤：对生产板进行预烤，使得字符油墨预固化；
S7.字符曝光：对字符预留区的位置进行字符曝光，使得字符预留区中的字符油墨被曝光固化；
S8.字符显影：采用显影液对字符曝光后的生产板进行显影处理，去除字符预留区以外未被曝光固化的字符油墨，显影后对阻焊油墨和字符油墨共同进行烘烤固化，完成PCB高清字符的制作。
进一步的，步骤S8中，显影后对阻焊油墨和字符油墨共同进行烘烤固化为采用隧道烤炉进行分段烘烤，在70-78℃烘烤10-15min，在80-85℃烘烤10-15min，在90-95℃烘烤10-15min，在100-105℃烘烤10-15min，在110-120℃烘烤10-15min，在123-128℃烘烤10-15min，在133-138℃烘烤10-15min，在153-158℃下烘烤65-75min，最后在133-138℃烘烤5-10min。
优选的，步骤S8中，显影后对阻焊油墨和字符油墨共同进行烘烤固化为采用隧道烤炉进行分段烘烤，在75℃烘烤10min，在80℃烘烤10min，在90℃烘烤15min，在100℃烘烤15min，在115℃烘烤15min，在125℃烘烤15min，在135℃烘烤15min，在155℃下烘烤70min，最后在135℃烘烤5min。
进一步的，步骤S5中，字符丝印的刮刀宽度为25-35mm、刮刀硬度为70-80°、刮刀角度为5-15°。
优选的，步骤S5中，字符丝印的刮刀宽度为30mm、刮刀硬度为75°、刮刀角度为10°。
进一步的，步骤S1中，阻焊丝印的刮刀宽度为25-35mm、刮刀硬度为70-80°、刮刀角度为5-15°。
进一步的，步骤S5中，字符丝印的压力为7-10kg/cm2、网距为3-8mm、网版目数为100-120T。
优选的，步骤S5中，字符丝印的压力为7kg/cm2、网距为5mm、网版目数为120T。
进一步的，步骤S1中，阻焊丝印的压力为7-10kg/cm2、网距为3-8mm、网版目数为100-120T。
进一步的，步骤S6中，所述的字符预烤为采用隧道烤炉对生产板进行预烤，预烤的时间为30-50min，预烤的温度为35-50℃。
优选的，步骤S6中，所述的字符预烤为采用隧道烤炉对生产板进行预烤，预烤的时间为45min，预烤的温度为45℃。
进一步的，步骤S2中，所述的阻焊预烤为采用隧道烤炉对生产板进行预烤，预烤的时间为30-50min，预烤的温度为35-50℃。
进一步的，步骤S7中，所述的字符曝光为采用LDI曝光机进行曝光，曝光的能量为700-900mj/cm2。
优选的，步骤S7中，曝光的能量为900mj/cm2。
进一步的，步骤S3中，所述的阻焊曝光为采用LDI曝光机进行曝光，曝光的能量为700-900mj/cm2。
进一步的，在步骤S7和步骤S8之间还包括将生产板静置的步骤，静置的时间为10-15min。
进一步的，在步骤S3和步骤S4之间还包括将生产板静置的步骤，静置的时间为10-15min。
进一步的，步骤S8中，所述的显影液为质量浓度为0.8-1.2％的碳酸钾溶液，显影处理的温度为30-35℃。
优选的，步骤S8中，所述的显影液为质量浓度为1％的碳酸钾溶液，显影处理的温度为32℃。
进一步的，步骤S4中，所述的显影液为质量浓度为0.8-1.2％的碳酸钾溶液，显影处理的温度为30-35℃。
进一步的，步骤S8中，所述的显影处理为将生产板放置在显影槽中，通过显影槽的喷嘴将显影液喷淋在生产板上，喷嘴的压力上压为1-1.5kg/cm2，喷嘴的压力下压为0.80-1.0kg/cm2。
优选的，喷嘴的压力上压为1kg/cm2，喷嘴的压力下压为0.80kg/cm2。
进一步的，步骤S4中，所述的显影处理为将生产板放置在显影槽中，通过显影槽的喷嘴将显影液喷淋在生产板上，喷嘴的压力上压为1-1.5kg/cm2，喷嘴的压力下压为0.80-1.0kg/cm2。
进一步的，所述的生产板包括从上到下依次设置的线路和基材。
与现有技术相比，本发明的有益效果在于：
1.本方法制作出来的PCB字符厚度更平整，使后工序的元器件贴片与PCB更贴合。
2.本方法制作出来的字符边缘光滑，外观清晰、美观。
3.本方法制作出来的字符可以满足≤0.1mm的线宽。
4.使用本方法制作字符可以让设计阶段有更多的空间，减少了设计难度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例1PCB高清字符的制作方法处理后的生产板边沿处截面示意图；
图2为本发明实施例1PCB高清字符的制作方法处理后的生产板示意图；
图3为本发明对比例1PCB字符的制作方法处理后的生产板示意图。
图中标识说明：
1-生产板；2-基材；3-线路；4-线路贴片区；5-字符油墨层；6-阻焊油墨层。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，以下将描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本发明提供进一步的说明。除非另有指明，本发明使用的所有技术和科学术语具有与本发明所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。
在本发明中，术语如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“侧”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，只是为了便于叙述本发明各部件或元件结构关系而确定的关系词，并非特指本发明中任一部件或元件，不能理解为对本发明的限制。
本发明所述的PCB高清字符为满足≤0.1mm的线宽的字符。
本发明实施例与对比例中所采用的阻焊油墨与字符油墨均为高感光LDI油墨。实施例与对比例中所采用的高感光LDI油墨：珠海巨利新材料有限公司，高感光白油9002W-4-CW02(正白)。
实施例1
本发明提供一种PCB高清字符的制作方法，包括以下步骤：
S1.阻焊丝印：在刮刀宽度为30mm、刮刀硬度为75°、刮刀角度为10°以及压力为7kg/cm2、网距为5mm、网版目数为120T的条件下，在生产板上丝印阻焊油墨；所述的生产板包括从上到下依次设置的线路和基材；
S2.阻焊预烤：采用隧道烤炉对生产板进行预烤，预烤的时间为45min，预烤的温度为45℃，使得阻焊油墨预固化；
S3.阻焊曝光：在生产板设置字符预留区和线路贴片区，对字符预留区和线路贴片区以外的位置进行阻焊曝光，采用LDI曝光机进行曝光，曝光的能量为900mj/cm2，使得字符预留区和线路贴片区以外的阻焊油墨被曝光固化；
阻焊曝光完成后将生产板静置，静置时间为15min；
S4阻焊显影：采用质量浓度为1％的碳酸钾溶液作为显影液对阻焊曝光后的生产板进行显影处理，显影处理的温度为32℃，将生产板放置在显影槽中，通过显影槽的喷嘴将显影液喷淋在生产板上，喷嘴的压力上压为1kg/cm2，喷嘴的压力下压为0.80kg/cm2，去除字符预留区和线路贴片区中未被曝光固化的阻焊油墨；
S5.字符丝印：在刮刀刀宽度为30mm、刮刀硬度为75°、刮刀角度为10°以及压力为7kg/cm2、网距为5mm、网版目数为120T的条件下，在生产板上丝印字符油墨；
S6.字符预烤：采用隧道烤炉对生产板进行预烤，预烤的时间为45min，预烤的温度为45℃，使得字符油墨预固化；
S7.字符曝光：对字符预留区的位置进行字符曝光，采用LDI曝光机进行曝光，曝光的能量为900mj/cm2，使得字符预留区中的字符油墨被曝光固化；
字符曝光完成后将生产板静置，静置时间为15min；
S8.字符显影：采用质量浓度为1％的碳酸钾溶液作为显影液对字符曝光后的生产板进行显影处理，显影处理的温度为32℃，将生产板放置在显影槽中，通过显影槽的喷嘴将显影液喷淋在生产板上，喷嘴的压力上压为1kg/cm2，喷嘴的压力下压为0.80kg/cm2，去除字符预留区以外未被曝光固化的字符油墨，显影后对阻焊油墨和字符油墨共同进行烘烤固化，采用隧道烤炉进行分段烘烤，在75℃烘烤10min，在80℃烘烤10min，在90℃烘烤15min，在100℃烘烤15min，在115℃烘烤15min，在125℃烘烤15min，在135℃烘烤15min，在155℃下烘烤70min，最后在135℃烘烤5min，完成PCB高清字符的制作。
其中，字符丝印可以保证字符油墨的平整度，使得字符的厚度差异≤0.01mm。而字符预烤后的字符油墨表面有一定的硬度，方便后续的字符曝光操作。LDI曝光机的精度可以达到±1um，也就是说字符的误差可以做到≤0.001mm，使其有更高的清晰度。字符曝光完成后将生产板静置，使得字符油墨表面的张力完全释放，以达到更高的图形精度。字符显影中利用显影液把多余的油墨去除，只保留需要的字符油墨，这样保留下来的字符边缘更光滑，形成的字符也更加平滑美观。考虑到阻焊油墨与字符油墨受热时同时释放应力，隧道炉要从低温段逐渐升至高温段，以保证阻焊油墨与字符油墨不会变形或脱离。通过实施例1的PCB高清字符的制作方法形成的PCB高清字符，其精度较高，线宽误差≤0.001mm，其经过显影形成的边缘更光滑，整体外观更美观。
对实施例1的PCB高清字符的制作方法处理后的生产板进行观察，请参阅图1和图2所示，图1为本发明实施例1PCB高清字符的制作方法处理后的生产板边沿处截面示意图；图2为本发明实施例1PCB高清字符的制作方法处理后的生产板示意图。
生产板1从上到下包括从上到下依次设置的线路3和基材2；生产板1经过PCB高清字符的制作方法处理后，生产板1上包括线路贴片区4、字符油墨层5与阻焊油墨层6。字符油墨层5为字符油墨在生产板1上形成，阻焊油墨层6为组焊油墨在生产板1上形成。本实施例中，线路贴片区4、字符油墨层5、阻焊油墨层的上方均可作为线路的贴片位。由于字符油墨层5与阻焊油墨层6位于同一水平线，从而保证PCB的外观平整美观，没有高低差也更有利于线路贴片区4与元器件的贴合。
实施例2
一种PCB高清字符的制作方法，包括以下步骤：
S1.阻焊丝印：在刮刀宽度为30mm、刮刀硬度为75°、刮刀角度为10°以及压力为7kg/cm2、网距为5mm、网版目数为120T的条件下，在生产板上丝印阻焊油墨；所述的生产板包括从上到下依次设置的线路和基材；
S2.阻焊预烤：采用隧道烤炉对生产板进行预烤，预烤的时间为50min，预烤的温度为50℃，使得阻焊油墨预固化；
S3.阻焊曝光：在生产板设置字符预留区和线路贴片区，对字符预留区和线路贴片区以外的位置进行阻焊曝光，采用LDI曝光机进行曝光，曝光的能量为800mj/cm2，使得字符预留区和线路贴片区以外的阻焊油墨被曝光固化；
阻焊曝光完成后将生产板静置，静置时间为15min；
S4阻焊显影：采用质量浓度为1％的碳酸钾溶液作为显影液对阻焊曝光后的生产板进行显影处理，显影处理的温度为32℃，将生产板放置在显影槽中，通过显影槽的喷嘴将显影液喷淋在生产板上，喷嘴的压力上压为1kg/cm2，喷嘴的压力下压为0.80kg/cm2，去除字符预留区和线路贴片区中未被曝光固化的阻焊油墨；
S5.字符丝印：在刮刀刀宽度为30mm、刮刀硬度为75°、刮刀角度为10°以及压力为7kg/cm2、网距为5mm、网版目数为120T的条件下，在生产板上丝印字符油墨；
S6.字符预烤：采用隧道烤炉对生产板进行预烤，预烤的时间为50min，预烤的温度为50℃，使得字符油墨预固化；
S7.字符曝光：对字符预留区的位置进行字符曝光，采用LDI曝光机进行曝光，曝光的能量为800mj/cm2，使得字符预留区中的字符油墨被曝光固化；
字符曝光完成后将生产板静置，静置时间为15min；
S8.字符显影：采用质量浓度为1％的碳酸钾溶液作为显影液对字符曝光后的生产板进行显影处理，显影处理的温度为32℃，将生产板放置在显影槽中，通过显影槽的喷嘴将显影液喷淋在生产板上，喷嘴的压力上压为1kg/cm2，喷嘴的压力下压为0.80kg/cm2，去除字符预留区以外未被曝光固化的字符油墨，显影后对阻焊油墨和字符油墨共同进行烘烤固化，采用隧道烤炉进行分段烘烤，在70℃烘烤13min，在83℃烘烤10min，在90℃烘烤15min，在100℃烘烤10min，在115℃烘烤15min，在125℃烘烤15min，在133℃烘烤15min，在153℃下烘烤70min，最后在133℃烘烤5min，完成PCB高清字符的制作。
对比例1
本发明提供一种PCB字符的制作方法，包括以下步骤：
S1.阻焊丝印：在刮刀宽度为30mm、刮刀硬度为75°、刮刀角度为10°以及压力为7kg/cm2、网距为5mm、网版目数为120T的条件下，在生产板上丝印阻焊油墨；所述的生产板包括从上到下依次设置的线路和基材；
S2.阻焊预烤：采用隧道烤炉对生产板进行预烤，预烤的时间为45min，预烤的温度为45℃，使得阻焊油墨预固化；
S3.阻焊曝光：在生产板设置线路贴片区，对线路贴片区以外的位置进行阻焊曝光，采用LDI曝光机进行曝光，曝光的能量为900mj/cm2，使得线路贴片区以外的阻焊油墨被曝光固化；
阻焊曝光完成后将生产板静置，静置时间为15min；
S4阻焊显影：采用质量浓度为1％的碳酸钾溶液作为显影液对阻焊曝光后的生产板进行显影处理，显影处理的温度为32℃，将生产板放置在显影槽中，通过显影槽的喷嘴将显影液喷淋在生产板上，喷嘴的压力上压为1kg/cm2，喷嘴的压力下压为0.80kg/cm2，去除线路贴片区中未被曝光固化的阻焊油墨；
显影后对阻焊油墨进行烘烤固化，采用隧道烤炉进行分段烘烤，在75℃烘烤10min，在80℃烘烤10min，在90℃烘烤15min，在100℃烘烤15min，在115℃烘烤15min，在125℃烘烤15min，在135℃烘烤15min，在155℃下烘烤70min，最后在135℃烘烤5min，完成PCB字符的制作。
对对比例1的PCB字符的制作方法处理后的生产板进行观察，请参阅图3所示。
对比例2
一种PCB高清字符的制作方法，包括以下步骤：
S1.阻焊丝印：在刮刀宽度为30mm、刮刀硬度为75°、刮刀角度为10°以及压力为7kg/cm2、网距为5mm、网版目数为120T的条件下，在生产板上丝印阻焊油墨；所述的生产板包括从上到下依次设置的线路和基材；
S2.阻焊预烤：采用隧道烤炉对生产板进行预烤，预烤的时间为45min，预烤的温度为45℃，使得阻焊油墨预固化；
S3.阻焊曝光：在生产板设置字符预留区和线路贴片区，对字符预留区和线路贴片区以外的位置进行阻焊曝光，采用LDI曝光机进行曝光，曝光的能量为900mj/cm2，使得字符预留区和线路贴片区以外的阻焊油墨被曝光固化；
阻焊曝光完成后将生产板静置，静置时间为15min；
S4阻焊显影：采用质量浓度为1％的碳酸钾溶液作为显影液对阻焊曝光后的生产板进行显影处理，显影处理的温度为32℃，将生产板放置在显影槽中，通过显影槽的喷嘴将显影液喷淋在生产板上，喷嘴的压力上压为1kg/cm2，喷嘴的压力下压为0.80kg/cm2，去除字符预留区和线路贴片区中未被曝光固化的阻焊油墨；
S5.字符丝印：在刮刀刀宽度为30mm、刮刀硬度为75°、刮刀角度为10°以及压力为7kg/cm2、网距为5mm、网版目数为120T的条件下，在生产板上丝印字符油墨；
S6.字符预烤：采用隧道烤炉对生产板进行预烤，预烤的时间为45min，预烤的温度为45℃，使得字符油墨预固化；
S7.字符曝光：对字符预留区的位置进行字符曝光，采用LDI曝光机进行曝光，曝光的能量为900mj/cm2，使得字符预留区中的字符油墨被曝光固化；
字符曝光完成后将生产板静置，静置时间为15min；
S8.字符显影：采用质量浓度为1％的碳酸钾溶液作为显影液对字符曝光后的生产板进行显影处理，显影处理的温度为32℃，将生产板放置在显影槽中，通过显影槽的喷嘴将显影液喷淋在生产板上，喷嘴的压力上压为1kg/cm2，喷嘴的压力下压为0.80kg/cm2，去除字符预留区以外未被曝光固化的字符油墨，显影后对阻焊油墨和字符油墨共同进行烘烤固化，采用隧道烤炉进行烘烤，在115℃烘烤170min，完成PCB高清字符的制作。
对比例3
一种PCB高清字符的制作方法，包括以下步骤：
S1.阻焊丝印：在刮刀宽度为30mm、刮刀硬度为75°、刮刀角度为10°以及压力为7kg/cm2、网距为5mm、网版目数为120T的条件下，在生产板上丝印阻焊油墨；所述的生产板包括从上到下依次设置的线路和基材；
S2.阻焊预烤：采用隧道烤炉对生产板进行预烤，预烤的时间为45min，预烤的温度为45℃，使得阻焊油墨预固化；
S3.阻焊曝光：在生产板设置字符预留区和线路贴片区，对字符预留区和线路贴片区以外的位置进行阻焊曝光，采用LDI曝光机进行曝光，曝光的能量为900mj/cm2，使得字符预留区和线路贴片区以外的阻焊油墨被曝光固化；
阻焊曝光完成后将生产板静置，静置时间为15min；
S4阻焊显影：采用质量浓度为1％的碳酸钾溶液作为显影液对阻焊曝光后的生产板进行显影处理，显影处理的温度为32℃，将生产板放置在显影槽中，通过显影槽的喷嘴将显影液喷淋在生产板上，喷嘴的压力上压为1kg/cm2，喷嘴的压力下压为0.80kg/cm2，去除字符预留区和线路贴片区中未被曝光固化的阻焊油墨；
S5.字符丝印：在刮刀刀宽度为30mm、刮刀硬度为75°、刮刀角度为10°以及压力为12kg/cm2、网距为10mm、网版目数为130T的条件下，在生产板上丝印字符油墨；
S6.字符预烤：采用隧道烤炉对生产板进行预烤，预烤的时间为45min，预烤的温度为45℃，使得字符油墨预固化；
S7.字符曝光：对字符预留区的位置进行字符曝光，采用LDI曝光机进行曝光，曝光的能量为900mj/cm2，使得字符预留区中的字符油墨被曝光固化；
字符曝光完成后将生产板静置，静置时间为15min；
S8.字符显影：采用质量浓度为1％的碳酸钾溶液作为显影液对字符曝光后的生产板进行显影处理，显影处理的温度为32℃，将生产板放置在显影槽中，通过显影槽的喷嘴将显影液喷淋在生产板上，喷嘴的压力上压为1kg/cm2，喷嘴的压力下压为0.80kg/cm2，去除字符预留区以外未被曝光固化的字符油墨，显影后对阻焊油墨和字符油墨共同进行烘烤固化，采用隧道烤炉进行分段烘烤，在75℃烘烤10min，在80℃烘烤10min，在90℃烘烤15min，在100℃烘烤15min，在115℃烘烤15min，在125℃烘烤15min，在135℃烘烤15min，在155℃下烘烤70min，最后在135℃烘烤5min，完成PCB高清字符的制作。
对比例4
市面上常规的喷码机打印的制作方法。
对比例5
市面上常规的网版丝印的制作方法。
对实施例1-实施例2、对比例1-对比例5的制作方法制得的字符进行测试，测试结果如下表1所示：
表1实施例1-实施例2、对比例1-对比例5制得的字符测试结果
本发明实施例1-实施例2的PCB高清字符的制作方法制得的字符厚度≤0.1mm，并且字符清晰、字符边缘平整光滑，而对比例1-对比例5的制作方法制得的字符无法同时满足高清字符的要求以及字符厚度的均匀性与清晰度。
综上所述，本发明提供的PCB高清字符的制作方法，通过采用“丝印→预烤→曝光→显影”的工艺流程替代传统的喷码打印、网版丝印，保证了字符厚度的均匀性及清晰度，尤其是≤0.1mm细小的字符表现尤为明显，最小的字符线宽可以做到0.025mm，满足了对PCB整体平整度及对字符高清晰度的需求。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
以上所述，为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种PCB高清字符的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.阻焊丝印：在生产板上丝印阻焊油墨；
S2.阻焊预烤：对生产板进行预烤，使得阻焊油墨预固化；
S3.阻焊曝光：在生产板设置字符预留区和线路贴片区，对字符预留区和线路贴片区以外的位置进行阻焊曝光，使得字符预留区和线路贴片区以外的阻焊油墨被曝光固化；
S4阻焊显影：采用显影液对阻焊曝光后的生产板进行显影处理，去除字符预留区和线路贴片区中未被曝光固化的阻焊油墨；
S5.字符丝印：在生产板上丝印字符油墨；
S6.字符预烤：对生产板进行预烤，使得字符油墨预固化；
S7.字符曝光：对字符预留区的位置进行字符曝光，使得字符预留区中的字符油墨被曝光固化；
S8.字符显影：采用显影液对字符曝光后的生产板进行显影处理，去除字符预留区以外未被曝光固化的字符油墨，显影后对阻焊油墨和字符油墨共同进行烘烤固化，完成PCB高清字符的制作。
2.如权利要求1所述的PCB高清字符的制作方法，其特征在于，步骤S8中，显影后对阻焊油墨和字符油墨共同进行烘烤固化为采用隧道烤炉进行分段烘烤，在70-78℃烘烤10-15min，在80-85℃烘烤10-15min，在90-95℃烘烤10-15min，在100-105℃烘烤10-15min，在110-120℃烘烤10-15min，在123-128℃烘烤10-15min，在133-138℃烘烤10-15min，在153-158℃下烘烤65-75min，最后在133-138℃烘烤5-10min。
3.如权利要求1所述的PCB高清字符的制作方法，其特征在于，步骤S5中，字符丝印的刮刀宽度为25-35mm、刮刀硬度为70-80°、刮刀角度为5-15°。
4.如权利要求3所述的PCB高清字符的制作方法，其特征在于，步骤S5中，字符丝印的压力为7-10kg/cm2、网距为3-8mm、网版目数为100-120T。
5.如权利要求4所述的PCB高清字符的制作方法，其特征在于，步骤S6中，所述的字符预烤为采用隧道烤炉对生产板进行预烤，预烤的时间为30-50min，预烤的温度为35-50℃。
6.如权利要求5所述的PCB高清字符的制作方法，其特征在于，步骤S7中，所述的字符曝光为采用LDI曝光机进行曝光，曝光的能量为700-900mj/cm2。
7.如权利要求6所述的PCB高清字符的制作方法，其特征在于，在步骤S7和步骤S8之间还包括将生产板静置的步骤，静置的时间为10-15min。
8.如权利要求7所述的PCB高清字符的制作方法，其特征在于，步骤S8中，所述的显影液为质量浓度为0.8-1.2％的碳酸钾溶液，显影处理的温度为30-35℃。
9.如权利要求8所述的PCB高清字符的制作方法，其特征在于，步骤S8中，所述的显影处理为将生产板放置在显影槽中，通过显影槽的喷嘴将显影液喷淋在生产板上，喷嘴的压力上压为1-1.5kg/cm2，喷嘴的压力下压为0.80-1.0kg/cm2。
10.如权利要求9所述的PCB高清字符的制作方法，其特征在于，所述的生产板包括从上到下依次设置的线路和基材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310681454.9A CN116528483B (zh) | 2023-06-08 | 2023-06-08 | 一种pcb高清字符的制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202310681454.9A CN116528483B (zh) | 2023-06-08 | 2023-06-08 | 一种pcb高清字符的制作方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116528483A true CN116528483A (zh) | 2023-08-01 |
| CN116528483B CN116528483B (zh) | 2024-05-24 |
Family
ID=87401299
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN202310681454.9A Active CN116528483B (zh) | 2023-06-08 | 2023-06-08 | 一种pcb高清字符的制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN116528483B (zh) |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
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