CN116516450A - 一种无接触式水平电镀装备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了提供了一种无接触式水平电镀装备，其包含镀槽、驱动机构、药液循环机构、支承传输机构和导电机构；支承传输机构不导电；导电机构包含放电针机构及依次设置在支承传输机构上侧的上阳极网和上阳极铜排和依次设置在支承传输机构下侧的下阳极网和下阳极铜排；并分别经第一导电线与第一整流电源连通和第二导电线与第二整流电源连通。其无接触电镀方式实现了电池片金属成栅，既解决了VCP机构体积大，厂务需求高，制造成本高的弊端，又由于传输滚轮无需接通电源，省去了退镀的操作流程，节省成本的同时提高了设备的利用率，从而在很大程度上实现了自动化产线的连续生产。

Description

一种无接触式水平电镀装备

技术领域

本发明涉及涉及电镀技术及电镀装备领域，尤其涉及一种无接触式水平电镀装备。

背景技术

目前，采用电镀工艺路线来实现太阳能电池片金属成栅量产的垂直连续电镀(VCP电镀)设备,体积大、制造及维护成本高、产能低,在整个设备制造及生产使用环节均需投入大量人力物力，不利于产业的良性发展；主要光伏公司均在加大对电镀工艺设备的研发力度，希望能通过水平电镀的模式来解决VCP机构中遇到的问题。从近期市场上披露的讯息来看，水平电镀模式仍停留在研发阶段，尚没有一款能够真正实现量产化；水平电镀方式主要关注点在于整流电源与电池片表面的导电薄膜的连通方式。一般情况下，电池片实现阴极通电的途径，一种是通过导电刷接通电源阴极，导电刷固定于镀槽上电池片经过的路径区间；另一种是将承载电池片传输的轴与滚轮做成导电材质，从而通过其连通阴极；采用上述办法，在实施电池片表面镀膜同时，由于导电刷及滚轮组件均处于电场环境中，会与电池片表面同步沉积金属离子。因此每生产一段时间，就需要停机对导电刷及滚轮组件表面进行退膜处理；这将极大降低设备的有效利用率，增加设备的维护成本。

综上所述现有技术存在以下不足：1)采用VCP电镀机构,其体积大、制造及维护成本高、产能低,在整个设备制造及生产使用环节均需投入大量人力物力，不利于产业的良性发展；2)采用接触式水平电镀装置，其退膜处理操作频繁，维护成本高，设备利用率低，不利于自动化产线的连贯性。因此，现有技术存在不足。

发明内容

针对上述问题，本发明提供了一种无接触式水平电镀装备，采用无接触式水平电镀方式来实现电池片金属成栅，有效解决了VCP机构体积大，厂务需求高，制造及成本高的弊端；同时，由于传输滚轮无需接通电源，省去了退镀的操作流程，既节省了成本，又提高了设备的利用率，从而在很大程度上实现了自动化产线的连续生产。

为实现上述目的，本发明一种无接触式水平电镀装备，所述无接触式水平电镀装备包含：镀槽、驱动机构、药液循环机构、支承传输机构和导电机构；所述支承传输机构不导电；导电机构包含放电针机构及依次设置在支承传输机构上侧的上阳极网和上阳极铜排和依次设置在支承传输机构下侧的下阳极网和下阳极铜排；所述上阳极网和上阳极铜排经第一导电线与第一整流电源连通；所述下阳极网和下阳极铜排经第二导电线与第二整流电源连通。

进一步的，所述上阳极网和下阳极网距离电池片的间距均为1-10mm。

进一步的，所述上阳极网和下阳极网为不锈钢、铂铱合金或钛铱合金中的一种。

进一步的，所述镀槽内还设置有感应装置。

进一步的，所述感应装置为液面高位感应、液面低位感应、温度感应中的一种或多种。

进一步的，所述镀槽底部设置有一个或多个滤网。

进一步的，所述支承传输机构包含支承传输滚轮和限位滚轮。

进一步的，所述药液循环机构包含药液喷射循环机构和药液回槽循环机构。

进一步的，所述药液喷射循环机构依次包含喷射第一球阀、管路、喷射循环泵、流量计、喷射第二球阀、活接、支管和喷嘴。

进一步的，所述药液回槽循环机构设置有一个或多个法兰、一个或多个球阀、防干烧保护件、回槽循环泵。

进一步的，所述药液回槽循环机构还设置有热交换器。

进一步的，所述药液回槽循环机构上还设置有新药液添加桶。

进一步的，所述镀槽上方还设置有废气过滤排放机构。

进一步的，所述废气过滤排放机构依次包括活接、排放球阀、过滤器、负压表。

进一步的，所述镀槽底部还设置有冷却循环机构，其依次包含冷却球阀、气动阀、槽内冷却盘管。

本发明提供的无接触式水平电镀装备的有益效果在于：

该无接触式水平电镀装备承载和传输电池片的支承传输机构都采用非导电耐腐蚀材质，仅用于承载、传输及限制电池片偏离轨道等作用，从而避免了支承传输机构镀上膜需周期性退膜的问题；同时，镀槽段电池片通道区间的上下层预设阳极网，整流电源阳极与其分别连通，电池片两面电流独立控制，有效保证镀膜品质；电池片正反面均设有放电针机构，电池片通过时，放电针空间放电与电池片导电薄膜瞬时接通，从而在阳极网与电池片之间形成电场，在药液循环喷淋机构作用下实现金属离子在电池片表面的沉积。

因此通过无接触式水平电镀装备实现电池片金属成栅，既解决了VCP机构体积大，厂务需求高，制造成本高的弊端，又由于传输滚轮无需接通电源，省去了退镀的操作流程，节约成本的同时提高了设备的利用率，从而在很大程度上实现了自动化产线的连续生产。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明一实施例的无接触式水平电镀装备的结构示意图。

图2为本发明另一实施例的无接触式水平电镀装备的结构示意图。

附图标号说明：1—镀槽；2—驱动机构；3—药液循环机构；4—支承传输机构；5—导电机构；56—放电针；51—上阳极网；57—上阳极铜排；54—第一导电线；58—第一整流电源；52—下阳极网；55—下阳极铜排；53—第二导电线；59—第二整流电源；12—液面高位感应；13—液面低位感应；14—温度感应；9—滤网；91—第一滤网；92—第二滤网；41—支承传输滚轮；42—限位滚轮；30—药液喷射循环机构；34—喷射第一球阀；36—管路；33—喷射循环泵；35—汇集管；37—流量计；38—喷射第二球阀；39—活接；32—支管；31—喷嘴。80—药液回槽循环机构；81—法兰；82—球阀；85—防干烧保护件；84—回槽循环泵；83—热交换器；86—新药液添加桶；6—废气过滤排放机构；61—活接；62—排放球阀；63—过滤器；64—负压表；7—冷却循环机构；71—冷却球阀；72—气动阀；73—槽内冷却盘管；

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1和图2所示：一种无接触式水平电镀装备，其包含：镀槽1、驱动机构2、药液循环机构3、支承传输机构4和导电机构5；所述支承传输机构4不导电；导电机构5包含放电针56及依次设置在支承传输机构4上侧的上阳极网51和上阳极铜排57和依次设置在支承传输机构4下侧的下阳极网52和下阳极铜排55；所述上阳极网51和上阳极铜排57经第一导电线54与第一整流电源58连通；所述下阳极网52和下阳极铜排55经第二导电线53与第二整流电源59连通。所述上阳极网51和下阳极网52距离电池片00的间距均为1-10mm。所述上阳极网51和下阳极网52为不锈钢、铂铱合金或钛铱合金中的一种。

在一些实施例中，所述镀槽1内还设置有感应装置。所述感应装置包含液面高位感应12、液面低位感应13和温度感应14。

在一些实施例中，所述镀槽1底部设置有多个滤网9，包含第一滤网91和第二滤网92。

所述支承传输机构4包含支承传输滚轮41和限位滚轮42。所述药液循环机构3包含药液喷射循环机构30和药液回槽循环机构80。所述药液喷射循环机构30依次包含喷射第一球阀34、管路36、喷射循环泵33、流量计37、喷射第二球阀38、活接39、支管32和喷嘴31。所述药液回槽循环机构80设置有一个或多个法兰81、一个或多个球阀82、防干烧保护件85、回槽循环泵84。所述药液回槽循环机构80还设置有热交换器83。所述药液回槽循环机构80上还设置有新药液添加桶86。

在一些实施例中，所述镀槽1上方还设置有废气过滤排放机构6。所述废气过滤排放机构6依次包括活接61、排放球阀62、过滤器63、负压表64。

在一些实施中，所述镀槽1底部还设置有冷却循环机构7，其依次包含冷却球阀71、气动阀72、槽内冷却盘管73。

该无接触式水平电镀装备工作过程：所述镀槽1作为驱动机构2、药液循环机构3、支承传输机构4和和导电机构5的主要载体的同时，设有液面高位感应12、液面低位感应13及温度感应14；镀槽1底部设有第一滤网91，工作时，槽内药液通过第一滤网91、经过药液喷射循环机构30即依次经过喷射第一球阀34、管路36、喷射循环泵33、汇集管35、流量计37、喷射第二球阀38、活接39、支管32和喷嘴31将药液均匀喷射到电池片00表面；支承传输机构4包括支承传输滚轮41及限位滚轮42；支承传输机构4将电池片00传输入镀槽1的同时，放电针56打开，使其导电薄膜带负电；电池片00和上方设有上阳极网51，其端部与第一导电线54连接，进而与上阳极铜排57和第一整流电源58连通，下方设有下阳极网52，其端部与第二导电线53连接，进而与下阳极铜排55和整流电源59接通；上阳极网51及下阳极网52与电池片00间距在5mm，从而保证镀膜效果。

镀槽1底部还设有第二滤网92，低浓度镀液经过第二滤网92，再经药液回槽循环机构80流回到镀槽1内。如图2所示，即经第二滤网92后依次经过回槽第一法兰81-1、回槽第一球阀82-1、回槽第二球阀82-2、防干烧保护件85、回槽第二法兰81-2、回槽循环泵84、回槽第三法兰81-3、回槽第三球阀82-3、回槽第四法兰81-4、热交换器83、回槽第5法兰81-5、回槽第四球阀82-4回到镀槽1内。在药液回槽循环机构80上还设置有新药液添加桶86；新药液添加桶86通过外接接入设置防干烧保护件85之前，在新药液添加桶86前后均设置球阀82-5和82-6。新药液添加桶86根据生产需求按批次或时间补入定量金属离子，使槽内金属离子保持在设定的浓度范围。

以上法兰和球阀的设置不限于上述具体实施例，而是可以根据实际拆装需求设置法兰81的位置，根据实际循环流量的调节和控制需求设置球阀82的位置。

镀槽1上方还设有废气过滤排放机构6，即镀膜时，废气经由活接61、排放球阀62、过滤器63、负压表64排入厂务废气处理系统；镀槽1底部设有冷却循环机构7，即冷却循环水依次通过冷却球阀71、气动阀72、槽内冷却盘管73后流出，气动阀72根据槽内温度感应14的反馈信号控制冷却循环水的工作状态。

因该无接触式水平电镀装备的导电机构与支承传输机构是分开的，避免了需定期停机对导电刷及滚轮组件表面进行退膜处理。因此该无接触式水平电镀装备实现电池片金属成栅方式，既解决了VCP机构体积大，厂务需求高，制造成本高的弊端，又由于传输滚轮无需接通电源，省去了退镀的操作流程，节省成本的同时提高了设备的利用率，从而在很大程度上实现了自动化产线的连续生产。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种无接触式水平电镀装备，其特征在于：所述无接触式水平电镀装备包含：镀槽、驱动机构、药液循环机构、支承传输机构和导电机构；所述支承传输机构不导电；导电机构包含放电针机构及依次设置在支承传输机构上侧的上阳极网和上阳极铜排和依次设置在支承传输机构下侧的下阳极网和下阳极铜排；所述上阳极网和上阳极铜排经第一导电线与第一整流电源连通；所述下阳极网和下阳极铜排经第二导电线与第二整流电源连通。

2.根据权利要求1所述无接触式水平电镀装备，其特征还在于：所述上阳极网和下阳极网距离电池片的间距均为1-10mm；所述上阳极网和下阳极网为不锈钢、铂铱合金或钛铱合金中的一种。

3.根据权利要求1所述无接触式水平电镀装备，其特征还在于：所述镀槽内还设置有感应装置；所述感应装置为液面高位感应、液面低位感应、温度感应中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述无接触式水平电镀装备，其特征还在于：所述镀槽底部设置有一个或多个滤网。

5.根据权利要求1所述无接触式水平电镀装备，其特征还在于：所述支承传输机构包含支承传输滚轮和限位滚轮。

6.根据权利要求1所述无接触式水平电镀装备，其特征还在于：所述药液循环机构包含药液喷射循环机构和药液回槽循环机构。

7.根据权利要求1所述无接触式水平电镀装备，其特征还在于：所述药液喷射循环机构依次包含喷射第一球阀、管路、喷射循环泵、流量计、喷射第二球阀、活接、支管和喷嘴；所述药液回槽循环机构设置有一个或多个法兰、一个或多个球阀、防干烧保护件、回槽循环泵。

8.根据权利要求8所述无接触式水平电镀装备，其特征还在于：所述药液回槽循环机构还设置有热交换器、新药液添加桶。

9.根据权利要求1-8任一项所述无接触式水平电镀装备，其特征还在于：所述镀槽上方还设置有废气过滤排放机构；所述废气过滤排放机构依次包括活接、排放球阀、过滤器、负压表。

10.根据权利要求9所述无接触式水平电镀装备，其特征还在于：所述镀槽底部还设置有冷却循环机构，其依次包含冷却球阀、气动阀、槽内冷却盘管。