CN116474988A - 喷嘴的清洗装置及清洗方法 - Google Patents

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CN116474988A CN202210047574.9A CN202210047574A CN116474988A CN 116474988 A CN116474988 A CN 116474988A CN 202210047574 A CN202210047574 A CN 202210047574A CN 116474988 A CN116474988 A CN 116474988A
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Abstract

本公开实施例是关于一种喷嘴的清洗装置及清洗方法,所述清洗装置包括:用于环绕喷嘴的本体,所述本体包括本体入口和本体出口;用于通入清洗剂的至少一排第一流道,所述第一流道沿所述本体的外侧周向布置,且所述第一流道的出口与所述本体相连通,所述第一流道的出口位置形成清洗位。本公开实施例的清洗装置及清洗方法能够对喷嘴进行精准的流动清洗和维护,保证喷嘴的清洁度,从而保证产品的生产良率和生产效率。

Description

喷嘴的清洗装置及清洗方法
技术领域
本公开实施例涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种喷嘴的清洗装置及清洗方法。
背景技术
在制造半导体器件的工序中,一般通过多种喷嘴(nozzle)喷出相应的试剂进行晶圆的加工制程,例如在光刻工序中,通过显影喷嘴向晶圆表面喷涂显影液。这些喷嘴的出液端距离晶圆较近,晶圆表面的混合物会飞溅并粘附到这些喷嘴及其周围,产生污染。在实际生产中会根据实际产品的缺陷结果进行停机维护或者定时进行停机维护,对喷嘴进行擦拭清洗,不仅难以清洗到位,而且严重影响产品良率和机台产能。
发明内容
以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
本公开实施例提供了一种喷嘴的清洗装置及清洗方法,能够对喷嘴进行自动清洗、维护,保证喷嘴的清洁度,从而保证产品的生产良率和生产效率。
本公开实施例的第一方面提供了一种喷嘴的清洗装置,所述喷嘴的清洗装置包括:
本体,用于环绕喷嘴,所述本体包括本体入口和本体出口;
至少一排第一流道,用于通入清洗剂,所述第一流道沿所述本体的外侧周向布置,且所述第一流道的出口与所述本体相连通,所述第一流道的出口位置形成清洗位。
根据本公开的一些实施例,所述清洗装置还包括:
第二流道,用于通入干燥剂,所述第二流道沿所述本体的内侧周向布置,所述第二流道的出口与所述本体相连通;
所述第一流道的出口低于所述第二流道的出口。
根据本公开的一些实施例,所述清洗剂包括液态清洗剂和/或气态清洗剂。
根据本公开的一些实施例,所述本体包括第一侧壁和第二侧壁,所述第一侧壁和所述第二侧壁之间的中空通道形成所述第二流道的入口。
根据本公开的一些实施例,所述第一侧壁和所述第二侧壁为环状结构。
根据本公开的一些实施例,所述第一流道的出口方向相对于所述本体倾斜;和/或,
所述第二流道的出口方向相对于所述本体的入口方向平行。
根据本公开的一些实施例,所述喷嘴为显影液喷涂系统的显影喷嘴,所述清洗剂包括显影液、纯水和表面活性剂,所述显影液的质量百分比为2~40%。
根据本公开的一些实施例,所述第一流道还包括至少一个流通管路,用于通入所述清洗剂,每个所述流通管路的出口与所述第一流道的出口相连通。
根据本公开的一些实施例,所述至少一个流通管路包括:
显影液流通管路,用于通入所述显影液;
水流通管路,用于通入所述纯水,所述水流通管路的出口高于所述显影液流通管路的出口;
表面活性剂流通管路,用于通入所述表面活性剂,所述表面活性剂流通管路的出口位于所述水流通管路的出口和所述显影液流通管路的出口之间。
本公开实施例的第二方面提供了一种喷嘴的清洗方法,所述清洗方法包括:
将喷嘴沿本体的本体入口,置入所述本体内的清洗位,所述本体环绕所述喷嘴;
将清洗剂以至少一排的方式,从所述本体外侧周向进入所述本体内,并从所述清洗位清洗所述喷嘴;
所述清洗剂经所述本体出口流出。
根据本公开的一些实施例,所述清洗方法还包括:
将干燥剂从所述本体内侧周向进入所述本体内,并从高于所述清洗位的位置对清洗后的喷嘴进行干燥;
所述干燥剂经所述本体出口流出。
根据本公开的一些实施例,所述清洗剂呈相对于所述本体倾斜的状态,清洗所述喷嘴,所述干燥剂呈相对于所述本体的本体入口平行的状态,干燥所述清洗后的喷嘴。
根据本公开的一些实施例,将所述清洗剂以多排的方式进入所述本体内,其中,在沿所述本体出口的方向上,每排所述清洗剂的流速逐渐减小。
根据本公开的一些实施例,所述喷嘴为显影液喷涂系统的显影喷嘴,所述清洗剂包括显影液、纯水和表面活性剂,所述显影液的质量百分比为2~40%。
根据本公开的一些实施例,使用所述清洗剂清洗所述喷嘴过程包括:
使所述显影液进入所述清洗位,清洗所述喷嘴;
使所述表面活性剂,从高于或等于所述显影液流出口的位置,进入所述清洗位,对显影液清洗后的喷嘴进行清洗;
使所述纯水,从高于或等于所述表面活性剂流出口的位置,进入所述清洗位,对表面活性剂清洗后的喷嘴进行清洗。
根据本公开的一些实施例,在使用显影液清洗所述喷嘴的同时,使所述喷嘴的内部喷出显影液,其中,所述喷嘴喷出的显影液浓度大于等于,进入所述清洗位的显影液浓度。
本公开实施例的清洗装置及清洗方法能够对喷嘴进行精准的流动清洗和维护,保证喷嘴的清洁度,从而保证产品的生产良率和生产效率。
在阅读并理解了附图和详细描述后,可以明白其他方面。
附图说明
并入到说明书中并且构成说明书的一部分的附图示出了本公开的实施例,并且与描述一起用于解释本公开实施例的原理。在这些附图中,类似的附图标记用于表示类似的要素。下面描述中的附图是本公开的一些实施例,而不是全部实施例。对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据一示例性实施例示出的清洗装置的结构示意图;
图2是根据一示例性实施例示出的图1的俯视图;
图3是根据一示例性实施例示出的图2的A向视图;
图4-6是根据一示例性实施例示出的清洗装置的B-B剖视图;
图7是根据一示例性实施例示出的清洗装置的使用状态示意图;
图8是根据一示例性实施例示出的清洗方法的流程图;
图9是根据一示例性实施例示出的清洗方法的补充流程图;
图10是根据一示例性实施例示出的清洗方法的流程图。
附图标记:
1、本体;101、本体出口;102、本体入口;11、第一侧壁;12、第二侧壁;2、第一流道;20、流通管路;201、显影液流通管路;202、水流通管路;203、表面活性剂流通管路;3、第二流道。
具体实施方式
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本公开实施例中的附图,对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本公开一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本公开保护的范围。需要说明的是,在不冲突的情况下,本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
本公开实施例提供了一种喷嘴的清洗装置及清洗方法,主要用于半导体制程工序中使用到的各种喷嘴,例如光刻胶的供给喷嘴、显影液的供给喷嘴、清洗液的供给喷嘴。本公开实施例利用流动的清洗剂对喷嘴外部粘附的污染物进行充分清洗,再利用流动的干燥剂对喷嘴外部残留的液态清洗剂等进行清洁,实现喷嘴表面的动态清洁,保证喷嘴表面的清洁度,从而保证产品的生产良率,同时提高清洗效率,进而提升生产效率。
图1示出了本公开一种实施例的清洗装置的结构示意图,图2为一示例性实施例中图1的俯视图,图3为一示例性实施例中图2的A向视图,图4-6分别是根据一示例性实施例示出的该清洗装置的B-B剖视图,图7是根据一示例性实施例示出的该清洗装置的使用状态示意图。以下结合附图和具体实施方式,以显影液喷涂系统的显影喷嘴为待清洗的对象为例,对本公开提出的喷嘴的清洗装置及清洗方法进行说明。
综合图1-4所示,本公开实施例的喷嘴的清洗装置包括:本体1和至少一排第一流道2。
如图1所示,其中,本体1用于环绕喷嘴四周,并贴近喷嘴,本体1包括本体出口101、本体入口102。示例性地,本体出口101和本体入口102分别位于本体1的底部和顶部。
其中,本体1具有容纳喷嘴的较大体积。进一步地,在一些实施例,本体1的形状可以与喷嘴的外形相适配,从而本体1与喷嘴的各个表面可以等同地靠近,提高清洗效率和节省清洗成本。待清洗的喷嘴经本体入口102进入本体1内部,以待清洗。
如图1至图4所示,第一流道2用于通入清洗剂,第一流道2沿本体1的外侧周向布置,并且第一流道2的出口与本体1相连通,第一流道2的出口位置形成清洗位,由此,清洗剂对位于本体1内的喷嘴周表面进行流动清洗,清洗剂可以精确地对准喷嘴表面的污染物处,通过化学作用和物理冲击提高清洗效果,然后经本体出口101排出。
在实施例中,可以设置一排第一流道2,也可以沿高度方向(沿本体入口朝向本体出口的方向上)间隔设置多排第一流道2,例如两排、三排、五排。其中,多排第一流道2中的清洗剂的流速可以相同,在一些实施例中,这些流速可以不同。例如可以沿本体出口101的方向上,流速逐渐减少,当沿本体出口101的方向上,越往下流速越低时,清洗剂流速对喷嘴表面的冲击力越小,从而不仅通过多次重复清洗喷嘴表面提高清洁度,而且在越靠近喷嘴处对喷嘴的影响越小,可以保持喷嘴的稳固性。
在图5所示的实施例中,本公开实施例的清洗装置还包括沿本体1内侧周向布置的第二流道3,用于通入干燥剂,由此,干燥剂更加靠近喷嘴表面,对清洗后的喷嘴进行干燥,本公开实施例可以良好地控制干燥剂的流向,从喷嘴的上方吹送干燥剂,在本体1内形成正压或负压的环境,从而基于外力和重力的作用下,将停留在喷嘴表面的残留液体吹干。在一些实施例中的干燥剂,例如可以使用氮气、洁净空气等稳定性优异的气体干燥剂。
如图5所示,第二流道3的出口与本体1相连通,保证对本体1内的喷嘴表面快速干燥。干燥剂通过第二流道3进入本体1内,对本体1内的喷嘴进行干燥后,再经由本体出口101排出。
如图5所示,在本公开实施例的清洗装置中,当包括第一流道2和第二流道3时,第一流道2的出口低于第二流道3的出口,以保证干燥剂对喷嘴表面的充分干燥,避免清洗剂在流动清洗的过程中产生飞溅或清洗后造成的清洗剂残留,充分保证对喷嘴的清洁效果。
如图5所示,在一个示例性实施例中,清洗剂包括液态清洗剂或气态清洗剂,即可以向第一流道2中通入液态清洗剂或气态清洗剂,以对位于本体1内的喷嘴进行流动清洗。例如,以显影液喷涂系统的显影喷嘴为例,液态清洗剂可以包括质量百分比为2~40%的显影液、表面活性剂、纯水等清洗剂中的至少一种;气态清洗剂可以采用惰性气体或氮气。在该范围内的液态清洗剂可以优异地移除喷嘴表面污染物,其中,表面活性剂可选用非离子表面活性剂,非离子表面活性剂具备优异的表面活性和独特的分子结构,不会引入金属离子杂质,能够保证清洗效果。例如,可选地,有烷氧基化物表面活性剂、脂肪酸酯表面活性剂、酰胺表面活性剂和醇类表面活性剂。
在其它实施例中,清洗剂也可以包括液态清洗剂和气态清洗剂。示例性地,可以先向第一流道2内交替地通入液态清洗剂,和气态清洗剂,利用液态清洗剂和气态清洗剂交替地对喷嘴进行流动清洗,气态清洗剂可以避免液态清洗剂在喷嘴表面残留,提升清洗效果。
如图1至图5所示,本公开实施例提供的清洗装置,通过位于低处的本体入口102和高于本体出口101的第一流道2的设置,可实现液态清洗剂和气态清洗剂在清洗过程中的流动性,实现单向流动的动态清洗,避免喷嘴上清洗掉的颗粒物等杂质会二次残留在喷嘴表面,保证清洗效果,确保喷嘴的表面洁净度,从而保证生产的产品良率;同时,提升清洗效率,进而提高生产效率。
在实际清洗过程中,第一流道2的出口位置与喷嘴在本体1内的位置相适应,形成清洗位。示例性地,通过上下移动喷嘴的位置,将其需要清洗的位置停留在第一流道2的出口位置。在一些实施例中,清洗位可高于喷嘴表面的待清洗部位。在第一流道2为多排时,其是指最上一排的第一流道2的清洗位高于喷嘴表面的待清洗部位。例如,在实际生产过程中,晶圆表面的混合物飞溅并粘附到显影喷嘴周围的高度不高于显影喷嘴高度的1/2,则在针对显影喷嘴的侧壁进行清洗过程中,显影喷嘴进入本体1内的位置为,显影喷嘴出口向上至少1/2的高度需低于第一流道2的出口位置,以保证对显影喷嘴周围飞溅的显影液进行充分清洗,保证显影喷嘴的清洁度。
如图5所示,在本公开实施例提供的清洗装置中,本体1包括第一侧壁11和第二侧壁12,第一侧壁11和第二侧壁12之间的中空通道形成第二流道3的入口。第一流道2的出口位于第一侧壁11上,且低于第二流道3的入口设置。
如图5所示,本公开实施例中,第一侧壁11的底端形成本体1的本体出口101,第二侧壁12的顶端形成本体1的本体入口102,第二侧壁12的底端形成喷嘴的入口。其中,本体入口102、喷嘴的入口和本体出口101相连通。喷嘴依次经本体入口102、第二侧壁12的底端所形成的入口后,进入本体1内,然后利用清洗剂对喷嘴进行流动清洗,清洗后清洗剂携带清洗掉的颗粒等杂质经本体出口101排出。本体出口101可与后处理设备(图中未示出)相连通,使用后的清洗剂经后处理设备进行净化或回收处理,以避免造成环境污染,同时节约能源和生产成本。
如图5所示,在本公开实施例提供的清洗装置中,第一侧壁11为形状与喷嘴的形状相适应的环状结构,例如,横截面为矩形的环状结构,且第一侧壁11的外形尺寸大于喷嘴的外形尺寸,从而,经第一流道2进入本体1内的液态清洗剂和/或气态清洗剂在第一侧壁11与显影喷嘴之间流向本体出口101处,从而实现对喷嘴进行单向流动的动态清洗。
在其他实施例中,若喷嘴为圆柱形或圆台形结构,则第一侧壁11可以相适配的设置为圆柱形或圆台形结构,以使得第一侧壁11对待清洗的喷嘴形成环绕的同时,与喷嘴的结构相适配,以确保对喷嘴的清洗效果。
示例性地,本体入口102的形状与喷嘴的外形相适配。例如,第二侧壁12为环状结构,并且,第二侧壁12的形状结构与喷嘴的外形结构相适配,也就是说,第二侧壁12的纵截面的形状可以根据喷嘴的纵截面形状而设定。例如图1和图4所示,喷嘴的纵截面为梯形结构,则第二侧壁12在对应方向上的纵截面也为梯形结构,并且第二侧壁12的环状结构的内壁尺寸大于喷嘴的外形尺寸。
示例性地,在本公开实施例中,第一流道2的出口和/或第二流道3的出口均可以为沿第一侧壁11的周向设置的环状结构,以确保经第一流道2流出的液态清洗剂和/或气态清洗剂,和经第二流道3流出的干燥剂均能够对喷嘴表面进行充分清洗和干燥,保证洁净效果;同时,可以减少在本体1上设置过多的开口,从而保证清洗剂和干燥剂等全部对准待清洗部表面附着的杂质,避免清洗不到位的情况。
在一个示例性的实施例中,所述第一流道2的出口方向相对于所述本体1倾斜,并且其第一流道2的出口方向与本体入口102的进入方向呈锐角夹角,经第一流道2流出的清洗剂可以呈倾斜的状态接触喷嘴表面,保证清洗效果,并避免在喷嘴外壁上造成逆向喷溅,而影响清洗效果。所述第二流道3的出口方向相对于所述本体1的入口方向平行,经第二流道3流出的干燥剂靠近并平行于喷嘴侧壁,随外力和重力作用下,轻松地将残留的清洗剂带走。
如图5所示,在一个示例性的实施例中,第一侧壁11的顶部与第二侧壁12的顶部连接。当包括第二流道3时,第二流道3的入口设置在第一侧壁11的顶部与第二侧壁12的顶部之间。其中,第一侧壁11与第二侧壁12可以为分体式结构,也可以为一体成型结构。
在一个示例性实施例中,第一侧壁11的顶部和第二侧壁12的顶部之间间隔设置至少两个连接部。当包括第二流道3时,相邻两个连接部之间与本体出口101相连通,作为第二流道3的入口。
第一侧壁11、连接部、第二侧壁12可以为分体式结构,例如,第一侧壁11和第二侧壁12为分体式结构,而第一侧壁11的顶部和第二侧壁12的顶部可以通过间隔的至少两个连接部连接。
第一侧壁11、设置在第一侧壁11与第二侧壁12之间的连接部、第二侧壁12可以为一体式结构,例如,采用折弯成型或者冲压成型等方式形成。示例性地,在第一侧壁11与第二侧壁12一体成型具有共用的顶部,顶部之间间隔设置多个通气孔。当包括第二流道3时,该多个通气孔可以作为第二流道3的入口,相邻两个通气孔之间的结构则作为连接部。
例如,可以通过在第一侧壁11与第二侧壁12之间间隔设置至少两个连接板,该连接板宽度方向的一条侧边与第一侧壁11连接、另一条侧边与第二侧壁12连接;该连接板的长度方向与气态清洗剂的流通方向一致。当包括第二流道3时,相邻两块连接板之间的部分与第一侧壁11和第二侧壁12共同形成第二流道3。
在本公开实施例提供的清洗装置中,当包括第二流道3时,第一流道2的出口设置在第一侧壁11上,且通过第一侧壁11与本体出口101相连通。
在本公开示例性实施例中,清洗剂包括显影液、纯水和表面活性剂,其中,显影液的质量百分比为2~40%。
在实际应用中,经第一流道2流出的液态清洗剂的成分可以单一,也可以包括多种。参照图6和图7所示,为方便对液态清洗剂的成分和用量进行控制,第一流道2还包括至少一个流通管路20,用于通入清洗剂,每个流通管路20的出口均与第一流道2的出口相连通。根据实际清洗需求,可以在不同的流通管路20中设置不同的液态清洗剂成分。
如图4和图5所示,在本公开实施例中,第一流道2包括一个流通管路20时,这些清洗剂可以依次地通过流通管路20进行流通。在其他的一些实施例中,如图6和图7所示,第一流道2可以包括多个,例如包括显影液流通管路201、水流通管路202和表面活性剂流通管路203,分别用于流通显影液、纯水、和表面活性剂,由此,实现自动清洗的过程,当第一流道2包括多个流通管路时,这些多个流通管路集成到一个流道上,可以保证这些清洗剂始终是从同一清洗位对喷嘴进行清洗,而不会造成清洗高度不一致的问题。
在一些实施例中,通过多个流通管路分别依次流通多种清洗剂时,为避免上次使用的清洗剂对下次使用的清洗剂造成污染,以及同时完成对第一流道2的清洗,可以将这些多个流通管路按照不同的出口高度进行布置,例如,如图6和图7所示,水流通管路202的出口高于显影液流通管路201的出口,表面活性剂流通管路203的出口位于水流通管路202的出口和显影液流通管路201的出口之间。实际运用过程,依次使用显影液、表面活性剂、纯水对显影喷嘴进行清洗,这样可以保证每次清洗过程中,采用清洗剂进行清洗的最后环节都是利用纯水经第一流道2进行清洗,在保证显影喷嘴的清洗效果的同时,也完成了对第一流道2内部的清洗,保证第一流道2内的清洁。
本公开实施例提供的喷嘴的清洗装置,不仅实现了对喷嘴的单向流动性清洗,提升清洗效率和清洗效果,还可以根据喷嘴的清洗难度情况,选择液态清洗剂的成分和用量,进一步保证清洗效果,从而确保产品良率,提升经济效益。
本公开实施例还提供了一种喷嘴的清洗方法,进行自动清洗。该清洗方法通过如以上内容所述的清洗装置执行。图8是根据一示例性实施例示出的清洗方法的流程图,综合参照图1-图5所示,本公开实施例所提供的清洗方法包括以下步骤:
步骤S110,将喷嘴沿本体1的本体入口102,置入本体1内的清洗位,本体1环绕所述喷嘴;
步骤S120,将清洗剂以至少一排的方式,从本体1外侧周向进入本体1内,并从清洗位清洗喷嘴;清洗剂经本体出口101流出。
其中,例如以显影液喷涂系统的显影喷嘴为例,通过操作显影液喷涂系统,将其需要清洗的喷嘴移动至本体1内,调整喷嘴的位置,可以将喷嘴需要清洗的位置稍低于清洗位,也即,清洗装置的第一流道2的出口位置处。之后,进入清洗作业,将清洗剂通入第一流道2,进入清洗位,对喷嘴的周向表面进行清洗。
当第一流道2有多排时,多排第一流道2沿高度方向并排设置。多条第一流道2中的清洗剂的流速可以相同或不同。示例性地,在沿本体出口101的方向上,各排第一流道2中的清洗剂以流速递减的方式设置,由于流速越大,清洗剂对于待清洗部的冲击力越大;而随着清洗剂的流动冲洗,待清洗部越下面的位置对应的清洗剂流速越低,其实际是由多条第一流道2中的清洗剂叠加清洗,提高清洗后的洁净度,同时还可以保护喷嘴的稳定,避免由于清洗剂的流速过高而对喷嘴造成过大的冲击性损坏或变形。
在本公开实施例中,清洗剂可以只包括液态清洗剂或气态清洗剂,也可以包括液态清洗剂和气态清洗剂,并且液态清洗剂和气态清洗剂为交替地通入第一流道2内。
在步骤S110中,将喷嘴依次经本体入口102和第二侧壁12底端形成的入口之后,置入本体1中,并保证喷嘴表面低于第二流道3的出口。
在本公开实施例中,例如可以根据喷嘴的清洗频率、清洗难度等进行设置清洗时长和清洗流速。示例性地,可以选择设置为1s-20s。例如,在步骤S120中,选用预设浓度、预设成分、预设流速的液态清洗剂,向第一流道2内通入1s-20s,如10s、12s的液态清洗剂,然后停止。再例如,在步骤S120中,先选用预设浓度、预设成分、预设流速的液态清洗剂,向第一流道2内通入1s-20s,如8s、9s的液态清洗剂;再选用预设成分、预设压力、预设流速的气态清洗剂,向第一流道2内通入1s-10s,如10s。
本公开实施例所提供的清洗方法,通过本体环绕喷嘴,利用第一流道2内流通的清洗剂对喷嘴进行单向流动的动态清洗,充分保证清洗效果,提升清洗效率和产品良率。
图9是根据一示例性实施例示出的清洗方法的补充流程图,参照图1-3、图5以及图9所示,该清洗方法在步骤S120之后还包括:
步骤S130,将干燥剂从本体1内侧周向进入本体1内,并从高于清洗位的位置对清洗后的喷嘴进行干燥;干燥剂经本体出口101流出。
通过向清洗装置的第二流道3中通入干燥剂,利用干燥剂对清洗后的待清洗部进行干燥,以避免清洗剂在喷嘴表面残留而影响清洗效果。
在本公开实施例中,可以根据清洗剂的浓度、成分等设置干燥时长。示例性地,可以设定为2s-30s。例如,在步骤S130中,选用例如5-40Pa的预设压力、例如100-1000ml/min的预设流速的气态干燥剂,向第二流道3内通入2s-30s,例如12s、16s、18s,然后结束一次清洗过程。其中,示例性地,气态干燥剂可以选用氮气,以560ml/min的流速,向第二流道3内通入气压为32Pa的氮气,通入时长为12s。
本公开实施例所提供的清洗方法,先通过液态清洗剂对喷嘴进行单向流动的动态清洗,再利用气态干燥剂对残留的液体清洗剂进行单向清洁,充分保证清洗效果,提升清洗效率和产品良率。
如图10所示,在一些实施例中,例如以显影液喷涂系统的显影喷嘴为清洗对象,所述清洗剂使用质量百分比为2~40%的显影液、纯水和表面活性剂。图10示出了清洗剂清洗显影喷嘴的实施流程图。
S121,使显影液进入清洗位,清洗喷嘴;
S122,使表面活性剂,从高于或等于显影液流出口的位置,进入清洗位,对显影液清洗后的喷嘴进行清洗;
S123,使纯水,从高于或等于表面活性剂流出口的位置,进入清洗位,对表面活性剂清洗后的喷嘴进行清洗。
参照图5、图6和图7所示,可以通过清洗装置的第一流道2上的一个或多个流通管路201、202、203通入相应的清洗剂,当只有一个流通管路时,可以通过依次通入地方式,此时,各个清洗剂之间的流出位置相同。当这些流通管路201、202、203的出口位置按照不同的出口高度进行布置,避免清洗剂之间的相互污染,实现自动清洗,以及在清洗的同时完成对第一流道2的清洁,提高清洗效率。需要注意的是,无论是在一个或多个流通管路20,这些都是集成到第一流道2上,经第一流道2的出口进入本体1内,从而减少在本体1上形成过多的开口,这些清洗剂始终是从同一清洗位对喷嘴进行清洗,这些清洗剂可以全部对准喷嘴表面的污染物,避免清洗高度不一致、清洗不到位的问题。
如图6和图7所示,显影喷嘴移动至本体1内的清洗位之后,进入清洗作业,进入步骤S121,将显影液通入显影液流通管路201,随之经第一流道2,进入清洗位,对喷嘴的周向表面进行清洗,移除大部分的污染物。显影液的质量百分比为2~40%,例如4%、10%、15%,在该范围内的显影液可以实现清洗效果和经济成本之间平衡。
在一些实施例中,在使用显影液清洗所述显影喷嘴的同时,使显影喷嘴的内部喷出显影液,以防止清洗的显影液污染到显影喷嘴内部。进一步地,为避免显影喷嘴内部被污染,显影喷嘴处喷出的显影液浓度大于等于从第一流道2处进入清洗位的显影液浓度。从显影喷嘴内部喷出的显影液的浓度是半导体制程工序中使用的显影液浓度,进入清洗位的显影液的浓度不宜过高,以保证清洗效果和节省成本。
之后,进入步骤S122,将表面活性剂通入表面活性剂流通管路203,随之经第一流道2,进入清洗位,对显影液清洗后的喷嘴进行清洗,此时,一方面表面活性剂可以增强清洗效果,有效地移除显影液清洗后尚未清洗掉的污染物,另一方面,表面活性剂的流出口高于所述显影液流出口,从而可以将第一流道2内上次使用的显影液清除。
之后,进入步骤S123,将纯水通入水流通管路202,随之经第一流道2,进入清洗位,对表面活性剂清洗后的喷嘴进行清洗。此时,在清洗的最后环节,不仅通过纯水移除显影喷嘴表面残留的污染物,完成对显影喷嘴的清洗过程,而且纯水的流出口高于表面活性剂的流出口,因此,也完成了对第一流道2的清洗。
本公开实施例所提供的喷嘴的清洗方法,通过设置有第一流道和第二流道的本体,可以实现对喷嘴的单向流动性清洗,提升清洗效果和清洗效率,提高产品良率和生产效率。
本说明书中各实施例或实施方式采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分相互参见即可。
在本说明书的描述中,参考术语“实施例”、“示例性的实施例”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”等的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本公开的至少一个实施方式或示例中。
在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
在本公开的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本公开和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本公开的限制。
可以理解的是,本公开所使用的术语“第一”、“第二”等可在本公开中用于描述各种结构,但这些结构不受这些术语的限制。这些术语仅用于将第一个结构与另一个结构区分。
在一个或多个附图中,相同的元件采用类似的附图标记来表示。为了清楚起见,附图中的多个部分没有按比例绘制。此外,可能未示出某些公知的部分。为了简明起见,可以在一幅图中描述经过数个步骤后获得的结构。在下文中描述了本公开的许多特定的细节,例如器件的结构、材料、尺寸、处理工艺和技术,以便更清楚地理解本公开。但正如本领域技术人员能够理解的那样,可以不按照这些特定的细节来实现本公开。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本公开的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本公开进行了详细的说明,本领域技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本公开各实施例技术方案的范围。

Claims (16)

1.一种喷嘴的清洗装置,其特征在于,所述喷嘴的清洗装置包括:
本体,用于环绕喷嘴,所述本体包括本体入口和本体出口;
至少一排第一流道,用于通入清洗剂,所述第一流道沿所述本体的外侧周向布置,且所述第一流道的出口与所述本体相连通,所述第一流道的出口位置形成清洗位。
2.根据权利要求1所述的清洗装置,其特征在于,所述清洗装置还包括:
第二流道,用于通入干燥剂,所述第二流道沿所述本体的内侧周向布置,所述第二流道的出口与所述本体相连通;
所述第一流道的出口低于所述第二流道的出口。
3.根据权利要求1所述的清洗装置,其特征在于,所述清洗剂包括液态清洗剂和/或气态清洗剂。
4.根据权利要求2所述的清洗装置,其特征在于,所述本体包括第一侧壁和第二侧壁,所述第一侧壁和所述第二侧壁之间的中空通道形成所述第二流道的入口。
5.根据权利要求4所述的清洗装置,其特征在于,所述第一侧壁和所述第二侧壁为环状结构。
6.根据权利要求2所述的清洗装置,其特征在于,所述第一流道的出口方向相对于所述本体倾斜;和/或,
所述第二流道的出口方向相对于所述本体的入口方向平行。
7.根据权利要求1~6任一项所述的清洗装置,其特征在于,所述喷嘴为显影液喷涂系统的显影喷嘴,所述清洗剂包括显影液、纯水和表面活性剂,所述显影液的质量百分比为2~40%。
8.根据权利要求7所述的清洗装置,其特征在于,
所述第一流道还包括至少一个流通管路,用于通入所述清洗剂,每个所述流通管路的出口与所述第一流道的出口相连通。
9.根据权利要求8所述的清洗装置,其特征在于,所述至少一个流通管路包括:
显影液流通管路,用于通入所述显影液;
水流通管路,用于通入所述纯水,所述水流通管路的出口高于所述显影液流通管路的出口;
表面活性剂流通管路,用于通入所述表面活性剂,所述表面活性剂流通管路的出口位于所述水流通管路的出口和所述显影液流通管路的出口之间。
10.一种喷嘴的清洗方法,其特征在于,所述喷嘴的清洗方法包括:
将喷嘴沿本体的本体入口,置入所述本体内的清洗位,所述本体环绕所述喷嘴;
将清洗剂以至少一排的方式,从所述本体外侧周向进入所述本体内,并从所述清洗位清洗所述喷嘴;
所述清洗剂经所述本体出口流出。
11.根据权利要求10所述的清洗方法,其特征在于,所述清洗方法还包括:
将干燥剂从所述本体内侧周向进入所述本体内,并从高于所述清洗位的位置对清洗后的喷嘴进行干燥;
所述干燥剂经所述本体出口流出。
12.根据权利要求11所述的清洗方法,其特征在于,所述清洗剂呈相对于所述本体倾斜的状态,清洗所述喷嘴,所述干燥剂呈相对于所述本体的本体入口平行的状态,干燥所述清洗后的喷嘴。
13.根据权利要求10所述的清洗方法,其特征在于,将所述清洗剂以多排的方式进入所述本体内,其中,在沿所述本体出口的方向上,每排所述清洗剂的流速逐渐减小。
14.根据权利要求10~13任一项所述的清洗方法,其特征在于,所述喷嘴为显影液喷涂系统的显影喷嘴,所述清洗剂包括显影液、纯水和表面活性剂,所述显影液的质量百分比为2~40%。
15.根据权利要求14所述的清洗方法,其特征在于,使用所述清洗剂清洗所述喷嘴过程包括:
使所述显影液进入所述清洗位,清洗所述喷嘴;
使所述表面活性剂,从高于或等于所述显影液流出口的位置,进入所述清洗位,对显影液清洗后的喷嘴进行清洗;
使所述纯水,从高于或等于所述表面活性剂流出口的位置,进入所述清洗位,对表面活性剂清洗后的喷嘴进行清洗。
16.根据权利要求14所述的清洗方法,其特征在于,在使用显影液清洗所述喷嘴的同时,使所述喷嘴的内部喷出显影液,其中,所述喷嘴喷出的显影液浓度大于等于,进入所述清洗位的显影液浓度。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117878024A (zh) * 2024-03-08 2024-04-12 江苏京创先进电子科技有限公司 一种喷流块、喷流装置及划片机

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1133506A (ja) * 1997-07-24 1999-02-09 Tadahiro Omi 流体処理装置及び洗浄処理システム
JP2000265945A (ja) * 1998-11-10 2000-09-26 Uct Kk 薬液供給ポンプ、薬液供給装置、薬液供給システム、基板洗浄装置、薬液供給方法、及び基板洗浄方法
CN106513355B (zh) * 2015-09-09 2019-11-26 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 一种喷嘴清洗装置及清洗方法
CN108453084A (zh) * 2018-01-29 2018-08-28 德淮半导体有限公司 喷嘴清洗装置和晶圆清洗设备
CN214832249U (zh) * 2020-10-13 2021-11-23 北京经纬恒润科技股份有限公司 一种清洗系统和一种车辆

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117878024A (zh) * 2024-03-08 2024-04-12 江苏京创先进电子科技有限公司 一种喷流块、喷流装置及划片机
CN117878024B (zh) * 2024-03-08 2024-05-28 江苏京创先进电子科技有限公司 一种喷流块、喷流装置及划片机

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