CN116469807A - 一种电子元件自动分选封装设备 - Google Patents

一种电子元件自动分选封装设备 Download PDF

Info

Publication number
CN116469807A
CN116469807A CN202310479960.XA CN202310479960A CN116469807A CN 116469807 A CN116469807 A CN 116469807A CN 202310479960 A CN202310479960 A CN 202310479960A CN 116469807 A CN116469807 A CN 116469807A
Authority
CN
China
Prior art keywords
clamping
distributing
seat
feeding
cylinder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
CN202310479960.XA
Other languages
English (en)
Inventor
黄爱卿
刁广明
翟爱珍
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Ceaiya Electronics Co ltd
Original Assignee
Shenzhen Ceaiya Electronics Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Ceaiya Electronics Co ltd filed Critical Shenzhen Ceaiya Electronics Co ltd
Priority to CN202310479960.XA priority Critical patent/CN116469807A/zh
Publication of CN116469807A publication Critical patent/CN116469807A/zh
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67271Sorting devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B07SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
    • B07CPOSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
    • B07C5/00Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
    • B07C5/02Measures preceding sorting, e.g. arranging articles in a stream orientating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B07SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
    • B07CPOSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
    • B07C5/00Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
    • B07C5/04Sorting according to size
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B07SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
    • B07CPOSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
    • B07C5/00Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
    • B07C5/36Sorting apparatus characterised by the means used for distribution
    • B07C5/361Processing or control devices therefor, e.g. escort memory
    • B07C5/362Separating or distributor mechanisms
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742Mechanical parts of transfer devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Specific Conveyance Elements (AREA)

Abstract

本发明公开了一种电子元件自动分选封装设备,包括工作台,及设置在所述工作台上的送料机构、安装整形机构、分料机构、移载机构和外壳分选机构,所述送料机构和所述外壳分选机构分别设置于所述工作台顶面两端,所述分料机构设置于所述送料机构的出料端,并与所述送料机构滑动连接,所述移载机构设置于所述分料机构和所述外壳分选机构之间,所述分料机构、所述移载机构均位于所述安装整形机构工作范围内;相对于现有技术的有益效果是,采用上述方案,本发明结构合理紧凑,可实现多种不同规格的电子元件封装,适应性广,避免了生产中过程繁琐、设备繁多、人员繁重的情况,实现全自动化生产,节省人工,提高生产效率,具有很好的市场应用价值。

Description

一种电子元件自动分选封装设备
技术领域
本发明涉及电子元件制造设备技术领域,尤其涉及的是一种电子元件自动分选封装设备。
背景技术
电子元件是电子电路中的基本元素,通常有一部分元件需要进行封装并对其引线进行整形,封装能够起到固定、防损、抗干扰及稳定性能等方面的作用,现有的封装设备效率低下,设备繁多,工序繁琐,不能实现一体化全自动生产,不能很好的满足生产需求,因此,现有技术存在缺陷,需要改进。
发明内容
针对现有技术存在的不足,本发明目的是提供一种电子元件自动分选封装设备,以解决上述背景技术中提出的问题。为实现上述目的,本发明所采用了下述的技术方案:该电子元件自动分选封装设备,包括工作台,及设置在所述工作台上的送料机构、安装整形机构、分料机构、移载机构和外壳分选机构,所述送料机构和所述外壳分选机构分别设置于所述工作台顶面两端,所述分料机构设置于所述送料机构的出料端,并与所述送料机构滑动连接,所述移载机构设置于所述分料机构和所述外壳分选机构之间,所述分料机构、所述移载机构均位于所述安装整形机构工作范围内。
优选的,所述送料机构包括送料轨道、送料支撑座、送料气缸、送料滑轨、挡料板、送料活动板、顶料杆,所述送料滑轨水平设置于所述送料支撑座上并与所述送料轨道平行设置,所述送料活动板滑动设置于所述送料滑轨上,所述送料气缸设置于所述送料滑轨一端的所述送料支撑座上,所述送料活动板与所述送料气缸的工作端连接,所述顶料杆水平设置于所述送料活动板远离所述送料气缸一端,所述挡料板设置于所述送料支撑座靠近所述送料轨道的出料口一端,并与所述送料轨道抵接,所述顶料杆贯穿并滑动连接所述挡料板。
优选的,所述分料机构包括分料装置和换向装置,所述分料装置一侧与所述送料机构滑动连接,另一侧抵接所述换向装置,所述换向装置包括换向支撑架、换向电机、换向转盘,所述换向电机设置于所述换向支撑架远离所述分料装置一侧,其工作端贯穿并转动连接所述换向支撑架,所述换向转盘连接所述换向电机的工作端,并位于所述换向支撑架靠近所述分料装置一侧,所述换向转盘沿圆周侧等分开设有多个工件槽,每个所述工件槽内部相对的两侧均滑动设置有卡块,每个卡块均弹性连接所述换向转盘。
优选的,所述分料装置包括分料调整座、分料底板、分料滑座、分料气缸、分料滑块、挡料片、分料块,所述分料调整座设置于所述送料机构出口一端的工作台上,所述分料底板设置于所述分料调整座顶面,所述分料滑座设置于所述分料底板顶面,所述分料滑块贯穿并滑动连接所述分料滑座,所述分料滑块的运动方向与所述送料机构的运动方向垂直,所述分料气缸设置于所述分料调整座顶面且远离分料机构一端,其工作端连接所述分料滑块,所述分料块设置于所述分料滑块靠近所述送料机构一端,其侧面与所述分料机构滑动连接,其内部水平设置有接料通道,所述挡料片可调节安装于所述分料底板靠近所述分料块一端,并与所述接料通道滑动连接。
优选的,所述安装整形机构包括安装支撑座、三轴模组、微调装置、整形装置和夹紧装置,所述三轴模组设置于所述安装支撑座顶面,并分别可沿X轴、Y轴、Z轴方向移动,所述微调装置设置于所述三轴模组的活动端,所述夹紧装置和所述整形装置均设置于所述微调装置的活动端;
所述微调装置包括微调底座、微调滑轨、微调活动座、丝杆步进电机,所述微调底座设置于所述三轴模组的活动端,所述微调滑轨设置于所述微调底座侧壁,并与所述三轴模组的Y轴方向一致,所述微调活动座滑动连接所述微调滑轨,所述丝杆步进电机设置于所述微调活动座上,并与所述微调滑轨平行,其工作端连接所述微调底座。
优选的,所述整形装置包括第一导轨、第一气缸、气缸座、第二导轨、第二气缸、整形活动板、整形调整板、调节座、调节螺栓、整形转轴、L型板、第一整形模具、第二整形模具,所述第一导轨设置于所述微调活动座背离所述丝杆步进电机一侧,并与所述三轴模组的Z轴方向一致,所述整形活动板滑动连接所述第一导轨,所述气缸座设置于所述微调活动座顶部,所述第一气缸设置于所述气缸座上,其工作端连接所述整形活动板,所述第二导轨设置于所述整形活动板背离所述第一导轨一侧,并与所述第一导轨平行,所述整形调整板滑动连接所述第二导轨,所述调节座设置于所述第二导轨顶端的整形活动板上,所述调节螺栓转动设置在所述调节座上,其底端螺旋连接所述整形调整板,所述第一整形模具设置于所述整形调整板底端,所述整形转轴设置于所述整形调整板背离所述第二导轨一侧,所述L型板与所述整形转轴转动连接,所述第二气缸设置于所述第二导轨一侧的所述整形活动板上,其工作端转动连接所述L型板一端,所述第二整形模具设置于所述L型板另一端,并与所述第一整形模具相对应且相匹配。
优选的,所述夹紧装置包括夹紧连接板、夹紧底板、夹紧调整座、夹紧调节块、夹紧调节螺栓、第一夹紧气缸、第二夹紧气缸、夹紧滑轨、第一夹紧滑块、第二夹紧滑块、第一夹紧板、第二夹紧板;
所述夹紧连接板有两个,分别相对设置于所述微调活动座两侧,所述夹紧底板设置于两个夹紧连接板远离所述微调装置一端,所述夹紧调整座设置于所述夹紧底板侧壁,所述夹紧调节块垂直滑动设置于所述夹紧调整座内部,所述夹紧调节螺栓转动设置于所述夹紧调整座顶部,其底端螺旋连接所述夹紧调节块,所述夹紧滑轨水平设置于所述夹紧调节座下部,并位于所述夹紧调节块下方,所述第一夹紧滑块和第二夹紧滑块分别滑动设置于所述夹紧滑轨两端,所述夹紧调节块底端为楔形,并分别滑动连接所述第一夹紧块和第二夹紧块顶部,所述第一夹紧气缸和所述第二夹紧气缸分别设置于所述夹紧调整座相对的两侧,所述第一夹紧气缸的工作端连接所述第一夹紧块,所述第二夹紧气缸的工作端连接所述第二夹紧块,所述第一夹紧板设置于所述第一夹紧块底端,所述第二夹紧板设置于所述第二夹紧块底端,并与所述第一夹紧板相匹配。
优选的,所述移载机构包括移载直线滑台、移载活动座、移载轴座、移载转轴、移载电机、平行夹爪,所述移载直线滑台水平设置于所述工作台上,所述移载活动座设置于所述移载直线滑台的工作端,所述移载轴座设置于所述移载活动座顶面,所述移载转轴贯穿转动设置于所述移载轴座内,所述移载电机设置于所述移载轴座后端的所述移载活动座上,所述平行夹爪设置于所述移载转轴前端,所述平行夹爪的两个工作端分别设置有相匹配的夹持模具。
优选的,所述外壳分选机构包括分选支撑座、进料装置、旋转装置、检测装置、导向装置、出料装置,所述旋转装置设置于所述分选支撑座顶面靠近移载机构一侧,所述旋转装置上设置有多个外壳通道,所述进料装置、所述检测装置、所述导向装置依次对应单个工位设置于所述分选支撑座上,所述出料装置设置于所述导向装置下方的分选支撑座上;
所述旋转装置包括旋转支座、旋转台、旋转电机,所述旋转支座水平设置于所述分选支撑座上,所述旋转台转动设置于所述旋转支座顶面,所述旋转电机设置于所述旋转支座底面,其工作端连接所述旋转台,所述旋转台顶面沿圆周侧开设有多个垂直贯穿的外壳通道,所述旋转支座上分别贯穿设置有进气孔、出料孔、排料孔,所述进气孔和出料孔分别与所述导向装置对应。
优选的,所述出料装置包括第一接料滑轨、第一接料气缸、第一接料滑板、第二接料滑轨、第二接料气缸、第二接料滑板、出料气缸,
所述第一接料滑轨纵向设置于所述旋转支座下方的所述分选支撑座上,所述第一接料滑板滑动设置于所述第一接料滑轨上,所述第一接料气缸设置于所述第一接料滑轨后端的分选支撑座上,其工作端连接所述第一接料滑板,所述第一接料滑板顶面滑动连接所述旋转支座,并垂直贯穿设置有接料孔;
所述第二接料滑轨横向设置于所述第一接料滑轨前端的分选支撑座上,所述第二接料滑板滑动设置于所述第二接料滑轨上,所述第二接料气缸设置于所述第二接料滑轨右侧的分选支撑座上,其工作端连接所述第二接料滑板,所述第二接料滑板顶面滑动连接所述第一接料滑板,并垂直贯穿设置有第二接料孔,所述出料气缸设置于第二接料滑轨左侧的分选支撑座上,其工作端贯穿并滑动连接所述第二接料孔。
相对于现有技术的有益效果是,采用上述方案,本发明结构合理紧凑,可实现多种不同规格的电子元件封装,适应性广,避免了生产中过程繁琐、设备繁多、人员繁重的情况,实现全自动化生产,节省人工,提高生产效率,具有很好的市场应用价值。
附图说明
图1为本发明的一个实施例的总装配结构示意图;
图2为本发明的图1实施例的送料机构结构示意图;
图3为本发明的图1实施例的分料装置结构示意图;
图4为本发明的图1实施例的换向装置结构示意图;
图5为本发明的图1实施例的安装整形机构结构示意图;
图6为本发明的图1实施例的微调装置结构示意图;
图7为本发明的图1实施例的整形装置结构示意图;
图8为本发明的图1实施例的夹紧装置结构示意图;
图9为本发明的图1实施例的移载机构结构示意图;
图10为本发明的图1实施例的外壳分选机构结构示意图;
图11为本发明的图1实施例的旋转装置结构示意图;
图12为本发明的图1实施例的进料装置结构示意图;
图13为本发明的图1实施例的检测装置结构示意图;
图14为本发明的图1实施例的导向装置结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。
需要说明的是,本文提供的坐标系XYZ中,X轴正向代表的右方,X轴的反向代表左方,Y轴的正向代表前方,Y轴的反向代表后方,Z轴的正向代表上方,Z轴的反向代表下方。同时,要说明的是,本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本说明书的描述中,参考术语“实施例”、“一个实施例”和“一个实施方式”等的描述意指结合该实施例或实施方式描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示实施方式中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实施方式。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或实施方式以合适的方式结合。
如图1所示,本发明的一个实施例是,该电子元件自动分选封装设备,包括工作台1,及设置在所述工作台1上的送料机构2、安装整形机构3、分料机构4、移载机构5和外壳分选机构6,所述送料机构2和所述外壳分选机构6分别设置于所述工作台1顶面两端,所述分料机构4设置于所述送料机构2的出料端,并与所述送料机构2滑动连接,所述移载机构5设置于所述分料机构4和所述外壳分选机构6之间,所述分料机构4、所述移载机构5均位于所述安装整形机构3工作范围内。
本设备在工作时,由送料机构2将电子元件送入分料机构4,外壳分选机构6将外壳分选后送入移载机构5,分料机构4配合安装整形机构3对工件进行加工后,再由安装整形机构3将工件装入移载机构5的外壳内,再由移载机构5送入下料工位。
优选的,如图2所示,所述送料机构2包括送料轨道201、送料支撑座202、送料气缸203、送料滑轨204、挡料板205、送料活动板206、顶料杆207,所述送料轨道201下方设置有直振器,所述送料滑轨204水平设置于所述送料支撑座202上并与所述送料轨道201平行设置,所述送料活动板206滑动设置于所述送料滑轨204上,所述送料气缸203设置于所述送料滑轨204一端的所述送料支撑座202上,所述送料活动板206与所述送料气缸203的工作端连接,所述顶料杆207水平设置于所述送料活动板206远离所述送料气缸203一端,所述挡料板205设置于所述送料支撑座202靠近所述送料轨道201的出料口一端,并与所述送料轨道201抵接,所述顶料杆207贯穿并滑动连接所述挡料板205。
工件沿送料轨道201向分料机构4方向运动,由分料机构4接取送料轨道201内的工件,并送至顶料杆207对应位置,送料气缸203推动送料活动板206沿送料滑轨204水平运动,将分料机构4内的工件向右输送。
优选的,如图3-4所示,所述分料机构4包括分料装置41和换向装置42,所述分料装置41一侧与所述送料机构2滑动连接,另一侧抵接所述换向装置42,优选的,如图4所示,所述换向装置42包括换向支撑架421、换向电机422、换向转盘423,所述换向电机422设置于所述换向支撑架421远离所述分料装置41一侧,其工作端贯穿并转动连接所述换向支撑架421,所述换向转盘423连接所述换向电机422的工作端,并位于所述换向支撑架421靠近所述分料装置41一侧,所述换向转盘423沿圆周侧等分开设有多个工件槽424,每个所述工件槽424内部相对的两侧壁均滑动设置有卡块425,每个卡块425均通过弹性件连接所述换向转盘423。
分料装置41将工件单个分出,并由送料机构2的顶料杆207将分料装置41内的工件送入换向装置42,换向装置42先将工件转向,配合安装整形机构3工作,再转向后,由安装整形机构3取出并放入移载机构5;换向时,由换向电机422带动换向转盘423转动,工件槽424内的卡块425用于卡紧工件。
优选的,如图3所示,所述分料装置41包括分料调整座411、分料底板412、分料滑座413、分料气缸414、分料滑块415、挡料片416、分料块417,所述分料调整座411设置于所述送料机构2出口一端的工作台1上,分料调整座411可手动调整高低或前后位置,所述分料底板412设置于所述分料调整座411顶面,所述分料滑座413设置于所述分料底板412顶面,所述分料滑块415贯穿并滑动连接所述分料滑座413,所述分料滑块415的运动方向与所述送料机构2的运动方向垂直,所述分料气缸414设置于所述分料调整座411顶面且远离分料机构4一端,其工作端连接所述分料滑块415,所述分料块417设置于所述分料滑块415靠近所述送料机构2一端,其侧面与所述分料机构4滑动连接,其内部水平设置有接料通道418,所述挡料片416可调节安装于所述分料底板412靠近所述分料块417一端,并与所述接料通道418滑动连接。
分料装置41接取送料轨道201内的工件,使工件进入接料通道418内,由挡料片416阻挡停留,分料气缸414推动分料滑块415在分料滑座413内向前推送,使分料块417内的接料通道418对应顶料杆207位置,此时挡料片416与接料通道418分离,由顶料杆207将接料通道418内的工件送入换向装置42内,挡料片416可水平调节位置,用于适应不同型号产品。
优选的,如图5所示,所述安装整形机构3包括安装支撑座30、三轴模组31、微调装置32、整形装置33和夹紧装置34,所述三轴模组31设置于所述安装支撑座30顶面,并分别可沿X轴、Y轴、Z轴方向移动,所述微调装置32设置于所述三轴模组31的活动端,所述夹紧装置34和所述整形装置33均设置于所述微调装置32的活动端;
优选的,所述三轴模组包括X轴直线滑台301、Y轴直线滑台302和Z轴直线滑台303,所述Y轴直线滑台设置于所述X轴直线滑台的工作端,所述Z轴直线滑台设置于所述Y轴直线滑台的工作端;
优选的,如图6所示,所述微调装置32包括微调底座3201、微调滑轨3202、微调活动座3203、丝杆步进电机3204,所述微调底座3201设置于所述三轴模组31的活动端,所述微调滑轨3202设置于所述微调底座3201侧壁,并与所述三轴模组31的Y轴方向一致,所述微调活动座3203滑动连接所述微调滑轨3202,所述丝杆步进电机3204设置于所述微调活动座3203上,并与所述微调滑轨3202平行,其工作端连接所述微调底座3201。
三轴模组31带动微调装置32、整形装置33、夹紧装置34整体运动,微调装置32用于对整形装置33和夹紧装置34的Y轴方向微调,用于适用不同工件不同位置进行加工,微调装置32通过丝杆步进电机3204推动微调活动座3203在微调滑轨3202上滑动,调整微调活动座3203和微调底座3201之间的距离。
优选的,如图7所示,所述整形装置33包括第一导轨3301、第一气缸3302、气缸座3303、第二导轨3304、第二气缸3305、整形活动板3306、整形调整板3307、调节座3308、调节螺栓3309、整形转轴3310、L型板3311、第一整形模具3312、第二整形模具3313,所述第一导轨3301设置于所述微调活动座3203背离所述丝杆步进电机3204一侧,并与所述三轴模组31的Z轴方向一致,所述整形活动板3306滑动连接所述第一导轨3301,所述气缸座3303设置于所述微调活动座3203顶部,所述第一气缸3302设置于所述气缸座3303上,其工作端连接所述整形活动板3306,所述第二导轨3304设置于所述整形活动板3306背离所述第一导轨3301一侧,并与所述第一导轨3301平行,所述整形调整板3307滑动连接所述第二导轨3304,所述调节座3308设置于所述第二导轨3304顶端的整形活动板3306上,所述调节螺栓3309转动设置在所述调节座3308上,其底端螺旋连接所述整形调整板3307,所述第一整形模具3312设置于所述整形调整板3307底端,所述整形转轴3310设置于所述整形调整板3307背离所述第二导轨3304一侧,所述L型板3311与所述整形转轴3310转动连接,所述第二气缸3305设置于所述第二导轨3304一侧的所述整形活动板3306上,其工作端转动连接所述L型板3311一端,所述第二整形模具3313设置于所述L型板3311另一端,并与所述第一整形模具3312相对应且相匹配。
第一气缸3302推动整形活动板3306沿第一导轨3301垂直运动,用于控制整形装置33的Z轴方向运动,第二气缸3305推动L型板3311一端升降,L型板3311中部转动,从而使L型板3311下端实现摆动,使第二整形模具3313配合第一整形模具3312对工件整形,调节螺栓3309用于控制整形调整板3307在第二导轨3304上的位置,从而控制整形转轴3310的位置,用于控制L型板3311转动角度,从而控制第一整形模具3312和第二整形模具3313之间的运动距离,此结构使第一整形模具3312不动,防止加工过程中工件变形。
优选的,如图8所示,所述夹紧装置34包括夹紧连接板3401、夹紧底板3402、夹紧调整座3403、夹紧调节块3404、夹紧调节螺栓3405、第一夹紧气缸3406、第二夹紧气缸3407、夹紧滑轨3408、第一夹紧滑块3409、第二夹紧滑块3410、第一夹紧板3411、第二夹紧板3412;
所述夹紧连接板3401有两个,分别相对设置于所述微调活动座3203两侧,所述夹紧底板3402设置于两个夹紧连接板3401远离所述微调装置32一端,所述夹紧调整座3403设置于所述夹紧底板3402侧壁,所述夹紧调节块3404垂直滑动设置于所述夹紧调整座3403内部,所述夹紧调节螺栓3405转动设置于所述夹紧调整座3403顶部,其底端螺旋连接所述夹紧调节块3404,所述夹紧滑轨3408水平设置于所述夹紧调节座3308下部,并位于所述夹紧调节块3404下方,所述第一夹紧滑块3409和第二夹紧滑块3410分别滑动设置于所述夹紧滑轨3408两端,所述夹紧调节块3404底端为楔形,并分别滑动连接所述第一夹紧块和第二夹紧块顶部,第一夹紧块和第二夹紧块顶部分别设置为和夹紧调节块3404底端相匹配的斜面,所述第一夹紧气缸3406和所述第二夹紧气缸3407分别设置于所述夹紧调整座3403相对的两侧,所述第一夹紧气缸3406的工作端连接所述第一夹紧块,所述第二夹紧气缸3407的工作端连接所述第二夹紧块,所述第一夹紧板3411设置于所述第一夹紧块底端,所述第二夹紧板3412设置于所述第二夹紧块底端,并与所述第一夹紧板3411相匹配。
夹紧底板3402通过两个夹紧连接板3401连接微调活动座3203,在夹紧装置34不动的情况下,整形装置33可垂直运动,第一夹紧气缸3406推动第一夹紧块沿夹紧滑轨3408左端滑动,第二夹紧气缸3407推动第二夹紧块沿夹紧滑轨3408右端滑动,从而控制第一夹紧板3411和第二夹紧板3412之间的距离,夹紧调节螺栓3405用于控制夹紧调节块3404的垂直位置,从而控制第一夹紧块的第二夹紧块之间的距离,进一步控制第一夹紧块和第二夹紧块之间的距离。
优选的,如图9所示,所述移载机构5包括移载直线滑台501、移载活动座502、移载轴座503、移载转轴504、移载电机505、平行夹爪506,所述移载直线滑台501水平设置于所述工作台1上,所述移载活动座502设置于所述移载直线滑台501的工作端,所述移载轴座503设置于所述移载活动座502顶面,所述移载转轴504贯穿转动设置于所述移载轴座503内,所述移载电机505设置于所述移载轴座503后端的所述移载活动座502上,所述平行夹爪506设置于所述移载转轴504前端,所述平行夹爪506的两个工作端分别设置有相匹配的夹持模具。
移载直线滑台501带动移载活动座502沿Y轴方向运动,移载电机505通过移载转轴504带动平行夹爪506转动,平行夹爪506带动第一模具和第二模具夹紧或松开,用于适应不同型号的工件外壳。
优选的,如图10所示,所述外壳分选机构6包括分选支撑座601、进料装置61、旋转装置62、检测装置63、导向装置64、出料装置65,所述旋转装置62设置于所述分选支撑座601顶面靠近移载机构5一侧,所述旋转装置62上设置有多个外壳通道602,所述进料装置61、所述检测装置63、所述导向装置64依次对应单个工位设置于所述分选支撑座601上,所述出料装置65设置于所述导向装置64下方的分选支撑座601上;
优选的,如图11所示,所述旋转装置62包括旋转支座6201、旋转台6202、旋转电机6203,所述旋转支座6201水平设置于所述分选支撑座601上,所述旋转台6202转动设置于所述旋转支座6201顶面,所述旋转电机6203设置于所述旋转支座6201底面,其工作端连接所述旋转台6202,所述旋转台6202顶面沿圆周侧开设有多个垂直贯穿的外壳通道602,所述旋转支座6201上分别贯穿设置有进气孔6211、出料孔6212、排料孔6213,所述进气孔6211和出料孔6212分别与所述导向装置64对应。
外壳分选机构6用于对外壳进行分选,外壳由进料装置61进入旋转装置62的外壳通道602内,旋转装置62的旋转电机6203带动旋转台6202转动,将外壳送入检测装置63,检测完成后由旋转装置62送入导向装置64,检测合格后的产品由导向装置64送入出料装置65,不合格产品进入排料孔6213。
优选的,如图10所示,所述出料装置65包括第一接料滑轨6501、第一接料气缸6502、第一接料滑板6503、第二接料滑轨6504、第二接料气缸6505、第二接料滑板6506、出料气缸6507,
所述第一接料滑轨6501纵向设置于所述旋转支座6201下方的所述分选支撑座601上,所述第一接料滑板6503滑动设置于所述第一接料滑轨6501上,所述第一接料气缸6502设置于所述第一接料滑轨6501后端的分选支撑座601上,其工作端连接所述第一接料滑板6503,所述第一接料滑板6503顶面滑动连接所述旋转支座6201,并垂直贯穿设置有接料孔;
所述第二接料滑轨6504横向设置于所述第一接料滑轨6501前端的分选支撑座601上,所述第二接料滑板6506滑动设置于所述第二接料滑轨6504上,所述第二接料气缸6505设置于所述第二接料滑轨6504右侧的分选支撑座601上,其工作端连接所述第二接料滑板6506,所述第二接料滑板6506顶面滑动连接所述第一接料滑板6503,并垂直贯穿设置有第二接料孔6509,所述出料气缸6507设置于第二接料滑轨6504左侧的分选支撑座601上,其工作端贯穿并滑动连接所述第二接料孔6509。
优选的,所述第二接料孔6509底端出口小于顶端开口。
初始时,第一接料滑板6503上的接料孔6508对应出料孔6212,外壳由出料孔6212落入接料孔,第一接料气缸6502推动第一接料滑板6503沿第一接料滑轨6501滑动,使接料孔6508对应第二接料滑板6506的第二接料孔6509,第二接料气缸6505推动第二接料滑板6506沿第二接料滑轨6504运动,使第二接料孔6509进入出料气缸6507工作范围,出料气缸6507将第二接料孔6509内的外壳顶出,由移载机构5将外壳夹持。
优选的,如图12所示,所述进料装置61包括进料导座6101、第一挡料气缸6102、第二挡料气缸6103,所述进料导座6101内垂直贯穿设置有进料通道6104,所述第一挡料气缸6102和第二挡料气缸6103分别设置于所述进料导座6101侧壁,其工作端均设置有挡料头,并分别水平滑动连接所述进料通道6104。
外壳由进料通道6104顶端进入,第一挡料气缸6102和第二挡料气缸6103分别控制挡料头,使工件单个分出,进入外壳通道602内。
优选的,如图13所示,所述检测装置63所述检测装置63包括检测支撑座6301,所述检测支撑座6301顶部垂直设置有检测气缸6302,所述检测气缸6302的工作端水平设置有检测驱动板6306,所述检测驱动板6306上垂直贯穿设置有检测套6303,所述检测套6303与所述外壳通道602滑动连接,所述检测套6303内部贯穿滑动并弹性设置有检测杆6304,所述检测支撑座6301顶部对应所述检测杆6304设置有检测传感器6305。
所述检测杆6304由弹性件控制,底部受力时沿检测套6303向上滑动,不受力时则向下复位。
检测气缸6302带动检测套6303进入外壳通道602内,使检测杆6304进入外壳内部,检测传感器6305用于检测检测杆6304顶部高度,用于检测外壳深度是否达标。
优选的,如图14所示,所述导向装置64包括导向底座6401、导向管路6402,所述导向底座6401设置于所述分选支撑座601上,所述导向底座6401前端底面与所述旋转台6202顶面滑动连接,所述导向底座6401前端垂直贯穿设置有第一通孔6405,后端垂直贯穿设置有第二通孔6406,所述第一通孔6405对应所述进气孔6211,所述第二通孔6406连通所述出料孔6212,所述导向管路6402连通所述第一通孔6405和第二通孔6406。
当第一通孔6405对应外壳通道602,并对应进气孔6211时,进气孔6211进入高压气体将外壳由外壳通道602依次通过第一通孔6405、导向管路6402换向后进入第二通孔6406内,再由第二通孔6406进入出料孔6212。
虽然本公开披露如上,但本公开的保护范围并非仅限于此,本领域技术人员在不脱离本公开的精神和范围的前提下,可进行各种变更与修改,这些变更与修改均将落入本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种电子元件自动分选封装设备,其特征在于,包括工作台,及设置在所述工作台上的送料机构、安装整形机构、分料机构、移载机构和外壳分选机构,所述送料机构和所述外壳分选机构分别设置于所述工作台顶面两端,所述分料机构设置于所述送料机构的出料端,并与所述送料机构滑动连接,所述移载机构设置于所述分料机构和所述外壳分选机构之间,所述分料机构、所述移载机构均位于所述安装整形机构工作范围内。
2.根据权利要求1所述的一种电子元件自动分选封装设备,其特征在于,所述送料机构包括送料轨道、送料支撑座、送料气缸、送料滑轨、挡料板、送料活动板、顶料杆,所述送料滑轨水平设置于所述送料支撑座上并与所述送料轨道平行设置,所述送料活动板滑动设置于所述送料滑轨上,所述送料气缸设置于所述送料滑轨一端的所述送料支撑座上,所述送料活动板与所述送料气缸的工作端连接,所述顶料杆水平设置于所述送料活动板远离所述送料气缸一端,所述挡料板设置于所述送料支撑座靠近所述送料轨道的出料口一端,并与所述送料轨道抵接,所述顶料杆贯穿并滑动连接所述挡料板。
3.根据权利要求1所述的一种电子元件自动分选封装设备,其特征在于,所述分料机构包括分料装置和换向装置,所述分料装置一侧与所述送料机构滑动连接,另一侧抵接所述换向装置,所述换向装置包括换向支撑架、换向电机、换向转盘,所述换向电机设置于所述换向支撑架远离所述分料装置一侧,其工作端贯穿并转动连接所述换向支撑架,所述换向转盘连接所述换向电机的工作端,并位于所述换向支撑架靠近所述分料装置一侧,所述换向转盘沿圆周侧等分开设有多个工件槽,每个所述工件槽内部相对的两侧均滑动设置有卡块,每个卡块均弹性连接所述换向转盘。
4.根据权利要求3所述的一种电子元件自动分选封装设备,其特征在于,所述分料装置包括分料调整座、分料底板、分料滑座、分料气缸、分料滑块、挡料片、分料块,所述分料调整座设置于所述送料机构出口一端的工作台上,所述分料底板设置于所述分料调整座顶面,所述分料滑座设置于所述分料底板顶面,所述分料滑块贯穿并滑动连接所述分料滑座,所述分料滑块的运动方向与所述送料机构的运动方向垂直,所述分料气缸设置于所述分料调整座顶面且远离分料机构一端,其工作端连接所述分料滑块,所述分料块设置于所述分料滑块靠近所述送料机构一端,其侧面与所述分料机构滑动连接,其内部水平设置有接料通道,所述挡料片可调节安装于所述分料底板靠近所述分料块一端,并与所述接料通道滑动连接。
5.根据权利要求1所述的一种电子元件自动分选封装设备,其特征在于,所述安装整形机构包括安装支撑座、三轴模组、微调装置、整形装置和夹紧装置,所述三轴模组设置于所述安装支撑座顶面,并分别可沿X轴、Y轴、Z轴方向移动,所述微调装置设置于所述三轴模组的活动端,所述夹紧装置和所述整形装置均设置于所述微调装置的活动端;
所述微调装置包括微调底座、微调滑轨、微调活动座、丝杆步进电机,所述微调底座设置于所述三轴模组的活动端,所述微调滑轨设置于所述微调底座侧壁,并与所述三轴模组的Y轴方向一致,所述微调活动座滑动连接所述微调滑轨,所述丝杆步进电机设置于所述微调活动座上,并与所述微调滑轨平行,其工作端连接所述微调底座。
6.根据权利要求5所述的一种电子元件自动分选封装设备,其特征在于,所述整形装置包括第一导轨、第一气缸、气缸座、第二导轨、第二气缸、整形活动板、整形调整板、调节座、调节螺栓、整形转轴、L型板、第一整形模具、第二整形模具,所述第一导轨设置于所述微调活动座背离所述丝杆步进电机一侧,并与所述三轴模组的Z轴方向一致,所述整形活动板滑动连接所述第一导轨,所述气缸座设置于所述微调活动座顶部,所述第一气缸设置于所述气缸座上,其工作端连接所述整形活动板,所述第二导轨设置于所述整形活动板背离所述第一导轨一侧,并与所述第一导轨平行,所述整形调整板滑动连接所述第二导轨,所述调节座设置于所述第二导轨顶端的整形活动板上,所述调节螺栓转动设置在所述调节座上,其底端螺旋连接所述整形调整板,所述第一整形模具设置于所述整形调整板底端,所述整形转轴设置于所述整形调整板背离所述第二导轨一侧,所述L型板与所述整形转轴转动连接,所述第二气缸设置于所述第二导轨一侧的所述整形活动板上,其工作端转动连接所述L型板一端,所述第二整形模具设置于所述L型板另一端,并与所述第一整形模具相对应且相匹配。
7.根据权利要求5所述的一种电子元件自动分选封装设备,其特征在于,所述夹紧装置包括夹紧连接板、夹紧底板、夹紧调整座、夹紧调节块、夹紧调节螺栓、第一夹紧气缸、第二夹紧气缸、夹紧滑轨、第一夹紧滑块、第二夹紧滑块、第一夹紧板、第二夹紧板;
所述夹紧连接板有两个,分别相对设置于所述微调活动座两侧,所述夹紧底板设置于两个夹紧连接板远离所述微调装置一端,所述夹紧调整座设置于所述夹紧底板侧壁,所述夹紧调节块垂直滑动设置于所述夹紧调整座内部,所述夹紧调节螺栓转动设置于所述夹紧调整座顶部,其底端螺旋连接所述夹紧调节块,所述夹紧滑轨水平设置于所述夹紧调节座下部,并位于所述夹紧调节块下方,所述第一夹紧滑块和第二夹紧滑块分别滑动设置于所述夹紧滑轨两端,所述夹紧调节块底端为楔形,并分别滑动连接所述第一夹紧块和第二夹紧块顶部,所述第一夹紧气缸和所述第二夹紧气缸分别设置于所述夹紧调整座相对的两侧,所述第一夹紧气缸的工作端连接所述第一夹紧块,所述第二夹紧气缸的工作端连接所述第二夹紧块,所述第一夹紧板设置于所述第一夹紧块底端,所述第二夹紧板设置于所述第二夹紧块底端,并与所述第一夹紧板相匹配。
8.根据权利要求1所述的一种电子元件自动分选封装设备,其特征在于,所述移载机构包括移载直线滑台、移载活动座、移载轴座、移载转轴、移载电机、平行夹爪,所述移载直线滑台水平设置于所述工作台上,所述移载活动座设置于所述移载直线滑台的工作端,所述移载轴座设置于所述移载活动座顶面,所述移载转轴贯穿转动设置于所述移载轴座内,所述移载电机设置于所述移载轴座后端的所述移载活动座上,所述平行夹爪设置于所述移载转轴前端,所述平行夹爪的两个工作端分别设置有相匹配的夹持模具。
9.根据权利要求1所述的一种电子元件自动分选封装设备,其特征在于,所述外壳分选机构包括分选支撑座、进料装置、旋转装置、检测装置、导向装置、出料装置,所述旋转装置设置于所述分选支撑座顶面靠近移载机构一侧,所述旋转装置上设置有多个外壳通道,所述进料装置、所述检测装置、所述导向装置依次对应单个工位设置于所述分选支撑座上,所述出料装置设置于所述导向装置下方的分选支撑座上;
所述旋转装置包括旋转支座、旋转台、旋转电机,所述旋转支座水平设置于所述分选支撑座上,所述旋转台转动设置于所述旋转支座顶面,所述旋转电机设置于所述旋转支座底面,其工作端连接所述旋转台,所述旋转台顶面沿圆周侧开设有多个垂直贯穿的外壳通道,所述旋转支座上分别贯穿设置有进气孔、出料孔、排料孔,所述进气孔和出料孔分别与所述导向装置对应。
10.根据权利要求1所述的一种电子元件自动分选封装设备,其特征在于,所述出料装置包括第一接料滑轨、第一接料气缸、第一接料滑板、第二接料滑轨、第二接料气缸、第二接料滑板、出料气缸,
所述第一接料滑轨纵向设置于所述旋转支座下方的所述分选支撑座上,所述第一接料滑板滑动设置于所述第一接料滑轨上,所述第一接料气缸设置于所述第一接料滑轨后端的分选支撑座上,其工作端连接所述第一接料滑板,所述第一接料滑板顶面滑动连接所述旋转支座,并垂直贯穿设置有接料孔;
所述第二接料滑轨横向设置于所述第一接料滑轨前端的分选支撑座上,所述第二接料滑板滑动设置于所述第二接料滑轨上,所述第二接料气缸设置于所述第二接料滑轨右侧的分选支撑座上,其工作端连接所述第二接料滑板,所述第二接料滑板顶面滑动连接所述第一接料滑板,并垂直贯穿设置有第二接料孔,所述出料气缸设置于第二接料滑轨左侧的分选支撑座上,其工作端贯穿并滑动连接所述第二接料孔。
CN202310479960.XA 2023-04-28 2023-04-28 一种电子元件自动分选封装设备 Withdrawn CN116469807A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310479960.XA CN116469807A (zh) 2023-04-28 2023-04-28 一种电子元件自动分选封装设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310479960.XA CN116469807A (zh) 2023-04-28 2023-04-28 一种电子元件自动分选封装设备

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN116469807A true CN116469807A (zh) 2023-07-21

Family

ID=87180664

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310479960.XA Withdrawn CN116469807A (zh) 2023-04-28 2023-04-28 一种电子元件自动分选封装设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN116469807A (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108274232B (zh) 一种吸尘器马达组件自动组装机
CN113765308A (zh) 一种马达减速箱自动装配设备
CN111482736B (zh) 一种电容器引出焊片自动焊接装置
CN115741090A (zh) 一种反弹器总装配自动机
CN108857791B (zh) 汽车零部件曲轴连杆的双侧磨削加工装置
CN113541411A (zh) 用于铁芯引线的剥漆设备及其剥漆方法
CN212413002U (zh) 一种马达减速箱自动装配设备
CN112621317A (zh) 一种机电一体化夹紧装置
CN113035613A (zh) 一种汽车组合开关的动触片自动组装机及其组装方法
CN116469807A (zh) 一种电子元件自动分选封装设备
CN210148571U (zh) 螺丝刀帽二次注塑设备
CN108908041B (zh) 用于汽车零部件曲轴连杆双侧磨削的加工装置
CN108890460B (zh) 一种曲轴连杆双侧磨削加工设备
CN216016661U (zh) 用于铁芯引线的剥漆设备
CN113328316B (zh) 一种插座点焊一体机
CN212704393U (zh) 一种用于精密部件的多工位加工装置
CN115118101A (zh) 新能源电机转子自动插磁钢设备
CN109290433B (zh) 一种新型管材冲孔装置
CN108857722B (zh) 曲轴连杆双侧磨削加工机
CN109702570B (zh) 一种偏心轴加工用自动上下料装置及其操作方法
CN221818084U (zh) 一种用于加工圆杆状工件的机床
CN219945948U (zh) 一种自动化生产线用工装夹具
JPH038599B2 (zh)
CN221910929U (zh) 一种具有自动上料结构的加工机床
CN114178372B (zh) 一种高精密零件同步内外翻孔加工模具

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
WW01 Invention patent application withdrawn after publication

Application publication date: 20230721

WW01 Invention patent application withdrawn after publication