CN116437511A - 感应硬化系统 - Google Patents

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Abstract

公开一种用于对组件(2)进行感应硬化的感应硬化系统(100)以及用于这种感应硬化系统的感应器，所述感应硬化系统(100)具有用于加热所述组件的加热装置，其中，所述加热装置包括至少一个感应器组和驱动单元，所述至少一个感应器组包括至少两个感应器(8)，所述至少两个感应器(8)分别被配置为加热所述组件(2)上的待硬化区域，所述驱动单元被配置为使所述组件(2)沿着所述至少两个感应器(8)移动，其中，此外，给每个感应器组分配单个发生器(12)；所述发生器(12)被配置为利用相同频率和强度的电流激励相关联的感应器组的所有感应器(8)。

Description

感应硬化系统
技术领域
本发明涉及一种根据专利权利要求1的前序部分的感应硬化系统以及用于这种系统的感应器。
背景技术
承受特别高载荷的组件(诸如轴承圈)通常除了设计有针对相关要求设计的特殊钢成分之外，还在其表面上进行硬化或甚至完全硬化。
为了实现这种硬度增加，组件(/组成部件)(component)必须在待硬化的区域中加热到所谓的奥氏体化起始温度(As温度)以上，从该奥氏体化开始温度开始发生从铁素体到奥氏体的相变。根据钢成分、显微组织条件和/或加热速度，该温度可以落在700℃至1100℃之间的范围。在加热之后，使待硬化的组件或区域尽可能快地达到低于马氏体起始温度(Ms温度)的温度，从该马氏体起始度温度开始，所形成的奥氏体转变成马氏体。该温度可以落在500℃至100℃之间，并且也取决于钢成分、奥氏体化条件和显微组织条件(microstructural condition)。
这里可以使用各种方法。在这些方法中，使用热方法，其中通过热处理改变钢的显微组织，使得组件至少在部分区域中具有增加的硬度。这些硬化方法中的一种是所谓的感应硬化，其中使载流线圈(current-carrying coil)距组件特定距离(耦合距离)，使得在组件中感应出引起组件的加热的电流。这里，感应线圈可以完全或部分地围绕组件，和/或特别是对于大表面应用，感应线圈可以相对于组件移动，使得整个组件或组件的部分区域被硬化。
这种所谓的渐进硬化或脉冲硬化(其中仅组件的一部分被感应器加热)是基于组件的各个部分的连续硬化的，其中感应器和组件相对彼此移动。在渐进硬化的情况下，已加热的部位通常在感应器通过之后直接用感应器之后的淬火喷洒器进行淬火，而在脉冲硬化的情况下，待硬化的部位由感应器重复穿过并且仅在多次重复加热之后进行淬火。
然而，已知的硬化方法的缺点在于，感应器必须适应组件的尺寸或形状，以实现足够的硬度结果。对于非常大量的组件，这些成本被分摊到特殊感应器的制造；然而，对于较大的组件和小批量，加工成本太高。渐进硬化系统的另一个缺点是在感应器的起始区和结束区中出现所谓的滑动(slip)，即具有软区或硬度降低区的区域，这是不可接受的。该滑动可以通过所谓的无滑动硬化来避免，然而，这在小批量的情况下不能经济地再现。
然而，尤其是热输入以及热输入在组件中的分布是非常重要的，以在处理区中实现期望的组件性质并且控制所得的尺寸和形状变化(组件变形)。在感应硬化的情况下影响热输入和温度分布的已知可能性是合适地选择工艺参数或工艺设计(电功率、加热时间、加热频率、感应器-组件的耦合距离、感应器材料、感应器设计、磁场集中器的目标使用、组件材料、组件材料的先前状态、组件相对于感应器的相对速度等)。因此，热处理系统和热处理成功的决定性因素是感应器和整个电振荡电路，包括发生器(/发电器/发电机)(generators)、逆变器、电容器、组件等。
从现有技术中已知的一种在感应器相对于组件移动的情况下改善热输入的方法是在组件周围提供多个感应器。然而，可能发生的是：发生感应器与组件之间的耦合距离不能设定得足够相同，这有时导致组件与感应器之间的极端自由力，在极端情况下，这甚至可能导致组件-感应器接触。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种感应硬化系统，其中可以使用多个感应器而不会发生感应器的不均匀行为。
该目的通过根据专利技术方案1的感应硬化系统以及根据专利技术方案13和14的感应器来实现。
在下文中，提出一种用于对组件(/组成部件)(components)进行感应硬化的感应硬化系统，其中，所述感应硬化系统包括用于加热所述组件的至少一个加热装置，其中，所述加热装置包括至少一个感应器组，所述至少一个感应器组包括至少两个感应器，所述至少两个感应器被设计为加热所述组件上的待硬化区域。此外，所述感应硬化系统包括驱动单元，所述驱动单元被设计为使所述组件沿着所述至少两个感应器移动。
在多个感应器的情况下，每个感应器通常需要单独的发生器，以单独地控制每个感应器的能量输入，并且能够补偿感应硬化中可能的同心度不准确性，并且因此能够补偿组件与感应器之间的变化的耦合距离。另外，根据常规教导，仅使用单独的发生器允许优化发生器功率/频率。单独的发生器通常被供应有来自相同电网的能量(power grid)，但是对于每个感应器单独地调制所需的或要施加到感应器的相应电流频率、电压和电流强度。
与此相反，在本发明中，提出给每个感应器组分配单个发生器(/发电器/发电机)(generator)，该单个发生器被设计为向相关联的感应器组的所有感应器供应具有相同频率、电压和强度的电流。
令人惊讶的是，已经表明，通过使用单个发生器来激励(/供电/通电)(energizing)感应器组的所有感应器，可以在组件与感应器之间实现特别对称的功率条件。这种情况的原因是可以避免在组件从系统中心移动期间的不对称耦合间隙，并由此还可以避免不对称力和可能的感应器-组件接触的风险。另外，由此可以不再存在不同频率的磁场的相互影响。
这里，特别有利的是，感应器组的感应器围绕组件对称地分布，特别地，使感应器彼此相对地配置。
此外，仅借助于单个发生器激励感应器组的多个感应器具有以下优点：关于各个感应器的几何形状差异的可能变化，可以实现简单的过程控制/NC程序以及更加稳健的过程。
由于每个感应器组仅使用单个发生器，因此在极限下操作时，也可以实现更加稳健的过程。特别地，与感应器组的对称或均匀分布的感应器组合，由此可以确保在发生器故障或削减的情况下，没有不对称的力作用在组件上。如在现有技术中，在针对感应器组的感应器使用多个发生器的情况下，多个发生器中的单个发生器的故障或削减将导致组件上的单侧力(one-sided force)，并且在感应器单侧关断的最坏情况下，将存在感应器-组件接触的风险。
此外，由于预期不会在补偿/辊卡盘上产生可能不再可控的不对称力，因此驱动装置、特别是其呈辊(rollers)形式的驱动组件或呈使组件相对于感应器移动的卡盘形式的保持组件也避免过度磨损。
此外，由于因使用更成本有效的感应器(在它们的精度并且具体是在较低的功率或直径范围中)，因此硬化系统总体上是成本有效的，还实现了成本有效的系统。此外，由于总是设定相同的电流，因此利用公共发生器(例如，在感应器串联连接的情况下)，可以降低感应器的制造质量。即使在感应器并联连接的情况下，也不会发生发生器经由组件的相对侧影响。因此，可以避免另一发生器的可能振荡。在现有技术中，不同的发生器必须以不同的频率操作。然而，如果提供多个感应器组，则与它们相关联的发生器进而应以不同的频率操作，以避免干扰。
根据优选的示例性实施方式，发生器被设计为激励加热装置的所有感应器，使得感应器并联连接。由此可以实现绝对同时激励感应器，并且因此还可以避免磁场频率的任何可能的差异。这里，发生器可以具有发生器输出，所述发生器输出通过电流供应线连接到感应器组的所有感应器，使得感应器组的所有感应器被并联激励。
作为另一种选择，发生器还可以被设计为串联地激励加热装置的所有感应器，使得感应器串联连接。这具有的优点是，在将组件从系统中心移出时，振荡电路的单侧变化不会导致不对称的力或功率位移。这里，发生器可以具有发生器输出，所述发生器输出通过电流供应线连接到感应器组的第一感应器，并且其中，感应器组的第一感应器和后续的感应器被设计为向感应器组的它们后续的感应器供应电流，使得感应器组的所有感应器被串联激励。
串联连接的另一优点是，可以使用在几何形状上设计不同的感应器和/或不同的耦合间隙，而不会改变各个电流消耗。例如，一侧的较大耦合间隙可以改变引入的能量和组件横截面上的有效引入面积。优点在于对有源区的影响和能量的引入，而不需要改变感应器设计或提供更复杂的过程控制(诸如以双侧同时改变耦合间隙为例)。作为另一有利且成本有效的变型，感应器可以具有不对称的几何形状，使得例如可以在同一感应器组内使用可以在许多不同的组件几何形状上使用的较简单、较直的感应器，以及适应组件的几何形状的较复杂的感应器。
根据另一优选的示例性实施方式，感应器(特别是感应器组的感应器)优选地绕着组件的圆周均匀地分布。由此，作用在组件上的力优选地绕着该圆周均匀地分布，使得不会发生不对称的力引入组件中。
作为另一种选择或附加地，一个或多个感应器组的感应器可以如下方式配置在组件上，使得组件的不同轴向和/或径向的待硬化区域是可加热的。这意味着例如绕着组件配置的感应器可以在轴向上和/或在径向上偏移(/错开)(offset)，使得对不同的周向区域进行加热。此外，一个或多个感应器组的感应器也不一定位于同一平面中，而是也可以相对彼此在高度上偏移地配置，以加热组件上的不同区域。
因此，例如可以设置具有凸缘的轴承圈，在轴承圈中滚道和凸缘要被硬化，以在周向上绕着轴承圈分布使滚道硬化的一个或多个感应器，同时配置另一感应器或另一感应器组以使凸缘硬化。为此目的，具体地，两组感应器可以围绕轴承圈在周向上均匀分布地配置，但是相对于组件的旋转轴线在轴向上和/或在径向上相对彼此偏移地定向。
特别是在待硬化的区域具有不同厚度的组件的情况下，这使得尽管针对所有感应器使用单个发生器，但仍可以在相应的待硬化区域上实现优化的热输入。类似地，还可以不同地设定感应器的耦合距离。
根据另一优选的示例性实施方式，提供偶数个感应器，这些感应器彼此相对分布地配置在组件上。由此，由于相互相对的区域受到相同的力，因此作用在组件上的力可以得到特别好的补偿。
这里特别优选的是，特别是在并联激励的情况下，感应器组的相互相对的感应器被相同地配置。然而，这里，感应器仍然可以布置在不同的平面中。
根据另一优选的示例性实施方式，至少一个感应器(优选地，至少一对相互相对的感应器)被配置为直感应器(/直线传感器)(straight inductor)，或者至少一个感应器(优选地，至少一对相互相对的感应器)被配置为弯曲感应器，特别是适应组件的几何形状。这里，直感应器意味着感应器不遵循组件在周向方向上的曲率和/或不遵循组件在轴向方向上的曲率并且被实施为直的。
相比之下，弯曲感应器遵循组件的各个曲率，或者遵循可用于不同组件的不同各个曲率的相当通用的曲率。然而，这种感应器因此必须适应组件本身的曲率，但是可以普遍地用于具有不同曲率、周长或一般设计的组件。
此外，感应硬化系统优选的在于，感应器整体上提供待硬化区域的总覆盖(completecovering)，所述总覆盖覆盖小于组件的整个待硬化区域的1/4，优选地小于组件的整个待硬化区域的1/10，更优选地小于组件的整个待硬化区域的1/20。
由于在圆周方向上的小重叠或较短的感应器，可以实现组件与感应器之间的限定的耦合间隙。该耦合间隙在其周向长度上也略微变化，使得在组件从系统中心移位的情况下不会出现不对称的耦合间隙，从而降低不对称力和可能的感应器组件接触的风险。
此外，可以更精确地限定在冷态(调节过程)下耦合间隙的低重叠，这意味着在加热过程期间没有不对称的力作用在组件上。
根据另一有利的示例性实施方式，组件是具有闭合曲线的组件，特别地，组件是滑动轴承或滚动元件轴承的元件、轴承圈、齿轮、滚子(roller)、轴颈、衬套、盘等。
根据另一优选的示例性实施方式，至少一个感应器包括至少一个激励导体，所述至少一个激励导体被配置为在组件中感应变化的磁场以加热组件，其中，导体包括分别面对组件的第一导体部分和第二导体部分，其中，此外，设置有激励第一导体部分和第二导体部分激励的电流供应，所述电流供应被布置为使得第一导体部分和第二导体部分被并联激励。
作为另一种选择，至少一个感应器被配置为使得感应器包括至少一个激励导体，所述至少一个激励导体被配置为在组件中感应变化的磁场以加热组件，其中，导体包括分别面对组件的第一导体部分和第二导体部分，其中，此外，设置有激励第一导体部分和第二导体部分的电流供应，所述电流供应被布置为使得第一导体部分和第二导体部分被串联激励。
感应器的这种设计对于较大的组件特别有利。串联电路提供恒定电流和均匀热引入的优点，但是针对感应器的电压需求增加。相反，并联电路在较低电压的情况下增加了电流需求。通过这种选择，即使当仅使用单个发生器时，也可以对各个发生器性质Imax、Vmax作出反应，并且可以相应地优化感应硬化系统。
本发明的其他方面涉及可并联或串联激励的这种设计的感应器。
在说明书、附图和权利要求中指明了其他优点和有利的实施方式。这里，特别地，在说明书和附图中指明的特征的组合仅仅是示例性的，使得特征还可以单独存在或以其他方式进行组合。
在下文中，使用附图中描绘的示例性实施方式更详细地描述本发明。这里，示例性实施方式和在示例性实施方式中示出的组合仅仅是示例性的，并且不旨在限定本发明的范围。该范围仅由未决权利要求限定。
附图说明
图1示出了根据第一优选的示例性实施方式的感应硬化系统的示意图；
图2示出了根据第二优选的示例性实施方式的感应硬化系统的示意图；
图3示出了根据第三优选的示例性实施方式的感应硬化系统的示意图；
图4示出了根据第四优选的示例性实施方式的感应硬化系统的示意图；
图5示出了根据第一优选的示例性实施方式的感应器的示意图；以及
图6示出了根据第二优选的示例性实施方式的感应器的示意图。
在下文中，相同或功能等同的元件由相同的附图标记指定。
附图标记列表
100 感应硬化系统
2 组件
4 工作台
6 驱动装置
8 感应线圈
10 夹持爪
12 发生器
14 感应线圈电流输入
16 电流供应线
18 感应线圈电流放电
20 电流排放线
22 发生器输出
24 发生器输入
26 感应线圈部分
28 电流供应
30 导体端部
32 电流放电
具体实施方式
图1至图4示意性地示出了感应硬化系统(inductive hardening system)100的优选的示例性实施方式，感应硬化系统100被配置为脉冲硬化系统或者也被配置为渐进硬化系统(progressive hardening system)。这里，在所描绘的感应硬化系统100中，组件2(例如，这里描绘的轴承圈)被支撑在工作台4(例如旋转台)上，并且可以借助于驱动装置6-1、6-2、6-3由感应线圈8-1、8-2穿过(traversed)。
为了将组件2牢靠地紧固到工作台4或者为了使组件2移动，在所描绘的示例性实施方式中分别设置三个驱动装置6-1、6-2、6-3。驱动装置6-1、6-2、6-3可以分别包括能够在径向方向上移位的夹持爪/辊10-1、10-2、10-3，夹持爪/辊10-1、10-2、10-3被构造用于保持组件2和/或可选地在工作台不是旋转台的情况下还用于设定组件2旋转。
在所描绘的感应硬化系统100的示例性实施方式中，分别存在与感应器组相关联并且彼此相对布置的两个感应器(inductor)8-1和8-2。当然也可以使用多于两个感应器和/或多于一个感应器组。特别地，优选的是每个感应器组使用偶数个感应器8；感应器8彼此相对布置和/或绕着组件2的圆周均匀地分布。由此，由于相反的力彼此抵消掉，因此可以补偿由相对应的感应器组的感应器8引入到组件2中的力。这里特别优选的是，相对的感应器8相同地构造。
如另外可以从图1和图3看出的，感应器8-1、8-2在径向方向上不是相同地配置，结果是感应器8-2的耦合距离d2(即，感应器8与组件2之间的距离)大于感应器8-1的耦合距离d1。附加地或替代地，感应器8-1、8-2还可以在轴向方向(绘图平面向里或绘图平面向外)上相对彼此不同地布置。
作为不同的耦合间隙d1、d2的另一种选择或补充，如图2和图4所示，感应器8-1、8-2还可以在几何上不同地配置。在这些示例性实施方式中，感应器8-1分别被配置为直感应器(即，不遵循组件2的各个曲率的感应器)，而感应器8-2被配置为适于组件2的曲率的弯曲感应器。
为了向感应器8供应特定频率、电压和强度的电流，感应器被布置在感应器组中，另外单个发生器(/发电器/发电机)(generator)12与感应器组相关联，单个发生器12向感应器组的所有感应器8供应具有相同频率、电压和强度的交流电。在图1至图4的示例性实施方式中，仅示出了与感应器组相关联的两个感应器，并且因此这两个感应器由单个发生器12供应具有相等频率、电压和强度的电流。
在多个感应器8的情况下，每个感应器8-1、8-2通常需要单独的发生器，以单独地控制每个感应器的能量输入。另外，根据常规教导，仅使用单独的发生器允许优化发生器功率/频率。
类似于单独的发生器，单个发生器12也被供应有来自合适电网的能量，然而，对于所有感应器以相同的方式调制相关联的感应器组的感应器8所需的电流频率和电流强度。
通过使用单个发生器(/发电器/发电机)(generator)12来激励(/供电/通电)(energizing)感应器组的所有感应器8，可以实现组件2与感应器组的感应器8之间的特别对称的力比(/力比率)(force ratio)。如果还提供感应器组的感应器8绕着组件的对称分布，则不对称的耦合距离(如图1和图3所示)或不同设计的感应器(如图2和图4所示)也不会导致不对称的力和可能的感应器-组件接触。另外，由此可以不再存在不同频率的磁场的相互影响。
此外，仅使用单个发生器12激励多个感应器8具有以下优点：可以实现较简单的过程控制/NC程序，以及关于可能的耦合距离差异具有更加稳健的过程或者关于可能的各个感应器8的几何形状不同的差异具有更加稳健的过程。
由于仅使用单个发生器12，在极限下操作时，也可以实现更加稳健的过程。特别地，由此可以确保，在发生器12故障或削减(curtailment)的情况下，所有感应器8都是无电流的或被削减的，使得没有另外的力作用在组件2上。在使用多个发生器的情况下，如在现有技术中，单个发生器的故障或削减将导致组件2上的单侧力，并且在最坏的情况下将发生感应器-组件接触。
另外，由于预期不会产生可能不再被补偿的不对称力，因此驱动装置6、特别是其呈辊形式的驱动组件或保持组件10也被保护免受过度磨损。
在使用单个发生器12的情况下，原则上存在将感应器8集成到由发生器12提供的电流电路中的两种可能性。一方面，如图1和图2所示，感应器8-1和8-2可以被并联激励。为此目的，每个感应器8-1、8-2的相应输入14-1、14-2通过电流供应线16-1、16-2连接到发生器12。此外，感应器8-1、8-2的每个电流输出18-1、18-2也通过电流排放线20-1、20-2连接到发生器12。这里，多个电流供应线16-1、16-2可以直接连接到发生器输出22或者稍后从公共电流线分支。以类似的方式，单独的电流排放线20-1、20-2可以连接到发生器输入24-1、24-2，或者可以在发生器12的上游组合成公共电流线，然后该公共电流线进而连接到发生器输入24。
作为另一种选择，如图3和图4所描绘的，也可以实现感应器8-1、8-2的串联电路。然后，只有感应器(在所描绘的情况下为感应器8-1)由来自发生器12的电流激励，其中在这种情况下，电流供应线16-1将发生器输出22连接到感应器8-1的电流输入14-1。串联连接，连接到第一感应器8-1的感应器输出18-1的电流排放线20-1同时用作第二感应器8-2的电流供应线16-2，并且连接到第二感应器8-2的电流输入14-2。然后，第二感应器8-2的电流输出18-2进而经由电流排放线20-2连接到发生器的输入24。
即使在图1至图4中仅描绘了两个感应器8-1、8-2，上述激励原理也可以用于多个感应器。
类似地，这意味着可以并联激励感应器组并且串联激励相应组中的感应器，或者串联激励感应器组并且并联激励相应组中的感应器。
此外，在大的组件2或相对应的大的感应器8的情况下，感应器8本身也可以被并联或串联激励。图5和图6相应地示出了感应器8的并联激励(图5)以及串联激励(图6)。图5和图6示意性地示出了大表面感应器8沿着组件2的配置。
在所描绘的示例性实施方式中，感应器8包括面对组件2的激励导体26；激励导体26具有第一导体部分26-1和第二导体部分26-2。在导体部分26-1、26-2的并联电路的情况下，如图5所示，两个导体部分26-1、26-2单独地连接到电流供应线28，电流供应线28同时向导体部分26-1、26-2供应电流。在两个导体端部30-1、30-2处，电流也再次排放并且通过电流排放线32从感应器8引导出来。
相比之下，在串联电路的情况下(参见图6)，导体部分中的仅一个导体部分(在所描绘的情况下为导体部分26-1)与电流供应28联接，而另一导体部分26-2仅与电流排放线32联接。导体部分26-1、26-2通过连接部34相互连接，连接部34同时用作来自导体部分26-1的电流排放部和用于导体部分26-2的电流供应部。
串联电路提供的优点是，由于感应器的错误设计或感应器的不良执行质量或成本有效的设计而导致的耦合间隙差异不会导致导体部分26-1和26-2中产生不相等的电流。这里不相等的电流将导致不相等的能量传输和不相等的力，这些进而可能负面地影响耦合间隙差异(coupling gap difference)。
总之，上述感应硬化系统使得可以通过仅必须控制单个发生器的简单控制来实现稳定且可再现的感应硬化过程。另外，由于所有感应器处的电流频率和电流强度相等，因为力是均匀耦合的并且热输入也是均匀的，因此可以减少组件上的翘曲。这也使得可以减少加工添加物并且避免由于感应器-组件接触而导致的浪费或由于局部过高的热输入而导致的熔化。另外，新颖的激励使得可以避免或减少感应器磨损。
每个感应器组具有单个发生器的另一个优点是，可以向相关联的感应器组的所有感应器供应相同的频率、电流和电压，因此能够更均匀且更稳定地操作该过程。在多个发生器的情况下，由于振荡电路的相互影响，这是不可能的。

Claims (14)

1.一种用于对组件(2)进行感应硬化的感应硬化系统(100)，所述感应硬化系统(100)具有用于加热所述组件的加热装置，其中，所述加热装置包括至少一个感应器组和驱动单元，所述至少一个感应器组包括至少两个感应器(8)，所述至少两个感应器(8)分别适于加热所述组件(2)上的待硬化区域，所述驱动单元被配置为使所述组件(2)沿着所述至少两个感应器(8)移动，其特征在于，此外，给每个感应器组分配单个发生器(12)；所述发生器(12)被配置为利用相同频率和强度的电流激励相关联的感应器组的所有感应器(8)。
2.根据权利要求1所述的感应硬化系统(100)，其特征在于，所述发生器(12)包括发生器输出(22)，所述发生器输出(22)通过电流供应线(16-1；16-2)连接到感应器组的所有感应器(8)，使得所述感应器组的所有感应器被并联激励。
3.根据权利要求1所述的感应硬化系统(100)，其特征在于，所述发生器(12)包括发生器输出(22)，所述发生器输出(22)通过电流供应线(16-1)连接到感应器组的第一感应器(8-1)，并且，所述感应器组的第一感应器(8-1)和后续的感应器(8-2)被配置为向所述感应器组的它们后续的感应器(8-2)供应电流，使得所述感应器组的所有感应器(8)被串联激励。
4.根据前述权利要求中的任一项所述的感应硬化系统(100)，其特征在于，感应器组的感应器(8)绕着所述组件(2)的圆周分布，优选地，感应器组的感应器(8)绕着所述组件(2)的圆周均匀地分布。
5.根据前述权利要求中的任一项所述的感应硬化系统(100)，其特征在于，感应器组的感应器(8)沿着所述组件(2)分布式配置，使得所述组件(2)的不同的轴向和/或径向待硬化区域是可加热的。
6.根据权利要求3至5中的任一项所述的感应硬化系统(100)，其特征在于，感应器组的感应器(8)被串联激励，并且，所述感应器组中的被串联激励的至少一个感应器(8-1)被设计为与同一感应器组的另一感应器(8-2)不同。
7.根据权利要求3至6中的任一项所述的感应硬化系统(100)，其特征在于，被激励的感应器组中的被串联激励的至少一个感应器(8-1)具有第一耦合间隙(d1)，并且同一感应器组的第二感应器(8-2)具有第二耦合间隙(d2)，其中，所述第一耦合间隙与所述第二耦合间隙不同。
8.根据前述权利要求中的任一项所述的感应硬化系统(100)，其特征在于，感应器组的至少一个感应器(8)被配置为直感应器(8)，优选地，感应器组的至少一对相互相对的感应器(8)被配置为直感应器(8)，和/或
感应器组的至少一个感应器(8)被配置为弯曲感应器(8)，优选地，感应器组的至少一对相互相对的感应器(8)被配置为弯曲感应器(8)。
9.根据前述权利要求中的任一项所述的感应硬化系统(100)，其特征在于，所有感应器组的感应器(8)整体上提供待硬化区域的总覆盖，所述总覆盖覆盖小于所述组件的整个待硬化区域的1/4，优选地小于所述组件(2)的整个待硬化区域的1/10，更优选地小于所述组件(2)的整个待硬化区域的1/20。
10.根据前述权利要求中的任一项所述的感应硬化系统(100)，其特征在于，所述组件(2)是具有闭合曲线的组件(2)，特别是，所述组件(2)是滑动轴承或滚动轴承的元件、轴承圈、齿轮、滚子、轴颈、衬套、盘等。
11.根据前述权利要求中的任一项所述的感应硬化系统(100)，其特征在于，所述至少一个感应器组的至少一个感应器(8)包括至少一个激励导体(26)，所述至少一个激励导体被配置为在组件(2)中感应变化的磁场以加热所述组件(2)，其中，所述导体(26)包括分别面对所述组件(2)的第一导体部分(26-1；26-2)和第二导体部分(26-1；26-2)，此外，设置有激励所述第一导体部分(26-1；26-2)和所述第二导体部分(26-1；26-2)的电流供应(28)，所述电流供应(28)被布置为使得所述第一导体部分(26-1；26-2)和所述第二导体部分(26-1；26-2)被并联激励。
12.根据前述权利要求中的任一项所述的感应硬化系统(100)，其特征在于，所述至少一个感应器组中的至少一个感应器(8)包括至少一个激励导体(26)，所述至少一个激励导体被配置为在组件(2)中感应变化的磁场以加热所述组件(2)，其中，所述导体(26)包括分别面对所述组件(2)的第一导体部分(26-1；26-2)和第二导体部分(26-1；26-2)，此外，设置有激励所述第一导体部分(26-1；26-2)和所述第二导体部分(26-1；26-2)的电流供应(28)，所述电流供应(28)被布置为使得所述第一导体部分(26-1；26-2)和所述第二导体部分(26-1；26-2)被串联激励。
13.一种感应器(8)，特别是用于根据前述权利要求中的任一项所述的感应硬化系统(100)，其中，所述感应器(8)至少包括激励导体(26)，所述激励导体(26)被配置为在组件(2)中感应变化的磁场以加热所述组件(2)，其特征在于，所述导体(26)包括各自面对所述组件(2)的第一导体部分(26-1；26-2)和第二导体部分(26-1；26-2)，此外，设置有激励所述第一导体部分(26-1；26-2)和所述第二导体部分(26-1；26-2)的电流供应(28)，所述电流供应(28)被布置为使得所述第一导体部分(26-1；26-2)和所述第二导体部分(26-1；26-2)被并联激励。
14.一种感应器(8)，特别是用于根据前述权利要求中的任一项所述的感应硬化系统(100)，其中，所述感应器(8)至少包括激励导体(26)，所述激励导体(26)被配置为在组件(2)中感应变化的磁场以加热所述组件(2)，其特征在于，所述导体(26)包括各自面对所述组件(2)的第一导体部分(26-1；26-2)和第二导体部分(26-1；26-2)，此外，设置有激励所述第一导体部分(26-1；26-2)和所述第二导体部分(26-1；26-2)的电流供应(28)，所述电流供应(28)被布置为使得所述第一导体部分(26-1；26-2)和所述第二导体部分(26-1；26-2)被串联激励。
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