CN116417362A - 一种晶圆抽检装置 - Google Patents

一种晶圆抽检装置 Download PDF

Info

Publication number
CN116417362A
CN116417362A CN202310235549.8A CN202310235549A CN116417362A CN 116417362 A CN116417362 A CN 116417362A CN 202310235549 A CN202310235549 A CN 202310235549A CN 116417362 A CN116417362 A CN 116417362A
Authority
CN
China
Prior art keywords
sampling inspection
plate
sampling
wafer
axis
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202310235549.8A
Other languages
English (en)
Inventor
赵裕兴
王乾宝
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suzhou Delphi Laser Co Ltd
Original Assignee
Suzhou Delphi Laser Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suzhou Delphi Laser Co Ltd filed Critical Suzhou Delphi Laser Co Ltd
Priority to CN202310235549.8A priority Critical patent/CN116417362A/zh
Publication of CN116417362A publication Critical patent/CN116417362A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67271—Sorting devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

本发明涉及一种晶圆抽检装置，包括抽检吸附台、晶圆抽检上部支撑组件、抽检底座组件和抽检相机组件，抽检底座组件可驱动上方的晶圆抽检上部支撑组件沿着X轴方向移动，晶圆抽检上部支撑组件沿着Y轴负方向一侧的抽检底座组件上设置有抽检相机组件，晶圆抽检上部支撑组件上设置有抽检吸附台。本发明通过抽检底座组件可驱动上方的晶圆抽检上部支撑组件沿着X轴方向移动的结构，对需要进行人工识别的晶圆或问题晶圆，能够自动伸出或缩回抽检的晶圆平台。

Description

一种晶圆抽检装置
技术领域
本发明涉及芯片加工相关技术领域，尤其涉及一种晶圆抽检装置。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形，故称为晶圆。在晶圆上可加工制作成各种电路元件结构,通常将晶圆电路面，即完成芯片功能的那一面称为正面，另外一面即为背面。
经过海量检索，发现现有技术公开号为CN102709206B，公开了一种控制晶圆生产过程异常的自动缺陷扫描抽检方法及装置。根据本发明的控制晶圆生产过程异常的自动缺陷扫描抽检方法包括：在线异常检测步骤，用于执行显性异常检测和隐性异常检测，从而在晶圆的生产过程中对生产线的显性异常和隐形异常进行检查，并记录出现显性异常和/或隐形异常的晶圆；以及固定抽检步骤，用于在晶圆处理之后执行固定抽检。所述固定抽检步骤所抽检的晶圆包括在所述在线异常检测步骤记录的出现显性异常和/或隐形异常的晶圆。
在晶圆加工过程中，通常要经过切割，在晶圆之后需要在晶圆的背面贴附一层薄膜，方便后续晶圆的分开，但在晶圆贴膜之前需要对切割后晶圆进行抽检，目前常用的抽检装置都是手动拉开抽检装置，人工检测，效率较低；同时晶圆抽检台面也是固定，不能自动微调节，导致机械手放置或取出晶圆时，容易有较大变形，易损害机械手。
有鉴于上述的缺陷，本设计人积极加以研究创新，以期创设一种晶圆抽检装置，使其更具有产业上的利用价值。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种晶圆抽检装置。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种晶圆抽检装置，包括抽检吸附台、晶圆抽检上部支撑组件、抽检底座组件和抽检相机组件，抽检底座组件可驱动上方的晶圆抽检上部支撑组件沿着X轴方向移动，晶圆抽检上部支撑组件沿着Y轴负方向一侧的抽检底座组件上设置有抽检相机组件，晶圆抽检上部支撑组件上设置有抽检吸附台；
晶圆抽检上部支撑组件包括抽检台底板，抽检台底板上的中间位置设置有抽检吸附台，抽检吸附台下方的抽检台底板上设置有若干个固定弹簧组件和调平弹簧组件，固定弹簧组件和调平弹簧组件分别与上方的抽检吸附台相接触设置；
抽检底座组件包括抽检台底板，抽检台底板上沿着X轴正方向的一侧设置有气缸一，气缸一通过气缸固定板一安装在抽检台底板上，气缸一沿着X轴负方向一侧的驱动端通过活动板与上方的抽检台底板相连接并可驱动其沿着X轴方向移动；
抽检台底板下方沿着Y轴正方向的一侧设置有滑板组件一，抽检台底板下方沿着Y轴负方向的一侧设置有滑板组件二；
滑板组件一包括抽检台左滑板、滑轨组件一和左侧滑轨固定板，抽检台左滑板沿着X轴方向安装在下方的抽检台底板上，左侧滑轨固定板沿着X轴方向安装在上方的抽检台底板的底部，抽检台左滑板通过滑轨组件一与外侧的左侧滑轨固定板相连接；
滑板组件二包括抽检台右滑板、滑轨组件二和右侧滑轨固定板，抽检台右滑板沿着X轴方向安装在下方的抽检台底板上，右侧滑轨固定板安装在下方的抽检台底板的底部，抽检台右滑板通过滑轨组件二与外侧的右侧滑轨固定板相连接。
作为本发明的进一步改进，抽检台底板上沿着X轴负方向的一侧设置有传感器一和放大器组件，传感器一通过传感器固定板一安装在抽检台底板上，放大器组件通过放大器固定板安装在抽检台底板上，传感器一和放大器组件外侧的抽检台底板上安装有抽检台盖板，抽检台盖板上的顶部外侧设置有拉手，抽检台底板底部沿着X轴正方向的一侧设置有传感器感应片，抽检台底板上沿着X轴正方向的一侧设置有传感器固定板二，传感器固定板二上安装有传感器二。
作为本发明的进一步改进，抽检台底板底部沿着X轴正方向的一侧设置有磁力扣一和磁力扣吸附板一，抽检台左滑板上沿着X轴负方向的一侧设置有磁力扣二，磁力扣二通过磁力扣固定板二安装在抽检台左滑板上，传感器固定板二上沿着X轴负方向的一侧设置有磁力扣吸附板二，磁力扣一与磁力扣吸附板二相配合，磁力扣二与磁力扣吸附板一相配合。
作为本发明的进一步改进，抽检台右滑板上靠近X轴负方向的一侧设置有气缸二，气缸二通过气缸固定板二安装在抽检台右滑板上，气缸二的顶部设置有锁定柱，抽检台底板底部沿着X轴正方向的一侧设置有可与锁定柱相适配的抽检台锁定块。
作为本发明的进一步改进，抽检吸附台下方的抽检台底板的底部安装有若干个吸盘，吸盘通过吸盘固定板安装在抽检台底板的底部，吸盘正上方的抽检吸附台上设置有吸附孔，吸盘可穿过抽检台底板上的吸盘孔与上方的吸附孔相连接。
作为本发明的进一步改进，抽检台底板的底部中间位置设置有光纤元件，抽检台底板和抽检台底板之间还连接设置有拖链。
作为本发明的进一步改进，抽检相机组件包括相机支架和相机，相机支架的顶部设置有支撑板，支撑板上设置有滑台，滑台上设置有转接板一，转接板一的外侧设置有转接板二，转接板二可相对于转接板一在Z轴方向上进行位置调整并通过紧固销钉锁固，转接板二上设置有相机。
作为本发明的进一步改进，固定弹簧组件包括限位销一、导向套一和销固定板一，销固定板一安装在抽检台底板的底部，销固定板一上的中间位置安装有导向套一，导向套一内沿着Z轴方向安装有限位销一，限位销一可穿过抽检台底板的销孔一并与上方的抽检吸附台相接触，限位销一和导向套一之间还设置有弹簧一。
作为本发明的进一步改进，调平弹簧组件包括限位销二、导向套二、销固定板二和调节螺母，销固定板二安装在抽检台底板的底部，销固定板二上的中间位置安装有导向套二，导向套二内沿着Z轴方向安装有限位销二，限位销二可穿过抽检台底板的销孔二并与上方的抽检吸附台相接触，销固定板二的底部安装有调节螺母，限位销二的底部穿过导向套二后并通过下方的调节螺母锁固，限位销二和导向套二之间还设置有弹簧二。
借由上述方案，本发明至少具有以下优点：
1、通过抽检底座组件可驱动上方的晶圆抽检上部支撑组件沿着X轴方向移动的结构，对需要进行人工识别的晶圆或问题晶圆，能够自动伸出或缩回抽检的晶圆平台；
2、通过设置固定弹簧组件和调平弹簧组件，吸盘吸附工作台后，能够进行一定的变形，能够有效保护机械手手指；
3、通过设置抽检相机组件，对需要抽检晶圆进行识别检测，实现晶圆的自动抽检与识别。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1是本发明一种晶圆抽检装置的结构示意图；
图2是图1中晶圆抽检上部支撑组件背面的结构示意图；
图3是图1中晶圆抽检上部支撑组件正面的结构示意图；
图4是图1中左侧滑板组件的结构示意图；
图5是图1中抽检底座组件的结构示意图；
图6是图1中右侧滑板组件的结构示意图；
图7是图1中抽检相机组件1的结构示意图；
图8是图2中固定弹簧组件的结构示意图；
图9是图2中调平弹簧组件的结构示意图。
其中，图中各附图标记的含义如下。
拉手1、传感器一2、抽检台盖板3、抽检吸附台4、晶圆抽检上部支撑组件5、拖链6、滑板组件一7、抽检底座组件8、滑板组件二9、抽检相机组件10；
抽检台锁定块501、固定弹簧组件502、磁力扣一503、磁力扣吸附板一504、传感器感应片505、吸盘固定板506、光纤元件507、抽检台底板508、调平弹簧组件509、吸盘510、放大器固定板511、放大器组件512；
磁力扣二701、磁力扣固定板二702、抽检台左滑板703、滑轨组件一704、左侧滑轨固定板705；
抽检台底板801、传感器固定板二802、磁力扣吸附板二803、传感器二804、活动板805、气缸一806、气缸固定板一807；
气缸二901、气缸固定板二902、抽检台右滑板903、滑轨组件二904、右侧滑轨固定板905；
相机支架1001、支撑板1002、滑台1003、转接板一1004、转接板二1005、相机1006；
限位销一5021、弹簧一5022、导向套一5023、销固定板一5024、限位销二5091、弹簧二5092、导向套二5093、销固定板二5094、调节螺母5095。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例
如图1～图9所示，一种晶圆抽检装置，包括抽检吸附台4、晶圆抽检上部支撑组件5、抽检底座组件8和抽检相机组件10，抽检底座组件8可驱动上方的晶圆抽检上部支撑组件5沿着X轴方向移动，晶圆抽检上部支撑组件5沿着Y轴负方向一侧的抽检底座组件8上设置有抽检相机组件10，晶圆抽检上部支撑组件5上设置有抽检吸附台4。
晶圆抽检上部支撑组件5包括抽检台底板508，抽检台底板508上的中间位置设置有抽检吸附台4，抽检吸附台4下方的抽检台底板508上设置有若干个固定弹簧组件502和调平弹簧组件509，固定弹簧组件502和调平弹簧组件509分别与上方的抽检吸附台4相接触设置。
固定弹簧组件502包括限位销一5021、导向套一5023和销固定板一5024，销固定板一5024安装在抽检台底板508的底部，销固定板一5024上的中间位置安装有导向套一5023，导向套一5023内沿着Z轴方向安装有限位销一5021，限位销一5021可穿过抽检台底板508的销孔一并与上方的抽检吸附台4相接触，限位销一5021和导向套一5023之间还设置有弹簧一5022。
调平弹簧组件509包括限位销二5091、导向套二5093、销固定板二5094和调节螺母5095，销固定板二5094安装在抽检台底板508的底部，销固定板二5094上的中间位置安装有导向套二5093，导向套二5093内沿着Z轴方向安装有限位销二5091，限位销二5091可穿过抽检台底板508的销孔二并与上方的抽检吸附台4相接触，销固定板二5094的底部安装有调节螺母5095，限位销二5091的底部穿过导向套二5093后并通过下方的调节螺母5095锁固，限位销二5091和导向套二5093之间还设置有弹簧二5092。
抽检吸附台4下方的抽检台底板508的底部安装有若干个吸盘510，吸盘510通过吸盘固定板506安装在抽检台底板508的底部，吸盘510正上方的抽检吸附台4上设置有吸附孔，吸盘510可穿过抽检台底板508上的吸盘孔与上方的吸附孔相连接。抽检台底板508的底部中间位置设置有光纤元件507，抽检台底板508和抽检台底板508之间还连接设置有拖链6。
抽检台底板508上沿着X轴负方向的一侧设置有传感器一2和放大器组件512，传感器一2通过传感器固定板一安装在抽检台底板508上，放大器组件512通过放大器固定板511安装在抽检台底板508上，传感器一2和放大器组件512外侧的抽检台底板508上安装有抽检台盖板3，抽检台盖板3上的顶部外侧设置有拉手1，抽检台底板508底部沿着X轴正方向的一侧设置有传感器感应片505，抽检台底板801上沿着X轴正方向的一侧设置有传感器固定板二802，传感器固定板二802上安装有传感器二804。
抽检台底板508底部沿着X轴正方向的一侧设置有磁力扣一503和磁力扣吸附板一504，抽检台左滑板703上沿着X轴负方向的一侧设置有磁力扣二701，磁力扣二701通过磁力扣固定板二702安装在抽检台左滑板703上，传感器固定板二802上沿着X轴负方向的一侧设置有磁力扣吸附板二803，磁力扣一503与磁力扣吸附板二803相配合，磁力扣二701与磁力扣吸附板一504相配合。
抽检底座组件8包括抽检台底板801，抽检台底板801上沿着X轴正方向的一侧设置有气缸一806，气缸一806通过气缸固定板一807安装在抽检台底板801上，气缸一806沿着X轴负方向一侧的驱动端通过活动板805与上方的抽检台底板508相连接并可驱动其沿着X轴方向移动。
抽检台底板508下方沿着Y轴正方向的一侧设置有滑板组件一7，抽检台底板508下方沿着Y轴负方向的一侧设置有滑板组件二9。
滑板组件一7包括抽检台左滑板703、滑轨组件一704和左侧滑轨固定板705，抽检台左滑板703沿着X轴方向安装在下方的抽检台底板801上，左侧滑轨固定板705沿着X轴方向安装在上方的抽检台底板508的底部，抽检台左滑板703通过滑轨组件一704与外侧的左侧滑轨固定板705相连接；
滑板组件二9包括抽检台右滑板903、滑轨组件二904和右侧滑轨固定板905，抽检台右滑板903沿着X轴方向安装在下方的抽检台底板801上，右侧滑轨固定板905安装在下方的抽检台底板801的底部，抽检台右滑板903通过滑轨组件二904与外侧的右侧滑轨固定板905相连接。
抽检台右滑板903上靠近X轴负方向的一侧设置有气缸二901，气缸二901通过气缸固定板二902安装在抽检台右滑板903上，气缸二901的顶部设置有锁定柱，抽检台底板508底部沿着X轴正方向的一侧设置有可与锁定柱相适配的抽检台锁定块501。
抽检相机组件10包括相机支架1001和相机1006，相机支架1001的顶部设置有支撑板1002，支撑板1002上设置有滑台1003，滑台1003上设置有转接板一1004，转接板一1004的外侧设置有转接板二1005，转接板二1005可相对于转接板一1004在Z轴方向上进行位置调整并通过紧固销钉锁固，转接板二1005上设置有相机1006。
上述部件之间的位置关系和连接关系：
自动晶圆抽检装置是在抽检底座组件8的上部安装有抽检相机组件10，在抽检底座组件8的两侧也设有滑板组件一7和滑板组件二9，拖链6的一端固定在晶圆抽检上部支撑组件5上部，另一端固定在抽检底座组件8上面，在滑板组件一7和滑板组件二9上面安装有晶圆抽检上部支撑组件5，在左侧滑板组件7和右侧滑板组件9的前面安装有抽检台盖板3，在抽检台盖板3上面安装有拉手1和传感器一2。
工作原理简述：
当机械手放置晶圆在抽检吸附台4上后，真空打开后，吸盘510通过抽检吸附台4吸附晶圆，抽检相机组件10对晶圆进行抽测，根据抽测结果反馈给控制系统。
当晶圆良好时，机械手把晶圆取出，在取出晶圆过程中，机械手下压抽检吸附台4后，调平弹簧组件509上的弹簧可以进行微变形，保证晶圆与机械手的接触，同时避免机械手变形，
当晶圆不良时，抽检相机组件10给控制系统反馈信息后，抽检底座组件8中的气缸一806动作，使得抽检吸附台4和晶圆抽检上部支撑组件5在两侧滑板组件一7和滑板组件二9带动下滑出，即可取出不良的晶圆。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接：可以是机械连接，也可以是电连接：可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通.对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，并不用于限制本发明，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种晶圆抽检装置，包括抽检吸附台(4)、晶圆抽检上部支撑组件(5)、抽检底座组件(8)和抽检相机组件(10)，其特征在于，所述抽检底座组件(8)可驱动上方的晶圆抽检上部支撑组件(5)沿着X轴方向移动，所述晶圆抽检上部支撑组件(5)沿着Y轴负方向一侧的抽检底座组件(8)上设置有抽检相机组件(10)，所述晶圆抽检上部支撑组件(5)上设置有抽检吸附台(4)；
所述晶圆抽检上部支撑组件(5)包括抽检台底板(508)，所述抽检台底板(508)上的中间位置设置有抽检吸附台(4)，所述抽检吸附台(4)下方的抽检台底板(508)上设置有若干个固定弹簧组件(502)和调平弹簧组件(509)，所述固定弹簧组件(502)和调平弹簧组件(509)分别与上方的抽检吸附台(4)相接触设置；
所述抽检底座组件(8)包括抽检台底板(801)，所述抽检台底板(801)上沿着X轴正方向的一侧设置有气缸一(806)，所述气缸一(806)通过气缸固定板一(807)安装在抽检台底板(801)上，所述气缸一(806)沿着X轴负方向一侧的驱动端通过活动板(805)与上方的抽检台底板(508)相连接并可驱动其沿着X轴方向移动；
所述抽检台底板(508)下方沿着Y轴正方向的一侧设置有滑板组件一(7)，所述抽检台底板(508)下方沿着Y轴负方向的一侧设置有滑板组件二(9)；
所述滑板组件一(7)包括抽检台左滑板(703)、滑轨组件一(704)和左侧滑轨固定板(705)，所述抽检台左滑板(703)沿着X轴方向安装在下方的抽检台底板(801)上，所述左侧滑轨固定板(705)沿着X轴方向安装在上方的抽检台底板(508)的底部，所述抽检台左滑板(703)通过滑轨组件一(704)与外侧的左侧滑轨固定板(705)相连接；
所述滑板组件二(9)包括抽检台右滑板(903)、滑轨组件二(904)和右侧滑轨固定板(905)，所述抽检台右滑板(903)沿着X轴方向安装在下方的抽检台底板(801)上，所述右侧滑轨固定板(905)安装在下方的抽检台底板(801)的底部，所述抽检台右滑板(903)通过滑轨组件二(904)与外侧的右侧滑轨固定板(905)相连接。
2.如权利要求1所述的一种晶圆抽检装置，其特征在于，所述抽检台底板(508)上沿着X轴负方向的一侧设置有传感器一(2)和放大器组件(512)，所述传感器一(2)通过传感器固定板一安装在抽检台底板(508)上，所述放大器组件(512)通过放大器固定板(511)安装在抽检台底板(508)上，所述传感器一(2)和放大器组件(512)外侧的抽检台底板(508)上安装有抽检台盖板(3)，所述抽检台盖板(3)上的顶部外侧设置有拉手(1)，所述抽检台底板(508)底部沿着X轴正方向的一侧设置有传感器感应片(505)，所述抽检台底板(801)上沿着X轴正方向的一侧设置有传感器固定板二(802)，所述传感器固定板二(802)上安装有传感器二(804)。
3.如权利要求1所述的一种晶圆抽检装置，其特征在于，所述抽检台底板(508)底部沿着X轴正方向的一侧设置有磁力扣一(503)和磁力扣吸附板一(504)，所述抽检台左滑板(703)上沿着X轴负方向的一侧设置有磁力扣二(701)，所述磁力扣二(701)通过磁力扣固定板二(702)安装在抽检台左滑板(703)上，所述传感器固定板二(802)上沿着X轴负方向的一侧设置有磁力扣吸附板二(803)，所述磁力扣一(503)与磁力扣吸附板二(803)相配合，所述磁力扣二(701)与磁力扣吸附板一(504)相配合。
4.如权利要求1所述的一种晶圆抽检装置，其特征在于，所述抽检台右滑板(903)上靠近X轴负方向的一侧设置有气缸二(901)，所述气缸二(901)通过气缸固定板二(902)安装在抽检台右滑板(903)上，所述气缸二(901)的顶部设置有锁定柱，所述抽检台底板(508)底部沿着X轴正方向的一侧设置有可与锁定柱相适配的抽检台锁定块(501)。
5.如权利要求1所述的一种晶圆抽检装置，其特征在于，所述抽检吸附台(4)下方的抽检台底板(508)的底部安装有若干个吸盘(510)，所述吸盘(510)通过吸盘固定板(506)安装在抽检台底板(508)的底部，所述吸盘(510)正上方的抽检吸附台(4)上设置有吸附孔，所述吸盘(510)可穿过抽检台底板(508)上的吸盘孔与上方的吸附孔相连接。
6.如权利要求1或2所述的一种晶圆抽检装置，其特征在于，所述抽检台底板(508)的底部中间位置设置有光纤元件(507)，所述抽检台底板(508)和抽检台底板(508)之间还连接设置有拖链(6)。
7.如权利要求1所述的一种晶圆抽检装置，其特征在于，所述抽检相机组件(10)包括相机支架(1001)和相机(1006)，所述相机支架(1001)的顶部设置有支撑板(1002)，所述支撑板(1002)上设置有滑台(1003)，所述滑台(1003)上设置有转接板一(1004)，所述转接板一(1004)的外侧设置有转接板二(1005)，所述转接板二(1005)可相对于转接板一(1004)在Z轴方向上进行位置调整并通过紧固销钉锁固，所述转接板二(1005)上设置有相机(1006)。
8.如权利要求1所述的一种晶圆抽检装置，其特征在于，所述固定弹簧组件(502)包括限位销一(5021)、导向套一(5023)和销固定板一(5024)，所述销固定板一(5024)安装在抽检台底板(508)的底部，所述销固定板一(5024)上的中间位置安装有导向套一(5023)，所述导向套一(5023)内沿着Z轴方向安装有限位销一(5021)，所述限位销一(5021)可穿过抽检台底板(508)的销孔一并与上方的抽检吸附台(4)相接触，所述限位销一(5021)和导向套一(5023)之间还设置有弹簧一(5022)。
9.如权利要求1所述的一种晶圆抽检装置，其特征在于，所述调平弹簧组件(509)包括限位销二(5091)、导向套二(5093)、销固定板二(5094)和调节螺母(5095)，所述销固定板二(5094)安装在抽检台底板(508)的底部，所述销固定板二(5094)上的中间位置安装有导向套二(5093)，所述导向套二(5093)内沿着Z轴方向安装有限位销二(5091)，所述限位销二(5091)可穿过抽检台底板(508)的销孔二并与上方的抽检吸附台(4)相接触，所述销固定板二(5094)的底部安装有调节螺母(5095)，所述限位销二(5091)的底部穿过导向套二(5093)后并通过下方的调节螺母(5095)锁固，所述限位销二(5091)和导向套二(5093)之间还设置有弹簧二(5092)。
CN202310235549.8A 2023-03-13 2023-03-13 一种晶圆抽检装置 Pending CN116417362A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310235549.8A CN116417362A (zh) 2023-03-13 2023-03-13 一种晶圆抽检装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310235549.8A CN116417362A (zh) 2023-03-13 2023-03-13 一种晶圆抽检装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN116417362A true CN116417362A (zh) 2023-07-11

Family

ID=87052451

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310235549.8A Pending CN116417362A (zh) 2023-03-13 2023-03-13 一种晶圆抽检装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN116417362A (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7022291B2 (ja) プローバ
CN108627756B (zh) 电路板测试系统、电路板测试方法及电路板安装装置
KR100759582B1 (ko) 물체의 정밀 이동을 제공하기 위한 로봇-안내 조립체
KR101386331B1 (ko) 웨이퍼 반송 장치
CN216350944U (zh) 全自动测阻仪
CN108356431A (zh) 自动钻孔设备
CN214097122U (zh) 一种工作台玻璃盖板装置及光学检测设备
CN113687215A (zh) 一种提高探针与晶圆测试点接触精度的方法及设备
TW201812968A (zh) 半導體導帶排列裝置及半導體導帶排列方法
CN114695226A (zh) 一种全自动晶圆背面激光标记装置及方法
CN112296903A (zh) 零件检测装置、承载治具及夹紧定位机构
CN220796654U (zh) 一种晶圆抽检装置
KR102649912B1 (ko) 본딩 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치
CN116417362A (zh) 一种晶圆抽检装置
US6959485B2 (en) Bump ball crimping apparatus
US20150219709A1 (en) Remotely aligned wafer probe station for semiconductor optical analysis systems
CN218524605U (zh) 一种具有自动定位功能的芯片检测装置
CN111446183A (zh) 卡盘顶、检查装置以及卡盘顶的回收方法
CN114082679A (zh) 全自动测阻仪
CN210690022U (zh) 一种定位装置及具有该装置的检测设备
CN110631825A (zh) 一种定位装置及具有该装置的检测设备
KR0180610B1 (ko) 프로브카드 검사기
JP6854419B2 (ja) プローバ
CN220438196U (zh) 晶圆检测装置
CN218931015U (zh) 一种投收板设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination