CN116410681A - 粘胶组合物、uv减粘胶及uv减粘膜 - Google Patents
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 96
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 96
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 73
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 title description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 85
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 85
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 63
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 53
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 40
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 40
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 38
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 claims abstract description 34
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 18
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 claims description 24
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims description 18
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims description 18
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims description 16
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 claims description 16
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 11
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 claims description 11
- AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCOCC1CO1 AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 claims description 9
- -1 alkyl glycol Chemical compound 0.000 claims description 8
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- WURBFLDFSFBTLW-UHFFFAOYSA-N benzil Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 WURBFLDFSFBTLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 claims description 7
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910003473 lithium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide Inorganic materials 0.000 claims description 7
- QSZMZKBZAYQGRS-UHFFFAOYSA-N lithium;bis(trifluoromethylsulfonyl)azanide Chemical compound [Li+].FC(F)(F)S(=O)(=O)[N-]S(=O)(=O)C(F)(F)F QSZMZKBZAYQGRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- QPJVMBTYPHYUOC-UHFFFAOYSA-N methyl benzoate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1 QPJVMBTYPHYUOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 claims description 6
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 claims description 6
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 5
- 239000012949 free radical photoinitiator Substances 0.000 claims description 5
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 claims description 4
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 claims description 4
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- XMWRBQBLMFGWIX-UHFFFAOYSA-N C60 fullerene Chemical compound C12=C3C(C4=C56)=C7C8=C5C5=C9C%10=C6C6=C4C1=C1C4=C6C6=C%10C%10=C9C9=C%11C5=C8C5=C8C7=C3C3=C7C2=C1C1=C2C4=C6C4=C%10C6=C9C9=C%11C5=C5C8=C3C3=C7C1=C1C2=C4C6=C2C9=C5C3=C12 XMWRBQBLMFGWIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- YFPJFKYCVYXDJK-UHFFFAOYSA-N Diphenylphosphine oxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1[P+](=O)C1=CC=CC=C1 YFPJFKYCVYXDJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 claims description 3
- CUJPJTIBYGTKKC-UHFFFAOYSA-N cyclohexanol;diphenylmethanone Chemical compound OC1CCCCC1.C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 CUJPJTIBYGTKKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RIQVSVGXJVQRNM-UHFFFAOYSA-N cyclopenta-2,4-dien-1-ylbenzene titanium(2+) Chemical class [Ti++].c1cc[c-](c1)-c1ccccc1.c1cc[c-](c1)-c1ccccc1 RIQVSVGXJVQRNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910003472 fullerene Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 claims description 3
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229940095102 methyl benzoate Drugs 0.000 claims description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 3
- 239000002048 multi walled nanotube Substances 0.000 claims description 3
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 claims description 3
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 3
- 239000002109 single walled nanotube Substances 0.000 claims description 3
- FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N tetraethylenepentamine Chemical compound NCCNCCNCCNCCN FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- XALVHDZWUBSWES-UHFFFAOYSA-N bis(trifluoromethylsulfonyl)azanide;tributyl(methyl)azanium Chemical class CCCC[N+](C)(CCCC)CCCC.FC(F)(F)S(=O)(=O)[N-]S(=O)(=O)C(F)(F)F XALVHDZWUBSWES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004842 bisphenol F epoxy resin Substances 0.000 claims description 2
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000002070 nanowire Substances 0.000 claims description 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 abstract description 59
- 239000003292 glue Substances 0.000 abstract description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 33
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 27
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 abstract description 12
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 abstract description 11
- 230000009467 reduction Effects 0.000 abstract description 9
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 abstract description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 14
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 14
- 229920002818 (Hydroxyethyl)methacrylate Polymers 0.000 description 13
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 13
- ZDQNWDNMNKSMHI-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2-prop-2-enoyloxypropoxy)propoxy]propan-2-yl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC(C)COC(C)COCC(C)OC(=O)C=C ZDQNWDNMNKSMHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 11
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 9
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 8
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 7
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 6
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 1-(2,4-dimethylphenyl)propan-1-one Chemical compound CCC(=O)C1=CC=C(C)C=C1C UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 241000790917 Dioxys <bee> Species 0.000 description 4
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 4
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 210000004877 mucosa Anatomy 0.000 description 3
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 3
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 230000000181 anti-adherent effect Effects 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 2
- ZXMGHDIOOHOAAE-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trifluoro-n-(trifluoromethylsulfonyl)methanesulfonamide Chemical compound FC(F)(F)S(=O)(=O)NS(=O)(=O)C(F)(F)F ZXMGHDIOOHOAAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SAMJGBVVQUEMGC-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxy-2-(2-ethenoxyethoxy)ethane Chemical compound C=COCCOCCOC=C SAMJGBVVQUEMGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOBUAPTXJKMNCT-UHFFFAOYSA-N 1-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCC(OC(=O)C=C)OC(=O)C=C VOBUAPTXJKMNCT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOWLLZXFBDTISW-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylpropane-1,3-diol methyl prop-2-eneperoxoate Chemical class C(C=C)(=O)OOC.OCC(C)(CO)C JOWLLZXFBDTISW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FTALTLPZDVFJSS-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound CCOCCOCCOC(=O)C=C FTALTLPZDVFJSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWWXYLGCHHIKNY-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound CCOCCOC(=O)C=C FWWXYLGCHHIKNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFCUBKYHMMPGBY-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound COCCOC(=O)C=C HFCUBKYHMMPGBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCOC(=O)C=C QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YMCIVAPEOZDEGH-UHFFFAOYSA-N 5-chloro-2,3-dihydro-1h-indole Chemical compound ClC1=CC=C2NCCC2=C1 YMCIVAPEOZDEGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XRMBQHTWUBGQDN-UHFFFAOYSA-N [2-[2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)butoxymethyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)butyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(CC)COCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C XRMBQHTWUBGQDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZHBRXKCMXCSQRJ-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol methyl prop-2-eneperoxoate Chemical compound C(C=C)(=O)OOC.C(CCCCCO)O ZHBRXKCMXCSQRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N methyl 1,3-benzoxazole-2-carboxylate Chemical compound C1=CC=C2OC(C(=O)OC)=NC2=C1 YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000325 methylidene group Chemical group [H]C([H])=* 0.000 description 1
- 239000005304 optical glass Substances 0.000 description 1
- 238000007719 peel strength test Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- FSDNTQSJGHSJBG-UHFFFAOYSA-N piperidine-4-carbonitrile Chemical compound N#CC1CCNCC1 FSDNTQSJGHSJBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000011885 synergistic combination Substances 0.000 description 1
- 230000009044 synergistic interaction Effects 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C09J175/04—Polyurethanes
- C09J175/08—Polyurethanes from polyethers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
- C09J201/02—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds characterised by the presence of specified groups, e.g. terminal or pendant functional groups
- C09J201/06—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds characterised by the presence of specified groups, e.g. terminal or pendant functional groups containing oxygen atoms
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/50—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by process specific features
- C09J2301/502—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by process specific features process for debonding adherents
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
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Abstract
本发明提供了一种粘胶组合物、UV减粘胶及UV减粘膜。以质量百分比计,该粘胶组合物包括:18~50wt%的固化树脂、40~80wt%的活性稀释剂、0.01~5wt%的光引发剂、0.01~5wt%的固化剂、0.01~40wt%的溶剂;其中,固化树脂为非光敏树脂,非光敏树脂除包括环氧树脂外,还包括含羟基的树脂和/或聚氨酯树脂,活性稀释剂包括光敏性单体。上述种类的固化树脂与光敏性单体的配合作用使得UV减粘胶可同时进行光固化与热固化,控制其含量在上述范围内并通过其余组分的协同配合性,使得UV减粘胶具有适宜的交联密度、硬度及粘度,从而有助于减少溢胶的发生几率,降低制程中剥离难度,提高制程良率。
Description
技术领域
本发明涉及UV减粘膜技术领域,具体而言,涉及一种粘胶组合物、UV减粘胶及UV减粘膜。
背景技术
光学玻璃和半导体在加工过程中需要对材料进行切割、磨削加工时,需要用一种特殊的保护膜进行粘结固定。加工完毕后,再把加工好的材料从固定胶膜上轻松的剥离下来而不影响材料本身。UV减粘膜又名UV失胶胶带、UV减粘胶带、UV解黏胶带、UV减黏暂时贴合膜,UV减粘膜是一种在特殊薄膜上涂上常态上显示高劲粘接力(2000gf/25mm for SUS),但是经过紫外线照射后粘接力急剧下降型(10gf/25mm for SUS)的特殊胶水做成的单面胶带。
UV减粘膜用于切割时具有高粘着力,切割、研磨等加工时保证材料不飞散,不残胶,防止破损,不扩张等作用。照射UV反应时间快速,保证加工过程中的品质,有效提升工作效率。起揭时无残胶断胶等情况,保证后续工序进行,而且防静电,可耐酸碱性。
然而,在柔性面板上或很多形状为大角度不规则甚至曲面的材料切割时,所以需要更大黏着力的UV减粘膜来固定,避免因黏着力过小造成粘附不牢固,影响制程。目前UV减粘膜黏着力不大(<2000gf/25mm for SUS)且在使用过程中有静电产生,容易损伤被加工材料及易在制程中掉落,同时还有溢胶问题,即随着粘接强度的增加UV减粘膜越容易溢胶,溢出的胶容易粘附在柔性面板上,进而影响制程良率等问题。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种粘胶组合物、UV减粘胶及UV减粘膜,以解决现有技术中UV减粘膜存在溢胶程度严重、制程良率较低的问题。
为了实现上述目的,根据本发明的一个方面,提供了一种粘胶组合物,以质量百分比计,该粘胶组合物包括:18~50wt%的固化树脂、40~80wt%的活性稀释剂、0.01~5wt%的光引发剂、0.01~5wt%的固化剂、0.01~40wt%的溶剂;其中,固化树脂为非光敏树脂,非光敏树脂除包括环氧树脂外,还包括含羟基的树脂和/或聚氨酯树脂,活性稀释剂包括光敏性单体。
进一步地,上述固化树脂中环氧树脂的含量为5~30%,优选环氧树脂、含羟基的树脂和聚氨酯树脂的质量比为1:0.4~4:0.4~4。
进一步地,上述环氧树脂的重均分子量Mw为5000~60000,优选环氧树脂选自双酚A环氧树脂、酚醛环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、双酚F型环氧树脂中的任意一种或多种;和/或含羟基的树脂的重均分子量Mw为3000~60000,优选含羟基的树脂选自聚醚多元醇树脂、聚酯二元醇树脂、烷基二醇树脂、双环氧基乙二醇双缩水甘油醚树脂中的任意一种或多种;和/或聚氨酯树脂的重均分子量Mw为5000~100000,优选聚氨酯树脂选自聚氨酯环氧树脂、聚醚型聚氨酯树脂、聚酯型聚氨酯树脂中的任意一种或多种。
进一步地,上述固化树脂与活性稀释剂的质量比为1:0.8~4,优选活性稀释剂还包括非光敏性单体,且活性稀释剂中的光敏性单体的含量为10~80wt%,优选为15~65wt%,优选光敏性单体包括单官能度单体、双官能度单体和多官能度单体中的任意一种或多种,优选非光敏性单体包括含有羟基的单体、环氧基团单体中的任意一种或多种。
进一步地,上述光引发剂的含量为0.05~3wt%,优选光引发剂为自由基型光引发剂,优选自由基型光引发剂选自苯甲酰甲酸甲酯、1-羟基环己烷苯甲酮、苯偶酰双甲醚、二苯基氧化膦、四乙基米氏酮、氟化二苯基钛茂中的任意一种或多种。
进一步地,上述固化剂的含量为0.5~2wt%,优选固化剂包括异氰酸酯类固化剂,优选异氰酸酯类固化剂选自甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、芳香族聚异氰酸酯、脂环族多异氰酸酯中的任意一种或多种,优选固化剂还包括胺类固化剂,优选异氰酸酯类固化剂与胺类固化剂的质量比为1:0.01~0.4,优选胺类固化剂选自乙二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺、四乙烯五胺、己二胺、多乙烯多胺中的任意一种或多种。
进一步地,上述粘胶组合物还包括0.1~5wt%的抗静电剂,优选为0.1~3%,优选抗静电剂选自聚噻吩衍生物、聚苯胺衍生物、表面改质单壁或多壁碳纳米管、石墨烯或其衍生物、富勒烯、炭黑、双三氟甲磺酰亚胺锂、三丁基甲基铵双三氟甲磺酰亚胺盐、钠米金属线中的任意一种或多种。
进一步地,上述溶剂的含量为10~30wt%,优选溶剂选自乙酸乙酯、乙酸丁酯、丙酮、丁酮、甲基异丁酮、异丙醇、正丁醇、丙二醇甲醚、甲苯中的任意一种或多种。
根据本发明的另一方面,提供了一种UV减粘胶,由粘胶组合物的各组分混合制备而成,该粘胶组合物为上述的粘胶组合物。
根据本发明的又一方面,提供了一种UV减粘膜,包括依次叠置的基材膜、UV减粘胶以及离型膜覆盖层,该UV减粘胶为前述的UV减粘胶。
应用本发明的技术方案,环氧树脂可增加交联密度提升玻璃化转变温度Tg,含羟基的树脂具有较高的粘附力和良好的柔顺性、有助于提升黏度及控制涂布性,聚氨酯树脂有较高的强度有助于提升粘结强度、耐候性优良。光敏性单体活性稀释剂主要起溶解和稀释低聚物,调节体系黏度,最重要的是参与光固化反应,上述种类的固化树脂与光敏性单体的配合作用使得UV减粘胶可同时进行光固化与热固化,控制其含量在上述范围内并通过其余组分的协同配合性,使得UV减粘胶具有适宜的交联密度、硬度及粘度,从而有助于减少溢胶的发生几率,降低制程中剥离难度,提高制程良率。
具体实施方式
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将结合实施例来详细说明本发明。
如背景技术所分析的,现有技术中UV减粘膜存在溢胶程度严重、制程良率较低的问题,为解决该问题,本发明提供了一种粘胶组合物、UV减粘胶及UV减粘膜。
在本申请的一种典型的实施方式中,提供了一种粘胶组合物,以质量百分比计,该粘胶组合物包括:18~50wt%的固化树脂、40~80wt%的活性稀释剂、0.01~5wt%的光引发剂、0.01~5wt%的固化剂、0.01~40wt%的溶剂;其中,固化树脂为非光敏树脂,非光敏树脂除包括环氧树脂外,还包括含羟基的树脂和/或聚氨酯树脂,活性稀释剂包括光敏性单体。
环氧树脂可增加交联密度提升玻璃化转变温度Tg,含羟基的树脂具有较高的粘附力和良好的柔顺性、有助于提升黏度及控制涂布性,聚氨酯树脂有较高的强度有助于提升粘结强度、耐候性优良。光敏性单体活性稀释剂主要起溶解和稀释低聚物,调节体系黏度,最重要的是参与光固化反应,上述种类的固化树脂与光敏性单体的配合作用使得UV减粘胶可同时进行光固化与热固化,控制其含量在上述范围内并通过其余组分的协同配合性,使得UV减粘胶具有适宜的交联密度、硬度及粘度,从而有助于减少溢胶的发生几率,降低制程中剥离难度,提高制程良率。
环氧树脂可增加交联密度提升玻璃化转变温度Tg,添加过多粘结强度过高,会影响施工性能,添加过少影响胶黏剂的耐热性,优选上述固化树脂中环氧树脂的含量为5~30%,如环氧树脂的含量为5wt%、10wt%、15wt%、20wt%、25wt%、30wt%等。
优选环氧树脂、含羟基的树脂和聚氨酯树脂的质量比为1:0.4~4:0.4~4,由于含羟基的树脂具有大量高活性的羟基,聚氨酯树脂耐候性优良且具有较高的强度、粘附力和优良的柔顺性,控制三种树脂的比例在上述范围内,有助于尽可能地提高三者之间的协同配合作用。
在本申请的一种实施例中,上述环氧树脂的重均分子量Mw为5000~60000,如环氧树脂的重均分子量Mw为5000、8000、10000、15000、20000、25000、30000、35000、40000、45000、50000、55000、60000等,优选环氧树脂选自双酚A型环氧树脂、酚醛环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、双酚F型环氧树脂中的任意一种或多种。在本申请一些实施例中,含羟基的树脂的重均分子量Mw为3000~60000,如含羟基的树脂的重均分子量Mw为3000、5000、8000、10000、15000、20000、25000、30000、35000、40000、45000、50000、55000、60000等,优选含羟基的树脂选自聚醚多元醇树脂、聚酯二元醇树脂、烷基二醇树脂、双环氧基乙二醇双缩水甘油醚树脂中的任意一种或多种。在本申请一些实施例中,聚氨酯树脂的重均分子量Mw为5000~100000,如聚氨酯树脂的重均分子量Mw为5000、8000、10000、15000、20000、25000、30000、35000、40000、45000、50000、55000、60000、70000、80000、90000、100000等,优选聚氨酯树脂选自聚氨酯环氧树脂、聚醚型聚氨酯树脂、聚酯型聚氨酯树脂中的任意一种或多种。
优选的上述种类和分子量大小的固化树脂,更有助于控制UV减粘胶的粘度,并平衡UV减粘胶的附着力、交联密度、柔顺性、硬度和强度,从而既能够易于调配与涂布,进而有助于减少溢胶的发生几率,降低制程中剥离难度,提高制程良率;并使粘胶组合物具有优良的耐热性,进一步地满足柔性面板制程的使用。其中,上述聚酯型聚氨酯树脂和聚醚型聚氨酯树脂中的侧链基团越小,醚键或酯键之间的亚甲基越多,结晶性的软段分子量越高,从而使得聚氨酯树脂的结晶性越高,粘结强度越大。
在本申请的一种实施例中,上述固化树脂与活性稀释剂的质量比为1:0.8~4,优选活性稀释剂还包括非光敏性单体,且活性稀释剂中的光敏性单体的含量为10~80wt%,优选为15~65wt%,优选光敏性单体包括单官能度单体、双官能度单体和多官能度单体中的任意一种或多种,优选非光敏性单体包括含有羟基的单体、环氧基团单体中的任意一种或多种。
光敏性单体活性稀释剂主要起溶解和稀释低聚物,调节体系黏度,最重要的是参与光固化反应,含量过低会有交联度不足,存在固化速度与附着力较低的问题。添加过多易使UV减黏胶的粘度降低,影响涂布,光固化速度快,固化后交联密度大,固化后反应胶层的硬度高,脆性大,不利于提升粘结强度,从而限制了其在柔性或曲面组件制程中的应用,因此,优选光敏性单体搭配非光敏性单体,主要是增加分子量,提高附着力,从而有助于提升UV减黏胶的粘结强度,拓展其在柔性或曲面组件制程中的应用。结合固化树脂或光敏单体结构协同组合效果,优选单官能度单体选自甲基丙烯酸羟乙酯、丙烯酸乙氧乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟丙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸、马来酸二异辛酯、含有功能性官能团的单体中的任意一种或多种。优选含有功能性官能团的单体选自乙氧基化新戊二醇甲氧基单丙烯酸酯、1,6-己二醇甲氧基单丙烯酸酯、乙氧基乙氧基乙基丙烯酸酯、丙烯酸甲氧基乙酯中的任意一种或多种,进一步地优选为甲基丙烯酸羟乙酯和甲基丙烯酸甲酯的组合。单官能度单体的添加量过多,固化后胶层较软、添加量过少固化后胶层过硬,因此,优选光敏性单体中的单官能度单体的含量为20~40wt%。
为进一步地提高,双官能度单体和多官能度单体与单官能度单体的协同作用,优选双官能度单体选自三丙二醇二丙烯酸酯、二丙二醇二丙烯酸酯、己二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二乙烯基醚、乙氧化双酚A环氧丙烯酸酯中的任意一种或多种,优选多官能度单体选自含三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、双三羟基甲基丙烷四丙烯酸酯、双季戊四醇五/六丙烯酸中的任意一种或多种,进一步地优选为双季戊四醇五/六丙烯酸中的一种或两种组合。其中双官和多官能单体添加过多固化后反应胶层较硬,不利于提升粘结强度,限制其在柔性或曲面组件制程中的应用,因此,优选双官能度单体的含量为10~20wt%,优选多官能度单体的含量5~15wt%,并优选非光敏性单体选自双环氧基乙二醇双缩水甘油醚、聚酯二元醇、聚醚二元醇、烷基二醇中的任意一种或多种,从而兼顾UV减粘膜在UV辐照前后的剥离强度。
光引发剂受紫外光照射后,吸收光的能量,分裂成多个活性自由基,引发光固化树脂和活性稀释剂发生连锁聚合反应,使UV减粘胶交联固化。光引发剂加入过多,涂层表面会过多的吸收紫外线引发,使紫外光穿透能力减弱,造成底层固化不完全,会有UV辐照后UV减粘膜的剥离强度过大,残胶与储存热稳定性的问题,不利于提高制程良率;当光引发剂添加量过少不利于光固化树脂和活性稀释剂完全反应,依然容易造成UV辐照后UV减粘膜的剥离强度过大,且有残胶,从而也不利于提高制程良率。因此,优选上述光引发剂的含量为0.05~3wt%,如本申请的优选光引发剂的含量为0.5wt%、1wt%、1.5wt%、2wt%、3wt%等,优选光引发剂为自由基型光引发剂,优选自由基型光引发剂选自苯甲酰甲酸甲酯、1-羟基环己烷苯甲酮、苯偶酰双甲醚、二苯基氧化膦、四乙基米氏酮、氟化二苯基钛茂中的任意一种或多种。
固化剂添加量过多会使热固化树脂反应完全,不利于UV辐照前剥离强度的降低,添加量过少固化树脂反应过少而导致剥离强度过大,同时使UV辐照后剥离强度过大和有残胶问题,为了兼顾UV辐照前后的剥离强度,优选上述固化剂的含量为0.5~2wt%,如本申请的优选固化剂的含量为0.5wt%、0.51wt%、1wt%、1.5wt%、2wt%等。
固化剂包括异氰酸酯类固化剂,优选异氰酸酯类固化剂选自甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、芳香族聚异氰酸酯、脂环族多异氰酸酯中的任意一种或多种,进一步地,优选异氰酸酯类固化剂选自Coronate LS、2037、Desmodur L-75、TakenateD-101E、日胜SC-75LT、万华化学TL-75E中的任意一种或多种。异氰酸酯类固化剂包含异氰酸酯基(-NCO)的高度不饱和的结构,其决定了它有较高的反应活性,固化剂和环氧树脂中的环氧基反应生成羟基,羟基和异氰酸酯再次反应,同时包含异氰酸酯与多元醇及其小分子醇之间的反应,从而更有利于发挥其固化性能。
在一些实施例中,优选固化剂还包括胺类固化剂,优选异氰酸酯类固化剂与胺类固化剂的质量比为1:0.01~0.4,优选胺类固化剂选自乙二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺、四乙烯五胺、己二胺、多乙烯多胺中的任意一种或多种。其中,异氰酸酯固化剂与胺类固化剂搭配使用,胺类固化剂中的胺离子也可以与环氧树脂中的环氧基、异氰酸酯进行反应,从而进一步地提高固化树脂的固化效率。
为降低静电对加工件的影响,提高制程良率,优选上述粘胶组合物还包括0.1~5wt%的抗静电剂,如本申请优选抗静电剂的含量为0.1wt%、0.5wt%、0.7wt%、1wt%、1.5wt%、2wt%、2.5wt%、3wt%、3.5wt%、4wt%、4.9wt%、5wt%等,优选为0.1~3%,如本申请优选抗静电剂的含量为0.1wt%、0.5wt%、0.7wt%、1wt%、1.5wt%、2wt%、2.5wt%、3wt%等,优选抗静电剂选自聚噻吩衍生物、聚苯胺衍生物、表面改质单壁或多壁碳纳米管、石墨烯或其衍生物、富勒烯、炭黑、双三氟甲磺酰亚胺锂、三丁基甲基铵双三氟甲磺酰亚胺盐、钠米金属线中的任意一种或多种。
在本申请的一种实施例中,上述溶剂的含量为10~30wt%,优选溶剂选自乙酸乙酯、乙酸丁酯、丙酮、丁酮、甲基异丁酮、异丙醇、正丁醇、丙二醇甲醚、甲苯中的任意一种或多种。
溶剂可以调节粘胶组合物的粘度,从而不会因粘度过大而增加其涂布的难度,也不会因粘度过小导致无法涂布较厚的胶层,同时致使涂布后烘烤时间较长而降低生产效率,如本申请优选溶剂的含量为0.1wt%、1.88wt%、5.5wt%、10wt%、15wt%、17.49wt%、18.09wt%、18.49wt%、20wt%、22.45wt%、25wt%、27wt%、30wt%、35wt%、40wt%等,进一步地,优选为10wt%、15wt%、17.49wt%、18.09wt%、18.49wt%、20wt%、22.45wt%、25wt%、27wt%、30wt%等。
在本申请的另一种典型的实施方式中,提供了一种UV减粘胶,由粘胶组合物的各组分混合制备而成,该粘胶组合物为上述的粘胶组合物。
通过控制粘胶组合物中各组分的含量在上述范围内并通过其余组分的协同配合性,使得UV减粘胶具有适宜的交联密度、硬度及粘度,从而有助于减少溢胶的发生几率。且包括本申请的UV减粘胶的UV减粘膜在用于切割时具有高粘着力、可耐酸碱性,切割、研磨等加工时保证材料不飞散、不残胶、不扩张、防止破损等。即使在柔性面板上或很多形状为大角度不规则甚至曲面上,对柔性或曲面被黏贴物进行保护、固定和支撑等作用。照射UV反应时间快速,保证加工过程中的品质,有效提升工作效率。起揭时无残胶断胶等情况,减少了制程中剥离力,提高了制程良率,保证后续工序进行。
在本申请的又一种典型的实施方式中,提供了一种UV减粘膜,包括依次叠置的基材膜、UV减粘胶以及离型膜覆盖层,该UV减粘胶为前述的UV减粘胶。
包括本申请的上述UV减粘胶的UV减粘膜减少了制程中的剥离力,提高了制程良率,保证后续工序进行。
其中,优选UV减粘膜的制备方法包括:将固化树脂、活性稀释剂、抗静电剂和溶剂加入反应釜中匀速机械搅拌1~3小时得到主剂A。
在黄光或避光下按比例往主剂A中加入光引发剂机械搅拌15~60分钟,然后再加入固化剂机械搅拌15~60分钟,即可得到抗静电之UV减黏胶,其中,各组分的加入比例参照粘胶组合物中的相应比例;最后用涂布机刮涂或狭缝式涂布机涂布于50μm厚的PET、PO和PVC等基材上,涂布后将其放入80~110℃烘箱烘烤1~5min,烘干后胶膜膜厚约为10~30μm,然后用平面贴膜机贴附离型膜,选取PET轻离型膜离型面贴附于烘干后的UV减黏胶上,最后得到UV减黏膜。
以下将结合具体实施例和对比例,对本申请的有益效果进行说明。
实施例1
实施例1的粘胶组合物的组成如表1所示。
表1
实施例2
实施例2与实施例1的区别在于,
双酚A型环氧树脂:E-20(601)的含量为12wt%,含羟基树脂VORANOL 3003N的含量为18wt%,乙酸乙酯的含量为8.09wt%,得到粘胶组合物。
实施例3
实施例3与实施例2的区别在于,
双酚A型环氧树脂E-20(601)的含量为7.41wt%,含羟基树脂VORANOL 3003N的含量为2.96wt%,聚醚型聚氨酯树脂Mw=60000的含量为29.63wt%,得到粘胶组合物。
实施例4
实施例4与实施例2的区别在于,
双酚A型环氧树脂E-20(601)的含量为7.41wt%,含羟基树脂VORANOL 3003N的含量为29.63wt%,聚醚型聚氨酯树脂Mw=60000的含量为2.96wt%,得到粘胶组合物。
实施例5
实施例5与实施例2的区别在于,
双酚A型环氧树脂E-20(601)的含量为12wt%,含羟基树脂VORANOL 3003N的含量为26wt%,聚醚型聚氨酯树脂Mw=60000的含量为2wt%,得到粘胶组合物。
实施例6
实施例6与实施例2的区别在于,双酚A型环氧树脂E-20(601)的含量为14.68wt%,含羟基树脂VORANOL 3003N的含量为22.02wt%,聚醚型聚氨酯树脂Mw=60000的含量为12.19wt%;
甲基丙烯酸羟乙酯的含量为10.3wt%,三丙二醇二丙烯酸酯的含量为10.3wt%,双季戊四醇六丙烯酸的含量为10.3wt%,双环氧基乙二醇双缩水甘油醚的含量为8.21wt%,得到粘胶组合物。
实施例7
实施例7与实施例2的区别在于,双酚A型环氧树脂E-20(601)的含量为5.29wt%,含羟基树脂VORANOL 3003N的含量为7.93wt%,聚醚型聚氨酯树脂Mw=60000的含量为4.39wt%;
甲基丙烯酸羟乙酯的含量为18.54wt%,三丙二醇二丙烯酸酯的含量为18.54wt%,双季戊四醇六丙烯酸的含量为18.54wt%,双环氧基乙二醇双缩水甘油醚的含量为14.78wt%,得到粘胶组合物。
实施例8
实施例8与实施例2的区别在于,双酚A型环氧树脂E-20(601)的含量为17.63wt%,含羟基树脂VORANOL 3003N的含量为26.44wt%,聚醚型聚氨酯树脂Mw=60000的含量为14.63wt%;
甲基丙烯酸羟乙酯的含量为7.72wt%,三丙二醇二丙烯酸酯的含量为7.72wt%,双季戊四醇六丙烯酸的含量为7.72wt%,双环氧基乙二醇双缩水甘油醚的含量为6.15wt%,得到粘胶组合物。
实施例9
实施例9与实施例2的区别在于,甲基丙烯酸羟乙酯的含量为2.4wt%,三丙二醇二丙烯酸酯的含量为2.4wt%,双季戊四醇六丙烯酸的含量为2.4wt%,双环氧基乙二醇双缩水甘油醚的含量为40.8wt%,得到粘胶组合物。
实施例10
实施例10与实施例2的区别在于,甲基丙烯酸羟乙酯的含量为4.8wt%,三丙二醇二丙烯酸酯的含量为4.8wt%,双季戊四醇六丙烯酸的含量为4.8wt%,双环氧基乙二醇双缩水甘油醚的含量为33.6wt%,得到粘胶组合物。
实施例11
实施例11与实施例2的区别在于,甲基丙烯酸羟乙酯的含量为10.4wt%,三丙二醇二丙烯酸酯的含量为10.4wt%,双季戊四醇六丙烯酸的含量为10.4wt%,双环氧基乙二醇双缩水甘油醚的含量为16.8wt%,得到粘胶组合物。
实施例12
实施例12与实施例2的区别在于,甲基丙烯酸羟乙酯的含量为1.6wt%,三丙二醇二丙烯酸酯的含量为1.6wt%,双季戊四醇六丙烯酸的含量为1.6wt%,双环氧基乙二醇双缩水甘油醚的含量为43.2wt%,得到粘胶组合物。
实施例13
实施例13与实施例2的区别在于,甲苯二异氰酸酯的含量为0.406wt%,二乙烯三胺的含量为0.004wt%,得到粘胶组合物。
实施例14
实施例14与实施例2的区别在于,甲苯二异氰酸酯的含量为0.293wt%,二乙烯三胺的含量为0.117wt%,得到粘胶组合物。
实施例15
实施例15与实施例2的区别在于,甲苯二异氰酸酯的含量为0.082wt%,二乙烯三胺的含量为0.041wt%,得到粘胶组合物。
实施例16
实施例16与实施例2的区别在于,环氧树脂为酚醛型环氧树脂,昆山国都化工YDPN-638-1,Mw为5000,得到粘胶组合物。
实施例17
实施例17与实施例2的区别在于,环氧树脂为酚醛型环氧树脂,昆山国都化工YDPN-638-3,Mw为60000,得到粘胶组合物。
实施例18
实施例18与实施例2的区别在于,环氧树脂为酚醛型环氧树脂,昆山国都化工YDPN-638-2,Mw为3000,得到粘胶组合物。
实施例19
实施例19与实施例2的区别在于,含羟基的树脂为赢创LH818-05N,Mw为60000,得到粘胶组合物。
实施例20
实施例20与实施例2的区别在于,含羟基的树脂为SANNIX PP-3000,Mw为3000,得到粘胶组合物。
实施例21
实施例21与实施例2的区别在于,含羟基的树脂为SANNIX PP-2000,Mw为2000,得到粘胶组合物。
实施例22
实施例22与实施例2的区别在于,聚氨酯树脂为昭和ELX5190,Mw为100000,得到粘胶组合物。
实施例23
实施例23与实施例2的区别在于,聚氨酯树脂为Sartomer CN9010NS,Mw为5800,得到粘胶组合物。
实施例24
实施例24与实施例2的区别在于,聚氨酯树脂为长兴DR-U110,Mw为3000,得到粘胶组合物。
实施例25
实施例25与实施例2的区别在于,固化树脂为6wt%的含羟基的树脂:VORANOL3003N、6wt%的双酚A型环氧树脂:E-20(601)、6wt%的聚醚型聚氨酯树脂:Mw=60000;
光敏性单体为16wt%的甲基丙烯酸羟乙酯、4wt%的三丙二醇二丙烯酸酯、20wt%的双季戊四醇六丙烯酸;非光敏性单体为40wt%的双环氧基乙二醇双缩水甘油醚;
溶剂为1.88wt%的乙酸乙酯;
抗静电剂为0.1wt%的双三氟甲磺酰亚胺锂LiTFSI;
光引发剂为0.01wt%的苯偶酰双甲醚(651);
固化剂为0.00975wt%的甲苯二异氰酸酯和0.00025wt%的二乙烯三胺,得到粘胶组合物。
实施例26
实施例26与实施例2的区别在于,固化树脂为20wt%的含羟基的树脂:VORANOL3003N、10wt%的双酚A型环氧树脂:E-20(601)、30wt%的聚醚型聚氨酯树脂:Mw=60000;
光敏性单体为10wt%的甲基丙烯酸羟乙酯、5wt%的三丙二醇二丙烯酸酯、5wt%的双季戊四醇六丙烯酸;非光敏性单体为20wt%的双环氧基乙二醇双缩水甘油醚;
溶剂为0.1wt%的乙酸乙酯;
抗静电剂为4.9wt%的双三氟甲磺酰亚胺锂LiTFSI;
光引发剂为3wt%的苯偶酰双甲醚(651);
固化剂为1.95wt%的甲苯二异氰酸酯和0.05wt%的二乙烯三胺,得到粘胶组合物。
实施例27
实施例27与实施例2的区别在于,固化树脂为6wt%的含羟基的树脂:VORANOL3003N、6wt%的双酚A型环氧树脂:E-20(601)、6wt%的聚醚型聚氨酯树脂:Mw=60000;
光敏性单体为10wt%的甲基丙烯酸羟乙酯、5wt%的三丙二醇二丙烯酸酯、5wt%的双季戊四醇六丙烯酸;非光敏性单体为20wt%的双环氧基乙二醇双缩水甘油醚;
溶剂为40wt%的乙酸乙酯;
抗静电剂为0.5wt%的双三氟甲磺酰亚胺锂LiTFSI;
光引发剂为1wt%的苯偶酰双甲醚(651);
固化剂为0.49wt%的甲苯二异氰酸酯和0.01wt%的二乙烯三胺,得到粘胶组合物。
实施例28
实施例28与实施例2的区别在于,固化树脂为6wt%的含羟基的树脂:VORANOL3003N、6wt%的双酚A型环氧树脂:E-20(601)、6wt%的聚醚型聚氨酯树脂:Mw=60000;
光敏性单体为5wt%的甲基丙烯酸羟乙酯、5wt%的三丙二醇二丙烯酸酯、10wt%的双季戊四醇六丙烯酸;非光敏性单体为20wt%的双环氧基乙二醇双缩水甘油醚;
溶剂为27wt%的乙酸乙酯;
抗静电剂为5wt%的双三氟甲磺酰亚胺锂LiTFSI;
光引发剂为5wt%的苯偶酰双甲醚(651);
固化剂为4.9wt%的甲苯二异氰酸酯和0.1wt%的二乙烯三胺,得到粘胶组合物。
实施例29的粘胶组合物的组成如表2所示,实施例30的粘胶组合物的组成如表3所示,实施例31的粘胶组合物的组成如表4所示,实施例32的粘胶组合物的组成如表5所示,实施例33的粘胶组合物的组成如表6所示,对比例1的粘胶组合物的组成如表7所示,对比例2的粘胶组合物的组成如表8所示,对比例3的粘胶组合物的组成如表9所示。
表2
表3
表4
表5
表6
表7
表8
表9
参照以下方法制备UV减黏膜:
将固化树脂、活性稀释剂、抗静电剂和溶剂加入反应釜中匀速机械搅拌2小时得到主剂A。
在黄光或避光下按比例往主剂A中加入光引发剂机械搅拌30分钟,然后再加入固化剂机械搅拌30分钟,即可得到抗静电之UV减黏胶,其中,各组分的加入比例分别参照实施例1至33、对比例1至3的粘胶组合物中的相应比例;最后用涂布机刮涂或狭缝式涂布机分别涂布于50μm厚的PET、PO和PVC等基材上,涂布后将其放入100℃烘箱烘烤3min,烘干后胶膜膜厚约为20μm,然后用平面贴膜机贴附离型膜,选取PET轻离型膜离型面贴附于烘干后的UV减黏胶上,最后得到UV减黏膜。
剥离强度测试:
将以上制备得到的UV减黏膜分别裁切为25mm宽、150mm长,去除离型膜分别贴附于不锈钢钢板(SUS)、PET和玻璃基材,分别用2kg滚轮压合6次,常温环境下,采用英斯特朗34SC1测试UV前剥离强度,同样操作黄光下静置20min后采用拓博8203S测试UV后剥离强度。
信赖性测试:
将以上制备得到的UV减黏膜分别裁切为25mm宽、150mm长,去除离型膜分别贴附于不锈钢钢板(SUS)、PET和玻璃基材,分别用2kg滚轮压合6次,85℃、RH85%下,采用英斯特朗34SC1测试UV前剥离强度,同样操作黄光下静置240h后采用拓博8203S测试UV后剥离强度。
电阻测试:
采用SIMCO表面电阻测量仪ST-4。
对于常温环境下的剥离强度的测试要求、85℃、RH85%下(静置240h)的测试要求、电阻的测试要求如表10,并将常温环境下的剥离强度的测试结果列于表11,将85℃、RH85%下(静置240h)的测试结果列于表12。
表10
表11
表12
从以上的描述中,可以看出,本发明上述的实施例实现了如下技术效果:
环氧树脂可增加交联密度提升玻璃化转变温度Tg,含羟基的树脂具有较高的粘附力和良好的柔顺性、有助于提升黏度及控制涂布性,聚氨酯树脂有较高的强度有助于提升粘结强度、耐候性优良。光敏性单体活性稀释剂主要起溶解和稀释低聚物,调节体系黏度,最重要的是参与光固化反应,上述种类的固化树脂与光敏性单体的配合作用使得UV减粘胶可同时进行光固化与热固化,控制其含量在上述范围内并通过其余组分的协同配合性,使得UV减粘胶具有适宜的交联密度、硬度及粘度,从而有助于减少溢胶的发生几率,降低制程中剥离难度,提高制程良率。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种粘胶组合物,其特征在于,以质量百分比计,所述粘胶组合物包括:
18~50wt%的固化树脂;
40~80wt%的活性稀释剂;
0.01~5wt%的光引发剂;
0.01~5wt%的固化剂;
0.01~40wt%的溶剂;
其中,所述固化树脂为非光敏树脂,所述非光敏树脂除包括环氧树脂外,还包括含羟基的树脂和/或聚氨酯树脂,所述活性稀释剂包括光敏性单体。
2.根据权利要求1所述的粘胶组合物,其特征在于,所述固化树脂中所述环氧树脂的含量为5~30%,优选所述环氧树脂、所述含羟基的树脂和所述聚氨酯树脂的质量比为1:0.4~4:0.4~4。
3.根据权利要求1或2所述的粘胶组合物,其特征在于,所述环氧树脂的重均分子量Mw为5000~60000,优选所述环氧树脂选自双酚A环氧树脂、酚醛环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、双酚F型环氧树脂中的任意一种或多种;
和/或所述含羟基的树脂的重均分子量Mw为3000~60000,优选所述含羟基的树脂选自聚醚多元醇树脂、聚酯二元醇树脂、烷基二醇树脂、双环氧基乙二醇双缩水甘油醚树脂中的任意一种或多种;
和/或所述聚氨酯树脂的重均分子量Mw为5000~100000,优选所述聚氨酯树脂选自聚氨酯环氧树脂、聚醚型聚氨酯树脂、聚酯型聚氨酯树脂中的任意一种或多种。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的粘胶组合物,其特征在于,所述固化树脂与所述活性稀释剂的质量比为1:0.8~4,优选所述活性稀释剂还包括非光敏性单体,且所述活性稀释剂中的所述光敏性单体的含量为10~80wt%,优选为15~65wt%,优选所述光敏性单体包括单官能度单体、双官能度单体和多官能度单体中的任意一种或多种,优选所述非光敏性单体包括含有羟基的单体、环氧基团单体中的任意一种或多种。
5.根据权利要求1所述的粘胶组合物,其特征在于,所述光引发剂的含量为0.05~3wt%,优选所述光引发剂为自由基型光引发剂,优选所述自由基型光引发剂选自苯甲酰甲酸甲酯、1-羟基环己烷苯甲酮、苯偶酰双甲醚、二苯基氧化膦、四乙基米氏酮、氟化二苯基钛茂中的任意一种或多种。
6.根据权利要求1所述的粘胶组合物,其特征在于,所述固化剂的含量为0.5~2wt%,优选所述固化剂包括异氰酸酯类固化剂,优选所述异氰酸酯类固化剂选自甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、芳香族聚异氰酸酯、脂环族多异氰酸酯中的任意一种或多种,优选所述固化剂还包括胺类固化剂,优选所述异氰酸酯类固化剂与所述胺类固化剂的质量比为1:0.01~0.4,优选所述胺类固化剂选自乙二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺、四乙烯五胺、己二胺、多乙烯多胺中的任意一种或多种。
7.根据权利要求1所述的粘胶组合物,其特征在于,所述粘胶组合物还包括0.1~5wt%的抗静电剂,优选为0.1~3%,优选所述抗静电剂选自聚噻吩衍生物、聚苯胺衍生物、表面改质单壁或多壁碳纳米管、石墨烯或其衍生物、富勒烯、炭黑、双三氟甲磺酰亚胺锂、三丁基甲基铵双三氟甲磺酰亚胺盐、钠米金属线中的任意一种或多种。
8.根据权利要求1所述的粘胶组合物,其特征在于,所述溶剂的含量为10~30wt%,优选所述溶剂选自乙酸乙酯、乙酸丁酯、丙酮、丁酮、甲基异丁酮、异丙醇、正丁醇、丙二醇甲醚、甲苯中的任意一种或多种。
9.一种UV减粘胶,由粘胶组合物的各组分混合制备而成,其特征在于,所述粘胶组合物为权利要求1至8中任一项所述的粘胶组合物。
10.一种UV减粘膜,包括依次叠置的基材膜、UV减粘胶以及离型膜覆盖层,其特征在于,所述UV减粘胶为权利要求9所述的UV减粘胶。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN116410681A true CN116410681A (zh) | 2023-07-11 |
Family
ID=87053626
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202111675770.2A Pending CN116410681A (zh) | 2021-12-31 | 2021-12-31 | 粘胶组合物、uv减粘胶及uv减粘膜 |
Country Status (1)
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CN (1) | CN116410681A (zh) |
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---|---|---|---|---|
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2021
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---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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