CN116406136A - 一种具有致冷芯片的散热模组 - Google Patents

Abstract

本发明是一种具有致冷芯片的散热模组，包括液冷排、散热器及致冷芯片，液冷排具有位于液冷排一端的水槽，水槽具有第一热交换面，散热器相邻设置于液冷排的侧边，散热器具有对应第一热交换面配置的第二热交换面，致冷芯片设于液冷排及散热器之间，致冷芯片具有相对的吸热端面及放热端面，吸热端面热耦合于第一热交换面，放热端面热耦合于第二热交换面；借此，能够在液冷排原先既有的散热效果下，再更进一步地提升散热效果。

Description

一种具有致冷芯片的散热模组

技术领域

本发明是有关于一种散热模组，尤指一种具有致冷芯片的散热模组。

背景技术

电脑和服务器等电子产品中电子零组件的散热方式大多广泛地采用液冷散热器。而一般的液冷散热器主要包括散热用的一液冷排及接触于热源的一液冷头，并通过两个疏液管连接以构成回路，从而供内部的冷却液于回路中循环流动以达到液冷散热的效果。

然而，随着电脑和服务器等电子产品朝向高效能、高效率及轻量化发展，一般的液冷散热器已无法满足日渐提升的散热需求，从而影响电脑和服务器等电子产品的运作效能，因此如何在液冷排原先既有的散热效果下，再更进一步地提升散热效果乃亟待改善的缺弊。

发明内容

本发明的主要目的，在于能够在液冷排原先既有的散热效果下，再更进一步地提升散热效果。

为了达成上述之目的，本发明提供一种具有致冷芯片的散热模组，包括一液冷排、一散热器及一致冷芯片，液冷排具有位于液冷排一端的一水槽，水槽具有一第一热交换面，散热器相邻设置于液冷排的侧边，散热器具有对应第一热交换面配置的一第二热交换面，致冷芯片设于液冷排及散热器之间，致冷芯片具有相对的一吸热端面及一放热端面，吸热端面热耦合于第一热交换面，放热端面热耦合于第二热交换面。

于本发明的一实施例中，散热器为气冷式散热器或液冷式散热器。

于本发明的一实施例中，还包括一第一导热座，第一导热座设于第一热交换面且热耦合于吸热端面，第一导热座具有一通道，通道至少包括平行吸热端面的一放热段，水槽具有一第一腔室及一第二腔室，第一腔室经由通道连通第二腔室。

于本发明的一实施例中，还包括一第二导热座，第二导热座设于第二热交换面且热耦合于放热端面，散热器为另一液冷排并具有一泵浦，散热器与第二导热座共同形成有封闭的一循环水路，循环水路至少包括位于第二导热座且平行放热端面的一受热段，泵浦用以驱动一冷却液于循环水路内循环流动。

于本发明的一实施例中，液冷排还具有一进液槽、一出液槽及复数第一散热流道及复数第一波浪鳍片，进液槽与出液槽相邻配置且位于液冷排的另一端，进液槽经由其中一部分的第一散热流道连通第一腔室，第二腔室经由其余部分的第一散热流道连通出液槽，各第一波浪鳍片连接在各第一散热流道之间。

于本发明的一实施例中，还包括一液冷头，液冷头具有一进液管及一出液管，进液管连通进液槽，出液管连通出液槽。

于本发明的一实施例中，液冷排还具有一汇流槽、复数第一散热流道及复数第一波浪鳍片，汇流槽位于液冷排的另一端，水槽经由各第一散热流道连通汇流槽，各第一波浪鳍片连接在各第一散热流道之间，散热器为另一液冷排并具有一第一集液槽、一第二集液槽、复数第二散热流道及复数第二波浪鳍片，第一集液槽与第二集液槽分别位于散热器的两端，汇流槽连通第一集液槽，第一集液槽经由各第二散热流道连通第二集液槽，各第二波浪鳍片连接在各第二散热流道之间。

于本发明的一实施例中，第二热交换面位于第二集液槽邻近水槽的一侧。

于本发明的一实施例中，汇流槽具有穿入第一集液槽的一连接管，水槽具有一入水口，第二集液槽具有一出水口。

于本发明的一实施例中，还包括一泵浦，泵浦设于液冷排内。

于本发明的一实施例中，水槽内设有一分隔件及复数散热鳍片，各散热鳍片设于水槽内对应第一热交换面的一侧，各散热鳍片彼此等距配置且平行于各第一散热流道，分隔件将水槽的内部分隔为一第一腔室及一第二腔室，第一腔室经由各散热鳍片之间的空间连通第二腔室，第二腔室连通各第一散热流道。

本发明具有致冷芯片的散热模组，通过设置在液冷排及散热器之间的致冷芯片，能够在液冷排原先既有的散热效果下，再更进一步地提升散热效果。

附图说明

下面将以明确易懂的方式，结合附图说明优选实施方式，对一种具有致冷芯片的散热模组的上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。

图1是本发明第一实施例的立体外观图。

图2是本发明第一实施例的立体分解图。

图3是本发明第一实施例第一导热座的立体分解图。

图4是本发明第一实施例第二导热座的立体分解图。

图5是本发明第一实施例的水路流动示意图。

图6是本发明第一实施例局部的水路流动示意图。

图7是本发明第二实施例的立体外观图。

图8是本发明第二实施例的立体分解图。

图9是本发明第二实施例的水路流动示意图。

图10是本发明第三实施例的立体外观图。

图11是本发明第四实施例的局部立体外观图。

图12是本发明第四实施例的局部水路流动示意图。

附图标号说明：

10:液冷排，11:水槽，111:第一热交换面，112:第一腔室，113:第二腔室，114:入水口，115:锁块，116:分隔件,116A:横向板,116B:纵向板,117:散热鳍片,12:进液槽，13:出液槽，14:第一散热流道，15:汇流槽，151:连接管，16:第一波浪鳍片，20:液冷头，21:壳体，22:进液管，23:出液管，30:散热器，301:第二热交换面，31:第一集液槽，311:进液腔，312:出液腔，32:第二集液槽，321:出水口，322:固定块，33:第二散热流道，34、70:泵浦，35:第二波浪鳍片，40:致冷芯片，41:吸热端面，42:放热端面，50:第一导热座，51:通道，511:入口段，512:放热段，513:出口段，52:第一本体，521:第一槽口，53:第一封盖，54:第一胶圈，60:第二导热座，61:汇入段，62:受热段，63:汇出段，64:第二本体，641:第二槽口，65:第二封盖，66:第二胶圈，A:螺栓。

具体实施方式

以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其他实施例中也可以实现本申请。在其他情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本申请的描述。

应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”指示所述描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或集合的存在或添加。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语「前侧」、「后侧」、「左侧」、「右侧」、「前端」、「后端」、「末端」、「纵向」、「横向」、「垂向」、「顶部」、「底部」等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅为了便于描述本发明和简化描述，并非指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不应理解为对本发明的限制条件。

如本文中所使用的，诸如「第一」、「第二」、「第三」、「第四」及「第五」等用语描述了各种元件、组件、区域、层及/或部分，这些元件、组件、区域、层及/或部分不应受这些术语的限制。这些术语仅可用于将一个元素、组件、区域、层或部分与另一个做区分。除非上下文明确指出，否则本文中使用的诸如「第一」、「第二」、「第三」、「第四」及「第五」的用语并不暗示顺序或次序。

为使图面简洁，各图中只示意性地表示出了与本发明相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。另外，以使图面简洁便于理解，在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘示了其中的一个，或仅标出了其中的一个。在本文中，“一个”不仅表示“仅此一个”，也可以表示“多于一个”的情形。

还应当进一步理解，在本申请说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

有关本发明的详细说明及技术内容，将配合图式说明如下，然而所附图式仅作为说明用途，并非用于局限本发明。

本发明提供一种具有致冷芯片的散热模组，供一冷却液(图未示出)流动以形成液冷散热。请参照图1至图4所示，是本发明的第一实施例，其主要包括一液冷排10、一液冷头20、一散热器30及一致冷芯片40。

液冷排10大概呈矩形体。在液冷排10的一端具有一水槽11。水槽11具有一第一热交换面111。水槽11内分隔有相互连通的一第一腔室112及一第二腔室113。在液冷排10相对的另一端具有一进液槽12及一出液槽13。进液槽12与出液槽13相邻配置但彼此不直接连通。液冷排10两端之间的中间区域具有复数第一散热流道14及复数第一波浪鳍片16。进液槽12经由其中一部分的第一散热流道14连通第一腔室112，第二腔室113经由其余部分的第一散热流道14连通出液槽13。其中，各第一波浪鳍片16连接在各第一散热流道14之间，以对各第一散热流道14进行散热。

液冷头20包括一壳体21及设于壳体21内的一泵浦(图未示出)。壳体21的底部用于设置在一热源(图未示出)上以对其进行散热。液冷头20具有一进液管22及一出液管23。进液管22的两端分别连通进液槽12及壳体21，出液管23的两端分别连通出液槽13及壳体21。借此，液冷头20与液冷排10便共同构成供所述冷却液流动的一单向水路(图未标号)，液冷头20内的泵浦则用以驱动所述冷却液于单向水路中单向流动。

散热器30相邻设置于液冷排10的侧边。具体而言，散热器30相邻设置于液冷排10的水槽11的右侧边。散热器30具有对应第一热交换面111配置的一第二热交换面301。于本实施例中，散热器30为另一液冷排，以下为方便辨认仍称呼其为散热器30，但本发明不以此为限，例如散热器30也可以为气冷式散热器或是其他形式的液冷式散热器。如图2所示，本实施例中的散热器30具有一第一集液槽31、一第二集液槽32、复数第二散热流道33、另一泵浦34及复数第二波浪鳍片35。如图4所示，第一集液槽31内分隔有相互连通的两个进液腔311及位于两个进液腔311之间的一出液腔312。出液腔312经由其中一部分的第二散热流道33连通第二集液槽32，第二集液槽32经由其余的第二散热流道33连通两个进液腔311，从而构成封闭的回路。泵浦34位于出液腔312与第二集液槽32之间的各第二散热流道33内。泵浦34用以驱动一冷却液(图未示出)于散热器30的封闭回路内循环流动。其中，各第二波浪鳍片35连接在各第二散热流道33之间，以对各第二散热流道33进行散热。

于本实施例中，致冷芯片40为TEC致冷芯片，但本发明不以此为限。致冷芯片40设置于液冷排10及散热器30之间，亦即本实施例中的致冷芯片40设置在液冷排10的水槽11及散热器30之间。致冷芯片40具有相对的一吸热端面41及一放热端面42。吸热端面41热耦合于水槽11的第一热交换面111，放热端面42热耦合于散热器30的第二热交换面301。

请参阅图5所示，本实施例的水路流动示意图，其主要分为三个散热阶段，具体说明如下：

首先，液冷头20内的所述冷却液在吸收热源的热能后，受到液冷头20内的泵浦推动而经由进液管22进入进液槽12内，接着通过进液槽12与水槽11的第一腔室112之间的复数第一散热流道14以进行第一阶段散热，并且流动至水槽11的第一腔室112内。

而当所述冷却液由水槽11的第一腔室112流动至第二腔室113时，其所挟带的热能会通过第一热交换面111而传导至致冷芯片40的吸热端面41，并经由致冷芯片40将吸热端面41的热能吸收以进行第二阶段散热。应注意的是，致冷芯片40所吸收的热能会释放于放热端面42，并且从放热端面42传导至第二热交换面301以通过散热器30进行散热。

而当所述冷却液离开水槽11后，则通过水槽11的第二腔室113与出液槽13之间的复数第一散热流道14以进行第三阶段散热，并自出液槽13经由出液管23再流回液冷头20的壳体21内部以形成循环。

借此，本发明具有致冷芯片的散热模组通过致冷芯片40便能够额外地进行有效散热，从而进一步达到更佳的散热效果。

请参阅图3所示，为有效将所述冷却液所挟带的热能传导给致冷芯片40，本实施例之具有致冷芯片的散热模组还包括一第一导热座50。第一导热座50设置于第一热交换面111并且热耦合于吸热端面41。第一导热座50具有一通道51。通道51的两端分别连通第一腔室112与第二腔室113。具体而言，通道51包括一入口段511、一放热段512及一出口段513。放热段512平行于吸热端面41，从而使所述冷却液在流经时能够平均地将热能传导至吸热端面41。于本实施例中，入口段511连通第一腔室112且垂直连接于放热段512的一端，出口段513则连通第二腔室113且垂直连接于放热段512的另一端，从而使通道51呈现「]」的形状，如图6所示，但本发明不以此为限，只要入口段511连通第一腔室112与放热段512，且出口段513连通第二腔室113与放热段512即可。

进一步说明，本发明的第一导热座50为了制程需要，主要拆分为一第一本体52及一第一封盖53以方便生产制造。具体而言，请参阅图3所示，第一本体52为了形成通道51而设置有第一槽口521，第一封盖53对应第一本体52设置以遮蔽住第一槽口521。于本实施例中，第一封盖53与第一本体52皆为铜材并以复数螺栓A锁固，但本发明不以此为限，例如第一封盖53与第一本体52也可以皆为铝材并以钎焊的方式紧固，抑或是其他具良好导热性的材质。又，本实施例中的第一导热座50还包括一第一胶圈54，第一胶圈54夹置在第一封盖53与第一本体52之间且围绕第一槽口521，从而达到良好的密封性。

请参阅图4所示，为有效将致冷芯片40所释放的热能传导给散热器30，本实施例的具有致冷芯片的散热模组还包括一第二导热座60。第二导热座60设置于第二热交换面301并且热耦合于放热端面42。散热器30与第二导热座60共同形成有封闭的一循环水路(图未标号)。具体而言，循环水路除了包括位于散热器30内的第一集液槽31、第二集液槽32及复数第二散热流道33以外，还包括位于第二导热座60内的两个汇入段61、一受热段62及一汇出段63。受热段62平行于放热端面42，从而使所述冷却液在流经放热端面42时能够平均吸收热能。于本实施例中，各汇入段61分别连通各进液腔311且分别垂直连接于受热段62的两端，汇出段63则连通出液腔312且垂直连接于受热段62的中心，从而呈现「E」的形状，如图6所示，但本发明不以此为限，只要各汇入段61连通各出液腔312与受热段62，且汇出段63连通出液腔312与受热段62即可。

进一步说明，本发明的第二导热座60为了制程需要，亦主要拆分为一第二本体64及一第二封盖65以方便生产制造。具体而言，请参阅图4所示，第二本体64为了形成各汇入段61、受热段62及汇出段63而设置有第二槽口641，第二封盖65对应第二本体64设置以遮蔽住第二槽口641。于本实施例中，第二封盖65与第二本体64皆为铜材并以复数螺栓A锁固，但本发明不以此为限，例如第二封盖65与第二本体64也可以皆为铝材并以钎焊的方式紧固，抑或是其他具良好导热性的材质。又，本实施例中的第二导热座60还包括一第二胶圈66，第二胶圈66夹置在第二封盖65与第二本体64之间且围绕第二槽口641，从而达到良好的密封性。

请接着参阅图7至图9所示，是本发明的第二实施例，其主要包括一液冷排10、一散热器30及一致冷芯片40。

液冷排10大概呈矩形体。在液冷排10的一端具有一水槽11。水槽11具有一第一热交换面111。在液冷排10相对的另一端具有一汇流槽15。液冷排10两端之间的中间区域具有复数第一散热流道14及复数第一波浪鳍片16。水槽11经由各第一散热流道14连通汇流槽15。其中，各第一波浪鳍片16连接在各第一散热流道14之间，以对各第一散热流道14进行散热。

于本实施例中，散热器30为另一液冷排，以下为方便辨认仍称呼其为散热器30。散热器30相邻设置于液冷排10的侧边，本实施例中散热器30相邻设置于液冷排10的右侧边。散热器30具有对应第一热交换面111配置的一第二热交换面301。在散热器30的一端具有一第一集液槽31。第二热交换面301位于第二集液槽32邻近水槽11的一侧。在散热器30相对的另一端具有一第二集液槽32。散热器30两端之间的中间区域具有复数第二散热流道33及复数第二波浪鳍片35。第一集液槽31经由各第二散热流道33连通第二集液槽32。其中，各第二波浪鳍片35连接在各第二散热流道33之间，以对各第二散热流道33进行散热。

于本实施例中，致冷芯片40为TEC致冷芯片40，但本发明不以此为限。致冷芯片40设置于液冷排10及散热器30之间，亦即本实施例中的致冷芯片40设置在液冷排10的水槽11及散热器30的第二集液槽32之间。致冷芯片40具有相对的一吸热端面41及一放热端面42。吸热端面41热耦合于水槽11的第一热交换面111，放热端面42热耦合于第二集液槽32的第二热交换面301。

进一步说明，水槽11具有一入水口114，第二集液槽32具有一出水口321。如图9所示，入水口114与出水口321可分别以一进液管22与一出液管23来和一液冷头20连接，从而通过液冷头20来对一热源作散热。请参阅图8所示，汇流槽15朝向第一集液槽31的一侧具有一连接管151。连接管151穿入散热器30的第一集液槽31内，从而使汇流槽15连通第一集液槽31，并且对液冷排10及散热器30起到定位的效果。又，请参阅图7及图8所示，本实施例的具有致冷芯片的散热模组还包括一螺栓A。液冷排10的水槽11设置有一锁块115，散热器30的第二集液槽32设置有一固定块322。螺栓A穿设固定块322并锁接于锁块115，从而将液冷排10与散热器30两者固定，并且夹紧液冷排10及散热器30之间的致冷芯片40而使其不会脱落。

进一步说明，本实施例的具有致冷芯片的散热模组还包括一泵浦70。本实施例中的泵浦70设置于液冷排10内，但本发明不以此为限，例如泵浦70也可以设置在散热器30内，抑或是外接于散热模组的外部以尽可能地增加各第一散热流道14的配置长度，如图10的第三实施例所示。具体而言，本实施例中的泵浦70位于汇流槽15与水槽11之间的复数第一散热流道14内。泵浦70用以驱动所述冷却液于液冷头20、液冷排10与散热器30内单向流动。

请参阅图9所示，是本实施例的水路流动示意图，其主要分为三个散热阶段，具体说明如下：

首先，液冷头20内的所述冷却液在吸收热源的热能后经由进液管22进入水槽11内，其所挟带的热能通过第一热交换面111而传导至致冷芯片40的吸热端面41，并经由致冷芯片40将吸热端面41的热能吸收以进行第一阶段散热。

接着所述冷却液通过水槽11与汇流槽15之间的各第一散热流道14以进行第二阶段散热，并且自液冷排10的汇流槽15经由连接管151流动至散热器30的第一集液槽31内。

接着所述冷却液自第一集液槽31通过各第二散热流道33流动至第二集液槽32，从而进行第三阶段散热，最后再经由出液管23流回至液冷头20内完成循环。应注意的是，致冷芯片40所吸收的热能会释放于放热端面42，并且从放热端面42传导至第二热交换面301以传递至第二集液槽32内的所述冷却液。

借此，本发明具有致冷芯片的散热模组通过致冷芯片40便能够额外地进行有效散热，从而进一步达到更佳的散热效果。

应注意的是，在本发明的其他实施例中，散热器30亦可相邻设置于液冷排10的左侧边。借此，所述冷却液在通过各第一散热流道14及各第二散热流道33的两次散热后，可以于第二集液槽32将所挟带的热能通过第二热交换面301而传导至致冷芯片40的吸热端面41，并经由致冷芯片40将吸热端面41的热能吸收以进行第三阶段散热，同时将所吸收的热能释放于放热端面42以传导至第一热交换面111，从而传递至水槽11内的所述冷却液。

请参阅图11与图12所示，是本发明的第四实施例，其与本发明的第三实施例的主要差别在于水槽11内设有一分隔件116及复数散热鳍片117，从而能够进一步地强化散热效果，详细说明如下。

各散热鳍片117垂直设置于水槽11内对应第一热交换面111的一侧面上，亦即各散热鳍片117设置在水槽11内邻近于第二集液槽32的一侧面上。于本实施例中，每一散热鳍片117为长方形的片体，但本发明不以此为限。各散热鳍片117彼此并列地等距配置，并且分别平行于各第一散热流道14。

分隔件116将水槽11的内部分隔为一第一腔室112及一第二腔室113。具体而言，本实施例中的分隔件116包括一横向板116A及一纵向板116B，横向板116A平行于各散热鳍片117且沿水槽11的横向贴附在外侧的散热鳍片117表面，纵向板116B则沿水槽11的纵向垂直连接于横向板116A，从而使分隔件116呈T字型结构以将水槽11的内部分隔为第一腔室112与第二腔室113，但本发明分隔件116的形状不以此为限。又，第一腔室112经由各散热鳍片117之间的空间而连通第二腔室113，第二腔室113则连通各第一散热流道14。

借此，经由进液管22进入水槽11内的所述冷却液，由于受到横向板116A与纵向板116B的阻挡，因此仅能够从第一腔室112流至各散热鳍片117之间的空间内，使得所述冷却液所挟带的热能可通过各散热鳍片117进行散热，且同时通过水槽11的第一热交换面111传导至致冷芯片40进行散热，再经由第二腔室113流入各第一散热流道14内，从而进一步地强化第一阶段的散热效果；另外分隔件116也能够限制所述冷却液皆流经各散热鳍片117以将热能传导于第一热交换面111，从而让致冷芯片40达到最佳化的使用效果。

综上所述，以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，本发明还可有其他多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明演化出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所申请专利的保护范围。

Claims (11)

1.一种具有致冷芯片的散热模组，其特征是，包括：

一液冷排(10)，具有位于该液冷排(10)一端的一水槽(11)，该水槽(11)具有一第一热交换面(111)；

一散热器(30)，相邻设置于该液冷排(10)的侧边，该散热器(30)具有对应该第一热交换面(111)配置的一第二热交换面(301)；及

一致冷芯片(40)，设于该液冷排(10)及该散热器(30)之间，该致冷芯片(40)具有相对的一吸热端面(41)及一放热端面(42)，该吸热端面(41)热耦合于该第一热交换面(111)，该放热端面(42)热耦合于该第二热交换面(301)。

2.如权利要求1所述的具有致冷芯片的散热模组，其特征是，其中该散热器(30)为气冷式散热器(30)或液冷式散热器(30)。

3.如权利要求1所述的具有致冷芯片的散热模组，其特征是，其还包括一第一导热座(50)，该第一导热座(50)设于该第一热交换面(111)且热耦合于该吸热端面(41)，该第一导热座(50)具有一通道(51)，该通道(51)至少包括平行该吸热端面(41)的一放热段(512)，该水槽(11)具有一第一腔室(112)及一第二腔室(113)，该第一腔室(112)经由该通道(51)连通该第二腔室(113)。

4.如权利要求3所述的具有致冷芯片的散热模组，其特征是，其还包括一第二导热座(60)，该第二导热座(60)设于该第二热交换面(301)且热耦合于该放热端面(42)，该散热器(30)为另一液冷排并具有一泵浦(34)，该散热器(30)与该第二导热座(60)共同形成有封闭的一循环水路，该循环水路至少包括位于该第二导热座(60)且平行该放热端面(42)的一受热段(62)，该泵浦(34)用以驱动一冷却液于该循环水路内循环流动。

5.如权利要求3所述的具有致冷芯片的散热模组，其特征是，其中该液冷排(10)还具有一进液槽(12)、一出液槽(13)及复数第一散热流道(14)及复数第一波浪鳍片(16)，该进液槽(12)与该出液槽(13)相邻配置且位于该液冷排(10)的另一端，该进液槽(12)经由其中一部分的该些第一散热流道(14)连通该第一腔室(112)，该第二腔室(113)经由其余部分的该些第一散热流道(14)连通该出液槽(13)，各该第一波浪鳍片(16)连接在各该第一散热流道(14)之间。

6.如权利要求5所述的具有致冷芯片的散热模组，其特征是，其还包括一液冷头(20)，该液冷头(20)具有一进液管(22)及一出液管(23)，该进液管(22)连通该进液槽(12)，该出液管(23)连通该出液槽(13)。

7.如权利要求1所述的具有致冷芯片的散热模组，其特征是，其中该液冷排(10)还具有一汇流槽(15)、复数第一散热流道(14)及第一波浪鳍片(16)，该汇流槽(15)位于该液冷排(10)的另一端，该水槽(11)经由各该第一散热流道(14)连通该汇流槽(15)，各该第一波浪鳍片(16)连接在各该第一散热流道(14)之间，该散热器(30)为另一液冷排并具有一第一集液槽(31)、一第二集液槽(32)、复数第二散热流道(33))及复数第二波浪鳍片(35)，该第一集液槽(31)与该第二集液槽(32)分别位于该散热器(30)的两端，该汇流槽(15)连通该第一集液槽(31)，该第一集液槽(31)经由各该第二散热流道(33)连通该第二集液槽(32)，各该第二波浪鳍片(35)连接在各该第二散热流道(33)之间。

8.如权利要求7所述的具有致冷芯片的散热模组，其特征是，其中该第二热交换面(301)位于该第二集液槽(32)邻近该水槽(11)的一侧。

9.如权利要求7所述的具有致冷芯片的散热模组，其特征是，其中该汇流槽(15)具有穿入该第一集液槽(31)的一连接管(151)，该水槽(11)具有一入水口(114)，该第二集液槽(32)具有一出水口(321)。

10.如权利要求7所述的具有致冷芯片的散热模组，其特征是，其还包括一泵浦(70)，该泵浦(70)设于该液冷排(10)内。

11.如权利要求7所述的具有致冷芯片的散热模组，其特征是，其中该水槽(11)内设有一分隔件(116)及复数散热鳍片(117)，各该散热鳍片(117)设于该水槽(11)内对应该第一热交换面(111)的一侧，各该散热鳍片(117)彼此等距配置且平行于各该第一散热流道(14)，该分隔件(116)将该水槽(11)的内部分隔为一第一腔室(112)及一第二腔室(113)，该第一腔室(112)经由各该散热鳍片(117)之间的空间连通该第二腔室(113)，该第二腔室(113)连通各该第一散热流道(14)。

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