CN116390537A - 显示设备 - Google Patents

显示设备 Download PDF

Info

Publication number
CN116390537A
CN116390537A CN202211608550.2A CN202211608550A CN116390537A CN 116390537 A CN116390537 A CN 116390537A CN 202211608550 A CN202211608550 A CN 202211608550A CN 116390537 A CN116390537 A CN 116390537A
Authority
CN
China
Prior art keywords
region
encapsulation layer
display device
display
light emitting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202211608550.2A
Other languages
English (en)
Inventor
赵廷模
朴柔利
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Display Co Ltd
Original Assignee
LG Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020220151938A external-priority patent/KR20230103943A/ko
Application filed by LG Display Co Ltd filed Critical LG Display Co Ltd
Publication of CN116390537A publication Critical patent/CN116390537A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/85Arrangements for extracting light from the devices
    • H10K50/858Arrangements for extracting light from the devices comprising refractive means, e.g. lenses
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
    • G09F9/335Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes being organic light emitting diodes [OLED]
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/121Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
    • H10K59/1213Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being TFTs
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/875Arrangements for extracting light from the devices
    • H10K59/879Arrangements for extracting light from the devices comprising refractive means, e.g. lenses
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549Organic PV cells

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

根据本公开的一个方面,一种显示设备包括:基板,所述基板包括设置有多个像素的显示区域;分别与所述多个像素对应地设置在所述基板上的多个发光二极管;封装单元,所述封装单元设置在所述多个发光二极管上,并且包括第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层;设置在所述显示区域的下方并被配置成向所述显示区域传送信号的数据驱动器,其中所述第一无机封装层包括与所述数据驱动器重叠的第一区域以及与所述第一区域相比具有较低折射率的第二区域。

Description

显示设备
相关申请的交叉引用
本申请要求享有在韩国知识产权局于2021年12月30日提交的韩国专利申请10-2021-0192487以及于2022年11月14日提交的韩国专利申请10-2022-0151938的优先权,所述申请的公开在这里被引入以作为参考。
技术领域
本公开涉及一种显示设备,尤其涉及一种可以改善蓝色发光二极管寿命且可以优化发光效率的显示设备。
背景技术
随着信息技术时代的到来,用于以视觉方式显示电子信息信号的显示设备领域已迅速发展。由此,针对各种显示设备开发技术(例如薄型化、轻量化和低功耗)的研究也在持续进行。
显示设备的典型示例可以包括液晶显示(LCD)设备、场发射显示(FED)设备、电润湿显示(EWD)设备以及有机发光显示(OLED)设备等等。
特别地,与LCD设备不同,包括OLED设备在内的电致发光显示设备是自发光显示设备,并且不需要单独的光源。因此,电致发光显示设备可以制造成轻薄的形式。更进一步,由于电致发光显示设备用低电压驱动,因此在功耗方面很有优势。并且,电致发光显示设备具有出色的色彩表现能力、高响应速度、宽视角以及高对比度(CR)。因此,电致发光显示设备预计被应用在各个领域。
发明内容
本公开所要实现的目标是提供一种可以改善蓝色发光二极管的寿命来改善浅粉色或浅黄色色偏的显示设备。
本公开所要实现的另一目标是提供一种可以改善蓝色发光二极管的寿命并且将发光效率降低的区域最小化以优化发光效率的显示设备。
本公开的目标并不局限于上述目标,本领域技术人员可以从以下描述中清楚理解在上文中没有提及的其他目标。
根据本公开的一个方面,一种显示设备包括:基板,所述基板包括设置有多个像素的显示区域;分别与所述多个像素对应地设置在所述基板上的多个发光二极管;封装单元,所述封装单元设置在所述多个发光二极管上,并且包括第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层;设置在所述显示区域的下方并被配置成向所述显示区域传送信号的数据驱动器,其中所述第一无机封装层包括与所述数据驱动器重叠的第一区域以及与所述第一区域相比具有较低折射率的第二区域。
根据本公开的另一个方面,一种显示设备包括:基板,所述基板包括设置有多个像素的显示区域,所述多个像素中的每一个像素包括发出互不相同的颜色的光的三个或更多子像素;与每一个子像素对应地设置的多个发光二极管;以及封装单元,所述封装单元设置在所述多个发光二极管上,并且包括第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层,其中所述第一无机封装层包括:与发出互不相同的颜色的光的所述三个或更多子像素中的任一个子像素重叠的第一区域,以及具有与所述第一区域不同的折射率的第二区域。
在具体实施方式和附图中包含了关于例示实施例的其他详细事项。
根据本公开,通过提高第一无机封装层的折射率,可以改善易受高温环境影响的蓝色发光二极管的寿命。
根据本公开,通过弥补蓝色发光二极管与其他颜色的发光二极管之间的寿命差异,可以改善浅粉色或浅黄色色偏。
根据本公开,通过将第一无机封装层的折射率增大的区域限制到与数据驱动器重叠的区域,可以最大限度地减小发光二极管的发光效率降低。
附图说明
从以下结合附图的详细描述中可以更清楚地理解本公开的上述及其他方面、特征和其他优点,其中:
图1A是根据本公开的例示实施例的显示设备的示意性平面图;
图1B是示出根据本公开的例示实施例的显示设备的第一无机封装层的平面图;
图2A是沿着图1A的线IIa-IIa'截取的剖视图;
图2B是根据本公开的例示实施例的显示设备弯曲时的剖视图;
图3是沿着图1A的线III-III'截取的剖视图;
图4是示出根据本公开的例示实施例的显示设备和根据对比例的显示设备仿真的蓝色发光二极管的有效寿命的曲线图;
图5A是根据本公开的另一例示实施例的显示设备的一个像素的放大平面图;
图5B是沿着图5A的线Vb-Vb'截取的剖视图。
具体实施方式
本公开的优点和特征以及实现这些优点和特征的方法会通过以下参考附图详细描述的例示实施例来阐明。然而,本公开并不局限于这里公开的例示实施例,而是会以不同的形式实施。这些例示实施例仅仅作为示例来提供,以使本领域技术人员能够充分理解本公开的公开内容以及本公开的范围。由此,本公开仅由附加权利要求的范围限定。
在为了描述本公开的例示实施例而在附图中示出的形状、尺寸、比例、角度和数量等等全都仅仅是示例,本公开不局限于此。在整个说明书中,相同的参考数字始终表示相同的部件。更进一步,在以下关于本公开的描述中,对于已知的相关技术的详细描述将被省略,以免不必要地与本公开的主题相混淆。除非与术语“仅”一起使用,否则这里使用的诸如“包括”、“具有”以及“由……组成”之类的术语通常应该允许添加其他组件。除非另有明确说明,否则任何对于单数的引用可以包括复数。
即使没有明确说明,组件也被解释成包括常规的误差范围。
在用诸如“上”、“上方”、“下方”、“旁边”之类的术语来描述两个部分之间的位置关系时,除非这些术语与术语“紧接”或“直接”一起使用,否则在这两个部分之间可以放置一个或多个部分。
在将一个部件或层设置在另一部件或层“上”时,在另一个部件上或者在它们之间可以直接插入其他层或其他部件。
虽然使用“第一”和“第二”等术语来描述不同的组件,但是这些组件并不受限于这些术语。这些术语仅用于将一个组件与其他组件区分开来。因此,在本公开的技术理念中,下文中提及的第一组件可以是第二组件。
在说明书中,相同的参考数字通常始终表示相同的部件。
附图所示的每一个部件的尺寸和厚度是为了便于描述而示出的,并且本公开不局限于图示部件的尺寸和厚度。
本公开的不同实施例的特征彼此可以部分或完全依附或组合,在技术上可以以不同的方式互锁和操作,并且这些实施例既可以以相互独立的方式实施,也可以以相互关联的方式实施。
以下将参考附图来详细描述本公开的实施例。
图1A是根据本公开的例示实施例的显示设备的示意性平面图。为了便于描述,在显示设备100的各种组件中,图1A只示出了基板110、焊盘单元PAD、数据驱动器DD和第一无机封装层141。
参考图1A,基板110包括显示区域AA和非显示区域NA。
基板110是用于支撑显示设备100的各种部件的基础构件,并且可以由绝缘材料制成。例如,基板110可以由玻璃或塑料材料(如聚酰亚胺)制成。
显示区域AA是设置多个像素P以显示图像的区域。在显示区域AA的多个像素P的每一个像素P中可以设置用于显示图像的发光二极管以及用于驱动发光二极管的驱动单元。举例来说,如果显示设备100是有机发光显示设备,那么发光二极管可以是包括阳极、有机层和阴极的有机发光二极管。驱动单元可以由用于驱动有机发光二极管的各种组件组成,例如电源线、栅极线、数据线、晶体管以及存储电容器。在下文中,为了便于描述,假设显示设备100是有机发光显示设备,但是显示设备100并不局限于有机发光显示设备。
同时,显示区域AA中的多个像素P的每一个像素P可以包括发出互不相同的颜色的光的三个或更多子像素。例如,多个像素P的每一个像素P可以包括红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素。并且,在多个像素P的每一个像素P中设置的发光二极管和晶体管可以与红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素对应设置。然而,多个像素P的每一个像素P可以进一步包括白色子像素,但是不局限于此。将参考图5A和图5B来详细描述设置在多个像素P中的红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素。
非显示区域NA是不显示图像且设置有用于驱动显示区域AA中设置的显示元件的各种线路和电路的区域。例如,在非显示区域NA中可以设置数据驱动器DD、栅极驱动器、链接线以及焊盘单元PAD。
非显示区域NA可以从显示区域AA延伸,但不局限于此。非显示区域NA可以围绕显示区域AA。
非显示区域NA包括第一非显示区域NA1、弯曲区域BA和第二非显示区域NA2。第二非显示区域NA2从显示区域AA延伸。弯曲区域BA从第二非显示区域NA2延伸且可以弯曲。第一非显示区域NA1从弯曲区域BA延伸。弯曲区域BA位于显示区域AA和第一非显示区域NA1之间。
在第一非显示区域NA1中可以设置数据驱动器DD以及焊盘单元PAD等等。在焊盘单元PAD中设置了与各种信号线或印刷电路板(PCB)相连的焊盘。在焊盘单元PAD中可以设置电源焊盘、数据焊盘、栅极焊盘等等。
数据驱动器DD可安装在单独的PCB基板上或与PCB基板相连,以便通过焊盘单元PAD连接到显示面板。作为替换,数据驱动器DD可以通过面板上芯片(COP)方法安装或连接在焊盘单元PAD与显示区域AA之间。数据驱动器DD包括至少一个源极驱动集成电路(IC)。至少一个源极驱动IC从时序控制器接收数字视频数据和源极时序控制信号。至少一个源极驱动IC响应于源极时序控制信号将数字视频数据转换成伽马电压,并且产生数据电压。然后,至少一个源极驱动IC通过设置在显示区域AA中的数据线来提供数据电压。
在弯曲区域BA中设置了多个弯曲图案。弯曲区域BA可以在最终产品中被弯曲。随着弯曲区域BA的弯曲,可能会因为集中于设置在弯曲区域BA中的弯曲图案的应力而形成裂缝。因此,弯曲图案可以形成为特定形状的图案,以便将裂缝最小化。例如,弯曲图案可以使用具有菱形、斜方形、锯齿形、波浪形、曲线形或圆形中的至少一种形状的重复图案。弯曲图案可以具有其他形状以便尽量减少集中在弯曲图案上的应力和裂缝,而不局限于此。
第二非显示区域NA2设置在弯曲区域BA与显示区域AA之间。在第二非显示区域NA2中可以设置链接线,例如电源链接线和数据链接线。也就是说,第二非显示区域NA2用于将驱动单元输出的信号传送到显示区域AA。如果基板110包括异常形状的拐角,那么第二非显示区域NA2可以在形状上与基板110和显示区域AA相对应。
同时,图1A示出了将第一无机封装层141设置在基板110上,第一无机封装层141包括第一区域141R1和第二区域141R2。然而,将参考图1B到图3更详细描述第一无机封装层141的第一区域141R1和第二区域141R2。
首先将参考图1B到图3更详细地描述显示设备100的多个像素P。
图1B是示出根据本公开的例示实施例的显示设备的第一无机封装层的平面图。图2A是沿着图1A的线IIa-IIa'截取的剖视图。图2B是根据本公开的例示实施例的显示设备弯曲时的剖视图。图3是沿着图1A的线III-III'截取的剖视图。为了便于描述,图1B仅示出了显示设备100的各种组件中的第一无机封装层141。
首先参考图2A和图2B,在根据本公开的例示实施例的显示设备100中,由于弯曲区域BA弯曲,数据驱动器DD可以设置在显示区域AA的下方。具体地,由于弯曲区域BA弯曲,第一非显示区域NA1和设置在第一非显示区域NA1中并被配置成向显示区域AA传送信号的数据驱动器DD可以设置在显示区域AA的下方。
在这种情况下,第一无机封装层141的第一区域141R1设置成与数据驱动器DD重叠。稍后将会对此进行详细描述。
参考图3,根据本公开的例示实施例的显示设备100是顶部发光型显示设备。显示设备100可以包括基板110、缓冲层111、晶体管120、栅极绝缘层112、层间绝缘层113、钝化层114、第一平坦化层115、连接电极190、第二平坦化层116、隔堤117、发光二极管130以及封装单元140。在这种情况下,晶体管120和发光二极管130可被称为显示部件DP。也就是说,显示部件DP可以包括晶体管120和发光二极管130。
基板110可以支撑显示设备100的各种组件。基板110可以由玻璃或具有柔性的塑料材料制成。作为示例,如果基板110由塑料材料制成,那么它可以由聚酰亚胺(PI)制成。
在基板110上可以设置缓冲层111。缓冲层111可以形成为氮化硅(SiNx)或氧化硅(SiOx)的单层或多层。缓冲层111可以用于增强形成在缓冲层111上的层与基板110之间的粘合力,并且阻挡从基板110流出的碱性成分等等。
在缓冲层111上可以设置晶体管120。晶体管120可以包括有源层121、栅极电极124、源极电极122以及漏极电极123。这里,取决于像素电路的设计,源极电极122可以是漏极电极,漏极电极123可以是源极电极。晶体管120的有源层121可设置在缓冲层111上。
有源层121可以由各种材料制成,例如多晶硅、非晶硅或氧化物半导体。有源层121可以包括在驱动晶体管120时形成沟道的沟道区域、以及位于沟道区域两侧的源极区域和漏极区域。源极区域可以是连接到源极电极122的一部分有源层121,漏极区域可以是连接到漏极电极123的一部分有源层121。
在晶体管120的有源层121上可以设置栅极绝缘层112。栅极绝缘层112可形成为氮化硅(SiNx)或氧化硅(SiOx)的单层或多层。在栅极绝缘层112中可以形成接触孔,以便将晶体管120的源极电极122和漏极电极123分别连接到晶体管120的有源层121的源极区域和漏极区域。
在栅极绝缘层112上可以设置晶体管120的栅极电极124。栅极电极124可形成为钼(Mo)、铜(Cu)、钛(Ti)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、镍(Ni)和钕(Nd)或其合金中的任一种的单层或多层。栅极电极124可以形成在栅极绝缘层112上,以便与晶体管120的有源层121的沟道区域重叠。
在栅极绝缘层112和栅极电极124上可以设置层间绝缘层113。层间绝缘层113可形成为氮化硅(SiNx)或氧化硅(SiOx)的单层或多层。在层间绝缘层113中可以形成接触孔,以便暴露晶体管120的有源层121的源极区域以及漏极区域。
在层间绝缘层113上可以设置晶体管120的源极电极122和漏极电极123。
晶体管120的源极电极122和漏极电极123可以通过形成在栅极绝缘层112和层间绝缘层113中的接触孔连接到晶体管120的有源层121。由此,晶体管120的源极电极122可以通过形成在栅极绝缘层112和层间绝缘层113中的接触孔连接到有源层121的源极区域。更进一步,晶体管120的漏极电极123可以通过形成在栅极绝缘层112和层间绝缘层113中的接触孔连接到有源层121的漏极区域。
晶体管120的源极电极122和漏极电极123可以通过相同的工艺形成。更进一步,晶体管120的源极电极122和漏极电极123可以由相同的材料制成。晶体管120的源极电极122和漏极电极123可形成为钼(Mo)、铜(Cu)、钛(Ti)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、镍(Ni)和钕(Nd)或其合金中的任一种的单层或多层。
在源极电极122和漏极电极123上可以设置钝化层114,以便保护源极电极122和漏极电极123。钝化层114是用于保护设置在钝化层114下方的组件的绝缘层。作为示例,钝化层114可形成为氧化硅(SiOx)或氮化硅(SiNx)的单层或多层,但不局限于此。依照例示实施例,可以省略钝化层114。
在晶体管120和钝化层114上可以设置第一平坦化层115。如图3所示,在第一平坦化层115中可以形成接触孔,以便暴露漏极电极123。第一平坦化层115可以是用于将晶体管120的上部平坦化的有机材料层。举例来说,第一平坦化层115可以由有机材料制成,例如丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂等等,但是不局限于此。第一平坦化层115可以是用于保护晶体管120的无机材料层。第一平坦化层115可以由无机材料制成,例如氮化硅(SiNx)或氧化硅(SiOx)。第一平坦化层115可形成为氮化硅(SiNx)或氧化硅(SiOx)的单层或多层。
在第一平坦化层115上可以设置连接电极190。更进一步,连接电极190可以通过形成在第一平坦化层115中的接触孔连接到晶体管120的漏极电极123。连接电极190可以用于电连接晶体管120和发光二极管130。例如,连接电极190可以用于电连接晶体管120的漏极电极123和发光二极管130的第一电极131。连接电极190可形成为钼(Mo)、铜(Cu)、钛(Ti)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、镍(Ni)和钕(Nd)或其合金中的任一种的单层或多层。连接电极190可以由与晶体管120的源极电极122和漏极电极123相同的材料制成。
在连接电极190和第一平坦化层115上可以设置第二平坦化层116。更进一步,如图3所示,在第二平坦化层116中可以形成接触孔,以便暴露连接电极190。第二平坦化层116可以是用于将晶体管120的上部平坦化的有机材料层。作为示例,第二平坦化层116可以由有机材料制成,例如丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂等等。
在多个像素P的每一个像素P中,发光二极管130可以设置在第二平坦化层116上。发光二极管130可以包括作为阳极的第一电极131、发光层132以及作为阴极的第二电极133。发光二极管130的第一电极131可设置在第二平坦化层116上。第一电极131可以通过形成在第二平坦化层116中的接触孔电连接到连接电极190。因此,发光二极管130的第一电极131通过形成在第二平坦化层116中的接触孔连接到连接电极190,由此可以电连接到晶体管120。
作为阳极的第一电极131可以形成为多层结构,其包括透明导电膜和具有高反射效率的不透明导电膜。透明导电膜可以由功函数值相对较高的材料制成,例如氧化铟锡(ITO)或氧化铟锌(IZO)。不透明导电膜可以形成包含从以下各项中选择的至少一项的单层或多层结构:铝(Al)、银(Ag)、铜(Cu)、铅(Pb)、钼(Mo)和钛(Ti)或其合金。举例来说,第一电极131可以具有顺序层压透明导电膜、不透明导电膜和透明导电膜的结构。然而,本公开并不局限于此,第一电极131也可以具有顺序层压透明导电膜和不透明导电膜的结构。
在第一电极131和第二平坦化层116上可以设置隔堤117。在隔堤117中可以形成开口,以便暴露出第一电极131。因为隔堤117可以界定显示设备100的发光区域,因此隔堤117也可以被称为像素界定膜。
发光层132设置在第一电极131上。发光层132可以设置在层压了多个有机材料层的有机层上。
具体地,在第一电极131上可以通过顺序或反序地层压空穴注入层HIL、空穴传输层HTL、电子阻挡层EBL、发光层EML 132、电子传输层ETL以及电子注入层EIL来形成发光二极管130的有机层。并且,有机层可以包括相互面对的第一有机层和第二有机层,在第一有机层和第二有机层之间插入电荷产生层。在这种情况下,第一有机层和第二有机层中的一个的发光层产生蓝色光,并且第一有机层和第二有机层中的另一个的发光层产生黄绿色光。由此,可以通过第一有机层和第二有机层产生白光。由于有机层产生的白光入射到位于有机层上的颜色滤光片,因此可以实现彩色图像。作为替换,每一个有机层可以产生与每一个子像素相对应的颜色的光,而不需要单独的颜色滤光片来实现彩色图像。举例来说,红色子像素的有机层可以产生红光,绿色子像素的有机层可以产生绿光,蓝色子像素的有机层可以产生蓝光。
在发光层132上可以进一步设置作为阴极的第二电极133。由于显示设备100是顶部发光型显示设备,因此第二电极133可以由厚度很小的金属材料或透明导电材料制成。发光二极管130的第二电极133可设置在发光层132上,以便面对第一电极131,在第一电极131和第二电极133之间插入发光层132。在根据本公开的例示实施例的显示设备100中,第二电极133可以是阴极电极。在第二电极133上可以进一步设置抑制水分渗透的封装单元140。
封装单元140可以包括第一无机封装层141、有机封装层142和第二无机封装层143。封装单元140的第一无机封装层141可设置在第二电极133上。更进一步,有机封装层142可设置在第一无机封装层141上。此外,第二无机封装层143可设置在有机封装层142上。封装单元140的第一无机封装层141和第二无机封装层143可以由无机材料制成,例如氮化硅(SiNx)或氧化硅(SiOx)。封装单元140的有机封装层142可以由有机材料制成,例如丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂等等。
再次参考图1A到图2B,第一无机封装层141可以包括第一区域141R1和第二区域141R2。第一无机封装层141的第一区域141R1和第二区域141R2可以是由不同材料制成的单独元件,并且第一区域141R1和第二区域141R2可以具有不同的折射率。
在第一无机封装层141中,第一区域141R1与数据驱动器DD重叠,并且具有提高的折射率。
参考图1B,第一区域141R1的面积可以小于第二区域141R2的面积。第一区域141R1的面积可以是显示区域AA的面积的25%或更小。
第二区域141R2可以是第一无机封装层141中除了第一区域141R1以外的区域,并且第二区域141R2可以具有比第一区域141R1更低的折射率。也就是说,由于第二区域141R2可以构成第一无机封装层141的主要部分,第二区域141R2可以具有第一无机封装层141的常规(general)折射率。
作为示例,如果作为第一无机封装层141的常规部分的第二区域141R2的折射率是1.84,那么第一区域141R1的折射率可以是1.85到2.00。优选地,第一区域141R1的折射率可以是1.89。
作为示例,第一区域141R1和第二区域141R2可形成为单独的层,并且可以被单独图案化。因此,在第一区域141R1与第二区域141R2之间可以存在分界面,但是不局限于此。
图4是示出根据本公开的例示实施例的显示设备和根据对比例的显示设备仿真的蓝色发光二极管的有效寿命的曲线图。在图4中,X轴代表蓝色子像素的蓝色发光层发光的时间(h),Y轴代表蓝色发光层的有效寿命(%)。这里,根据对比例的显示设备是传统的显示设备,在第一无机封装层中仅设置了与第一区域相比具有较低折射率的第二区域(例如,在对比例中不存在第一区域而只存在第二区域,第二区域延伸过整个显示区域AA且具有低折射率)。
参考图4,在根据本公开的例示实施例的显示设备100中,在第一无机封装层141中设置了具有提高的折射率的第一区域141R1。由此,可以提高蓝色发光层的有效寿命。
具体地,参考图4,可以看出,与根据对比例的显示设备相比,根据本公开的例示实施例的显示设备100的蓝色发光二极管(即蓝色发光层)被测量出具有更高的有效寿命。相应地,在根据本公开的例示实施例的显示设备100中,在第一无机封装层141中设置了具有提高的折射率的第一区域141R1。由此,可以提高蓝光发光层的有效寿命。
同时,这可能是因为光的路径根据第一无机封装层141的折射率的变化而改变(例如,折射率越高,则光穿过介质的速度越慢,与光穿过具有高折射率的介质相比,导致光弯曲更多)。并且,这可能是因为当发光二极管130被驱动时,空穴-电子复合区的最佳位置在最脆弱的蓝色发光层中移位,由此提高了蓝色发光层的有效寿命。
在根据本公开的例示实施例的显示设备100中,通过提高蓝光发光二极管的寿命,可以改善浅粉色或浅黄色色偏。
在传统的显示设备中,与其他颜色的发光二极管相比,由于蓝色发光二极管的寿命相对较短,蓝色发光二极管会更早达到寿命终点。因此,在显示设备中可能会出现浅粉色或浅黄色色偏。
然而,在根据本公开的例示实施例的显示设备100中,在第一无机封装层141中设置了具有高折射率的第一区域141R1。由此,改变了光的路径(例如,光弯曲得更多,色散更广,这也可以减少热量)。因此,蓝色发光层的有效寿命可以得到增加。相应地,易受高温环境影响的蓝色发光二极管的寿命可以得到增加。因此,在根据本公开的例示实施例的显示设备100中,通过改善蓝色发光二极管的寿命,可以改善浅粉色或浅黄色色偏。
并且,在根据本公开的例示实施例的显示设备100中,可以改善蓝色发光二极管的寿命,并且通过将第一无机封装层141的折射率增大的区域最小化,可以优化发光效率。
如上所述,如果第一无机封装层141的折射率增大,那么可以改善蓝色发光二极管的寿命。由此,可以改善色偏。然而,由于第一无机封装层141的折射率增大,显示设备100的发光二极管130的整体发光效率可能会下降。例如,第一无机封装层141的较高折射率可以更广泛地分散从蓝色发光二极管130发射的光,以减少热量并提高寿命,但这也会导致亮度问题。
因此,在根据本公开的例示实施例的显示设备100中,第一无机封装层141中的折射率增大的第一区域141R1被设置成与驱动显示设备100时产生最多热量的数据驱动器DD重叠。例如,显示器的与数据驱动器DD重叠的区域可以经受一种类型的热点,并且第一区域141R1的设置可以帮助防止或最小化此类情况。由此,可以改善特别容易受到高温环境影响的蓝色发光二极管的寿命降低,并且可以抑制显示区域的不与数据驱动器DD重叠且对应于第二区域141R2的其他部分的发光效率降低。例如,由于在与数据驱动器DD重叠或对应的区域中设置具有高折射率的第一无机封装层141的第一区域141R1,可以在该区域中降低蓝色发光二极管的工作温度。在这种情况下,第一区域141R1的面积可以大于数据驱动器DD的面积,以便充分覆盖由数据驱动器DD提供高温环境的区域。具体地,第一无机封装层141中的折射率增大的第一区域141R1的面积被限制为显示区域AA的面积的25%或更小。由此,可以在没有设置第一区域141R1的其他部分中将发光二极管130的发光效率的降低最小化。因此,在根据本公开的例示实施例的显示设备100中,可以改善蓝色发光二极管的寿命,并且通过将第一无机封装层141的折射率增大的区域最小化,可以优化发光效率。
以下将参考图5A和图5B来描述根据本公开的另一例示实施例的显示设备500。
图5A是根据本公开的另一例示实施例的显示设备的一个像素的放大平面图。图5B是沿着图5A的线Vb-Vb'截取的剖视图。除了第一无机封装层541的第一区域541R1的位置之外,图5A和图5B所示的显示设备500与图1A到图4所示的显示设备100基本相同。因此,不再提供重复的描述。为了便于描述,在显示设备500的一个像素P中设置的各种组件中,图5A仅仅示出了第一无机封装层541。
参考图5A和图5B,显示区域AA的多个像素P中的每一个像素P包括发出互不相同的颜色的光的三个或更多子像素。具体地,多个像素P中的每一个像素P包括红色子像素SPR,绿色子像素SPG和蓝色子像素SPB。并且,发光二极管130和晶体管120可以与每一个红色子像素SPR、绿色子像素SPG和蓝色子像素SPB对应设置。
图5A示出了显示设备500的一个像素P包括红色子像素SPR、绿色子像素SPG和蓝色子像素SPB。然而,一个像素P可以进一步包括白色子像素,但是不局限于此。并且,图5A示出了红色子像素SPR、绿色子像素SPG和蓝色子像素SPB都具有矩形形状,并且相互平行地设置。然而,红色子像素SPR、绿色子像素SPG和蓝色子像素SPB的形状和布局并不局限于此。
参考图5B,在红色子像素SPR中设置了包含红色发光层132R的红色发光二极管130R。并且,在绿色子像素SPG中设置了包含绿色发光层132G的绿色发光二极管130G。更进一步,在蓝色子像素SPB中设置了包含蓝色发光层132B的蓝色发光二极管130B。因此,红色子像素SPR可以被构造成发出红光,绿色子像素SPG可以被构造成发出绿光,蓝色子像素SPB可以被构造成发出蓝光。
参考图5B,在多个发光二极管130上设置有封装单元540。封装单元540可以包括第一无机封装层541、有机封装层142以及第二无机封装层143。例如,有机封装层142可以夹在第一无机封装层541和第二无机封装层143之间,并且第一无机封装层541的不同区域可以具有不同的折射率(例如,用于提高亮度的低折射率区域以及用于减少潜在热点区域中的热量的高折射率区域,高折射率区域例如是位于操作期间产生热量的例如数据驱动器等的电路元件上方的区域)。
封装单元540的第一无机封装层541可设置在多个发光二极管130的第二电极133上。更进一步,有机封装层142可设置在第一无机封装层541上。此外,第二无机封装层143可设置在有机封装层142上。封装单元540的第一无机封装层541和第二无机封装层143可以由无机材料制成,例如氮化硅(SiNx)或氧化硅(SiOx)。封装单元540的有机封装层142可以由有机材料制成,例如丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂等等。
第一无机封装层541可以包括第一区域541R1和第二区域541R2。第一区域541R1的折射率可以不同于第二区域541R2的折射率。更进一步,第一区域541R1可以设置成与设置在一个像素P中的多个子像素之一重叠。
具体地,第一区域541R1可以是与蓝色子像素SPB重叠并且显示出第一无机封装层541的折射率增大的区域。第二区域541R2可以是第一无机封装层541中除了第一区域541R1之外的区域,并且可以具有低于第一区域541R1的折射率。也就是说,第二区域541R2由于构成主要区域而可以具有第一无机封装层541的常规折射率。举例来说,如果作为第一无机封装层541的常规部分的第二区域541R2的折射率是1.84,那么第一区域541R1的折射率可以是1.85到2.00。优选地,第一区域541R1可以具有大约1.89的总折射率或平均折射率。
参考图5A和图5B,第一区域541R1设置成与蓝色子像素SPB重叠。例如,第一区域541R1可以仅设置在与蓝色子像素SPB重叠的区域中。更进一步,发出与蓝色子像素不同颜色的光的红色子像素SPR和绿色子像素SPG设置成与第二区域541R2重叠,第二区域541R2是除了第一区域541R1以外的区域。也就是说,第一区域541R1可以仅设置在与多个子像素SPR、SPG和SPB中的蓝色子像素SPB重叠的区域中。
举例来说,第一区域541R1和第二区域541R2可以形成为单独的层,并且可以被单独图案化。因此,在第一区域541R1和第二区域541R2之间可以存在交界面。然而,形成第一区域541R1和第二区域541R2的方法并不局限于此。
参考图5A和图5B,在根据本公开的另一例示实施例的显示设备500中,折射率增大的第一区域541R1被设置在第一无机封装层541的与蓝色子像素SPB重叠的区域中。由此,可以改善蓝色发光层132B的有效寿命并且可以降低蓝色子像素SPB的工作温度。
具体地,在根据本公开的另一例示实施例的显示设备500中,在第一无机封装层541的与蓝色子像素SPB重叠的区域中设置了折射率增大的第一区域541R1。由此,光的路径可以依照第一无机封装层541的折射率变化而改变。因此,当发光二极管130被驱动时,空穴-电子复合区的最佳位置将在最脆弱的蓝色发光层132B中移位。由此,蓝色发光二极管可以更高效且安全的工作,因此可以改善蓝色发光层132B的有效寿命。因此,在根据本公开的另一例示实施例的显示设备500中,在第一无机封装层541的与蓝色子像素SPB重叠的区域中设置了折射率增大的第一区域541R1,因此可以改善蓝色发光层132B的有效寿命。
在根据本公开的另一例示实施例的显示设备500中,仅在第一无机封装层541的与蓝色子像素SPB重叠的区域中增大折射率。由此,可以改善浅粉色或浅黄色色偏。
在传统的显示设备中,与其他颜色的发光二极管相比,由于蓝色发光二极管的寿命相对较短且容易受到高温环境的影响,因此蓝色发光二极管会更早到达寿命的终点。因此,在显示设备中可能出现浅粉色或浅黄色色偏。
然而,在根据本公开的另一例示实施例的显示设备500中,仅在第一无机封装层541的与蓝色子像素SPB重叠的区域中设置了具有高折射率的第一区域541R1。由此,光的路径改变,并且可以增加蓝色发光层132B的有效寿命。相应地,与其他颜色的发光二极管130R和130G相比寿命相对较短且容易受到高温环境影响的蓝色发光二极管130B的寿命可以得到改善。并且,由于第一区域541R1的策略性布置,蓝色发光二极管130B与其他颜色的发光二极管130R和130G之间的寿命差异可以得到弥补且变为相同或大致相同。因此,在根据本公开的另一例示实施例的显示设备500中,通过仅在第一无机封装层541的与蓝色子像素SPB重叠的区域中增大折射率,可以改善浅粉色或浅黄色色偏。
并且,在根据本公开的另一例示实施例的显示设备500中,可以改善蓝光发光二极管130B的寿命,并且通过将第一无机封装层541中折射率增大的区域最小化,可以优化发光效率。
如上所述,如果增大第一无机封装层541的折射率,那么可以改善蓝光发光二极管130B的寿命。由此,可以改善色偏。然而,由于第一无机封装层541的折射率增大,显示设备500的发光二极管130的整体发光效率可能会下降。
因此,在根据本公开的另一例示实施例的显示设备500中,折射率增大的第一区域541R1仅设置在第一无机封装层541的与蓝色发光二极管130B重叠的区域中(例如,第一区域541R1不与发射蓝光以外的颜色的任何其他发光二极管重叠)。当显示设备500被驱动时,蓝色发光二极管130B的寿命短于其他颜色的发光二极管130。由此,可以改善特别容易受到高温环境影响且寿命相对较短的蓝色发光二极管130B的寿命下降,并且还可以抑制其他区域的发光效率降低。因此,在根据本公开的另一例示实施例的显示设备500中,可以改善蓝色发光二极管130B的寿命,并且通过将第一无机封装层541中折射率增大的区域最小化,可以优化发光效率。
本公开的例示实施例还可以如下所述:
根据本公开内容的一个方面,一种显示设备包括:基板,所述基板包括设置有多个像素的显示区域、从所述显示区域的一侧延伸而被弯曲的弯曲区域、以及具有从所述弯曲区域延伸的第一非显示区域的非显示区域。所述显示设备包括分别与所述多个像素对应地设置在所述基板上的多个晶体管和多个发光二极管。更进一步,所述显示设备包括封装单元,所述封装单元设置在所述多个发光二极管上,并且包括第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层。此外,所述显示设备包括设置在所述第一非显示区域中并被配置成向所述显示区域传送信号的数据驱动器。所述基板在所述弯曲区域被弯曲,并且所述第一非显示区域设置在所述显示区域下方。所述第一无机封装层包括与所述数据驱动器重叠的第一区域以及除了所述第一区域之外的第二区域,所述第二区域与所述第一区域相比具有较低折射率。
所述第一区域的面积可以小于所述第二区域的面积。
所述第一区域的面积可以是所述显示区域的面积的25%或更小。
所述第一区域的折射率可以是1.85到2.00。
所述第一区域的面积可以大于所述数据驱动器的面积。
所述第一区域和所述第二区域可以形成为单独的层,并且在所述第一区域和所述第二区域之间存在交界面。
根据本公开的另一个方面,一种显示设备包括显示面板,所述显示面板包括显示图像的显示区域、围绕所述显示区域的非显示区域、以及从所述非显示区域延伸的弯曲区域。所述显示设备包括设置在所述显示区域中的多个发光二极管以及设置在所述多个发光二极管上的第一无机封装层。更进一步,所述显示设备包括设置在所述第一无机封装层上的有机封装层以及设置在所述有机封装层上的第二无机封装层。此外,所述显示设备包括与所述弯曲区域相连的数据驱动器,所述数据驱动器设置在所述显示面板的后表面,并且被配置成向所述显示面板传送信号。所述第一无机封装层包括与所述数据驱动器对应设置的第一区域以及与所述第一区域相比具有较低折射率的第二区域。
所述第一区域的面积可以是所述显示区域的面积的25%或更小。
所述第一区域的折射率可以是1.85到2.00。
所述第一区域和所述第二区域可以单独设置。
在所述第一区域与所述第二区域之间可以存在交界面。
所述第一区域的面积可以大于所述数据驱动器的面积。
根据本公开的另一个方面,一种显示设备包括:基板,所述基板包括设置有多个像素的显示区域以及围绕所述显示区域的非显示区域,所述多个像素中的每一个像素包括发出互不相同的颜色的光的三个或更多子像素;与每一个子像素对应设置的多个晶体管和多个发光二极管;以及封装单元,所述封装单元设置在所述多个发光二极管上,并且包括第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层。所述第一无机封装层包括与发出互不相同的颜色的光的三个或更多子像素中的任一个子像素重叠的第一区域、以及除了所述第一区域之外的第二区域,所述第二区域的折射率与所述第一区域的折射率不同。
发出蓝光的蓝色子像素可以与所述第一区域重叠。
发出与所述蓝色子像素不同颜色的光的子像素可以与所述第一无机封装层的所述第二区域重叠。
所述第二区域可以具有低于所述第一区域的折射率。
所述第一区域的折射率可以是1.85到2.00。
所述第一区域和所述第二区域可以单独设置。
在所述第一区域与所述第二区域之间可以存在交界面。
虽然参考附图详细描述了本公开的例示实施例,但是本公开并不局限于此,并且可以在不脱离本公开的技术构思的情况下以多种不同的形式实施。因此,本公开的例示实施例仅出于说明目的提供,其目的并不是对本公开的技术构思进行限制。本公开的技术构思的范围并不局限于此。由此,应该理解,上述例示实施例在所有方面都是示例性的,并且不对本公开构成限制。本公开的保护范围应该基于附加权利要求来解释,并且处于其等同范围以内的所有技术构思都应该被理解成落入本公开的保护范围以内。

Claims (17)

1.一种显示设备,包括:
基板,所述基板包括设置有多个像素的显示区域;
分别与所述多个像素对应地设置在所述基板上的多个发光二极管;
封装单元,所述封装单元设置在所述多个发光二极管上,并且包括第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层;
设置在所述显示区域的下方并被配置成向所述显示区域传送信号的数据驱动器,
其中所述第一无机封装层包括与所述数据驱动器重叠的第一区域以及与所述第一区域相比具有较低折射率的第二区域。
2.根据权利要求1所述的显示设备,其中所述第一区域的面积小于所述第二区域的面积。
3.根据权利要求1所述的显示设备,其中所述第一区域的面积是所述显示区域的面积的25%或更小。
4.根据权利要求1所述的显示设备,其中所述第一区域的折射率是1.85到2.00。
5.根据权利要求1所述的显示设备,其中所述第一区域的面积大于所述数据驱动器的面积。
6.根据权利要求1所述的显示设备,其中所述第一区域和所述第二区域形成为单独的层,并且在所述第一区域和所述第二区域之间存在交界面。
7.根据权利要求1所述的显示设备,其中所述基板进一步包括从所述显示区域的一侧延伸的弯曲区域以及从所述弯曲区域延伸的第一非显示区域,
所述数据驱动器设置在所述第一非显示区域中,
所述基板在所述弯曲区域被弯曲,使得所述第一非显示区域位于所述显示区域的下方。
8.根据权利要求1所述的显示设备,其中所述有机封装层设置在所述第一无机封装层上,并且所述第二无机封装层设置在所述有机封装层上。
9.根据权利要求1所述的显示设备,其中所述基板进一步包括围绕所述显示区域的非显示区域以及从所述非显示区域延伸的弯曲区域,
所述数据驱动器与所述弯曲区域相连,
所述基板在所述弯曲区域被弯曲,使得所述数据驱动器设置在所述基板的后表面。
10.根据权利要求1所述的显示设备,其中所述多个像素中的每一个像素包括发出互不相同的颜色的光的三个或更多子像素,
所述第一无机封装层进一步包括具有与所述第二区域不同的折射率的第三区域,
所述第三区域与发出互不相同的颜色的光的所述三个或更多子像素中的具有最短寿命的子像素重叠。
11.根据权利要求10所述的显示设备,其中所述第三区域的折射率是1.85到2.00。
12.一种显示设备,包括:
基板,所述基板包括设置有多个像素的显示区域,所述多个像素中的每一个像素包括发出互不相同的颜色的光的三个或更多子像素;
与每一个子像素对应地设置的多个发光二极管;以及
封装单元,所述封装单元设置在所述多个发光二极管上,并且包括第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层,
其中所述第一无机封装层包括:
与发出互不相同的颜色的光的所述三个或更多子像素中的任一个子像素重叠的第一区域,以及
具有与所述第一区域不同的折射率的第二区域。
13.根据权利要求12所述的显示设备,其中所述第一无机封装层的所述第一区域与发出蓝光的蓝色子像素重叠。
14.根据权利要求13所述的显示设备,其中所述第一无机封装层的所述第二区域与发出不同于所述蓝色子像素的颜色的光的子像素重叠。
15.根据权利要求12所述的显示设备,其中所述第二区域具有低于所述第一区域的折射率。
16.根据权利要求12所述的显示设备,其中所述第一区域的折射率是1.85到2.00。
17.根据权利要求12所述的显示设备,其中所述第一区域和所述第二区域单独设置,并且
在所述第一区域与所述第二区域之间存在交界面。
CN202211608550.2A 2021-12-30 2022-12-14 显示设备 Pending CN116390537A (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2021-0192487 2021-12-30
KR20210192487 2021-12-30
KR10-2022-0151938 2022-11-14
KR1020220151938A KR20230103943A (ko) 2021-12-30 2022-11-14 표시 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN116390537A true CN116390537A (zh) 2023-07-04

Family

ID=84974657

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202211608550.2A Pending CN116390537A (zh) 2021-12-30 2022-12-14 显示设备

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20230217787A1 (zh)
JP (1) JP2023099327A (zh)
CN (1) CN116390537A (zh)
DE (1) DE102022134971A1 (zh)
GB (1) GB2615633A (zh)
TW (1) TW202332034A (zh)

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011121656A1 (ja) * 2010-03-31 2011-10-06 パナソニック株式会社 表示パネル装置及び表示パネル装置の製造方法
KR102649240B1 (ko) * 2016-08-23 2024-03-21 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR20200083875A (ko) * 2018-12-31 2020-07-09 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20220038911A (ko) * 2020-09-21 2022-03-29 (주)피엔에이치테크 복합 굴절률을 갖는 광효율 개선층을 구비한 유기발광소자
KR20230017968A (ko) * 2021-07-28 2023-02-07 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Also Published As

Publication number Publication date
TW202332034A (zh) 2023-08-01
US20230217787A1 (en) 2023-07-06
JP2023099327A (ja) 2023-07-12
GB202218786D0 (en) 2023-01-25
DE102022134971A1 (de) 2023-07-06
GB2615633A (en) 2023-08-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10319951B2 (en) Organic light-emitting display device and method for manufacturing the same
KR102505585B1 (ko) 유기 발광 표시 패널 및 유기 발광 표시 장치
US11955492B2 (en) Display device
US20240179993A1 (en) Transparent display device
US20230200159A1 (en) Display Device
KR102515631B1 (ko) 유기 발광 표시 장치
CN116390537A (zh) 显示设备
KR20230103943A (ko) 표시 장치
US11836325B2 (en) Display device
US20240179986A1 (en) Display device
US20230217739A1 (en) Display device
JP7378454B2 (ja) 有機発光表示装置
US20230217777A1 (en) Display device
US20230215993A1 (en) Display Device
KR20240079709A (ko) 발광 표시 장치
KR20230100236A (ko) 표시 장치
KR20230099449A (ko) 표시 장치
KR20230153785A (ko) 양면 발광형 투명 표시 장치
CN116075181A (zh) 电致发光显示器
KR20240077931A (ko) 발광 표시 장치
JP2023098826A (ja) 電界発光表示装置
KR20220161618A (ko) 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
KR20210045614A (ko) 표시 장치
KR20240004088A (ko) 발광 표시장치
CN116390578A (zh) 有机发光显示装置及其制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination