CN116382442A - 服务器pci槽位强力散热装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及服务器技术领域,具体的说是服务器PCI槽位强力散热装置,包括防护对接结构和服务器主体结构,防护对接结构的下端与服务器主体结构固定连接,防护对接结构用于服务器主体结构顶部位置的保护,从而将服务器主体结构密封固定,同时防护对接结构能够与服务器主体结构电性连接,进行电路的对接处理,服务器主体结构能够进行快速的运算,同时服务器主体结构内部能够对PCI槽位进行主动散热处理,防护对接结构包括格栅挡板、第一插槽、对接连板和第二插槽,对接连板的上端固定连接有格栅挡板,对接连板侧端设有第一插槽和第二插槽。通过防护对接结构和服务器主体结构的设置,实现PCI槽位强力散热的目的。
Description
技术领域
本发明涉及服务器技术领域,具体说是服务器PCI槽位强力散热装置。
背景技术
服务器是计算机的一种,它比普通计算机运行更快、负载更高、价格更贵。服务器在网络中为其它客户机(如PC机、智能手机、ATM等终端甚至是火车系统等大型设备)提供计算或者应用服务。服务器具有高速的CPU运算能力、长时间的可靠运行、强大的I/O外部数据吞吐能力以及更好的扩展性。
根据服务器所提供的服务,一般来说服务器都具备承担响应服务请求、承担服务、保障服务的能力。服务器作为电子设备,其内部的结构十分的复杂,但与普通的计算机内部结构相差不大,如:cpu、硬盘、内存,系统、系统总线等。
作为最接近的现有技术,中国专利公开号CN213934766U,涉及服务器技术领域,公开了一种服务器内部零件固定结构,包括服务器机箱,服务器机箱内设有至少一个磁吸支架,磁吸支架设有若干个PCI卡附属件,若干个PCI卡附属件分别连接有若干个PCI卡,服务器主板设有若干个PCI卡槽位,若干个PCI卡位于所述若干个PCI卡槽位上;
目前,服务器PCI槽位在安装完成后,大多采用整体式的降温处理,没有对主要发热源PCI槽位进行主动散热,容易出现服务器死机的现象,造成运行使用的不稳定性,因此针对上述问题需要一种设备对其进行改进。
发明内容
针对现有技术中的问题,本发明提供了服务器PCI槽位强力散热装置。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:服务器PCI槽位强力散热装置,包括防护对接结构和服务器主体结构,所述防护对接结构的下端与服务器主体结构固定连接;
所述防护对接结构用于服务器主体结构顶部位置的保护,从而将服务器主体结构密封固定,同时防护对接结构能够与服务器主体结构电性连接,进行电路的对接处理;
所述服务器主体结构能够进行快速的运算,同时服务器主体结构内部能够对PCI槽位进行主动散热处理。
具体的,所述防护对接结构包括格栅挡板、第一插槽、对接连板和第二插槽,所述对接连板的上端固定连接有格栅挡板,所述对接连板侧端设有第一插槽和第二插槽,且第一插槽、第二插槽贯通对接连板与服务器主体结构电性连接,所述格栅挡板上开设有槽体,用于通风处理,格栅挡板、第一插槽、对接连板和第二插槽的组合设置,构成了防护对接结构,格栅挡板、第一插槽、对接连板和第二插槽相互组合连接,其中格栅挡板、对接连板进行固定,第一插槽、第二插槽设在对接连板上,通过第一插槽、第二插槽方便进行快速对接处理,实现计算机连通功能。
具体的,所述服务器主体结构包括主动散热部件和服务器部件,所述服务器部件的中心上端设有主动散热部件,所述主动散热部件进行PCI槽位的散热处理,所述服务器部件进行服务器的架设安装,有助于进行对整体计算机的控制。
具体的,所述主动散热部件包括中心导杆、连导组合片、弹簧架、限位安装架、对接导杆架、散热导片、限位对接支块和适配对接机构,所述散热导片的上端固定连接有对接导杆架,所述对接导杆架的上端固定连接有限位安装架,所述限位安装架的中心转动连接有弹簧架,所述弹簧架的侧端固定连接有连导组合片,所述连导组合片的中心固定连接有中心导杆,所述中心导杆的前端固定连接有限位对接支块,所述限位对接支块的前端设有适配对接机构,所述适配对接机构采用可调节结构设置,能够进行拉伸调控,所述连导组合片为环形结构设置,且连导组合片的底部与对接导杆架转动接触设置,中心导杆、连导组合片、弹簧架、限位安装架、对接导杆架、散热导片、限位对接支块和适配对接机构通过组合,构成了主动散热部件,主动散热部件用于主动散热功能,其中限位对接支块、适配对接机构能够进行导热处理,使得热量传递至中心导杆、连导组合片位置处,之后通过弹簧架、限位安装架传递至对接导杆架、散热导片上,通过散热导片的设置,进行统一的热量处理工作,同时中心导杆、连导组合片、限位对接支块、适配对接机构能够通过弹簧架进行转动调节,方便进行快速的对接安装。
具体的,所述适配对接机构包括挤压板、组合弹簧、限位槽架和定位连板架,所述挤压板的侧端与限位槽架滑动连接,所述挤压板的中心弹性连接有组合弹簧,所述组合弹簧的前端与定位连板架限位设置,所述挤压板通过组合弹簧、限位槽架与定位连板架弹性调节设置,挤压板、组合弹簧、限位槽架和定位连板架通过组合,构成了适配对接机构,挤压板通过组合弹簧、限位槽架与定位连板架能够进行活动连接,方便进行对接安装工作,提高与散热铠装的适应性安装工作。
具体的,所述服务器部件包括散热铠装、电路板、芯片、散热扇和侧格栅板,所述电路板上端中心设有散热铠装,所述电路板的上端侧部设有芯片,所述电路板靠近芯片位置处电性连接有散热扇,所述散热扇的侧端设有侧格栅板,且侧格栅板进行电路板的支撑,同时电路板、芯片、散热扇整体电性连接,散热铠装、电路板、芯片、散热扇和侧格栅板通过组合,构成了服务器部件,电路板、芯片、散热扇整体电性连接,散热铠装用于PCI槽的散热处理,同时侧格栅板的结构设置,方便进行电路板的承载支撑工作。
具体的,所述服务器部件还包括配合导热座和散热连通板,所述侧格栅板的底部设有配合导热座,所述配合导热座的下端固定连接有散热连通板,所述配合导热座与散热导片限位接触设置,且配合导热座、散热连通板上均开设有散热槽,用于服务器主体结构内部的整体降温处理,配合导热座和散热连通板的设置,实现热量的再传递,通过连续传递,使得热量的快速扩散,帮助进行集中位置的散热处理工作。
具体的,所述限位对接支块通过挤压板与散热铠装前端接触,所述限位对接支块与散热铠装的侧部接触,所述限位对接支块通过连导组合片、中心导杆、限位安装架、对接导杆架进行热量的传递,同时散热导片进行统一的热量收集。
具体的,所述第一插槽、第二插槽与电路板电性连接,所述电路板上还设有电源,电源设在散热铠装的前端,所述散热导片、限位对接支块均采用多片式结构设置。
具体的,所述散热导片之间固定连接有散热横接块,所述散热横接块能够将热量再次分散,提高散热效率。
本发明的有益效果:
一,本发明通过防护对接结构的结构设置,防护对接结构与服务器主体结构固定连接,可进行快速的组合固定,防护对接结构进行服务器主体结构顶部的密封保护,防护对接结构内部的格栅挡板、对接连板固定连接,与侧格栅板固定组合,同时第一插槽、第二插槽与电路板电性连接,方便进行与外界计算机的对接工作,通过防护对接结构的整体结构设置,方便进行服务器主体结构的保护安装工作。
二,本发明通过服务器主体结构的结构设置,主动散热部件能够对服务器部件上的PCI插槽进行主动散热处理,同时限位对接支块进行热量的收集,同时适配对接机构能够快速与多组散热铠装进行接触,从而提高散热连通性能,热量通过中心导杆、弹簧架、限位安装架、对接导杆架、散热导片进行传递,之后进行统一的散热处理,提高了整体化的散热处理能力,更好的进行防护对接结构、服务器主体结构的组合使用。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1为本发明中主体的前方视角立体结构示意图;
图2为本发明中主体的拆分图;
图3为本发明中防护对接结构的前方视角立体结构示意图;
图4为本发明中服务器主体结构的前方视角立体结构示意图;
图5为本发明中主动散热部件的前方视角立体结构示意图;
图6为本发明中适配对接机构的拆分图;
图7为本发明中服务器部件的前方视角立体结构示意图;
图8为本发明中服务器部件的拆分图;
图9为本发明中主动散热部件的第二实施例的前方视角立体结构示意图。
图中:1-防护对接结构、2-服务器主体结构、3-格栅挡板、4-第一插槽、5-对接连板、6-第二插槽、7-主动散热部件、8-服务器部件、9-中心导杆、10-连导组合片、11-弹簧架、12-限位安装架、13-对接导杆架、14-散热导片、15-限位对接支块、16-适配对接机构、17-挤压板、18-组合弹簧、19-限位槽架、20-定位连板架、21-散热铠装、22-电路板、23-芯片、24-散热扇、25-侧格栅板、26-配合导热座、27-散热连通板、28-散热横接块。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本申请保护的范围。
需要说明的是,本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本申请的实施例。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含,例如,包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元,而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
下面结合附图对本发明进一步说明。
实施例1
如图1、图2所示,本发明的服务器PCI槽位强力散热装置,包括防护对接结构1和服务器主体结构2,防护对接结构1的下端与服务器主体结构2固定连接;
防护对接结构1用于服务器主体结构2顶部位置的保护,从而将服务器主体结构2密封固定,同时防护对接结构1能够与服务器主体结构2电性连接,进行电路的对接处理;
服务器主体结构2能够进行快速的运算,同时服务器主体结构2内部能够对PCI槽位进行主动散热处理。
如图3所示,防护对接结构1包括格栅挡板3、第一插槽4、对接连板5和第二插槽6,对接连板5的上端固定连接有格栅挡板3,对接连板5侧端设有第一插槽4和第二插槽6,且第一插槽4、第二插槽6贯通对接连板5与服务器主体结构2电性连接,格栅挡板3上开设有槽体,用于通风处理,其中格栅挡板3、对接连板5进行固定,第一插槽4、第二插槽6设在对接连板5上,通过第一插槽4、第二插槽6方便进行快速对接处理,实现计算机连通功能。
如图4所示,服务器主体结构2包括主动散热部件7和服务器部件8,服务器部件8的中心上端设有主动散热部件7,主动散热部件7进行PCI槽位的散热处理,服务器部件8进行服务器的架设安装,有助于进行对整体计算机的控制。
如图5所示,主动散热部件7包括中心导杆9、连导组合片10、弹簧架11、限位安装架12、对接导杆架13、散热导片14、限位对接支块15和适配对接机构16,散热导片14的上端固定连接有对接导杆架13,对接导杆架13的上端固定连接有限位安装架12,限位安装架12的中心转动连接有弹簧架11,弹簧架11的侧端固定连接有连导组合片10,连导组合片10的中心固定连接有中心导杆9,中心导杆9的前端固定连接有限位对接支块15,限位对接支块15的前端设有适配对接机构16,适配对接机构16采用可调节结构设置,能够进行拉伸调控,连导组合片10为环形结构设置,且连导组合片10的底部与对接导杆架13转动接触设置,主动散热部件7用于主动散热功能,其中限位对接支块15、适配对接机构16能够进行导热处理,使得热量传递至中心导杆9、连导组合片10位置处,之后通过弹簧架11、限位安装架12传递至对接导杆架13、散热导片14上,通过散热导片14的设置,进行统一的热量处理工作,同时中心导杆9、连导组合片10、限位对接支块15、适配对接机构16能够通过弹簧架11进行转动调节,方便进行快速的对接安装。
如图6所示,适配对接机构16包括挤压板17、组合弹簧18、限位槽架19和定位连板架20,挤压板17的侧端与限位槽架19滑动连接,挤压板17的中心弹性连接有组合弹簧18,组合弹簧18的前端与定位连板架20限位设置,挤压板17通过组合弹簧18、限位槽架19与定位连板架20弹性调节设置,挤压板17通过组合弹簧18、限位槽架19与定位连板架20能够进行活动连接,方便进行对接安装工作,提高与散热铠装21的适应性安装工作。
如图7所示,服务器部件8包括散热铠装21、电路板22、芯片23、散热扇24和侧格栅板25,电路板22上端中心设有散热铠装21,电路板22的上端侧部设有芯片23,电路板22靠近芯片23位置处电性连接有散热扇24,散热扇24的侧端设有侧格栅板25,且侧格栅板25进行电路板22的支撑,同时电路板22、芯片23、散热扇24整体电性连接,散热铠装21、电路板22、芯片23、散热扇24和侧格栅板25通过组合,构成了服务器部件8,电路板22、芯片23、散热扇24整体电性连接,散热铠装21用于PCI槽的散热处理,同时侧格栅板25的结构设置,方便进行电路板22的承载支撑工作。
如图8所示,服务器部件8还包括配合导热座26和散热连通板27,侧格栅板25的底部设有配合导热座26,配合导热座26的下端固定连接有散热连通板27,配合导热座26与散热导片14限位接触设置,且配合导热座26、散热连通板27上均开设有散热槽,用于服务器主体结构2内部的整体降温处理,配合导热座26和散热连通板27的组合设置,方便进行集中的散热处理工作,热量通过配合导热座26可传导至散热连通板27上,通过散热连通板27进行集中处理工作。
限位对接支块15通过挤压板17与散热铠装21前端接触,限位对接支块15与散热铠装21的侧部接触,限位对接支块15通过连导组合片10、中心导杆9、限位安装架12、对接导杆架13进行热量的传递,同时散热导片14进行统一的热量收集,通过整体结构的组合连接,提高散热性能,方便进行PCI槽位的主动散热处理工作。
第一插槽4、第二插槽6与电路板22电性连接,电路板22上还设有电源,电源设在散热铠装21的前端,散热导片14、限位对接支块15均采用多片式结构设置,通过整体结构的设置,方便进行快速的装配,同时散热导片14、限位对接支块15均采用多片式结构设置,能够进行快速的散热连通工作。
实施例1的工作原理为:在使用时,将防护对接结构1、服务器主体结构2整体进行组合,实现结构的组合安装工作;
首先,使用者首先将散热铠装21、芯片23、散热扇24进行安装,安装在电路板22的上部,同时通过后期接通电源,能够进行整体化的控制,散热扇24为防护对接结构1、服务器主体结构2内部进行散热处理;
之后,使用者将主动散热部件7进行安装,主动散热部件7通过弹簧架11、对接导杆架13进行固定,且上部的连导组合片10、中心导杆9能够进行转动,带动限位对接支块15、适配对接机构16进行调节,使得限位对接支块15、适配对接机构16与散热铠装21接触连接;
之后,使用者按压挤压板17,挤压板17通过组合弹簧18、限位槽架19进行伸缩调节,底部的定位连板架20用于定位,使得挤压板17与散热铠装21接触连接,从而实现主动散热部件7的安装组合;
之后,散热导片14内置在适配对接机构16上,热量在散热铠装21上进行传递,通过限位对接支块15进行导热处理,之后传导至中心导杆9、连导组合片10位置处,同时弹簧架11、限位安装架12与中心导杆9、连导组合片10相连接,能够同时进行导热处理工作,之后热量传递至散热导片14位置处;
最后,散热导片14的热量传导至适配对接机构16上,通过散热连通板27辅助进行吸热,散热连通板27的底部设有风扇,能够同步进行散热处理,同时使用者可通过第一插槽4、第二插槽6进行防护对接结构1、服务器主体结构2与外界的电性对接,方便进行快速安装配合目的,完成工作。
实施例2
在实施例1的基础上,如图9所示,散热导片14之间固定连接有散热横接块28,散热横接块28能够将热量再次分散,提高散热效率。
在实施本实施例时,散热导片14之间固定连接有散热横接块28,散热横接块28能够进行热量的传递,使得热量能够再次被分散,方便进行集中的散热处理工作,同时配合配合导热座26、散热连通板27能够快速进行架设,散热连通板27与散热扇进行组合,实现高效化散热处理的目的。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.服务器PCI槽位强力散热装置,其特征在于:包括防护对接结构(1)和服务器主体结构(2),所述防护对接结构(1)的下端与服务器主体结构(2)固定连接;
所述防护对接结构(1)用于服务器主体结构(2)顶部位置的保护,从而将服务器主体结构(2)密封固定,同时防护对接结构(1)能够与服务器主体结构(2)电性连接,进行电路的对接处理;
所述服务器主体结构(2)能够进行快速的运算,同时服务器主体结构(2)内部能够对PCI槽位进行主动散热处理。
2.根据权利要求1所述的服务器PCI槽位强力散热装置,其特征在于:所述防护对接结构(1)包括格栅挡板(3)、第一插槽(4)、对接连板(5)和第二插槽(6),所述对接连板(5)的上端固定连接有格栅挡板(3),所述对接连板(5)侧端设有第一插槽(4)和第二插槽(6),且第一插槽(4)、第二插槽(6)贯通对接连板(5)与服务器主体结构(2)电性连接,所述格栅挡板(3)上开设有槽体,用于通风处理。
3.根据权利要求2所述的服务器PCI槽位强力散热装置,其特征在于:所述服务器主体结构(2)包括主动散热部件(7)和服务器部件(8),所述服务器部件(8)的中心上端设有主动散热部件(7),所述主动散热部件(7)进行PCI槽位的散热处理,所述服务器部件(8)进行服务器的架设安装,有助于进行对整体计算机的控制。
4.根据权利要求3所述的服务器PCI槽位强力散热装置,其特征在于:所述主动散热部件(7)包括中心导杆(9)、连导组合片(10)、弹簧架(11)、限位安装架(12)、对接导杆架(13)、散热导片(14)、限位对接支块(15)和适配对接机构(16),所述散热导片(14)的上端固定连接有对接导杆架(13),所述对接导杆架(13)的上端固定连接有限位安装架(12),所述限位安装架(12)的中心转动连接有弹簧架(11),所述弹簧架(11)的侧端固定连接有连导组合片(10),所述连导组合片(10)的中心固定连接有中心导杆(9),所述中心导杆(9)的前端固定连接有限位对接支块(15),所述限位对接支块(15)的前端设有适配对接机构(16),所述适配对接机构(16)采用可调节结构设置,能够进行拉伸调控,所述连导组合片(10)为环形结构设置,且连导组合片(10)的底部与对接导杆架(13)转动接触设置。
5.根据权利要求4所述的服务器PCI槽位强力散热装置,其特征在于:所述适配对接机构(16)包括挤压板(17)、组合弹簧(18)、限位槽架(19)和定位连板架(20),所述挤压板(17)的侧端与限位槽架(19)滑动连接,所述挤压板(17)的中心弹性连接有组合弹簧(18),所述组合弹簧(18)的前端与定位连板架(20)限位设置,所述挤压板(17)通过组合弹簧(18)、限位槽架(19)与定位连板架(20)弹性调节设置。
6.根据权利要求5所述的服务器PCI槽位强力散热装置,其特征在于:所述服务器部件(8)包括散热铠装(21)、电路板(22)、芯片(23)、散热扇(24)和侧格栅板(25),所述电路板(22)上端中心设有散热铠装(21),所述电路板(22)的上端侧部设有芯片(23),所述电路板(22)靠近芯片(23)位置处电性连接有散热扇(24),所述散热扇(24)的侧端设有侧格栅板(25),且侧格栅板(25)进行电路板(22)的支撑,同时电路板(22)、芯片(23)、散热扇(24)整体电性连接。
7.根据权利要求6所述的服务器PCI槽位强力散热装置,其特征在于:所述服务器部件(8)还包括配合导热座(26)和散热连通板(27),所述侧格栅板(25)的底部设有配合导热座(26),所述配合导热座(26)的下端固定连接有散热连通板(27),所述配合导热座(26)与散热导片(14)限位接触设置,且配合导热座(26)、散热连通板(27)上均开设有散热槽,用于服务器主体结构(2)内部的整体降温处理。
8.根据权利要求7所述的服务器PCI槽位强力散热装置,其特征在于:所述限位对接支块(15)通过挤压板(17)与散热铠装(21)前端接触,所述限位对接支块(15)与散热铠装(21)的侧部接触,所述限位对接支块(15)通过连导组合片(10)、中心导杆(9)、限位安装架(12)、对接导杆架(13)进行热量的传递,同时散热导片(14)进行统一的热量收集。
9.根据权利要求8所述的服务器PCI槽位强力散热装置,其特征在于:所述第一插槽(4)、第二插槽(6)与电路板(22)电性连接,所述电路板(22)上还设有电源,电源设在散热铠装(21)的前端,所述散热导片(14)、限位对接支块(15)均采用多片式结构设置。
10.根据权利要求9所述的服务器PCI槽位强力散热装置,其特征在于:所述散热导片(14)之间固定连接有散热横接块(28),所述散热横接块(28)能够将热量再次分散,提高散热效率。
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Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103135718A (zh) * | 2011-12-03 | 2013-06-05 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热系统 |
US20200053910A1 (en) * | 2018-08-10 | 2020-02-13 | Giga-Byte Technology Co.,Ltd. | Fan expansion card and motherboard module |
CN211979585U (zh) * | 2020-06-02 | 2020-11-20 | 孙志刚 | 一种服务器用具有防护结构的数据存储装置 |
CN212623904U (zh) * | 2020-08-20 | 2021-02-26 | 天元信息技术集团有限公司 | 一种存储服务器用具有防护结构的优盘插槽 |
CN213780894U (zh) * | 2020-12-29 | 2021-07-23 | 武汉兴和云网科技股份有限公司 | 云存储服务器辅助散热装置 |
CN214098354U (zh) * | 2021-01-21 | 2021-08-31 | 长城超云(北京)科技有限公司 | 一种服务器散热系统 |
CN218886543U (zh) * | 2022-11-28 | 2023-04-18 | 合肥安维信息科技有限公司 | 一种服务器散热机构 |
CN219105443U (zh) * | 2022-11-24 | 2023-05-30 | 伟乐视讯科技股份有限公司 | 一种多槽位服务器散热系统及服务器 |
-
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103135718A (zh) * | 2011-12-03 | 2013-06-05 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热系统 |
US20200053910A1 (en) * | 2018-08-10 | 2020-02-13 | Giga-Byte Technology Co.,Ltd. | Fan expansion card and motherboard module |
CN211979585U (zh) * | 2020-06-02 | 2020-11-20 | 孙志刚 | 一种服务器用具有防护结构的数据存储装置 |
CN212623904U (zh) * | 2020-08-20 | 2021-02-26 | 天元信息技术集团有限公司 | 一种存储服务器用具有防护结构的优盘插槽 |
CN213780894U (zh) * | 2020-12-29 | 2021-07-23 | 武汉兴和云网科技股份有限公司 | 云存储服务器辅助散热装置 |
CN214098354U (zh) * | 2021-01-21 | 2021-08-31 | 长城超云(北京)科技有限公司 | 一种服务器散热系统 |
CN219105443U (zh) * | 2022-11-24 | 2023-05-30 | 伟乐视讯科技股份有限公司 | 一种多槽位服务器散热系统及服务器 |
CN218886543U (zh) * | 2022-11-28 | 2023-04-18 | 合肥安维信息科技有限公司 | 一种服务器散热机构 |
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