CN116379886A - 晶圆贴膜用贴膜辊检测装置 - Google Patents
晶圆贴膜用贴膜辊检测装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116379886A CN116379886A CN202310297106.1A CN202310297106A CN116379886A CN 116379886 A CN116379886 A CN 116379886A CN 202310297106 A CN202310297106 A CN 202310297106A CN 116379886 A CN116379886 A CN 116379886A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- guide rail
- shaped block
- inner guide
- butt joint
- outer guide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010030 laminating Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 238000003475 lamination Methods 0.000 title description 4
- 210000001503 joint Anatomy 0.000 claims description 33
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B5/00—Measuring arrangements characterised by the use of mechanical techniques
- G01B5/08—Measuring arrangements characterised by the use of mechanical techniques for measuring diameters
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B5/00—Measuring arrangements characterised by the use of mechanical techniques
- G01B5/14—Measuring arrangements characterised by the use of mechanical techniques for measuring distance or clearance between spaced objects or spaced apertures
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B5/00—Measuring arrangements characterised by the use of mechanical techniques
- G01B5/24—Measuring arrangements characterised by the use of mechanical techniques for measuring angles or tapers; for testing the alignment of axes
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
本发明公开了一种晶圆贴膜用贴膜辊检测装置，包括V形块一、外导轨、内导轨和V形块二，外导轨的左侧安装有V形块一，外导轨的右侧安装有内导轨，内导轨可在外导轨内沿着左右方向移动，内导轨的右侧安装有V形块二，内导轨的前端面上沿着左右方向安装有刻度尺。本发明用于对贴膜辊水平度、平行度以及间距的检测，确保安装精度，确保实现较好的贴膜效果，可提高生产效率；通过设置刻度尺能够清楚查看各个辊子间隙，方便后续调平；通过设置V形块一和V形块二可以在不同直径辊子直径进行检测；通过设置调整旋钮，能够固定内导轨在不同位置，便于检测后对比不同的距离。
Description
技术领域
本发明涉及芯片加工相关技术领域，尤其涉及晶圆贴膜用贴膜辊检测装置。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形，故称为晶圆。在晶圆上可加工制作成各种电路元件结构,通常将晶圆电路面，即完成芯片功能的那一面称为正面，另外一面即为背面。在晶圆加工过程中，通常要经过切割过程，在晶圆切割前，为了在切割晶圆时保护晶圆通常会在晶圆的背面贴附一层薄膜，即贴附切割膜，使用自动化晶圆贴膜机构中，如在专利CN202210879194.1中的贴膜装置。在机械装置安装后各个辊的水平度以及间距很难进行检测，注意就导致贴膜后的效果较差。同时由于各个辊之间距离不同、缝隙较小，使用游标卡尺放不进去，不能进行检测。
有鉴于上述的缺陷，本设计人积极加以研究创新，以期创设晶圆贴膜用贴膜辊检测装置，使其更具有产业上的利用价值。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明的目的是提供晶圆贴膜用贴膜辊检测装置。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
晶圆贴膜用贴膜辊检测装置，包括V形块一、外导轨、内导轨和V形块二；特点是：
所述外导轨的左侧安装有V形块一，所述外导轨的右侧安装有内导轨，所述内导轨可在外导轨内沿着左右方向移动，所述内导轨的右侧安装有V形块二，所述内导轨的前端面上沿着左右方向安装有刻度尺；
所述外导轨内沿着左右方向设置有对接凹槽，所述内导轨的左侧安装在对接凹槽的右侧，所述内导轨的右侧也设置有对接凹槽；
所述V形块一和V形块二均具有V形卡位口，所述V形卡位口的内侧设置有对接凸台，所述V形块一的对接凸台安装在外导轨左侧的对接凹槽内；所述V形块二的对接凸台安装在内导轨右侧的对接凹槽内。
进一步地，上述的晶圆贴膜用贴膜辊检测装置，其中，所述V形块一的对接凸台上设置有固定螺纹孔一，所述外导轨的左侧设置有固定沉孔一，所述固定螺纹孔一和固定沉孔一之间通过螺钉安装，将V形块一与外导轨连接在一起。
进一步地，上述的晶圆贴膜用贴膜辊检测装置，其中，所述V形块二的对接凸台上设置有固定螺纹孔二，所述内导轨的右侧设置有固定沉孔二，所述固定螺纹孔二和固定沉孔二之间通过螺钉安装，将V形块一与内导轨连接在一起。
进一步地，上述的晶圆贴膜用贴膜辊检测装置，其中，所述外导轨的对接凹槽内的顶部和底部且靠近右侧的位置均设置有压板凹槽，所述压板凹槽内安装有压板，上下两个所述压板均与内侧的内导轨相接触。
进一步地，上述的晶圆贴膜用贴膜辊检测装置，其中，所述外导轨的顶部和底部均沿着左右方向均匀的设置有若干个螺纹孔，所述固定螺纹孔二内配装有调节旋钮，所述调节旋钮可与内侧的内导轨相抵接。
借由上述方案，本发明至少具有以下优点：
1、本发明用于对贴膜辊水平度、平行度以及间距的检测，确保安装精度，确保实现较好的贴膜效果，可提高生产效率；通过设置刻度尺能够清楚查看各个辊子间隙，方便后续调平；
2、本发明通过设置V形块一和V形块二可以对不同直径辊子的直径进行检测；由于V形块一和V形块二采用可拆卸的安装方式，可通过更换不同规格型号的V形块满足不同测试场合的需求；
3、本发明通过设置调整旋钮，能够将内导轨固定在不同位置，便于检测后对比不同的距离。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1是本发明晶圆贴膜用贴膜辊检测装置的结构示意图；
图2是图1中V形块一的结构示意图；
图3是图1中外导轨的结构示意图。
其中，图中各附图标记的含义如下。
V形块一1、外导轨2、刻度尺3、调节旋钮4、压板5、内导轨6、V形块二7、V形卡位口101、对接凸台102、固定螺纹孔一103、固定沉孔201、压板凹槽202、固定螺纹孔二203、对接凹槽204。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明意在提供晶圆贴膜用贴膜辊检测装置，以解决现有技术中对晶圆贴膜装置中的贴膜辊各个辊水平度、平行度以及间距的检测，确保安装精度，便于后续加工工序进行，确保实现较好的贴膜效果，可提高生产效率。
如图1～图3所示，晶圆贴膜用贴膜辊检测装置，包括V形块一1、外导轨2、内导轨6和V形块二7；外导轨2的左侧安装有V形块一1，外导轨2的右侧安装有内导轨6，内导轨6可在外导轨2内沿着左右方向移动，内导轨6的右侧安装有V形块二7，内导轨6的前端面上沿着左右方向安装有刻度尺3；
外导轨2内沿着左右方向设置有对接凹槽204，内导轨6的左侧安装在对接凹槽204的右侧，内导轨6的右侧也设置有对接凹槽；
V形块一1和V形块二7结构相同，均具有V形卡位口101，V形卡位口101的内侧设置有对接凸台102，V形块一1的对接凸台102安装在外导轨2左侧的对接凹槽204内；V形块一1的对接凸台102上设置有固定螺纹孔一103，外导轨2的左侧设置有固定沉孔一201，固定螺纹孔一103和固定沉孔一201之间通过螺钉安装，将V形块一1与外导轨2连接在一起；
V形块二7的对接凸台安装在内导轨6右侧的对接凹槽内，V形块二7的对接凸台上设置有固定螺纹孔二，内导轨6的右侧设置有固定沉孔二，固定螺纹孔二和固定沉孔二之间通过螺钉安装，将V形块一7与内导轨6连接在一起。
外导轨2的对接凹槽204内的顶部和底部且靠近右侧的位置均设置有压板凹槽202，压板凹槽202内安装有压板5，上下两个压板5均与内侧的内导轨6相接触。
外导轨2的顶部和底部均沿着左右方向均匀的设置有若干个螺纹孔203，所述固定螺纹孔二203内配装有调节旋钮4，调节旋钮4可与内侧的内导轨6相低接。
贴膜辊检测装置是在外导轨2的一端固定有V形块一1，使用螺钉通过外导轨2上的固定沉孔201与V形块一1连接在一起，在外导轨2的另一侧安装调节旋钮4，能够对内导轨6进行锁紧或松开，同时在内导轨与外导轨之间的接触处设有压板5，能够避免内导轨压变形，导致内导轨运动卡死。在内导轨6的外侧端固定有V形块7，在专利CN202210879194.1中的贴膜装置使用中，可以把V形块一1在某个基准辊上，然后松开调节旋钮4，拉动V形块二7带动内导轨6到需要测量的某个辊，然后锁紧调节旋钮，即可通过刻度尺3读出此时的间距，同样的方法再测量同一组辊其他的位置，即可得到该组辊的误差是多少，实现检测的目的。
V形块一1与外导轨2之间没有相对转动，V形块二7与内导轨6之间没有相对转动，如果被测的两辊之间不平行，检查时其测量读数尺寸就不一样，即可检测出来。
V形块一1和V形块二7上设置有V形卡位口101，可以对不同直径辊子直径进行检测。此外，由于V形块一1和V形块二7采用可拆卸的安装方式，可通过更换不同规格型号的V形块满足不同测试场合的需求。
综上所述，本发明用于对贴膜辊水平度、平行度以及间距的检测，确保安装精度，确保实现较好的贴膜效果，可提高生产效率；通过设置刻度尺能够清楚查看各个辊子间隙，方便后续调平；通过设置V形块一和V形块二可以对不同直径辊子的直径进行检测；通过设置调整旋钮，能够固定内导轨在不同位置，便于检测后对比不同的距离。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指咧所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接：可以是机械连接，也可以是电连接：可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通.对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，并不用于限制本发明，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。
Claims (5)
1.晶圆贴膜用贴膜辊检测装置，包括V形块一(1)、外导轨(2)、内导轨(6)和V形块二(7)；其特征在于：
所述外导轨(2)的左侧安装有V形块一(1)，所述外导轨(2)的右侧安装有内导轨(6)，所述内导轨(6)可在外导轨(2)内沿着左右方向移动，所述内导轨(6)的右侧安装有V形块二(7)，所述内导轨(6)的前端面上沿着左右方向安装有刻度尺(3)；
所述外导轨(2)内沿着左右方向设置有对接凹槽(204)，所述内导轨(6)的左侧安装在对接凹槽(204)的右侧，所述内导轨(6)的右侧也设置有对接凹槽；
所述V形块一(1)和V形块二(7)均具有V形卡位口(101)，所述V形卡位口(101)的内侧设置有对接凸台(102)，所述V形块一(1)的对接凸台(102)安装在外导轨(2)左侧的对接凹槽(204)内；所述V形块二(7)的对接凸台安装在内导轨(6)右侧的对接凹槽内。
2.如权利要求1所述的晶圆贴膜用贴膜辊检测装置，其特征在于，所述V形块一(1)的对接凸台(102)上设置有固定螺纹孔一(103)，所述外导轨(2)的左侧设置有固定沉孔一(201)，所述固定螺纹孔一(103)和固定沉孔一(201)之间通过螺钉安装，将V形块一(1)与外导轨(2)连接在一起。
3.如权利要求1所述的晶圆贴膜用贴膜辊检测装置，其特征在于，所述V形块二(7)的对接凸台上设置有固定螺纹孔二，所述内导轨(6)的右侧设置有固定沉孔二，所述固定螺纹孔二和固定沉孔二之间通过螺钉安装，将V形块一(7)与内导轨(6)连接在一起。
4.如权利要求1所述的晶圆贴膜用贴膜辊检测装置，其特征在于，所述外导轨(2)的对接凹槽(204)内的顶部和底部且靠近右侧的位置均设置有压板凹槽(202)，所述压板凹槽(202)内安装有压板(5)，上下两个所述压板(5)均与内侧的内导轨(6)相接触。
5.如权利要求1或2所述的晶圆贴膜用贴膜辊检测装置，其特征在于，所述外导轨(2)的顶部和底部均沿着左右方向均匀的设置有若干个螺纹孔(203)，所述固定螺纹孔二(203)内配装有调节旋钮(4)，所述调节旋钮(4)可与内侧的内导轨(6)相抵接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310297106.1A CN116379886A (zh) | 2023-03-24 | 2023-03-24 | 晶圆贴膜用贴膜辊检测装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310297106.1A CN116379886A (zh) | 2023-03-24 | 2023-03-24 | 晶圆贴膜用贴膜辊检测装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116379886A true CN116379886A (zh) | 2023-07-04 |
Family
ID=86974347
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202310297106.1A Pending CN116379886A (zh) | 2023-03-24 | 2023-03-24 | 晶圆贴膜用贴膜辊检测装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN116379886A (zh) |
-
2023
- 2023-03-24 CN CN202310297106.1A patent/CN116379886A/zh active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6111419A (en) | Method of processing a substrate including measuring for planarity and probing the substrate | |
| CN219714256U (zh) | 晶圆贴膜用贴膜辊检测装置 | |
| CN116379886A (zh) | 晶圆贴膜用贴膜辊检测装置 | |
| CN110440679B (zh) | 一种用于检测锥形螺栓锥度的装置及方法 | |
| US20090319216A1 (en) | Teaching device and teaching method | |
| KR102619950B1 (ko) | 검사 장치 및 검사 방법 | |
| CN208689011U (zh) | 一种飞机长桁边缘微缺陷的检测工装 | |
| CN218329729U (zh) | 平行度检测装置 | |
| CN214842970U (zh) | 一种用于内外直角检测尺的校准装置 | |
| CN114577103B (zh) | 磁栅精度校准检测方法 | |
| CN212373685U (zh) | 机臂定位及角度测量设备 | |
| CN220304418U (zh) | 精确度测量治具 | |
| CN215177484U (zh) | 一种导轨安装平行度检测装置 | |
| CN215866976U (zh) | 一种针对电子元件的检测装置 | |
| CN218895741U (zh) | 一种电容式的薄膜测厚仪 | |
| CN219275317U (zh) | 一种检测用辅助横梁以及检测机构 | |
| CN218630444U (zh) | 背光模组及显示装置 | |
| CN220751423U (zh) | 一种晶粒推力测试装置 | |
| CN218996682U (zh) | 一种圆形基板中心定位装置 | |
| CN220339298U (zh) | 翘曲度检测装置 | |
| CN211926748U (zh) | 一种混凝土工件形变测量装置 | |
| CN219348679U (zh) | 一种电芯极柱的检测设备 | |
| CN219694213U (zh) | 影像测量机校准用量块定位工装 | |
| CN215930775U (zh) | 一种过辊安装检测装置 | |
| CN215433328U (zh) | 一种uv膜粘度测量定位装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |