发明内容
本发明提供的SiC晶锭剥离装置及其剥离方法,有效的解决了现有晶锭剥离中对晶锭剥离过程中所需剥离力大、超声波利用率低以及浪费水的问题。
本发明所采用的技术方案是:SiC晶锭剥离装置,包括机架,还包括设置在机架上的超声波机构、剥离机构以及用于将超声波机构中的晶锭转移至剥离机构的转移机构。
进一步的是:所述超声波机构包括超声波探头、沿X轴方向设置在机架上的直线导轨、滑动设置在直线导轨上的水槽、设置在水槽下方的集水箱、用于将集水箱中水注入水槽的压力泵、固定设置在水槽内的一号吸盘、固定设置在机架上用于驱动水槽沿直线导轨滑动的横移驱动组件、滑动设置在机架上用于安装超声波探头的第一升降架、固定设置在机架上用于驱动第一升降架升降的第一升降驱动组件。
进一步的是:所述横移驱动组件包括设置在机架上的一号丝杆以及用于驱动一号丝杆转动的一号电机,所述水槽的下端面与一号丝杆的螺母固定连接。
进一步的是:所述第一升降架包括若干设置在机架上的第一直线轴承、若干分别套设在第一直线轴承内的第一导柱、连接若干第一导柱上端的第一顶板以及连接若干第一导柱下端的第一底板,所述超声波探头固定设置在第一顶板下端,所述第一升降驱动组件包括竖向设置的第二丝杆、固定设置在机架上用于驱动第二丝杆转动的第二电机,所述第一底板与第二丝杆的螺母固定连接。
进一步的是:所述剥离机构包括设置在机架上的定位吸盘、设置在机架上的第二升降架、固定设置在第二升降架上的剥离吸盘以及设置在机架上用于驱动第二升降架升降的第二升降驱动组件。
进一步的是:所述一号吸盘、剥离吸盘和定位吸盘结构相同,所述定位吸盘上周向设置有若干安装孔、若干环形气道、若干连接环形气道的径向气道,若干所述的环形气道之间的面积不同。
进一步的是:所述第二升降架包括若干第二直线轴承、若干分别套设在第二直线轴承内的第二导柱、连接若干第二导柱上端面的第二顶板、连接若干第二导柱下端面的第二底板以及设置在第二顶板下端面的拉力测试器,所述剥离吸盘设置在拉力测试器上,所述第二升降驱动组件包括设置在机架上的第三丝杆以及用于驱动第三丝杆转动的第三电机,所述第三丝杆的螺母与第二底板固定连接。
一种SiC晶锭剥方法,包括如下步骤:
S1、将晶锭放置在一号吸盘上表面,利用一号吸盘将晶锭吸附,然后向水槽内注水,使得晶锭没入水中,第二电机驱动第二丝杆转动,使得第一升降将下移,保证超声波探头所发出的超声波能够作用于晶锭,然后一号电机驱动一号丝杆转动,使得水槽沿直线导轨运动,使得晶锭从超声波探头下方经过,利用超声波探头将超声波传递至晶锭的改质层。
S2、将水槽中的水注入集水箱,然后利用转移机构将晶锭从水槽中转移至定位吸盘上表面,使得定位吸盘将晶锭吸附。
S3、第三电机驱动第三丝杆转动,使得第二升降架下移,保证剥离吸盘从晶锭上方将晶锭吸附,随后利用第三电机驱动第三丝杆转动,带动第二升降架上移,将晶片与晶锭剥离。
发明的有益效果:
1、通过超声波对晶锭内部改质层施加高频振动,使得改质层充分扩展,然后再利用剥离机构将晶片沿改质层剥离,使得晶片在晶锭上的剥离更加方便,并且使得晶片与晶锭最后剥离所需的剥离力更小,晶片受损的概率更小。
2、声波机构的结构设计能够有效的使得晶锭在被超声波作用时保持稳定,并且设置水槽能够使得超声波与水形成“空化作用”,从而协助晶锭分离过程中,不将作用力直接工作于晶锭表面,并且通过将晶锭没入水中,流体在超声作用下,对晶锭的侧面也产生冲刺力,使得改质层扩展更加充分,同时水槽将水蓄住使得水处于静止状态,能够降低水中超声波能量的散失,设置集水箱能够有效的节约用水量。
3、利用吸盘对晶锭进行吸附,相较于原有的AB胶或其他水溶胶,工序更加简单,剥离效果更好。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。
如图1所示,本申请的实施例所提供的SiC晶锭剥离装置,包括机架1,还包括设置在机架1上的超声波机构2、剥离机构3以及用于将超声波机构2中的晶锭转移至剥离机构3的转移机构。
实际使用时,先将晶锭放置在超声波机构2中利用超声波机构2使晶锭形成改质层,然后利用转移机构将超声波中的晶锭转移至剥离机构3中,利用剥离机构3将晶棒上的晶片沿改质层剥离。
上述设计中,通过超声波对晶锭内部改质层施加高频振动,使得改质层充分扩展,然后再利用剥离机构3将晶片沿改质层剥离,使得晶片在晶锭上的剥离更加方便,并且使得晶片与晶锭最后剥离所需的剥离力更小,晶片受损的概率更小。
具体地:如图1和图2所示,所述超声波机构2包括超声波探头21、沿X轴方向设置在机架1上的直线导轨22、滑动设置在直线导轨22上的水槽23、设置在水槽23下方的集水槽24、用于将集水槽24中水注入水槽23的压力泵、固定设置在水槽23内的一号吸盘25、固定设置在机架1上用于驱动水槽23沿直线导轨22滑动的横移驱动组件26、滑动设置在机架1上用于安装超声波探头21的第一升降架27、固定设置在机架1上用于驱动第一升降架27升降的第一升降驱动组件28。
需说明的是,水槽23下方设置有阀门,阀门控制水槽23的水流向集水槽24。
实际使用时,在放入晶锭之前,先控制阀门开启将水槽23中的水放入集水槽24中,然后将晶锭放置在一号吸盘25上,随后利用压力泵将集水槽24中的水抽取至水槽23中,使得晶锭没入水槽23中的水中,然后横移驱动组件26驱动水槽23沿直线导轨22移动,此时超声波探头21发出超声波,当位于水槽23内的晶锭从超声波下方经过时,超声波探头21通过水将超声波作用于晶锭的改质层。当超声波探头21完成工作后,开启阀门将水槽23中的水方干,一号吸盘25与晶锭脱离吸附。
上述设计中,超声波机构2的结构设计能够有效的使得晶锭在被超声波作用时保持稳定,并且设置水槽23能够使得超声波与水形成“空化作用”,从而协助晶锭分离过程中,不将作用力直接工作于晶锭表面,并且通过将晶锭没入水中,流体在超声作用下,对晶锭的侧面也产生冲刺力,使得改质层扩展更加充分,同时水槽23将水蓄住使得水处于静止状态,能够降低水中超声波能量的散失,设置集水槽24能够有效的节约用水量。
具体地:如图1和图2所示,所述横移驱动组件26包括设置在机架1上的一号丝杆261以及用于驱动一号丝杆261转动的一号电机262,所述水槽23的下端面与一号丝杆261的螺母固定连接。
实际使用时,一号电机262驱动一号丝杆261转动,使得一号丝杆261驱动水槽23移动。
上述设计中,横移驱动组件26的结构设计以及具体实施方式能够稳定以及精确的驱动水槽23移动。
具体地:如图1和图2所示,所述第一升降架27包括若干设置在机架1上的第一直线轴承271、若干分别套设在第一直线轴承271内的第一导柱272、连接若干第一导柱272上端的第一顶板273以及连接若干第一导柱272下端的第一底板274,所述超声波探头21固定设置在第一顶板273下端,所述第一升降驱动组件28包括竖向设置的第二丝杆281、固定设置在机架1上用于驱动第二丝杆281转动的第二电机282,所述第一底板274与第二丝杆281的螺母固定连接。
实际使用时,第二电机282驱动第二丝杆281转动,使得第一底板274跟随第二丝杆281的螺母同步升降,第一底板274通过第一导柱272带动第一顶板273同步升降。
上述设计中,第一升降架27和第一升降驱动组件28的结构设计能够使得超声波探头21在升降时较为稳定,并且保证超声波探头21升降的距离较为精确。
具体地:如图1和图3所示,所述剥离机构3包括设置在机架1上的定位吸盘31、设置在机架1上的第二升降架32、固定设置在第二升降架32上的剥离吸盘33以及设置在机架1上用于驱动第二升降架32升降的第二升降驱动组件34。
实际使用时,先将晶锭放置在定位吸盘31上,然后第二升降驱动组件34驱动第二升降架32下移,使得第二升降架32带动剥离吸盘33下移,使得剥离吸盘33吸附晶锭上端面,然后第二升降架32驱动剥离吸盘33上升将晶片沿改质层与晶锭剥离。
上述设计中,剥离机构3的结构设计能够使得晶锭与晶片的剥离不用依靠粘胶剂进行辅助,降低了生产成本,省去了原有需要涂胶以及后续解胶的工序,提高了生产效率。
具体地:如图4所示,所述一号吸盘25、剥离吸盘33和定位吸盘31结构相同,所述定位吸盘31上周向设置有若干安装孔、若干环形气道311、若干连接环形气道311的径向气道312,若干所述的环形气道311之间的面积不同。
需说明的是,为了确保工件与吸盘的完全接触,不存在点滴真空泄漏,在一号吸盘25、剥离吸盘33和定位吸盘31表面使用超薄硅胶的镀层。吸盘的吸力计算公式:吸力=S*P/μ
其中:s--吸盘面积(cm2),P为气压(kg/cm2),μ为安全≥2.5。
上述设计中,能够利用吸盘对晶锭进行吸附,相较于原有的AB胶或其他水溶胶,工序更加简单,剥离效果更好。
具体地:如图1和图3所示,所述第二升降架32包括若干第二直线轴承321、若干分别套设在第二直线轴承321内的第二导柱322、连接若干第二导柱322上端面的第二顶板323、连接若干第二导柱322下端面的第二底板325以及设置在第二顶板323下端面的拉力测试器326,所述剥离吸盘33设置在拉力测试器326上,所述第二升降驱动组件34包括设置在机架1上的第三丝杆341以及用于驱动第三丝杆341转动的第三电机342,所述第三丝杆341的螺母与第二底板325固定连接。
实际使用时,第三电机342驱动第三丝杆341转动,使得第三丝杆341的螺母带动第二底板325升降,第二底板325通过第二导柱322带动第二顶板323升降,使得拉力测试器326与剥离吸盘33同步升降,当剥离吸盘33与晶锭上方吸附后并向上剥离晶片时,拉力测试器326实时监测晶片所受剥离力。
上述设计中,第二升降架32的结构设计能够有效的使得晶片剥离的过程中稳定受力。
一种SiC晶锭剥方法,包括如下步骤:
S1、将晶锭放置在一号吸盘25上表面,利用一号吸盘25将晶锭吸附,然后向水槽23内注水,使得晶锭没入水中,第二电机282驱动第二丝杆281转动,使得第一升降将下移,保证超声波探头21所发出的超声波能够作用于晶锭,然后一号电机262驱动一号丝杆261转动,使得水槽23沿直线导轨22运动,使得晶锭从超声波探头21下方经过,利用超声波探头21将超声波传递至晶锭的改质层。
S2、将水槽23中的水注入集水槽24,然后利用转移机构将晶锭从水槽23中转移至定位吸盘31上表面,使得定位吸盘31将晶锭吸附。
S3、第三电机342驱动第三丝杆341转动,使得第二升降架32下移,保证剥离吸盘33从晶锭上方将晶锭吸附,随后利用第三电机342驱动第三丝杆341转动,带动第二升降架32上移,将晶片与晶锭剥离。
进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本发明的具体实施例而已,并不用于限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。