CN116364643A - 晶圆夹持装置以及晶圆清洗系统 - Google Patents
晶圆夹持装置以及晶圆清洗系统 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116364643A CN116364643A CN202310642682.5A CN202310642682A CN116364643A CN 116364643 A CN116364643 A CN 116364643A CN 202310642682 A CN202310642682 A CN 202310642682A CN 116364643 A CN116364643 A CN 116364643A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- clamping
- arm
- wafer
- clamping arm
- housing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 101
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims description 11
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 9
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 5
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims description 3
- 239000004606 Fillers/Extenders Substances 0.000 claims description 2
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 claims description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 103
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000000427 thin-film deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本发明提供的晶圆夹持装置以及晶圆清洗系统,属于集成电路技术领域,其中,晶圆夹持装置包括:第一夹持臂、第二夹持臂、传动件和驱动件,第一夹持臂和第二夹持臂相互平行滑动地设置;第二夹持臂和传动件具有相对远离的第一位置和相对靠近的第二位置;弹性件位于第二夹持臂和传动件之间,弹性件具有使第二夹持臂和传动件保持在第一位置的弹性力;驱动件的驱动端与传动件连接,当驱动件驱动传动件带动第二夹持臂进行滑动,以使第二夹持部和第一夹持部相互远离时,第二夹持臂和传动件保持在第一位置,驱动件驱动传动件和第二夹持臂进行同步移动;本发明提供的晶圆夹持装置,能够对晶圆进行柔性夹持,通过能够确定在卸下晶圆时位置的准确性。
Description
技术领域
本发明涉及集成电路技术领域,具体涉及一种晶圆夹持装置以及晶圆清洗系统。
背景技术
集成电路产业是信息技术产业的核心,在助推制造业向数字化、智能化转型升级的过程中发挥着关键作用。芯片是集成电路的载体,芯片制造涉及芯片设计、晶圆制造、晶圆加工、电性测量、切割封装和测试等工艺流程。
在集成电路的生产制造过程中,晶圆经过诸如薄膜沉积、刻蚀、抛光等多道工艺制程过程中会接触大量颗粒。为了保持晶圆表面的清洁状态,消除工艺制程中留存在晶圆表面的颗粒物,必须对每道工艺制程后的晶圆进行清洗处理。具体的,一般通过晶圆清洗装置对单片晶圆进行湿法清洗处理,处理过程中,需要使用晶圆夹持装置对晶圆进行固定夹持或者转运,以及将晶圆放置在旋转夹持装置上,并按照一定的速度旋转,同时向晶圆喷淋一定流量的化学液,对晶圆表面进行清洗和/或干燥处理。
相关技术中,晶圆夹持装置为保证晶圆夹持以及卸下时位置的准确性,晶圆夹持装置的夹持端通常与晶圆之间采用硬性连接,硬性连接的夹持端容易损伤晶圆。如果夹持端与晶圆之间采用柔性连接,在对晶圆进行夹持和卸下时,会对晶圆产生推动,针对该推动,可采用机械臂的移动进行补偿。然而,如果对晶圆产生的推动量不确定的情况下,即使采用机械臂进行补偿也无法保证对晶圆进行夹持以及卸下时的位置的准确性。
发明内容
因此,本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的晶圆夹持装置的夹持端对晶圆进行柔性夹持时所产生的推动量不确定的缺陷,从而提供一种晶圆夹持装置以及晶圆清洗系统。
为了解决上述技术问题,本发明提供一种晶圆夹持装置,包括:
第一夹持臂,顶端具有第一夹持部;
第二夹持臂,与所述第一夹持臂相互平行滑动地设置,所述第二夹持臂的顶端具有与所述第一夹持部相对的第二夹持部;
传动件,所述第二夹持臂和所述传动件平行滑动地连接,所述第二夹持臂和所述传动件具有相对远离的第一位置和相对靠近的第二位置;
弹性件,位于所述第二夹持臂和所述传动件之间,所述弹性件具有使所述第二夹持臂和所述传动件保持在所述第一位置的弹性力;
驱动件,驱动端与所述传动件连接,当所述驱动件驱动所述传动件带动所述第二夹持臂进行滑动,以使所述第二夹持部和所述第一夹持部相互远离时,所述第二夹持臂和传动件保持在第一位置,所述驱动件驱动所述传动件和第二夹持臂进行同步移动。
可选地,所述第二夹持臂和所述传动件上分别具有阻挡部,当所述第二夹持臂和所述传动件相互远离时,通过所述阻挡部的相互阻挡以使所述第二夹持臂和所述传动件在所述弹性件的作用下保持在所述第一位置。
可选地,所述第二夹持臂上具有与所述第二夹持臂的移动方向平行的第一滑槽,所述传动件上具有用于插入所述第一滑槽的插柱;所述第二夹持臂和所述传动件相对滑动时,所述插柱在所述第一滑槽内滑动,当所述第二夹持臂和所述传动件位于所述第一位置时,所述插柱被阻挡在所述第一滑槽的一端。
可选地,所述传动件上具有用于插入所述第二夹持臂的第二滑槽,所述弹性件设置在所述第二滑槽内,所述弹性件的一端抵接在所述第二滑槽的根部,所述弹性件的另一端抵接在所述第二夹持臂上。
可选地,所述传动件朝向所述第二夹持臂的一端具有平行间隔设置的两个夹臂,两个夹臂之间形成所述第二滑槽。
可选地,还包括外壳,所述外壳包括可拆卸的第一壳体和第二壳体,所述第一夹持臂和所述第二夹持臂设置在所述第一壳体和所述第二壳体之间。
可选地,所述第一夹持臂的顶端可拆卸地连接有第一加长臂,所述第一加长臂的顶端可拆卸地安装有用于形成所述第一夹持部的弧形夹块。
可选地,所述第二夹持臂的顶端可拆卸地连接有第二加长臂,所述第二加长臂的顶端形成与所述第一夹持部相对的第二夹持部,所述第二夹持部为朝向所述第一夹持部的弧形夹持面。
可选地,所述外壳上连接有支撑件,所述支撑件具有延伸至所述外壳的前端用于支撑在所述第二加长臂的底部的支撑体。
可选地,所述支撑体为滚动体。
可选地,所述第一夹持臂和所述第二夹持臂为相互贴合的扁平结构,所述弹性件的弹性力大于所述第一夹持臂和所述第二夹持臂之间的滑动摩擦力。
可选地,所述第一夹持臂和所述传动件通过摆杆连接,所述摆杆的一端与所述第一夹持臂转动连接,所述摆杆的另一端与所述传动件转动连接,所述摆杆的中部转动连接在所述外壳上,以使所述第一夹持臂和所述传动件沿相反方向进行关联滑动。
可选地,所述摆杆具有对称设置的两个。
可选地,所述摆杆的一端通过第一销轴与所述第一夹持臂转动连接,所述摆杆的另一端通过第二销轴与所述传动件转动连接,所述第一销轴和所述第二销轴的至少一端伸出所述摆杆;所述外壳内分别具有用于容纳所述第一销轴和所述第二销轴的导向槽,所述导向槽为朝向所述第一夹持臂和所述传动件的滑动方向延伸的条形槽。
可选地,所述第一壳体内具有用于容纳所述第一销轴的第一条形槽,所述第一条形槽朝向所述第一夹持臂的滑动方向延伸;和/或
所述第二壳体内具有用于容纳所述第二销轴的第二条形槽,所述第二条形槽朝向所述传动件的滑动方向延伸。
可选地,所述第二夹持臂的末端具有朝向所述第一夹持臂方向的折弯结构。
可选地,所述第一壳体内具有用于容纳所述第一夹持臂滑动的第一导向槽,所述第二壳体内具有用于容纳所述第二夹持臂滑动的第二导向槽。
可选地,所述第一壳体和所述第二壳体内均具有用于容纳所述传动件滑动的第三导向槽。
可选地,所述第二夹持臂具有朝向所述传动件延伸的末段,所述第二壳体内均具有用于容纳所述第二夹持臂的末段滑动的第四导向槽。
可选地,所述第一夹持臂上具有用于避让所述传动件和所述第二夹持臂的末段的避让口。
可选地,所述第一导向槽的首段为与所述第一夹持臂的首段相配合的缩口段。
本发明提供一种晶圆清洗系统,包括:上述方案中任一项所述的晶圆夹持装置。
本发明技术方案,具有如下优点:
1.本发明提供的晶圆夹持装置,通过弹性件的设置,使第一夹持部和第二夹持部对晶圆进行柔性夹持,从而避免损伤晶圆;在对晶圆进行夹持时,第一夹持臂与晶圆为刚性接触,能够保证对晶圆夹持时位置的准确性;在卸下晶圆的过程中,由于弹性件对第二夹持臂保持弹性抵接状态时的位置确定,即弹性件能够将第二夹持臂和传动件保持在第一位置,使驱动件对第二夹持臂进行同步驱动,从而能够确定在卸下晶圆时第二夹持臂对晶圆的推动量,以便于采用机械臂进行补偿,保证对晶圆进行卸下时位置的准确性。
2.本发明提供的晶圆夹持装置,第一夹持臂和第二夹持臂贴合设置,从而使结构较为简单,如此设置,第一夹持臂和第二夹持臂之间滑动的摩擦力虽然较大,通过将弹性件在初始状态的弹性力设置为大于两个夹持臂之间的摩擦力,可保证在驱动第二夹持臂进行滑动时,第一夹持臂和第二夹持臂之间滑动的顺滑。
3.本发明提供的晶圆夹持装置,将第一夹持臂和第二夹持臂均设置为扁平结构,从而使整体结构扁平,在应用时,能够伸入到高度更加狭小的空间,从而提高应用场合。
4.本发明提供的晶圆清洗系统,采用上述晶圆夹持装置,因此具有晶圆夹持装置的所有优点。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的实施例中提供的晶圆夹持装置的一种具体实施方式的立体图;
图2为图1中所示的晶圆夹持装置的爆炸图;
图3为晶圆夹持装置的内部结构示意图;
图4为晶圆夹持装置的内部结构仰视角度示意图;
图5为图4的晶圆夹持装置进行驱动时的示意图;
图6为图3中晶圆夹持装置的两个夹持臂配合的示意图;
图7为图2中所示的晶圆夹持装置中第一壳体的立体图;
图8为图2中所示的晶圆夹持装置中第二壳体的立体图;
图9为图2中所示的晶圆夹持装置中支撑件的立体图。
附图标记说明:
1、第一夹持臂;2、第二夹持臂;3、第一夹持部;4、第二夹持部;5、传动件;6、弹性件;7、驱动件;8、第一滑槽;9、插柱;10、第二滑槽;11、第一壳体;12、第二壳体;13、定位夹;14、第一加长臂;15、第二加长臂;16、支撑件;17、支撑体;18、摆杆;19、第一销轴;20、第二销轴;21、第一条形槽;22、第二条形槽;23、折弯结构;24、第一导向槽;25、第二导向槽;26、第三导向槽;27、末段;28、第四导向槽;29、避让口。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
此外,下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
本实施例提供的晶圆夹持装置,可用于在对晶圆表面进行清洁时,对晶圆进行夹持、转运及卸下,以将晶圆放置在清洁设备上或者从清洁设备上取下。
如图1、图2所示,为本实施例提供的晶圆夹持装置的一种具体实施方式,包括:第一夹持臂1和第二夹持臂2,所述第一夹持臂1与所述第二夹持臂2相互平行滑动地设置,所述第一夹持臂1的顶端具有第一夹持部3,所述第二夹持臂2的顶端具有第二夹持部4,所述第一夹持与所述第二夹持臂2部相对,以对晶圆进行夹持。也就是说,在对晶圆进行夹持时,通过第一夹持臂1和第二夹持臂2的相互平行滑动,以使第一夹持部3和第二夹持部4进行相互靠近或相互远离,从而通过第一夹持部3和第二夹持部4对晶圆进行夹持或者卸下。
如图2、图3所示,还包括:传动件5,所述第二夹持臂2和所述传动件5平行滑动地连接,所述第二夹持臂2和所述传动件5具有相对远离的第一位置和相对靠近的第二位置。也就是说,所述传动件5和所述第二夹持臂2能够相对滑动以使所述传动件5和所述第二夹持臂2相互靠近或者相互远离,当所述传动件5和所述第二夹持臂2相对为远离状态时,所述传动件5和所述第二夹持臂2为第一位置,当所述传动件5和所述第二夹持臂2相对为靠近状态时,所述传动件5和所述第二夹持臂2为第二位置。另外,在所述第二夹持臂2和所述传动件5之间设置有弹性件6,所述弹性件6具有使所述第二夹持臂2和所述传动件5保持在所述第一位置的弹性力;也就是说,通过所述弹性件6用于使所述第二夹持臂2和所述传动件5保持在相对远离的位置状态。
如图3所示,还包括:驱动件7,所述驱动件7的驱动端与所述传动件5连接,当所述驱动件7驱动所述传动件5带动所述第二夹持臂2进行滑动,以使所述第二夹持部4和所述第一夹持部3相互远离时,所述第二夹持臂2和传动件5保持在第一位置,所述驱动件7驱动所述传动件5和第二夹持臂2进行同步移动。也就是说,所述驱动件7用于直接对传动件5进行驱动移动,所述第二夹持臂2通过所述传动件5的带动被所述驱动件7进行间接的驱动。并且,所述驱动件7在进行驱动时,包括两种驱动状态,第一种为:所述驱动件7驱动所述传动件5朝向所述第二夹持臂2的方向进行滑动,所述传动件5通过弹性件6带动第二夹持臂2进行滑动,以使所述第二夹持部4和所述第一夹持部3相互靠近,从而对晶圆进行夹持。此过程中,所述第二夹持部4通过所述弹性件6的弹性压缩逐渐增大对所述晶圆的夹持力度,从而实现对晶圆的柔性夹持,避免夹伤晶圆。第二种为:所述驱动件7驱动所述传动件5朝向远离所述第二夹持臂2的方向进行滑动,所述传动件5拉动第二夹持臂2进行滑动,以使所述第二夹持部4和所述第一夹持部3相互远离,从而对晶圆进行卸下。此过程中,所述第二夹持臂2和传动件5保持在相互远离的第一位置,所述驱动件7驱动所述传动件5和第二夹持臂2进行同步移动。
本实施例提供的晶圆夹持装置,通过弹性件6的设置,使第一夹持部3和第二夹持部4对晶圆进行柔性夹持,从而避免损伤晶圆;在对晶圆进行夹持时,第一夹持臂1与晶圆为刚性接触,能够保证对晶圆夹持时位置的准确性;在卸下晶圆的过程中,由于弹性件6对第二夹持臂2保持弹性抵接状态时的位置确定,即弹性件6能够将第二夹持臂2和传动件5保持在相互远离的第一位置,使驱动件7对传动件5和第二夹持臂2进行同步驱动,从而能够确定在卸下晶圆时第二夹持臂2对晶圆的推动量,以便于采用机械臂进行补偿,保证对晶圆进行卸下时位置的准确性。
如图3所示,所述第二夹持臂2和所述传动件5上分别具有阻挡部,当所述第二夹持臂2和所述传动件5相互远离时,通过所述阻挡部的相互阻挡以使所述第二夹持臂2和所述传动件5在所述弹性件6的作用下保持在所述第一位置。具体的,所述第二夹持臂2上具有与所述第二夹持臂2的移动方向平行的第一滑槽8,所述传动件5上具有用于插入所述第一滑槽8的插柱9;所述第二夹持臂2和所述传动件5相对滑动时,所述插柱9在所述第一滑槽8内滑动,当所述第二夹持臂2和所述传动件5位于所述第一位置时,所述插柱9被阻挡在所述第一滑槽8的一端。也就是说,所述插柱9为所述传动件5上的阻挡部,所述第一滑槽8的端部为所述第二夹持臂2上的阻挡部。另外,作为一种可替换实施方式,所述传动件5和所述第二夹持臂2上还可以设置其他形式的阻挡部,例如可设置为相互配合的两个定位件等。
如图2、图3所示,所述传动件5上具有用于插入所述第二夹持臂2的第二滑槽10,所述弹性件6设置在所述第二滑槽10内,所述弹性件6的一端抵接在所述第二滑槽10的根部,所述弹性件6的另一端抵接在所述第二夹持臂2上。通过所述第二滑槽10的设置,可以进一步提高第二夹持臂2和传动件5在相互滑动时的稳定性,另外,将弹性件6设置在第二滑槽10内,可提高对弹性件6进行安装时的便利性,以及提高弹性件6在工作时的稳定性,避免弹性件6脱出。具体的,所述传动件5朝向所述第二夹持臂2的一端具有平行间隔设置的两个夹臂,两个夹臂之间形成所述第二滑槽10。如此设置,可将插柱9的两端分别与两个夹臂连接以实现插柱9的固定。另外,作为一种可替换实施方式,所述第二滑槽10还可以设置为向内凹陷的凹槽结构。
如图1、图2所示,本实施例提供的晶圆夹持装置,还包括外壳,所述外壳包括可拆卸的第一壳体11和第二壳体12,所述第一夹持臂1和所述第二夹持臂2设置在所述第一壳体11和所述第二壳体12之间。也就是说,所述第一壳体11和所述第二壳体12扣合后,中间形成用于容纳第一夹持臂1和第二夹持臂2的腔体。具体的,所述第一壳体11和所述第二壳体12可通过定位夹13进行固定连接,所述定位夹13具有用于夹持第一壳体11和第二壳体12的夹持腔,将第一壳体11和第二壳体12组合后架设在定位夹13的夹持腔内,然后分别通过紧固件将第一壳体11和第二壳体12分别与定位夹13固定连接,其中,所述紧固件可以为螺栓或者定位销钉等。
如图1、图2所示,所述第一夹持臂1的顶端可拆卸地连接有第一加长臂14,所述第一加长臂14的顶端可拆卸地安装有用于形成所述第一夹持部3的弧形夹块。通过该弧形夹块的设置,可使晶圆被夹持在第一加长臂14的下方区域。另外,所述第二夹持臂2的顶端可拆卸地连接有第二加长臂15,所述第二加长臂15的顶端形成与所述第一夹持部3相对的第二夹持部4,所述第二夹持部4为朝向所述第一夹持部3的弧形夹持面。也就是说,在对晶圆进行夹持时,将第一加长臂14从晶圆的上方延伸至晶圆的另一侧,然后通过第一加长臂14下方的弧形夹块与第二加长臂15顶端的弧形夹持面相对配合,以对晶圆进行夹持。通过该设置,可使晶圆夹持装置在较小的作业空间内对晶圆进行夹持。
如图1、图2和图9所示,所述外壳上连接有支撑件16,所述支撑件16具有延伸至所述外壳的前端用于支撑在所述第二加长臂15的底部的支撑体17。在一些实施方式中,所述支撑体17包括:滚动体,例如滚珠等。具体的,所述支撑体17包括设置在所述支撑件16的顶端用于安装滚珠的筒体,所述滚珠安装在所述筒体内,所述筒体的顶部具有用于露出部分所述滚珠的通孔,所述通孔的直径小于所述滚珠;另外,在所述筒体内还具有用于抵接在滚珠的底部的弹簧,通过该弹簧用于将滚珠的部分始终露出所述筒体的顶部通孔,从而通过滚珠用于支撑。另外,在一些可替换实施方式中,所述支撑体17也可以是不能转动的滑动体,即通过滑动支撑在加长臂的底部。通过所述支撑体17的支撑,可增加外壳对加长臂的支撑,从而在对晶圆进行夹持或者卸下时,提高操作时的稳定性。
如图2、图3所示,所述第一夹持臂1和所述第二夹持臂2为相互贴合的扁平结构,所述弹性件6的弹性力大于所述第一夹持臂1和所述第二夹持臂2之间的滑动摩擦力。通过将第一夹持臂1和第二夹持臂2设置为扁平结构,可减小晶圆夹持装置的厚度,有利于晶圆夹持装置在较小空间内进行操作;通过将第一夹持臂1和第二夹持臂2贴合设置,可以使结构较为简单,如此设置,第一夹持臂1和第二夹持臂2之间滑动的摩擦力虽然较大,通过将弹性件6在初始状态的弹性力设置为大于两个夹持臂之间的摩擦力,可保证在驱动第二夹持臂2进行滑动时,第一夹持臂1和第二夹持臂2之间滑动的顺滑。
如图3、图4和图5所示,所述第一夹持臂1和所述传动件5通过摆杆18连接,所述摆杆18的一端与所述第一夹持臂1转动连接,所述摆杆18的另一端与所述传动件5转动连接,所述摆杆18的中部转动连接在所述外壳上,以使所述第一夹持臂1和所述传动件5沿相反方向进行关联滑动。也就是说,当通过驱动件7对所述传动件5进行驱动移动时,通过所述摆杆18的传动,使所述第一夹持臂1与所述传动件5进行相反方向的关联移动。通过上述设置,使所述第一夹持臂1和所述第二夹持臂2能够同时进行相互靠近或相互远离的移动,从而提高进行夹持或卸下晶圆的速度。
需要说明的是,所述摆杆18可以具有对称设置的两个,也可以设置为一个,当具有对称设置的两个时,能够使第一夹持臂1和第二夹持臂2进行联动时更加稳定。
如图4所示,为驱动件7驱动传动件5朝向远离第一夹持臂1的方向移动的示意图,此过程中,通过所述摆杆18的联动,所述第一夹持臂1同步朝向远离驱动件7的方向进行移动。此时,在第一夹持臂1和第二夹持臂2的顶端为相互远离,从而对晶圆进行卸下。
如图5所示,为驱动件7驱动传动件5朝向靠近第一夹持臂1的方向移动的示意图,此过程中,通过所述摆杆18的联动,所述第一夹持臂1同步朝向靠近驱动件7的方向进行移动。此时,在第一夹持臂1和第二夹持臂2的顶端为相互靠近,从而对晶圆进行夹持。
如图6、图7和图8所示,所述摆杆18的一端通过第一销轴19与所述第一夹持臂1转动连接,所述摆杆18的另一端通过第二销轴20与所述传动件5转动连接,所述第一销轴19和所述第二销轴20的至少一端伸出所述摆杆18;所述外壳内分别具有用于容纳所述第一销轴19和所述第二销轴20的导向槽,所述导向槽为朝向所述第一夹持臂1和所述传动件5的滑动方向延伸的条形槽。具体的,所述第一壳体11内具有用于容纳所述第一销轴19的第一条形槽21,所述第一条形槽21朝向所述第一夹持臂1的滑动方向延伸;所述第二壳体12内具有用于容纳所述第二销轴20的第二条形槽22,所述第二条形槽22朝向所述传动件5的滑动方向延伸。也就是说,当所述摆杆18进行摆动时,通过所述第一销轴19在所述第一条形槽21内滑动,所述第二销轴20在所述第二条形槽22内滑动。另外,在一些实施方式中,所述第一销轴19和所述第二销轴20的两端均伸出所述摆杆18,在所述第一壳体11和所述第二壳体12内均设置有所述第一条形槽21用于所述第一销轴19的滑动,在所述第一壳体11和所述第二壳体12内均设置有所述第二条形槽22用于所述第二销轴20的滑动,如此设置,可提高第一销轴19和第二销轴20滑动时的稳定性。
如图6所示,所述第二夹持臂2的末端具有朝向所述第一夹持臂1方向的折弯结构23。由于第一夹持臂1和第二夹持臂2为层叠贴靠设置,在第二夹持臂2的设置成朝向第一夹持臂1的折弯,可使该末端与摆杆18连接,从而使摆杆18在同一水平面上分别与第一夹持臂1和传动件5连接,避免摆杆18发生扭转。同时,通过该设置,也进一步减薄了第一夹持臂1末端区域的厚度,使晶圆夹持装置的厚度均匀。
如图6、图7所示,在第一壳体11内具有用于容纳所述第一夹持臂1滑动的第一导向槽24,所述第一导向槽24的首段为与所述第一夹持臂1的首段相配合的缩口段。通过该缩口段的设置,可限制第一夹持臂1向外移动的极限位置,避免第一夹持臂1向外脱出壳体。
如图6、图8所示,在第二壳体12内具有用于容纳所述第二夹持臂2滑动的第二导向槽25。另外,所述第二夹持臂2具有朝向所述传动件5延伸的末段27,所述第二壳体12内还具有用于容纳所述第二夹持臂2的末段27滑动的第四导向槽28。使用时,第二夹持臂2在第二导向槽25和第四导向槽28内滑动。另外,由于所述第二夹持臂2的末段27具有一定厚度,因此,如图7所示,在第一壳体11内同样设有用于所述第二夹持臂2的末段27滑动的第四导向槽28。
如图7、图8所示,所述第一壳体11和所述第二壳体12内均具有用于容纳所述传动件5滑动的第三导向槽26。由于传动件5的厚度相比于第一夹持臂1和第二夹持臂2均较大,因此需要同时在第一壳体11和第二壳体12内设置第三导向槽26,使用时,传动件5在第三导向槽26内滑动。
如图2、图6所示,所述第一夹持臂1上具有用于避让所述传动件5和所述第二夹持臂2的末段27的避让口29。通过该避让口29的设置,可以使传动件5向上凸出第一夹持臂1,从而避免增加晶圆夹持装置的厚度。
另外,本实施例还提供一种晶圆清洗系统,包括:上述晶圆夹持装置和用于对晶圆进行清洗的清洗装置,工作时,通过所述晶圆夹持装置用于对晶圆进行夹持、运送以及卸下,从而使晶圆送入清洗装置以及从清洗装置中取出。
显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例,而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之中。
Claims (22)
1.一种晶圆夹持装置,外壳其特征在于,包括:
第一夹持臂(1),顶端具有第一夹持部(3);
第二夹持臂(2),与所述第一夹持臂(1)相互平行滑动地设置,所述第二夹持臂(2)的顶端具有与所述第一夹持部(3)相对的第二夹持部(4);
传动件(5),所述第二夹持臂(2)和所述传动件(5)平行滑动地连接,所述第二夹持臂(2)和所述传动件(5)具有相对远离的第一位置和相对靠近的第二位置;
弹性件(6),位于所述第二夹持臂(2)和所述传动件(5)之间,所述弹性件(6)具有使所述第二夹持臂(2)和所述传动件(5)保持在所述第一位置的弹性力;
驱动件(7),驱动端与所述传动件(5)连接,当所述驱动件(7)驱动所述传动件(5)带动所述第二夹持臂(2)进行滑动,以使所述第二夹持部(4)和所述第一夹持部(3)相互远离时,所述第二夹持臂(2)和传动件(5)保持在第一位置,所述驱动件(7)驱动所述传动件(5)和第二夹持臂(2)进行同步移动。
2.根据权利要求1所述的晶圆夹持装置,其特征在于,所述第二夹持臂(2)和所述传动件(5)上分别具有阻挡部,当所述第二夹持臂(2)和所述传动件(5)相互远离时,通过所述阻挡部的相互阻挡以使所述第二夹持臂(2)和所述传动件(5)在所述弹性件(6)的作用下保持在所述第一位置。
3.根据权利要求2所述的晶圆夹持装置,其特征在于,所述第二夹持臂(2)上具有与所述第二夹持臂(2)的移动方向平行的第一滑槽(8),所述传动件(5)上具有用于插入所述第一滑槽(8)的插柱(9);所述第二夹持臂(2)和所述传动件(5)相对滑动时,所述插柱(9)在所述第一滑槽(8)内滑动,当所述第二夹持臂(2)和所述传动件(5)位于所述第一位置时,所述插柱(9)被阻挡在所述第一滑槽(8)的一端。
4.根据权利要求1所述的晶圆夹持装置,其特征在于,所述传动件(5)上具有用于插入所述第二夹持臂(2)的第二滑槽(10),所述弹性件(6)设置在所述第二滑槽(10)内,所述弹性件(6)的一端抵接在所述第二滑槽(10)的根部,所述弹性件(6)的另一端抵接在所述第二夹持臂(2)上。
5.根据权利要求4所述的晶圆夹持装置,其特征在于,所述传动件(5)朝向所述第二夹持臂(2)的一端具有平行间隔设置的两个夹臂,两个夹臂之间形成所述第二滑槽(10)。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的晶圆夹持装置,其特征在于,还包括外壳,所述外壳包括可拆卸的第一壳体(11)和第二壳体(12),所述第一夹持臂(1)和所述第二夹持臂(2)设置在所述第一壳体(11)和所述第二壳体(12)之间。
7.根据权利要求6所述的晶圆夹持装置,其特征在于,所述第一夹持臂(1)的顶端可拆卸地连接有第一加长臂(14),所述第一加长臂(14)的顶端可拆卸地安装有用于形成所述第一夹持部(3)的弧形夹块。
8.根据权利要求6所述的晶圆夹持装置,其特征在于,所述第二夹持臂(2)的顶端可拆卸地连接有第二加长臂(15),所述第二加长臂(15)的顶端形成与所述第一夹持部(3)相对的第二夹持部(4),所述第二夹持部(4)为朝向所述第一夹持部(3)的弧形夹持面。
9.根据权利要求8所述的晶圆夹持装置,其特征在于,所述外壳上连接有支撑件(16),所述支撑件(16)具有延伸至所述外壳的前端用于支撑在所述第二加长臂(15)的底部的支撑体(17)。
10.根据权利要求9所述的晶圆夹持装置,其特征在于,所述支撑体(17)为滚动体。
11.根据权利要求6所述的晶圆夹持装置,其特征在于,所述第一夹持臂(1)和所述第二夹持臂(2)为相互贴合的扁平结构,所述弹性件(6)的弹性力大于所述第一夹持臂(1)和所述第二夹持臂(2)之间的滑动摩擦力。
12.根据权利要求11所述的晶圆夹持装置,其特征在于,所述第一夹持臂(1)和所述传动件(5)通过摆杆(18)连接,所述摆杆(18)的一端与所述第一夹持臂(1)转动连接,所述摆杆(18)的另一端与所述传动件(5)转动连接,所述摆杆(18)的中部转动连接在所述外壳上,以使所述第一夹持臂(1)和所述传动件(5)沿相反方向进行关联滑动。
13.根据权利要求12所述的晶圆夹持装置,其特征在于,所述摆杆(18)具有对称设置的两个。
14.根据权利要求13所述的晶圆夹持装置,其特征在于,所述摆杆(18)的一端通过第一销轴(19)与所述第一夹持臂(1)转动连接,所述摆杆(18)的另一端通过第二销轴(20)与所述传动件(5)转动连接,所述第一销轴(19)和所述第二销轴(20)的至少一端伸出所述摆杆(18);所述外壳内分别具有用于容纳所述第一销轴(19)和所述第二销轴(20)的导向槽,所述导向槽为朝向所述第一夹持臂(1)和所述传动件(5)的滑动方向延伸的条形槽。
15.根据权利要求14所述的晶圆夹持装置,其特征在于,所述第一壳体(11)内具有用于容纳所述第一销轴(19)的第一条形槽(21),所述第一条形槽(21)朝向所述第一夹持臂(1)的滑动方向延伸;和/或
所述第二壳体(12)内具有用于容纳所述第二销轴(20)的第二条形槽(22),所述第二条形槽(22)朝向所述传动件(5)的滑动方向延伸。
16.根据权利要求11-15中任一项所述的晶圆夹持装置,其特征在于,所述第二夹持臂(2)的末端具有朝向所述第一夹持臂(1)方向的折弯结构(23)。
17.根据权利要求6所述的晶圆夹持装置,其特征在于,所述第一壳体(11)内具有用于容纳所述第一夹持臂(1)滑动的第一导向槽(24),所述第二壳体(12)内具有用于容纳所述第二夹持臂(2)滑动的第二导向槽(25)。
18.根据权利要求17所述的晶圆夹持装置,其特征在于,所述第一壳体(11)和所述第二壳体(12)内均具有用于容纳所述传动件(5)滑动的第三导向槽(26)。
19.根据权利要求18所述的晶圆夹持装置,其特征在于,所述第二夹持臂(2)具有朝向所述传动件(5)延伸的末段(27),所述第二壳体(12)内均具有用于容纳所述第二夹持臂(2)的末段(27)滑动的第四导向槽(28)。
20.根据权利要求19所述的晶圆夹持装置,其特征在于,所述第一夹持臂(1)上具有用于避让所述传动件(5)和所述第二夹持臂(2)的末段(27)的避让口(29)。
21.根据权利要求17-20中任一项所述的晶圆夹持装置,其特征在于,所述第一导向槽(24)的首段为与所述第一夹持臂(1)的首段相配合的缩口段。
22.一种晶圆清洗系统,其特征在于,包括:权利要求1-21中任一项所述的晶圆夹持装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202310642682.5A CN116364643B (zh) | 2023-06-01 | 2023-06-01 | 晶圆夹持装置以及晶圆清洗系统 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202310642682.5A CN116364643B (zh) | 2023-06-01 | 2023-06-01 | 晶圆夹持装置以及晶圆清洗系统 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN116364643A true CN116364643A (zh) | 2023-06-30 |
CN116364643B CN116364643B (zh) | 2023-08-11 |
Family
ID=86910686
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202310642682.5A Active CN116364643B (zh) | 2023-06-01 | 2023-06-01 | 晶圆夹持装置以及晶圆清洗系统 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN116364643B (zh) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20090093201A (ko) * | 2008-02-28 | 2009-09-02 | 로체 시스템즈(주) | 진공 로봇의 웨이퍼 클램프 장치 |
CN212946277U (zh) * | 2020-08-16 | 2021-04-13 | 河南通用智能装备有限公司 | 一种激光加工晶圆柔性夹持结构 |
CN112809729A (zh) * | 2021-02-02 | 2021-05-18 | 上海图双精密装备有限公司 | 一种晶圆的手臂夹持机构 |
CN114871928A (zh) * | 2022-04-29 | 2022-08-09 | 北京烁科精微电子装备有限公司 | 机械平坦化设备 |
WO2023016436A1 (zh) * | 2021-08-12 | 2023-02-16 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 半导体清洗设备及其晶圆翻转装置 |
-
2023
- 2023-06-01 CN CN202310642682.5A patent/CN116364643B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20090093201A (ko) * | 2008-02-28 | 2009-09-02 | 로체 시스템즈(주) | 진공 로봇의 웨이퍼 클램프 장치 |
CN212946277U (zh) * | 2020-08-16 | 2021-04-13 | 河南通用智能装备有限公司 | 一种激光加工晶圆柔性夹持结构 |
CN112809729A (zh) * | 2021-02-02 | 2021-05-18 | 上海图双精密装备有限公司 | 一种晶圆的手臂夹持机构 |
WO2023016436A1 (zh) * | 2021-08-12 | 2023-02-16 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 半导体清洗设备及其晶圆翻转装置 |
CN114871928A (zh) * | 2022-04-29 | 2022-08-09 | 北京烁科精微电子装备有限公司 | 机械平坦化设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN116364643B (zh) | 2023-08-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0975009A1 (en) | Wafer transfer mechanism | |
JP3924714B2 (ja) | ウエハカセット | |
CN112234008A (zh) | 用于晶圆的夹取及传输机构、cmp抛光设备 | |
EP1336988A4 (en) | POLISHING DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING A SEMICONDUCTOR COMPONENT | |
CN108656105A (zh) | 自动取料设备 | |
KR19990006684A (ko) | 프로브 단자의 클리닝 방법, 프로빙 방법 및 프로브 | |
CN116364643B (zh) | 晶圆夹持装置以及晶圆清洗系统 | |
WO2010009013A2 (en) | Test head docking system and method | |
CN109637968A (zh) | 晶圆防脱落装置 | |
CN112349946A (zh) | 智能自动化电池装配线及电池装配方法 | |
CN216161693U (zh) | 一种晶圆智能量测载台 | |
TW202215935A (zh) | 部件供給器及零件裝設裝置 | |
JP2002018753A (ja) | ウエハーハンドリングロボットのティーチング装置および方法 | |
JP2000515318A (ja) | 半導体ウェーハ搬送装置 | |
CN212083498U (zh) | 一种晶圆测试台 | |
CN218827031U (zh) | 一种晶圆立体转移装置 | |
US9620401B2 (en) | Pre-aligner apparatus | |
KR100889040B1 (ko) | 반도체 다이본딩 장비의 플리퍼 | |
CN109807605B (zh) | 一种手机安装设备的斜安装方法 | |
JPH0751743Y2 (ja) | 活電保守用コネクタ装置 | |
CN116690628B (zh) | 一种导线端子夹取装置 | |
CN211030046U (zh) | 一种软浮动夹持机构 | |
CN110937148A (zh) | 用于包装超小型电子器件的设备 | |
CN220914187U (zh) | 一种带有晶圆盒位置锁定装置的传送平台 | |
CN220007818U (zh) | 一种镜片生产用新型机械手 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
CB02 | Change of applicant information | ||
CB02 | Change of applicant information |
Address after: Building 6, Courtyard 3, Duyang North Street, Shunyi District, Beijing, 101300 (Shunchuang) Applicant after: Beijing tesidi Semiconductor Equipment Co.,Ltd. Address before: 101300 Building 7, Yard 3, Duyang North Street, Shunyi District, Beijing (Shunchuang) Applicant before: Beijing tesidi Semiconductor Equipment Co.,Ltd. |
|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |