CN116364367A - 磁性颗粒和磁性组件 - Google Patents

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林正浩
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Abstract

本公开提供一种磁性颗粒和磁性组件。所述磁性颗粒包括具有多个相的磁性金属颗粒。所述多个相包括Fe基相和Fe3O4相。其中，所述Fe3O4相占据所述多个相的面积比例小于50％。

Description

磁性颗粒和磁性组件
本申请要求于2021年12月28日向韩国知识产权局提交的第10-2021-0189221号韩国专利申请以及于2022年11月8日向韩国知识产权局提交的第10-2022-0147687号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包括于此。
技术领域
本公开涉及一种磁性颗粒和磁性组件。
背景技术
在诸如电感器、共模滤波器、LC滤波器、巴伦(balun)、磁性记录介质等的磁性组件中，为了实现期望的磁特性，主体中通常包括磁性颗粒。在这种情况下，磁性颗粒可利用铁氧体基磁性材料、金属基磁性材料等形成。
在磁性组件中，为了实现低电阻、高直流(DC)偏置特性、高效率特性等，需要在减小磁性颗粒的损耗的同时使磁性颗粒细化并提高磁性颗粒的填充密度。然而，随着磁性组件小型化的趋势，主体的尺寸也会小型化，因此，可能存在对增加包括在主体中的磁性颗粒的量的限制。另外，当为了提高磁性颗粒的填充密度而用高压形成主体时，可能存在诸如磁性组件变形的问题。因此，需要一种通过改善磁性颗粒的性质来使磁性组件的损失最小化的方法。
发明内容
本公开的一方面在于实现一种改善磁性组件的损耗特性的磁性颗粒。
作为解决上述问题的方法，本公开的目的在于通过示例提出新型的磁性颗粒，具体地，磁性颗粒包括具有多个相的磁性金属颗粒。多个相包括Fe基相和Fe3O4相。所述Fe3O4相在所述多个相中占据的面积比例小于50％。
根据本公开的另一方面，磁性颗粒包括具有多个相的磁性金属颗粒。所述多个相包括Fe基相和Fe3O4相。存在于所述磁性金属颗粒的表面的所述Fe3O4相的比例小于70％。
根据本公开的另一方面，磁性颗粒包括具有多个相的磁性金属颗粒。所述多个相包括非晶相和Fe3O4相。存在于所述磁性金属颗粒的表面的所述Fe3O4相的比例小于70％。
根据本公开的另一方面，磁性组件包括：主体，包括多个磁性颗粒，其中，所述多个磁性颗粒中的至少一个磁性颗粒包括所述磁性颗粒。
根据本公开的另一方面，磁性颗粒包括：磁性金属颗粒，具有多个相，其中，所述多个相包括非晶相和Fe3O4相。
根据本公开的另一方面，磁性组件包括：主体，包括多个磁性颗粒，其中，所述多个磁性颗粒中的至少一个磁性颗粒包括所述磁性颗粒。
根据本公开的另一方面，磁性组件包括包含多个磁性颗粒的主体。所述多个磁性颗粒中的至少一个磁性颗粒包括具有多个相的磁性金属颗粒。所述多个相包括Fe基相和Fe3O4相，其中，所述Fe3O4相在所述多个相中占据的面积比例小于50％。
根据本公开的另一方面，磁性组件包括包含多个磁性颗粒的主体。所述多个磁性颗粒包括分别包含第一磁性金属颗粒、第二磁性金属颗粒和第三磁性金属颗粒的第一磁性颗粒、第二磁性颗粒和第三磁性颗粒。所述第一磁性颗粒具有第一直径范围内的直径，所述第二磁性颗粒具有在小于所述第一直径范围的第二直径范围内的直径，所述第三磁性颗粒具有在小于所述第二直径范围的第三直径范围内的直径，所述第三磁性金属颗粒包括Fe基相和Fe3O4相。
根据本公开的另一方面，磁性颗粒包括：磁性金属颗粒，包含Fe且具有多个相；以及氧化物膜，包含Fe以覆盖所述磁性金属颗粒。
附图说明
通过结合附图以及以下具体实施方式，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解。
图1A和图1B示出根据本公开的实施例的磁性颗粒，图1A和图1B分别对应于透视立体图和截面图。
图2至图5示出根据变型实施例的磁性颗粒。
图6是示出根据本公开的实施例的磁性组件的示意性透视立体图。
图7是图6的磁性组件的沿线I-I'截取的示意性截面图。
图8是图7的磁性组件中的主体的区域R的放大图。
图9是根据另一实施例的对应于图7的磁性组件中的主体的区域R的放大图。
图10示出图9的磁性颗粒。
图11至图15示出具有缠绕线圈结构的磁性组件。
具体实施方式
在下文中，将参照具体实施例和附图描述本公开的实施例。本公开的实施例可以按各种其他形式变型，并且本公开的范围不限于下面描述的实施例。此外，可提供本公开的实施例以便向本领域技术人员更完整地解释本公开。因此，为了更清楚地描述，附图中的组件的形状和尺寸可能被夸大，并且附图中由相同附图标记指示的组件可以是相同的要素。
图1A和图1B示出根据本公开的实施例的磁性颗粒。图1A和图1B分别对应于透视立体图和截面图。图2至图5示出根据变型示例的磁性颗粒的截面图。
参照图1A和图1B，在本实施例中，磁性颗粒100可包括具有多个相121至125的磁性金属颗粒101。另外，磁性颗粒100可包括形成在磁性金属颗粒101的表面上的氧化物膜110。磁性金属颗粒101中包括的多个相121至125可包括Fe基相122和Fe3O4相123至125。在这种情况下，在多个相121至125中，Fe3O4相123至125所占的量比例(例如，面积比例)可小于50％。例如，Fe3O4相123至125的量(例如，面积)可小于剩余相121和122的量(例如，面积)的总和。在构成磁性颗粒100的磁性金属颗粒101中，可包括Fe基相122和Fe3O4相123至125两者，也可如以下的实施例调整它们的相对量(例如，面积)。因此，可有效地降低磁性颗粒100的矫顽力(Hc)。如上，在将这种矫顽力降低的磁性颗粒100用于磁性组件的情况下，可通过降低损耗来提高效率特性。另外，多个相121至125可包括非晶相121作为部分相。在下文中，将对磁性颗粒100的主要组分进行详细描述。
磁性金属颗粒101的Fe基相122可包括用于确保磁特性的材料，例如选自由铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)、钴(Co)、钼(Mo)、铝(Al)、铌(Nb)、铜(Cu)和镍(Ni)组成的组中的至少一种。具体地，Fe基相122可包括金属(例如，Fe和Cr)以及Si。作为更具体的示例，Fe基相122可包括纯铁、Fe-Si基合金、Fe-Si-Al基合金、Fe-Ni基合金、Fe-Ni-Mo基合金、Fe-Ni-Mo-Cu基合金、Fe-Co基合金、Fe-Ni-Co基合金、Fe-Cr基合金、Fe-Cr-Si基合金、Fe-Si-Cu-Nb基合金、Fe-Ni-Cr基合金或Fe-Cr-Al基合金中的至少一种。例如，当Fe基相122包括Fe-Cr-Sr基合金时，Si的重量％和Cr的重量％可为15w％或更少，并且作为更具体的示例，0.80重量％<Si<12.5重量％，并且2.5重量％<Cr<14.2重量％。
Fe基相122可包括单晶区。图1A和图1B示出具有一个单晶区的示例。并且，如图2的变型示例，Fe基相122可包括两个或更多个单晶区(例如，122a和122b)。以这种方式，Fe基相122可以是设置有多个单晶区(例如，122a和122b)的多晶结构。在这种情况下，单晶区122a和122b不必彼此相邻，并且可在磁性金属颗粒101中彼此间隔开地存在。
参照图1B，多个相121至125可包括非晶相121，并且图1A、图1B和图2示出非晶相121为一个的示例。非晶相121的数量可以为两个或更多个。另外，在本实施例中，磁性金属颗粒101可包括非晶相121和Fe基相122(单晶区)，但也可仅存在其中的一个。具体地，如图3的变型示例，磁性金属颗粒101可包括Fe基单晶区122a、122b和122c，并且可不包括非晶相。相反，如图4的变型示例，磁性金属颗粒101可包括非晶相121a、121b和121c，并且可不包括单晶区。
参照图1B，Fe基相122(单晶区)可包括选自由Fe(001)相、Fe(011)相、Fe(002)相、Fe(101)相、Fe(111)相和Fe(224)相组成的组中的至少一种。单晶区可被定义为其中存在的晶体具有特定取向的区。如图2和图3的变型示例，当存在多个单晶区122a、122b和122c时，它们可具有不同的取向。另外，非晶相121可包括Fe基金属和Fe基金属氧化物中的至少一种，其中，Fe基金属可包括从由铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)、钴(Co)、钼(Mo)、铝(Al)、铌(Nb)、铜(Cu)和镍(Ni)组成的组中选择的至少一种。具体地，Fe基金属可包括Fe-Si基合金、Fe-Si-Al基合金、Fe-Ni基合金、Fe-Ni-Mo基合金、Fe-Ni-Mo-Cu基合金、Fe-Co基合金、Fe-Ni-Co基合金、Fe-Cr基合金、Fe-Cr-Si基合金、Fe-Si-Cu-Nb基合金、Fe-Ni-Cr基合金和Fe-Cr-Al基合金中的至少一种。例如，当Fe基合金包括Fe-Cr-Sr基合金时，Si的重量％和Cr的重量％可为15％或更少，并且作为更具体的示例，0.80重量％<Si<12.5重量％，2.5重量％<Cr<14.2重量％。在这种情况下，Fe基金属氧化物可以是上述Fe基金属的氧化物。
如上所述，磁性金属颗粒101可包括Fe3O4相123至125，并且图1A、图1B和图2示出存在三个Fe3O4相123至125的示例。如图3和图4所示，Fe3O4相123和124的数量可以是两个，或是一个，或可以是四个或更多个。Fe3O4相123至125可包括单晶区，并且图1A和图1B示出存在三个单晶区的示例。在这种情况下，单晶区可包括选自由Fe3O4(022)相、Fe3O4(113)相、Fe3O4(311)相和Fe3O4(111)相组成的组中的至少一种。如本实施例，当存在Fe3O4相的多个单晶区时，它们可具有不同的取向。
磁性金属颗粒101中的多个相121至125的存在或量比例(例如，面积比例)可通过磁性金属颗粒101的截面分析(例如，高分辨率透射电镜(HR-TEM)分析)、X射线衍射(XRD)分析、化学分析等来确定。作为示例，可通过HR-TEM(例如，JEOL的2100F)晶体图案分析来识别多个相121至125，并且还可从中获得面积比例。通过获得的面积比例，可获得多个相121至125中的每者的量比例(例如，面积比例)，多个相121至125的面积可以是例如在通过磁性金属颗粒101的中央的截面(例如，Z-Y平面)中的占有面积。在形成多个相121至125的材料中，可通过扫描透射电子显微镜-能谱仪(STEM-EDS)分析得知。通过XRD分析也可得知Fe和Fe3O4的存在，并且可通过XRD分析在每个区域中确认结晶度和氧化物类型。具体地，当包括Fe3O4相123至125时，可检测到单个Fe峰以及磁铁矿Fe3O4峰。此外，通过HR-TEM分析可得知Fe3O4相123至125的晶体结构，并且作为本发明人进行的TEM图像模拟的结果，在获得的磁性颗粒100中确认Fe3O4相的晶体结构，并且确认不存在匹配γ-Fe2O3的结果。
在本实施例中，磁性金属颗粒101中可存在多个相121至125，特别是可包括非晶相121、Fe基相122和Fe3O4相123至125。在包括磁性金属颗粒101的磁性颗粒100中，为了降低矫顽力，优选具有高非晶性(例如，具有大的量(例如，面积)的非晶相121)，但在磁性颗粒100的制造工艺中，对非晶性的提高存在限制。并且随着磁性颗粒100的尺寸减小，可能更难以确保非晶性。当磁性颗粒100的尺寸减小时，比表面积可能增加并且可能发生自然氧化。在这种情况下，磁性颗粒100的磁性质可能由于非磁性Fe2O3相的产生而劣化。如上所述，磁性金属颗粒101的Fe基相122不必包括单晶区，由于非晶性非常高，因此Fe基相122可基本上不包括单晶结构或多晶结构。这样，当磁性金属颗粒101基本上不包括除了非晶相121和Fe3O4相123至125以外的单晶区时，非晶相121的量(例如，面积)不必超过Fe3O4相123至125的量(例如，面积)，并且可根据需要调整它们的量(例如，面积)。
在本实施例中，为了使磁性颗粒100的特性的劣化最小化，除了非晶相121和Fe基相122以外，磁性金属颗粒101还可包括作为磁性氧化物的Fe3O4相123至125。另外，通过优化非晶相121、Fe基相122和Fe3O4相123至125的相对量(例如，面积)，可有效地控制磁性颗粒100的矫顽力等。具体地，磁性金属颗粒101中Fe3O4相123至125所占的量比例(例如，面积比例)可小于50％。这可以是考虑到Fe3O4相123至125的量(例如，面积)太大导致当所述量(例如，面积)等于或大于剩余相121和122的量(例如，面积)时磁性颗粒100的饱和磁化强度Ms特性等劣化的条件。作为具体的条件，在非晶相121、Fe基相122和Fe3O4相123至125的相对量(例如，面积)中，磁性金属颗粒101中的Fe3O4相123和124的面积比例可大于等于15％且小于50％，更具体而言，可大于等于19％且小于等于42.3％。在这种情况下，非晶相121、Fe基相122和Fe3O4相123至125的相对量(例如，面积)可通过磁性金属颗粒101的截面的面积比例获得。当Fe3O4相123和124的量比例(例如，面积比例)低至小于等于19％或低至小于等于15％时，磁性金属颗粒101可具有非晶相121与Fe基相122混合的结构。在这种情况下，确保足够的磁导率可能存在限制，并且在形状方面增加磁性组件中的填充密度可能存在限制。以下可以是根据Fe3O4相123和124的量(例如，面积)分析磁性质和填充密度的结果。由此，在磁性金属颗粒101中的Fe3O4相123和124的量比例(例如，面积比例)小于50％的水平下，可获得足够的特性。另外，确认的是当磁性金属颗粒101中的Fe3O4相123和124的量比例(例如，面积比例)大于等于19％且小于等于42.3％时，在诸如磁导率、填充密度等特性方面更优选。
[表1]
Figure BDA0004022761490000061
Figure BDA0004022761490000071
Fe3O4相123至125存在于磁性颗粒100中的位置也可影响磁性颗粒100的特性。与本实施例不同，当Fe3O4相123至125主要存在于磁性金属颗粒101的表面时(与涂覆磁性金属颗粒101的情况类似)，在Fe3O4相123至125的量(例如，面积)较低的情况下也存在类似的限制。因此，优选存在于磁性金属颗粒101的表面的Fe3O4相123至125的比例小于70％。在这种情况下，Fe3O4相123至125的比例可例如在通过磁性金属颗粒101的中央的截面(Z-Y平面)中测量。具体地，可通过从Z-Y平面提取磁性金属颗粒101的外部线并计算其中对应于Fe3O4相123至125的线的比例来获得。在比例小于70％的条件下，可不必与上述量条件一起应用，例如，Fe3O4相123至125的量比例(例如，面积比例)可小于50％，并且磁性颗粒100可仅满足比例小于70％的条件。另外，如图4所示，Fe3O4相123至125的至少一部分可存在于例如Z-Y平面的通过磁性金属颗粒101的中央的截面的中央部。
为了保护磁性金属颗粒101并使磁性金属颗粒101与外部电绝缘，可在磁性金属颗粒101的表面形成氧化物膜110。磁性颗粒100的涡流损耗可由于氧化物膜110减少。由于氧化物膜110可包括结晶区，并且结晶区可包括Fe3O4组分，因此可使磁性颗粒100的特性劣化最小化。在这种情况下，结晶区的Fe3O4组分可具有与磁性金属颗粒101的Fe3O4相123至125的取向结构不同的取向结构。氧化物膜110的厚度T可以是5nm至20nm。
磁性颗粒100的直径D在10nm至900nm的范围内，磁性颗粒100可以是超细粉末。磁性颗粒100的直径D可在穿过磁性颗粒100的中央的截面的中央部中测量。例如，可通过使用扫描电子显微镜(SEM)捕获穿过磁性颗粒100的中央的Z-Y平面来获得图像。在这种情况下，SEM图像中的图像像素尺寸可以是10nm，并且工作距离可固定在8mm。并且，可使用背散射模式作为其模式。此后，可使用图像分析程序(例如，ORS的深度学习工具)来计算直径D。磁性颗粒100可具有球形形状或大体球形形状，但是本公开不限于此。例如，如图5的变型示例，磁性颗粒100可具有非球形形状。可通过在氧化工艺期间降低磁性金属颗粒101的球形度来获得这样的形状。当磁性颗粒100具有不维持球形形状的任意形状时，可将上述直径解释为用费雷特直径替换，也可用费雷特直径的平均值替换直径的平均值。作为计算直径的平均值的方法，可使用图像处理软件的工具。这可以是单独分析磁性颗粒100的尺寸的方法的示例，并且如稍后将描述的，当分析磁性组件200、400和500时，可通过磁性组件200、400和500的截面图像来测量包括在磁性组件200、400和500中的磁性颗粒100的尺寸。可类似地测量氧化物膜110的厚度。
在包括上述复合结构(例如，非晶相121、Fe基相122、Fe3O4相123至125)的磁性金属颗粒101的制造方法的示例中，可在使用RF等离子体处理使原料蒸发后，使用惰性气体进行冷却来形成微小粉末。在该工艺中，根据氧化性气氛、气体以及磁性金属颗粒101的组成，可获得多晶体或多晶结构。通过调整这些工艺变量，可获得具有上述结构的磁性颗粒100。在这种情况下，可通过利用气流使获得的粉末移动等进行分离具有大颗粒尺寸的粉末的工艺。
在下文中，将对包括上述磁性颗粒的磁性组件的示例进行描述。图6是示出根据本公开的实施例的磁性组件的示意性透视立体图，图7是图6的磁性组件的沿线I-I'截取的示意性截面图，图8是图7的磁性组件中的主体的区域R的放大图。参照图6至图8，在本实施例中，包括多个磁性颗粒211的磁性组件200对应于线圈组件。具体地，磁性组件200可包括主体201、支撑构件202、线圈图案203以及外电极205和206，主体201可包括多个磁性颗粒211。在这种情况下，多个磁性颗粒211中的至少一个磁性颗粒可包括上述复合结构(例如，具有多个相121至125的磁性金属颗粒101)。在这种情况下，可包括Fe基相122和Fe3O4相123至125，并且在这种情况下，Fe3O4相123至125在多个相121至125中的量比例(例如，面积比例)可小于50％。并且多个相121至125可包括非晶相121。
主体201可密封支撑构件202的至少一部分和线圈图案203的至少一部分，以形成磁性组件200的外观。此外，主体201可形成为使得引出部L的部分区域暴露在外部。如图8所示，主体201可包括多个磁性颗粒211，并且磁性颗粒211可分散在绝缘材料210中。绝缘材料210可包括聚合物组分(诸如环氧树脂、聚酰亚胺等)。主体201可包括多个磁性颗粒211，并且多个磁性颗粒211中的至少一个磁性颗粒可具有复合结构(如参照图1A至图5所述)。如上所述，可降低磁性金属颗粒101具有复合结构的磁性颗粒211的矫顽力，在使用该磁性颗粒的磁性组件200中，可改善Q特性和损耗特性。当将具有上述磁性金属颗粒101的磁性颗粒211(例如，磁性颗粒211中的包括Fe基相122和Fe3O4相123至125的磁性金属颗粒101)称为复合磁性颗粒211的情况下，复合磁性颗粒211可作为多个复合磁性颗粒211包括在主体201中，多个复合磁性颗粒211的D50可在100nm至300nm的范围内。在这种情况下，D50是指当以直径尺寸的顺序排列时中位的值。
可在主体201的截面中测量存在于主体201中的磁性颗粒211的直径。具体地，关于通过主体201的中央的X-Z方向上的截面，可用扫描电子显微镜拍摄在Y方向上等间隔的多个区域(例如，五(5)个或十(10)个区域)，然后可使用图像分析程序获得磁性颗粒211的直径。在这种情况下，由于在主体201的外部区域，因压制工艺等，磁性颗粒211可能变形或氧化物膜110可能被损坏，因此，除此之外，可测量磁性颗粒211的直径。例如，在测量时，可排除距主体201的表面的距离在主体201的长度的5％或10％以内的区域中的磁性颗粒321、322和323。
关于制造方法的示例，主体201可通过层叠方法形成。具体地，在使用诸如镀覆等的方法在支撑构件202上形成线圈图案203之后，可制备用于制造主体201的单元堆叠件，并且可堆叠多个单元堆叠件。在这种情况下，可通过如下方式来制备单元堆叠件：混合诸如金属等的磁性颗粒211和诸如热固性树脂、粘合剂、溶剂等的有机材料以制备浆料，并且通过刮刀法将浆料涂覆到载体膜并使浆料干燥，以具有几十μm厚的片型。因此，可以以磁性颗粒分散在诸如环氧树脂、聚酰亚胺等的热固性树脂中的方式来制备单元堆叠件。主体201可通过形成多个上述单元堆叠件并且基于线圈图案203在向上和向下方向上按压和堆叠它们来实现。
支撑构件202可支撑线圈图案203，并且可利用聚丙二醇(PPG)基板、铁氧体基板、金属基软磁基板等形成。如所示的，支撑构件202的中央部可被穿透以形成通孔，并且主体201的一部分可填充在通孔中以形成磁芯部分C。
线圈图案203可安装在主体201中，并且由于通过磁性组件200的线圈表示的特性，可用于执行电子装置中的各种功能。例如，磁性组件200可以是功率电感器，并且在这种情况下，线圈图案203可起到将电力储存为磁场以保持输出电压的作用，从而稳定电子装置的功率。在这种情况下，构成线圈图案203的线圈图案可包括分别堆叠在支撑构件202的两个表面上的第一线圈图案203a和第二线圈图案203b，并且第一线圈图案203a和第二线圈图案203b可通过穿过支撑构件202的导电过孔V彼此电连接。在这种情况下，线圈图案203可包括垫区域P。线圈图案203可形成为具有螺旋形状。在螺旋形状的最外部分中，可包括暴露于主体201的外部以用于与外电极205和206电连接的引出部L。与所示的那些不同，线圈图案203可仅设置在支撑构件202的一个表面上。构成线圈图案203的线圈图案可使用本领域中使用的镀覆工艺来形成，诸如图案镀覆、各向异性镀覆、各向同性镀覆等，可使用这些工艺中的多个工艺来具有多层结构。线圈图案203可实现为缠绕型线圈结构，并且在这种情况下，支撑构件202可不包括在主体201中。将参照图11至图15详细描述缠绕型线圈结构。
外电极205和206可形成在主体201的外部，以连接到引出部L。外电极205和206可使用包括具有优异导电性的金属的膏形成，并且膏可以是例如单独包括镍(Ni)、铜(Cu)、锡(Sn)、银(Ag)等的导电膏，或可以是包括它们的合金的导电膏。此外，还可在外电极205和206上形成镀层。在这种情况下，镀层可包括选自由镍(Ni)、铜(Cu)和锡(Sn)组成的组中的任何一种或更多种，并且例如可依次形成镍(Ni)层和锡(Sn)层。
图9是根据另一实施例的对应于图7的磁性组件中的主体的区域R的放大图，图10示出图9的磁性颗粒，鉴于磁性颗粒存在于主体中，图9和图10的实施例可不同于图6至图8的实施例。由于可同样地采用其他组件，因此将省略冗余描述。在本实施例中，主体201可包括多个磁性颗粒321、322和323，多个磁性颗粒321、322和323可包括分别包含第一磁性金属颗粒301、第二磁性金属颗粒302和第三磁性金属颗粒303的第一磁性颗粒321、第二磁性颗粒322和第三磁性颗粒323。在这种情况下，多个磁性颗粒321、322和323可具有不同的尺寸(例如，直径)。具体地，第一磁性颗粒321可具有在第一直径范围内的直径D1，第二磁性颗粒322可具有在小于第一直径范围的第二直径范围内的直径D2，并且第三磁性颗粒323可具有在小于第二直径范围的第三直径范围内的直径D3，例如，D1＞D2＞D3。作为具体示例，第一直径范围可以是5μm至61μm，并且第二直径范围可以是0.6μm至4.5μm。此外，第三直径范围可在10nm至900nm的范围内。第一磁性颗粒321、第二磁性颗粒322和第三磁性颗粒323的直径可以是使用本文公开的方法和/或工具在主体201的截面中测量的直径。即使在本公开中没有描述，也可使用本领域普通技术人员理解的其他方法和/或工具。在本实施例中，具有最小尺寸的第三磁性颗粒323可具有单晶结构，例如包括包含Fe组分的单晶区的结构，使得矫顽力减小，从而可改善Q特性和损耗特性。第二磁性颗粒322和第三磁性颗粒323的直径范围可部分重叠。在这种情况下，第二磁性金属颗粒302和第三磁性金属颗粒303可包括不同的材料。因此，可通过使用诸如SEM-EDS、XRF等的方法来区分第二磁性颗粒322和第三磁性颗粒323。另外，为了更清楚地区分第一磁性颗粒321、第二磁性颗粒322和第三磁性颗粒323，第一直径范围、第二直径范围和第三直径范围可彼此不重叠，例如，第一直径范围可以是5μm至61μm，第二直径范围可以是0.9μm至4.5μm，并且第三直径范围可以是10nm至800nm。
如本实施例，可使用尺寸彼此不同的多种磁性颗粒321、322和323以提高磁性颗粒321、322和323在主体201中的填充密度，由此，可提高磁性组件200的磁特性。另外，在具有相对小尺寸的超细粉末中，可能难以具有非晶形式，因此可能难以充分降低矫顽力。如本实施例，通过将小尺寸的第三磁性金属颗粒303实现为上述复合颗粒，可显著降低矫顽力。
第一磁性金属颗粒301、第二磁性金属颗粒302和第三磁性金属颗粒303可以是纯铁、Fe-Si基合金、Fe-Si-Al基合金、Fe-Ni基合金、Fe-Ni-Mo基合金、Fe-Ni-Mo-Cu基合金、Fe-Co基合金、Fe-Ni-Co基合金、Fe-Cr基合金、Fe-Cr-Si基合金、Fe-Si-Cu-Nb基合金、Fe-Ni-Cr基合金、Fe-Cr-Al基合金中的至少一种。第一磁性颗粒321可包括形成在第一磁性金属颗粒301的表面上的第一氧化物膜311。类似地，第二磁性颗粒322可包括形成在第二磁性金属颗粒302的表面上的第二氧化物膜312，第三磁性颗粒323可包括形成在第三磁性金属颗粒303的表面上的第三氧化物膜313。第一氧化物膜311、第二氧化物膜312和第三氧化物膜313可包括Fe氧化物，例如，Fe2O3、Fe3O4等。另外，第一氧化物膜311、第二氧化物膜312和第三氧化物膜313可包括磷酸盐、铁氧体(例如，Ni-Zn-Cu铁氧体、Ni-Zn铁氧体)等。此外，可包括诸如MgO、Al2O3等的氧化物。
本公开的发明人利用根据主体201中存在的第一磁性颗粒321、第二磁性颗粒322和第三磁性颗粒323的相对量(例如，面积)的特性(磁导率、芯损耗等)的变化进行实验，其结果在表2至表4中示出。如上所述，可在主体201的截面中测量存在于主体201中的磁性颗粒321、322和323的直径。具体地，关于穿过主体201的中央的X-Z方向上的截面，可用扫描电子显微镜对Y方向上等间隔的多个区域(例如，五(5)个或十(10)个区域)进行成像，然后可使用图像分析程序获得磁性颗粒321、322和323的直径。另外，作为具体示例，在SEM图像中，图像像素尺寸可固定为10nm×10nm，并且工作距离可固定为8mm。此外，可使用背散射模式。此后，可使用图像分析程序(例如，ORS的深度学习工具)计算直径的平均值。磁性颗粒321、322和323可具有球形形状或大致球形形状，但是本公开不限于此。例如，磁性颗粒321、322和323可具有非球形形状。当在氧化工艺期间磁性颗粒321、322和323的球形度降低时，可获得这种形状。当磁性颗粒321、322和323具有不维持球形形状的任意形状时，可将上述直径解释为用费雷特直径替换，可将直径的平均值解释为用费雷特直径的平均值替换。作为计算直径的平均值的方法，可使用图像处理软件的工具，并且可通过针对每个区域的颗粒尺寸分析来获得尺寸分布。在主体201的外部区域中，可能由于压制工艺等，磁性颗粒321、322和323可能变形或氧化物膜110可能被损坏，在测量时，可排除部分磁性颗粒321、322和323，例如，可在测量时排除距主体201的表面的距离在主体201的长度的5％或10％以内的区域中的磁性颗粒321、322和323。另外，作为另一示例，可通过在未发生破坏的三(3)个点处测量的尺寸来推断被破坏颗粒的尺寸。此外，尽管进行了上述解释，但是可仅使用一个截面(例如，穿过磁性组件的中央的X-Y截面)来获得磁性颗粒321、322和323的尺寸。
使用上述方法等，当磁性颗粒的直径范围为5μm至61μm时，磁性颗粒可被分类为第一磁性颗粒，当磁性颗粒的直径范围为0.6μm至4.5μm时，磁性颗粒可被分类为第二磁性颗粒，或者当磁性颗粒的直径范围为10nm至900nm时，磁性颗粒可被分类为第三磁性颗粒。并且，相对于每个样品的第一磁性颗粒、第二磁性颗粒、第三磁性颗粒的量(例如，面积)的总和，将第一磁性颗粒、第二磁性颗粒和第三磁性颗粒中的每者的量比例(例如，面积比例)表示为百分比，并测量磁导率和芯损耗。
首先，下表2示出第一磁性颗粒的D50为21μm至36μm的样品的结果，并且用*标记的样品1、2和9对应于比较示例。磁导率与参考样品相比增加了5％或更多的情况用“O”表示，未增加5％或更多的情况用“X”表示。在这种情况下，在参考样品中，第一磁性颗粒和第二磁性颗粒的量比例(例如，面积比例)为76:24，并且不包括第三磁性颗粒。此外，在芯损耗Q中，与参考样品相比，当Q在磁导率增加而降低30％或更多时，标记为差(X)(例如，当磁导率增加5时，Q降低6.5或更多时，标记为差)。在这种情况下，量比例(例如，面积比例)可对应于从使用上述测量方法获取的截面图像获得的面积比例。
[表2]
Figure BDA0004022761490000131
下表3示出第一磁性颗粒的D50为12μm至21μm的样品的结果，并且用*标记的样品10、17和18对应于比较示例。
[表3]
Figure BDA0004022761490000132
下表4示出第一磁性颗粒的D50为5μm至12μm的样品的结果，并且用*标记的样品21和31对应于比较示例。
[表4]
Figure BDA0004022761490000133
Figure BDA0004022761490000141
可根据上述实验结果得出第一磁性颗粒至第三磁性颗粒的优化比例。具体而言，第一磁性颗粒的量比例(例如，面积比例)可以为90％或更少，第三磁性颗粒的量比例(例如，面积比例)可以为7.6％至16％。在这种情况下，可确认在磁导率和芯损耗特性方面表现出良好的性能。在这种情况下，当具有相对大尺寸的第一磁性颗粒所占的比例降低到小于一半时，可能发生磁性颗粒的整体填充密度降低而磁导率损失增加的问题。因此，第一磁性颗粒的量比例(例如，面积比例)优选为50％或更多。
在下文中，将描述具有缠绕线圈结构的磁性组件作为包括上述磁性颗粒的另一种类型的磁性组件。图11至图13示出具有缠绕线圈结构的磁性组件，首先，参照图11至图13，磁性组件400可包括模制部450、线圈部430、覆盖部460以及容纳槽h1和h2，并且还可包括外电极470和480。主体B可形成磁性组件400的外观，并且线圈部430可嵌入主体B中。主体B可包括模制部450和覆盖部460。模制部450可包括芯420。主体B可形成为整体上具有六面体形状。主体B可包括在第一方向X上彼此相对的第一表面401和第二表面402、在第二方向Y上彼此相对的第三表面403和第四表面404、在第三方向Z上彼此相对的第五表面405和第六表面406。主体B的第一表面401、第二表面402、第三表面403和第四表面404中的每者可对应于主体B的壁表面，壁表面连接主体B的第五表面405和第六表面406。在下文中，主体B的两个端表面是指主体B的第一表面401和第二表面402，主体B的两个侧表面是指主体B的第三表面403和第四表面404。
作为示例，可形成主体B使得根据本实施例的形成有稍后描述的外电极470和480的磁性组件400的长度为2.0mm，宽度为1.2mm并且厚度为0.6mm，但本公开并不限于此。主体B可包括模制部450和覆盖部460。覆盖部460可设置在模制部450上，以围绕模制部450的除了其下表面之外的所有表面。因此，主体B的第一表面401、第二表面402、第三表面403、第四表面404和第五表面405可由覆盖部460形成，并且主体B的第六表面406可由模制部450和覆盖部460形成。模制部450可具有彼此相对的一个表面和另一表面。模制部450的一个表面可以是对应于模制部450的下表面的表面，并且是指其中设置有稍后将描述的容纳槽h1和h2的区域。如下面将描述的，由于在模制部450中加工容纳槽h1和h2，因此容纳槽h1和h2的下表面可设置在模制部450的一个表面和另一表面之间的区域中。模制部450可包括支撑部410和芯420。芯420可穿过线圈部430，以设置在支撑部410的另一表面的中央部中。由于上述原因，在本说明书中，模制部450的一个表面和另一表面可分别以与支撑部410的一个表面和另一表面的含义相同的含义使用。模制部450可通过用包括图10的磁性颗粒321、322和323以及绝缘树脂的复合材料填充模具来形成。在这种情况下，绝缘树脂可单独包括环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物等，或者可包括环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物的组合，但不限于此。
线圈部430可嵌入主体B中，以表现磁性组件400的特性。例如，当本实施例的磁性组件400用作功率电感器时，线圈部430可起到储存电场作为磁场以保持输出电压的作用，从而稳定电子装置的功率。线圈部430可设置在模制部450的另一表面上。具体地，线圈部430可围绕芯420缠绕，并且可设置在支撑部410的另一表面上。线圈部430可以是气芯线圈，并且可被构造为扁平线圈。线圈部430可通过将表面涂覆有绝缘材料的诸如铜线等的金属线缠绕成螺旋形状而形成。线圈部430可由多个层组成。线圈部430的每个层可形成为具有平面螺旋形状，并且可具有多匝。例如，线圈部430可在向外方向上从模制部450的另一表面形成最内匝T1、至少一个中间匝T2和最外匝T3。
覆盖部460可设置在模制部450和线圈部430上。覆盖部460可覆盖模制部450和线圈部430。覆盖部460可设置在模制部450的支撑部410和芯420以及线圈部430上，然后被压制以结合到模制部450。模制部450和覆盖部460中的至少一者可包括图10的磁性颗粒321、322和323，并且在本实施例中，模制部450和覆盖部460中的每者可包括图10的磁性颗粒321、322和323。
第一容纳槽h1和第二容纳槽h2可形成在模制部450的一个表面上以彼此间隔开，并且第一容纳槽h1和第二容纳槽h2可容纳稍后将描述的线圈部430的两个端部。例如，第一容纳槽h1和第二容纳槽h2可分别形成在模制部450的一个表面上，并且可在长度方向X上彼此间隔开。第一容纳槽h1和第二容纳槽h2可在模制部450的一个表面上设置在与芯420相对应的区域的外部，但是本公开不限于此。第一容纳槽h1和第二容纳槽h2中的每者可形成为从模制部450的一个表面沿一个方向延伸，但是当具有可有效地暴露线圈部430的两个端部的结构时，第一容纳槽h1和第二容纳槽h2可以以非限制性的形式形成。
由于主体B可以是包括模制部450和覆盖部460的区域，因此主体B的一个表面是指包括模制部450和覆盖部460的区域的一个表面。线圈部430可向外引出，并且可包括分别设置在第一容纳槽h1和第二容纳槽h2中的第一引出部和第二引出部。第一容纳槽h1和第二容纳槽h2可以是线圈部430的两个端部被引出到外电极470和480的区域，因此可形成在主体B的一个表面上以彼此间隔开，从而分别对应于第一外电极470和第二外电极480。
作为示例，可在形成模制部450时通过模具形成贯通槽H1和H2，并且可在通过层叠和压制包括磁性金属颗粒的磁性片材来形成覆盖部460的工艺中在模制部450中形成第一容纳槽h1和第二容纳槽h2。在用于形成模制部450的模具中，可形成与贯通槽H1和H2对应的突起，并且贯通槽H1和H2可形成在被制造为具有与模具的形状对应的形状的模制部450中。此外，第一容纳槽h1和第二容纳槽h2可不在形成模制部450的工艺中形成，而是可在模制部450上形成覆盖部460的工艺中形成。例如，通过模制部450的贯通槽H1和H2从模制部450的一个表面突出的线圈部300的两个端部可在压制磁性片材的工艺中嵌入模制部450中。因此，第一容纳槽h1和第二容纳槽h2可形成在模制部450的一个表面上。可选地，第一容纳槽h1和第二容纳槽h2以及贯通槽H1和H2可在使用模具形成模制部450的工艺中形成。在这种情况下，可在用于形成模制部450的模具中形成与第一容纳槽h1和第二容纳槽h2以及贯通槽H1和H2相对应的突起。
线圈部430的两个端部可穿过模制部450的一个表面，以分别设置在第一容纳槽h1和第二容纳槽h2中。由于线圈部430的端部设置在容纳槽h1和h2中的形状可不受限制，因此第一容纳槽h1和第二容纳槽h2的宽度可等于或不同于贯通槽H1和H2的宽度。线圈部430的两个端部可从模制部450的一个表面(例如，主体B的第六表面406)暴露，线圈部430的从模制部450的一个表面暴露的两个端部可设置于在主体B的第六表面406上形成为彼此间隔开的第一容纳槽h1和第二容纳槽h2中。线圈部430的两个端部可穿过模制部450的支撑部410，并且从支撑部410的一个表面暴露。虽然未具体示出，但是由于线圈部430的两个端部具有与线圈部430的厚度相等的厚度，因此线圈部430可具有从支撑部410的一个表面突出与线圈部430的厚度对应的量的形状。由于突出的端部也可被抛光，因此在对用于形成外电极470和480的阻镀剂的开口进行抛光的工艺中，线圈部430的端部的从支撑部410的一个表面暴露的部分的厚度可基本上小于线圈部430的厚度。
外电极470和480可在主体B的一个表面(例如，第六表面406)上彼此间隔开。具体地，外电极470和480可分别设置在模制部450的一个表面上以彼此间隔开，并且可分别连接到线圈部430的设置在第一容纳槽h1和第二容纳槽h2中的两个端部。线圈部430的两个端部可沿着第一容纳槽h1和第二容纳槽h2的下表面设置，并且外电极470和480可沿着线圈部430的两个端部涂覆，使得外电极可形成为对应于第一容纳槽h1和第二容纳槽h2的形状。作为示例，外电极470和480可通过在第一容纳槽h1和第二容纳槽h2上涂覆包括诸如银(Ag)的导电颗粒的导电树脂来形成。外电极470和480可利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、铬(Cr)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料形成，但是本公开不限于此。外电极470和480可形成为单层结构或多层结构。根据本实施例，外电极470和480可包括接触并连接到线圈部430的两个端部的第一层和覆盖第一层的第二层。作为示例，第一层可利用包括银(Ag)颗粒的导电树脂形成，但是本公开不限于此，并且可利用包括铜(Cu)的镀层形成。虽然未具体示出，但是第二层可设置在第一层上以覆盖第一层。第二层可包括镍(Ni)和/或锡(Sn)。第二层可通过电镀形成，但是本公开不限于此。
根据本实施例的磁性组件400还可包括围绕线圈部430的表面的绝缘层490。形成绝缘层490的工艺不受限制，但是可通过例如在线圈部430的表面上化学气相沉积聚对二甲苯树脂等来形成，并且可通过诸如丝网印刷法、光致抗蚀剂(PR)曝光、通过显影的工艺、喷涂、浸渍工艺等已知的方法来形成。绝缘层490不受具体限制，只要其可形成为薄膜即可，但是可包括例如光致抗蚀剂(PR)、环氧基树脂等。
尽管未示出，但是根据本实施例的磁性组件400还可在主体B的第六表面406的除了设置有外电极470和480的区域之外的区域中包括附加绝缘层。附加绝缘层可在通过电镀形成外电极470和480时用作阻镀剂，但是本公开不限于此。另外，附加绝缘层可设置在主体B的第一表面401、第二表面402、第三表面403、第四表面404和第五表面405的至少一部分上，以防止其他电子组件与外电极470和480之间的电短路。尽管示出贯通槽H1和H2在模制部450中穿过模制部450，但这仅仅是示意性的。例如，作为本实施例的变型实施例，贯通槽H1和H2可形成在模制部450的侧表面上，并且可与设置在模制部450的一个表面上的第一容纳槽h1和第二容纳槽h2连通。在这种情况下，线圈部430的两个端部可沿着模制部450的侧表面和模制部450的一个表面设置。此外，尽管在本实施例中磁性组件400包括图10的磁性颗粒，但是磁性组件400可替代地包括图8的磁性颗粒，并且这可以按类似的方式应用于以下实施例。
图14和图15是示出具有缠绕线圈结构的磁性组件，将参照图14和图15描述根据变型实施例的磁性组件。首先，在图14的实施例中，在线圈部430被引出主体B的方式方面，磁性组件500可与先前的实施例不同，并且将省略其他重复描述。在本实施例中，磁性组件500的支撑部410可包括形成为具有与第一引出部431和第二引出部432的形状对应的形状的第一容纳槽h1和第二容纳槽h2，以容纳线圈部430的第一引出部431和第二引出部432。第一容纳槽h1和第二容纳槽h2可分别在支撑部410的一个侧表面上沿厚度方向(Z方向)形成，并且可形成为从支撑部410的第六表面406沿第二方向(Y方向)延伸。第一容纳槽h1和第二容纳槽h2可在第一方向(X方向)上彼此平行地设置。因此，当覆盖部460中包括磁性材料时，与覆盖部460的磁性材料相同的组件可设置在第一容纳槽h1和第二容纳槽h2中。可分别沿着支撑部410的第一容纳槽h1和第二容纳槽h2容纳第一引出部431和第二引出部432，并且第一引出部431和第二引出部432的一端可连接到缠绕部分，并且第一引出部431和第二引出部432的另一端可从主体B的第六表面406暴露并且可分别连接到第一外电极470和第二外电极480。在这种情况下，第一外电极470可包括覆盖主体B的第六表面406的区域510和覆盖主体B的第二表面402的区域520，第二外电极480可包括覆盖主体B的第六表面406的区域530和覆盖主体B的第一表面401的区域540。
接下来，在图15的实施例中，可不在磁性组件600的支撑部410中形成单独的容纳槽。因此，线圈部430的第一引出部431和第二引出部432可分别从主体B的相对侧表面暴露。例如，第一引出部431可从主体B的第二表面402暴露，并且第二引出部432可从主体B的第一表面401暴露，以分别连接到第一外电极470和第二外电极480。
在根据本公开的实施例的磁性颗粒中，可有效地减小矫顽力，因此可减小采用该磁性颗粒的磁性组件的芯损耗，从而提高效率。
虽然上面已经示出和描述了示例实施例，但是对于本领域技术人员来说易于理解的是，在不脱离由所附权利要求限定的本公开的范围的情况下，可进行变型和改变。

Claims (44)

1.一种磁性颗粒，包括：
磁性金属颗粒，具有多个相，
其中，所述多个相包括Fe基相和Fe3O4相，
其中，所述Fe3O4相在所述多个相中占据的面积比例小于50％。
2.根据权利要求1所述的磁性颗粒，其中，所述Fe基相包括单晶区。
3.根据权利要求2所述的磁性颗粒，其中，所述Fe基相具有多晶结构，所述多晶结构中设置有多个所述单晶区。
4.根据权利要求2所述的磁性颗粒，其中，所述单晶区包括选自由Fe(001)相、Fe(011)相、Fe(002)相、Fe(101)相、Fe(111)相和Fe(224)相组成的组中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的磁性颗粒，其中，除了Fe之外，所述Fe基相还包括金属和Si，所述金属包括Cr。
6.根据权利要求1所述的磁性颗粒，其中，所述多个相包括非晶相。
7.根据权利要求6所述的磁性颗粒，其中，所述非晶相包括Fe基金属和Fe基金属氧化物中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的磁性颗粒，其中，所述Fe3O4相包括单晶区。
9.根据权利要求8所述的磁性颗粒，其中，所述单晶区包括选自由Fe3O4(022)相、Fe3O4(113)相、Fe3O4(311)相和Fe3O4(111)相组成的组中的至少一种。
10.根据权利要求1所述的磁性颗粒，其中，所述磁性金属颗粒中的所述Fe3O4相的面积比例为19％至42.3％。
11.根据权利要求1所述的磁性颗粒，其中，存在于所述磁性金属颗粒的表面的所述Fe3O4相的比例小于70％。
12.根据权利要求1所述的磁性颗粒，其中，所述Fe3O4相的至少一部分存在于穿过所述磁性金属颗粒的中央的截面的中央部中。
13.根据权利要求1所述的磁性颗粒，所述磁性颗粒还包括设置在所述磁性金属颗粒的表面上的氧化物膜。
14.根据权利要求13所述的磁性颗粒，其中，所述氧化物膜包括结晶区。
15.根据权利要求14所述的磁性颗粒，其中，所述结晶区包括Fe3O4组分。
16.根据权利要求15所述的磁性颗粒，其中，所述结晶区的Fe3O4组分的取向结构不同于所述磁性金属颗粒的Fe3O4相的取向结构。
17.根据权利要求1所述的磁性颗粒，其中，在包括所述磁性颗粒的中央的截面中测量的所述磁性颗粒的直径在10nm至900nm的范围内。
18.一种磁性颗粒，包括：
磁性金属颗粒，具有多个相；
其中，所述多个相包括Fe基相和Fe3O4相，
其中，存在于所述磁性金属颗粒的表面的所述Fe3O4相的比例小于70％。
19.根据权利要求18所述的磁性颗粒，其中，所述磁性金属颗粒中的所述Fe3O4相的面积比例为19％至42.3％。
20.根据权利要求18所述的磁性颗粒，其中，所述Fe3O4相的至少一部分存在于穿过所述磁性金属颗粒的中央的截面的中央部中。
21.一种磁性组件，包括：
主体，包括多个磁性颗粒，
其中，所述多个磁性颗粒中的至少一个磁性颗粒包括权利要求1至20中的任一项所述的磁性颗粒。
22.根据权利要求21所述的磁性组件，所述磁性组件还包括设置在所述主体中的线圈。
23.一种磁性颗粒，包括：
磁性金属颗粒，具有多个相
其中，所述多个相包括非晶相和Fe3O4相。
24.根据权利要求23所述的磁性颗粒，其中，所述多个相还包括Fe基单晶区。
25.根据权利要求24所述的磁性颗粒，其中，所述多个相包括多个所述Fe基单晶区。
26.一种磁性组件，包括：
主体，包括多个磁性颗粒，
其中，所述多个磁性颗粒中的至少一个磁性颗粒包括权利要求23至25中的任一项所述的磁性颗粒。
27.根据权利要求26所述的磁性组件，所述磁性组件还包括设置在所述主体中的线圈。
28.一种磁性组件，包括：
主体，包括多个磁性颗粒，
其中，所述多个磁性颗粒中的至少一个磁性颗粒包括具有多个相的磁性金属颗粒，
其中，所述多个相包括Fe基相和Fe3O4相，
其中，所述Fe3O4相在所述多个相中占据的面积比例小于50％。
29.根据权利要求28所述的磁性组件，所述磁性组件还包括设置在所述主体中的线圈。
30.根据权利要求28所述的磁性组件，其中，在所述多个磁性颗粒中，包括具有多个相的磁性金属颗粒的磁性颗粒称为复合颗粒，
所述复合颗粒为多个复合颗粒，并且
所述多个复合颗粒中的每者的D50在100nm至300nm的范围内。
31.一种磁性组件，包括：
主体，包括多个磁性颗粒，
其中，所述多个磁性颗粒包括分别含有第一磁性金属颗粒、第二磁性金属颗粒和第三磁性金属颗粒的第一磁性颗粒、第二磁性颗粒和第三磁性颗粒，
其中，所述第一磁性颗粒具有在第一直径范围内的直径，所述第二磁性颗粒具有在小于所述第一直径范围的第二直径范围内的直径，并且所述第三磁性颗粒具有在小于所述第二直径范围的第三直径范围内的直径，并且
所述第三磁性金属颗粒包括Fe基相和Fe3O4相。
32.根据权利要求31所述的磁性组件，其中，所述第一磁性颗粒、所述第二磁性颗粒和所述第三磁性颗粒的直径是在所述主体的截面中测量的直径。
33.根据权利要求31所述的磁性组件，其中，所述第一直径范围为5μm至61μm，所述第二直径范围为0.6μm至4.5μm，并且所述第三直径范围为10nm至900nm。
34.根据权利要求32所述的磁性组件，其中，在所述主体的所述截面中，相对于所述第一磁性颗粒、所述第二磁性颗粒和所述第三磁性颗粒的面积之和，所述第一磁性颗粒的面积比例为50％至90％，并且所述第三磁性颗粒的面积比例为7.6％至16％。
35.根据权利要求31所述的磁性组件，其中，所述第二磁性金属颗粒和所述第三磁性金属颗粒包括不同的材料。
36.根据权利要求31所述的磁性组件，其中，所述第一直径范围为5μm至61μm，所述第二直径范围为0.9μm至4.5μm，并且所述第三直径范围为10nm至800nm。
37.根据权利要求31所述的磁性组件，所述磁性组件还包括设置在所述主体中的线圈。
38.一种磁性颗粒，包括：
磁性金属颗粒，包含Fe且具有多个相；以及
氧化物膜，包含Fe以覆盖所述磁性金属颗粒。
39.根据权利要求38所述的磁性颗粒，其中，所述氧化物膜包括结晶区，所述结晶区具有与所述磁性金属颗粒的所述多个相中的晶相的晶体取向不同的晶体取向。
40.根据权利要求39所述的磁性颗粒，其中，所述结晶区包括Fe3O4组分。
41.根据权利要求38所述的磁性颗粒，其中，所述氧化物膜的厚度为5nm至20nm。
42.根据权利要求38所述的磁性颗粒，其中，所述氧化物膜围绕所述磁性金属颗粒。
43.一种磁性组件，包括：
主体，包含多个磁性颗粒，
其中，所述多个磁性颗粒中的至少一个磁性颗粒包括权利要求38至42中的任一项所述的磁性颗粒。
44.根据权利要求43所述的磁性组件，所述磁性组件还包括设置在所述主体中的线圈。
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