CN116345272A - 一种压缩制冷光纤激光器 - Google Patents
一种压缩制冷光纤激光器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116345272A CN116345272A CN202111586037.3A CN202111586037A CN116345272A CN 116345272 A CN116345272 A CN 116345272A CN 202111586037 A CN202111586037 A CN 202111586037A CN 116345272 A CN116345272 A CN 116345272A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- plate
- laser
- cold plate
- inner space
- side plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 title claims abstract description 38
- 230000006835 compression Effects 0.000 title claims abstract description 29
- 238000007906 compression Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 239000000835 fiber Substances 0.000 title claims description 44
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 41
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims description 42
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims description 38
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 33
- 238000009833 condensation Methods 0.000 claims description 14
- 230000005494 condensation Effects 0.000 claims description 14
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 10
- 238000005086 pumping Methods 0.000 claims description 8
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 5
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 13
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N ytterbium Chemical compound [Yb] NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/02—Constructional details
- H01S3/04—Arrangements for thermal management
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/02—Constructional details
- H01S3/04—Arrangements for thermal management
- H01S3/0404—Air- or gas cooling, e.g. by dry nitrogen
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/02—Constructional details
- H01S3/04—Arrangements for thermal management
- H01S3/0405—Conductive cooling, e.g. by heat sinks or thermo-electric elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/02—Constructional details
- H01S3/04—Arrangements for thermal management
- H01S3/0407—Liquid cooling, e.g. by water
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/02—Constructional details
- H01S3/04—Arrangements for thermal management
- H01S3/042—Arrangements for thermal management for solid state lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/05—Construction or shape of optical resonators; Accommodation of active medium therein; Shape of active medium
- H01S3/06—Construction or shape of active medium
- H01S3/063—Waveguide lasers, i.e. whereby the dimensions of the waveguide are of the order of the light wavelength
- H01S3/067—Fibre lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/05—Construction or shape of optical resonators; Accommodation of active medium therein; Shape of active medium
- H01S3/06—Construction or shape of active medium
- H01S3/063—Waveguide lasers, i.e. whereby the dimensions of the waveguide are of the order of the light wavelength
- H01S3/067—Fibre lasers
- H01S3/06704—Housings; Packages
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02B—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
- Y02B30/00—Energy efficient heating, ventilation or air conditioning [HVAC]
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Lasers (AREA)
Abstract
一种压缩制冷光纤激光器,具有壳体,光学部分,压缩制冷装置,光电接口部分,其合理的构造了激光器壳体内光纤激光器和压缩制冷装置的结构和相对位置,使得激光器的热量被迅速带出并不破坏激光器的稳定性。
Description
技术领域
本发明涉及一种压缩制冷光纤激光器,利用压缩制冷控制机箱内泵浦光源的温度。
背景技术
在高功率激光器的使用过程中,对制冷机构十分的依赖。在往常的激光器制冷中,多是采用水冷机构进行制冷,水冷机构庞大且安装条件严格,不利于室外便携焊接。
目前也有些激光器采用风冷机构进行散热,多数是直接使用风扇对热源或热沉下的散热片进行散热,如CN212114287U,由于光学设备较为精密,风道直接流过光学设备侧或其附近容易影响光学设备,造成一些指标的下降并影响设备可靠性。现有技术中也有采用压缩制冷的风冷散热光纤激光器,如CN103279149A公开了一种使用压缩机的制冷和制热循环来使得激光器恒温的结构,文献CN203071389U公开了一种使用变频压缩制冷的小型激光装置,但他们都仅仅只使用了简单的变频压缩的原理,并没有根据光纤激光器的特点和压缩制冷的原理进行结构的优化,其制冷系统的结构复杂且不合理,热量带走能力较差,影响整个系统的制冷能力,输出功率小,风道隔离效果差,影响装置稳定性。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明提供了一种压缩制冷光纤激光器,克服了现有技术的不足,设计合理。
为实现以上目的,本发明通过以下技术方案予以实现:
本发明的压缩制冷光纤激光器包括激光器主体,激光器主体具有激光器壳体,壳体内设置有光纤激光器的光学部分,激光器制冷装置,激光器驱动部分和光电接口部分。
光学部分用于出射光纤激光信号,其包括泵浦激光单元,增益光纤部分,温度控制平板,光学部分驱动装置,优选的还包括N+1正反向光纤合束器。
泵浦激光单元为一个或一个以上半导体激光器,优选地,半导体激光器用于在某个温度范围时提供增益腔吸收的976nm泵浦激光。
增益光纤部分优选地为掺镱增益光纤和位于掺镱增益光纤两端的第一光栅和第二光栅。
温度控制平板为冷板,半导体激光器和/或增益光纤部分安装在冷板上,冷板为埋管冷板,可为单面埋(铜)管冷板或双面埋(铜)管冷板(冷板在制冷过程中起到蒸发器的作用)。
N+1正反向光纤合束器用于将泵浦激光单元出射的泵浦光合束耦合进入增益光纤部分。
优选地,光学部分的泵浦激光单元,增益光纤部分,N+1正反向光纤合束器均集成安装在温度控制平板的冷板上,冷板为平面板状结构,内部埋有冷板冷媒(铜)管道。
激光器制冷装置包括由(变频)压缩机、冷凝器、冷媒管道,膨胀阀、(变频)风扇组成(还可以包括电磁四通换向阀,冷媒储液罐),为相变式变频压缩温控系统,用于为半导体激光器提供大温差的温度冷却;其中冷板冷媒管道与激光器制冷装置的冷媒管道连接,用于制冷剂的流通和循环,变频压缩机通过冷媒管道与冷凝器和冷板冷媒管道连接,冷媒管道和冷板冷媒管道内装有冷媒制冷剂。
优选地,激光器制冷装置还包括干燥过滤器,所述干燥过滤器设置在所述冷凝器和所述热力膨胀阀之间。
优选地,冷凝器采用铝制平行流换热器。
激光器驱动部分用于激光器制冷装置和光学部分的驱动。
光电接口部分用于激光器主体与外部的光电连接,包括设备电源输入口,安全锁接口,控制信号输入接口,输出光缆接口等。
设备电源输入接口用于外部供电;安全锁接口用于激光的安全互锁;控制信号输入接口用于外部控制信号的输入。
壳体为近似矩形壳体,由前柜板、后柜板、上柜板、下柜板、左柜板以及右柜板围合而成。
壳体具有上柜板和与之对应的下柜板,在上、下柜板之间包括四个侧面板,分别为依次相连的第一侧板(即左柜板)、第二侧板(即前柜板)、第三侧板(即右柜板)、第四侧板(即后柜板);第一侧板与第三侧板相对(即左柜板和右柜板相对),第二侧板与第四侧板相对(即前柜板和后柜板相对)。
其中第一侧板的面积大于第二侧板的面积,第一侧板的面积大于第四侧板的面积;第三侧板的面积大于第二侧板的面积,第三侧板的面积大于第四侧板的面积。
其中上柜板和下柜板分别设有第一通风孔和第二通风孔,两个通风孔之间形成了空气的由下至上的流通通道。优选地,上柜板下侧安装具有第一风扇组,下柜板上侧安装有第二风扇组,可选的,可以只有上柜板的第一风扇组或是下柜板的第二风扇组。由于空气在受热后通常是上升的趋势,为了防止气流的紊乱和加速热量的流出,风扇的转动方向被设定的用以加速空气从激光器壳体的下部的通风孔流入,再从激光器壳体的上部的通风孔流出。
冷板为平面板状结构,其具有侧向的四个侧边和安装有半导体激光器的第一冷板表面和与之相对的第二冷板表面,冷板呈竖直方向的安装在激光器壳体的内部一侧。
壳体在上柜板和下柜板之间具有一内部空间(即壳体六个面板围成的空间),该内部空间分为靠近第一侧板的第一内部空间和靠近第三侧板的第二内部空间。
第一通风孔位于上柜板的对应第二内部空间那一部分,第二通风孔位于下柜板的对应第二内部空间那一部分。
其中包括冷板的光学部分安装在第一内部空间内,冷板与第一侧板(即左柜板)基本平行,冷板的第一冷板表面面向壳体的第一侧板(即左柜板)内侧,冷板的第二冷板表面面向壳体的第三侧板,冷板的第二冷板表面作为第一内部空间和第二内部空间的分界面。
冷板的侧向的四个侧边分别和壳体的上柜板、下柜板、第二侧板、第四侧板接触,冷板和壳体共同围成了可密封的第一内部空间,冷板的第二冷板表面形成了完整的第一内部空间和第二内部空间的分隔面,完整的分隔了第一内部空间和第二内部空间,使得第一通风孔和第二通风孔之间流动的空气不会经过第一内部空间,防止影响光学部分。
冷板朝向第二空间的侧面(第二冷板表面)上优选地可以布置冷板散热鳍片凸起结构。优选地,冷板散热鳍片凸起结构为多条沿着竖直方向延伸的鳍片凸起,多条鳍片凸起之间形成沿着竖直方向延伸的竖直槽。
激光器制冷装置安装在第二内部空间内,即压缩机、冷凝器、冷媒管道,膨胀阀、风扇(在一些实施例下还包括电磁四通换向阀,冷媒储液罐)等装置位于第二内部空间内;其中冷凝器位于第二内部空间的上侧(方便热量的带走),冷凝器包括埋有冷媒管道的冷凝鳍片装置,冷凝鳍片装置位于压缩机装置和第一通风孔之间。
冷凝鳍片装置安装在上柜板的第一通风孔下侧,冷凝鳍片装置具有鳍片之间的多个间隙,多个间隙构成由下至上的风道,以使得空气的流通通道不被冷凝鳍片装置遮挡。
第一通风孔位于第二内部空间的上侧,第二通风孔位于第二内部空间的下侧。
优选地,第一风扇组位于冷凝鳍片组的下侧和压缩机的上侧,即位于冷凝鳍片组和压缩机之间;当然第一风扇组也可以位于第一通风孔的下侧和冷凝鳍片组的上侧,即位于第一通风孔和冷凝装置之间,以使得通道内气流更稳定。
优选地,第二风扇组位于压缩机和第二通风孔之间。
壳体的第二侧板具有靠近第一侧板的光电接口安装区域和靠近第三侧板的散热表面区域;光电接口安装区域用于安装光电接口部分的至少部分或全部接口。
第二侧板的光电接口安装区域对应为第一内部空间的侧面,由于第一内部空间内具有泵浦光源,增益光纤等等光学部件,因此,将光电接口安装在靠近第一侧板的光电接口安装区域,能够直接连接位于第一内部空间的光学器件,避免内部较长又复杂的光电走线。
第二侧板的散热表面区域对应为第二内部空间的侧面,由于第二内部空间内安装有制冷器件并形成风冷通道,因此在第二侧板的散热表面区域设置增强散热的表面结构,可以增强装置的散热。散热表面区域设置有多条散热凸起,优选的,散热凸起可以设置在散热表面区域朝向壳体外的一侧和/或朝向壳体内的一侧。
同样的,优选地,壳体的第四侧板也可以和第二侧板同样的设置。
第四侧板具有靠近第一侧板的光电接口安装区域和靠近第三侧板的散热表面区域;光电接口安装区域用于安装光电接口部分的至少部分或全部接口。
第四侧板的光电接口安装区域对应为第一内部空间的侧面,由于第一内部空间内具有泵浦光源,增益光纤等等光学部件,因此,将光电接口安装在靠近第一侧板的光电接口安装区域,能够直接连接位于第一内部空间的光学器件,避免内部较长又复杂的光电走线。
第四侧板的散热表面区域对应为第二内部空间的侧面,由于第二内部空间内安装有制冷器件并形成风冷通道,因此在第四侧板的散热表面区域设置有增强散热的表面结构,可以增强装置的散热。散热表面区域设置有多条散热凸起,优选的,散热凸起可以设置在散热表面区域朝向壳体外的一侧和/或朝向壳体内的一侧。
在一些实施例下,壳体的第三侧板的朝向壳体外的表面和/或朝向壳体内的表面具有增强散热的凸起结构。
优选地,所述柜体的尺寸为650mm×300mm×570mm。优选地,在所述柜体的下柜板的四个角处分别安装有一万向轮。壳体采用铝型材结构,方便组装、拆开维修,保证散热的同时也节省了机柜空间。优选地,压缩制冷光纤激光器用于便携的手持光纤焊接机。
本发明提供了一种压缩制冷光纤激光器,其合理的构造了光纤激光器和压缩制冷装置的结构,使得激光器的热量被迅速带出并不破坏激光器的稳定性。
通过将光纤激光器的泵浦光源、合束器,增益光纤整体整合到冷板上,使得激光器更加的集成和方便冷却,泵浦激光器分布在大面积冷板上,热量传递更快;并将冷板侧向的安装到激光器壳体的侧面,制冷装置安装在壳体内的另一侧,通过埋管冷板内的管道内冷媒迅速的带走热量,再通过压缩机的作用将热量带到冷凝器;通过构造由下至上的风道,空气受热自然上升,同时使得风扇被设定的使得加速风从下至上的吹出,促进热量经由风扇吹的风带出;通过冷板将安装光学部分的第一内部空间和制冷的第二内部空间分隔,划分出光学器件空间和散热空间,使得冷凝装置迅速散热的同时并且不会影响激光器;同时风流过冷板的第二冷板表面,冷板的第二冷板表面也可以散热,也加大了散热的表面积;即在同一个风道下,使用了制冷剂的导热散热结构和第二冷板表面散热区域同时被同一股高速风流带走热量,双重高效散热(风道的正向路径上的冷凝鳍片组和风道侧向上的第二冷板表面的导热散热)的同时并没有复杂化机箱内布局(一整个的大风量风道相对于多个分立的风道效率更高且噪音更小);同时在壳体的第二侧面或第四侧面划分接口安装区域和散热区域,增大了壳体的散热能力的同时使得光电连接更加直接,减小光电连接的复杂性和可能的光学衰减。
附图说明
为了更清楚地说明本发明或现有技术中的技术方案,下面将对现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1是本发明的激光器示意图;
图2是从壳体外面向第四侧板(或第二侧板)观察的壳体内布局示意图;
图3是本发明激光器风道示意图;
图4是本发明的第二侧板(或第四侧板)的示意图;
图5是图2中冷板放大后的示意图;
图6是图2中的冷媒管道连接方式示意图;
图7是从壳体上侧(或下侧)观察的布局示意图。
图8是冷板的第二冷板表面的散热结构示意图;
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明中的附图,对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述。
如图1所示,本发明的压缩制冷光纤激光器包括激光器主体,激光器主体具有激光器壳体,壳体内设置有光纤激光器的光学部分,激光器制冷装置,激光器驱动部分和光电接口部分。
光学部分用于出射光纤激光信号,其包括泵浦激光单元101,增益光纤部分102,温度控制平板103,光学部分驱动装置,在一些实施例下还包括N+1正反向光纤合束器。
泵浦激光单元101为一个或多个半导体激光器,在一些实施例下,半导体激光器用于在某个温度范围时提供增益腔吸收的976nm泵浦激光。
增益光纤部分102在一些实施例下为掺镱增益光纤和位于掺镱增益光纤两端的第一光栅和第二光栅。
温度控制平板103为冷板,半导体激光器安装在冷板上,冷板为埋管冷板,可为单面埋(铜)管冷板或双面埋(铜)管冷板(冷板在制冷过程中起到蒸发器的作用)。
N+1正反向光纤合束器用于将泵浦激光单元出射的泵浦光合束耦合进入增益光纤。
在一些实施例下,光学部分的泵浦激光单元101,增益光纤部分102,N+1正反向光纤合束器均集成安装在温度控制平板103的冷板上,冷板为平面板状结构,内部埋有冷板冷媒(铜)管道1031。
激光器制冷装置包括由(变频)压缩机、冷凝器、冷媒管道,膨胀阀、(变频)风扇组成(还可以包括电磁四通换向阀,冷媒储液罐),为相变式变频压缩温控系统,用于为半导体激光器提供大温差的温度冷却;其中冷板冷媒管道1031与激光器制冷装置的冷媒管道连接,用于制冷剂的流通和循环,变频压缩机通过冷媒管道与冷凝器和冷板冷媒管道1031连接,冷媒管道和冷板冷媒管道1031内装有冷媒制冷剂。
在一些实施例下,激光器制冷装置还包括干燥过滤器,所述干燥过滤器设置在所述冷凝器和所述热力膨胀阀之间。
在一些实施例下,冷凝器采用铝制平行流换热器。
激光器驱动部分用于激光器制冷装置和光学部分的驱动;
光电接口部分用于激光器主体与外部的光电连接,包括设备电源输入口4,安全锁接口5,控制信号输入接口6,输出光缆接口7等。
设备电源输入接口4用于外部供电;安全锁接口5用于激光的安全互锁;控制信号输入接口6用于外部控制信号的输入。
参见附图1,壳体为近似矩形壳体,由前柜板、后柜板、上柜板、下柜板、左柜板以及右柜板围合而成。
壳体具有上柜板1011和与之对应的下柜板1012,在上、下柜板之间包括具有四个侧面板,分别为依次相连的第一侧板1013(即左柜板)、第二侧板1014(即前柜板)、第三侧板1015(即右柜板)、第四侧板1016(即后柜板);第一侧板1013与第三侧板1015相对(即左柜板和右柜板相对),第二侧板1014与第四侧板1016相对(即前柜板和后柜板相对)。
其中第一侧板的面积大于第二侧板的面积,第一侧板的面积大于第四侧板的面积;第三侧板的面积大于第二侧板的面积,第三侧板的面积大于第四侧板的面积。
其中上柜板1011和下柜板1012分别设有第一通风孔和第二通风孔,两个通风孔之间形成了空气的由下至上的流通通道。在一些实施例中,上柜板1011下侧安装具有第一风扇组,下柜板1012上侧安装有第二风扇组,可选的,可以只有上柜板的第一风扇组或是下柜板的第二风扇组。由于空气在受热后通常是上升的趋势,为了防止气流的紊乱和加速热量的流出,参见图3,风扇的转动方向被设定的用以加速空气从激光器壳体的下部的通风孔流入,再从激光器壳体的上部的通风孔流出。
冷板为平面板状结构,其具有周围的四个侧边和安装有半导体激光器的第一冷板表面和与之相对的第二冷板表面,冷板呈竖直方向的安装在激光器壳体的内部一侧。
参见图2:壳体在上柜板1011和下柜板1012之间具有一内部空间(即壳体的六个柜板围成的空间),该内部空间分为靠近第一侧板1013的第一内部空间和靠近第三侧板的第二内部空间。
第一通风孔位于上柜板的对应第二内部空间那一部分,第二通风孔位于下柜板的对应第二内部空间那一部分。
其中包括冷板的光学部分安装在第一内部空间内,冷板与第一侧板(即左柜板)基本平行,冷板的第一冷板表面面向壳体的第一侧板(即左柜板)内侧,冷板的第二冷板表面面向壳体的第三侧板,冷板的第二冷板表面作为第一内部空间和第二内部空间的分界面。
冷板的侧向的四个侧边分别和壳体的上柜板、下柜板、第二侧板、第四侧板接触,冷板和壳体(即和第一侧板以及上柜板、下柜板、第二侧板、第四侧板的部分)共同围成了可密封的第一内部空间,冷板的第二冷板表面形成了完整的第一内部空间和第二内部空间的分隔面,完整的分隔了第一内部空间和第二内部空间,划分出了两个相对独立的空间,使得第一通风孔和第二通风孔之间流动的空气不会通过第一内部空间,防止影响光学部分。
风流过冷板的第二冷板表面,冷板的第二冷板表面也可以散热,也加大了散热的表面积。
冷板朝向第二空间的侧面(第二冷板表面)上优选地可以布置冷板散热鳍片凸起结构,以使得冷板的热量除了通过制冷剂带走之外,也更加有效率的通过高速风流带走。优选地,冷板散热鳍片凸起结构为多条沿着竖直方向延伸的鳍片凸起,多条鳍片凸起之间形成沿着竖直方向延伸的竖直槽,高速的风流可以通过竖直槽,加大风冷的散热效率。
冷板和冷板散热鳍片凸起结构优选地为一体结构,优选地,冷板和/冷板散热鳍片凸起结构采用高导热材料制成。
激光器制冷装置安装在第二内部空间内,即压缩机、冷凝器、冷媒管道,膨胀阀、风扇(在一些实施例下还包括电磁四通换向阀,冷媒储液罐)等装置位于第二内部空间内;其中冷凝器位于第二内部空间的上侧,冷凝器包括埋有冷媒管道的冷凝鳍片装置,冷凝鳍片装置位于压缩机装置和第一通风孔之间。
冷凝鳍片装置安装在上柜板1011的第一通风孔下侧,冷凝鳍片装置具有鳍片之间的多个间隙,多个间隙构成由下至上的风道,以使得空气的流通通道不被冷凝鳍片装置遮挡。
在一些实施例下,第二内部空间的体积大于第一内部空间的体积。
第一通风孔位于第二内部空间的上侧,第二通风孔位于第二内部空间的下侧。
在一些实施例下,第一风扇组位于冷凝鳍片组的下侧和压缩机的上侧,即位于冷凝鳍片组和压缩机之间,当然第一风扇组也可以位于第一通风孔的下侧和冷凝鳍片组的上侧,即位于第一通风孔和冷凝装置之间,可以使得通道内气流更稳定。
在一些实施例下,第二风扇组位于压缩机和第二通风孔之间。
参见图4:壳体的第二侧板1014具有靠近第一侧板的光电接口安装区域和靠近第三侧板的散热表面区域;光电接口安装区域用于安装光电接口部分的至少部分或全部接口。
第二侧板的光电接口安装区域对应为第一内部空间的侧表面,由于第一内部空间内具有泵浦光源,增益光纤等等光学部件,因此,将光电接口安装在靠近第一侧板的光电接口安装区域,能够直接连接位于第一内部空间的光学器件,避免内部较长又复杂的光电走线。
第二侧板的散热表面区域对应为第二内部空间的侧表面,由于第二内部空间内安装有制冷器件并形成风冷通道,因此在第二侧板的散热表面区域设置增强散热的表面结构,可以增强装置的散热。参见图4,散热表面区域设置有多条散热凸起,在一些实施例下,散热凸起可以设置在散热表面区域朝向壳体外的一侧和/或朝向壳体内的一侧。
同样的,在一些实施例下,壳体的第四侧板1016也可以和第二侧板1014同样的设置。
如,第四侧板1016具有靠近第一侧板的光电接口安装区域和靠近第三侧板的散热表面区域;光电接口安装区域用于安装光电接口部分的至少部分或全部接口。
第四侧板的光电接口安装区域对应为第一内部空间的侧表面,由于第一内部空间内具有泵浦光源,增益光纤等等光学部件,因此,将光电接口安装在靠近第一侧板的光电接口安装区域,能够直接连接位于第一内部空间的光学器件,避免内部较长又复杂的光电走线。
第四侧板的散热表面区域对应为第二内部空间的侧表面,由于第二内部空间内安装有制冷器件并形成风冷通道,因此在第四侧板的散热表面区域设置增强散热的表面结构,可以增强装置的散热。散热表面区域设置有多条散热凸起,在一些实施例下,散热凸起可以设置在散热表面区域朝向壳体外的一侧和/或朝向壳体内的一侧。
在一些实施例下,壳体的第三侧板的朝向壳体外的表面和/或朝向壳体内的表面具有增强散热的凸起结构。
一个优选实施例中,所述柜体的尺寸为650mm×300mm×570mm。
一个优选实施例中,在所述柜体的下柜板的四个角处分别安装有一万向轮。壳体采用铝型材结构,方便组装、拆开维修,保证散热的同时也节省了机柜空间。
上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种压缩制冷光纤激光器,包括壳体,壳体内设置有光纤激光器的光学部分,激光器制冷装置,光学部分包括冷板和安装在冷板上的泵浦激光器及增益光纤部分;激光器制冷装置包括压缩机、冷凝器、冷媒管道,膨胀阀、风扇;其特征在于,壳体内部具有第一内部空间和第二内部空间,光学部分位于第一内部空间,激光器制冷装置位于第二内部空间;冷板包括冷板冷媒管道,冷板冷媒管道与激光器制冷装置的冷媒管道连接,用于制冷剂的流通和循环。
2.根据权利要求1的压缩制冷光纤激光器,冷板为平面板状结构,为埋管冷板,其具有安装有半导体激光器的第一冷板表面和与之相对的第二冷板表面,冷板呈竖直方向的安装在激光器壳体的内部一侧,冷板的第二冷板表面作为第一内部空间和第二内部空间的分界面。
3.根据权利要求2的压缩制冷光纤激光器,壳体具有上柜板和与之对应的下柜板,在上、下柜板之间具有四个侧面板,分别为依次相连的第一侧板、第二侧板、第三侧板、第四侧板;第一侧板与第三侧板相对,第二侧板与第四侧板相对,壳体围成一内部空间,该内部空间分为靠近第一侧板的第一内部空间和靠近第三侧板的第二内部空间;冷板的第一冷板表面面向壳体的第一侧板内侧,冷板的第二冷板表面面向壳体的第三侧板。
4.根据权利要求3的压缩制冷光纤激光器,壳体上柜板设有第一通风孔,壳体下柜板设有第二通风孔,两个通风孔之间形成了空气的由下至上的流通通道,上柜板下侧安装具有第一风扇组和/或下柜板上侧安装有第二风扇组;风扇的转动方向被设定的用以加速空气从激光器壳体的下部的通风孔流入,再从激光器壳体的上部的通风孔流出。
5.根据权利要求3的压缩制冷光纤激光器,冷板的周围的四个侧边分别和壳体的上柜板、下柜板、第二侧板、第四侧板接触,冷板和壳体共同围成了可密封的第一内部空间,冷板的第二冷板表面形成了完整的第一内部空间和第二内部空间的分隔面,使得第一通风孔和第二通风孔之间流动的空气不会经过第一内部空间。
6.根据权利要求4的压缩制冷光纤激光器,激光器制冷装置安装在第二内部空间内,其中冷凝器位于第二内部空间的上侧,冷凝器包括埋有冷媒管道的冷凝鳍片装置,冷凝鳍片装置位于压缩机装置和第一通风孔之间;第一通风孔位于第二内部空间的上侧,第二通风孔位于第二内部空间的下侧;位于冷凝鳍片装置安装在上柜板的第一通风孔下侧,冷凝鳍片装置具有鳍片之间的多个间隙,多个间隙构成由下至上的风道。
7.根据权利要求6的压缩制冷光纤激光器,冷板为单面埋管冷板或双面埋管冷板,第一通风孔位于上柜板的对应第二内部空间那一部分,第二通风孔位于下柜板的对应第二内部空间那一部分;第一风扇组位于第一通风孔的下侧和冷凝鳍片组的上侧和/或第二风扇组位于压缩机和第二通风孔之间。
8.根据权利要求3的压缩制冷光纤激光器,风冷激光器包括光电接口部分,光电接口部分包括多个光电接口,壳体的第二侧板具有靠近第一侧板的光电接口安装区域和靠近第三侧板的散热表面区域;光电接口安装区域用于安装光电接口部分的至少部分或全部接口,第二侧板的光电接口安装区域对应为第一内部空间的侧面,第二侧板的散热表面区域对应为第二内部空间的侧面,在第二侧板的散热表面区域设置增强散热的表面结构。
9.根据权利要求8的压缩制冷光纤激光器,光电接口部分用于激光器主体与外部的光电连接,包括设备电源输入口,安全锁接口,控制信号输入接口,输出光缆接口,光电接口安装区域用于安装光电接口部分的全部接口。
10.根据权利要求9的压缩制冷光纤激光器,还包括激光器驱动部分,泵浦激光单元为一个以上的半导体激光器,还包括N+1正反向光纤合束器,增益光纤部分为掺镱增益光纤和位于掺镱增益光纤两端的第一光栅和第二光栅;N+1正反向光纤合束器用于将泵浦激光单元出射的泵浦光合束耦合进入增益光纤部分,激光器制冷装置还包括电磁四通换向阀,冷媒储液罐,变频压缩机通过冷媒管道与冷凝器和冷板冷媒管道连接,冷媒管道和冷板冷媒管道内装有冷媒制冷剂,激光器制冷装置还包括干燥过滤器,所述干燥过滤器设置在所述冷凝器和热力膨胀阀之间,冷凝器采用铝制平行流换热器。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111586037.3A CN116345272A (zh) | 2021-12-19 | 2021-12-19 | 一种压缩制冷光纤激光器 |
PCT/CN2022/138227 WO2023109721A1 (zh) | 2021-12-19 | 2022-12-10 | 一种压缩制冷光纤激光器 |
DE212022000319.5U DE212022000319U1 (de) | 2021-12-19 | 2022-12-10 | Kompressionsgekühlter Faserlaser |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111586037.3A CN116345272A (zh) | 2021-12-19 | 2021-12-19 | 一种压缩制冷光纤激光器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN116345272A true CN116345272A (zh) | 2023-06-27 |
Family
ID=86774901
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202111586037.3A Pending CN116345272A (zh) | 2021-12-19 | 2021-12-19 | 一种压缩制冷光纤激光器 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN116345272A (zh) |
DE (1) | DE212022000319U1 (zh) |
WO (1) | WO2023109721A1 (zh) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105098573A (zh) * | 2015-09-30 | 2015-11-25 | 孙正军 | 含高效温控装置的光纤激光器 |
CN113375353A (zh) * | 2021-07-05 | 2021-09-10 | 天津凯普林光电科技有限公司 | 一种集成主动制冷的无水冷高功率激光器 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN201966479U (zh) * | 2010-12-06 | 2011-09-07 | 武汉华工激光工程有限责任公司 | Yag激光器一体化双循环冷却装置 |
CN203071389U (zh) | 2012-12-28 | 2013-07-17 | 中国电子科技集团公司第十六研究所 | 一种可运行于高温环境下的小型激光器冷却系统 |
CN103279149B (zh) | 2013-05-24 | 2015-03-25 | 深圳英诺激光科技有限公司 | 一种温度补偿式恒温激光器及恒温方法 |
CN205209358U (zh) * | 2014-11-20 | 2016-05-04 | 中国工程物理研究院应用电子学研究所 | 基于低空安防激光系统的多目标决策系统 |
CN212114287U (zh) | 2020-06-15 | 2020-12-08 | 苏州创鑫激光科技有限公司 | 冷却装置及激光器组件 |
CN113708199A (zh) * | 2021-08-11 | 2021-11-26 | 光惠(上海)激光科技有限公司 | 一种无水冷多模式选择光纤激光器系统 |
-
2021
- 2021-12-19 CN CN202111586037.3A patent/CN116345272A/zh active Pending
-
2022
- 2022-12-10 WO PCT/CN2022/138227 patent/WO2023109721A1/zh active Application Filing
- 2022-12-10 DE DE212022000319.5U patent/DE212022000319U1/de active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105098573A (zh) * | 2015-09-30 | 2015-11-25 | 孙正军 | 含高效温控装置的光纤激光器 |
CN113375353A (zh) * | 2021-07-05 | 2021-09-10 | 天津凯普林光电科技有限公司 | 一种集成主动制冷的无水冷高功率激光器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2023109721A1 (zh) | 2023-06-22 |
DE212022000319U1 (de) | 2024-07-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102306650B1 (ko) | 열 관리 시스템 | |
CN105098573B (zh) | 含高效温控装置的光纤激光器 | |
US20150316278A1 (en) | Air conditioner heat-radiating circulation system | |
US9871342B2 (en) | Air-cooled laser device having heat-transfer member with heat radiating fins | |
KR101185567B1 (ko) | 열전모듈을 이용한 냉각장치 | |
CN213816733U (zh) | 一种散热装置及激光光源 | |
CN105704984A (zh) | 一种一体式冷却装置 | |
CN213026878U (zh) | 一种便携式高功率光纤激光器 | |
CN211236547U (zh) | 光处理投影机 | |
CN216085688U (zh) | 一种散热组件及其激光器 | |
CN116683264B (zh) | 便于降温的固体激光器 | |
CN220857214U (zh) | 一种横向风冷光纤激光器 | |
JP2005210088A (ja) | 密閉筐体内冷却装置 | |
CN116345272A (zh) | 一种压缩制冷光纤激光器 | |
CN112764301A (zh) | 光处理投影机 | |
CN112764302A (zh) | 光处理投影机 | |
CN216903299U (zh) | 一种散热装置及相控阵雷达天线 | |
CN221633081U (zh) | 一种压缩制冷光纤激光器及冷板 | |
CN217882274U (zh) | 采用一体冷却的光纤激光器 | |
CN220306699U (zh) | 一种压缩制冷光纤激光器用冷板 | |
RU2024116289A (ru) | Волоконный лазер с компрессионным охлаждением | |
CN112782915A (zh) | 光处理投影机 | |
CN216818934U (zh) | 一种激光器 | |
CN219395354U (zh) | 电控组件、空调室外机和空调器 | |
KR101172679B1 (ko) | 공기조화기의 실외기 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |