CN116344406A - 贴合晶圆分离系统及其控制方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及半导体设备技术领域，尤其涉及一种贴合晶圆分离系统及其控制方法，包括可吸附晶圆的第一吸附机构、可吸附载片的第二吸附机构，以及与所述第二吸附机构连接并能驱动其翻转的翻转机构，其中，所述第二吸附机构设于所述第一吸附机构的上方，使用时，所述第一吸附机构和所述第二吸附机构与所述晶圆和所述载片分别固定，且所述第二吸附机构对所述载片提供拉扯力，以使粘附在一起的所述载片与所述晶圆分离，分离后的所述载片通过所述翻转机构做翻转；本发明用以对分离后的载片进行180°翻转，使得载片带胶面朝上，以保证运载工具的洁净度，同时省略了人工或者其他设备翻转工序，提高加工效率。

Description

贴合晶圆分离系统及其控制方法
技术领域
本发明涉及半导体设备技术领域，尤其涉及一种贴合晶圆分离系统及其控制方法。
背景技术
为了满足半导体晶圆制程对缩小特征尺寸及3D集成需求的要求，减薄的晶圆较脆弱，必须要有稳定的衬底支撑来辅助相关工艺的完成，通过键合工艺为晶圆提供刚性支撑。在此工艺中需要加工的器件晶圆通过激光释放材料组成的胶粘剂与玻璃载片贴合在一起，组成键合晶圆，在器件晶圆侧经过减薄及一系列加工后，键合片器件侧表面通常会粘贴在带胶膜的标准晶圆框架上，此时玻璃载片朝外下侧依次为键合胶层、器件片晶圆、外侧固定铁圈的胶带，此物料组合称为带Frame键合晶圆，之后需要通过激光解键合工艺，通过激光透过玻璃照射释放材料诱导发生光化学反应，使其与临时键合材料分解失去粘性，之后再将载片去除。
现有技术中晶圆与载片分离后，一般带胶面向下直接传入料盒，过程中带胶面与运载工具接触会将其污染，造成设备洁净度降低，后续载片清洗制程前需要人工或者其他设备进行翻转，导致操作工序的增加，降低加工效率。因此亟需一种高效率加工，又可以避免设备被污染的贴合晶圆分离装置。
发明内容
本发明的目的在于提供一种贴合晶圆分离系统及其控制方法，用以对分离后的载片进行180°翻转，使得载片带胶面朝上，以保证运载工具的洁净度，同时省略了人工或者其他设备翻转工序，提高加工效率。
为实现上述目的，本发明提供了一种贴合晶圆分离系统，包括可吸附晶圆的第一吸附机构、可吸附载片的第二吸附机构，以及与所述第二吸附机构连接并能驱动其翻转的翻转机构，其中，所述第二吸附机构设于所述第一吸附机构的上方，使用时，所述第一吸附机构和所述第二吸附机构与所述晶圆和所述载片分别固定，且所述第二吸附机构对所述载片提供拉扯力，以使粘附在一起的所述载片与所述晶圆分离，分离后的所述载片通过所述翻转机构做翻转。
可选的，所述第一吸附机构包括承载台，所述承载台的承载面中部设有承载晶圆的吸盘。
可选的，还包括处于所述吸盘相对侧的第一定位件和第二定位件，所述第一定位件和第二定位件分别与设于所述承载台上的第一传动件和第二传动件相连，其中，所述第一定位件和第二定位件被所述第一传动件和第二传动件驱动做相互运动的过程中，从两侧夹持实现所述晶圆的定位。
可选的，所述翻转机构包括内含空腔的支撑座、转动设于所述支撑座的第一通孔内的翻转盘，以及驱动端与所述翻转盘中部连接的第一驱动件，其中，所述第一驱动件设于所述支撑座内。
可选的，所述第二吸附机构包括吸附件，所述吸附件包括用于吸附所述载片并间隔设置的多个吸盘组、与每个所述吸盘组连接的承托架，以及连接所述承托架的柔性支撑板，所述承托架远离所述柔性支撑板的一侧设有第二驱动件，所述第二驱动件固定在吸盘框架上，且所述第二驱动件的驱动端相对所述吸盘框架活动设置，所述第二驱动件的驱动端与所述承托架相连接。
可选的，还包括设于所述第二驱动件与所述承托架之间的传感器，使用时，所述传感器传导所述第二驱动件对所述承托架的拉扯力，以通过所述承托架实时采集所述第二驱动件对所述载片的拉扯力信号；
还包括用于接收所述拉扯力信号的处理器，所述处理器在接收到所述拉扯力信号后，调控所述第二驱动件对所述载片的拉扯力大小。
可选的，所述第二吸附机构还包括用于连接所述翻转机构与所述吸附件的连接件，所述连接件包括一端与所述吸盘框架连接的升降臂，以及另一端与所述升降臂连接的第三驱动件，所述第三驱动件连接在所述翻转盘位于支撑座内的一侧上，其中，所述升降臂活动设于所述翻转盘的第二通孔内。
可选的，还包括设于所述翻转机构下方的横移机构，使用时，所述横移机构驱动所述翻转机构在水平方向运动，以通过所述翻转机构使所述第二吸附机构与所述第一吸附机构错位。
可选的，所述的贴合晶圆分离系统的控制方法，包括如下步骤：
S1：第一吸附机构对晶圆吸附固定与第二吸附机构对载片吸附固定后，所述第二吸附机构对所述载片提供拉扯力，以使所述晶圆与所述载片分离；
S2：在所述晶圆与所述载片分离后，翻转机构通过所述第二吸附机构带着分离后的所述载片做180°翻转。
可选的，所述晶圆与所述载片受到拉扯力分离时，对所述拉扯力的监控和调控具有如下步骤：
S10：在所述晶圆与所述载片受到拉扯力分离时，传感器实时采集拉扯力信号；
S20：处理器接收所述拉扯力信号后，调控所述第二吸附机构对所述载片的拉扯力大小。
本发明的有益效果如下：
本发明在所述晶圆与所述载片分离后，通过翻转机构即可带着载片做180°翻转，使得载片带胶面朝上，从而在传入到料盒过程中，可以防止带胶面与运载工具接触被污染，保证运载工具的洁净度，省略后续清洗制程人工或者其他设备翻转的工序，提高加工效率。
附图说明
图1为本发明中贴合晶圆分离系统的第一实施方式结构示意图；
图2为本发明中第一吸附机构结构示意图；
图3为本发明中承载台切割结构示意图；
图4为本发明中翻转机构结构示意图；
图5为本发明中第二吸附机构结构示意图；
图6为本发明中智能防护件结构示意图；
图7为本发明中横移机构结构示意图；
图8为本发明中贴合晶圆分离系统的第二实施方式结构示意图；
图9为本发明中贴合晶圆分离系统的控制方法的系统图。
附图标记
1、第一吸附机构；11、承载台；12、吸盘；13、第一定位件；14、第二定位件；15、第一传动件；16、第二传动件；17、驱动设备；18、承托板；19、顶针；2、第二吸附机构；21、吸附件；211、吸盘组；212、承托架；213、柔性支撑板；214、第二驱动件；215、传感器；216、吸盘框架；22、连接件；221、升降臂；222、第三驱动件；23、智能防护件；231、封堵塞；232、磁铁块；233、复位弹簧；234、电磁铁；
3、翻转机构；31、支撑座；32、第一通孔；33、翻转盘；34、第二通孔；
4、横移机构；41、滑块；42、丝杠；43、第四驱动件；
5、分离吸盘手臂；
6、旋转马达；
7、第五驱动件。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。除非另外定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本文中使用的“包括”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。
针对现有技术存在的问题，本发明提供了一种贴合晶圆分离系统的第一实施方式，具体包括可吸附晶圆(未图示)的第一吸附机构1、可吸附载片(未图示)的第二吸附机构2，以及与所述第二吸附机构2连接并能驱动其翻转的翻转机构3，其中，所述第二吸附机构2设于所述第一吸附机构1的上方，如图1所示，使用时，所述第一吸附机构1和所述第二吸附机构2与所述晶圆和所述载片分别固定，且所述第二吸附机构2对所述载片提供拉扯力，以使粘附在一起的所述载片与所述晶圆分离，分离后的所述载片通过所述翻转机构3做180°翻转，本实施例中，在所述载片翻转180°以后，使得带胶面朝上，这样在运载工具(可以理解为机械手)传入到料盒过程中，可以防止运载工具与带胶面接触被污染，保证运载工具的洁净度，省略后续清洗制程人工或者其他设备翻转的工序，提高加工效率。
一种实施例中，所述第一吸附机构1包括承载台11，所述承载台11的承载面中部设有承载晶圆的吸盘12，所述吸盘12与外界真空设备(未图示)相连，如图2所示。其中，所述吸盘12可以采用陶瓷材质，但又不仅限于陶瓷材质。所述吸盘12用于对所述晶圆进行承载和吸附固定，具体地，机械手在将晶圆放置到所述吸盘12上以后，启动所述外界真空设备，将所述晶圆吸附固定在所述吸盘12上。
现有技术中，对带frame键合晶圆的定位一般在从带层格的料盒取料后在轨道限位夹持下进行预定位，而后再传入激光解键合单元的加工工位。但是传入激光解键合单元之前预定位的机械结构在某些特定情形受限于空间布置、且增大设备整体体积，而且机械结构长时间使用时，会出现机械误差，误差的存在无法使得frame键合晶圆精准的传入到激光解键合单元的加工工位，其中，frame键合晶圆是指玻璃载片朝外下侧依次为键合胶层、器件片晶圆、外侧固定铁圈的胶带的组合物，frame意为框架。为了解决上述问题，在一种示例中，所述第一吸附机构1还包括处于所述吸盘12相对侧的第一定位件13和第二定位件14(可以理解为设置在吸盘12的左右两侧)，如图2所示，所述第一定位件13和第二定位件14分别与设于所述承载台11上的第一传动件15和第二传动件16相连，其中，所述第一定位件13和第二定位件14被所述第一传动件15和第二传动件16驱动做相互运动的过程中，从两侧夹持实现所述晶圆的定位。本申请通过将定位结构设置在承载台11上，使得设备的结构紧凑节省空间，同时，晶圆在放置到吸盘12上后再完成定位过程，这样可以避免现有技术中预定位时机械结构故障对定位过程带来的影响，确保晶圆的精定位。在实际加工过程中，所述晶圆外设置有晶圆框架，所述晶圆框架上设置有与所述第一定位件13和/或第二定位件14相匹配的缺口，在定位时，所述第一定位件13和/或第二定位件14能够通过所述缺口对所述晶圆或者frame键合晶圆起到精定位的效果。
在一种示例中，所述第一定位件13和第二定位件14可以为朝向所述吸盘12中心弯曲的弧形板，也可以为随动器轴承和定位销，但又不仅限于弧形板、随动器轴承和定位销。所述第一传动件15和所述第二传动件16可以为滑台气缸，也可以为电机、螺纹杆和螺母组合，但又不仅限于滑台气缸与电机、螺纹杆和螺母组合。
在一种示例中，所述第一吸附机构1还包括设于所述承载台11内部的驱动设备17，所述驱动设备17的驱动端连接有承托板18，所述承托板18远离所述驱动设备17的一侧设有多个顶针19，所述顶针19远离所述承托板18的一端可延伸到所述承载台11外，如图3所示。其中，所述驱动设备17可以为驱动气缸，也可以为电机、螺纹杆和螺母组合，但又不仅限于驱动气缸与电机、螺纹杆和螺母组合。使用时，当机械手撤出后，所述驱动设备17通过所述承托板18带着所述顶针19向下运动，所述顶针19的向下运动，会带着其上的所述晶圆落在所述吸盘12的上表面。
一种实施例中，所述翻转机构3包括内含空腔的支撑座31、转动设于所述支撑座31的第一通孔32内的翻转盘33，以及驱动端与所述翻转盘33中部连接的第一驱动件(未图示)，其中，所述第一驱动件设于所述支撑座31内，如图4所示。使用时，所述第一驱动件通过驱动端带着所述翻转盘33沿着中心轴线旋转。在一种示例中，所述第一驱动件可以为驱动电机。
现有晶圆分离设备中，用于载片吸附的吸盘12都是一体式结构，吸附时载片的所有部位同时受力，在晶圆与载片有黏连时，所有部位同时受力，很容易使得晶圆黏连部位发生损坏，为了解决上述问题，一种实施例中，所述第二吸附机构2包括吸附件21，所述吸附件21包括用于吸附所述载片并间隔设置的多个吸盘组211、与每个所述吸盘组211连接的承托架212，以及连接所述承托架212的柔性支撑板213，所述承托架212远离所述柔性支撑板213的一侧设有第二驱动件214，所述第二驱动件214固定在吸盘框架216上，且所述第二驱动件214的驱动端相对所述吸盘框架216活动设置，所述第二驱动件214的驱动端与所述承托架212相连接，如图5所示。使用时，最右侧的吸盘组211先向上运动，使得载片与晶圆先从最右侧剥离出开口，接着依次使得中间的吸盘组211，以及最左侧的吸盘组211向上运动，顺次剥离载片与晶圆的中部，以及载片与晶圆的左侧，直至载片与晶圆完全分离，通过本实施例中多个所述吸盘组211的设置，在载片和晶圆分离时，可以使得晶圆逐步适应拉扯力，避免晶圆的所有部位同时受力时发生的损坏。其中，所述第二驱动件214优选电缸。
当然，在其它示例中，所述吸盘组211的数量可以设置四个，或者更多，且多个所述吸盘组211顺次从左或从右开始工作，以使载片和晶圆渐次分离，此处不在赘述。
在图5示例中，三个所述吸盘组211在水平方向上等距离设置，其中，左右两个所述吸盘组211内各有呈环状排布的三个吸头，中间的所述吸盘组211包括排列呈一条直线的三个吸头，这样在分离时，既可以使得载片受到的拉扯力均匀，同时，又可以使得载片和晶圆能够更好的适应拉扯力。
在一种示例中，每个所述吸盘组211内包含的所述吸头均包括相互连接的吸头本体和连接管，所述连接管活动穿过所述柔性支撑板213上的活动孔，并与所述承托架212螺纹固定连接，所述吸头本体和承托架212分别设置在所述柔性支撑板213的两侧，如图5所示，其中，所述承托架212起支撑的作用。所述承托架212优选钢架，但又不仅限于钢架。所述柔性支撑板213优选柔性钢板，但又不仅限于柔性钢板。
现有的载片分离装置多数采用多个吸头直接垂直拉起或者通过设置伸缩吸头有一定高度差来让其从一端开启进行剥离，整个过程不可控且没有很好的拉力监测，在吸嘴高度差设置不好或是晶圆很薄、释放层胶解键合不充分存在粘连的情况下，容易导致晶圆破碎，为了解决上述问题，一种实施例中，所述第一吸附机构1还包括设于所述第二驱动件214与所述承托架212之间的传感器215，使用时，所述传感器215传导所述第二驱动件214对所述承托架212的拉扯力，以通过所述承托架212实时采集所述第二驱动件214对所述载片的拉扯力信号；还包括用于接收所述拉扯力信号的处理器(未图示)，所述处理器可以设置在贴合晶圆分离系统内，也可以设置在贴合晶圆分离系统外，所述处理器在接收到所述拉扯力信号后，调控所述第二驱动件214对所述载片的拉扯力大小，如图5所示。其中，所述传感器215为力传感器。本实施例中，所述传感器215直接设置在所述第二驱动件214与所述承托架212之间，这样既能够减小设备占用的空间，同时，又能够实现对拉扯力实时监控的效果，较之现有的设备，可以达到节省空间的作用，以及能够达到更加高效、及时的对拉扯力进行监控的效果。
当然，在其他示例中，所述第二驱动件214与所述承托架212还设置有智能防护件23，具体地，在拉扯力大于预设阈值时，为了防止晶圆发生损坏，智能防护件23的设置，使得所述吸盘组211失去对载片的吸附，停止对载片的拉扯，从而对晶圆起到保护的作用，具体地，所述智能防护件23包括封堵在所述连接管的通气孔(未标号)内的封堵塞231，以及从所述吸盘组211内部与所述封堵塞231连接的磁铁块232，所述封堵塞231外缠绕连接有复位弹簧233，所述复位弹簧233的两端分别固定连接在所述连接管的内侧壁上和所述封堵塞231的侧壁上，所述连接管内还设置有与所述磁铁块232相匹配的电磁铁234，所述电磁铁234固定设置在所述连接管的内侧壁上，如图6所示。使用时，当所述拉扯力大于预设阈值时，所述处理器控制所述电磁铁234通电产生磁性，吸附所述磁铁块232向所述电磁铁234的方向运动，从而打开通气孔，外界空气通过通气孔进入到所述连接管内，使得所述吸头失去吸附力，从而停止对晶圆的继续拉扯；同时，所述处理器会调控所述第二驱动件214的拉扯力，当调控后的拉扯力小于预设阈值后，所述处理器控制所述电磁铁234断电，从而使得所述电磁铁234失去磁性，此时，在复位弹簧233的作用下，所述封堵塞231做复位运动，并进入到所述通气孔内，使得所述吸头重新对载片具有拉扯力，继续进行分离工序。
一种实施例中，所述第二吸附机构2还包括用于连接所述翻转机构3与所述吸附件21的连接件22，如图4所示，所述连接件22包括一端与所述吸盘框架216连接的升降臂221，以及另一端与所述升降臂221连接的第三驱动件222，所述第三驱动件222连接在所述翻转盘33位于支撑座31内的一侧上，其中，所述升降臂221活动设于所述翻转盘33的第二通孔34内。在所述载片与所述晶圆分离后，所述连接件22通过所述吸附件21带着所述载片向上运动，从而与所述晶圆分离，所述翻转机构3通过所述第二吸附机构2带着所述载片进行180°翻转，从而使得所述载片带胶面朝上。其中一种示例中，所述载片的向上运动和所述载片的翻转运动可以同时进行，也可以是翻转运动先进行，向上运动之后进行。
在一种示例中，所述第三驱动件222可以为升降气缸，也可以为电机、螺纹杆和螺母组合，当然在其他示例中，所述第三驱动件222又不仅限于升降气缸与电机、螺纹杆和螺母组合。
一种实施例中，还包括设于所述翻转机构3下方的横移机构4，使用时，所述横移机构4驱动所述翻转机构3在水平方向上运动，以通过所述翻转机构3使所述第二吸附机构2与所述第一吸附机构1错位，如图7所示。
在图7示例中，所述横移机构4包括支撑所述支撑座31滑动的滑块41，以及用于支撑所述滑块41滑动的导轨，所述滑块41上设置有螺母，所述螺母内螺纹插接有丝杠42，所述丝杠42的其中一端与第四驱动件43相连接，所述第四驱动件43固定设置在所述导轨上，所述第四驱动件43优选驱动电机。使用时，所述第四驱动件43带着所述丝杠42转动，由于所述丝杠42螺纹插接在所述螺母内，因此所述丝杠42的转动，会通过所述螺母带着所述滑块41在所述导轨上滑动，从而带着所述第二吸附机构2在水平方向上运动，进而使得所述第二吸附机构2与所述第一吸附机构1错位。
针对现有技术存在的问题，本发明还提供了一种贴合晶圆分离系统的第二实施方式，具体包括可吸附晶圆的第一吸附机构1、可吸附载片的第二吸附机构2，以及与所述第二吸附机构2连接的分离吸盘手臂5，所述分离吸盘手臂5与旋转马达6连接，所述旋转马达6连接在第五驱动件7的驱动端上，所述第五驱动件7与横移机构4连接，如图8所示，使用时，所述第五驱动件7带着载片在竖直方向上运动，所述旋转马达6通过所述分离吸盘手臂5和所述第二吸附机构2带着所述载片做180°翻转，使得所述载片带胶面朝上，所述横移机构4带着所述第二吸附机构2在水平方向上移动。其中，在所述的贴合晶圆分离系统的第二实施方式和第一实施方式中，第一吸附机构1、第二吸附机构2和横移机构4的结构均一致，且能够实现载片与晶圆的分离，同时，能够实现所述载片的180°翻转，使得载片带胶面朝上，从而保持设备的洁净度。第二实施方式较之第一实施方式的区别在于，第二实施方式中的结构更加简单，设备制备或者采购成本更低。
本发明还提供了一种贴合晶圆分离系统的控制方法，如图9所示，包括如下步骤：
S1：第一吸附机构1对晶圆吸附固定与第二吸附机构2对载片吸附固定后，所述第二吸附机构2对所述载片提供拉扯力，以使所述晶圆与所述载片分离，其中，所述第二吸附机构2内的第二驱动件214提供拉扯力；具体地，所述第一吸附机构1从下方对晶圆吸附固定，吸附件21从上方对载片进行吸附固定，在固定完成后，第二驱动件214提供向上的拉扯力，在拉扯力的作用下，载片与晶圆分离；在载片与晶圆分离后，连接件22通过所述吸附件21带着所述载片向上运动与所述晶圆分离。
S2：在所述晶圆与所述载片分离后，翻转机构3通过所述第二吸附机构2带着分离后的所述载片做180°翻转。具体地，在所述连接件22带着所述载片向上运动的过程中，所述翻转机构3会通过所述连接件22带着所述载片做180°翻转，使得所述载片的带胶面朝向。
现有技术中，在晶圆和载片分离时，激光从载片上方对键合胶层照射，完成激光解键合或者上料前键合以完成解键合，通过第一吸附机构1和第二吸附机构2完成所述晶圆和所述载片的分离，但是往往解键合无法完全，会使得载片和晶圆之间依然存在有粘连，如果硬拉的话会造成晶圆的破坏，为了解决上述问题，一种实施例中，所述晶圆与所述载片受到拉扯力分离时，对所述拉扯力的监控和调控具有如下步骤：
S10：在所述晶圆与所述载片受到拉扯力分离时，传感器215实时采集拉扯力信号；
S20：处理器接收所述拉扯力信号后，调控所述第二吸附机构2对所述载片的拉扯力大小。具体地，对所述第二吸附机构2内的第二驱动件214进行调控。
使用时，所述传感器215实时采集拉扯力信号，所述处理器接收拉扯力信号后，经过分析调控所述第二驱动件214对所述载片的拉扯力大小，具体地，在一种示例中，由于晶圆与载片之间存在有粘连时，就需要提高较大的拉扯力，此时的拉扯力大于预设阈值，继续拉动，则会导致晶圆发生损坏，为此，所述处理器在监控到拉扯力大于预设阈值时，会立即减小所述第二吸附机构2的拉扯力，这样可以防止拉扯力过大时，导致晶圆发生损坏，本申请中通过所述传感器215和所述处理器的配合，即可以时刻对拉扯力起到监控的作用，同时，又可以对拉扯力的大小进行调控。当然在其他示例中，当拉扯力小于预设阈值时，所述第二驱动件214的拉扯力大小不会受到调控，保证所述第二驱动件214始终对载片具有拉扯作用，使得载片与晶圆有序分离。
值得注意的是，在其他示例中，当拉扯力大于预设阈值时，所述处理器会控制电磁铁234通电产生磁性，在磁性力的作用下，会使得封堵塞231向连接管内运动，并打开通气孔，从而使得外界空气进入到连接管内，通过泄压作用，使得吸头失去对载片的吸附，即通过载片失去对晶圆的拉扯力，这样可以在处理器对第二驱动件214提供的拉扯力调控不及时的情况下，可以控制吸头失去对载片的拉扯力，对晶圆起到保护作用。
虽然在上文中详细说明了本发明的实施方式，但是对于本领域的技术人员来说显而易见的是，能够对这些实施方式进行各种修改和变化。但是，应理解，这种修改和变化都属于权利要求书中所述的本发明的范围和精神之内。而且，在此说明的本发明可有其它的实施方式，并且可通过多种方式实施或实现。

Claims (10)

1.一种贴合晶圆分离系统，其特征在于，包括可吸附晶圆的第一吸附机构、可吸附载片的第二吸附机构，以及与所述第二吸附机构连接并能驱动其翻转的翻转机构，其中，所述第二吸附机构设于所述第一吸附机构的上方，使用时，所述第一吸附机构和所述第二吸附机构与所述晶圆和所述载片分别固定，且所述第二吸附机构对所述载片提供拉扯力，以使粘附在一起的所述载片与所述晶圆分离，分离后的所述载片通过所述翻转机构做翻转。
2.根据权利要求1所述的贴合晶圆分离系统，其特征在于，所述第一吸附机构包括承载台，所述承载台的承载面中部设有承载晶圆的吸盘。
3.根据权利要求2所述的贴合晶圆分离系统，其特征在于，还包括处于所述吸盘相对侧的第一定位件和第二定位件，所述第一定位件和第二定位件分别与设于所述承载台上的第一传动件和第二传动件相连，其中，所述第一定位件和第二定位件被所述第一传动件和第二传动件驱动做相互运动的过程中，从两侧夹持实现所述晶圆的定位。
4.根据权利要求2或3所述的贴合晶圆分离系统，其特征在于，所述翻转机构包括内含空腔的支撑座、转动设于所述支撑座的第一通孔内的翻转盘，以及驱动端与所述翻转盘中部连接的第一驱动件，其中，所述第一驱动件设于所述支撑座内。
5.根据权利要求4所述的贴合晶圆分离系统，其特征在于，所述第二吸附机构包括吸附件，所述吸附件包括用于吸附所述载片并间隔设置的多个吸盘组、与每个所述吸盘组连接的承托架，以及连接所述承托架的柔性支撑板，所述承托架远离所述柔性支撑板的一侧设有第二驱动件，所述第二驱动件固定在吸盘框架上，且所述第二驱动件的驱动端相对所述吸盘框架活动设置，所述第二驱动件的驱动端与所述承托架相连接。
6.根据权利要求5所述的贴合晶圆分离系统，其特征在于，还包括设于所述第二驱动件与所述承托架之间的传感器，使用时，所述传感器传导所述第二驱动件对所述承托架的拉扯力，以通过所述承托架实时采集所述第二驱动件对所述载片的拉扯力信号；
还包括用于接收所述拉扯力信号的处理器，所述处理器在接收到所述拉扯力信号后，调控所述第二驱动件对所述载片的拉扯力大小。
7.根据权利要求5所述的贴合晶圆分离系统，其特征在于，所述第二吸附机构还包括用于连接所述翻转机构与所述吸附件的连接件，所述连接件包括一端与所述吸盘框架连接的升降臂，以及另一端与所述升降臂连接的第三驱动件，所述第三驱动件连接在所述翻转盘位于支撑座内的一侧上，其中，所述升降臂活动设于所述翻转盘的第二通孔内。
8.根据权利要求1所述的贴合晶圆分离系统，其特征在于，还包括设于所述翻转机构下方的横移机构，使用时，所述横移机构驱动所述翻转机构在水平方向运动，以通过所述翻转机构使所述第二吸附机构与所述第一吸附机构错位。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的贴合晶圆分离系统的控制方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1：第一吸附机构对晶圆吸附固定与第二吸附机构对载片吸附固定后，所述第二吸附机构对所述载片提供拉扯力，以使所述晶圆与所述载片分离；
S2：在所述晶圆与所述载片分离后，翻转机构通过所述第二吸附机构带着分离后的所述载片做180°翻转。
10.根据权利要求9所述的贴合晶圆分离系统的控制方法，其特征在于，所述晶圆与所述载片受到拉扯力分离时，对所述拉扯力的监控和调控具有如下步骤：
S10：在所述晶圆与所述载片受到拉扯力分离时，传感器实时采集拉扯力信号；
S20：处理器接收所述拉扯力信号后，调控所述第二吸附机构对所述载片的拉扯力大小。
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