CN116344385A

CN116344385A - 基板处理装置和基板处理方法

Info

Publication number: CN116344385A
Application number: CN202211609815.0A
Authority: CN
Inventors: 高桥周平
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 2021-12-24
Filing date: 2022-12-14
Publication date: 2023-06-27
Also published as: KR20230098016A; JP2023095548A

Abstract

本发明提供一种基板处理装置和基板处理方法。基板处理装置具备：腔室，其用于收容基板；供气部，其向腔室内供给气体；排气部，其设置有排气调节机构且对腔室内进行排气；压力测定部，其测定腔室的内压；以及控制部，其基于压力测定部的测定结果控制排气调节机构，其中，供气部具有：供气流路，其具有用于取入空气的入口和向腔室内开口的出口，用于将经由入口从腔室的外部的空间取入的吸入空气经由出口供给到腔室内；过滤器，其设置于供气流路，用于在吸入空气被供给到腔室内之前从吸入空气中去除微粒；鼓风机，其设置于供气流路，用于形成从入口朝向出口流动的吸入空气的气流；以及吸气阀，其在鼓风机的上游侧调节向鼓风机导入的吸入空气的流量。

Description

基板处理装置和基板处理方法

技术领域

本公开涉及一种基板处理装置和基板处理方法。

背景技术

在半导体装置的制造中，按照预先决定的制程来执行对半导体晶圆、玻璃基板等基板供给DHF(稀氢氟酸)等药液来对基板的表面进行处理的药液处理工序、供给DIW(纯水)等冲洗液来冲掉基板上的药液的冲洗处理工序等一系列的工序。在实施上述的一系列的工序时，基板配置于处理腔室内。为了防止微粒附着于基板等，在处理腔室内形成洁净的气流(空气流)。另外，腔室的内压维持为大致固定。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-022197号公报

发明内容

发明要解决的问题

本公开提供一种能够在进行基板的处理时将腔室的内压维持为适当的压力的技术。

用于解决问题的方案

根据本公开的一个实施方式，提供一种基板处理装置，其具备：腔室，其用于收容作为处理对象的基板；供气部，其向所述腔室内供给气体；排气部，其对所述腔室内进行排气，所述排气部设置有排气调节机构，所述排气调节机构对通过所述排气部从所述腔室排气的排气流量进行调节；压力测定部，其测定所述腔室的内压；以及控制部，其基于所述压力测定部的测定结果至少控制所述排气调节机构，以将所述腔室的内压保持在规定的范围内，其中，所述供气部具有：供气流路，其具有用于取入空气的入口和向所述腔室内开口的出口，所述供气流路用于将经由所述入口从所述腔室的外部的空间取入的吸入空气经由所述出口供给到所述腔室内；过滤器，其设置于所述供气流路，用于在所述吸入空气被供给到所述腔室内之前从所述吸入空气中去除微粒；鼓风机，其设置于所述供气流路，用于形成从所述入口朝向所述出口流动的所述吸入空气的气流；以及吸气阀，其在所述鼓风机的上游侧调节向所述鼓风机导入的所述吸入空气的流量。

发明的效果

根据本公开的上述实施方式，能够在进行基板的处理时适当地保持腔室的内压。

附图说明

图1是基板处理装置的一个实施方式所涉及的基板处理系统的概要横剖截面图。

图2是示出图1所示的基板处理系统中包括的处理单元的一个结构例的概要纵剖截面图。

图3A是说明在处理单元的液处理杯设置多个系统的流路的方法的概要截面图。

图3B是说明在处理单元的液处理杯设置多个系统的流路的方法的概要截面图。

图4A是说明能够通过图2所示的处理单元实施的基板处理方法的一例中的、在各工序中针对腔室的供气及排气的图。

图4B是说明能够通过图2所示的处理单元实施的基板处理方法的一例中的、在各工序中针对腔室的供气及排气的图。

图4C是说明能够通过图2所示的处理单元实施的基板处理方法的一例中的、在各工序中针对腔室的供气及排气的图。

图4D是说明能够通过图2所示的处理单元实施的基板处理方法的一例中的、在各工序中针对腔室的供气及排气的图。

图4E是说明能够通过图2所示的处理单元实施的基板处理方法的一例中的、在各工序中针对腔室的供气及排气的图。

图4F是说明能够通过图2所示的处理单元实施的基板处理方法的一例中的、在各工序中针对腔室的供气及排气的图。

图4G是说明能够通过图2所示的处理单元实施的基板处理方法的一例中的、在各工序中针对腔室的供气及排气的图。

图5是说明使腔室内的空气流量从大流量变化为小流量时的、处理单元的各种设备的操作的一例的时序图。

具体实施方式

参照附图来对基板处理装置的一个实施方式进行说明。

图1是示出本实施方式所涉及的基板处理系统的概要结构的图。下面，为了明确位置关系，规定相互正交的X轴、Y轴以及Z轴，并将Z轴正方向设为铅垂向上方向。

如图1所示，基板处理系统1具备搬入搬出站2和处理站3。搬入搬出站2与处理站3相邻地设置。

搬入搬出站2具备承载件载置部11和搬送部12。在承载件载置部11载置多个承载件C，该多个承载件C将多张基板、在本实施方式中为半导体晶圆等基板W以水平状态收容。

搬送部12与承载件载置部11相邻地设置，在所述搬送部12的内部具备基板搬送装置13和交接部14。基板搬送装置13具备用于保持基板W的基板保持机构。另外，基板搬送装置13能够在水平方向和铅垂方向上移动，并且能够以铅垂轴为中心转动，使用基板保持机构在承载件C与交接部14之间进行基板W的搬送。

处理站3与搬送部12相邻地设置。处理站3具备搬送部15和多个处理单元16。多个处理单元16在搬送部15的两侧排列设置。

搬送部15在其内部具备基板搬送装置17。基板搬送装置17具备用于保持基板W的基板保持机构。另外，基板搬送装置17能够在水平方向和铅垂方向上移动，并且能够以铅垂轴为中心转动，使用基板保持机构在交接部14与处理单元16之间进行基板W的搬送。

处理单元16对由基板搬送装置17搬送来的基板W进行规定的基板处理。

另外，基板处理系统1具备控制装置4。控制装置4例如是计算机，具备控制部18和存储部19。在存储部19中保存有对在基板处理系统1中执行的各种处理进行控制的程序。控制部18通过读出存储部19中存储的程序并执行该程序，来控制基板处理系统1的动作。

此外，该程序可以记录于可由计算机读取的存储介质中，并从该存储介质安装到控制装置4的存储部19中。作为可由计算机读取的存储介质，例如有硬盘(HD)、软盘(FD)、光盘(CD)、磁光盘(MO)、存储卡等。

在如上述那样构成的基板处理系统1中，首先，搬入搬出站2的基板搬送装置13从载置于承载件载置部11的承载件C取出基板W，并将取出的基板W载置于交接部14。通过处理站3的基板搬送装置17将载置于交接部14的基板W从交接部14取出，并向处理单元16搬入。

在通过处理单元16对搬入到处理单元16的基板W进行处理之后，通过基板搬送装置17将该基板W从处理单元16搬出并载置于交接部14。而且，通过基板搬送装置13将载置于交接部14的处理完毕的基板W送回承载件载置部11的承载件C。

接着，参照图2来对处理单元16的结构进行说明。

处理单元16具有划定出处理空间的腔室20。在腔室20的顶部设置有风机过滤单元(FFU)70。FFU 70向腔室20内朝下吹出洁净气体。

在处理单元16设置有旋转保持盘(基板保持旋转机构)30。旋转保持盘30具有将基板W以水平姿势保持的基板保持部(保持盘部)31、以及使基板保持部31及保持于该基板保持部31的基板W绕铅垂轴线旋转的旋转驱动部32。

基板保持部31可以是通过把持爪等保持构件机械地保持基板W的周缘部的、被称为机械保持盘的类型，也可以是对基板W的背面中央部进行真空吸附的被称为真空保持盘的类型。旋转驱动部32例如能够由电动马达构成。

在处理单元16设置有用于向基板W供给进行基板W的处理所需的各种处理流体的处理流体供给部40。

处理流体供给部40具有朝向基板W喷出处理流体的多个喷嘴41(在图2中仅示出两个)。在一个实施方式中，在处理单元16中从喷嘴41向基板W供给的处理流体有处理液和处理气体。处理液分类为药液、冲洗液、干燥用溶剂等。所使用的药液分类为有机药液、酸性药液、碱性药液等。作为有机药液，能够例示出TMAH(四甲基氢氧化铵)。作为酸性药液，能够例示出SC2、HF(氢氟酸)、SPM(硫酸过氧化氢)等。作为碱性药液，能够例示出SC1。作为冲洗液，能够例示出DIW(纯水)或功能水。功能水是指使微量的溶质(能够例示出氨、二氧化碳气体等)溶入DIW中而赋予DIW所不具有的特别功能(例如导电性)的水。作为干燥用溶剂，能够例示出IPA(异丙醇)。作为处理气体，能够例示出N₂气体(氮气)。

处理流体并不限定于上述的处理流体，能够根据需要从在半导体制造的技术领域中在湿蚀刻用的单片式基板处理单元中使用的公知的各种处理流体中选择任意的处理流体来使用。

在一个实施方式中，从各不相同的喷嘴41喷出不同的处理流体。在该情况下，从处理流体供给源42经由供给线路43向各喷嘴41供给所需的处理流体，该供给线路43中设置有图2中用空白框概要地示出的供给控制部44。处理流体供给源42例如由用于贮存处理流体的罐或厂务设施等构成。供给控制部44由开闭阀、流量计、流量控制阀等构成。在其它实施方式中，也可以从一个喷嘴择一地喷出多种处理流体(例如DHF和DIW)中的某一种。也可以是，多个喷嘴41中的一个喷嘴为双流体喷嘴(双流体喷射喷嘴)。

多个喷嘴41被承载于一个或多个喷嘴臂45(在图2中仅示出一个)。喷嘴臂45构成为能够使各喷嘴41位于由基板保持部31保持的基板W的中心部的上方位置与该基板W的周缘部的上方位置之间的任意位置(径向位置)。喷嘴臂可以是能够绕铅垂轴线转动的类型，或者也可以是能够沿导轨平移移动的类型。

在基板保持部的周围设置有用于收集从旋转的基板W飞散出的处理液的液接收杯50。由液接收杯50收集到的处理液从设置于液接收杯50的底部的排液口51向处理单元16的外部排出(参照箭头DR)。在液接收杯50的底部还设置有排气口52，经由排气口52对液接收杯50的内部进行吸引。通过该吸引，位于基板W的上方的气体(从FFU 70喷出的清洁空气)从基板W的周缘与液接收杯50的上部开口部的周缘之间被吸引到液接收杯50内，从而形成图2中箭的头F1所示的气流。

从旋转的基板W飞散出的处理液随气流F1一起流动。换言之，伴随有(含有)处理液雾的气体沿箭头F1流动。液体接收杯50形成为使气流F1蜿蜒地流动。因此，随气流F1一起流动的处理液的雾的大部分在转换方向时从气流中分离出来，聚集在液体接收杯50的下部，并从排液口51排出(参照箭头DR)。从基板W以未雾化的状态飞散出来并在液接收杯50内流下来的处理液也在排液口51排出。

此外，在该技术领域中，具备固定杯体和一个以上的可升降的可动杯体且构成为能够通过变更可动杯体的高度位置来在液接收杯内形成N个不同的系统(N例如为2～4左右)的流路的液接收杯是公知的。在这样的液接收杯中，能够使第一药液及含第一药液雾的气体(在此，气体为空气)、……、第N药液及含第N药液雾的气体经由相分别的流路朝向N个不同的排液口(排液口51)流动。此外，在该类型的液接收杯中，无论与气体一同流动的药液是什么种类的药液，最终都会经由相同的排气口(排气口52)从液接收杯排出、或者在从相分别的排气口排出之后在相同的排气线路中流动。作为药液的种类，大致分为有机药液、酸性药液以及碱性药液这三种，针对各种药液分配不同的流路和不同的排液口。此外，例如在作为所使用的有机药液而存在用于回收再利用的有机药液和直接废弃的有机药液的情况下，可以针对回收有机药液和废弃有机药液分别分配不同的流路和不同的排液口。此外，在该类型的液接收杯中，气体最终经由相同的排气口(排气口52)从液接收杯排出、或者在从相分别的排气口排出后在相同的排气线路中流动。优选的是，即使从液接收杯到排气线路的排气路径发生变更，排气阻力也不变化、或者发生小的变化。

为了参考，在图3A和图3B中概要性地记载了构成为能够在内部形成两个系统的流路的液接收杯的结构例。在图3A和图3B的杯中，在液接收杯50内设置有一个可升降的可动杯体55，如图3A所示，在可动杯体55处于下降位置时，液体从排液口51A排出，如图3B所示，在可动杯体55处于上升位置时，液体从排液口51B排出。无论可动杯体55处于哪个位置，气体都会从共同的排气口52排出(但是，气体的流动路径不同)。在图3A和图3B中，用G表示气体(空气)的流动，用L表示液体的流动。通过增加可动杯体55的数量，能够增加流路的系统数量，这在本技术领域中也是公知的。

在本实施方式中，也能够为了分别进行使用完毕的处理液的排出/回收而使用具备多个系统的流路的液接收杯50，但在图2中为了简化附图而未记载。

在排气口52连接有排气系统(排气部)60。排气系统60具有与排气口52连结的主排气线路(排气线路)61。主排气线路61在其下游端部分支为有机排气线路62、酸排气线路63以及碱排气线路64，这些线路分别与作为半导体装置制造工厂的厂务设施的排气管道(有机排气用、酸排气用、碱排气用的管道)连接。

在有机排气线路62、酸排气线路63以及碱排气线路64分别设置有排气切换用的开闭阀62V、开闭阀63V以及开闭阀64V。根据在主排气线路61中流下来的气体的种类来择一地打开这些开闭阀(62V、63V、64V)中的某一方。

上述的各排气管道内为负压，通过该负压，经由主排气线路61及排气口52对液接收杯50作用有吸引力。因此，处于液接收杯50的上部开口部的上方的气体(空气)被吸引到液接收杯50内，在液接收杯50内形成前述的气流F1。

在设定于主排气线路61的中途的连接点61P处连接有外部空气导入线路65。外部空气导入线路65的末端向清洁室气氛的空间开放。在外部空气导入线路65设置有外部空气导入用的开闭阀65V。另外，在主排气线路61的比连接点61P稍靠下游侧的位置设置有可调整开度的调节阀61V。

当打开外部空气导入线路65的开闭阀65V时，来自作为厂务设施的排气管道的吸引力被消耗以用于吸引清洁室内气氛，因而，作用于液接收杯50的吸引力变弱。另外，通过减小调节阀61V的开度，作用于液接收杯50的吸引力也变弱。也就是说，通过调整调节阀61V的开度以及进行开闭阀65V的开闭，能够调整作用于液接收杯50的吸引力。

阀61V～65V例如是蝶形阀，但并不限定于此。

接着，对FFU 70即供气部进行说明。

FFU 70具有取入清洁室内的气氛的空气取入部71以及将空气取入部71所取入的空气进行过滤并向腔室20内吹出的空气喷出部72。在一个实施方式中，空气取入部71通过将多个单元组合来构成，空气喷出部72能够构成为单一的单元。然而，FFU 70的结构并不限定于此，只要能够实现后述的功能即可，FFU 70的详细构造是任意的。例如，既可以将FFU70整体构成为单一的单元，也可以将空气取入部71的一部分和空气喷出部72的一部分构成为单一的单元。

空气取入部71具有风扇(鼓风机)73和吸气调节器(吸气阀)75V。

在本实施方式中，吸气调节器75V构成为二位控制调节器(二位控制阀)。也就是说，吸气调节器75V构成为能够成为吸气调节器75V的叶片(阀体)751取第一位置的第一状态和吸气调节器75V的叶片(阀体)751取第二位置(图2所示的位置)的第二状态中的任一状态。叶片(阀体)751的第一位置是从图2的位置旋转了90度的位置。

当使风扇73旋转时，经由吸气调节器75V的壳体752的入口开口部753吸引清洁室内的空气，并喷出到喷出空间77内。从风扇73喷出到喷出空间77内的空气的流量根据吸气调节器75V的叶片751的角度位置而变化。即使将风扇73的转速维持为固定，也能够使从风扇73喷出到喷出空间77内的空气的流量根据吸气调节器75V的叶片751的位置而变化。

在吸气调节器75V的第一状态下，空气能够以比较大的流量通过吸气调节器75V。在吸气调节器75V的第二状态下，空气能够以比较小的流量通过吸气调节器75V(空气的流通不会完全被切断。)。为了能够进行该空气的流通，在吸气调节器75V的壳体752形成有通气孔(在该情况下，该通气孔也构成入口开口部753的一部分)、或者将处于第二位置(图2所示的位置)的叶片751设置成不将壳体752内的空气流路完全切断。由此，还能够得到即使使风扇73始终旋转也能够降低对于吸气调节器75V的叶片751的负荷以及对于风扇73的马达的负荷这样的附加效果。

喷出空间77的第一端77A与空气喷出部72(详细地说，后述的扩散空间82)连通，在喷出空间77的第二端77B设置有向清洁室内开口的排气口78。

在喷出空间77内的第一端77A的附近设置有切断阀79V(空气供给用的切断阀)。切断阀79V的阀体791能够取使空气取入部71与空气喷出部72连通以将空气取入部71所取入的空气供给到空气喷出部72的打开位置(用实线表示的位置)、或者将空气取入部71与空气喷出部72的连通切断的关闭位置(用虚线表示的位置)。

在排气口78设置有压力释放用的开闭阀80V。当打开开闭阀80V时，能够经由排气口78将从清洁室经由吸气调节器75V及风扇73取入的空气排出(送回)到清洁室内。如果开闭阀80V是打开的，则即使在切断阀79V为关闭状态的状态下使风扇73运转，喷出空间77的内压也不会上升。因此，能够防止风扇73的负荷增大。

在切断阀79V成为打开位置来将经由吸气调节器75V及风扇73从清洁室取入的空气喷出到腔室20内时，开闭阀80V被关闭。

FFU 70的空气喷出部72具有扩散空间82，该扩散空间82具有例如薄的(高度低的)长方体的形状。扩散空间82位于腔室20的上方。在扩散空间82的长方体的一个侧面连接有空气取入部71的喷出空间77的第一端77A。

空气喷出部72在扩散空间82的下方具有过滤器83和冲孔板84。过滤器83例如是ULPA过滤器，用于将从空气取入部71送入的空气中包含的微粒去除。冲孔板84起到用于使从空气喷出部72向腔室20内喷出的空气的、水平面内的分布均匀化的整流板的作用。从形成于冲孔板84的多个孔向腔室20内吹出洁净空气。

设置有干燥空气供给部90，以向FFU 70的扩散空间82内供给干燥空气。干燥空气是湿度比清洁室内空气的湿度低的空气，例如通过对清洁室内空气进行除湿来生成干燥空气。干燥空气供给部90具备具有除湿装置、鼓风机等的干燥空气供给源91、将干燥空气供给源91与扩散空间82连接的干燥空气线路92、以及设置于干燥空气线路92的流量控制设备93(包括流量计、流量控制阀、开闭阀等)。干燥空气供给源91通常作为半导体装置制造工厂的厂务设施被提供。

通过上述的说明，能够掌握以下结构。即，FFU 70即供气部具有以吸气调节器75V的壳体752的入口开口部753为入口且以形成于空气喷出部72的冲孔板84的多个孔为出口的供气流路。从干燥空气供给部90在流动方向上对所述供气流路的第一位置(扩散空间82内的位置)供给干燥空气。另外，在比鼓风机73更靠下游侧且比所述供气流路的所述第一位置更靠上游侧的、供气流路的第二位置处设置有切断阀79V。该切断阀79V能够将供气流路的内部空间中的、切断阀79V的上游侧的空间与切断阀79V的下游侧的空间之间切断。

作为变形实施方式(未图示)，也可以采用清洁室内空气能够从吸气调节器75V与风扇73之间(例如图2中的附图标记70C所示的位置)流入风扇73的结构。具体地说，能够例示出以下的结构(1)或结构(2)，所述结构(1)是将吸气调节器75V和风扇73以两者之间隔开较小的间隙的方式配置，所述结构(2)是通过具备空气取入口的短的管道(例如至少一部分由冲孔板形成的管道)将吸气调节器75V与风扇73的壳体彼此连结。上述的间隙和空气取入口成为供气流路的追加的入口。在采用了上述结构的情况下，也可以构成为处于第二位置(图2所示的位置)的叶片751将从吸气调节器75V的壳体752的入口开口部753的空气的流入完全切断。即使采用该变形实施方式所涉及的结构，也能够在后述的各工序中进行同样的供气动作。

在腔室20的内部空间(例如，液接收杯50的外侧)，如用圆圈包围的附图标记P1概要性地示出的那样，设置有用于检测腔室20的内部空间内的压力的压力传感器95。

接着，参照图4A～图4F所示的作用图来对图2所示的处理单元16内的基板W(半导体晶圆)的处理的一个实施方式进行说明。

下面，作为BEOL中包括的清洗工艺，对依次执行有机药液处理工序、功能水冲洗工序、酸性药液处理工序、DIW冲洗工序、IPA干燥工序、旋转干燥工序的液处理进行说明。此外，在控制装置4的控制下自动地执行上述的各工序。

[基板搬入工序]

首先，将基板W搬入处理单元16内，使旋转保持盘30保持该基板W。

在搬入基板时，与向腔室20的供气以及从液接收杯50的排气有关的设备(1)～(6)的状态如下所示。“OPEN”(打开)是指阀(包括调节器)处于打开状态，“CLOSE”(关闭)是指阀、调节器等处于关闭状态。在吸气调节器75V中，“OPEN”与吸气调节器75V的叶片处于第一位置的状态对应，“CLOSE”与吸气调节器75V的叶片处于第二位置的状态(也就是非完全封闭状态)对应。风扇73在全部的工序中始终以规定的速度旋转。在(7)中，“有机”、“碱”、“酸”分别是指成为了通过开闭阀62V、63V、64V将主排气线路(排气线路)61与作为厂务设施的有机排气用排气管道、碱排气用排气管道、酸排气用排气管道连接的状态。在该基板搬入工序中，(7)的排气目的地选择为“有机”，但这样是由于本工序的前一工序(前一基板处理的最终工序)和下一工序的排气目的地为“有机”，既可以为“酸”也可以为“碱”。

(1)吸气调节器75V：OPEN

(2)空气供给用切断阀79V：OPEN

(3)压力释放用开闭阀80V：CLOSE

(4)干燥空气供给部90：OFF

(5)外部空气导入用开闭阀65V：CLOSE

(6)腔室内压控制用调节阀61V：AUTO

(7)排气目的地选择用开闭阀62V、63V、64V：有机

(参照图4A)

上述(6)中的“AUTO”(自动)是指通过控制器(控制部)对调节阀61V的开度进行反馈控制，以使由压力传感器95检测出的腔室20内的压力测定值成为腔室20内压力的目标值。控制器可以是基板处理装置的控制装置4的一部分，也可以是控制装置4(参照图1)的下级控制器。在本实施方式中，实施液处理的一系列工序的期间的腔室20内压力的目标值例如是以表压计为几十pa左右的微正压。

在为上述的“基板搬入”的状态时，以比较大的流量向腔室20供给由空气取入部71从清洁室内取入的空气(吸入空气)，以比较大的流量从腔室20经由液接收杯50向排气线路61排出空气。也就是说，空气以比较大的流量通过腔室20内。

[有机药液处理工序]

首先，作为最初的处理工序，实施有机药液处理工序。使基板W例如以500rpm～1000rpm左右的范围内的适当的旋转速度旋转。在该状态下，从有机药液供给用的喷嘴(41)向基板W的中心部供给有机药液。有机药液通过离心力一边在基板W的表面流动一边朝向基板W的周缘扩散，由此成为基板W的整个表面被有机药液的液膜覆盖的状态。通过使该状态继续，来通过有机药液对基板W的表面进行处理。有机药液从基板W飞散，被液接收杯50接住，并从排液口51排出。在本实施方式中，由于所使用的有机药液价格高且期望进行再利用，因此使有机药液从为了回收该有机药液而专门设置的排液口(51)排出并被回收。此外，有机药液例如被使用于半导体装置制造工序的BEOL工序中。

执行有机药液处理工序的期间的、与向腔室20的供气以及从液接收杯50的排气有关的设备的状态如下所示。用括号表示的状态是指紧挨在前面的工序中的状态(在以下的说明中同样如此。)。

(1)吸气调节器75V：(OPEN)CLOSE

(2)空气供给用切断阀79V：(OPEN)OPEN

(3)压力释放用开闭阀80V：(CLOSE)CLOSE

(4)干燥空气供给部90：(OFF)OFF

(5)外部空气导入用开闭阀65V：(CLOSE)OPEN

(6)腔室内压控制用调节阀61V：(AUTO)FIX→AUTO

(7)排气目的地选择用开闭阀62V、63V、64V：(有机)有机

(参照图4B)

上述(6)中的“FIX”(固定)是指：与压力传感器95的检测值无关地，控制器将预先决定的固定开度指令信号提供给调节阀61V，以将调节阀61V的开度维持为预先决定的开度(也称为“固定开度”)。调节阀61V的固定开度值可以是单一的值，也可以是随时间经过而变化的多个值。在后者的情况下，例如每隔0.5秒将固定开度指令值更新为不同的值。如果“FIX”的状态持续了预先决定的时间，则调节阀61V的控制返回“AUTO”(反馈控制)。

当打开外部空气导入用的开闭阀65V时，外部空气(清洁室内空气)从外部空气导入线路65流入排气线路61。换言之，经由液接收杯50作用于腔室20的、源自工厂排气管道的负压的吸引力的一部分也会被分配给外部空气导入线路65。作为其结果，作用于腔室20内的吸引力变弱。另一方面，伴随着将吸气调节器75V设为关闭状态，从FFU 70的空气取入部71送入到腔室20内的空气的流量减少(需要留意的是，如前所述，即使吸气调节器75V成为了“CLOSE”，空气也会以比较小的流量通过吸气调节器75V)。也就是说，能够将针对腔室20的空气的收支(供气量-排气量)设为实质上与切换前相同。因此，不用使调节阀61V的开度大幅地变化就能够将腔室20内的压力维持为与切换前相同的压力，另一方面，能够使通过腔室20内地流动的空气的流量减少为比较低的流量。因此，能够抑制覆盖旋转的基板W的表面的有机药液的蒸发以及雾化后的有机药液的蒸发，能够提高有机药液的回收效率。

此外，在上述(6)中，将调节阀61V暂时切换为固定开度(FIX)的理由如下。由于吸气调节器75V的从OPEN(叶片751的第一位置)向CLOSE(叶片751的第二位置)的转变(关闭操作)而产生的向腔室20的供气量的减少、以及由于开闭阀65V的从CLOSE向OPEN的转变(打开操作)而产生的从腔室20的排气量的减少并非在完全相同的定时产生(这是因为供气侧与排气侧的压力传播路径长度存在差异、以及吸气调节器75与开闭阀65V的开闭响应及开闭速度存在差异。)。因此，在进行吸气调节器75V的关闭操作和开闭阀65V的打开操作时，不可避免地产生腔室20内压力的暂时的上升或下降。

在产生了腔室20内压力的暂时的上升或下降时，如果继续进行调节阀61V开度的反馈控制(AUTO)，则腔室20内压力产生波动。为了防止该情况，在本实施方式中，将调节阀61V暂时切换为固定开度(FIX)。此时的调节阀61V的开度和维持为固定开度的时间通过实验来决定即可(因为适当的数值会根据装置的尺寸规格、吸排气能力等而不同)。在决定调节阀61V的固定开度时，例如只要如以下那样即可。也就是说，当不进行向调节阀61V的固定开度(FIX)的切换而是继续进行反馈控制(AUTO)时，在发生波动之后，调节阀61V的开度稳定。只要将该稳定了的开度设为上述的固定开度(FIX)即可。或者，在如前述那样设定随时间经过而变化的多个固定开度指令值的情况下，设定为腔室20内压力的变动尽可能平滑即可(例如参照图5的曲线图的最下部)。

此外，由于供气侧与排气侧的压力传播路径长度的差异、以及吸气调节器75与开闭阀65V的开闭响应及开闭速度的差异，从打开开闭阀65V起到产生从腔室20的排气量的充分减少为止的时间比从关闭吸气调节器75V起到产生针对腔室20的供气量的充分减少为止的时间短。因此，优选在进行开闭阀65V的打开操作之前先开始进行吸气调节器75的关闭操作。通过这样，能够缩短将调节阀61V维持为固定开度(FIX)的时间，从而腔室20内的压力控制性提高。

图5是示出将调节阀61V设为固定开度(FIX)的期间及其前后的期间的、与腔室20的供气及排气有关的处理单元16的设备的状态变化的一例的时序图。横轴表示时间经过。图5的上部的标注有参照标记61V的箭头组表示调节阀61V的控制模式，在时间点t1从AUTO切换为FIX，在时间点t3从AUTO切换为FIX。标注有参照标记65V的箭头组表示外部空气导入用的开闭阀65V的状态，在时间点t2开始进行打开动作，在时间点t3结束打开动作。带有参照标记75V的箭头组表示吸气调节器75V的状态，在时间点t1开始进行关闭动作，在时间点t3结束关闭动作。标注有参照标记P_CHA的曲线表示腔室20内的实测压力(表压(Pa))，示出了所显示的时间内的压力变动收敛于预定的范围(P_R)内。

[功能水冲洗工序]

接着，实施功能水冲洗工序。一边使基板W继续旋转，一边停止向基板W供给有机药液并从功能水供给用的喷嘴(41)向基板W的中心部供给功能水。在此所使用的功能水是通过使微量的氨溶解于DIW(纯水)中而得到的。功能水通过离心力一边在基板W的表面流动一边朝向基板W的周缘扩散，由此成为基板W的整个表面被功能水的液膜覆盖的状态。通过使该状态继续，残留于基板W的表面的有机药液被功能水冲掉。功能水从基板W飞散，被液接收杯50接住，并从排液口51排出。优选经由碱药液排出用的排液口(51)从液接收杯50排出功能水。通过使用碱系功能水来进行冲洗，能够抑制微粒再附着于基板W(由于Zeta电位的影响)。

执行功能水冲洗工序的期间的、与向腔室20的供气以及从液接收杯50的排气有关的设备的状态如下所示。

(1)吸气调节器75V：(CLOSE)OPEN

(2)空气供给用切断阀79V：(OPEN)OPEN

(3)压力释放用开闭阀80V：(CLOSE)CLOSE

(4)干燥空气供给部90：(OFF)OFF

(5)外部空气导入用开闭阀65V：(OPEN)CLOSE

(6)腔室内压控制用调节阀61V：(FIX→AUTO)FIX→AUTO

(7)排气目的地选择用开闭阀62V、63V、64V：碱

(参照图4C)

当关闭外部空气导入用的开闭阀65V时，不再从外部空气导入线路65吸引清洁室内空气，因此源自工厂排气管道的负压的吸引力经由液接收杯50仅作用于腔室20。另一方面，随着将吸气调节器75V设为“OPEN”，通过风扇73送入腔室20内的空气的流量增大。也就是说，能够将针对腔室20的空气的收支(供气量-排气量)设为实质上与切换前相同。因此，不用使调节阀61V的开度大幅地变化就能够将腔室20内的压力维持为与切换前相同的压力，另一方面，能够使通过腔室20内地流动的空气的流量增大为比较高的流量。由此，能够促进漂浮在基板W的周围的处理液(功能水)的雾(碱雾)的向液接收杯50内的吸引以及从液接收杯50向排气线路61的排出。因此，能够抑制处理液(功能水)的雾再附着于基板W，并且能够使腔室20内维持洁净。

此外，在该功能水冲洗工序中将腔室内压控制用调节阀61V的状态设为“FIX→AUTO”的理由与在有机药液处理工序中说明的理由相同。另外，在该功能水冲洗工序中，基于与在有机药液处理工序中说明的理由同样的理由，也优选在开始进行外部空气导入用的开闭阀65V的关闭操作之前进行吸气调节器75V的打开操作。

[酸性药液处理工序]

接着，实施酸性药液处理工序。一边使基板W继续旋转，一边停止向基板W供给功能水并从酸性药液供给用的喷嘴(41)向基板W的中心部供给酸性药液。酸性药液通过离心力一边在基板W的表面流动一边朝向基板W的周缘扩散，由此成为基板W的整个表面被酸性药液的液膜覆盖的状态。通过使该状态继续，来通过酸性药液对基板W的表面进行处理。酸性药液从基板W飞散，被液接收杯50接住，并从排液口51排出。优选经由酸性药液排出用的排液口(51)从液接收杯50排出酸性药液。

执行酸性药液处理工序的期间的、与向腔室20的供气以及从液接收杯50的排气有关的设备的状态如下所示。

(1)吸气调节器75V：(OPEN)OPEN

(2)空气供给用切断阀79V：(OPEN)OPEN

(3)压力释放用开闭阀80V：(CLOSE)CLOSE

(4)干燥空气供给部90：(OFF)OFF

(5)外部空气导入用开闭阀65V：(CLOSE)CLOSE

(6)腔室内压控制用调节阀61V：(FIX→AUTO)AUTO

(7)排气目的地选择用开闭阀62V、63V、64V：(碱)酸

(参照图4D)

即，仅上述(7)的排气目的地变更为酸用的工厂排气管道，其它全部相同。在该情况下，也能够促进漂浮在基板W的周围的处理液(酸性药液)的雾的向液接收杯50内的吸引以及从液接收杯50向排气线路61的排出。因此，能够抑制处理液(酸性药液)的雾再附着于基板W，并且能够使腔室20内维持洁净。

[DIW冲洗工序]

接着，实施DIW冲洗工序。一边使基板W继续旋转，一边停止向基板W供给功能水并从DIW供给用的喷嘴(41)向基板W的中心部供给作为冲洗液的DIW(纯水)。DIW通过离心力一边在基板W的表面流动一边朝向基板W的周缘扩散，由此成为基板W的整个表面被DIW的液膜覆盖的状态。通过使该状态继续，残留于基板W的表面的酸性药液被DIW冲掉。DIW从基板W飞散，被液接收杯50接住，并从排液口51排出。

至少在DIW冲洗工序的前半段期间，在从基板飞散出的DIW中混合有在前工序中使用过的酸性药液，因此优选经由酸性药液排出用的排液口从液接收杯50排出DIW。另外，排气也被排出到酸用管道。

执行DIW冲洗工序的期间的、与向腔室20的供气以及从液接收杯50的排气有关的设备的状态如下所示，与酸性药液处理工序的执行期间相同。

(1)吸气调节器75V：(OPEN)OPEN

(2)空气供给用切断阀79V：(OPEN)OPEN

(3)压力释放用开闭阀80V：(CLOSE)CLOSE

(4)干燥空气供给部90：(OFF)OFF

(5)外部空气导入用开闭阀65V：(CLOSE)CLOSE

(6)腔室内压控制用调节阀61V：(AUTO)AUTO

(7)排气目的地选择用开闭阀62V、63V、64V：(酸)酸

(参照图4E)

此外，当DIW冲洗工序进展一定程度时，排液中几乎不再包含酸，因此之后可以根据下一工序来将排液的目的地设为经由有机液体排出用的排液口从液接收杯50排出。DIW排出到哪个排液口都没有问题。同样地，由于排气中也几乎不包含酸性液体的雾，因此可以根据下一工序来将排气目的地变更为有机排气用的排气管道。

[IPA置换/干燥工序]

接着，实施IPA置换/干燥工序。一边使基板W继续旋转，一边停止向基板W供给功能水并从IPA供给用的喷嘴(41)向基板W的中心部供给作为干燥用溶剂的IPA(异丙醇)。IPA通过离心力一边在基板W的表面流动一边朝向基板W的周缘扩散，由此成为基板W的整个表面被IPA的液膜覆盖的状态。通过使该状态继续，残留于基板W的表面的DIW被IPA置换。当然，IPA会将形成于基板W的表面的沟槽、孔等凹处内填满。IPA从基板W飞散，被液接收杯50接住，并从排液口51排出。优选经由有机液体排出用的排液口从液接收杯50排出IPA。在该置换的过程中，可以进行如下的扫描操作：使IPA供给用的喷嘴(41)以IPA的在基板表面上的着落点在基板W的周缘部与中心部之间进行往复移动的方式移动。

在基板W的表面的DIW被置换为IPA后，一边使基板W继续旋转，一边使IPA的在基板表面上的着落点逐渐移动，由此使形成于基板W的中心的圆形的干燥芯朝向基板周缘部扩散，由此能够将位于基板W的表面的IPA去除来使基板W干燥。此时，也可以从氮气供给用的喷嘴(41)向比圆形的干燥芯与其外侧的被IPA润湿的环状的区域之间的边界稍靠径向内侧的位置处吹送氮气。

在本实施方式中，在有机药液处理工序中使用的有机药液和在IPA置换/干燥工序中使用的IPA均为有机液体，但在有机药液处理工序中使用的有机药液价格特别高，期望进行再利用。因此，优选的是，通过与IPA相分别的路径来从液接收杯50排出在有机药液处理工序中使用后的有机药液。

执行IPA置换/干燥工序的期间的、与向腔室20的供气以及从液接收杯50的排气有关的设备的状态如下所示。

(1)吸气调节器75V：(OPEN)OPEN

(2)空气供给用切断阀79V：(OPEN)CLOSE

(3)压力释放用开闭阀80V：(CLOSE)OPEN

(4)干燥空气供给部90：(OFF)ON

(5)外部空气导入用开闭阀65V：(CLOSE)OPEN

(6)调节阀61V(腔室压力控制)：(AUTO)AUTO

(7)排气目的地选择用开闭阀62V、63V、64V：(酸)有机

(参照图4F)

IPA的价格比较高，并且易燃性也高，因此优选抑制作为气体从腔室排出的IPA的量。从该观点出发，优选将通过腔室20内的空气的流量抑制得低。另外，当水分溶入IPA中时，IPA的表面张力增加，可能会成为图案倒塌的原因，因此优选预先降低腔室20内的湿度。另外，从提高干燥效率的观点出发也优选预先降低腔室20内的湿度。

因此，在本实施方式中，在IPA置换/干燥工序中，将向腔室20内供给的空气的流量抑制得低，并且将向腔室20内供给的空气设为低湿度气体即干燥空气而不是清洁室内空气，通过打开外部空气导入用开闭阀65V来将从液接收杯50排出的空气流量也抑制得低。从抑制价格高的干燥空气的使用量来降低运行成本的观点出发，也优选将干燥空气的供给流量抑制得低。

[旋转干燥工序]

接着，对在IPA置换/干燥工序中几乎干燥了的基板实施旋转干燥工序。在该旋转干燥工序中，不向基板W供给液体，使基板W继续旋转(优选增加旋转速度)。由此，进一步使基板完全干燥。

执行旋转干燥工序的期间的、与向腔室20的供气以及从液接收杯50的排气有关的设备的状态如下所示。

(1)吸气调节器75V：(OPEN)OPEN

(2)空气供给用切断阀79V：(CLOSE)OPEN

(3)压力释放用开闭阀80V：(OPEN)CLOSE

(4)干燥空气供给部90：(ON)OFF

(5)外部空气导入用开闭阀65V：(OPEN)CLOSE

(6)调节阀61V(腔室压力控制)：(AUTO)AUTO

(7)排气目的地选择用开闭阀62V、63V、64V：(有机)有机

(参照图4G)

在IPA置换/干燥工序的结束时间点，从基板W飞散出的IPA的雾漂浮在腔室20内(特别是基板W的周围)。当该IPA的雾再附着于基板W的表面时，成为产生微粒的原因。在旋转干燥工序中，空气以比较高的流量在腔室20内流动，因此能够将在腔室20内漂浮的雾迅速地排出，因此能够防止产生微粒。

通过以上过程，针对一张基板W的一系列的处理结束。

[基板搬出工序]

将基板W从旋转保持盘30取下，并从处理单元16搬出。基板搬出工序中的、与向腔室20的供气以及从液接收杯50的排气有关的设备的状态同基板搬入工序相同。

根据上述实施方式，通过适当地控制各工序中的、与向腔室20的供气以及从液接收杯50的排气有关的设备的状态，能够将基板的处理期间的腔室的内压维持为适当的压力。

另外，根据上述实施方式，由于使风扇73以相同的速度持续进行动作，因此无需进行对风扇73的速度的繁琐控制，另外，能够防止随着改变风扇73的速度而可能产生的、腔室20内的压力变动。

此外，在从DIW冲洗工序转向IPA置换/干燥工序时，使向腔室20内的供气流量减少并使从液接收杯50的排气流量减少。另外，在从IPA置换/干燥工序转向旋转干燥工序时，使向腔室20内的供气流量增加并使从液接收杯50的排气流量增加。在该情况下，也可以将腔室内压控制用调节阀61V的状态设为“FIX→AUTO”。

应该认为本次公开的实施方式在所有方面均为例示，而非限制性的。上述的实施方式可以不脱离所附的权利要求书及其主旨地以各种方式进行省略、置换、变更。

基板并不限定于半导体晶圆，也可以是玻璃基板、陶瓷基板等在半导体装置的制造中使用的其它种类的基板。

附图标记说明

W：基板；4：控制部(控制装置)；20：腔室；70：供气部(FFU)；73：鼓风机；75V：吸气阀；753：供气流路的入口；84：供气流路的出口；83：过滤器；60：排气部；61V、65V：排气调节机构；95：压力测定部。

Claims

1.一种基板处理装置，具备：

腔室，其用于收容作为处理对象的基板；

供气部，其向所述腔室内供给气体；

排气部，其对所述腔室内进行排气，所述排气部设置有排气调节机构，所述排气调节机构对通过所述排气部从所述腔室排气的排气流量进行调节；

压力测定部，其测定所述腔室的内压；以及

控制部，其基于所述压力测定部的测定结果至少控制所述排气调节机构，以将所述腔室的内压保持在规定的范围内，

其中，所述供气部具有：

供气流路，其具有用于取入空气的入口和向所述腔室内开口的出口，所述供气流路用于将经由所述入口从所述腔室的外部的空间取入的吸入空气经由所述出口供给到所述腔室内；

过滤器，其设置于所述供气流路，用于在所述吸入空气被供给到所述腔室内之前从所述吸入空气中去除微粒；

鼓风机，其设置于所述供气流路，用于形成从所述入口朝向所述出口流动的所述吸入空气的气流；以及

吸气阀，其在所述鼓风机的上游侧调节向所述鼓风机导入的所述吸入空气的流量。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述控制部将所述鼓风机的旋转速度维持为固定，并且通过控制所述吸气阀的开度来将从所述供气流路流入所述腔室的所述吸入空气的流量至少在第一流量与比所述第一流量小的第二流量之间切换。

3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，还具备：

处理液供给部，其向收容于所述腔室的所述基板至少选择性地供给第一处理液和第二处理液；

第一排液流路，其用于将供给到所述基板并已使用于所述基板的处理的所述第一处理液导向废液部；以及

第二排液流路，其用于将供给到所述基板并已使用于所述基板的处理的所述第二处理液导向液回收部，

其中，所述控制部将所述鼓风机的旋转速度维持为固定并控制所述吸气阀的开度，以使在向基板供给所述第一处理液时从所述供气流路流入所述腔室的所述吸入空气的流量成为所述第一流量，并使在向基板供给所述第二处理液时从所述供气流路流入所述腔室的所述吸入空气的流量成为所述第二流量。

4.根据权利要求2或3所述的基板处理装置，其特征在于，

所述吸气阀为二位控制阀，在所述吸气阀的阀体处于第一位置时实现所述第一流量，在所述阀体处于第二位置时实现所述第二流量。

5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，

所述排气部具有：

排气线路，其用于将来自所述腔室的排气引导到作为厂务设施的排气管道；

开度可变的调节阀，其设置于所述排气线路；

外部空气导入线路，其从所述排气线路中的比所述调节阀更靠上游侧的位置处分支出来，并向所述腔室的外部的空间开放；以及

开闭阀，其对所述外部空气导入线路进行开闭，

其中，所述调节阀和所述外部空气导入线路的所述开闭阀构成所述排气调节机构，

所述控制部进行控制，以使所述外部空气导入线路的所述开闭阀在所述二位控制阀的所述阀体处于第一位置时关闭，在所述二位控制阀的所述阀体处于第二位置时打开。

6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，

所述控制部基于所述压力测定部的测定结果对所述调节阀的开度进行反馈控制，以使所述腔室的内压保持在规定的范围内，

当在所述二位控制阀的所述阀体处于第一位置且所述外部空气导入线路的所述开闭阀关闭的第一状态与所述二位控制阀的所述阀体处于第二位置且所述外部空气导入线路的所述开闭阀打开的第二状态之间进行切换时，所述控制部使所述调节阀的开度的反馈控制暂时停止，向所述调节阀提供固定开度指令信号并提供预先决定的期间。

7.根据权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于，

在进行所述第一状态与所述第二状态之间的切换时，所述控制部使所述二位控制阀的所述阀体比所述外部空气导入线路的所述开闭阀先开始动作。

8.根据权利要求2或3所述的基板处理装置，其特征在于，还具备：

干燥气体供给部，其向比所述鼓风机更靠下游侧且比所述过滤器更靠上游侧的、所述供气流路的第一位置处供给湿度比所述吸入空气的湿度低的干燥空气；以及

供给流体切换机构，其择一地将所述吸入空气和所述干燥气体中的某一方供给到所述腔室。

9.根据权利要求8所述的基板处理装置，其特征在于，

所述供给流体切换机构具备切断阀，所述切断阀设置于比所述鼓风机更靠下游侧且比所述供气流路的所述第一位置更靠上游侧的、所述供气流路的第二位置，所述切断阀能够将比所述供气流路的所述第二位置更靠上游侧的空间与比所述第二位置更靠下游侧的空间之间切断。

10.根据权利要求9所述的基板处理装置，其特征在于，

还具备排气口和对所述排气口进行开闭的开闭阀，其中，所述排气口设置于所述供气流路中的比所述供气流路的所述第二位置更靠上游侧的位置，

在所述切断阀将比所述供气流路的所述第二位置更靠上游侧的空间与比所述第二位置更靠下游侧的空间之间切断、且从所述干燥气体供给部向所述腔室供给所述干燥气体时，所述控制部也使所述鼓风机固定地以所述旋转速度旋转，并且在此时打开所述排气口的所述开闭阀并将所述吸气阀的开度控制为与向所述腔室以所述第一流量供给所述吸入空气时的开度相同的开度。

11.一种基板处理方法，是使用了基板处理装置的基板处理方法，

所述基板处理装置具备：

腔室，其用于收容作为处理对象的基板；

供气部，其向所述腔室内供给气体；

排气部，其对所述腔室内进行排气，并且所述排气部设置有排气调节机构，所述排气调节机构对通过所述排气部从所述腔室排气的排气流量进行调节；

压力测定部，其测定所述腔室的内压；以及

其中，所述供气部具有：

过滤器，其设置于所述供气流路，用于在所述吸入空气供给到所述腔室内之前从所述吸入空气中去除微粒；

吸气阀，其在所述鼓风机的上游侧调节向所述鼓风机导入的所述吸入空气的流量，

所述基板处理方法包括：

向收容于所述腔室的所述基板供给处理流体来对所述基板实施处理；以及

在对所述基板实施处理的期间，不改变所述鼓风机的旋转速度，通过改变所述吸气阀的开度来使从所述供气流路流入所述腔室的所述吸入空气的流量至少在第一流量与第二流量之间变化。

12.根据权利要求11所述的基板处理方法，其特征在于，还包括：

不改变所述鼓风机的旋转速度，通过改变所述吸气阀的开度来改变从所述供气流路流入所述腔室的所述吸入空气的流量，以使在向所述基板供给在被使用于所述基板的处理后应废弃的第一处理液时从所述供气流路流入所述腔室的所述吸入空气的流量成为所述第一流量，并使在向所述基板供给在被使用于所述基板的处理后应回收的第二处理液时从所述供气流路流入所述腔室的所述吸入空气的流量成为比所述第一流量小的所述第二流量。

13.根据权利要求11所述的基板处理方法，其特征在于，

所述基板处理装置还具备：

干燥气体供给部，其向比所述鼓风机更靠下游侧且比所述过滤器更靠上游侧的、所述供气流路的第一位置供给湿度比所述吸入空气的湿度低的干燥气体；

切断阀，其设置于比所述鼓风机更靠下游侧且比所述供气流路的所述第一位置更靠上游侧的、所述供气流路的第二位置，所述切断阀能够将比所述供气流路的所述第二位置更靠上游侧的空间与比所述供气流路的所述第二位置更靠下游侧的空间连通或者切断该连通；

排气口，其设置于所述供气流路中的比所述供气流路的所述第二位置更靠上游侧的位置；以及

开闭阀，其对所述排气口进行开闭，

其中，在所述切断阀将比所述供气流路的所述第二位置更靠上游侧的空间与比所述供气流路的所述第二位置更靠下游侧的空间之间切断时，也将所述吸气阀的开度设为与将所述吸入空气以所述第一流量供给到所述腔室时的开度相同的开度，并且一边通过打开所述排气口的所述开闭阀来使从所述鼓风机喷出的所述吸入空气从所述排气口释放到外部，一边不改变所述鼓风机的旋转速度地继续进行所述鼓风机的运转。