CN116338418A - 一种芯片故障处理方法及系统 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例公开了一种芯片故障处理方法及系统，应用于芯片，芯片包括芯片故障处理模块，实时监测芯片故障处理模块处理芯片故障的目标状态，若监测到芯片故障处理模块处于目标状态超过目标阈值，则发送故障报警信号，故障报警信号用于指示芯片故障处理模块失效，也就是说，芯片故障处理模块用于在芯片发生故障时对故障进行处理，监测芯片故障处理模块在处理芯片的故障时所处的状态，若芯片故障处理模块处于目标状态超过目标阈值，则代表芯片故障处理模块已经失效，则及时发送故障报警信号，降低由于芯片故障处理模块的失效导致的芯片故障扩大趋势，提高芯片的安全性，为车辆和用户提供芯片故障处理模块失效的及时预警。
Description
技术领域
本申请涉及半导体领域，尤其涉及一种芯片故障处理方法及系统。
背景技术
随着芯片领域的不断发展，芯片应用的场景也越来越多，例如芯片应用在车辆控制场景中。在车辆控制场景中，对于芯片的安全性和有效性提出了更高的要求，这是由于芯片的失效会导致车辆的控制出现问题，最终导致车辆以及车辆中用户的安全受到威胁。
因此，当前存在提高芯片安全性和有效性的需求。
发明内容
本申请实施例提供一种芯片故障处理方法及系统，能够提高芯片的安全性和有效性。
本申请实施例提供一种芯片故障处理方法，应用于芯片，所述芯片包括芯片故障处理模块，所述方法包括：
实时监测所述芯片故障处理模块处理所述芯片故障的目标状态；
若监测到所述芯片故障处理模块处于目标状态超过目标阈值，则发送故障报警信号，所述故障报警信号用于指示所述芯片故障处理模块失效。
可选地，所述目标状态为自检状态，所述目标阈值为第一次数阈值，所述故障报警信号包括第一报警信号；
所述若监测到所述芯片故障处理模块处于目标状态超过目标阈值，则发送故障报警信号包括：
若监测到所述芯片故障处理模块处于自检状态超过第一次数阈值，则发送第一报警信号。
可选地，所述目标状态为故障响应状态，所述目标阈值为第一时间阈值，所述故障报警信号包括第一报警信号；
所述若监测到所述芯片故障处理模块处于目标状态超过目标阈值，则发送故障报警信号包括：
若监测到所述芯片故障处理模块处于故障响应状态超过第一时间阈值，则发送第一报警信号。
可选地，所述目标状态为失效状态，所述目标阈值为第二时间阈值，所述故障报警信号包括第二报警信号；
所述若监测到所述芯片故障处理模块处于目标状态超过目标阈值，则发送故障报警信号包括：
若监测到所述芯片故障处理模块处于失效状态超过第二时间阈值，则发送第二报警信号。
可选地，所述方法还包括：
接收所述第二报警信号；
对所述芯片进行复位。
本申请实施例提供一种芯片故障处理系统，包括：芯片故障处理模块、监控模块和报警信号产生模块；
所述芯片故障处理模块，用于对芯片产生的故障进行响应和处理；
所述监控模块，用于实时监测所述芯片故障处理模块处理所述芯片故障的目标状态；
若所述监控模块监测到所述芯片故障处理模块处于目标状态超过目标阈值，则所述报警信号产生模块，用于发送故障报警信号，所述故障报警信号用于指示所述芯片故障处理模块失效。
可选地，所述目标状态为自检状态，所述目标阈值为第一次数阈值，所述故障报警信号包括第一报警信号；
所述监控模块具体用于，若监测到所述芯片故障处理模块处于自检状态超过第一次数阈值，则所述报警信号产生模块，用于发送第一报警信号。
可选地，所述目标状态为故障响应状态，所述目标阈值为第一时间阈值，所述故障报警信号包括第一报警信号；
所述监控模块具体用于，若监测到所述芯片故障处理模块处于故障响应状态超过第一时间阈值，则所述报警信号产生模块，用于发送第一报警信号。
可选地，所述目标状态为失效状态，所述目标阈值为第二时间阈值，所述故障报警信号包括第二报警信号；
所述监控模块具体用于，若监测到所述芯片故障处理模块处于失效状态超过第二时间阈值，则所述报警信号产生模块，用于发送第二报警信号。
可选地，还包括：复位模块；
所述复位模块，用于接收所述第二报警信号，对所述芯片进行复位。
本申请实施例提供一种芯片故障处理方法，应用于芯片，芯片包括芯片故障处理模块，实时监测芯片故障处理模块处理芯片故障的目标状态，若监测到芯片故障处理模块处于目标状态超过目标阈值，则发送故障报警信号，故障报警信号用于指示芯片故障处理模块失效，也就是说，芯片故障处理模块用于在芯片发生故障时对故障进行处理，监测芯片故障处理模块在处理芯片的故障时所处的状态，若芯片故障处理模块处于目标状态超过目标阈值，则代表芯片故障处理模块已经失效，则及时发送故障报警信号，降低由于芯片故障处理模块的失效导致的芯片故障扩大趋势，提高芯片的安全性，为车辆和用户提供芯片故障处理模块失效的及时预警。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本申请实施例提供的一种芯片故障处理方法的流程图；
图2为本申请实施例提供的芯片故障处理方法的工作流程图；
图3为本申请实施例提供的一种故障报警信号的时序波形图；
图4为本申请实施例提供的一种芯片故障处理系统的结构框图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
随着芯片领域的不断发展，芯片应用的场景也越来越多，例如芯片应用在车辆控制场景中。在车辆控制场景中，分布式的单一芯片已无法满足整车开发需求，因此具有较强运算能力，较低整体功耗及高度电路集成化水平的域控制芯片逐渐应用于整车域控制体系中并负责车身域，底盘域及动力域等多个关键车辆节点。
出于车辆安全需求及芯片可靠性的考量，芯片可以通过内部各功能模块自检及故障信息上报、芯片故障处理模块处理故障的方式实现对于芯片中故障的处理。但是当芯片故障处理模块本身出现错误时，存在无法进入故障模式，无法处理被检测故障或无法对外发送故障信号的情况，导致对于芯片的故障处理不及时，芯片整体失效，最终导致车辆和用户的安全受到威胁。
因此，当前存在提高芯片安全性和有效性的需求。
基于此，本申请实施例提供一种芯片故障处理方法，应用于芯片，芯片包括芯片故障处理模块，实时监测芯片故障处理模块处理芯片故障的目标状态，若监测到芯片故障处理模块处于目标状态超过目标阈值，则发送故障报警信号，故障报警信号用于指示芯片故障处理模块失效，也就是说，芯片故障处理模块用于在芯片发生故障时对故障进行处理，监测芯片故障处理模块在处理芯片的故障时所处的状态，若芯片故障处理模块处于目标状态超过目标阈值，则代表芯片故障处理模块已经失效，则及时发送故障报警信号，降低由于芯片故障处理模块的失效导致的芯片故障扩大趋势，提高芯片的安全性，为车辆和用户提供芯片故障处理模块失效的及时预警。
参见图1，该图为本申请实施例提供的一种芯片故障处理方法的流程图。
本实施例提供的芯片故障处理方法应用于芯片，芯片可以是域控制芯片，芯片包括芯片故障处理模块，芯片故障处理模块用于处理芯片中的故障。
本实施例提供的芯片故障处理方法包括如下步骤：
S101，实时监测所述芯片故障处理模块处理所述芯片故障的目标状态。
在本申请的实施例中，可以实时监测芯片故障处理模块处理芯片中的故障的目标状态，目标状态可以包括自检状态、故障响应状态和失效状态，自检状态表示芯片故障处理模块处于安全自检模式，故障响应状态表示芯片故障处理模块正在响应和处理芯片中的故障，失效状态表示芯片故障处理模块已经失效，不在继续正常工作。
作为一种可能的实现方式，可以利用监控模块监控芯片故障处理模块，监控模块可以集成于芯片内部，也可以位于芯片的外部。
作为一种示例，当位于芯片的外部时，可以采用通信问答的方式判断芯片故障处理模块是否失效，若在预定时间内没有接收到芯片故障处理模块的反馈，代表芯片故障处理模块失效。
作为另一种示例，当位于芯片的内部时，监控模块可以集成于芯片故障处理模块的内部，例如可以具有不同于芯片故障处理模块的时钟电路，避免芯片故障处理模块失效导致监控模块无法工作。
S102，若监测到所述芯片故障处理模块处于目标状态超过目标阈值，则发送故障报警信号。
在本申请的实施例中，若监测到芯片故障处理模块处于目标状态超过目标阈值，则发送故障报警信号，故障报警信号用于指示芯片故障处理模块失效。也就是说，芯片故障处理模块处于同一状态超过目标阈值，说明芯片故障处理模块可能已经失效，此时及时发出故障报警信号，进行相应地处理，提高芯片的安全性。
发送故障报警信号可以是报警信号产生模块，报警信号产生模块可以集成于芯片内部，在监测到芯片故障处理模块失效时，发出故障报警信号。
目标状态包括自检状态、故障响应状态和失效状态，对应不同的状态，目标阈值和故障报警信号也不相同，目标阈值分别对应第一次数阈值、第一时间阈值和第二时间阈值，故障报警信号分别对应第一报警信号和第二报警信号，下面分别进行介绍：
第一种情况是目标状态为自检状态，目标阈值为第一次数阈值，此时若监测到芯片故障处理模块处于自检状态超过第一次数阈值，则发送第一报警信号。
也就是说，芯片故障处理模块进行安全自检不通过的次数超过第一次数阈值，则说明芯片故障处理模块的安全自检出现故障，芯片故障处理模块标记为失效Fault，发送第一报警信号FSI-1，第一报警信号可以由用户进行定义，第一报警信号在芯片故障处理模块失效时，例如可以为脉冲宽度调制(Pulse Width Modulation，PWM)信号，又如可以为低电平信号，还可以采用双轨形式，通过两个输出端口分别输出高电平信号和低电平信号指示芯片故障。第一次数阈值可以自行设定，例如可以是3次。
第二种情况是目标状态为故障响应状态，目标阈值为第一时间阈值，此时若监测到芯片故障处理模块处于故障响应状态超过第一时间阈值，则发送第一报警信号。
芯片故障处理模块对芯片的故障进行响应和处理，若进行处理的时间超过第一时间阈值，则说明芯片故障处理模块在处理故障时出现问题，芯片故障处理模块标记为失效Fault，发送第一报警信号FSI-1，第一报警信号可以由用户进行定义，第一报警信号在芯片故障处理模块失效时，例如可以为脉冲宽度调制(Pulse Width Modulation，PWM)信号，又如可以为低电平信号，还可以采用双轨形式，通过两个输出端口分别输出高电平信号和低电平信号指示芯片故障。第一时间阈值可以由用户进行自定义。
第三种情况是目标状态为失效状态，目标阈值为第二时间阈值，此时若监测到芯片故障处理模块处于失效状态超过第二时间阈值，则发送第二报警信号。
芯片故障处理模块被标记为失效Fault后，其他芯片或模块会对芯片故障处理模块进行修复，此时可以监控修复时间，若标记为失效的时间超过第二时间阈值，则说明其他芯片或模块对于芯片故障处理模块的修复失败，发送第二报警信号FSI-2，第二报警信号可以由用户进行定义，第二报警信号例如可以为低电平信号，此时第一报警信号可以由PWM信号转换为低电平信号，也就是说，车辆和用户可以结合第一报警信号和第二报警信号，共同确定芯片故障处理模块已经失效。第二时间阈值可以由用户进行自定义。
在本申请的实施例中，在车辆或其他模块接收到第二报警信号后，可以对芯片进行复位，进行复位的模块可以是复位模块。
发送FSI-1信号与发送FSI-2信号之间的时间窗口阈值，即第二时间阈值，可由用户进行预配置，给芯片故障处理模块的修复及车辆运行提供一定的缓冲时间，使车辆能够在复位前进行预处理，防止芯片复位导致车辆的功能突然中断，保障在运行过程中车辆中的用户人身安全。
由以上叙述可知，本申请实施例提供的方法可以在规定时间内或规定次数内验证芯片故障处理模块可否正常运行，防止存在安全机制的潜在失效，造成其无法检测或处理芯片的故障，可以在规定时间内验证芯片内部安全机制是否被有效执行，即验证芯片故障处理模块是否正常工作，是否在处理芯片的故障，防止由于其他模块的失效导致非预期的安全机制，造成芯片故障处于不可控状态，可以在规定时间内验证芯片外部安全机制是否被有效执行，即其他芯片或模块会对芯片故障处理模块进行修复，提供芯片故障处理模块的修复及复位缓冲时间，防止芯片的突然复位造成车辆的功能被非预期打断，从而导致运行中的车辆存在潜在风险。
在本申请的实施例中，芯片故障处理模块用于处理芯片的故障，因此可以包括故障接收模块、故障分类模块、请求产生模块、命令控制模块、状态机模块、寄存器配置模块和安全自检模块，其中，故障接收模块用于通过内部总线接收来自芯片内部各功能模块的安全机制检测出来的故障信号，并将汇总后的故障信号传递至故障分类模块，故障分类模块用于将接收到的各功能模块的故障信号根据预配置方案进行故障等级分类，并将分类结果传递至请求产生模块，请求产生模块用于根据完成等级分类后的故障等级产生相应的故障响应措施，故障响应措施包含中断请求，非屏蔽中断请求，复位请求以及对外输出报警信号，中断请求指的是中断芯片的运行，以避免芯片的故障影响车辆运行，对外输出报警信号指的是芯片故障处理模块自身的安全机制，向车辆传输芯片出现故障的信息，寄存器配置模块用于通过内部总线接收配置命令，完成故障等级分类，若监控模块集成于芯片故障处理模块中，则寄存器配置模块还能用于预配置监控模块的目标阈值，命令控制模块用于接收外部其他模块或车辆的命令，获取芯片的故障信息以及芯片故障处理模块处理故障的状态并传递至状态机模块，状态机模块用于根据命令控制模块发送的信息确定芯片故障处理模块的状态跳转，安全自检模块用于通过自身故障注入的方式对芯片故障处理模块进行安全自检，判断其能否根据接收到的故障信号产生相应的响应机制，验证芯片故障处理模块的功能完整性。
若监控模块和报警信号产生模块均集成于芯片故障处理模块中时，监控模块主要用于对安全自检及故障响应措施进行超时监控，当超过预配置时间时，判定芯片故障处理模块失效，已经无法处理故障，并向报警信号产生模块发送相关信息，报警信号产生模块用于根据预配置方案，当芯片故障处理模块失效时，生成故障报警信号，提示除当前芯片以外的其他芯片或模块对芯片进行修复，防止芯片故障蔓延扩大。
参考图2所示，为本申请实施例提供的芯片故障处理方法的工作流程示意图。
S201：芯片初始化。
S202：芯片故障处理模块START状态。芯片故障处理模块的状态跳转至″启动START″，即当芯片初始化完成后，状态机模块根据命令控制模块信息将芯片故障处理模块的状态跳转至″启动START″。
S203：芯片故障处理模块安全自检。即利用安全自检模块进行自检。
S204：自检是否通过。也就是说，判断芯片故障处理模块的安全自检是否通过。若自检通过，进入下一步骤S205，若自检不通过，则返回上一步骤203，继续进行安全自检。
S205：芯片故障处理模块RUN状态。状态机模块根据自检通过信息将芯片故障处理模块的状态跳转至″运行RUN″并开始实时接收来自各功能模块的故障信号。
S206：故障分类。也就是说，当芯片故障处理模块接收到来自芯片内部功能模块的故障信号后，故障分类模块根据预配置方案进行故障等级分类。
S207：芯片故障处理模块FAULT状态。当故障分类为无法解决，状态机模块将芯片故障处理模块的状态跳转至″失效FAULT″，并发送故障报警信号FSI-1具体可以是信号由高电平信号变为PWM信号，参考图3所示，为本申请实施例提供的故障报警信号的时序波形图。由图可知，时序波形图分为4个阶段，分别是初始化阶段、正常工作阶段、故障阶段1和故障阶段2，其中初始化阶段对应芯片初始化的步骤，正常工作阶段对应芯片的正常处理故障步骤，若芯片故障处理模块处于FAULT状态，则故障阶段1对应故障报警信号FSI-1，故障阶段2对应故障报警信号FSI-2。
若自检不通过次数超过三次时，状态机模块则直接将芯片故障处理模块的状态跳转至″失效FAULT″，并发送故障报警信号FSI-1，具体可以是信号由高电平信号变为PWM信号。
S208：故障处理。当故障分类为能解决，通过请求产生模块生成相应的故障响应，同时监控模块启动故障响应时间检测，若故障响应没有在目标阈值到达前提供反馈，则状态机模块则直接将芯片故障处理模块的状态跳转至″失效FAULT″，并发送故障报警信号FSI-1，具体可以是信号由高电平信号变为PWM信号。故障响应在目标阈值到达前提供反馈，则状态机模块将芯片故障处理模块的状态持续维持在″运行RUN″。
S209：芯片外部故障处理。故障报警信号FSI-1由高电平信号转化为PWM信号后，监控模块开启故障处理时间检测，若″失效FAULT″状态下的芯片故障没有在目标阈值到达前被消除，表明芯片外部故障处理无效，则芯片故障处理模块继续保持在″失效FAULT″状态，并对外发送故障报警信号FSI-2，具体可以是信号由高电平信号变为低电平信号，同时可以将FSI-1信号由PWM信号转换为低电平信号，进一步提示对芯片实施复位操作，防止芯片的故障继续蔓延扩大，并导致车辆功能失效造成人身伤害。当芯片故障处理模块能修复，或者芯片故障在目标阈值到达前被消除，则状态机模块将芯片故障处理模块的状态持续维持在″运行RUN″。
具体的，发送FSI-1信号与FSI-2信号之间的时间窗口阈值可由用户在寄存器配置模块中进行预配置，给故障处理及车辆运行提供一定的缓冲时间，使整车能够在复位前进行预处理，防止系统复位导致整车功能突然中断，保障运行车辆中的用户人身安全。
S210：复位操作。在接收到故障报警信号FSI-1或故障报警信号FSI-2之后，进行复位操作。
在本申请的实施例中，在接收到故障报警信号FSI-1或故障报警信号FSI-2之后，都可以进行复位操作。图2所示的复位操作是在接收到故障报警信号FSI-2之后，这样可以预留接收到故障报警信号FSI-1和故障报警信号FSI-2之间的缓冲时间，使得车辆进行复位操作之前能够有足够的预处理时间，防止芯片复位导致车辆的功能突然中断，进一步保障在运行过程中车辆中的用户人身安全。
由此可见，本申请实施例提供一种芯片故障处理方法，应用于芯片，芯片包括芯片故障处理模块，实时监测芯片故障处理模块处理芯片故障的目标状态，若监测到芯片故障处理模块处于目标状态超过目标阈值，则发送故障报警信号，故障报警信号用于指示芯片故障处理模块失效，也就是说，芯片故障处理模块用于在芯片发生故障时对故障进行处理，监测芯片故障处理模块在处理芯片的故障时所处的状态，若芯片故障处理模块处于目标状态超过目标阈值，则代表芯片故障处理模块已经失效，则及时发送故障报警信号，降低由于芯片故障处理模块的失效导致的芯片故障扩大趋势，提高芯片的安全性，为车辆和用户提供芯片故障处理模块失效的及时预警。
基于以上实施例提供的一种芯片故障处理方法，本申请实施例还提供了一种芯片故障处理系统，下面结合附图来详细说明其工作原理。
参见图4，该图为本申请实施例提供的一种芯片故障处理系统的结构框图。
本实施例提供的芯片故障处理系统400包括：
芯片故障处理模块410、监控模块420和报警信号产生模块430；
所述芯片故障处理模块410，用于对芯片产生的故障进行响应和处理；
所述监控模块420，用于实时监测所述芯片故障处理模块处理所述芯片故障的目标状态；
若所述监控模块430监测到所述芯片故障处理模块处于目标状态超过目标阈值，则所述报警信号产生模块，用于发送故障报警信号，所述故障报警信号用于指示所述芯片故障处理模块失效。
可选地，所述目标状态为自检状态，所述目标阈值为第一次数阈值，所述故障报警信号包括第一报警信号；
所述监控模块具体用于，若监测到所述芯片故障处理模块处于自检状态超过第一次数阈值，则所述报警信号产生模块，用于发送第一报警信号。
可选地，所述目标状态为故障响应状态，所述目标阈值为第一时间阈值，所述故障报警信号包括第一报警信号；
所述监控模块具体用于，若监测到所述芯片故障处理模块处于故障响应状态超过第一时间阈值，则所述报警信号产生模块，用于发送第一报警信号。
可选地，所述目标状态为失效状态，所述目标阈值为第二时间阈值，所述故障报警信号包括第二报警信号；
所述监控模块具体用于，若监测到所述芯片故障处理模块处于失效状态超过第二时间阈值，则所述报警信号产生模块，用于发送第二报警信号。
可选地，还包括：复位模块；
所述复位模块，用于接收所述第二报警信号，对所述芯片进行复位。
芯片故障处理模块用于处理芯片的故障，因此可以包括故障接收模块、故障分类模块、请求产生模块、命令控制模块、状态机模块、寄存器配置模块和安全自检模块，其中，故障接收模块用于通过内部总线接收来自芯片内部各功能模块的安全机制检测出来的故障信号，并将汇总后的故障信号传递至故障分类模块，故障分类模块用于将接收到的各功能模块的故障信号根据预配置方案进行故障等级分类，并将分类结果传递至请求产生模块，请求产生模块用于根据完成等级分类后的故障等级产生相应的故障响应措施，故障响应措施包含中断请求，非屏蔽中断请求，复位请求以及对外输出报警信号，中断请求指的是中断芯片的运行，以避免芯片的故障影响车辆运行，对外输出报警信号指的是芯片故障处理模块自身的安全机制，向车辆传输芯片出现故障的信息，寄存器配置模块用于通过内部总线接收配置命令，完成故障等级分类，若监控模块集成于芯片故障处理模块中，则寄存器配置模块还能用于预配置监控模块的目标阈值，命令控制模块用于接收外部其他模块或车辆的命令，获取芯片的故障信息以及芯片故障处理模块处理故障的状态并传递至状态机模块，状态机模块用于根据命令控制模块发送的信息确定芯片故障处理模块的状态跳转，安全自检模块用于通过自身故障注入的方式对芯片故障处理模块进行安全自检，判断其能否根据接收到的故障信号产生相应的响应机制，验证芯片故障处理模块的功能完整性。
当介绍本申请的各种实施例的元件时，冠词“一”、“一个”、“这个”和“所述”都意图表示有一个或多个元件。词语“包括”、“包含”和“具有”都是包括性的并意味着除了列出的元件之外，还可以有其它元件。
需要说明的是，本领域普通技术人员可以理解实现上述方法实施例中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法实施例的流程。其中，所述存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(Read-Only Memory，ROM)或随机存储记忆体(RandomAccess Memory，RAM)等。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于系统实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述得比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。以上所描述的系统实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元及模块可以是或者也可以不是物理上分开的。另外，还可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元和模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性劳动的情况下，即可以理解并实施。
以上所述仅是本申请的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。
Claims (10)
1.一种芯片故障处理方法，其特征在于，应用于芯片，所述芯片包括芯片故障处理模块，所述方法包括：
实时监测所述芯片故障处理模块处理所述芯片故障的目标状态；
若监测到所述芯片故障处理模块处于目标状态超过目标阈值，则发送故障报警信号，所述故障报警信号用于指示所述芯片故障处理模块失效。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述目标状态为自检状态，所述目标阈值为第一次数阈值，所述故障报警信号包括第一报警信号；
所述若监测到所述芯片故障处理模块处于目标状态超过目标阈值，则发送故障报警信号包括：
若监测到所述芯片故障处理模块处于自检状态超过第一次数阈值，则发送第一报警信号。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述目标状态为故障响应状态，所述目标阈值为第一时间阈值，所述故障报警信号包括第一报警信号；
所述若监测到所述芯片故障处理模块处于目标状态超过目标阈值，则发送故障报警信号包括：
若监测到所述芯片故障处理模块处于故障响应状态超过第一时间阈值，则发送第一报警信号。
4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述目标状态为失效状态，所述目标阈值为第二时间阈值，所述故障报警信号包括第二报警信号；
所述若监测到所述芯片故障处理模块处于目标状态超过目标阈值，则发送故障报警信号包括：
若监测到所述芯片故障处理模块处于失效状态超过第二时间阈值，则发送第二报警信号。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
接收所述第二报警信号；
对所述芯片进行复位。
6.一种芯片故障处理系统，其特征在于，包括：芯片故障处理模块、监控模块和报警信号产生模块；
所述芯片故障处理模块，用于对芯片产生的故障进行响应和处理；
所述监控模块，用于实时监测所述芯片故障处理模块处理所述芯片故障的目标状态；
若所述监控模块监测到所述芯片故障处理模块处于目标状态超过目标阈值，则所述报警信号产生模块，用于发送故障报警信号，所述故障报警信号用于指示所述芯片故障处理模块失效。
7.根据权利要求6所述的系统，其特征在于，所述目标状态为自检状态，所述目标阈值为第一次数阈值，所述故障报警信号包括第一报警信号；
所述监控模块具体用于，若监测到所述芯片故障处理模块处于自检状态超过第一次数阈值，则所述报警信号产生模块，用于发送第一报警信号。
8.根据权利要求6所述的系统，其特征在于，所述目标状态为故障响应状态，所述目标阈值为第一时间阈值，所述故障报警信号包括第一报警信号；
所述监控模块具体用于，若监测到所述芯片故障处理模块处于故障响应状态超过第一时间阈值，则所述报警信号产生模块，用于发送第一报警信号。
9.根据权利要求7或8所述的系统，其特征在于，所述目标状态为失效状态，所述目标阈值为第二时间阈值，所述故障报警信号包括第二报警信号；
所述监控模块具体用于，若监测到所述芯片故障处理模块处于失效状态超过第二时间阈值，则所述报警信号产生模块，用于发送第二报警信号。
10.根据权利要求9所述的系统，其特征在于，还包括：复位模块；
所述复位模块，用于接收所述第二报警信号，对所述芯片进行复位。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111609695.XA CN116338418A (zh) | 2021-12-24 | 2021-12-24 | 一种芯片故障处理方法及系统 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111609695.XA CN116338418A (zh) | 2021-12-24 | 2021-12-24 | 一种芯片故障处理方法及系统 |
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| CN116338418A true CN116338418A (zh) | 2023-06-27 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111609695.XA Pending CN116338418A (zh) | 2021-12-24 | 2021-12-24 | 一种芯片故障处理方法及系统 |
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