CN116322163A - 一种发光面板及发光装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种发光面板及发光装置，该发光面板包括：衬底基板，所述衬底基板包括发光区和围绕所述发光区的周边区，所述周边区上设置有阻挡结构；所述阻挡结构包括间隔设置的多个阻挡柱，每个所述阻挡柱包括叠置的像素定义层和增高结构；所述发光区上依次设置有走线层、像素定义层、第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层；所述增高结构包括：第一增高结构和/或第二增高结构。通过本发明提供了一种高可靠性的发光面板和装置。

Description

一种发光面板及发光装置

技术领域

本发明涉及光电技术领域，尤其涉及一种发光面板及发光装置。

背景技术

发光面板中，往往需要在发光区设置有机封装层来起到保护发光材料以及平坦表面的作用。

然而，由于有机封装层为有机材料，厚度相对较厚，且有机材料在制备过程中流动性较强，故需要设置阻挡结构来避免有机材料溢出。但是随着发光面板的降成本需求和厚度趋薄化需求，制备阻挡结构的原材料层厚度难以满足要求，导致有机材料容易溢出至面板的周边区域造成污染。

发明内容

鉴于上述问题，提出了本发明以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的发光面板及发光装置。

第一方面，提供一种发光面板，包括：

衬底基板，所述衬底基板包括发光区和围绕所述发光区的周边区，所述周边区上设置有阻挡结构；

所述阻挡结构包括间隔设置的多个阻挡柱，每个所述阻挡柱包括叠置的像素定义层和增高结构；所述增高结构间隔设置，以增加所述阻挡柱的高度和增加相邻阻挡柱之间的空隙尺寸；

所述发光区上依次设置有走线层、像素定义层、第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层；

所述增高结构包括：第一增高结构和/或第二增高结构；所述第一增高结构位于所述像素定义层靠近所述衬底基板的一侧，所述第一增高结构与所述走线层同层；所述第二增高结构位于所述像素定义层远离所述衬底基板的一侧，所述第二增高结构与所述第一无机封装层同层。

可选的，所述增高层包括所述第一增高结构，所述第一增高结构包括：叠置的三层金属层，其中，位于中间的金属层在第一方向上的尺寸小于或等于位于两侧的金属层在所述第一方向上的尺寸，所述第一方向的两端分别指向所述发光区和所述周边区。

可选的，所述增高层包括所述第二增高结构；在每个所述阻挡柱中，所述第二增高结构与所述像素定义层接触的表面的尺寸小于所述像素定义层与所述第二增高结构接触的表面的尺寸。

可选的，所述阻挡结构处的所述像素定义层间隔设置，所述阻挡结构处的所述像素定义层的厚度至少为5000埃。

可选的，所述阻挡结构包括的所述阻挡柱的数量至少为5个；所述阻挡柱的顶端相对于所述衬底基板表面的高度至少为50微米。

可选的，所述发光区包括衬底基板，以及依次设置于所述衬底基板上的走线层和像素定义层，所述像素定义层的材料为无机材料。

可选的，所述发光区还包括：第一电极，所述第一电极位于所述像素定义层靠近所述衬底基板的一侧；其中，所述走线层位于所述第一电极层与所述像素定义层之间。

可选的，所述周边区还包括：传感器，所述传感器与所述发光区之间设置有所述阻挡结构。

第二方面，提供一种发光装置，包括第一方面任一所述的发光面板。

可选的，所述发光装置为车尾灯。

本发明实施例中提供的技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

本发明实施例提供的发光面板及发光装置，设置阻挡结构包括多个阻挡柱，且不仅设置像素定义层来形成阻挡柱，还额外在阻挡柱处增设了增高结构，间隔设置的增高结构能增加每个阻挡柱的高度，以及增加相邻阻挡柱之间空隙的容纳量，从而能增加对发光区的有机材料的阻挡能力，避免其外溢导致的有机污染。并且设置增高结构包括第一增高结构和/或第二增高结构，第一增高结构与走线层同层，第二增高结构与第一无机封装层同层，能与现有工艺兼容，简化工艺。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本发明的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：

图1为本发明实施例中发光面板的结构图示意一；

图2为本发明实施例中发光面板的结构图示意二；

图3为本发明实施例中发光面板的结构图示意三；

图4为本发明实施例中工字型增高结构的示意图；

图5为本发明实施例中发光面板的结构图示意四；

图6为本发明实施例中断差型增高结构的示意图；

图7为本发明实施例中发光面板的结构图示意五；

图8为现有技术中发光面板发光区的结构示意图；

图9为本发明实施例中发光面板发光区的结构示意图；

图10为本发明实施例中发光面板集成传感器的结构示意图；

图11为本发明实施例中发光装置的结构图。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本公开的概念。

在附图中示出了根据本公开实施例的各种结构示意图。这些图并非是按比例绘制的，其中为了清楚表达的目的，放大了某些细节，并且可能省略了某些细节。图中所示出的各种区域、层的形状以及它们之间的相对大小、位置关系仅是示例性的，实际中可能由于制造公差或技术限制而有所偏差，并且本领域技术人员根据实际所需可以另外设计具有不同形状、大小、相对位置的区域/层。

在本公开的上下文中，当将一层/元件称作位于另一层/元件“上”时，该层/元件可以直接位于该另一层/元件上，或者它们之间可以存在居中层/元件。另外，如果在一种朝向中一层/元件位于另一层/元件“上”，那么当调转朝向时，该层/元件可以位于该另一层/元件“下”。

本申请实施例提供了一种发光面板，如图1～7所示，包括：衬底基板3，衬底基板3包括发光区1和围绕发光区1的周边区2，周边区2上设置有阻挡结构4；

阻挡结构4包括间隔设置的多个阻挡柱41，每个阻挡柱41包括叠置的像素定义层411和增高结构412；增高结构412间隔设置，以增加阻挡柱41的高度和增加相邻阻挡柱41之间的空隙尺寸；

发光区1上依次设置有走线层5、像素定义层411、第一无机封装层6、有机封装层7和第二无机封装层8；

增高结构412包括：第一增高结构和/或第二增高结构；第一增高结构位于像素定义层411靠近衬底基板3的一侧，第一增高结构与走线层5同层；第二增高结构位于像素定义层411远离衬底基板3的一侧，第二增高结构与第一无机封装层6同层。

需要说明的是该发光面板可以是有机发光二极管(Organic Light EmittingDisplay，OLED)面板，也可以是电致发光(electroluminescent，EL)面板，在此不作限制，只要有需要阻挡发光区1的材料外溢的需求均可以采用本申请提供的发光面板结构。

请参考图1，为本申请实施例提供的发光面板的示意图。其中，左侧图为发光区1和周边区2的位置示意图。右侧图为左侧虚线方框内区域的放大图。可见，周边区2围绕发光区1设置，在周边区2上设置有阻挡结构4，阻挡结构4中间隔设置有多个阻挡柱41，用于阻挡制备过程中发光区1的有机材料外溢。在可选的实施方式中，可以如图1中加粗线所示，设置阻挡结构4环绕发光区1为环形结构，对应的阻挡柱41为环形柱墙，多个阻挡柱41排布呈间隔的套设状。当然，也可以仅在周边区2上的一侧或多侧设置阻挡结构4，在此不作限制。

请参考图2～7，图2～7均为沿图1中的A-A’所截的截面结构图。图2～7中左侧的发光区1上依次设置有走线层5、像素定义层411、第一无机封装层6、有机封装层7和第二无机封装层8。阻挡结构4可以用于阻挡有机封装层7的有机材料向周边区的溢出。

图2所示的发光面板中，每个阻挡柱41包括像素定义层411，阻挡结构4表面覆盖有连续的第一无机封装层6。然而，由于第一无机封装层6是连续覆盖阻挡结构4表面的，故阻挡柱41相对于有机封装层7的高度仅有像素定义层411的高度，而像素定义层411能制备的高度有限，故在采用喷墨打印(InkJetPrinting，IJP)技术制备有机封装层7的过程中，图2所示的阻挡结构4对有机材料不能起到较好的阻挡作用，有较高的有机材料溢出风险。

本申请设置每个阻挡柱41包括叠置的像素定义层411和增高结构412。增高结构412间隔设置，以增加阻挡柱41的高度和增加相邻阻挡柱41之间的空隙尺寸，从而增加对发光区1的有机材料的阻挡效果。在具体实施过程中，增高结构的设置方式可以有多种选择，下面列举两种为例：

第一种，增高结构412为第一增高结构。

如图3所示，第一增高结构位于像素定义层411靠近衬底基板3的一侧，第一增高结构与走线层5同层。也就是说周边区2上的第一增高结构与发光区1中的走线层5是采用同样的材料由同一工序步骤制备形成的同一层结构。在对发光区1的走线材料层进行图形化，形成走线层5作为信号传输线结构的同一图形化工艺步骤中，也在周边区2上进行图形化，形成间隔排布的第一增高结构。走线层5为导体材料制备，例如各种导电金属或金属化合物。

具体来讲，其制备步骤可以是，先采用气相沉积或溅射等工艺形成走线材料层；再采用光刻工艺对走线材料层进行图形化，在发光区1中形成走线层5，在周边区2上形成间隔设置的第一增高结构；然后形成覆盖走线层5和第一增高结构的像素定义层411；再采用光刻工艺对像素定义层411进行图形化，在发光区1上形成发光材料的定义结构，在周边区2上形成间隔的叠置在第一增高结构之上的像素定义层411，形成多个间隔的阻挡柱41；再制备发光材料层，并形成第一无机封装层6覆盖保护发光材料层和阻挡柱41；然后，采用IJP技术制备有机封装层7，并通过第一增高层和像素定义层411叠置形成的多个间隔的阻挡柱41来阻挡有机材料的外溢，即使第一个阻挡柱41没有完全阻挡有机材料也可以通过阻挡柱41之间的空隙来容置和阻挡溢出第一个阻挡柱41的有机材料，避免对周边区2产生污染；最后再形成第二无机封装层8覆盖有机封装层7和阻挡结构4。

通过设置图形化的第一增高结构来增加阻挡柱41的高度，能有效提高对有机材料的阻挡能力，保证可靠性。并且第一增高结构与走线层5同层制备，能与现有工艺兼容，简化工艺。

在可选的实施方式中，还可以如图4所示，设置第一增高结构包括：叠置的三层金属层，其中，位于中间的中间金属层401在第一方向上的尺寸小于位于两侧的侧金属层402在第一方向上的尺寸，第一方向的两端分别指向发光区1和周边区2。通过缩小中间金属层401在第一方向上的尺寸，能形成“工字型”结构的第一增高结构，从而使得阻挡柱41底部形成内凹的空间，增加了相邻阻挡柱41之间的空隙，能容置更多溢出的有机材料，增加了阻挡柱41的阻挡能力。举例来讲，三层金属层可以采用钛-铝-钛或钼-铝-钼等多层金属结构。

当然，在具体实施过程中，第一增高结构包括叠置的三层金属层时，也可以设置中间金属层401在第一方向上的尺寸等于位于两侧的侧金属层402在第一方向上的尺寸，在此不作限制。第二种，增高结构412为第二增高结构。

如图5所示，第二增高结构位于像素定义层411远离衬底基板3的一侧，第二增高结构与第一无机封装层6同层。也就是说周边区2上的第二增高结构与发光区1上的第一无机封装层6是采用同样的材料由同一工序步骤制备形成的同一层结构。在形成覆盖保护发光区1的第一无机封装层6后，在周边区2上进行图形化，形成间隔排布的第二增高结构。第一无机封装层6为无机材料，例如硅的氧化物或硅的氮化物。

具体来讲，其制备步骤可以是，先采用气相沉积或溅射等工艺形成走线材料层；再采用光刻工艺对走线材料层进行图形化，在发光区1上形成走线层5；然后形成覆盖走线层5的像素定义层411；再采用光刻工艺对像素定义层411进行图形化，在发光区1形成发光材料的定义结构，在周边区2上形成间隔的的像素定义层411；再制备发光材料层，并形成第一无机封装层6覆盖保护发光材料层和阻挡柱41；接下来采用光刻工艺图形化第一无机封装层6，形成间隔排布且叠置像素定义层411之上的第二增高结构；然后，采用IJP技术制备有机封装层7，并通过第二增高层和像素定义层411叠置形成的多个间隔的阻挡柱41来阻挡有机材料的外溢，避免对周边区2产生污染；最后再形成第二无机封装层8覆盖有机封装层7和阻挡结构4。

通过设置图形化的第二增高结构来增加阻挡柱41的高度，能有效提高对有机材料的阻挡能力，保证可靠性。并且第二增高结构与第一无机封装层6同层制备，能与现有工艺兼容，简化工艺。

在可选的实施方式中，还可以如图6所示，设置在每个阻挡柱41中，第二增高结构与像素定义层411接触的表面的尺寸小于像素定义层411与第二增高结构接触的表面的尺寸，以形成断差。通过形成断差，使得阻挡柱41的顶部形成台阶状，增加了相邻阻挡柱41之间的空隙，能容置更多溢出的有机材料，增加了阻挡柱41的阻挡能力。

当然，在具体实施过程中，增高结构412不限于上述两种情况，例如，还可以如图7所述，增高结构412即包括第一增高结构701也包括第二增高结构702。

在可选的实施方式中，还可以通过设置阻挡结构4处的像素定义层411间隔设置，并设置阻挡结构4处的像素定义层411的厚度至少为5000埃，来进一步增加阻挡柱41的高度。并通过结合增高结构412余像素定义层411叠置，来使得阻挡柱41的顶端相对于衬底基板3表面的高度至少为50微米，以能完全阻挡有机材料，保证发光面板的可靠性。可选的，还可以增加阻挡柱的数量，例如设置阻挡结构4包括的阻挡柱41的数量至少为5个，来增强阻挡能力。

在可选的实施方式中，还可以设置发光区1的像素定义层411的材料为无机材料(例如采用SiO或SiN)，由于像素定义层411为无机材料，能够覆盖保护走线层5，避免后续工艺对走线层5的损坏。故可以去除如图8所示的现有发光面板的发光区中的绝缘保护层801，从而减薄发光面板的厚度，去除了绝缘保护层的制备工艺，节约了成本，还能增强对发光材料的保护效果，增加其使用寿命。

去除了绝缘保护层801后，考虑到在图形化形成电极的过程中，由于电极类材料腐蚀液会导致电极与走线层5中的铝发生置换反应，造成In+析出，从而损伤走线层5。故本申请还可以通过改进发光区1的结构，来设置走线层5在电极之后制备，从而避免对走线层5的损伤。具体可以如图9所示，设置发光区1还包括第一电极901，第一电极901位于像素定义层411靠近衬底基板3的一侧，走线层5位于第一电极901与像素定义层411之间。通过设置走线层5位于像素定义层411下侧的第一电极901之上，使得在制备了第一电极901后再制备走线层5，能避免图像化第一电极901时给走线层5带来的损伤。且无机材料制备的像素定义层411覆盖走线层5也能对走线层5起到保护作用，避免后续的工艺对走线层5的损伤。

由于采用无机材料制备像素定义层411，而受无机材料的制备工艺限制，能制备的厚度有限，故会导致阻挡结构4处的像素定义层411减薄，为保证阻挡效果，需要结合本申请实施例提供的设置增高结构412与像素定义层411叠置来形成阻挡柱41的方案来保证对有机材料的阻挡效果，从而在减薄、节约成本的基础上，保证了可靠性。

在可选的实施方式中，如图10所示，可以设置周边区2还包括：传感器1001，传感器1001与发光区1之间设置有阻挡结构4。具体来讲，传感器1001可以如图10所示，在周边区上设置开孔，并将传感器1001设置于开孔内，其可以位于透明设置的衬底基板3之下以起保护作用，也可以位于衬底基板3之上，在此不作限制。

在具体实施过程中，传感器1001可以设置在发光面板的边角区域，并在传感器1001周边设置阻挡结构4来进行保护。请参考图1，可以将图1中虚线三角形区域不设置发光材料，而改为设置传感器1001，以结合发光区1来实现更多的控制功能。举例来讲，当发光面板为车尾灯的面板时，可以设置传感器为雷达，以节约雷达设置空间；当发光面板为车内照明面板时，可以设置传感器为感光传感器、声控传感器，或人脸识别传感器，以根据感应到的信息控制发光面板的开启状态。

基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种发光装置，如图11所示，包括本发明实施例提供的发光面板1101。

在可选的实施方式中，发光装置可以为车尾灯、车内照明装置等。

本发明实施例中提供的技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

本发明实施例提供的发光面板及发光装置，设置阻挡结构包括多个阻挡柱，且不仅设置像素定义层来形成阻挡柱，还额外在阻挡柱处增设了增高结构，间隔设置的增高结构能增加每个阻挡柱的高度，以及增加相邻阻挡柱之间空隙的容纳量，从而能增加对发光区的有机材料的阻挡能力，避免其外溢导致的有机污染。并且设置增高结构包括第一增高结构和/或第二增高结构，第一增高结构与走线层同层，第二增高结构与第一无机封装层同层，能与现有工艺兼容，简化工艺。

在此处所提供的说明书中，说明了大量具体细节。然而，能够理解，本发明的实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在一些实例中，并未详细示出公知的方法、结构和技术，以便不模糊对本说明书的理解。

类似地，应当理解，为了精简本公开并帮助理解各个发明方面中的一个或多个，在上面对本发明的示例性实施例的描述中，本发明的各个特征有时被一起分组到单个实施例、图、或者对其的描述中。然而，并不应将该公开的方法解释成反映如下意图：即所要求保护的本发明要求比在每个权利要求中所明确记载的特征更多的特征。更确切地说，如下面的权利要求书所反映的那样，发明方面在于少于前面公开的单个实施例的所有特征。因此，遵循具体实施方式的权利要求书由此明确地并入该具体实施方式，其中每个权利要求本身都作为本发明的单独实施例。

本领域那些技术人员可以理解，可以对实施例中的装置中的模块进行自适应性地改变并且把它们设置在与该实施例不同的一个或多个装置中。可以把实施例中的模块或单元或组件组合成一个模块或单元或组件，以及此外可以把它们分成多个子模块或子单元或子组件。除了这样的特征和/或过程或者单元中的至少一些是相互排斥之外，可以采用任何组合对本说明书(包括伴随的权利要求、摘要和附图)中公开的所有特征以及如此公开的任何方法或者设备的所有过程或单元进行组合。除非另外明确陈述，本说明书(包括伴随的权利要求、摘要和附图)中公开的每个特征可以由提供相同、等同或相似目的的替代特征来代替。

此外，本领域的技术人员能够理解，尽管在此的一些实施例包括其它实施例中所包括的某些特征而不是其它特征，但是不同实施例的特征的组合意味着处于本发明的范围之内并且形成不同的实施例。例如，在下面的权利要求书中，所要求保护的实施例的任意之一都可以以任意的组合方式来使用。

应该注意的是上述实施例对本发明进行说明而不是对本发明进行限制，并且本领域技术人员在不脱离所附权利要求的范围的情况下可设计出替换实施例。在权利要求中，不应将位于括号之间的任何参考符号构造成对权利要求的限制。单词“包含”不排除存在未列在权利要求中的部件或步骤。位于部件之前的单词“一”或“一个”不排除存在多个这样的部件。本发明可以借助于包括有若干不同部件的硬件以及借助于适当编程的计算机来实现。在列举了若干装置的单元权利要求中，这些装置中的若干个可以是通过同一个硬件项来具体体现。单词第一、第二、以及第三等的使用不表示任何顺序。可将这些单词解释为名称。

Claims (10)

1.一种发光面板，其特征在于，包括：

衬底基板，所述衬底基板包括发光区和围绕所述发光区的周边区，所述周边区上设置有阻挡结构；

所述阻挡结构包括间隔设置的多个阻挡柱，每个所述阻挡柱包括叠置的像素定义层和增高结构；所述增高结构间隔设置，以增加所述阻挡柱的高度和增加相邻阻挡柱之间的空隙尺寸；

所述发光区上依次设置有走线层、像素定义层、第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层；

所述增高结构包括：第一增高结构和/或第二增高结构；所述第一增高结构位于所述像素定义层靠近所述衬底基板的一侧，所述第一增高结构与所述走线层同层；所述第二增高结构位于所述像素定义层远离所述衬底基板的一侧，所述第二增高结构与所述第一无机封装层同层。

2.如权利要求1所述的发光面板，其特征在于，所述增高层包括所述第一增高结构，所述第一增高结构包括：

叠置的三层金属层，其中，位于中间的金属层在第一方向上的尺寸小于或等于位于两侧的金属层在所述第一方向上的尺寸，所述第一方向的两端分别指向所述发光区和所述周边区。

3.如权利要求1所述的发光面板，其特征在于，所述增高层包括所述第二增高结构；在每个所述阻挡柱中，所述第二增高结构与所述像素定义层接触的表面的尺寸小于所述像素定义层与所述第二增高结构接触的表面的尺寸。

4.如权利要求1所述的发光面板，其特征在于：

所述阻挡结构处的所述像素定义层间隔设置，所述阻挡结构处的所述像素定义层的厚度至少为5000埃。

5.如权利要求1-4任一所述的发光面板，其特征在于：

所述阻挡结构包括的所述阻挡柱的数量至少为5个；

所述阻挡柱的顶端相对于所述衬底基板表面的高度至少为50微米。

6.如权利要求1所述的发光面板，其特征在于，所述发光区包括衬底基板，以及依次设置于所述衬底基板上的走线层和像素定义层，所述像素定义层的材料为无机材料。

7.如权利要求6所述的发光面板，其特征在于，所述发光区还包括：

第一电极，所述第一电极位于所述像素定义层靠近所述衬底基板的一侧；

其中，所述走线层位于所述第一电极层与所述像素定义层之间。

8.如权利要求1所述的发光面板，其特征在于，所述周边区还包括：

传感器，所述传感器与所述发光区之间设置有所述阻挡结构。

9.一种发光装置，其特征在于，包括权利要求1～8任一项所述的发光面板。

10.如权利要求9所述的发光装置，其特征在于，所述发光装置为车尾灯。

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