CN116315600A - 多馈入天线 - Google Patents

Abstract

本发明提出一种多馈入天线，包含第一导体层、第二导体层、四个支撑导体结构以及四个馈入导体线。第二导体层具有第一中心位置。第二导体层与第一导体层之间具有第一间距。四个支撑导体结构各自电连接第一导体层以及第二导体层，并且于第二导体层形成四个电连接区域。四个电连接区域分别各自从第二导体层的不同边缘往第一中心位置延伸，使得第二导体层形成四个相连的辐射导体平板。四个馈入导体线均位于第一导体层以及第二导体层之间。四个馈入导体线以及四个支撑导体结构形成交错环状排列。四个馈入导体线激发第二导体层产生至少四个共振模态。至少四个共振模态涵盖至少一相同的第一通信频段。

Description

多馈入天线

技术领域

本发明涉及一种多馈入天线设计，特别是涉及一种能达成多天线整合的多馈入天线设计架构。

背景技术

为了要能够提升无线通信品质与数据传输速率，导致了场型可变化多天线阵列架构以及多输入多输出(MIMO,Multi-Input Multi-Output System)多天线架构的应用普及。具有多天线单元整合优势的天线设计已成为热门的研究主题之一。然而，多个相邻相同频段操作的天线，可能会产生相互耦合干扰以及邻近环境耦合干扰的问题，因此可能会造成多天线间隔离度变差，而导致天线辐射特性衰减的情形发生。因此造成数据传输速度的下降，并增加了多天线整合的实现困难。因此，要如何才能够成功将宽频天线单元设计成高整合度的多天线阵列，并且同时达成良好匹配以及良好隔离度的优势，是一项不易克服的技术挑战。

部分的现有技术文献已提出在多天线间接地面上设计周期性结构作为能量隔离器，来提升多天线间能量隔离度以及抗邻近环境干扰能力的设计方式。然而这样的设计方法，却有可能造成制作工艺不稳定因素，进而可能造成量产成本提高。并且可能导致激发额外的耦合电流，进而造成多天线间的相关系数增加。此外也有可能增加多天线阵列的整体尺寸，因此较不易应用实现于各种不同的无线装置或设备当中。

因此需要一种可以解决上述这些问题的设计方式，以满足未来高数据传输速度通信装置或设备的实际应用需求。

发明内容

有鉴于此，本发明的实施范例公开一种多馈入天线。依据范例的一些实作例能解决上述等技术问题。

根据一实施范例，本发明提出一种多馈入天线。所述多馈入天线，包含第一导体层、第二导体层、四个支撑导体结构以及四个馈入导体线。所述第二导体层其具有第一中心位置，并且所述第二导体层与所述第一导体层之间具有第一间距。所述四个支撑导体结构均位于所述第一导体层以及所述第二导体层之间，并且各自电连接所述第一导体层以及所述第二导体层。所述四个支撑导体结构于所述第二导体层形成四个电连接区域，并且所述四个电连接区域分别各自从所述第二导体层的不同边缘往所述第一中心位置延伸，使得所述第二导体层形成四个相连的辐射导体平板。所述四个馈入导体线均位于所述第一导体层以及所述第二导体层之间，并且所述四个馈入导体线以及所述四个支撑导体结构形成交错环状排列。

各所述馈入导体线各自具有一端电连接耦合导体片的电连接点，各所述耦合导体片各自与不同的其中所述辐射导体平之间具有耦合间距。各所述馈入导体线并各自具有另一端电连接信号源。所述四个馈入导体线激发所述第二导体层产生至少四个共振模态，所述至少四个共振模态涵盖至少一相同的第一通信频段。

为了对本案的上述及其他内容有更佳的了解，下文特举实施例，并配合所附的附图，作详细说明如下。

附图说明

图1A为本发明一实施例多馈入天线1的结构图；

图1B为本发明一实施例多馈入天线1的所述四个耦合导体片的四个电连接点连线构成的封闭区域结构图；

图1C为本发明一实施例多馈入天线1的返回损失曲线图；

图1D为本发明一实施例多馈入天线1的隔离度曲线图；

图1E为本发明一实施例多馈入天线1的辐射效率曲线图；

图2A为本发明一实施例多馈入天线2的结构图；

图2B为本发明一实施例多馈入天线2的所述四个耦合导体片的四个电连接点连线构成的封闭区域结构图；

图2C为本发明一实施例多馈入天线2的返回损失曲线图；

图2D为本发明一实施例多馈入天线2的隔离度曲线图；

图2E为本发明一实施例多馈入天线2的辐射效率曲线图。

附图标记说明

1、2：多馈入天线

11、21：第一导体层

12、22：第二导体层

121、221：第一中心位置

131、132、133、134、231、232、233、234：支撑导体结构

1311、1321、1331、1341、2311、2321、2331、2341：电连接区域

1211、1212、1213、1214、2211、2212、2213、2214：第二导体层的不同边缘

22121、22141：槽孔结构

122、123、124、125、222、223、224、225：辐射导体平板

141、142、143、144、241、242、243、244：馈入导体线

1411、1421、1431、1441、2411、2421、2431、2441：耦合导体片

14111、14211、14311、14411、24111、24211、24311、24411：电连接点

1412、1422、1432、1442、2412、2422、2432、2442：信号源

14121、14221、14321、14421、24121、24221、24321、24421：共振模态

141222、141232、141242、241222、241232、241242：隔离度曲线

14122、14222、24122、24222：辐射效率曲线

15、25：第一通信频段

161、162、163、164、261、262、263、264：共振空间

17、27：封闭区域

d1：第一间距

s1：耦合间距

s2：耦合间距

s3：耦合间距

s4：耦合间距

具体实施方式

图1A为本发明一实施例多馈入天线1的结构图。如图1A所示，所述多馈入天线1，包含一第一导体层11、一第二导体层12、四个支撑导体结构131、132、133、134以及四个馈入导体线141、142、143、144。所述第二导体层12其具有一第一中心位置121，并且所述第二导体层11与所述第一导体层12之间具有一第一间距d1。所述四个支撑导体结构131、132、133、134均位于所述第一导体层11以及所述第二导体层12之间，并且各自电连接所述第一导体层11以及所述第二导体层12。所述四个支撑导体结构131、132、133、134于所述第二导体层12形成四个电连接区域1311、1321、1331、1341。并且所述四个电连接区域1311、1321、1331、1341分别各自从所述第二导体层12的不同边缘1211、1212、1213、1214往所述第一中心位置121延伸，使得所述第二导体层12形成四个相连的辐射导体平板122、123、124、125。所述支撑导体结构131、132、133、134由多个导体线所组成。所述四个馈入导体线141、142、143、144均位于所述第一导体层11以及所述第二导体层12之间。所述四个馈入导体线141、142、143、144以及所述四个支撑导体结构131、132、133、134，在所述第一导体层11以及所述第二导体层12之间形成交错环状排列。各所述馈入导体线141、142、143、144各自具有一端电连接一耦合导体片1411、1421、1431、1441的电连接点14111、14211、14311、14411(如图1B所示)。各所述耦合导体片1411、1421、1431、1441各自与不同的其中一所述辐射导体平板122、123、124、125之间具有一耦合间距s1、s2、s3、s4。各所述馈入导体线141、142、143、144并各自具有另一端电连接一信号源1412、1422、1432、1442。所述四个馈入导体线141、142、143、144激发所述第二导体层12产生至少四个共振模态14121、14221、14321、14421(如图1C所示)，所述至少四个共振模态14121、14221、14321、14421涵盖至少一相同的第一通信频段15。其中，所述耦合导体片1411、1421、1431、1441与所述第二导体层12位于共同平面。所述耦合间距s1、s2、s3、s4的距离介于所述第一通信频段15的最低操作频率的0.005波长到0.088波长之间。所述四个支撑导体结构131、132、133、134使得所述第一导体层11以及所述第二导体层12之间的区域形成四个不同的共振空间161、162、163、164，并且所述四个馈入导体线141、142、143、144分别位于不同的共振空间161、162、163、164中。所述第一间距d1的距离介于所述第一通信频段15的最低操作频率的0.01波长到0.38波长之间。所述第二导体层12的面积介于所述第一通信频段15的最低操作频率的0.25波长平方到0.99波长平方之间。图1A为本发明一实施例多馈入天线1的所述四个耦合导体片1411、1421、1431、1441的四个电连接点14111、14211、14311、14411连线构成的封闭区域17结构图。所述四个电连接点14111、14211、14311、14411的连线构成一封闭区域17，所述封闭区域17的面积介于所述第一通信频段15的最低操作频率的0.1波长平方到0.49波长平方之间。所述封闭区域17的面积小于所述第二导体层12的面积。所述第一导体层11以及所述第二导体层12也能实现于单层或多层介质基板上。本发明一实施例多馈入天线1的所述第二导体层12的形状为圆形，所述第二导体层12的形状也可为方形、矩形、椭圆形、菱形、多边形或其他不规则形状或槽孔形状的组合。所述信号源1412、1422、1432、1442为传输线、阻抗匹配电路、放大器电路、馈入网络、开关电路、连接器元件、滤波器电路、集成电路芯片或射频前端模块。所述多馈入天线1可配置单一组或配置多组应用于多输入多输出天线系统、场形切换天线系统或波束成型天线系统。

图1A中本发明一实施例多馈入天线1，其通过设计所述四个支撑导体结构131、132、133、134于所述第二导体层12形成四个电连接区域1311、1321、1331、1341。并且所述四个电连接区域1311、1321、1331、1341分别各自从所述第二导体层12的不同边缘1211、1212、1213、1214往所述第一中心位置121延伸，使得所述第二导体层12形成四个相连的辐射导体平板122、123、124、125。来成功达成所述四个共振模态14121、14221、14321、14421共构共存激发机的多天线缩小化技术功效(如图1C所示)。所述多馈入天线1也通过设计所述四个馈入导体线141、142、143、144与所述四个支撑导体结构131、132、133、134，在所述第一导体层11以及所述第二导体层12之间形成交错环状排列。并且设计所述四个支撑导体结构131、132、133、134使得所述第一导体层11以及所述第二导体层12之间的区域形成四个不同的共振空间161、162、163、164，并且所述四个馈入导体线141、142、143、144分别位于不同的共振空间161、162、163、164中。来成功使得所述四个共振模态14121、14221、14321、14421达成良好的能量隔离程度(如图1D所示)。所述多馈入天线1通过设计各所述耦合导体片1411、1421、1431、1441各自与不同的其中一所述辐射导体平板122、123、124、125之间具有一耦合间距s1、s2、s3、s4。以及设计所述耦合间距s1、s2、s3、s4的距离介于所述第一通信频段15的最低操作频率的0.005波长到0.088波长之间。来成功使得所述四个共振模态14121、14221、14321、14421达成良好的阻抗匹配程度(如图1C所示)。所述多馈入天线1并通过设计所述第一间距d1的距离介于所述第一通信频段15的最低操作频率的0.01波长到0.38波长之间，所述第二导体层12的面积介于所述第一通信频段15的最低操作频率的0.25波长平方到0.99波长平方之间。以及设计所述四个耦合导体片1411、1421、1431、1441的所述四个电连接点14111、14211、14311、14411的连线构成一封闭区域17，所述封闭区域17的面积介于所述第一通信频段15的最低操作频率的0.1波长平方到0.49波长平方之间，并且所述封闭区域17的面积小于所述第二导体层12的面积。来成功激发所述多馈入天线1产生良好的辐射效率特性(如图1E所示)。所述多馈入天线1可配置单一组或配置多组应用于多输入多输出天线系统、场形切换天线系统或波束成型天线系统。因此本发明一实施例多馈入天线1能够功达成多天线相容整合的技术功效。

图1C为本发明一实施例多馈入天线1的返回损失曲线图。其选择下列尺寸进行实验：所述第一间距d1的距离约为11mm；所述第二导体层12的面积约为2500mm²；封闭区域17的面积约为733mm²；所述耦合间距s1、s2、s3、s4的距离均约为2mm。如图1C所示，所述信号源1412、1422、1432、1442激发所述多馈入天线1产生四个匹配良好的共振模态14121、14221、14321、14421，所述四个共振模态14121、14221、14321、14421涵盖至少一第一通信频段15。在本实施例中，所述第一通信频段15的频段范围为3300MHz～5000MHz，所述第一通信频段15的最低操作频率为3300MHz。图1D为本发明一实施例多馈入天线1的隔离度曲线图。如1D图所示，所述信号源1412与所述信号源1422之间的隔离度曲线为141222，所述信号源1412与所述信号源1442之间的隔离度曲线为141242，所述信号源1412与所述信号源1432之间的隔离度曲线为141232。如图1D所示，所述多馈入天线1的多馈入信号源1412与所述信号源1422、所述信号源1432、所述信号源1442之间均能够达成良好的隔离度。图1E为本发明一实施例多馈入天线1的辐射效率曲线图。如图1E所示，相邻两信号源1412、1422所激发所述共振模态14121、14221均具有良好的辐射效率14122、14222。相邻两信号源1432、1442与信号源1412、1422位置大致对称，所述共振模态14321、14421同样能达成良好的辐射效率特性。

图1C、图1D、图1E所涵盖的通信频段操作、实验数据，仅是为了实验证明图1A中本发明一实施例多馈入天线1的技术功效。并未用来限制本发明多馈入天线1于实际应用情况所能涵盖的通信频段操作、应用与规格。所述多馈入天线1可配置单一组或配置多组应用于多输入多输出天线系统、场形切换天线系统或波束成型天线系统。

图2A为本发明一实施例多馈入天线2的结构图。如图2A所示，所述多馈入天线2，包含一第一导体层21、一第二导体层22、四个支撑导体结构231、232、233、234以及四个馈入导体线241、242、243、244。所述第二导体层22其具有一第一中心位置221，并且所述第一导体层21与所述第二导体层22之间具有一第一间距d1。所述四个支撑导体结构231、232、233、234均位于所述第一导体层21以及所述第二导体层22之间，并且各自电连接所述第一导体层21以及所述第二导体层22。所述四个支撑导体结构231、232、233、234于所述第二导体层22形成四个电连接区域2311、2321、2331、2341。并且所述四个电连接区域2311、2321、2331、2341分别各自从所述第二导体层22的不同边缘2211、2212、2213、2214往所述第一中心位置221延伸，使得所述第二导体层22形成四个相连的辐射导体平板222、223、224、225。所述支撑导体结构231、232、234均由单一导体片所组成。所述支撑导体结构233由两个导体片所组成。所述第二导体层22的不同边缘2212、2214并配置槽孔结构22121、22141来减少所述第二导体层22的面积。所述四个馈入导体线241、242、243、244均位于所述第一导体层21以及所述第二导体层22之间。所述四个馈入导体线241、242、243、244以及所述四个支撑导体结构231、232、233、234形成交错环状排列。各所述馈入导体线241、242、243、244各自具有一端电连接一耦合导体片2411、2421、2431、2441的电连接点24111、24211、24311、24411(如图2B所示)。各所述耦合导体片2411、2421、2431、2441各自与不同的其中一所述辐射导体平板222、223、224、225之间具有一耦合间距s1、s2、s3、s4。各所述馈入导体线241、242、243、244并各自具有另一端电连接一信号源2412、2422、2432、2442。所述四个馈入导体线241、242、243、244激发所述第二导体层22产生至少四个共振模态24121、24221、24321、24421(如图2C所示)，所述至少四个共振模态24121、24221、24321、24421涵盖至少一相同的第一通信频段25。其中，所述耦合导体片2411、2421、2431、2441位于所述第一导体层21以及所述第二导体层22之间。所述耦合间距s1、s2、s3、s4的距离介于所述第一通信频段25的最低操作频率的0.005波长到0.088波长之间。所述四个支撑导体结构231、232、233、234使得所述第一导体层21以及所述第二导体层22之间的区域形成四个不同的共振空间261、262、263、264，并且所述四个馈入导体线241、242、243、244分别位于不同的共振空间261、262、263、264中。所述第一间距d1的距离介于所述第一通信频段25的最低操作频率的0.01波长到0.38波长之间。所述第二导体层22的面积介于所述第一通信频段25的最低操作频率的0.25波长平方到0.99波长平方之间。图2B为本发明一实施例多馈入天线2的所述四个耦合导体片2411、2421、2431、2441的四个电连接点24111、24211、24311、24411连线构成的封闭区域27结构图。所述四个电连接点24111、24211、24311、24411的连线构成一封闭区域27，所述封闭区域27的面积介于所述第一通信频段25的最低操作频率的0.1波长平方到0.49波长平方之间。所述封闭区域27的面积小于所述第二导体层22的面积。所述槽孔结构22121、22141的间距介于所述第一通信频段25的最低操作频率的0.005波长到0.088波长之间。所述第一导体层21以及所述第二导体层22也能实现于单层或多层介质基板上。本发明一实施例多馈入天线2的所述第二导体层22的形状为方形，所述第二导体层12的形状也可为矩形、圆形、椭圆形、菱形、多边形或其他不规则形状或槽孔形状的组合。所述信号源2412、2422、2432、2442为传输线、阻抗匹配电路、放大器电路、馈入网络、开关电路、连接器元件、滤波器电路、集成电路芯片或射频前端模块。所述多馈入天线2可配置单一组或配置多组应用于多输入多输出天线系统、场形切换天线系统或波束成型天线系统。

图2A中本发明一实施例多馈入天线2，虽然其设计所述支撑导体结构231、232、234由单一导体片所组成，所述支撑导体结构233由两个导体片所组成。并且所述第二导体层22的不同边缘2212、2214并配置槽孔结构22121、22141来减少所述第二导体层的面积。以及设计所述耦合导体片2411、2421、2431、2441位于所述第一导体层21以及所述第二导体层22之间。因此所述实施例多馈入天线2与所述实施例多馈入天线1的结构并不完全相同。然而所述多馈入天线2其同样通过设计所述四个支撑导体结构231、232、233、234于所述第二导体层22形成四个电连接区域2311、2321、2331、2341。并且同样设计所述四个电连接区域2311、2321、2331、2341分别各自从所述第二导体层22的不同边缘2211、2212、2213、2214往所述第一中心位置221延伸，使得所述第二导体层22形成四个相连的辐射导体平板222、223、224、225。来成功达成所述四个共振模态24121、24221、24321、24421共构共存激发机的多天线缩小化技术功效(如图2C所示)。所述多馈入天线2也同样通过设计所述四个馈入导体线241、242、243、244与所述四个支撑导体结构231、232、233、234，于所述第一导体层21以及所述第二导体层22之间形成交错环状排列。并且设计所述四个支撑导体结构231、232、233、234使得所述第一导体层21以及所述第二导体层22之间的区域形成四个不同的共振空间261、262、263、264，并且所述四个馈入导体线241、242、243、244分别位于不同的共振空间261、262、263、264中。来成功使得所述四个共振模态24121、24221、24321、24421达成良好的能量隔离程度(如图2D所示)。所述多馈入天线2同样通过设计各所述耦合导体片2411、2421、2431、2441各自与不同的其中一所述辐射导体平板222、223、224、225之间具有一耦合间距s1、s2、s3、s4。以及设计所述耦合间距s1、s2、s3、s4的距离介于所述第一通信频段25的最低操作频率的0.005波长到0.088波长之间。来成功使得所述四个共振模态24121、24221、24321、24421达成良好的阻抗匹配程度(如图2C所示)。所述多馈入天线2并同样通过设计所述第一间距d1的距离介于所述第一通信频段25的最低操作频率的0.01波长到0.38波长之间，所述第二导体层22的面积介于所述第一通信频段25的最低操作频率的0.25波长平方到0.99波长平方之间。以及设计所述四个耦合导体片2411、2421、2431、2441的所述四个电连接点24111、24211、24311、24411的连线构成一封闭区域27(如图2B所示)，所述封闭区域27的面积介于所述第一通信频段25的最低操作频率的0.1波长平方到0.49波长平方之间，并且所述封闭区域27的面积小于所述第二导体层22的面积。来成功激发所述多馈入天线2产生良好的辐射效率特性(如图2E所示)。所述多馈入天线2可配置单一组或配置多组应用于多输入多输出天线系统、场形切换天线系统或波束成型天线系统。因此本发明一实施例多馈入天线2同样能够功达成与所述实施例多馈入天线1相同的多天线相容整合的技术功效。

图2C为本发明一实施例多馈入天线2的返回损失曲线图。其选择下列尺寸进行实验：所述第一间距d1的距离约为10mm；所述第二导体层22的面积约为1521mm²；封闭区域27的面积约为450mm²；所述耦合间距s1、s2、s3、s4的距离均约为1mm；所述槽孔结构22121、22141的间距均约为3mm。如图2C所示，所述信号源2412、2422、2432、2442激发所述多馈入天线2产生四个匹配良好的共振模态24121、24221、24321、24421，所述四个共振模态24121、24221、24321、24421涵盖至少一第一通信频段25。在本实施例中，所述第一通信频段25的频段范围为3300MHz～5000MHz，所述第一通信频段25的最低操作频率为3300MHz。图2D为本发明一实施例多馈入天线2的隔离度曲线图。如2D图所示，所述信号源2412与所述信号源2422之间的隔离度曲线为241222，所述信号源2412与所述信号源2442之间的隔离度曲线为241242，所述信号源2412与所述信号源2432之间的隔离度曲线为241232。如图2D所示，所述多馈入天线2的多馈入信号源2412与所述信号源2422、所述信号源2432、所述信号源2442之间均能够达成良好的隔离度。图2E为本发明一实施例多馈入天线2的辐射效率曲线图。如图2E所示，相邻两信号源2412、2422所激发所述共振模态24121、24221均具有良好的辐射效率24122、24222。另外相邻两信号源2432、2442与信号源2412、2422的配置大致对称，因此所述共振模态24321、24421同样能达成良好的辐射效率特性。

图2C、图2D、图2E所涵盖的通信频段操作、实验数据，仅是为了实验证明图2A中本发明一实施例多馈入天线2的技术功效。并未用来限制本发明多馈入天线2于实际应用情况所能涵盖的通信频段操作、应用与规格。所述多馈入天线2可配置单一组或配置多组应用于多输入多输出天线系统、场形切换天线系统或波束成型天线系统。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (15)

1.一种多馈入天线，包含：

第一导体层；

第二导体层，其具有第一中心位置，所述第二导体层与所述第一导体层之间具有第一间距；

四个支撑导体结构，均位于所述第一导体层以及所述第二导体层之间，各自电连接所述第一导体层以及所述第二导体层，所述四个支撑导体结构于所述第二导体层形成四个电连接区域，并且所述四个电连接区域分别各自从所述第二导体层的不同边缘往所述第一中心位置延伸，使得所述第二导体层形成四个相连的辐射导体平板；以及

四个馈入导体线，均位于所述第一导体层以及所述第二导体层之间，所述四个馈入导体线以及所述四个支撑导体结构形成交错环状排列，各所述馈入导体线各自具有一端电连接耦合导体片的电连接点，各所述耦合导体片各自与不同的其中一所述辐射导体平板之间具有耦合间距，各所述馈入导体线并各自具有另一端电连接信号源，所述四个馈入导体线激发所述第二导体层产生至少四个共振模态，所述至少四个共振模态涵盖至少一相同的第一通信频段。

2.根据权利要求1所述的多馈入天线，其中，所述四个支撑导体结构使得所述第一导体层以及所述第二导体层之间的区域形成四个不同的共振空间，并且所述四个馈入导体线分别位于不同的所述共振空间中。

3.根据权利要求1所述的多馈入天线，其中，所述第一间距d1的距离介于所述第一通信频段的最低操作频率的0.01波长到0.38波长之间。

4.根据权利要求1所述的多馈入天线，其中，所述第二导体层的面积介于所述第一通信频段的最低操作频率的0.25波长平方到0.99波长平方之间。

5.根据权利要求1所述的多馈入天线，其中，所述四个电连接点的连线构成封闭区域，所述封闭区域的面积介于所述第一通信频段的最低操作频率的0.1波长平方到0.49波长平方之间。

6.根据权利要求5所述的多馈入天线，其中，所述封闭区域的面积小于所述第二导体层的面积。

7.根据权利要求1所述的多馈入天线，其中，所述耦合间距的距离介于所述第一通信频段的最低操作频率的0.005波长到0.088波长之间。

8.根据权利要求1所述的多馈入天线，其中，所述信号源为传输线、阻抗匹配电路、放大器电路、馈入网络、开关电路、连接器元件、滤波器电路、集成电路芯片或射频前端模块。

9.根据权利要求1所述的多馈入天线，其中，所述支撑导体结构由多个导体线所组成。

10.根据权利要求1所述的多馈入天线，其中，所述支撑导体结构由单一或多个导体片所组成。

11.根据权利要求1所述的多馈入天线，其中，所述第二导体层的不同边缘配置槽孔结构来减少所述第二导体层的面积。

12.根据权利要求11所述的多馈入天线，其中，所述槽孔结构的间距介于所述第一通信频段的最低操作频率的0.005波长到0.088波长之间。

13.根据权利要求1所述的多馈入天线，其中，所述耦合导体片位于所述第一导体层以及所述第二导体层之间。

14.根据权利要求1所述的多馈入天线，其中，所述耦合导体片与所述第二导体层位于共同平面。

15.根据权利要求1所述的多馈入天线，其中，所述多馈入天线配置单一组或配置多组应用于多输入多输出天线系统、场形切换天线系统或波束成型天线系统。

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