CN116314545A - 一种转色膜片、制备方法及微发光二极管器件 - Google Patents
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- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 title claims abstract description 62
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 13
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 261
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 claims abstract description 261
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 claims abstract description 192
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims abstract description 92
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 132
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 132
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 34
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 19
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 18
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 2
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 abstract description 10
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 21
- 230000008569 process Effects 0.000 description 18
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 16
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 14
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 13
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 9
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 7
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 6
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 4
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 4
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 3
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 3
- 238000010146 3D printing Methods 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 229920006335 epoxy glue Polymers 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/505—Wavelength conversion elements characterised by the shape, e.g. plate or foil
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
- H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
- H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/507—Wavelength conversion elements the elements being in intimate contact with parts other than the semiconductor body or integrated with parts other than the semiconductor body
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0041—Processes relating to semiconductor body packages relating to wavelength conversion elements
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- Computer Hardware Design (AREA)
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Abstract
本申请公开了一种转色膜片、制备方法及微发光二极管器件,涉及半导体技术领域。转色膜片制备方法包括:提供第一石墨烯片和第二石墨烯片;在所述第一石墨烯片的第一侧和/或所述第二石墨烯片的第二侧开设凹槽;提供量子点膜片,并将所述量子点膜片的至少部分固定于一所述凹槽中;将所述第一石墨烯片的所述第一侧贴合于所述第二石墨烯片的所述第二侧,并使所述量子点膜片位于所述第一石墨烯片和所述第二石墨烯片之间的嵌设槽中,所述嵌设槽包括所述第一石墨烯片和所述第二石墨烯片之间的所述凹槽。本申请提供的转色膜片制备方法,可提升转色膜片的散热效率,延长量子点膜片使用寿命。
Description
技术领域
本申请涉及半导体技术领域,尤其涉及一种转色膜片、制备方法及微发光二极管器件。
背景技术
微米发光二极管(Micro-Light Emitting Diode,Micro-LED)不仅继承了传统LED高效率、高亮度、高可靠性和反应时间快的优点,而且还具有节能、机构简单、体积小、薄型以及发光无需背光源的特点。目前,彩色化Micro-LED可利用量子点膜将蓝光LED芯片产生的光线进行转色,以产生彩色效果。
因量子点膜中的量子点为有机材料,当受热温度较高时容易发生失效。然而,现有的量子点膜仍受制于散热效率,量子点膜易发生失效问题,寿命不佳,同时也限制微发光二极管器件外层封装胶的选择。
发明内容
本申请提供了一种转色膜片、制备方法及微发光二极管器件,至少解决现有技术中量子点膜散热效率低的问题。
第一方面,本申请提供了一种转色膜片制备方法,包括:
提供第一石墨烯片和第二石墨烯片;
在所述第一石墨烯片的第一侧和/或所述第二石墨烯片的第二侧开设凹槽;
提供量子点膜片,并将所述量子点膜片的至少部分固定于一所述凹槽中;
将所述第一石墨烯片的所述第一侧贴合于所述第二石墨烯片的所述第二侧,并使所述量子点膜片位于所述第一石墨烯片和所述第二石墨烯片之间的嵌设槽中,所述嵌设槽包括所述第一石墨烯片和所述第二石墨烯片之间的所述凹槽。
基于以上技术方案,本申请中将量子点膜片封装于第一石墨烯片和第二石墨烯片之间。一方面,可为量子点膜片提供水氧阻隔保护,提升耐腐蚀性。另一方面,第一石墨烯片和第二石墨烯片可将量子点膜片产生的热量以及周围的热量快速向外散失,减少量子点膜片位置的热量堆积,进而可避免量子点膜片因温升过高而出现失效,延长量子点膜片的使用寿命。同时,在将转色膜片应用于微发光二极管器件中时,微发光二极管器件外围的第二封装胶也不再受转色膜片的限制,可选择更多样的第二封装胶,例如紫外光固化胶或热固化胶等,使第二封装胶的选择更加灵活多样,同时也可实现降本效果。
在一些可能的实施方式中,所述转色膜片制备方法包括:
提供所述第一石墨烯片和所述第二石墨烯片;
在所述第一石墨烯片的所述第一侧开设第一凹槽;
提供所述量子点膜片,将所述量子点膜片固定于所述第一凹槽中,所述量子点膜片远离所述第一凹槽槽底的一端表面与所述第一石墨烯片的所述第一侧齐平;
将所述第二石墨烯片盖合于所述第一石墨烯片的所述第一侧,并使所述第二石墨烯片与所述第一石墨烯片粘接。
在一些可能的实施方式中,所述提供所述量子点膜片,将所述量子点膜片固定于所述第一凹槽中,并使所述量子点膜片远离所述第一凹槽槽底的一端表面与所述第一石墨烯片的所述第一侧齐平,包括:
在所述量子点膜片中除入光侧或出光侧外的其他表面涂布第一粘接胶;
将所述量子点膜片放置于所述第一凹槽中,使所述第一粘接胶与所述第一凹槽的内壁粘接,并使所述量子点膜片中未涂布所述第一粘接胶的一侧表面与所述第一石墨烯片的所述第一侧齐平;
固化所述第一粘接胶。
在一些可能的实施方式中,所述第一粘接胶的厚度为2μm~5μm。
在一些可能的实施方式中,所述转色膜片制备方法包括:
提供所述第一石墨烯片和所述第二石墨烯片;
在所述第一石墨烯片的所述第一侧开设第二凹槽,并在所述第二石墨烯片的所述第二侧开设第三凹槽;
提供所述量子点膜片,将所述量子点膜片的一端固定于所述第二凹槽中,所述量子点膜片远离所述第二凹槽槽底的一端相对于所述第二凹槽凸出;
将所述第二石墨烯片的所述第二侧贴合于所述第一石墨烯片的所述第一侧,并使所述量子点膜片相对于所述第二凹槽凸出的一端固定于所述第三凹槽。
在一些可能的实施方式中,所述将所述第二石墨烯片的所述第二侧与所述第一石墨烯片的所述第一侧粘接,并使所述量子点膜片相对于所述第二凹槽凸出的一端固定于所述第三凹槽,包括:
在所述第二石墨烯片的所述第二侧涂布第二粘接胶,并使所述第二粘接胶遍及所述第三凹槽的内壁;
将所述第二石墨烯片的所述第二侧盖合于所述第一石墨烯的所述第一侧,并使所述量子点膜片相对于所述第二凹槽凸出的一端容置于所述第三凹槽中与所述第二粘接胶粘接;
固化所述第二粘接胶。
在一些可能的实施方式中,所述转色膜片制备方法还包括:
在贴合后的所述第一石墨烯片和所述第二石墨烯片的周侧涂布具有非透光性的第一封装胶。
第二方面,本申请还提供了一种转色膜片,包括第一石墨烯片、第二石墨烯片和量子点膜片;
所述第一石墨烯片贴合于所述第二石墨烯片的一侧,所述第一石墨烯片与所述第二石墨烯片之间配置有嵌设槽,所述嵌设槽通过在所述第一石墨烯片和/或所述第二石墨烯片上开设凹槽形成;
所述量子点膜片设置于所述嵌设槽中。
在一些可能的实施方式中,所述第一石墨烯片靠近所述第二石墨烯片的一侧开设有第一凹槽,所述嵌设槽包括所述第一凹槽。
在一些可能的实施方式中,所述第一石墨烯片靠近所述第二石墨烯片的一侧开设有第二凹槽,所述第二石墨烯片靠近所述第一石墨烯片的一侧开设有第三凹槽,所述嵌设槽包括所述第二凹槽和所述第三凹槽。
在一些可能的实施方式中,所述转色膜片还包括非透光性的第一封装胶,所述第一封装胶环绕设置于所述第一石墨烯片和所述第二石墨烯片的周侧。
第三方面,本申请还提供了一种微发光二极管器件,包括微发光二极管芯片以及如上各实施方式中提供的所述转色膜片,所述转色膜片设置于所述微发光二极管芯片的出光侧。
在一些可能的实施方式中,所述转色膜片通过第三粘接胶粘接于所述微发光二极管芯片的出光侧,所述第三粘接胶的厚度为3μm~5μm。
在一些可能的实施方式中,所述微光二极管器件还包括第二封装胶,所述第二封装胶环绕设置于所述微发光二极管芯片和所述转色膜片的周侧。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本申请的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1示出了一些实施例中转色膜片制备方法的流程示意图;
图2示出了实施例一中转色膜片制备方法的流程示意图;
图3示出了实施例一中步骤S310的流程示意图;
图4示出了实施例二中转色膜片制备方法的流程示意图;
图5示出了一些实施例中转色膜片的结构示意图;
图6示出了一些实施例中量子点默片的结构示意图;
图7示出了另一些实施例中转色膜片的结构示意图;
图8示出了一些实施例中微发光二极管器件的结构示意图。
主要元件符号说明:
100-转色膜片;110-第一石墨烯片;1101-第一侧;111a-第一凹槽;111b-第二凹槽;112-边框;120-第二石墨烯片;1201-第二侧;121-第三凹槽;130-量子点膜片;131-基板;1311-凹坑;132-量子点浆料;1321-第一量子点浆料;1322-第二量子点浆料;1323-第三量子点浆料;140-嵌设槽;151-第一粘接胶;152-第二粘接胶;160-第一封装胶;
200-微发光二极管芯片;300-第三粘接胶;400-第二封装胶。
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本申请,而不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
如图1、图5和图7所示,实施例中提供了一种转色膜片制备方法,可用于制备转色膜片100。转色膜片100可应用于微发光二极管器件中,对微发光二极管芯片200所产生的至少部分光线进行转色,使微发光二极管器件呈现彩色化。
实施例中,转色膜片制备方法可包括:
S100,提供第一石墨烯片110和第二石墨烯片120。
S200,在第一石墨烯片110的第一侧1101和/或第二石墨烯片120的第二侧1201开设凹槽。
S300,提供量子点膜片130,并将量子点膜片130的至少部分固定于一凹槽中。
S400,将第一石墨烯片110的第一侧1101贴合于第二石墨烯片120的第二侧1201,并使量子点膜片130位于第一石墨烯片110与第二石墨烯片120之间。
在第一石墨烯片110的第一侧1101和/或第二石墨烯片120的第二侧1201开设凹槽。相应地,第一石墨烯片110和第二石墨烯片120之间可配合形成用于容置量子点膜片130的嵌设槽140,量子点膜片130可容置于嵌设槽140中。
实施例中,第一石墨烯片110和第二石墨烯片120的导热系数为5300W/m·K。相应地,第一石墨烯片110和第二石墨烯片120具有良好的导热性能,可实现热量的快速传递。实施例中,将量子点膜片130封装于第一石墨烯片110和第二石墨烯片120之间,从而可由第一石墨烯片110和第二石墨烯片120将量子点膜片130位置及周围的热量快速向外散失。
一方面,可加快量子点膜片130工作过程中所产生热量的散失,减少量子点膜片130工作过程中的热量堆积,避免量子点膜片130因温升过高而失效,延长量子点膜片130的使用寿命,进而,也可延长微发光二极管器件的使用寿命。
另一方面,将转色膜片100应用于微发光二极管器件时,微发光二极管器件外围设置的第二封装胶400也将不再受固化方式的限制,即第二封装胶400即可选用紫外光固化胶,又可选用热固化胶,可增加第二封装胶400选择的可选择性和灵活性。可以理解的是,当采用热固化方式固化第二封装胶400时,第一石墨烯片110和第二石墨烯片120可将加热过程中的热量迅速向外传递,避免量子点膜片130位置的热量堆积,进而可避免量子点膜片130因受热而失效,确保微发光二极管器件的产品良率。
实施例一
如图2和图5所示,实施例中提供了一种转色膜片制备方法,可用于制备转色膜片100。实施例中,转色膜片制备方法可包括:
S110,提供第一石墨烯片110和第二石墨烯片120。
其中,第一石墨烯片110和第二石墨烯片120的形状和尺寸均可设置为相同。以第一石墨烯片110为例,第一石墨烯片110的形状可与微发光二极管芯片200的形状相一致,例如,当微发光二极管芯片200为长方形(或圆形)时,第一石墨烯片110的形状也可对应设置为长方形(或圆形)。实施例中,第一石墨烯片110的面积可根据需要进行设置,具体地,可使第一石墨烯片110的面积略大于微发光二极管芯片200的出光面积。例如,当微发光二极管芯片200的出光面积为4mm×2mm时,第一石墨烯片110的尺寸可设置为4.1mm×2.1mm。
另外,第一石墨烯片110的厚度可设置为0.5mm~0.8mm。示例性地,第一石墨烯片110的厚度可设置为0.5mm、0.65mm、0.7mm、0.72mm、0.75mm、0.8mm或0.5mm~0.8mm中的其他任一值。
S210,在第一石墨烯片110的第一侧1101开设第一凹槽111a。
具体地,可通过光刻工艺在第一石墨烯片110的第一侧1101刻蚀出一侧为开口结构的第一凹槽111a。实施例中,嵌设槽140可包括第一凹槽111a,可用于容置量子点膜片130。第一凹槽111a的体积可略大于量子点膜片130的体积,且第一凹槽111a在长宽高上的尺寸均可略大于量子点膜片130长宽高的尺寸。
在另一些实施例中,也可通过激光开槽或铣削加工等工艺在第一石墨烯片110上加工第一凹槽111a。
另外,第一凹槽111a的四周均可形成有相应的边框112,即第一凹槽111a的四周均为封闭结构。在一些实施例中,边框112的宽度m可设置为0.05mm~0.35mm。一方面,可使量子点膜片130的四周均由石墨烯提供导热功能,提升量子点膜片130的散热效率。另一方面,可尽可能的减小转色膜片100的体积,增加第一石墨烯片110的利用率。示例性地,边框112的宽度m可设置为0.05mm、0.1mm、0.12mm、0.15mm、0.18mm、0.22mm、0.26mm、0.3mm、0.31mm、0.35mm或0.05mm~0.35mm中的其他任一值。
在另一些实施例中,可在第二石墨烯片120上开设第三凹槽121,第三凹槽121用作容置量子点膜片130的嵌设槽140。相应地,第一石墨烯片110上可无需开设第一凹槽111a。
S310,提供量子点膜片130,将量子点膜片130固定于第一凹槽111a中,量子点膜片130远离第一凹槽111a槽底的一端表面与第一石墨烯的第一侧1101齐平。
再一并结合图3和图6,在一些实施例中,步骤S310具体可包括:
S311,提供一基板131,并在基板131的一侧制作呈阵列分布的凹坑1311。
在一些实施例中,可通过纳米压印技术在基板131的一侧制作呈阵列分布的凹坑1311。实施例中,基板131的形状可与第一凹槽111a的形状相匹配,且基板131的长宽高尺寸均可略小于第一凹槽111a的长宽高尺寸。实施例中,第一基板131的横截面积可与微发光二极管芯片200的出光面积相等。
在另一些实施例中,可通过三维打印技术在基板131上成型阵列分布的凹坑1311。具体地,在三维打印基板131的过程中,可同步成型阵列分布的凹坑1311。
S312,至少在部分凹坑1311中填充量子点浆料132。
实施例中,可将阵列分布的凹坑1311分成三组,即第一组、第二组和第三组。第一组的凹坑1311、第二组的凹坑1311和第三组的凹坑1311可依次交替设置。
在一些实施例中,当微发光二极管芯片200所产生的光线为蓝光时,可在第一组的凹坑1311中填充第一量子点浆料1321,其中,第一量子点浆料1321可以是红色量子点浆料132。在第二组的凹坑1311中填充第二量子点浆料1322,第二量子点浆料1322可以是绿色量子点浆料132。第三组的凹坑1311中无需填充量子点浆料132。
在另一些实施例中,当微发光二极管芯片200所产生的光线为紫外光时,可在第一组的凹坑1311中填充第一量子点浆料1321,其中,第一量子点浆料1321可以是红色量子点浆料132。可在第二组的凹坑1311中填充第二量子点浆料1322,第二量子点浆料1322可以是绿色量子点浆料132。第三组的凹坑1311中填充第三量子点浆料1323,第三量子点浆料1323可以是蓝光量子点浆料132。
S313,固化量子点浆料132。
具体地,可通过紫外光(UV)固化工艺使量子点浆料132固化,从而,使量子点浆料132固定于基板131的对应凹坑1311中。由此,可获得量子点膜片130。
S314,在量子点膜片130中除入光侧或出光侧外的其他表面涂布第一粘接胶151。
在一些实施例中,量子点膜片130靠近凹坑1311开口结构的一侧可作为出光侧,对应地,量子点膜片130中远离出光侧的一侧可作为入光侧。另外,量子点膜片130还可包括周侧的表面,周侧的表面可衔接于入光侧表面和出光侧表面之间。
在一些实施例中,可在量子点膜片130的入光侧表面及周侧表面涂布第一粘接胶151。具体地,可通过人工或机械设备进行涂布第一粘接胶151。其中,第一粘接胶151可选用能够透光的紫外光固化胶、热固胶或自然固化胶等,以确保光线顺利通过。
在另一些实施例中,可在量子点膜片130的出光侧表面及周侧表面涂布第一粘接胶151。
S315,将量子点膜片130放置于第一凹槽111a中,使第一粘接胶151与第一凹槽111a的内壁粘接,量子点膜片130的出光侧与第一石墨烯片110的第一侧1101齐平。
具体地,可将涂布有第一粘接胶151的量子点膜片130放置于第一凹槽111a中,且使量子点膜片130的入光侧朝向第一凹槽111a的槽底,量子点膜片130的出光侧与第一石墨烯片110的第一侧1101齐平,即量子点膜片130的出光侧可与第一石墨烯片110的第一侧1101处于同一平面上。实施例中,量子点膜片130与第一凹槽111a内壁之间的间隙可由第一粘接胶151填充满,以使量子点膜片130稳固的粘接于第一凹槽111a中,防止量子点膜片130在第一凹槽111a中晃动。
在一些实施例中,量子点膜片130与第一凹槽111a内壁之间的第一粘接胶151厚度可设置为2μm~5μm。一方面,可确保量子点膜片130的入光侧及周侧均能与第一凹槽111a的内壁稳固粘接,防止量子点膜片130在第一凹槽111a中晃动。另一方面,可使量子点膜片130周围的第一粘接胶151厚度尽量小,提升量子点膜片130与第一石墨烯片110之间的热量传递效率,进而,可进一步提升量子点膜片130整体的散热效率,减少量子点膜片130的热量堆积。示例性地,量子点膜片130与第一凹槽111a内壁之间的第一粘接胶151厚度可设置为2μm、2.2μm、2.5μm、2.8μm、3.1μm、3.5μm、3.7μm、4.2μm、4.5μm、4.7μm、5μm或2μm~5μm中的其他任一值。
S316,固化第一粘接胶151。
具体地,可根据第一粘接胶151的材质选择固化方式。例如,当第一粘接胶151为紫外光固化胶时,可通过UV固化工艺将第一粘接胶151固化,可使量子点膜片130固定于第一凹槽111a中。其中,固化时间可设置为10s~30s。实施例中,通过UV固化工艺固化第一粘接胶151,可减少对量子点膜片130的影响,避免量子点膜片130在固化过程中失效,同时可提升固化效率。
在另一些实施例中,当第一粘接胶151选用热固胶时,可通过热固化方式固定第一粘接胶151。可以理解的是,在热固化过程中,第一石墨烯片110可将量子点膜片130周围的热量向远端传递,减少量子点膜片130位置的热量积累,避免量子点膜片130在热固化过程中失效。另外需要说明的是,当采用热固化方式时,可适当延长固化时间,直至第一粘接胶151完全固化。
在另一些实施例中,也可通过紧配方式使量子点膜片130固定于第一凹槽111a中。
S410,将第二石墨烯片120盖合于第一石墨烯片110的第一侧1101,并使第二石墨烯片120与第一石墨烯片110粘接。
具体地,可在第二石墨烯的第二侧1201涂布第二粘接胶152。实施例中,可通过人工或机械设备在第二石墨烯片120上涂布第二粘接胶152。将第二石墨烯片120涂布有第二粘接胶152的一侧朝向第一石墨烯片110的第一侧1101,使第二石墨烯片120与第一石墨烯片110对位后并盖合于第一石墨烯片110上。
从而,第二粘接胶152可实现第二石墨烯片120与第一石墨烯片110以及量子点膜片130之间的粘接。具体地,第二石墨烯片120可与边框112靠近第一侧1101的一侧表面以及量子点膜片130远离第一凹槽111a槽底的一侧表面粘接。随后,可使第二粘接胶152固化。
实施例中,第二粘接胶152可选用能够透光的紫外光固化胶、热固胶或自然固化胶等,以使光线顺利通过。可以理解的是,第二粘接胶152的固化方式,可根据第二粘接胶152的材质进行选择。例如,当第二粘接胶152选用紫外光固化胶时,可通过UV固化方式对第二粘接胶152进行固化。在一些实施例中,第二粘接胶152可与第一粘接胶151的材质相同。
实施例中,量子点膜片130的出光侧与第一石墨烯片110的第一侧1101齐平,可避免在第一凹槽111a中遗留凹坑,在粘接第二石墨烯片120时,也可使第二石墨烯片120与量子点膜片130顺利粘接,无需再进行额外的填胶操作等。
在另一些实施例中,也可使量子点膜片130的出光侧低于第一石墨烯片110的第一侧1101,即量子点膜片130的出光侧相对于第一侧1101凹陷设置,从而在第一凹槽111a中预留凹坑。在将第二石墨烯片120粘接于第一石墨烯片110时,可先利用能够透光的紫外光固化胶、热固胶或自然固化胶等对凹坑进行填补并进行固化,再将第二石墨烯片120粘接于第一石墨烯片110上。
实施例中,第一石墨烯片110和第二石墨烯片120之间通过第二粘接胶152粘接,第二粘接胶152可同时用作第一石墨烯片110与第二石墨烯片120之间的水氧阻隔层,可为量子点膜片130提供水氧阻隔保护。
另外需要说明的是,在第二石墨烯片120的第二侧1201涂布第二粘接胶152时,可使第二粘接胶152遍及第二石墨烯片120的第二侧1201,可确保第二石墨烯片120与嵌入量子点膜片130后的第一石墨烯片110完全贴合,以提升密封性,进而提升水氧阻隔效果。
第一石墨烯片110和第二石墨烯片120均具有良好的抗腐蚀性及超疏水性。实施例中将量子点膜片130封装于第一石墨烯片110与第二石墨烯片120之间,可进一步为量子点膜片130提供水氧阻隔保护以及耐腐蚀性保护,延长量子点膜片130的使用寿命。
在另一些实施例中,可将第二石墨烯片120盖合于第一石墨烯片110上,并在第一石墨烯片110和第二石墨烯片120连接处的周侧粘贴胶带,以固定第一石墨烯片110和第二石墨烯片120,同时封闭第一石墨烯片110和第二石墨烯片120之间的间隙。
实施例中,转色膜片制备方法还包括:
S510,在贴合后的第一石墨烯片110和第二石墨烯片120的周侧涂布具有非透光性的第一封装胶160。
其中,贴合后的第一石墨烯片110和第二石墨烯片120的周侧可包括,第一石墨烯片110中除了背离第一侧的表面以及第一侧表面外的其他表面,及第二石墨烯片120中除了背离第二侧的表面以及第二侧表面外的其他表面。
实施例中,第一封装胶160可为第一石墨烯片110与第二石墨烯片120之间的间隙提供进一步的密封效果,防止水汽进入量子点膜片130所在的空间,为量子点膜片130提供进一步的水氧阻隔保护,延长量子点膜片130的使用寿命。
在一些实施例中,第一封装胶160可选用黑胶或灰胶等非透光的封装胶。从而,可防止转色膜片100内部通过的光线,从转色膜片100侧面出射而造成漏光、光串扰等问题,改善微发光二极管器件的显示效果。
实施例二
如图4和图7所示,实施例中提供了一种转色膜片制备方法,包括:
S120,提供第一石墨烯片110和第二石墨烯片120。
S220,在第一石墨烯片110的第一侧1101开设第二凹槽111b,并在第二石墨烯片120的第二侧1201开设第三凹槽121。
实施例中,可通过光刻工艺在第一石墨烯片110上刻蚀第二凹槽111b,并通过光刻工艺在第二石墨烯片120上刻蚀第三凹槽121。
当然,在另一些实施例中,可通过激光开槽或铣削加工等工艺加工第二凹槽111b和第三凹槽121。
S320,提供量子点膜片130,将量子点膜片130的一端固定于第二凹槽111b中,量子点膜片130远离第二凹槽111b槽底的一端相对于第二凹槽111b凸出。
在一些实施例中,可在量子点膜片130的入光侧和周侧表面涂布第一粘接胶151。其中,量子点膜片130周侧表面的第一粘接胶151的高度可等于或略高于第二凹槽111b的深度。随后,可将量子点膜片130靠近入光侧的一端放置于第二凹槽111b中,并使量子点膜片130与第二凹槽111b内壁之间的间隙由第一粘接胶151填充满。可以理解的是,在将量子点膜片130放置于第二凹槽111b中时,量子点膜片130与第二凹槽111b内壁之间的第一粘接胶151可能在挤压作用下从第二凹槽111b的开口结构向外溢出,实施例中,可通过无纺布或棉签将溢出的第一粘接胶151擦拭干净。随后,可通过固化工艺将量子点膜片130与第二凹槽111b内壁之间的第一粘接胶151固化。其中,固化工艺可根据第一粘接胶151的材质进行选择。实施例中,第一粘接胶151的厚度可设置为2μm~5μm。
在另一些实施例中,也可通过紧配方式使量子点膜片130固定于第二凹槽111b中。
S420,将第二石墨烯片120的第二侧1201贴合于第一石墨烯片110的第一侧1101,并使量子点膜片130相对于第二凹槽111b凸出的一端固定于第三凹槽121中。
具体地,可在第二石墨烯片120的第二侧1201涂布第二粘接胶152。可以理解的是,第二粘接胶152可同时遍及第三凹槽121的内壁。随后,可将第二石墨烯片120开设有第三凹槽121的一侧朝向第一石墨烯片110,使第二石墨烯片120与第一石墨烯片110对位,再将第二石墨烯片120盖合于第一石墨烯片110上。可以理解的是,将第二石墨烯片120盖合于第一石墨烯片110时,可使第三凹槽121罩设于量子点膜片130相对于第二凹槽111b凸出的一端,并使量子点膜片130相对于第二凹槽111b凸出的一端与第三凹槽121内壁上涂布的第二粘接胶152粘接。实施例中,量子点膜片130与第三凹槽121内壁之间的间隙可由第二粘接胶152填充满。之后,可通过固化工艺将第二粘接胶152固化。其中,固化工艺可根据第二粘接胶152的材质进行选择。
在另一些实施例中,也可通过紧配方式使量子点膜片130固定于第三凹槽121中。第一石墨烯片110与第二石墨烯片120之间也可通过胶带进行粘接固定。
S520,在粘接后的第一石墨烯片110的周侧及第二石墨烯片120的周侧涂布具有非透光性的第一封装胶160。
实施例三
如图5和图7所示,实施例中提供了一种转色膜片100,可通过实施例中提供的转色膜片制备方法加工而成。
转色膜片100可包括第一石墨烯片110、第二石墨烯片120和量子点膜片130。其中,第一石墨烯片110和第二石墨烯片120粘接。在一些实施例中,第一石墨烯片110靠近第二石墨烯片120的一侧可开设有第一凹槽111a,第一凹槽111a可用作容置量子点膜片130的嵌设槽140。量子点膜片130可固定设置于第一凹槽111a中,且量子点膜片130的入光侧可朝向第一凹槽111a的槽底,量子点膜片130的出光侧可朝向第二石墨烯片120。
在另一些实施例中,可在第一石墨烯片110靠近第二石墨烯片120的一侧开设第二凹槽111b。在第二石墨烯片120靠近第一石墨烯片110的一侧开设第三凹槽121。第二凹槽111b可与第三凹槽121配合形成用于容置量子点膜片130的嵌设槽140。
当然,在另一些实施例中,也可仅在第二石墨烯片120靠近第一石墨烯片110的一侧开设第三凹槽121,由第三凹槽121用作容置量子点膜片130的嵌设槽140。
在一些实施例中,量子点膜片130可通过第一粘接胶151粘接于第一凹槽111a中,且量子点膜片130与第一凹槽111a内壁之间的间隙均可填满第一粘接胶151。实施例中,第一粘接胶151可选用具有透光性的紫外光固化胶、热固胶或自然固化胶等。
在另一些实施例中,量子点膜片130还可通过紧配等方式固定于第一凹槽111a中。
第二石墨烯片120与第一石墨烯片110之间可通过第二粘接胶152粘接,且第二石墨烯片120与量子点膜片130的出光侧之间也可通过第二粘接胶152粘接。其中,第二粘接胶152也可选用具有透光性的紫外光固化胶、热固胶或自然固化胶等,以确保光线顺利通过。在一些实施中,第二粘接胶152可与第一粘接胶151的材质相同。
在另一些实施例中,第二石墨烯片120与第一石墨烯片110之间还可胶带连接固定。
在一些实施例中,转色膜片100还包括第一封装胶160,第一封装胶160可环绕设置于第一石墨烯片110和第二石墨烯片120的周侧。可以理解的是,第一封装胶160可遍及第一石墨烯片110的周侧表面以及第二石墨烯片120的周侧表面。从而,可对第一石墨烯片110与第二石墨烯片120之间的间隙提供进一步的密封效果,实现水氧阻隔功能,为量子点膜片130提供进一步的水氧阻隔保护,延长量子点膜片130的使用寿命。
另外,第一封装胶160可选用黑胶或灰胶等非透光的封装胶。从而,可防止转色膜片100内部的光线从转色膜片100侧面出射而造成漏光、光串扰等问题。
实施例中,通过将量子点膜片130封装于第一石墨烯片110和第二石墨烯片120之间。一方面,可加快量子点膜片130工作过程中所产生热量的散失,减少量子点膜片130位置的热量堆积,降低量子点膜片130失效的可能,延长量子点膜片130的使用寿命。另外,可为量子点膜片130提供有效的水氧阻隔保护及抗腐蚀保护,延缓量子点膜片130的失效速度,进而,可进一步延长量子点膜片130的使用寿命,即可延长转色膜片100的使用寿命。同时,在将转色膜片100应用于微发光二极管器件时,可减低对微发光二极管器件周围第二封装胶400的限制,使第二封装胶400具有更多的可选择性,实现降本效果。
实施例四
如图8所示,实施例中还提供了一种微发光二极管器件,可包括微发光二极管芯片200和实施例中提供的转色膜片100。其中,转色膜片100可粘接于微发光二极管芯片200的出光侧。实施例中,微发光二极管器件可用于照明或显示等设备中。
使用过程中,微发光二极管芯片200产生的光线可投射向转色膜片100,并可由转色膜片100对微发光二极管芯片200所产生的至少部分光线进行转色,使微发光二极管器件投射出彩色的光线,即实现微发光二极管器件的彩色化。
实施例中,转色膜片100与微发光二极管芯片200之间可通过第三粘接胶300进行粘接。其中,第三粘接胶300可以是具有透光性的紫外光固化胶、光学胶(Optically ClearAdhesive,OCA)或胶膜等。实施例中,第三粘接胶300的厚度可设置为3μm~5μm。一方面,可使第三粘接胶300快速固化,缩短固化时间,提升加工效率。另一方面,也可使微发光二极管芯片200产生的光线快速传递至转色膜片100,提升出光效率。示例性地,第三粘接胶300的厚度可设置为3μm、3.5μm、3.8μm、4.2μm、4.5μm、4.7μm、5μm或3μm~5μm中的其他任一值。
在一些实施例中,微发光二极管器件还包括第二封装胶400,第二封装胶400可环绕设置于微发光二极管芯片200以及转色膜片100的周侧,以提供封装效果。实施例中,量子点膜片130封装于第一石墨烯片110和第二石墨烯片120之间,可由第一石墨烯片110和第二石墨烯片120将量子点膜片130周围的热量快速散失。从而,可使第二封装胶400具有更多的选择性,增加第二封装胶400选择的灵活性,也可方便选择成本更低的第二封装胶400,实现降本效果。
在一些实施中,第二封装胶400可选择紫外光固化胶或热固化胶等,例如硅胶类或环氧树脂类胶水。当第二封装胶400选用热固化胶时,通过热固化工艺固化第二封装胶400时,可由第一石墨烯片110和第二石墨烯片120将加热过程中的热量向外散失,减少量子点膜片130接收的热量,进而减少量子点膜片130的热量堆积,降低量子点膜片130失效的概率。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本申请的限制,本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
Claims (10)
1.一种转色膜片制备方法,其特征在于,包括:
提供第一石墨烯片和第二石墨烯片;
在所述第一石墨烯片的第一侧和/或所述第二石墨烯片的第二侧开设凹槽;
提供量子点膜片,并将所述量子点膜片的至少部分固定于一所述凹槽中;
将所述第一石墨烯片的所述第一侧贴合于所述第二石墨烯片的所述第二侧,并使所述量子点膜片位于所述第一石墨烯片和所述第二石墨烯片之间的嵌设槽中,所述嵌设槽包括所述第一石墨烯片和所述第二石墨烯片之间的所述凹槽。
2.根据权利要求1所述的转色膜片制备方法,其特征在于,所述转色膜片制备方法包括:
提供所述第一石墨烯片和所述第二石墨烯片;
在所述第一石墨烯片的所述第一侧开设第一凹槽;
提供所述量子点膜片,将所述量子点膜片固定于所述第一凹槽中,所述量子点膜片远离所述第一凹槽槽底的一端表面与所述第一石墨烯片的所述第一侧齐平;
将所述第二石墨烯片盖合于所述第一石墨烯片的所述第一侧,并使所述第二石墨烯片与所述第一石墨烯片粘接。
3.根据权利要求2所述的转色膜片制备方法,其特征在于,所述提供所述量子点膜片,将所述量子点膜片固定于所述第一凹槽中,并使所述量子点膜片远离所述第一凹槽槽底的一端表面与所述第一石墨烯片的所述第一侧齐平,包括:
在所述量子点膜片中除入光侧或出光侧外的其他表面涂布第一粘接胶;
将所述量子点膜片放置于所述第一凹槽中,使所述第一粘接胶与所述第一凹槽的内壁粘接,并使所述量子点膜片中未涂布所述第一粘接胶的一侧表面与所述第一石墨烯片的所述第一侧齐平;
固化所述第一粘接胶。
4.根据权利要求1所述的转色膜片制备方法,其特征在于,所述转色膜片制备方法包括:
提供所述第一石墨烯片和所述第二石墨烯片;
在所述第一石墨烯片的所述第一侧开设第二凹槽,并在所述第二石墨烯片的所述第二侧开设第三凹槽;
提供所述量子点膜片,将所述量子点膜片的一端固定于所述第二凹槽中,所述量子点膜片远离所述第二凹槽槽底的一端相对于所述第二凹槽凸出;
将所述第二石墨烯片的所述第二侧贴合于所述第一石墨烯片的所述第一侧,并使所述量子点膜片相对于所述第二凹槽凸出的一端固定于所述第三凹槽。
5.根据权利要求4所述的转色膜片制备方法,其特征在于,所述将所述第二石墨烯片的所述第二侧与所述第一石墨烯片的所述第一侧粘接,并使所述量子点膜片相对于所述第二凹槽凸出的一端固定于所述第三凹槽,包括:
在所述第二石墨烯片的所述第二侧涂布第二粘接胶,并使所述第二粘接胶遍及所述第三凹槽的内壁;
将所述第二石墨烯片的所述第二侧盖合于所述第一石墨烯的所述第一侧,并使所述量子点膜片相对于所述第二凹槽凸出的一端容置于所述第三凹槽中与所述第二粘接胶粘接;
固化所述第二粘接胶。
6.一种转色膜片,其特征在于,包括第一石墨烯片、第二石墨烯片和量子点膜片;
所述第一石墨烯片贴合于所述第二石墨烯片的一侧,所述第一石墨烯片与所述第二石墨烯片之间配置有嵌设槽,所述嵌设槽通过在所述第一石墨烯片和/或所述第二石墨烯片上开设凹槽形成;
所述量子点膜片设置于所述嵌设槽中。
7.根据权利要求6所述的转色膜片,其特征在于,所述第一石墨烯片靠近所述第二石墨烯片的一侧开设有第一凹槽,所述嵌设槽包括所述第一凹槽。
8.根据权利要求6所述的转色膜片,其特征在于,所述第一石墨烯片靠近所述第二石墨烯片的一侧开设有第二凹槽,所述第二石墨烯片靠近所述第一石墨烯片的一侧开设有第三凹槽,所述嵌设槽包括所述第二凹槽和所述第三凹槽。
9.根据权利要求6至8任一项所述的转色膜片,其特征在于,所述转色膜片还包括非透光性的第一封装胶,所述第一封装胶环绕设置于所述第一石墨烯片和所述第二石墨烯片的周侧。
10.一种微发光二极管器件,其特征在于,包括微发光二极管芯片以及如权利要求6至9任一项所述的转色膜片,所述转色膜片设置于所述微发光二极管芯片的出光侧。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202310319870.4A CN116314545B (zh) | 2023-03-28 | 2023-03-28 | 一种转色膜片、制备方法及微发光二极管器件 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202310319870.4A CN116314545B (zh) | 2023-03-28 | 2023-03-28 | 一种转色膜片、制备方法及微发光二极管器件 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN116314545A true CN116314545A (zh) | 2023-06-23 |
CN116314545B CN116314545B (zh) | 2024-04-09 |
Family
ID=86777908
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202310319870.4A Active CN116314545B (zh) | 2023-03-28 | 2023-03-28 | 一种转色膜片、制备方法及微发光二极管器件 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN116314545B (zh) |
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