CN116299899A - 一种光模块制作方法及光模块 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种光模块制作方法及光模块，属于光通信技术领域，该方法在印刷电路板表面形成一个金属密封腔，将光引擎部分的所有光学部件放置于金属密封腔内；并且以金属形成的密封腔隔绝冷却液，相比于用注塑材料，金属表面更不容易和冷却液长期接触发生化学反应；同时金属密封腔和光引擎之间存在空气隙，并不与光引擎中的光学部件直接接触，因此不受光学部件各种不同材料的影响，从而克服了传统注塑封装方案的局限性。
Description
技术领域
本申请涉及光通信技术领域，特别涉及一种光模块制作方法及光模块。
背景技术
数据中心内用于数据通信的光模块大多采用风冷方式进行散热，然而随着数据中心容量的提升，网络设备的功耗越来越高，传统的风冷散热方式已经很难满足高速率网络设备的散热需求。因此，目前各大互联网企业和云服务器厂商均在大力发展浸没式液冷数据中心。
为了保证光模块可以在液冷环境中工作，浸没式液冷光模块需要将光路部分与冷却液完全的隔绝。目前浸没式液冷光模块多采用注塑封装的方式，通过注塑的方式将光引擎部分完全包裹，以起到隔绝冷却液的目的。然而，注塑封装的方式需要使用特定的注塑材料：一方面，注塑材料与冷却液接触可能存在化学反应，长期浸泡存在可靠性风险；另一方面，冷却液可能存在更新换代的情况，变更冷却液可能导致要开发新的注塑材料；同时由于光模块的光引擎部分存在多种材料，PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)表面有油墨、镀金层等，PEI(Polyetherimide，聚醚酰亚胺)或PC(Polycarbonate，聚碳酸酯)材质的透镜，等等均需要被注塑材料包裹覆盖，很难选择一种注塑材料可同时和所有光引擎的材料表面均形成良好的粘接效果。因此，如何克服传统注塑封装方案的局限性，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。
发明内容
本申请的目的是提供一种光模块制作方法及光模块，从而克服传统注塑封装方案的局限性。
为实现上述目的，本申请提供了一种光模块制作方法，包括：
将金属管套套在带状光纤上靠近光纤连接器的一侧；所述带状光纤的一侧被光纤缆皮包裹，所述带状光纤的另一端与所述光纤连接器的一端连接；
在预设连接位置将所述金属管套与所述带状光纤进行密封，得到光纤密封节；所述光纤密封节包括所述带状光纤、所述金属管套和所述光纤连接器；
印刷电路板上预先设置金属围栏和多种电子元器件；将所述光纤密封节放置在所述金属围栏的开口处，所述光纤连接器固定在透镜上；所述透镜和多种所述电子元器件位于所述金属围栏内；
将金属上盖放置在所述金属围栏上，将所述金属上盖和所述金属围栏接触的区域进行密封，得到金属密封罩；
将所述开口处的所述光纤密封节与所述金属密封罩接触的区域进行密封，得到光模块。
可选的，所述将所述金属上盖和所述金属围栏接触的区域进行密封，包括：
通过电阻焊的方式将所述金属上盖和所述金属围栏接触的区域进行密封。
可选的，所述将所述开口处的所述光纤密封节与所述金属密封罩接触的区域进行密封，包括：
通过熔焊的方式将所述开口处的所述光纤密封节与所述金属密封罩接触的区域进行密封。
可选的，所述通过熔焊的方式将所述开口处的所述金属密封罩接触的区域进行密封，包括：
选用低温焊锡，通过熔焊的方式将所述开口处的所述金属密封罩接触的区域进行密封。
可选的，所述光纤连接器固定在透镜上，还包括：
在所述光纤连接器的另一端与透镜的一端点上胶水，通过所述胶水将所述光纤连接器的另一端与所述透镜连接。
可选的，所述光模块制作方法，还包括：
在所述透镜与所述印刷电路板接触的缝隙处点上结构胶，通过所述结构胶将所述透镜固定在所述印刷电路板上；多种所述电子元器件位于所述透镜下方。
可选的，所述将金属管套套在带状光纤上靠近光纤连接器的一侧前，包括：
去除带状光纤上预设连接位置的保护涂层；所述预设连接位置位于靠近所述光纤连接器的一侧；
将玻璃焊料套在去除保护涂层后的所述带状光纤上；
相应的，所述将金属管套套在带状光纤上靠近光纤连接器的一侧，包括：
将金属管套套在所述玻璃焊料上。
可选的，所述在所述预设连接位置将所述金属管套与所述带状光纤进行密封，包括：
通过电磁感应加热的方法融化所述玻璃焊料，在所述预设连接位置将所述金属管套与所述带状光纤进行密封。
可选的，所述去除带状光纤上预设连接位置的保护涂层，包括：
通过化学腐蚀或者热剥的方式去除带状光纤上预设连接位置的保护涂层。
为实现上述目的，本申请还提供了一种光模块，采用如上述所述的光模块制作方法制备而成，包括：光纤线缆、光纤密封节、印刷电路板、金属密封罩；所述光纤密封节包括所述带状光纤、金属管套和光纤连接器；所述光纤线缆包括被光纤缆皮包裹的所述带状光纤；所述金属密封罩包括预先设置在所述印刷电路板上的金属围栏和金属上盖；所述金属密封罩内有所述光纤连接器、透镜和预先设置在所述印刷电路板上的多种电子元器件。
本申请提供的光模块制作方法，包括：将金属管套套在带状光纤上靠近光纤连接器的一侧；所述带状光纤的一侧被光纤缆皮包裹，所述带状光纤的另一端与所述光纤连接器的一端连接；在预设连接位置将所述金属管套与所述带状光纤进行密封，得到光纤密封节；所述光纤密封节包括所述带状光纤、所述金属管套和所述光纤连接器；印刷电路板上预先设置金属围栏和多种电子元器件；将所述光纤密封节放置在所述金属围栏的开口处，所述光纤连接器固定在透镜上；所述透镜和多种所述电子元器件位于所述金属围栏内；将金属上盖放置在所述金属围栏上，将所述金属上盖和所述金属围栏接触的区域进行密封，得到金属密封罩；将所述开口处的所述光纤密封节与所述金属密封罩接触的区域进行密封，得到光模块。
显然，本申请在印刷电路板表面形成一个金属密封腔，将光引擎部分的所有光学部件放置于金属密封腔内；并且以金属形成的密封腔隔绝冷却液，相比于用注塑材料，金属表面更不容易和冷却液长期接触发生化学反应；同时金属密封腔和光引擎之间存在空气隙，并不与光引擎中的光学部件直接接触，因此不受光学部件各种不同材料的影响，从而克服了传统注塑封装方案的局限性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的一种光模块制作方法的流程图；
图2为本申请实施例提供的另一种光模块制作方法的流程图；
图3为本申请实施例提供的一种光模块制作方法的流程示意图；
图4为本申请实施例提供的一种光纤密封节的结构示意图；
图5为本申请实施例提供的一种光纤密封节与透镜的连接示意图；
图6为本申请实施例提供的一种透镜固定到印刷电路板的示意图；
图7为本申请实施例提供的一种金属密封罩的结构示意图；
图8为本申请实施例提供的一种光纤密封节与金属密封罩的连接示意图；
图9为本申请实施例提供的一种光模块的结构示意图；
图10为本申请实施例提供的一种透镜的分布示意图。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
目前数据中心内用于数据通信的光模块大多采用风冷方式进行散热，其冷却介质为空气，通过风扇叶片的转动产生空气对流，进而通过空气流动带走光模块产生的热量。但是随着数据中心容量的提升，进而导致网络设备的功耗越来越高，风冷散热方式已经很难满足高速率网络设备的散热需求。同时，基于响应国家节能环保的号召以及对数据中心能耗的要求，目前各大互联网企业和云服务器厂商均在大力发展浸没式液冷数据中心。
浸没式液冷数据中心使用的冷却介质为冷却液，通过冷却液的流动带走高速光模块产生的热量。现有成熟的数通高速光模块还是基于风冷散热方式设计，采用非气密性封装，光引擎部分的重要光学元件，如激光器、透镜、光纤连接器等和冷却介质是直接接触的，当冷却介质为空气时，空气不会对光路产生影响；但当冷却介质为冷却液时，冷却液和重要光学元件直接接触会导致光路发生不可控制的反射和折射等变化，进而导致光模块的性能发生变化。因此，常规光模块无法在浸没式液冷环境中正常工作。
鉴于上述问题，浸没式液冷光模块需要将光路部分与冷却液完全的隔绝，以实现模块在液冷环境中工作。目前多采用注塑封装的方式。然而注塑封装的方式需要使用特定的注塑材料，这就导致了注塑封装方案的局限。因此，本申请提供了一种光模块制作方法方法，从而克服传统注塑封装方案的局限性。
请参考图1，图1为本申请实施例提供的一种光模块制作方法的流程图，该方法可以包括：
S101：将金属管套套在带状光纤上靠近光纤连接器的一侧；带状光纤的一侧被光纤缆皮包裹，带状光纤的另一端与光纤连接器的一端连接。
S102：在预设连接位置将金属管套与带状光纤进行密封，得到光纤密封节；光纤密封节包括带状光纤、金属管套和光纤连接器。
本实施例并不限定将金属管套和带状光纤进行密封的具体方式，只要保证能够将金属管套和带状光纤密封起来即可，例如可以是通过玻璃焊料在预设连接位置将金属管套与带状光纤进行密封；也可以是通过注胶的方式在预设连接位置将金属管套与带状光纤进行密封。本实施例并不限定进行注胶时选用的胶水的具体种类，例如可以选用epoxy厂家的353ND胶水。
当通过玻璃焊料进行密封时，本实施例将金属管套套在带状光纤上靠近光纤连接器的一侧前，可以包括：去除带状光纤上预设连接位置的保护涂层；预设连接位置位于靠近光纤连接器的一侧；将玻璃焊料套在去除保护涂层后的带状光纤上；相应的，将金属管套套在带状光纤上靠近光纤连接器的一侧，可以包括：将金属管套套在玻璃焊料上。本实施例并不限定通过玻璃焊料进行密封的具体方式，只要保证能够融化玻璃焊料即可，例如通过电磁感应加热的方法融化玻璃焊料，在预设连接位置将金属管套与带状光纤进行密封。需要说明的是，玻璃焊料的融化温度通常在400摄氏度左右，融化后的玻璃焊料会和带状光纤以及金属管套内部牢牢结合，使其在金属管套内形成阻断效果，以此起到密封的作用。本实施例并不限定去除保护涂层的具体方式，只要保证能够去除保护涂层即可，例如可以通过化学腐蚀或者热剥的方式去除带状光纤上预设连接位置的保护涂层。
S103：印刷电路板上预先设置金属围栏和多种电子元器件；将光纤密封节放置在金属围栏的开口处，光纤连接器固定在透镜上；透镜和多种电子元器件位于金属围栏内。
本实施例并不限定将光纤连接器固定在透镜上的的具体方式，只要保证能够将光纤连接器固定在透镜上的即可，例如可以是在光纤连接器的另一端与透镜的一端点上胶水，通过胶水将光纤连接器的另一端与透镜连接。本实施例并不限定胶水的具体种类，例如胶水可以选用热固化胶水或紫外线和加热方式的双固化胶水。需要说明的是，此类胶水的固化温度通常在120摄氏度以内。本实施例并不限定将光纤连接器固定在透镜上和印刷电路板上预先设置金属围栏和多种电子元器件的先后顺序。
本实施例只需要保证光纤连接器、透镜及电子元器件能够放置在金属密封罩内即可，因此并不限定透镜的具体放置方式。需要说明的是，一般光模块中都包括透镜，并将各种电子元器件放置在透镜下方，以通过透镜将发散光汇聚到光纤中。因此，进一步的，本实施例可以将透镜固定在印刷电路板上。本实施例并不限定将透镜固定在印刷电路板上的具体方式，只要保证能够将透镜固定在印刷电路板上即可，例如可以是在透镜与印刷电路板接触的缝隙处点上结构胶，通过结构胶将透镜固定在印刷电路板上；多种电子元器件位于透镜下方。本实施例并不限定点结构胶的具体位置，可以根据实际情况决定点结构胶的具体位置，例如可以是在透镜与印刷电路板接触的四边均点上结构胶。本实施例并不限定结构胶的具体种类，例如结构胶可以选用紫外线和加热方式的双固化胶水。需要说明的是，此类胶水的固化温度通常在120摄氏度以内。本实施例并不限定将透镜固定在印刷电路板上和将光纤连接器固定在透镜上的先后顺序，例如可以是将光纤密封节放置在金属围栏的开口处，光纤连接器固定在透镜上前，将透镜固定在印刷电路板上；也可以是将光纤密封节放置在金属围栏的开口处，光纤连接器固定在透镜上后，将透镜固定在印刷电路板上。
本实施例并不限定印刷电路板上预先设置金属围栏和多种电子元器件的具体方式，只要保证能够将金属围栏和多种电子元器件固定在印刷电路板上即可，例如可以是印刷电路板上通过SMT方式预先设置金属围栏和多种电子元器件。其中，SMT(Surface MountTechnology)是表面组装技术(表面贴装技术)。
本实施例并不限定电子元器件的具体种类，可以根据实际需求确定电子元器件的具体种类，例如可以是激光器、光电二极管、驱动器、跨阻放大器等芯片。
S104：将金属上盖放置在金属围栏上，将金属上盖和金属围栏接触的区域进行密封，得到金属密封罩。
本实施例并不限定将金属上盖和金属围栏进行密封的具体方式，只要保证能够将金属上盖和金属围栏密封起来即可。由于此时光学部分已经在金属上盖的下方，为了避免工艺过程对光学部分产生影响，本实施例可以通过电阻焊的方式将金属上盖和金属围栏接触的区域进行密封。需要说明的是，通过电阻焊的方式进行密封，即通过上下两个电极分别给金属上盖和金属围栏通电，通过上盖和围栏接触除的电阻热将金属融化，使二者瞬间紧密的焊接在一起，起到密封的效果。
本实施例并不限定金属上盖的具体尺寸，只要保证金属上盖能够完全覆盖金属围栏即可，例如金属上盖的尺寸可以等于金属围栏包围的尺寸；金属上盖的尺寸也可以大于金属围栏包围的尺寸。当金属上盖的尺寸可以等于金属围栏包围的尺寸时，本实施例可以将金属上盖和金属围栏的四边对齐放置。
S105：将开口处的光纤密封节与金属密封罩接触的区域进行密封，得到光模块。
本实施例并不限定将光纤密封节和金属密封罩进行密封的具体方式，只要保证能够将光纤密封节和金属密封罩在金属围栏的开口处密封起来即可，例如可以是通过熔焊的方式将开口处的光纤密封节与金属密封罩接触的区域进行密封；也可以是通过胶封的方式将开口处的光纤密封节与金属密封罩接触的区域进行密封。本实施例并不限定进行熔焊时选用的焊锡的具体种类，通常选用低温焊锡即熔点较低的焊锡，例如可以选用铋锡作为焊锡。
基于上述实施例，本申请在印刷电路板表面形成一个金属密封腔，将光引擎部分的所有光学部件放置于金属密封腔内；并且以金属形成的密封腔隔绝冷却液，相比于用注塑材料，金属表面更不容易和冷却液长期接触发生化学反应；同时金属密封腔和光引擎之间存在空气隙，并不与光引擎中的光学部件直接接触，因此不受光学部件各种不同材料的影响，从而克服了传统注塑封装方案的局限性。
请参考图2，图2为本申请实施例提供的另一种光模块制作方法的流程图，该方法可以包括：
S201：去除带状光纤上预设连接位置的保护涂层；预设连接位置位于靠近光纤连接器的一侧。
S202：将玻璃焊料套在去除保护涂层后的带状光纤上。
S203：将金属管套套在玻璃焊料上；带状光纤的一侧被光纤缆皮包裹，带状光纤的另一端与光纤连接器的一端连接。
S204：通过电磁感应加热的方法融化玻璃焊料，在预设连接位置将金属管套与带状光纤进行密封；光纤密封节包括带状光纤、金属管套和光纤连接器。
需要说明的是，针对所使用的多类焊接工艺，本实施例制定了合理的流程顺序使其可以最终制作出浸没式液冷光模块的成品，并将制作过程的风险降至最低。最初的光纤密封节制作，选用400摄氏度熔点的玻璃焊料决定了后续的胶水固化加热环境(小于150摄氏度)不会对其产生影响。
S205：印刷电路板上预先设置金属围栏和多种电子元器件；将光纤密封节放置在金属围栏的开口处，在光纤连接器的另一端与透镜的一端点上胶水，通过胶水将光纤连接器的另一端与透镜连接；透镜和多种电子元器件位于金属围栏内。
S206：在透镜与印刷电路板接触的缝隙处点上胶水，通过胶水将透镜固定在印刷电路板上；多种电子元器件位于透镜下方。
S207：将金属上盖放置在金属围栏上，通过电阻焊的方式将金属上盖和金属围栏接触的区域进行密封，得到金属密封罩。
需要说明的是，电阻焊是瞬间高温，在光通信领域已有广泛应用，瞬间的高温不会影响其他前道已完成的工序。
S208：选用铋锡作为焊锡，通过熔焊的方式将开口处的光纤密封节与金属密封罩接触的区域进行密封，得到光模块。
需要说明的是，最后的出纤口焊接，通过低温焊锡的选择，使整体工艺流程更为合理，合理的制作流程使产品具有更高的可靠性。
光纤密封节使用玻璃焊料，金属上盖和围栏使用电阻焊，出纤口使用低温焊锡熔焊，不同于常规的注塑封装方式，结合了成熟的多类焊接密封工艺方式，所使用到的各项焊接技术在多个不同领域均有广泛的应用，具有易于实现量产化、自动化、以及高可靠性的优点，操作更便捷，实现更简单，应用更广泛。
基于上述实施例，本申请采用独特的结构方案设计以及应用成熟的金属焊接工艺、包括玻璃密封节焊接、电阻压焊、焊锡焊接的方式，通过焊接在印刷电路板表面形成一个密封腔，将光引擎部分的所有光学部件放置于金属密封腔内，焊接作为气密性封装的常用工艺方式，具有便于操作、适合量产化操作及高可靠性的优点；并且以金属形成的密封腔隔绝冷却液，相比于用注塑材料，金属表面更不容易和冷却液长期接触发生化学反应；同时金属密封腔和光引擎之间存在空气隙，并不与光引擎中的光学部件直接接触，因此不受光学部件各种不同材料的影响，从而克服了传统注塑封装方案的局限性。
请参考图9，图9为本申请实施例提供的一种光模块的结构图，采用如上述所述的光模块制作方法制备而成，该结构可以包括：
光纤线缆、光纤密封节、印刷电路板、金属密封罩；光纤密封节包括带状光纤、金属管套和光纤连接器；光纤线缆包括被光纤缆皮包裹的带状光纤；金属密封罩包括预先设置在印刷电路板上的金属围栏和金属上盖；金属密封罩内有光纤连接器、透镜和预先设置在印刷电路板上的多种电子元器件。
本实施例只需要保证光纤连接器及电子元器件能够放置在金属密封罩内即可，因此并不限定光纤连接器与印刷电路板上的电子元器件的具体连接方式。需要说明的是，一般光模块中都包括透镜，并将各种电子元器件放置在透镜下方，通过透镜将发散光汇聚到光纤中。因此，进一步的，本实施例金属密封罩内还可以有透镜；预先设置在印刷电路板上的多种电子元器件位于透镜下方。进一步的，当通过玻璃焊料进行密封时，本实施例光纤密封节还可以包括玻璃焊料。
基于上述实施例，本申请在印刷电路板表面形成一个金属密封腔，将光引擎部分的所有光学部件放置于金属密封腔内；并且以金属形成的密封腔隔绝冷却液，相比于用注塑材料，金属表面更不容易和冷却液长期接触发生化学反应；同时金属密封腔和光引擎之间存在空气隙，并不与光引擎中的光学部件直接接触，因此不受光学部件各种不同材料的影响，从而克服了传统注塑封装方案的局限性。
下面结合具体的实例说明上述光模块制作方法过程，请参考图3至10，该过程具体如下：
1、制作光纤密封节，光纤密封节由带状光纤、玻璃焊料、金属管套和光纤连接器组成。玻璃焊料和金属管套都是中空的结构，首先通过化学腐蚀或者热剥的方式去掉带状光纤上对应焊接位置的保护涂层；然后将玻璃焊料套在光纤上；再将金属管套也套在光纤上，通过尺寸公差合理设计，使玻璃焊料外径与金属管套内径相互适配，使玻璃焊料能正好固定在金属管套的内部，玻璃焊料与金属管套的相对位置参见图4。通过电磁感应加热的方法融化玻璃焊料，玻璃焊料的融化温度通常在400摄氏度左右，融化后的玻璃焊料会和光纤以及金属管套内部牢牢结合，使其在金属管套内形成阻断效果，以此起到密封的作用。完成光纤密封节制作后需要将做好的光纤密封节组件和透镜进行装配。
2、参见图5将光纤连接器插入透镜。在光纤连接器与透镜接触的两侧点胶，通过胶水将连接器与透镜固定在一起。胶水可选用热固化胶水或紫外线和加热方式的双固化胶水，此类胶水的固化温度通常在120摄氏度以内。
3、参见图6印刷电路板上已经通过SMT方式预先焊接了金属围栏和各类电子元器件，光纤密封节放置在金属围栏的开口处，将透镜通过点胶的方式固定在印刷电路板上。在透镜与PCBA(Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组件)接触的四边点上结构胶，胶水需选用紫外线和加热方式的双固化胶水，此类胶水的固化温度通常在120摄氏度以内。
4、完成透镜的固定后，光学零部件就全部固定完成，后续步骤则是将光学部分进行密封，参见图7。将金属上盖放置在金属围栏上，金属上盖需要和金属围栏的四边都对齐放置，由于此时光学部分已经在金属上盖的下方，为避免工艺过程对光学部分产生影响，此步骤需要通过电阻焊的方法实现，即通过上下两个电极分别给金属上盖和金属围栏通电，通过上盖和围栏接触除的电阻热将金属融化，使二者瞬间紧密的焊接在一起，起到密封的效果。
5、参见图8出纤口处(金属围栏的开口处)的光纤密封节与金属上盖和金属围栏接触的四边进行焊接，此处采用熔焊的方式实现，通常选用熔点较低的焊锡，例如铋锡(138摄氏度熔点)。
通过以上步骤，最终形成的光模块成品就可以实现光路部分的气密性封装，用以满足模块在液冷环境中工作的要求。参见图9最终形成的光模块外部可见的包括光纤线缆、带状光纤、光纤密封节、印刷电路板、金属密封罩等部件组成。参见图10光路部分密封于金属密封罩中，金属密封罩内包括透镜和光纤连接器，透镜下方有激光器、光电二极管、驱动器、跨阻放大器等芯片。
本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，且各个实施例间为递进关系，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的光模块而言，可参见对应的方法部分说明。以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想。对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以对本申请进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本申请权利要求的保护范围内。
还需要说明的是，在本说明书中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其它变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其它要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
Claims (10)
1.一种光模块制作方法，其特征在于，包括：
将金属管套套在带状光纤上靠近光纤连接器的一侧；所述带状光纤的一侧被光纤缆皮包裹，所述带状光纤的另一端与所述光纤连接器的一端连接；
在预设连接位置将所述金属管套与所述带状光纤进行密封，得到光纤密封节；所述光纤密封节包括所述带状光纤、所述金属管套和所述光纤连接器；
印刷电路板上预先设置金属围栏和多种电子元器件；将所述光纤密封节放置在所述金属围栏的开口处，所述光纤连接器固定在透镜上；所述透镜和多种所述电子元器件位于所述金属围栏内；
将金属上盖放置在所述金属围栏上，将所述金属上盖和所述金属围栏接触的区域进行密封，得到金属密封罩；
将所述开口处的所述光纤密封节与所述金属密封罩接触的区域进行密封，得到光模块。
2.根据权利要求1所述的光模块制作方法，其特征在于，所述将所述金属上盖和所述金属围栏接触的区域进行密封，包括：
通过电阻焊的方式将所述金属上盖和所述金属围栏接触的区域进行密封。
3.根据权利要求1所述的光模块制作方法，其特征在于，所述将所述开口处的所述光纤密封节与所述金属密封罩接触的区域进行密封，包括：
通过熔焊的方式将所述开口处的所述光纤密封节与所述金属密封罩接触的区域进行密封。
4.根据权利要求3所述的光模块制作方法，其特征在于，所述通过熔焊的方式将所述开口处的所述金属密封罩接触的区域进行密封，包括：
选用低温焊锡，通过熔焊的方式将所述开口处的所述金属密封罩接触的区域进行密封。
5.根据权利要求1所述的光模块制作方法，其特征在于，所述光纤连接器固定在透镜上，包括：
在所述光纤连接器的另一端与透镜的一端点上胶水，通过所述胶水将所述光纤连接器的另一端与所述透镜连接。
6.根据权利要求1所述的光模块制作方法，其特征在于，还包括：
在所述透镜与所述印刷电路板接触的缝隙处点上结构胶，通过所述结构胶将所述透镜固定在所述印刷电路板上；多种所述电子元器件位于所述透镜下方。
7.根据权利要求1至6任一项所述的光模块制作方法，其特征在于，所述将金属管套套在带状光纤上靠近光纤连接器的一侧前，包括：
去除带状光纤上预设连接位置的保护涂层；所述预设连接位置位于靠近所述光纤连接器的一侧；
将玻璃焊料套在去除保护涂层后的所述带状光纤上；
相应的，所述将金属管套套在带状光纤上靠近光纤连接器的一侧，包括：
将金属管套套在所述玻璃焊料上。
8.根据权利要求7所述的光模块制作方法，其特征在于，所述在所述预设连接位置将所述金属管套与所述带状光纤进行密封，包括：
通过电磁感应加热的方法融化所述玻璃焊料，在所述预设连接位置将所述金属管套与所述带状光纤进行密封。
9.根据权利要求7所述的光模块制作方法，其特征在于，所述去除带状光纤上预设连接位置的保护涂层，包括：
通过化学腐蚀或者热剥的方式去除带状光纤上预设连接位置的保护涂层。
10.一种光模块，其特征在于，采用如权利要求1至9任一项所述的光模块制作方法制备而成，包括：光纤线缆、光纤密封节、印刷电路板、金属密封罩；所述光纤密封节包括所述带状光纤、金属管套和光纤连接器；所述光纤线缆包括被光纤缆皮包裹的所述带状光纤；所述金属密封罩包括预先设置在所述印刷电路板上的金属围栏和金属上盖；所述金属密封罩内有所述光纤连接器、透镜和预先设置在所述印刷电路板上的多种电子元器件。
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