CN116275170A - 细针的加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种细针的加工方法，包括步骤：提供一个细针，细针沿其延长方向分为相互连接的夹持段和加工段；其中，夹持段上靠近加工段的位置预留一粘贴区；将夹持段远离加工段的一端夹持于旋转设备的卡盘上，并使粘贴区及加工段伸出卡盘外；采用减震胶将粘贴区与卡盘粘贴；旋转卡盘，并加工加工段。本发明的细针的加工方法，通过在夹持段上靠近加工段的位置预留一粘贴区，将粘贴区伸出卡盘外，并采用减震胶将粘贴区与卡盘粘贴，使得细针与卡盘之间的连接更加牢固且稳定，细针不易脱离卡盘。通过减震胶起到减震和缓冲的效果，减小加工段的震动，使得加工段的光洁度更加稳定，避免加工段表面产生颤纹，从而实现提高细针的加工精度。

Description

细针的加工方法

技术领域

本发明涉及细针加工领域，具体涉及一种细针的加工方法。

背景技术

目前，近年来随着航空航天、国防工业、微电子工业、现代医学和生物工程等尖端产业的快速发展，对超精密复杂结构微小零件的需求日益迫切。在细针加工领域中，细针需要安装在外部旋转设备的卡盘上，卡盘高速旋转，细针在旋转中进行加工。其中，在加工直径小于0.5mm的细针时，细针相对卡盘会有不同程度的震动，使得加工完的细针光洁度不稳定，表面还有颤纹，且精度不易控制。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种细针的加工方法，以解决细针相对卡盘震动导致细针光洁度不稳定的问题。

为实现上述目的，本发明提出的细针的加工方法包括如下步骤：

提供一个细针，所述细针沿其延长方向分为相互连接的夹持段和加工段；其中，所述夹持段上靠近所述加工段的位置预留一粘贴区；

将所述夹持段远离所述加工段的一端夹持于旋转设备的卡盘上，并使所述粘贴区及加工段伸出所述卡盘外；

采用减震胶将所述粘贴区与所述卡盘粘贴；

旋转所述卡盘，并加工所述加工段。

优选地，所述卡盘具有夹持空间，所述卡盘的一端端面为作用端面；

所述将所述夹持段远离所述加工段的一端夹持于旋转设备的卡盘上，并使所述粘贴区及加工段伸出所述卡盘外的步骤包括：

将所述夹持段远离所述加工段的一端夹持于所述夹持空间内，并使所述粘贴区及所述加工段伸出所述作用端面外；

所述采用减震胶将所述粘贴区与所述卡盘粘贴的步骤包括：

将所述减震胶粘贴在所述作用端面；

推动所述减震胶向靠近所述夹持空间的方向移动，直至所述减震胶与所述粘贴区粘贴。

优选地，所述将所述减震胶粘贴在所述作用端面的步骤包括：

将所述减震胶呈环形粘贴在所述作用端面，使得所述减震胶绕设于所述细针的外周；

所述推动所述减震胶向靠近所述夹持空间的方向移动，直至所述减震胶与所述粘贴区粘贴的步骤包括：

沿所述减震胶的径向推动所述减震胶向靠近所述夹持空间的方向移动，直至所述减震胶粘贴于所述粘贴区外周。

优选地，所述沿所述减震胶的径向推动所述减震胶向靠近所述夹持空间的方向移动，直至所述减震胶粘贴于所述粘贴区外周的步骤包括：

从所述减震胶的多个不同位置沿所述减震胶的径向同时推动所述减震胶向靠近所述夹持空间的方向移动，直至所述减震胶沿所述粘贴区的周向粘贴于所述粘贴区外周并将所述粘贴区全覆盖；其中，所述减震胶覆盖于所述粘贴区外周的部分形成一套筒结构。

优选地，所述套筒结构沿所述细针的延长方向的长度为3mm～4mm，且所述套筒结构的长度大于或等于所述粘贴区的长度。

优选地，所述卡盘包括多个卡爪，多个所述卡爪沿所述卡盘的周向间隔设置，多个所述卡爪的内环面合围形成所述夹持空间，且多个所述卡爪的外端面形成所述作用端面，所述夹持段包括相互连接的所述粘贴区和夹持区；

所述将所述夹持段远离所述加工段的一端夹持于所述夹持空间内，并使所述粘贴区及所述加工段伸出所述作用端面外的步骤包括：

将所述夹持区伸入所述夹持空间内；

调整所述细针，使所述粘贴区和所述夹持区连接的位置与所述作用端面对齐；

多个所述卡爪相向运动并夹紧所述夹持区，并使所述粘贴区及加工段伸出所述作用端面外。

优选地，所述减震胶为蓝丁胶。

优选地，所述旋转所述卡盘，并加工所述加工段的步骤包括：

按照预设转速旋转所述卡盘，并以预设参数对所述加工段进行研磨加工。

优选地，所述按照预设转速旋转所述卡盘，并根据预设参数对所述加工段进行研磨加工的步骤包括：

按照2500转/min～3000转/min的转速旋转所述卡盘，并以100mm/min～150mm/min的研磨进给率及小于0.002mm的研磨精度对加工段进行研磨加工。

优选地，所述旋转所述卡盘，并加工所述加工段的步骤之后，还包括：

停止旋转所述卡盘；

所述卡盘松开所述夹持段，剥离所述减震胶及所述细针，并将所述减震胶及所述细针从所述卡盘上取下；

将所述细针抽离出所述减震胶。

本发明技术方案中的细针的加工方法，通过在夹持段上靠近加工段的位置预留一粘贴区，将粘贴区伸出卡盘外，并采用减震胶将粘贴区与卡盘粘贴，使得细针与卡盘之间的连接更加牢固且稳定，细针不易脱离卡盘。通过减震胶起到减震和缓冲的效果，减小加工段的震动，使得加工段的光洁度更加稳定，避免加工段表面产生颤纹，从而实现提高细针的加工精度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明一实施例细针的加工方法第一实施例的流程示意图；

图2为本发明一实施例细针的加工方法第二实施例的流程示意图；

图3为本发明一实施例细针的加工方法第三实施例的流程示意图；

图4为本发明一实施例细针的加工方法第四实施例的流程示意图；

图5为本发明一实施例细针的加工方法第五实施例的流程示意图；

图6为本发明一实施例细针的加工方法第六实施例的流程示意图；

图7为本发明一实施例细针的加工方法中细针与减震胶的连接结构示意图；

图8为本发明一实施例细针的加工方法中细针与卡盘的连接结构示意图；

图9为本发明一实施例细针的加工方法中卡盘的结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				10	细针	20	卡盘
11	夹持段	21	卡爪
				111	夹持区	22	夹持空间
112	粘贴区	23	作用端面
				12	加工段	30	减震胶

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

另外，本发明各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明中对“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等方位的描述以图7所示的方位为基准，仅用于解释在图7所示姿态下各部件之间的相对位置关系，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

本发明提供一种细针的加工方法。

参照图1，为本发明细针的加工方法第一实施例的流程示意图，该方法包括以下步骤：

步骤S10，提供一个细针，所述细针沿其延长方向分为相互连接的夹持段和加工段；其中，所述夹持段上靠近所述加工段的位置预留一粘贴区；

参照图8，细针10沿左右方向延伸，沿左右方向，细针10分为夹持段11和加工段12，夹持段11位于加工段12的右方。夹持段11用于夹持于旋转设备上，以实现外部旋转设备带动细针10旋转，从而实现细针10的各种加工。夹持段11上靠近加工段12的位置预留一粘贴区112，即夹持段11的左端预留一粘贴区112，粘贴区112没有被旋转设备的卡盘20夹持。

步骤S20，将所述夹持段远离所述加工段的一端夹持于旋转设备的卡盘上，并使所述粘贴区及加工段伸出所述卡盘外；

参照图8，外部旋转设备包括卡盘20，卡盘20用于夹持细针10并带动细针10旋转。将夹持段11远离加工段12的一端夹持于旋转设备的卡盘20上，即夹持段11的右端夹持于卡盘20上，以实现细针10固定于卡盘20上。加工段12伸出卡盘20外，以方便对加工段12进行研磨或抛光等工序。

本实施例中，外部旋转设备可以为电动转圆机，电动转圆机作为精密模具加工中的精密工器具，广泛应用于细针10成型加工。在其他实施例中，外部旋转设备可以是其他能够夹持并带动细针10旋转的设备，本发明对外部旋转设备的具体设备不作限制。

步骤S30，采用减震胶将所述粘贴区与所述卡盘粘贴；

参照图7，通过设置将减震胶30将粘贴区112与卡盘20粘贴，使得细针10与卡盘20之间的连接更加牢固且稳定，细针10不易脱离卡盘20。并且，减震胶30能够起到减震和缓冲的效果，减小加工段12的震动，使得加工段12的光洁度更加稳定，避免加工段12表面产生颤纹，从而实现提高细针10的加工精度。

步骤S40，旋转所述卡盘，并加工所述加工段。

卡盘20高速旋转，卡盘20带动细针10旋转，加工段12在旋转的过程中进行加工，以使细针10完成加工。

本实施例中的细针10的加工方法，通过在夹持段11上靠近加工段12的位置预留一粘贴区112，将粘贴区112伸出卡盘20外，并采用减震胶30将粘贴区112与卡盘20粘贴，使得细针10与卡盘20之间的连接更加牢固且稳定，细针10不易脱离卡盘20。通过减震胶30起到减震和缓冲的效果，减小加工段12的震动，使得加工段12的光洁度更加稳定，避免加工段12表面产生颤纹，从而实现提高细针10的加工精度。

参照图2，为本发明细针的加工方法第二实施例的流程示意图，基于上述第一实施例，参照图9，所述卡盘具有夹持空间，所述卡盘的一端端面为作用端面；

卡盘20的中间形成有夹持空间22，夹持空间22沿左右方向延伸，夹持空间22用于容纳夹持段11远离加工段12的一端。卡盘20的左端面为作用端面23，减震胶30与作用端面23粘贴。

参照图8，步骤S20包括：

步骤S21，将所述夹持段远离所述加工段的一端夹持于所述夹持空间内，并使所述粘贴区及所述加工段伸出所述作用端面外；

夹持段11远离加工段12的一端夹持于夹持空间22内，从而实现夹持段11远离加工段12的一端夹持于旋转设备的卡盘20上。加工段12伸出作用端面23外，以方便对加工段12进行研磨或抛光等工序。粘贴区112伸出作用端面23外，以方便减震胶30将粘贴区112与卡盘20粘贴。

参照图7和图8，步骤S30包括：

步骤S31，将所述减震胶粘贴在所述作用端面；

先将减震胶30粘贴在作用端面23上，实现减震胶30与作用端面23连接稳定，避免减震胶30脱离卡盘20。

步骤S32，推动所述减震胶向靠近所述夹持空间的方向移动，直至所述减震胶与所述粘贴区粘贴。

推动减震胶30移动，减震胶30沿靠近夹持空间22的方向移动，直至减震胶30与粘贴区112粘贴，避免将减震胶30直接打在粘贴区112用力过大导致细针10断裂，造成操作人员受伤。

参照图3，为本发明细针的加工方法第三实施例的流程示意图，基于上述第二实施例，参照图7至图9，步骤S31包括：

步骤S311，将所述减震胶呈环形粘贴在所述作用端面，使得所述减震胶绕设于所述细针的外周；

减震胶30呈环形粘贴在作用端面23上，增大减震胶30与作用端面23的接触面积，使得减震胶30与作用端面23之间的连接更加稳定且可靠，提高减震胶30与卡盘20之间的连接稳定性。并且，减震胶30绕设于细针10的外周，以使减震胶30能够与细针10的外周完整的粘贴，使得减震胶30能够对细针10的各个方向均匀地减震，以使减震胶30的减震效果更好，使得加工段12的光洁度更加稳定，从而实现进一步提高细针10的加工精度。

步骤S32包括：

步骤S321，沿所述减震胶的径向推动所述减震胶向靠近所述夹持空间的方向移动，直至所述减震胶粘贴于所述粘贴区外周。

沿减震胶30的径向推动减震胶30移动，减震胶30向靠近夹持空间22的方向移动，即自卡盘20的外围向靠近夹持空间22的方向移动，直至减震胶30粘贴于粘贴区112外周，以使减震胶30能够与细针10的外周完整的粘贴，使得减震胶30能够对细针10的各个方向均匀地减震，提高减震效果。并且，减震胶30能够与细针10的外周完整的粘贴，使得细针10与卡盘20的连接更加稳定且可靠。

参照图4，为本发明细针的加工方法第四实施例的流程示意图，基于上述第三实施例，参照图7至图9，步骤S321包括：

步骤S3211，从所述减震胶的多个不同位置沿所述减震胶的径向同时推动所述减震胶向靠近所述夹持空间的方向移动，直至所述减震胶沿所述粘贴区的周向粘贴于所述粘贴区外周并将所述粘贴区全覆盖；其中，所述减震胶覆盖于所述粘贴区外周的部分形成一套筒结构。

从减震胶30的多个不同位置沿减震胶30的径向同时推动减震胶30向靠近夹持空间22的方向移动，以提高减震胶30的粘贴速度，从而实现细针10加工的效率。减震胶30沿粘贴区112的周向粘贴于粘贴区112外周，并且，减震胶30将粘贴区112全覆盖，增大减震胶30与细针10的粘贴面积，使得减震胶30与粘贴区112之间的连接更加紧密且可靠。减震胶30覆盖于粘贴区112外周的部分形成一套筒结构，粘贴区112位于套筒结构内，通过形成套筒结构实现减震胶30将粘贴区112的整个外周完全覆盖，使得减震胶30能够对细针10的各个方向均匀地减震。

进一步地，套筒结构沿细针10的延长方向的长度为3mm～4mm，且套筒结构的长度大于或等于粘贴区112的长度。

细针10的延长方向为左右方向，套筒结构沿左右方向的长度为3mm～4mm。若套筒结构沿左右方向的长度小于3mm，则减震胶30与细针10的接触面积较小，减震胶30的减震效果较差，细针10还是会有部分震动导致加工段12表面产生颤纹，影响细针10的加工精度。若套筒结构沿左右方向的长度大于4mm，则减震胶30可能会粘到加工段12，影响加工段12的加工；或者需要增大粘贴区112的长度，则粘贴区112伸出作用端面23过长可能导致加工段12的震动更大。因此，筒结构沿细针10的延长方向的长度为3mm～4mm，可以使得减震胶30的减震效果更好。并且，套筒结构的长度大于或等于粘贴区112的长度，套筒结构的长度等于粘贴区112的长度，则减震胶30将粘贴区112的整个外周完全覆盖。套筒结构的长度大于粘贴区112的长度，则套筒结构伸入夹持空间22内，填满卡爪21与夹持区111之间的空隙，使得卡爪21与夹持区111之间的连接更加紧密且可靠。

在优选的技术方案中，套筒结构沿细针10的延长方向的长度为3mm～3.5mm，进一步提高减震胶30的减震效果。

参照图5，为本发明细针的加工方法第五实施例的流程示意图，基于上述第二实施例，所述卡盘包括多个卡爪，多个所述卡爪沿所述卡盘的周向间隔设置，多个所述卡爪的内环面合围形成所述夹持空间，且多个所述卡爪的外端面形成所述作用端面，所述夹持段包括相互连接的所述粘贴区和夹持区；

参照图8和图9，多个卡爪21沿卡盘20的周向间隔设置，多个卡爪21的内环面合围形成夹持空间22，从而实现卡盘20具有夹持空间22。通过多个卡爪21形成夹持空间22，多个卡爪21配合以夹持细针10，使得细针10的受力更加均匀且稳定。

本实施例中卡爪21的数量为三个，三个卡爪21使得细针10的受力更加均匀，使得细针10与卡盘20的连接更加稳定且可靠。在其他实施例中，卡爪21可以根据实际需要灵活调整为其他数量，本发明对卡爪21的数量不作限制。

步骤S21包括：

步骤S211，将所述夹持区伸入所述夹持空间内；

多个卡爪21相背运动，以将夹持空间22打开，细针10向右移动，将夹持区111伸入夹持空间22内。

步骤S212，调整所述细针，使所述粘贴区和所述夹持区连接的位置与所述作用端面对齐；

使粘贴区112和夹持区111连接的位置调与作用端面23对齐，以实现夹持区111全部位于夹持空间22内，粘贴区112伸出作用端面23，以方便卡爪21夹持夹持区111，以及减震胶30粘贴粘贴区112。

步骤S213，多个所述卡爪相向运动并夹紧所述夹持区，并使所述粘贴区及加工段伸出所述作用端面外。

多个卡爪21相向运动，多个卡爪21相配合以夹紧夹持区111，从而实现卡盘20夹持细针10。

进一步地，减震胶30为蓝丁胶，蓝丁胶的减震效果好，并且，蓝丁胶能够无痕安装，避免细针10上残留胶体，蓝丁胶可重复利用，安全环保。

步骤S40包括：

步骤S41，按照预设转速旋转所述卡盘，并以预设参数对所述加工段进行研磨加工。

研磨是一种微量加工的工艺方法，在工件的被加工表面和研具之间产生相对运动，并施以一定的压力，从工件上去除微小的表面凸起层，以获得很低的表面粗糙度和很高的尺寸精度、几何形状精度等。按照预设参数对加工段12进行研磨加工，以降低加工段12的表面粗糙度，提高加工段12的光洁度。

步骤S41包括：

步骤S411，按照2500转/min～3000转/min的转速旋转卡盘20，并以100mm/min～150mm/min的研磨进给率及小于0.002mm的研磨精度对加工段12进行研磨加工。

卡盘20的预设转速为2500转/min～3000转/min，研磨时间与卡盘20的转速是成反比的关系，卡盘20的转速越大，所需要的研磨时间就越短，因此要提升效率就需要转速达到2500转/min以上。但是转速过大的话会造成能量消耗过大，这种情况下就会发生研磨设备的晃动，另一方面如果要获得较高的转速，对于旋转轴的要求就比较高，成本随之上升，因此，将卡盘20的转速设置为2500转/min～3000转/min，在保证研磨效率的同时，避免能量消耗过大。并且，预设参数为100mm/min～150mm/min的研磨进给率及小于0.002mm的研磨精度，以100mm/min～150mm/min的研磨进给率对加工段12进行研磨加工，可以抵消进刀时的阻力，提高研磨效率，保证小于0.002mm的研磨精度。

参照图6，为本发明细针的加工方法第六实施例的流程示意图，基于上述第一实施例，步骤S40之后，还包括：

步骤S50，停止旋转所述卡盘；

卡盘20停止旋转，方便将细针10及减震胶30取下。

步骤S60，所述卡盘松开所述夹持段，剥离所述减震胶及所述细针，并将所述减震胶及所述细针从所述卡盘上取下；

步骤S70，将所述细针抽离出所述减震胶。

卡盘20松开夹持段11，解开卡盘20对细针10的固定，以实现细针10能够从卡盘20上取出。剥离减震胶30及细针10，并且，将减震胶30及细针10一起从卡盘20上取下，然后再将细针10抽离出减震胶30。若在卡盘20上直接将细针10抽离出减震胶30，可能因卡盘20导致操作人员视野受限，减低细针10的取出效率。并且，将减震胶30及细针10一起从卡盘20上取下后，可以在卡盘20上安装下一待加工细针10，加快生产节奏，提高生产效率。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种细针的加工方法，其特征在于，所述细针的加工方法包括如下步骤：

提供一个细针，所述细针沿其延长方向分为相互连接的夹持段和加工段；其中，所述夹持段上靠近所述加工段的位置预留一粘贴区；

将所述夹持段远离所述加工段的一端夹持于旋转设备的卡盘上，并使所述粘贴区及加工段伸出所述卡盘外；

采用减震胶将所述粘贴区与所述卡盘粘贴；

旋转所述卡盘，并加工所述加工段。

2.如权利要求1所述的细针的加工方法，其特征在于，所述卡盘具有夹持空间，所述卡盘的一端端面为作用端面；

所述将所述夹持段远离所述加工段的一端夹持于旋转设备的卡盘上，并使所述粘贴区及加工段伸出所述卡盘外的步骤包括：

将所述夹持段远离所述加工段的一端夹持于所述夹持空间内，并使所述粘贴区及所述加工段伸出所述作用端面外；

所述采用减震胶将所述粘贴区与所述卡盘粘贴的步骤包括：

将所述减震胶粘贴在所述作用端面；

推动所述减震胶向靠近所述夹持空间的方向移动，直至所述减震胶与所述粘贴区粘贴。

3.如权利要求2所述的细针的加工方法，其特征在于，所述将所述减震胶粘贴在所述作用端面的步骤包括：

将所述减震胶呈环形粘贴在所述作用端面，使得所述减震胶绕设于所述细针的外周；

所述推动所述减震胶向靠近所述夹持空间的方向移动，直至所述减震胶与所述粘贴区粘贴的步骤包括：

沿所述减震胶的径向推动所述减震胶向靠近所述夹持空间的方向移动，直至所述减震胶粘贴于所述粘贴区外周。

4.如权利要求3所述的细针的加工方法，其特征在于，所述沿所述减震胶的径向推动所述减震胶向靠近所述夹持空间的方向移动，直至所述减震胶粘贴于所述粘贴区外周的步骤包括：

从所述减震胶的多个不同位置沿所述减震胶的径向同时推动所述减震胶向靠近所述夹持空间的方向移动，直至所述减震胶沿所述粘贴区的周向粘贴于所述粘贴区外周并将所述粘贴区全覆盖；其中，所述减震胶覆盖于所述粘贴区外周的部分形成一套筒结构。

5.如权利要求4所述的细针的加工方法，其特征在于，所述套筒结构沿所述细针的延长方向的长度为3mm～4mm，且所述套筒结构的长度大于或等于所述粘贴区的长度。

6.如权利要求2所述的细针的加工方法，其特征在于，所述卡盘包括多个卡爪，多个所述卡爪沿所述卡盘的周向间隔设置，多个所述卡爪的内环面合围形成所述夹持空间，且多个所述卡爪的外端面形成所述作用端面，所述夹持段包括相互连接的所述粘贴区和夹持区；

所述将所述夹持段远离所述加工段的一端夹持于所述夹持空间内，并使所述粘贴区及所述加工段伸出所述作用端面外的步骤包括：

将所述夹持区伸入所述夹持空间内；

调整所述细针，使所述粘贴区和所述夹持区连接的位置与所述作用端面对齐；

多个所述卡爪相向运动并夹紧所述夹持区，并使所述粘贴区及加工段伸出所述作用端面外。

7.如权利要求1至6中任意一项所述的细针的加工方法，其特征在于，所述减震胶为蓝丁胶。

8.如权利要求1至6中任意一项所述的细针的加工方法，其特征在于，所述旋转所述卡盘，并加工所述加工段的步骤包括：

按照预设转速旋转所述卡盘，并以预设参数对所述加工段进行研磨加工。

9.如权利要求8所述的细针的加工方法，其特征在于，所述按照预设转速旋转所述卡盘，并根据预设参数对所述加工段进行研磨加工的步骤包括：

按照2500转/min～3000转/min的转速旋转所述卡盘，并以100mm/min～150mm/min的研磨进给率及小于0.002mm的研磨精度对加工段进行研磨加工。

10.如权利要求1至6中任意一项所述的细针的加工方法，其特征在于，所述旋转所述卡盘，并加工所述加工段的步骤之后，还包括：

停止旋转所述卡盘；

所述卡盘松开所述夹持段，剥离所述减震胶及所述细针，并将所述减震胶及所述细针从所述卡盘上取下；

将所述细针抽离出所述减震胶。

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