CN116262392A - 一种热敏打印头的制备方法及热敏打印头 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种热敏打印头的制备方法及热敏打印头，热敏打印头包括散热基板、陶瓷基板、蓄热层、电极层及电阻层；陶瓷基板位于散热层一侧，蓄热层位于陶瓷基板远离所述散热基板一侧，电极层位于陶瓷基板远离散热基板的一侧且覆盖陶瓷基板，电阻层位于电极层远离蓄热层一侧；其中，蓄热层包括基材和填充材料；制备方法包括：获取所需打印速率；根据所需打印速率调整蓄热层中填充材料的填充情况。采用本发明实施例提供的热敏打印头的制备方法，根据所需的打印速率调整蓄热层中填充材料的填充情况，满足热敏打印头对蓄热的高要求，保证热敏打印头的工作效果和打印效果。
Description
技术领域
本发明实施例涉及热敏打印领域，尤其涉及一种热敏打印头的制备方法及热敏打印头。
背景技术
众所周知，热敏打印头包括散热板和由绝缘材料构成的基板，在基板上做一基层(蓄热层玻璃)，然后在基板和基层表面形成导线电极，导线电极分为个别电极和共同电极，在导线电极上形成的沿主打印方向的发热电阻体带，个别电极一端沿副打印方向与发热电阻体带相连接，另一端与控制IC相连接，共同电极的一端沿副打印方向与发热电阻体带相连接，另一端与导线图型相连接，热敏打印头的电气部分是由陶瓷基板上的导线电极、发热电阻带、控制IC和PCB板组成，该电气部分通过双面胶带或导热胶整体粘附在散热板上，蓄热层主要起到蓄热或散热的作用。蓄热层的蓄热或散热特性取决于打印速度和印字率。速度越高，印字率越大，对散热要求越高，反之，速度越低，印字率越小，对蓄热要求越高。
发明内容
本发明实施例提供了一种热敏打印头的制备方法及热敏打印头，根据所需的打印速率调整蓄热层中填充材料的分部情况，满足热敏打印头对蓄热的高要求，保证热敏打印头的工作效果和打印效果。
第一方面，本发明实施例提供一种热敏打印头的制备方法，应用于热敏打印头，所述热敏打印头包括散热基板、陶瓷基板、蓄热层、电阻层及电极层；所述陶瓷基板位于所述散热层一侧，所述蓄热层位于所述陶瓷基板远离所述散热基板一侧，所述电极层位于所述陶瓷基板远离所述散热基板的一侧且覆盖所述陶瓷基板，所述电阻层位于所述电极层远离所述蓄热层一侧；其中，所述蓄热层包括基材和填充材料；所述制备方法包括：
获取所需打印速率；
根据所述所需打印速率调整所述蓄热层中所述填充材料的填充情况。
可选的，根据所述所需打印速率调整所述蓄热层中所述填充材料分布情况，包括：
判断所述所需打印速率是否小于预设打印速率，其中，所述预设打印速率为所述蓄热层包括基材下的打印速率；
若是，则在所述蓄热层中填充第一填充材料；
若否，则在所述蓄热层中填充第二填充材料，其中所述第一填充材料的热导率小于所述基板的热导率，所述基材的热导率小于所述第二填充材料的热导率。
可选的，在所述蓄热层中填充第一填充材料之后，还包括：
根据所述所需打印速率确定所述蓄热层的热时定数；
根据所述热时定数确定所述蓄热层的热导率；
根据所述热导率确定所述填充材料的占比；
在所述蓄热层中填充第二填充材料之后，还包括：
根据所述所需打印速率确定所述蓄热层的热时定数；
根据所述热时定数确定所述蓄热层的热导率；
根据所述热导率确定所述填充材料的占比。可选的，根据所述所需打印速率调整所述蓄热层中所述填充材料分布情况，包括：
判断所述所需打印速率是否小于预设打印速率，其中，所述预设打印速率为所述蓄热层仅为基材构成下的打印速率；
若是，则在所述蓄热层中填充第三填充材料；
若否，则在所述蓄热层中填充第四填充材料，其中，所述第三填充材料的容量为K1，所述基材的容量为K2，所述第四填充材料的容量为K3，并且K1＜K2＜K3，且K1、K2和K3为正数。
可选的，在所述蓄热层中填充第三填充材料之后，还包括：
根据所述所需打印速率确定所述蓄热层的热时定数；
根据所述热时定数确定所述蓄热层的热容量；
根据所述热容量确定所述第三填充材料的占比；
在所述蓄热层中填充第四填充材料之后，还包括：
根据所述所需打印速率确定所述蓄热层的所述热时定数；
根据所述热时定数确定所述蓄热层的所述热容量；
根据所述热容量确定所述第四填充材料的占比。可选的，根据所述所需打印速率调整所述蓄热层中所述填充材料的情况，包括：
在所述蓄热层中填充第五填充材料，其中，所述第五填充材料的热导率可以随当前温度进行变化。
第二方面，本发明实施例提供一种热敏打印头，根据第一方面所述的制备方法进行制备，包括：
散热基板；
陶瓷基板，位于所述散热基板的一侧；
蓄热层，位于所述陶瓷基板远离所述散热基板的一侧；
电极层，位于所述陶瓷基板远离所述散热基板的一侧且覆盖所述陶瓷基板；
电阻层，位于所述电极层远离所述蓄热层一侧；
其中，所述蓄热层包括基材和填充材料。
可选的，所述填充材料包括金属合金颗粒和/或金属化合物颗粒。
可选的，所述填充材料包括实心陶瓷颗粒和/或空心陶瓷颗粒。
可选的，所述基材和所述填充材料均匀分布。
本发明实施例提供的热敏打印头的制备方法，其中热敏打印头包括散热基板、陶瓷基板、蓄热层、电极层及电阻层；陶瓷基板位于散热层一侧，蓄热层位于陶瓷基板远离所述散热基板一侧，电极层位于陶瓷基板远离散热基板的一侧且覆盖陶瓷基板，电阻层位于电极层远离蓄热层一侧；其中，蓄热层包括基材和填充材料。制备的方法首先获取所需打印速率，再根据所需打印速率调整蓄热层中填充材料的填充情况。即根据所需的打印速率调整蓄热层中填充材料的填充情况，满足热敏打印头对蓄热层的高要求，保证热敏打印头的工作效果和打印效果。
附图说明
为了更加清楚地说明本发明示例性实施例的技术方案，下面对描述实施例中所需要用到的附图做一简单介绍。显然，所介绍的附图只是本发明所要描述的一部分实施例的附图，而不是全部的附图，对于本领域普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图得到其他的附图。
图1是本发明实施例一提供的一种热敏打印头制备方法的流程示意图；
图2是本发明实施例提供的一种热敏打印头的结构示意图；
图3是本发明实施例提供的一种热定时数与打印速率的关系示意图；
图4是本发明实施例二提供的一种热敏打印头制备方法的流程示意图；
图5是本发明实施例三提供的一种热敏打印头制备方法的流程示意图；
图6是本发明实施例四提供的一种热敏打印头制备方法的流程示意图；
图7是本发明实施例提供的一种热导率与时间的关系示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列单元的系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些产品或设备固有的其它单元。
实施例一
图1是本发明实施例一提供的一种热敏打印头制备方法的流程示意图，本实施例可适用于热敏打印头的制备过程，该方法可以由本发明实施例中制备热敏打印头的控制装置来执行，其中该装置可以由软件和/或硬件实现。具体的，该热敏打印头的制备方法包括：
S110、获取所需打印速率。
其中，热敏打印头一般是由一排加热元件构成，这些元件都具有相同的电阻，这些元件排列紧密，从200dpi到600dpi不等，这些元件在通过一定电流会很快产生高温，当介质涂层遇到这些元件时，在极短的时间内温度就会升高，介质涂层就会发生化学反应，现出颜色。
进一步的，热敏打印头中蓄热层具有蓄热和散热的作用，基于蓄热层中的蓄热和/或散热特性均会影响其打印速率。具体的，在不同的实际场景或应用需求下，对热敏打印头的打印速率具有不同的需求。本发明实施例可以通过预先判断热敏打印头的打印速率，对热敏打印头的实际打印速率进行适应性的调整，进而保证热敏打印头的打印效果及工作效率，同时在需要较小的打印速率时还可以避免不必要的浪费等。
具体的，图2是本发明实施例提供的一种热敏打印头的结构示意图，参考图2所示，通过制备方法制备的热敏打印头10包括散热基板100、陶瓷基板200、蓄热层300、电极层400和电阻层500等。其中，散热基板100便于热敏打印头10的散热，保证热敏打印头10的散热效果。陶瓷基板200位于散热基板100的一侧，并且陶瓷基板200上还设置蓄热层300，可以防止后续制备的电阻层600产生的热量过快地通过散热基板100和陶瓷基板200散失，即蓄热层300具有一定的保温效果，保证热敏打印头10的工作效率。电极层400可以通过图案化刻蚀形成电极结构，示例性的电极结构一般包括共通电极、键合电极和引出电极，对此本发明实施例不进行具体的描述。通过制备电极层400可以保证与驱动芯片的电连接，进而实现电信号的传输，保证与之接触的电阻层500产生热量。
可选的，热敏打印头10还可以包括绝缘保护膜600和耐磨保护层700，并且陶瓷基板200与散热基板100之间可以通过连接胶800连接。示例性的，连接胶800可以是双面胶或导热胶，本发明实施例对此不进行具体的限定。
S120、根据所需打印速率调整蓄热层中填充材料的填充情况。
具体的，蓄热层中的材料可以包括基材和填充材料，基材即为蓄热层中的主体材料。填充材料的填充情况可以是指填充材料的种类、填充材料的物理性质及填充材料的占比情况等。示例性的，基材可以是由硼硅酸的玻璃釉材质制备，填充材料可以是根据实际的打印速率提供的不同物理特性的材料，例如热敏打印头需要较高的打印速率时，填充材料可以是热导率较高的材质，进而可以保证蓄热层整体的综合热导较大，保证热敏打印头的较高打印速率。需要解释的是，参考图3所示，图中非平滑的连接线段表示在对蓄热层整体的综合热导较大时进行的试验测试，图中平滑的实线可以提现出整体的趋势，即蓄热层整体的综合热导较大时，即热敏打印头的底釉(即蓄热层)的导热性能越好，结合附图热定时数会越小，则打印速率就会越快。
综上，本发明实施例提供的热敏打印头的制备方法，首先获取所需打印速率，再根据所需打印速率调整蓄热层中填充材料分布情况。即根据所需的打印速率调整蓄热层中填充材料的分部情况，可以满足热敏打印头对蓄热的高要求，提升热敏打印头的适用性，保证热敏打印头的工作效果和打印效果。
实施例二
图4是本发明实施例二提供的一种热敏打印头制备方法的流程示意图，参考图4所示，本发明实施例提供的热敏打印头的制备方法还包括：
S210、获取所需打印速率。
S220、判断所需打印速率是否小于预设打印速率，若是则执行S230，若否则执行S270。
其中，预设打印速率是蓄热层仅仅是基材下的打印速率，即蓄热层中未增添填充材料下热敏打印头的打印速率，或者说蓄热层为普通的玻璃材质的热敏打印头下工作的打印速率。通过判断所需的打印速率与预设打印速率的关系，即可以知道当前所需的热敏打印头的打印速率是较高还是较低，其比较大小的标准以预设打印速率为准。在已知蓄热层中填充材质的不同分布情况会影响打印速率的情况下，可以基于上述判断准则更加准确的有目的性的进行填充材料的调整，进而实现蓄热层综合热导的调整。
S230、在蓄热层中填充第一填充材料。
具体的，在所需打印速率小于预设打印速率时，可以在蓄热层中填充第一填充材料，对蓄热层整体的热导性能进行调整。其中，第一填充材料的热导率小于蓄热层基材的热导率，即蓄热层在原本基材的基础上，填充热导率更小的填充材料，减小整体的热导率。即通过第一填充材料和基材的整合，则蓄热层在填充第一填充材料下的热导率一定会小于蓄热层中未填充第一填充材料的热导性，进而降低热敏打印头的打印速率。
S240、根据所需打印速率确定蓄热层的热时定数。
进一步的，蓄热层的热定时数可以反映蓄热层的导热和散热的快慢程度。具体的，在需要较大的打印速率时，蓄热层的热时定数应该较短，若需要较小的打印速率时，蓄热层的热时定数可以较长，总的来说，对不同的所需打印速率可以对蓄热层的热时定数进行选择，进一步保证制备的热敏打印头符合预期所需的参数标准。
S250、根据热时定数确定蓄热层的热导率。
热敏打印头中，热导率和热时定数之间具有一定的数值关系，即基于热时定数的降温公式计算所需蓄热层中的热导率。
S260、根据热导率确定第一填充材料的占比。
具体的，蓄热层在基材的基础上填充第一填充材料，基于第一填充材料的热导率小于基材的热导率的情况下，通过调节第一填充材料的在整个蓄热层中的占比可以保证蓄热层最终呈现不同的热导率。
其中，在已知蓄热层中填充的是第一填充材料，并且也已知热时定数的情况下，即可以确定此时蓄热层中应该填充多少占比的第一填充材料，达到蓄热层所需的热导率。示例性的，若此时需要的热导率相对较大，则填充较少含量的第一填充材料，若此时需要的热导率相对较小，则填充较多含量的第一填充材料，从而反映制备的热敏打印头的精准调整，保证热敏打印头的工作效果。
S270、在蓄热层中填充第二填充材料。
具体的，在所需打印速率大于预设打印速率时，可以在蓄热层中填充第二填充材料，对蓄热层整体的热导性能进行调整。其中，第二填充材料的热导率大于基板的热导率，即蓄热层在原本基材的基础上，填充热导率更大的填充材料，增加整体的热导选性能。即通过第二填充材料和基材的整合，则蓄热层在填充第二填充材料下的热导性一会大于蓄热层中未填充第二填充材料的热导性，进而提升热敏打印头的打印速率。
S280、根据所需打印速率确定蓄热层的热时定数。
进一步的，蓄热层的热定时数可以反映蓄热层的导热和散热的快慢程度。具体的，在需要较大的打印速率时，蓄热层的热时定数应该较短，若需要较小的打印速率时，蓄热层的热时定数可以较长，总的来说，对不同的所需打印速率可以对蓄热层的热时定数进行选择，进一步保证制备的热敏打印头符合预期所需的参数标准。
S290、根据热时定数确定蓄热层的热导率。
S2100、根据热导率确定第二填充材料的占比。
具体的，蓄热层在基材的基础上填充第二填充材料，基于第二填充材料的热导率大于基材的热导率的情况下，通过调节第二填充材料的在整个蓄热层中的占比可以保证蓄热层最终呈现不同的热导率。
其中，在已知蓄热层中填充的是第二填充材料，并且也已知热时定数的情况下，即可以确定此时蓄热层中应该填充多少占比的第二填充材料，达到蓄热层所需的热导率。示例性的，若此时需要的热导率相对较大，则填充较多含量的第二填充材料，若此时需要的热导率相对较小，则填充较少含量的第二填充材料，从而反映制备的热敏打印头的精准调整，保证热敏打印头的工作效果。
综上，本发明实施例提供的热敏打印头的制备方法，根据将所需打印速率与预设打印速率进行比较，选择在蓄热层中填充不同的热导性的填充材料，选择填充材料的所占比例，进而保证制备的热敏打印头的实际打印速率更贴合所需打印速率，保证热敏打印头的工作准确性。
实施例三
图5是本发明实施例三提供的一种热敏打印头制备方法的流程示意图，参考图5所示，本发明实施例提供的热敏打印头的制备方法还包括：
S310、获取所需打印速率。
S320、判断所需打印速率是否小于预设打印速率。若是则执行S330，若否则执行S370。
S330、在蓄热层中填充第三填充材料。
具体的，在所需打印速率小于预设打印速率时，可以在蓄热层中填充第三填充材料，对蓄热层整体的热导性能进行调整。其中，第三填充材料的热容量为K1，基材的热容量为K2，并且K1＜K2，热容量即为密度与比热容的乘积。即第三填充材料的热容量小于基材的热容量，并且热容量会影响其热导率。在第三填充材料的热容量小于基材的热容量情况下，即蓄热层在原本基材的基础上，填充热容量更小的填充材料，减小整体的热导选性能。即通过第三填充材料和基材的整合，则蓄热层在填充第三填充材料下的热导性一定会小于蓄热层中未填充第三填充材料的热导性，进而降低热敏打印头的打印速率。
S340、根据所需打印速率确定蓄热层的热时定数。
进一步的，蓄热层的热定时数可以反映蓄热层的导热和散热的快慢程度。具体的，在需要较大的打印速率时，蓄热层的热时定数应该较短，若需要较小的打印速率时，蓄热层的热时定数可以较长，总的来说，对不同的所需打印速率可以对蓄热层的热时定数进行选择，进一步保证制备的热敏打印头符合预期所需的参数标准。
S350、根据热时定数确定蓄热层的热容量。
S360、根据热容量确定第三填充材料的占比。
具体的，蓄热层在基材的基础上填充第三填充材料，基于第三填充材料的热容量小于基材的热容量的情况下，通过调节第三填充材料的在整个蓄热层中的占比可以保证蓄热层最终呈现不同的热导率，实现不同的打印速率。
其中，在已知蓄热层中填充的是第三填充材料，并且也已知热时定数的情况下，即可以确定此时蓄热层中应该填充多少占比的第三填充材料，达到蓄热层所需的热容量。示例性的，若此时需要的热容量相对较大，则填充较少含量的第三填充材料，若此时需要的热容量相对较大，则填充较多含量的第三填充材料，从而反映制备的热敏打印头的精准调整，保证热敏打印头的工作效果。
S370、在蓄热层中填充第四填充材料。
具体的，在所需打印速率大于预设打印速率时，可以在蓄热层中填充第四填充材料，对蓄热层整体的热导性能进行调整。其中，第四填充材料的热容量为K3，基材的热容量为K2，并且K2＜K3，即第四填充材料的热容量大于基材的热容量。换句话说，在第四填充材料的热容量大于基材的热容量情况下，即蓄热层在原本基材的基础上，填充热容量更大的填充材料，增强整体的热导性能。即通过第四填充材料和基材的整合，则蓄热层在填充第四填充材料下的热导性一定会大于蓄热层中未填充第四填充材料的热导性，进而增强热敏打印头的打印速率。
S380、根据所需打印速率确定蓄热层的热时定数。
进一步的，蓄热层的热定时数可以反映蓄热层的导热和散热的快慢程度。具体的，在需要较大的打印速率时，蓄热层的热时定数应该较短，若需要较小的打印速率时，蓄热层的热时定数可以较长，总的来说，对不同的所需打印速率可以对蓄热层的热时定数进行选择，进一步保证制备的热敏打印头符合预期所需的参数标准。
S390、根据热时定数确定蓄热层的热容量。
S3100、根据热容量确定第四填充材料的占比。
具体的，蓄热层在基材的基础上填充第四填充材料，基于第四填充材料的热容量大于基材的热容量的情况下，通过调节第四填充材料的在整个蓄热层中的占比可以保证蓄热层最终呈现不同的热导率，实现不同的打印速率。
其中，在已知蓄热层中填充的是第四填充材料，并且也已知热时定数的情况下，即可以确定此时蓄热层中应该填充多少占比的第四填充材料，达到蓄热层所需的热容量。示例性的，若此时需要的热容量相对较大，则填充较多含量的第四填充材料，若此时需要的热容量相对较小，则填充较少含量的第四填充材料，从而反映制备的热敏打印头的精准调整，保证热敏打印头的工作效果。
综上，本发明实施例提供的热敏打印头的制备方法，根据将所需打印速率与预设打印速率进行比较，选择在蓄热层中填充不同的密度与比热容乘积的填充材料，选择填充材料的所占比例，进而保证制备的热敏打印头的实际打印速率更贴合所需打印速率，保证热敏打印头的工作准确性。
实施例四
图6是本发明实施例四提供的一种热敏打印头制备方法的流程示意图，参考图6所示，本发明实施例提供的热敏打印头的制备方法还包括：
S410、获取所需打印速率。
S420、在蓄热层中填充第五填充材料。
具体的，第五填充材料可以是随当前温度其热导率变化的材质，即温度越高，填充材料的热导率越高，进而蓄热层综合热导越大。示例性的，图7是本发明实施例提供的一种热导率与时间的关系示意图，参考图7所示，图中发色温度是指热敏打印头所打印之处的显色剂与无色染料在当前温度下发生化学反应而变色，形成图文。示例性的，本发明实施例对发色温度的具体数值不进行限定。进一步的，图7中还包括两条曲线，曲线a1表示蓄热层中填充第五填充材料下热导率可以变化的情况，曲线a2表示蓄热层中未填充第五填充材料下热导率固定的情况，以发色温度+(30～80℃)为转折点，满足蓄热层温度<发色温度+(30～80℃)时热导率越低，更有利于在基础温度低的场合尽早使基础温度提升(如图7中(t3-t2)<(t3-t1))，可以达到节省能量的目的；满足蓄热层温度>发色温度+(30～80℃)以上时，热导率越高，更有利于在温度高的场合尽早使发热体温度降低(如图7中(t4-t3)<(t5-t3))，可以避免高温时间过长造成拖尾。
示例性的，这种热导率随温度变化的材料，比如MgB2多晶样品使用固态反应法制备，例如混合物理化学气相沉积法、脉冲激光沉积法、磁控溅射法、分子束外延法和电子束蒸发法等方法。例如磁控溅射制备MgB2薄膜时采用直流或射频磁控溅射，靶材多为单质的Mg、B双靶或者Mg靶中镶嵌B块的复合靶。双靶溅射可以比较方便地通过各自的溅射功率来调节沉积到基片上的MgB原子的量，而复合靶材只能在制备时才确定有效的溅射区域内Mg、B的含量.如果优化靶材中Mg与B的比例，采用双靶溅射效果较好。Mg/B先驱膜B用射频磁控源，Mg用直流磁控源，然后先驱膜在500－700℃氩气氛下进行原位退火，得到表面光滑的MgB2，在680℃下先位退火所得薄膜质量最佳，再采用剥离和研磨手段制得微米级颗粒，作为基材的填充材使用。
综上，本发明实施例提供的制备方法，可以在蓄热层中填充第五填充材料，即填充热导率可以随温度变化的填充材料，进而更好的保证热敏打印头的工作效果和工作效率。
实施例五
基于同样的发明构思，本发明实施例还提供一种热敏打印头，图2是本发明实施例提供的一种热敏打印头的结构示意图，参考图2所示，本发明实施例提供的热敏打印头10包括散热基板100；陶瓷基板200，位于散热基板100的一侧；蓄热层300，位于陶瓷基板200远离散热基板100的一侧；电极层400，位于陶瓷基板200远离散热基板100的一侧且覆盖陶瓷基板200；电阻层500，位于电极层400远离蓄热层300一侧；其中，蓄热层300包括基材和填充材料。
其中，热敏打印头10一般是由一排加热元件构成，这些元件都具有相同的电阻，这些元件排列紧密，从200dpi到600dpi不等，这些元件在通过一定电流会很快产生高温，当介质涂层遇到这些元件时，在极短的时间内温度就会升高，介质涂层就会发生化学反应，现出颜色。
其中，散热基板100便于热敏打印头10的散热，保证热敏打印头10的散热效果。陶瓷基板200位于散热基板100的一侧，并且陶瓷基板200上还设置蓄热层300，可以防止后续制备的电阻层600产生的热量过快地通过散热基板100和陶瓷基板200散失，即蓄热层300具有一定的保温效果，保证热敏打印头10的工作效率。电极层400可以通过图案化刻蚀形成电极结构，示例性的电极结构一般包括共通电极、键合电极和引出电极，对此本发明实施例不进行具体的描述。通过制备电极层400可以保证与驱动芯片的电连接，进而实现电信号的传输，保证与之接触的电阻层600产生热量。
可选的，热敏打印头10还可以包括绝缘保护膜600和耐磨保护层700，并且陶瓷基板200与散热基板100之间可以通过连接胶800连接。示例性的，连接胶800可以是双面胶或导热胶，本发明实施例对此不进行具体的限定。
可选的，蓄热层300中的基材可以是由硼硅酸的玻璃釉材质制备。
可选的，蓄热层300中的填充材料包括合金颗粒。
可选的，蓄热层300中的填充材料可以是实心陶瓷颗粒和/或空心陶瓷颗粒。
具体的，填充材料可以选用改性高耐温合金颗粒也可以采用金属化合物颗粒，同时也可以是陶瓷颗粒，合金的基础金属可以选用银、铝、金、铁、铜、锌等材料，其中银热导率最高可以达到429W/mK，且银的密度(g/cm3)同比热(J/g*k)的乘积最大可以达到2.52，陶瓷颗粒可以选用Al2O3(≈20w/mK)或SIC(≈270w/mK)，陶瓷颗粒有实心和空心俩种，实心综合热导率高，空心综合热导率低，根据实际的参数需求对填充材料进行适应性的调整。
进一步的，在一些实施例中在蓄热层中的填充材料还可以同时包括合金颗粒和陶瓷颗粒。基于具体的设置情况，本发明实施例对此不一一限定。
进一步的，蓄热层300中基材与填充材料可以均匀分布。
具体的，在蓄热层300中增加填充材料可以实现对蓄热层300的综合热导性进行调整，通过将基材与填充材料均匀分布设置，可以保证蓄热层300整体的蓄热和散热效果的均衡性，进而有利于保证热敏打印头10的工作稳定性。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (10)
1.一种热敏打印头的制备方法，应用于热敏打印头，所述热敏打印头包括散热基板、陶瓷基板、蓄热层、电极层及电阻层；所述陶瓷基板位于所述散热层一侧，所述蓄热层位于所述陶瓷基板远离所述散热基板一侧，所述电极层位于所述陶瓷基板远离所述散热基板的一侧且覆盖所述陶瓷基板，所述电阻层位于所述电极层远离所述蓄热层一侧；其中，所述蓄热层包括基材和填充材料；其特征在于，所述制备方法包括：
获取所需打印速率；
根据所述所需打印速率调整所述蓄热层中所述填充材料的填充情况。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，根据所述所需打印速率调整所述蓄热层中所述填充材料的填充情况，包括：
判断所述所需打印速率是否小于预设打印速率，其中，所述预设打印速率为所述蓄热层仅为基材构成下的打印速率；
若是，则在所述蓄热层中填充第一填充材料；
若否，则在所述蓄热层中填充第二填充材料，其中所述第一填充材料的热导率小于所述基材的热导率，所述基材的热导率小于所述第二填充材料的热导率。
3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，在所述蓄热层中填充第一填充材料之后，还包括：
根据所述所需打印速率确定所述蓄热层的热时定数；
根据所述热时定数确定所述蓄热层的热导率；
根据所述热导率确定所述第一填充材料的占比；
在所述蓄热层中填充第二填充材料之后，还包括：
根据所述所需打印速率确定所述蓄热层的所述热时定数；
根据所述热时定数确定所述蓄热层的所述热导率；
根据所述热导率确定所述第二填充材料的占比。
4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，根据所述所需打印速率调整所述蓄热层中所述填充材料分布情况，包括：
判断所述所需打印速率是否小于预设打印速率，其中，所述预设打印速率为所述蓄热层仅为基材构成下的打印速率；
若是，则在所述蓄热层中填充第三填充材料；
若否，则在所述蓄热层中填充第四填充材料，其中，所述第三填充材料的热容量为K1，所述基材的热容量为K2，所述第四填充材料的热容量为K3，并且K1＜K2＜K3，且K1、K2和K3为正数。
5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，在所述蓄热层中填充第三填充材料之后，还包括：
根据所述所需打印速率确定所述蓄热层的热时定数；
根据所述热时定数确定所述蓄热层的热容量；
根据所述热容量确定所述第三填充材料的占比；
在所述蓄热层中填充第四填充材料之后，还包括：
根据所述所需打印速率确定所述蓄热层的所述热时定数；
根据所述热时定数确定所述蓄热层的所述热容量；
根据所述热容量确定所述第四填充材料的占比。
6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，根据所述所需打印速率调整所述蓄热层中所述填充材料的填充情况，包括：
在所述蓄热层中填充第五填充材料，其中，所述第五填充材料的热导率可以随当前温度进行变化。
7.一种热敏打印头，根据权利要求1-6所述的热敏打印头的制备方法进行制备，其特征在于，包括：
散热基板；
陶瓷基板，位于所述散热基板的一侧；
蓄热层，位于所述陶瓷基板远离所述散热基板的一侧；
电极层，位于所述陶瓷基板远离所述散热基板的一侧且覆盖所述陶瓷基板；
电阻层，位于所述电阻层远离所述蓄热层一侧；
其中，所述蓄热层包括基材和填充材料。
8.根据权利要求7所述的热敏打印头，其特征在于，所述填充材料包括金属合金颗粒和/或金属化合物颗粒。
9.根据权利要求7所述的热敏打印头，其特征在于，所述填充材料包括实心陶瓷颗粒和/或空心陶瓷颗粒。
10.根据权利要求7所述的热敏打印头，其特征在于，所述基材和所述填充材料均匀分布。
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