CN116261254A - 组件以及线束组件 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种组件以及线束组件。组件包括电路板结构和多个连接部。电路板结构具有主电路板和辅助电路板。主电路板形成有容纳部。容纳部从主电路板的上表面沿上下方向向下凹陷。主电路板具有形成在主电路板的上表面上的多个上主导电部。辅助电路板具有形成在辅助电路板的上表面上的多个上辅助导电部。辅助电路板至少部分地容纳在容纳部中。一些连接部中的每个将相应一个上主导电部与相应一个上辅助导电部彼此连接。本发明组件的电路板结构在高度方向上具有减小的尺寸。

Description

组件以及线束组件

技术领域

本发明涉及一种组件，其包括具有主电路板和辅助电路板的电路板结构。

背景技术

如图25和图26所示，JPA2015-144159(专利文献1)公开了这种类型的组件900。组件900包括电路板结构910，以及半导体元件950或器件950。电路板结构910具有电路板920和插入器940。电路板920的正Z表面形成有多个电焊盘922。插入器940具有多个触点942。器件950安装在电路板结构910的插入器940上。器件950的负Z表面形成有多个电焊盘952。插入器940通过触点942将器件950的电焊盘952与电路板920的电焊盘922电性连接。

专利文献1的电路板结构910的缺点在于，电路板结构910在Z方向或高度方向上具有增大的尺寸。

发明内容

本发明的目的在于提供一种组件，其包括在高度方向上具有减小的尺寸的电路板结构。

为了实现上述目的，本发明采用了以下技术方案：

本发明一方面(第一方面)提供了一种组件，其包括电路板结构和多个连接部。电路板结构具有主电路板和辅助电路板。主电路板在上下方向上具有上表面和下表面。主电路板形成有容纳部。容纳部从主电路板的上表面沿上下方向向下凹陷。主电路板具有多个上主导电部。上主导电部形成在主电路板的上表面。辅助电路板在上下方向上具有上表面和下表面。辅助电路板具有多个上辅助导电部。上辅助导电部形成在辅助电路板的上表面。辅助电路板至少部分地容纳在容纳部中。一些连接部中的每个将相应的一个上主导电部与相应的一个上辅助导电部彼此连接。

本发明另一方面(第二方面)提供了一种线束组件，其包括第一方面的组件、连接器和电线。该组件还包括具有器件连接部的器件。该器件安装在辅助电路板上。器件连接部与上辅助导电部连接。主电路板在垂直于上下方向的前后方向上具有前端和后端。主电路板的前端与连接器连接。主电路板的后端与电线连接。

本发明的组件被配置如下：主电路板形成有容纳部；容纳部从主电路板的上表面沿上下方向向下凹陷；并且辅助电路板至少部分地容纳在容纳部中。因此，本发明组件包括在高度方向上具有减小的尺寸的电路板结构。

附图说明

图1是本发明实施例线束组件的上部立体图。在图中，线束组件的轮廓由虚线示出，且器件安装在辅助电路板上。

图2是图1示出的线束组件的俯视图。

图3是图2示出的线束组件的A-A向剖视图。在图中，放大示出了线束组件的一部分。

图4是图1示出的线束组件的下部立体图。

图5是图1示出的线束组件的仰视图。

图6是图5示出的线束组件的B-B向剖视图。

图7是图1示出的线束组件的截面立体图。

图8是图4示出的线束组件的截面立体图。

图9是图1示出的线束组件的主视图。

图10是图1示出的线束组件的侧视图。

图11是图1示出的线束组件的上部立体图。在图中，省略了器件和一些连接部。

图12是图11示出的线束组件的俯视图。

图13是图11示出的线束组件的上部立体图。在图中，辅助电路板容纳在主电路板的容纳部中。

图14是图13示出的电路板结构的俯视图。

图15是图13示出的电路板结构的下部立体图。

图16是图13示出的电路板结构的仰视图。

图17是图13示出的电路板结构的主视图。

图18是包括在图13示出的电路板结构中的主内导体和辅助内导体的上部立体图。

图19是图18示出的主内导体和辅助内导体的俯视图。

图20是图18示出的主内导体和辅助内导体的主视图。

图21是图18示出的主内导体和辅助内导体的侧视图。

图22是图13示出的电路板结构的另一上部立体图。在图中，辅助电路板没有容纳在主电路板的容纳部中。

图23是图22示出的电路板结构的下部立体图。

图24是图22示出的电路板结构的主视图。

图25是专利文献1的组件的立体图。

图26是包括在图25示出的组件中的插入器的局部剖视立体图。

具体实施方式

如图1所示，本发明实施例的线束组件10包括组件100、连接器700和电线800。

如图1所示，本实施例的连接器700是插头。连接器700与匹配连接器(未示出)可匹配，匹配连接器沿前后方向从匹配连接器的后面定位在连接器700的前面。在本实施例中，前后方向为X方向。具体而言，前方为正X方向，后方为负X方向。

参考图1，本实施例的电线800的数量是两个或更多个。然而，本发明不限于此，电线800的数量可以是一个。如图7所示，每根电线800具有中心导体810和外导体820。

如图2所示，本实施例的组件100包括电路板结构200和多个连接部500。

如图14所示，本实施例的电路板结构200具有主电路板300和辅助电路板400。

如图14所示，主电路板300在垂直于上下方向的前后方向上具有前端302和后端304。在本实施例中，上下方向是Z方向。假定向上是正Z方向，而向下是负Z方向。此外，上下方向也称为电路板结构200的高度方向。如图2和图14所示，主电路板300的前端302与连接器700连接，主电路板300的后端304与任意的电线800连接。

如图14所示，本实施例的主电路板300具有主保持构件305。主保持构件305由树脂制成。注意，主电路板300不是玻璃环氧树脂基板。

如图22所示，主电路板300形成有容纳部350。

如图22所示，本实施例的容纳部350沿上下方向贯穿主电路板300。然而，本发明不限于此，容纳部350应该从主电路板300的上表面310沿上下方向向下凹陷。换言之，容纳部350可以在上下方向上具有限定容纳部350下端的底表面。容纳部350具有内壁表面352。

如图14和图16所示，主电路板300在上下方向上具有上表面310和下表面320。

如图14所示，本实施例的上表面310在上下方向上朝向上方。上表面310是垂直于上下方向的平面。主电路板300具有形成在上表面310上的多个上主导电部312。

如图14所示，本实施例的上主导电部312包括第一上主导电部3122和第二上主导电部3124。

如图14所示，本实施例的每个第一上主导电部3122在垂直于上下方向的前后方向上位于容纳部350的前方。第一上主导电部3122包括主迹线314和接地部316。

参考图14，本实施例的每个主迹线314是铜线样式。每个主迹线314裸露在主电路板300的上表面310上。一些主迹线314中的每个在上表面310上沿前后方向延伸并到达容纳部350。

如图14所示，本实施例的每个接地部316裸露在主电路板300的上表面310上。每个接地部316位于主电路板300前端302的周围。

如图14所示，本实施例的每个第二上主导电部3124沿前后方向位于容纳部350的后方。每个第二上主导电部3124裸露在主电路板300的上表面310上。每个第二上主导电部3124沿前后方向从容纳部350延伸到主保持构件305的后端。

参照图16，本实施例的下表面320沿上下方向朝向下方。下表面320是垂直于上下方向的平面。主电路板300具有形成在主电路板300的下表面320上的多个下主导电部322。

参考图16，本实施例的每个下主导电部322是铜线样式。下主导电部322包括第一下主导电部3222和第二下主导电部3224。

如图16所示，本实施例的每个第一下主导电部3222在与上下方向垂直的前后方向上位于容纳部350的前方。每个第一下主导电部3222裸露在主电路板300的下表面320上。一些第一下主导电部3222中的每个在下表面320上沿前后方向延伸并到达容纳部350。

如图16所示，本实施例的每个第二下主导电部3224沿前后方向位于容纳部350的后方。每个第二下主导电部3224裸露在主电路板300的下表面320上。每个第二下主导电部3224沿前后方向从容纳部350延伸到主保持构件305的后端。

如图3所示，主电路板300还包括主内导体340。

参照图18，本实施例的主内导体340由金属制成。主内导体340具有大致板状的形状。如图3所示，主内导体340的一部分嵌入主保持构件305中。主内导体340形成接地平面并防止在任意的主迹线314与任意的第一下主导电部3222之间以及在任意的第二上主导电部3124与任意的第二下主导电部3224之间发生电干扰。主内导体340具有前主内导体343和后主内导体344。

如图19所示，本实施例的前主内导体343和后主内导体344是不同的且彼此分离。前主内导体343在前后方向上限定主内导体340的前端。前主内导体343在前后方向上位于后主内导体344的前方。从图14和图18来理解，前主内导体343与任意的接地部316连接。换句话说，主内导体340与所有上主导电部312中的一些连接。注意，前主内导体343不与任意的主迹线314连接。

如图14和图19所示，本实施例的后主内导体344在前后方向上限定主内导体340的后端。后主内导体344在前后方向上限定主电路板300的后端304。后主内导体344在前后方向上位于前主内导体343的后方。如图14所示，后主内导体344的后部从主保持构件305裸露。如图7所示，每个电线800的外导体820与后主内导体344的后部连接。

如图3所示，主电路板300具有主被裸露导电部342。每个主被裸露导电部342是主内导体340的一部分。

如图22所示，本实施例的每个主被裸露导电部342裸露在容纳部350的内壁表面352上。每个主被裸露导电部342从主保持构件305裸露。主被裸露导电部342具有弹性特性。换句话说，主被裸露导电部342被配置为可弹性变形。如图19所示，主被裸露导电部342与接地部316连接。换句话说，主被裸露导电部342与上主导电部312连接。参照图22，主被裸露导电部342在容纳部350的内壁表面352上不与上主导电部312连接。

如图19所示，主被裸露导电部342包括前主被裸露导电部3422和后主被裸露导电部3424。

如图19所示，本实施例的每个前主被裸露导电部3422设置在前主内导体343处。更具体地，每个前主被裸露导电部3422设置在前主内导体343的后端。每个前主被裸露导电部3422与任意的接地部316连接。

如图19所示，本实施例的每个后主被裸露导电部3424设置在后主内导体344处。更具体地，每个后主被裸露导电部3424设置在后主内导体344的前端。

如图22所示，主电路板300具有调节部360。

如图22所示，本实施例的每个调节部360沿左右方向向外凹陷。每个调节部360在左右方向上与容纳部350连通。在本实施例中，左右方向为Y方向。每个调节部360在上下方向上朝上开口。

如图22所示，本实施例的辅助电路板400与主电路板300不同且分离。如图14所示，辅助电路板400具有辅助保持构件405。辅助保持构件405由树脂制成。注意，辅助电路板400不是玻璃环氧树脂基板。

如图3和图14所示，本实施例的辅助电路板400完全容纳在容纳部350中。换句话说，当辅助电路板400容纳在容纳部350中时，辅助电路板400沿上下方向没有从主电路板300突出。然而，本发明不限于此，辅助电路板400应该至少部分地容纳在容纳部350中。因此，本实施例的电路板结构200在高度方向上具有减小的尺寸。

参照图14和图16，辅助电路板400在上下方向上具有上表面410和下表面420。

如图14所示，本实施例的上表面410在上下方向上朝向上方。上表面410是垂直于上下方向的平面。辅助电路板400具有形成在上表面410上的多个上辅助导电部412。

如图14所示，本实施例的上辅助导电部412包括辅助迹线414和被连接部416。

如图14所示，本实施例的每个辅助迹线414裸露在辅助电路板400的上表面410上。辅助迹线414包括前辅助迹线4142和后辅助迹线4144。

如图14所示，本实施例的每个前辅助迹线4142沿前后方向延伸并到达辅助电路板400的前端。每个前辅助迹线4142沿前后方向位于任意的后辅助迹线4144的前方。

如图14所示，本实施例的每个后辅助迹线4144沿前后方向延伸并到达辅助电路板400的后端。每个后辅助迹线4144在前后方向上位于任意的前辅助迹线4142的后方。

如图14所示，本实施例的每个被连接部416裸露在辅助电路板400的上表面410上。每个被连接部416沿前后方向位于辅助电路板400的中部。每个被连接部416沿前后方向位于任意的前辅助迹线4142与任意的后辅助迹线4144之间。

如图16所示，本实施例的下表面420在上下方向上朝向下方。下表面420是垂直于上下方向的平面。辅助电路板400具有形成在下表面420上的多个下辅助导电部422。每个下辅助导电部422裸露在辅助电路板400的下表面420上。

如图24所示，辅助电路板400在垂直于上下方向的方向上具有侧表面430。

如图3所示，本实施例的每个侧表面430在前后方向上限定辅助电路板400的端部。更具体地，辅助电路板400具有两个侧表面430。其中一个侧表面430是辅助电路板400的前表面，而其余一个侧表面430是辅助电路板400的后表面。

如图3所示，辅助电路板400还包括辅助内导体440。

参照图18，本实施例的辅助内导体440由金属制成。辅助内导体440具有大致板状的形状。辅助内导体440形成接地平面并防止在任意的辅助迹线414与任意的下辅助导电部422之间发生电干扰。每个被连接部416与辅助内导体440连接。换句话说，辅助内导体440与所有上辅助导电部412中的一些连接。注意，辅助迹线414中没有一个与辅助内导体440连接。如图3所示，辅助内导体440的一部分嵌入辅助保持构件405中。当辅助电路板400容纳在容纳部350中时，辅助内导体440沿前后方向位于前主内导体343与后主内导体344之间。具体地，当辅助电路板400容纳在容纳部350中时，前主内导体343沿前后方向位于辅助内导体440的前方。此外，当辅助电路板400容纳在容纳部350中时，后主内导体344沿前后方向位于辅助内导体440的后方。

如图24所示，辅助电路板400具有辅助被裸露导电部432、442。

如图24所示，本实施例的辅助被裸露导电部432、442在侧表面430上裸露。辅助被裸露导电部432也称为侧连接部432。辅助被裸露导电部442也称为辅助内导体被裸露部442。

如图22所示，本实施例的侧连接部432设置在辅助电路板400的侧表面430上。侧连接部432在辅助电路板400的侧表面430上与辅助迹线414连接。换句话说，辅助被裸露导电部432在辅助电路板400的侧表面430上与上辅助导电部412连接。参考图22和图23，每个侧连接部432从辅助电路板400的上表面410延伸到辅助电路板400的下表面420。一些下辅助导电部422中的每个通过相应一个侧连接部432与相应一个辅助迹线414连接。换句话说，一些下辅助导电部422中的每个通过相应一个侧连接部432与相应一个上辅助导电部412连接。

如上所述，辅助电路板400不是玻璃环氧树脂基板，辅助内导体440的一部分嵌入由树脂制成的辅助保持构件405中，并且辅助电路板400设置有侧连接部432，每个侧连接部432将上辅助导电部412与下辅助导电部422连接。在辅助电路板400由玻璃环氧树脂基板形成而辅助内导体440由玻璃环氧树脂基板的内层形成的情况下，相当于侧连接部432的一部分不能形成在玻璃环氧树脂基板的侧表面上。因此，在这种情况下，代替侧连接部432，玻璃环氧树脂基板形成有连接上辅助导电部412与下辅助导电部422的通孔。在这种情况下，与辅助内导体440相对应的内层必须形成，以便远离通孔且不与通孔接触。因此，在这种情况下，内层的缺点是在内层远离通孔且不与通孔接触的位置处，辅助迹线414与下辅助导电部422之间缺乏屏蔽。相反，本实施例的辅助电路板400配置为使得侧连接部432设置在侧表面430上，每个侧连接部432将上辅助导电部412与下辅助导电部422连接。因此，本实施例的辅助电路板400不具有上述缺乏屏蔽的缺点。具体地，在本实施例的辅助电路板400中，辅助内导体440可以在任意的辅助迹线414与任意的下辅助导电部422之间提供完全的屏蔽，因此辅助内导体440提供了增强的屏蔽效果。

注意，本实施例的主电路板300也具有与上述辅助电路板400相同的效果。

如图19所示，本实施例的每个辅助内导体被裸露部442是辅助内导体440的一部分。换句话说，每个辅助内导体被裸露部442是辅助内导体440的一部分。每个辅助内导体被裸露部442与任意的被连接部416连接。换句话说，辅助内导体被裸露部442与上辅助导电部412连接。如图3所示，当辅助电路板400容纳在容纳部350中时，主被裸露导电部342和辅助内导体被裸露部442彼此接触。具体地，当辅助电路板400容纳在容纳部350中时，主被裸露导电部342与辅助内导体被裸露部442连接。换句话说，当辅助电路板400容纳在容纳部350中时，主被裸露导电部342与辅助内导体被裸露部442连接。辅助内导体被裸露部442没有被配置，以便可弹性变形。

虽然本实施例的电路板结构200被配置为便于主被裸露导电部342具有如上所述的弹性特性，但是本发明不限于此。具体地，辅助内导体被裸露部442可以具有弹性特性。换句话说，主被裸露导电部342和辅助内导体被裸露部442中的至少一个应该具有弹性特性。当辅助电路板400容纳在容纳部350中时，这可以确保主被裸露导电部342与辅助内导体被裸露部442的稳定连接。

如图19所示，辅助内导体被裸露部442包括前辅助内导体被裸露部4422和后辅助内导体被裸露部4424。

如图19所示，本实施例的前辅助内导体被裸露部4422在前后方向上限定辅助电路板400的前端。每个前辅助内导体被裸露部4422沿前后方向位于任意的后辅助内导体被裸露部4424的前方。每个前辅助内导体被裸露部4422在前后方向上位于任意的被连接部416的前方。如图3所示，当辅助电路板400容纳在容纳部350中时，前辅助内导体被裸露部4422与前主被裸露导电部3422连接。

如图19所示，本实施例的后辅助内导体被裸露部4424在前后方向上限定辅助电路板400的后端。每个后辅助内导体被裸露部4424在前后方向上位于任意的前辅助内导体被裸露部4422的后方。每个后辅助内导体被裸露部4424在前后方向上位于任意的被连接部416的后方。如图3所示，当辅助电路板400容纳在容纳部350中时，后辅助内导体被裸露部4424与后主被裸露导电部3424连接。

如图22所示，辅助电路板400具有被调节部460。

如图22所示，本实施例的每个被调节部460沿左右方向向外突出。各被调节部460分别对应于各调节部360。参照图14和图22，当辅助电路板400容纳在容纳部350中时，每个被调节部460容纳在相应的一调节部360中。当辅助电路板400容纳在容纳部350中时，这防止了辅助电路板400在垂直于上下方向的垂直平面中相对于主电路板300的偏离。

如图3和图19所示，本实施例的连接部500包括第一连接部510、第二连接部520和第三连接部530。

参照图3，本实施例的每个第一连接部510与电路板结构200不同且分离。更具体地，每个第一连接部510是芯片电容器或零欧姆电阻器。第一连接部510包括第一上连接部512和第一下连接部514。

如图2所示，本实施例的每个第一上连接部512位于主电路板300的上表面310上。每个第一上连接部512位于辅助电路板400的上表面410上。参考图2和图14，第一上连接部512将第一上主导电部3122的主迹线314与上辅助导电部412的辅助迹线414的前辅助迹线4142彼此连接。

如图5所示，本实施例的每个第一下连接部514位于主电路板300的下表面320上。每个第一下连接部514位于辅助电路板400的下表面420上。参照图5和图16，第一下连接部514将第一下主导电部3222与下辅助导电部422彼此连接。

参照图3，本实施例的每个第二连接部520与电路板结构200不同且分离。更具体地，每个第二连接部520是芯片电容器或零欧姆电阻器。

如上所述，第一连接部510和第二连接部520中的每一个与电路板结构200不同且分离。换句话说，一些连接部500中的每个与电路板结构200不同且分离。

参照图3，第二连接部520包括第二上连接部522和第二下连接部524。

如图2所示，本实施例的每个第二上连接部522位于主电路板300的上表面310上。每个第二上连接部522位于辅助电路板400的上表面410上。参考图2和图14，第二上连接部522将上辅助导电部412的辅助迹线414的后辅助迹线4144与第二上主导电部3124彼此连接。

如图5所示，本实施例的每个第二下连接部524位于主电路板300的下表面320上。每个第二下连接部524位于辅助电路板400的下表面420上。参照图5和图16，第二下连接部524将下辅助导电部422与第二下主导电部3224彼此连接。

如上所述，第一下连接部514将第一下主导电部3222与下辅助导电部422彼此连接，并且第二下连接部524将下辅助导电部422与第二下主导电部3224彼此连接。换句话说，一些连接部500中的每个将相应的一下主导电部322与相应的一下辅助导电部422彼此连接。

如图19所示，本实施例的第三连接部530包括第三前连接部532和第三后连接部534。

如图19所示，本实施例的每个第三前连接部532包括前主被裸露导电部3422和前辅助内导体被裸露部4422。前主内导体343和辅助内导体440经由任意的第三前连接部532彼此连接。如上所述，接地部316与前主内导体343连接，被连接部416与辅助内导体440连接。因此，第三前连接部532将接地部316与被连接部416彼此连接。

如上所述，第一上连接部512将主迹线314与前辅助迹线4142彼此连接，第二上连接部522将后辅助迹线4144与第二上主导电部3124彼此连接，并且第三前连接部532将接地部316与被连接部416彼此连接。换言之，一些连接部500中的每个将相应一个上主导电部312与相应一个上辅助导电部412彼此连接。

如图19所示，本实施例的每个第三后连接部534包括后辅助内导体被裸露部4424和后主被裸露导电部3424。辅助内导体440和后主内导体344经由任意的第三后连接部534彼此连接。

如图1所示，组件100还包括器件600。

参考图6，本实施例的器件600是半导体元件。器件600安装在辅助电路板400上。器件600具有器件连接部610。器件连接部610与上辅助导电部412连接。更具体地，参考图6和图14，一些器件连接部610中的每个与相应的一个辅助迹线414连接。另外，其余一些器件连接部610中的每个与相应的一个被连接部416连接。由于每个被连接部416如上所述与辅助内导体440连接，因此器件600经由器件连接部610和被连接部416与辅助内导体440连接。因此，器件600可以使用辅助内导体440作为散热器，散热器将热量从器件600带走。器件600将前辅助迹线4142与后辅助迹线4144彼此连接。

如上所述，第一上连接部512将主迹线314与前辅助迹线4142彼此连接，器件600将前辅助迹线4142与后辅助迹线4144彼此连接，并且第二上连接部522将后辅助迹线4144与第二上主导电部3124彼此连接。换句话说，第一上主导电部3122经由上辅助导电部412、器件600以及一些连接部500来与第二上主导电部3124连接。

虽然以上通过实施例对本发明进行了详细的说明，但本发明并不限于此，本发明能够进行各种改变和置换。

虽然本实施例的主电路板300被配置成使得主被裸露导电部342在容纳部350的内壁表面352上不与上主导电部312连接，但是本发明不限于此。具体地，主被裸露导电部342可以在容纳部350的内壁表面352上与上主导电部312连接。

尽管本实施例的组件100包括器件600，但是本发明不限于此，而是组件100可以不包括器件600。在这种情况下，辅助电路板400的上表面410形成为没有被连接部416，而仅形成有辅助迹线414。具体地，在这种情况下，前辅助迹线4142与后辅助迹线4144彼此直接连接。因此，如果组件100不包括器件600，则第一上主导电部3122应当经由上辅助导电部412及一些连接部500来与第二上主导电部3124连接。

尽管本实施例的线束组件10包括组件100、连接器700和电线800，但是本发明不限于此。具体地，线束组件10可以不包括连接器700。换言之，线束组件10可以仅包括一组的组件100及电线800。在这种情况下，组件100的主电路板300的前端302用作卡式边缘连接器。

以上所述是本发明较佳实施例及其所运用的技术原理，对于本领域的技术人员来说，在不背离本发明的精神和范围的情况下，任何基于本发明技术方案基础上的等效变换、简单替换等显而易见的改变，均属于本发明保护范围之内。

Claims (11)

1.一种组件，其包括电路板结构和多个连接部，其特征在于：

所述电路板结构具有主电路板和辅助电路板；

所述主电路板在上下方向上具有上表面和下表面；

所述主电路板形成有容纳部；

所述容纳部从所述主电路板的上表面沿所述上下方向向下凹陷；

所述主电路板具有多个上主导电部；

各所述上主导电部形成在所述主电路板的上表面上；

所述辅助电路板在所述上下方向上具有上表面和下表面；

所述辅助电路板具有多个上辅助导电部；

各所述上辅助导电部形成在所述辅助电路板的上表面上；

所述辅助电路板至少部分地容纳在所述容纳部中；以及

一些所述连接部中的每个将相应的一所述上主导电部与相应的一所述上辅助导电部彼此连接。

2.根据权利要求1所述的组件，其特征在于：

所述容纳部沿所述上下方向贯穿所述主电路板；

所述主电路板具有多个下主导电部；

各所述下主导电部形成在所述主电路板的下表面上；

所述辅助电路板具有多个下辅助导电部；

各所述下辅助导电部形成在所述辅助电路板的下表面上；以及

一些所述连接部中的每个将相应的一所述下主导电部与相应的一所述下辅助导电部彼此连接。

3.根据权利要求2所述的组件，其特征在于：

所述辅助电路板在垂直于所述上下方向的方向上具有侧表面；

所述辅助电路板具有侧连接部；

所述侧连接部设置在所述辅助电路板的侧表面上；

所述侧连接部从所述辅助电路板的上表面延伸到所述辅助电路板的下表面；以及

所有所述下辅助导电部中的一个通过所述侧连接部与所有所述上辅助导电部中的一个相连接。

4.根据权利要求1所述的组件，其特征在于：

所述主电路板具有主被裸露导电部；

所述容纳部具有内壁表面；

所述主被裸露导电部被裸露在所述容纳部的内壁表面上；

所述主被裸露导电部与所述上主导电部连接；

所述辅助电路板在垂直于所述上下方向的方向上具有侧表面；

所述辅助电路板具有辅助被裸露导电部；

所述辅助被裸露导电部被裸露在所述侧表面上；以及

所述辅助被裸露导电部与所述上辅助导电部连接。

5.根据权利要求4所述的组件，其特征在于：

所述辅助被裸露导电部与所述上辅助导电部在所述辅助电路板的侧表面上相连接。

6.根据权利要求4所述的组件，其特征在于：

所述主电路板还包括主内导体；

所述主内导体与所述上主导电部连接；

所述主被裸露导电部是所述主内导体的一部分；

所述辅助电路板还包括辅助内导体；

所述辅助内导体与所述上辅助导电部连接；

所述辅助被裸露导电部是所述辅助内导体的一部分；以及

当所述辅助电路板容纳在所述容纳部中时，所述主被裸露导电部与所述辅助被裸露导电部连接。

7.根据权利要求4所述的组件，其特征在于：

所述主被裸露导电部和所述辅助被裸露导电部中的至少一个具有弹性特性。

8.根据权利要求1所述的组件，其特征在于：

一些所述连接部中的每个与所述电路板结构不同且分离。

9.根据权利要求1所述的组件，其特征在于：

各所述上主导电部包括第一上主导电部和第二上主导电部；

所述第一上主导电部在垂直于所述上下方向的前后方向上位于所述容纳部的前方；

所述第二上主导电部沿所述前后方向位于所述容纳部的后方；以及

所述第一上主导电部经由所述上辅助导电部和多个所述连接部来与所述第二上主导电部相连接。

10.根据权利要求1所述的组件，其特征在于：

所述组件进一步包括器件，所述器件具有器件连接部；

所述器件被安装在所述辅助电路板上；以及

所述器件连接部与所述上辅助导电部连接。

11.一种线束组件，其包括权利要求10所述的组件、连接器和电线，其特征在于：

所述主电路板在垂直于所述上下方向的前后方向上具有前端和后端；

所述主电路板的前端与所述连接器连接；以及

所述主电路板的后端与所述电线连接。

Images