CN116261092A - 声学增强材料的立体封装组件及其加工方法 - Google Patents

声学增强材料的立体封装组件及其加工方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种声学增强材料的立体封装组件及其加工方法，属于电声产品技术领域。采用了该发明的声学增强材料的立体封装组件，其顶面与侧墙合围成声学增强材料填充区域，且顶面与侧墙采用相同的透气且声学透明材料。从而可以通过侧墙增加声学增强材料与扬声器后腔的空气流通与声音传播，在无需对空间布局进行调整的情况下，加大了声学增强材料与空气的接触面积，从而有效提升了采用该封装结构的扬声器乃至电子设备的整体性能。

Description

声学增强材料的立体封装组件及其加工方法
技术领域
本发明涉及电子技术领域，特别涉及电声产品技术领域，具体是指一种声学增强材料的立体封装组件及其加工方法。
背景技术
现有技术中，通过利用声学增强材料，使扬声器的性能在腔体容积不变的情况下获得提升，普遍应用于各种空间有限的电子产品中。
目前的声学增强材料多为颗粒微球形式，在将其填充于扬声器后腔时需要对其进行封装，以固定其位置，保证声学性能。现有的封装结构如图1所示，其声学增强材料四周由塑料封闭挡墙包围，顶部的一个面由塑料网布等开孔材料封装，声音气流仅能通过该网布等开孔材料面传播。由此，声学增强材料与扬声器后腔的空气流通声音传播受限于塑料网布的面积，进一步受限于电子产品中的器件结构布局。
因此，如何提供一种在有限的空间布局内进一步增加声学增强材料与扬声器后腔的空气流通与声音传播，从而提升整体性能成为本领域亟待解决的问题。
发明内容
本发明的目的是克服了上述现有技术中的缺点，提供一种在有限的空间布局内进一步增加声学增强材料与扬声器后腔的空气流通与声音传播，提升整体性能的声学增强材料的立体封装组件及其加工方法。
为了实现上述的目的，本发明的具有如下构成：
该声学增强材料的立体封装组件包括顶面，以及连接于该顶面边缘并向该顶面的一侧延伸的侧墙，所述侧墙首尾相接；所述顶面与所述侧墙合围的区域为声学增强材料填充区域；所述顶面与所述侧墙采用相同的透气且声学透明材料。
该声学增强材料的立体封装组件中，所述的侧墙垂直于所述的顶面。
该声学增强材料的立体封装组件中，所述的透气且声学透明材料为塑料开孔网布，所述的顶面与侧墙为采用所述的塑料开孔网布热压一体成型。
该声学增强材料的立体封装组件中，所述的透气且声学透明材料为金属板，所述的顶面与侧墙为采用金属板蚀刻或冲孔后，冲压一体成型。
该声学增强材料的立体封装组件中，所述的透气且声学透明材料为金属网，所述的顶面与侧墙为采用所述的金属网冲压一体成型。
本发明还提供一种声学增强材料的立体封装组件的制造方法，包括以下步骤：
(A)根据声学增强材料的立体封装的布局制备原料，所述原料为透气且声学透明材料；
(B)将所述原料进行定型加工，形成顶面，以及连接于该顶面边缘并向该顶面的一侧延伸的侧墙，所述侧墙首尾相接，所述顶面与所述侧墙合围的区域为声学增强材料填充区域。
该声学增强材料的立体封装组件的制造方法中，若所述的透气且声学透明材料为塑料开孔网布，所述的定型加工为热压一体成型。
该声学增强材料的立体封装组件的制造方法中，若所述的透气且声学透明材料为金属板，所述的定型加工为蚀刻或冲孔后，冲压一体成型；所述的透气且声学透明材料为金属网，所述的定型加工为冲压一体成型。
本发明还提供一种声学增强材料的立体封装，其包括：底板；固定于所述的底板上的所述的声学增强材料的立体封装组件，以及设置于所述的立体封装组件与所述底板之间的声学增强材料填充区域的声学增强材料。
本发明还提供一种电子设备，其包括扬声器以及设置于该扬声器后腔内的所述的声学增强材料的立体封装。
采用了该发明的声学增强材料的立体封装组件，其顶面与侧墙合围成声学增强材料填充区域，且顶面与侧墙采用相同的透气且声学透明材料。从而可以通过侧墙增加声学增强材料与扬声器后腔的空气流通与声音传播，在无需对空间布局进行调整的情况下，加大了声学增强材料与空气的接触面积，从而提升了采用该封装结构的扬声器乃至电子设备的整体性能。
附图说明
图1为现有技术中声学增强材料的封装结构示意图。
图2为本发明的声学增强材料的立体封装结构示意图。
图3为本发明的声学增强材料的立体封装组件的制造方法的流程示意图。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本发明的技术内容，特举以下实施例详细说明。
请参阅图2所示，为本发明的立体封装结构示意图。该立体封装结构中包括立体封装组件。
在一种实施方式中，该立体封装组件包括顶面1，以及连接于该顶面1边缘并向该顶面的一侧延伸的侧墙2，所述侧墙2首尾相接；所述顶面1与所述侧墙2合围的区域为声学增强材料填充区域；且所述顶面1与所述侧墙2采用相同的透气且声学透明材料。其中，所述的侧墙2垂直于所述的顶面1。
在优选的实施方式中，该所述的透气且声学透明材料为塑料开孔网布，所述的顶面1与侧墙2为采用所述的塑料开孔网布热压一体成型。
可选择的，所述的透气且声学透明材料还可以采用金属板，则所述的顶面与侧墙为采用金属板蚀刻或冲孔后，冲压一体成型。又或者所述的透气且声学透明材料可直接采用金属网，所述的顶面与侧墙为采用所述的金属网冲压一体成型。
本发明还提供一种声学增强材料的立体封装组件的制造方法，如图3所示，包括以下步骤：
(A)根据声学增强材料的立体封装的布局制备原料，所述原料为透气且声学透明材料；
(B)将所述原料进行定型加工，形成顶面1，以及连接于该顶面1边缘，并向该顶,1的一侧延伸的侧墙2，所述侧墙2首尾相接，所述顶面1与所述侧墙2合围的区域为声学增强材料填充区域。
在该声学增强材料的立体封装组件的制造方法中，若所述的透气且声学透明材料为塑料开孔网布，所述的定型加工为热压一体成型。若所述的透气且声学透明材料采用金属板，所述的定型加工为蚀刻或冲孔后，冲压一体成型。若采用金属网则可直接冲压一体成型。
如图2所示，是采用了本发明的声学增强材料的立体封装组件的立体封装结构。除所述的声学增强材料的立体封装组件外，还包括底板3以及声学增强材料。
声学增强材料的立体封装组件固定于所述的底板3上，顶面1、侧墙2与底板3合围成一个填充区域，所述的声学增强材料设置于该填充区域内。所述的立体封装组件可通过在四周设置固定框(图中未示出)等方式固定于所述的底板3上。
本发明还提供一种电子设备，包括扬声器，还包括设置于所述扬声器后腔内的声学增强材料的立体封装。所述的电子设备可以是手机、对讲机、耳机、智能穿戴设备、平板电脑和笔记本电脑等等。
采用上述的结构，在本发明的声学增强材料的立体封装中，相较于现有技术，不仅顶面采用了透气且声学透明材料，侧墙也采用了相同的材料，由此，可以通过侧墙增加声学增强材料与扬声器后腔的空气流通与声音传播，提升了该封装结构及扬声器的整体性能。另外一方面，顶面和侧墙采用一体成型工艺，可以简化立体封装的加工工艺，同时确保顶面和侧墙之间的结构的稳固。
以下通过数个实施例说明本发明在实际应用中的实现方式。
实施例1
以所述的透气且声学透明材料采用PE硬膜为例。首先，根据需要在PE硬膜材料上加工出通孔，通孔的直径依据声学增强材料的尺寸决定。例如，声学增强材料采用直径为100μm至1mm左右的颗粒，根据需要通常采用600μm直径以下的颗粒。通孔直径则在1mm以下根据所选用的声学增强材料颗粒的大小确定。通孔的密度以在保证材料强度的前提下，增加通孔个数为宜。进一步的，依据空间设计确定所用材料的尺寸。如图2所示，声学增强材料立体封装的形状大致为L型，则制备与该形状匹配的PE硬膜材料。完成上述步骤后，通过热压加工实现顶面和侧墙的一体成型，即顶面和侧墙是连续的非拼接的PE硬膜。在本实施例中，成型后的顶面与侧墙是垂直的，也可以根据封装结构的布局将侧墙与顶面设置为成一定角度，例如两者间的夹角为70～80度。而后将声学增强材料填充到顶面和侧墙合围的区域中，并最后固定在底板上，实现声学增强材料的立体封装。
可选择的，所述的透气且声学透明材料还可以采用聚碳酸酯、丙烯酸橡胶、聚乙烯、聚四氟乙烯、聚氯乙烯、PET、硅胶等来实现上述立体封装。
该立体封装结构加工工艺简单，所用材料成本相对低廉。更重要的是，能够在不改变扬声器设计结构的前提下，增加声学增强材料与扬声器后腔的空气流通与声音传播，使声学增强材料可以更大程度地吸收音响中的空气，相当于提升了虚拟后腔体积，达到了提升扬声器及电子产品整体声学性能的目的。
实施例2
以所述的透气且声学透明材料采用不锈钢板材为例。与上述实施例1的区别在于，首先采用蚀刻、冲孔等工艺在不锈钢板材上加工出通孔。通孔的直径，分布密度参考实施例1。而后裁剪不锈钢板为所需要的形状，并冲压成型。形成顶面和侧墙接续一体成型的不锈钢材料。而后与实施例1相类似的，填充声学增强材料，并固定在底板预设的位置上，实现声学增强材料的立体封装。
或者，该实施例也可以直接选用具有合适通孔的不锈钢网作为材料，则可免去加工通孔的步骤，直接冲压成型。
可选择的，所述的透气且声学透明材料还可以采用其它金属材料，如铝板(网)，铜铝合金板(网)等等。
采用了该发明的声学增强材料的立体封装组件，其顶面与侧墙合围成声学增强材料填充区域，且顶面与侧墙采用相同的透气且声学透明材料。从而可以通过侧墙增加声学增强材料与扬声器后腔的空气流通与声音传播，在无需对空间布局进行调整的情况下，加大了声学增强材料与空气的接触面积，从而有效提升了采用该封装结构的扬声器乃至电子设备的整体性能。
在此说明书中，本发明已参照其特定的实施例作了描述。但是，很显然仍可以作出各种修改和变换而不背离本发明的精神和范围。因此，说明书和附图应被认为是说明性的而非限制性的。

Claims (10)

1.一种声学增强材料的立体封装组件，其特征在于，包括顶面，以及连接于该顶面边缘并向该顶面的一侧延伸的侧墙，所述侧墙首尾相接；
所述顶面与所述侧墙合围的区域为声学增强材料填充区域；
所述顶面与所述侧墙采用相同的透气且声学透明材料。
2.根据权利要求1所述的声学增强材料的立体封装组件，其特征在于，所述的侧墙垂直于所述的顶面。
3.根据权利要求1所述的声学增强材料的立体封装组件，其特征在于，所述的透气且声学透明材料为塑料开孔网布，所述的顶面与侧墙为采用所述的塑料开孔网布热压一体成型。
4.根据权利要求1所述的声学增强材料的立体封装组件，其特征在于，所述的透气且声学透明材料为金属板，所述的顶面与侧墙为采用所述的金属板蚀刻或冲孔后，冲压一体成型。
5.根据权利要求1所述的声学增强材料的立体封装组件，其特征在于，所述的透气且声学透明材料为金属网，所述的顶面与侧墙为采用所述的金属网冲压一体成型。
6.一种声学增强材料的立体封装组件的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
(A)根据声学增强材料的立体封装的布局制备原料，所述原料为透气且声学透明材料；
(B)将所述原料进行定型加工，形成顶面，以及连接于该顶面边缘并向该顶面的一侧延伸的侧墙，所述侧墙首尾相接，所述顶面与所述侧墙合围的区域为声学增强材料填充区域。
7.根据权利要求6所述的声学增强材料的立体封装组件的制造方法，其特征在于，所述的透气且声学透明材料为塑料开孔网布，所述的定型加工为热压一体成型。
8.根据权利要求6所述的声学增强材料的立体封装组件的制造方法，其特征在于，
若所述的透气且声学透明材料为金属板，所述的定型加工为蚀刻或冲孔后，冲压一体成型；
若所述的透气且声学透明材料为金属网，所述的定型加工为冲压一体成型。
9.一种声学增强材料的立体封装，其特征在于，包括：
底板；
如权利要求1所述的声学增强材料的立体封装组件，固定于所述的底板上；
声学增强材料，设置于所述的立体封装组件与所述底板之间的声学增强材料填充区域。
10.一种电子设备，包括扬声器，其特征在于，还包括设置于所述扬声器后腔内的如权利要求9所述的声学增强材料的立体封装。
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