CN116240507A - 磁控溅射镀膜设备及其控制方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种磁控溅射镀膜设备及其控制方法，所述磁控溅射镀膜设备包括传送带、多个溅射位、多个溅射装置、多个检测组件以及控制装置，传送带用于传送调试片；溅射位沿所述传送带的传送方向依次间隔设置；溅射装置一对一地设置于所述溅射位，所述溅射装置用于对所述调试片进行镀膜处理；检测组件设置在所述溅射装置的两侧，用于检测是否有调试片；控制装置与所述检测组件和所述溅射装置电连接，用于根据所述检测组件检测是否有调试片时，控制所述溅射装置工作在预设节能电源功率和/或预设调试电源功率。用于解决能耗过多的问题。

Description

磁控溅射镀膜设备及其控制方法

技术领域

本发明涉及磁控溅射镀膜技术领域，具体涉及一种磁控溅射镀膜设备及其控制方法。

背景技术

大型磁控溅射镀膜设备是一种能耗较高的机械装置，用于生产定制玻璃等产品。但因实际加工过程中对产品需求的不同，一般会在同一磁控溅射生产线上生产加工多种类型的产品，而在转换加工的产品类型时，需要根据转换的产品类型取调试片进行调试。因在生产模式状态下，需要所有溅射装置自始工作在生产电源功率，而在调试模式状态下，设置的多个溅射装置并不一定要全部处于工作状态，但现有的磁控溅射镀膜设备在调试过程中会打开所有的溅射装置，且所有溅射装置自始工作在调试电源功率，以至于调试模式下的耗能约达总能耗的30％，存在耗能过多的问题。

发明内容

本发明的主要目的之一在于提供一种磁控溅射镀膜设备，用于解决能耗过多的问题。

为实现上述目的，本发明提供了一种磁控溅射镀膜设备，所述磁控溅射镀膜设备包括：

传送带，以供传送调试片，所述传送带沿其传送方向设置有相对的传送始端和传送末端；

多个溅射位，所述溅射位沿所述传送带的传送方向依次间隔设置；

多个溅射装置，所述溅射装置一对一地设置于所述溅射位，所述溅射装置用于对所述调试片进行镀膜处理；

多个检测组件，所述检测组件设置在所述溅射装置的两侧，用于检测是否有调试片；以及

控制装置，所述控制装置与所述检测组件和所述溅射装置电连接，用于根据所述检测组件检测是否有调试片时，控制所述溅射装置工作在预设节能电源功率和/或预设调试电源功率。

在一实施例中，所述检测组件为检测组件，所述检测组件的检测区域与所述溅射装置的溅射靶材的位置对应。

在一实施例中，所述预设节能电源功率小于预设调试电源功率。

在一实施例中，所述预设节能电源功率为5-10kW/h；所述预设调试电源功率为50-150kW/h。

在一实施例中，所述磁控溅射镀膜设备还包括切换组件，所述切换组件用于触发模式信号，所述模式信号包括调试模式信号和生产模式信号，所述控制装置与所述切换组件电连接，用于在接收到所述调试模式信号时控制多个所述溅射装置工作在预设节能电源功率；或者，在接收到所述生产模式信号时控制多个所述溅射装置工作在预设生产电源功率。

在一实施例中，所述磁控溅射镀膜设备还包括输入装置，所述控制装置与所述输入装置电连接，所述输入装置用于输入调试信息，所述调试信息包括预设调试电源功率和预设节能电源功率。

在一实施例中，所述磁控溅射镀膜设备还包括前缓冲区，所述前缓冲区设置在所述传送带的传送始端，所述前缓冲区包括沿所述传送带的传送方向依次设置的多个大气真空缓冲室，以使所述调试片的气压在进入所述传送始端前呈递进式减少。

在一实施例中，所述磁控溅射镀膜设备还包括后缓冲区，所述后缓冲区设置在所述传送带的传送末端，所述后缓冲区包括沿所述传送带的传送方向依次设置的多个真空大气缓冲室，以使所述调试片的气压在离开所述传送末端前呈递进式增加。

本发明的主要目的之二在于提供一种磁控溅射镀膜设备控制方法，用于解决能耗过多的问题。

为实现上述目的，本发明提供了一种磁控溅射镀膜设备控制方法，应用于如本发明目的之一所述的磁控溅射镀膜设备，所述磁控溅射镀膜设备控制方法包括以下步骤：

各个检测组件检测是否有调试片；

确定使用溅射装置和待定溅射装置，包括：沿所述传送带的传送方向，所述使用溅射装置的上一检测组件检测到有调试片，其余所述溅射装置为待定溅射装置；

控制所述使用溅射装置工作在预设调试电源功率，以及控制所述待定溅射装置工作在预设节能电源功率，所述预设节能电源功率小于预设调试电源功率。

在一实施例中，所述磁控溅射镀膜设备控制方法还包括以下步骤：

控制所有所述溅射装置工作在预设节能电源功率；

沿所述传送带的传送方向，所述溅射装置上一检测组件检测无调试片到有调试片时，判断所述溅射装置为使用溅射装置，控制所述溅射装置变换工作在预设调试电源功率。

在一实施例中，控制所述溅射装置变换工作在预设调试电源功率的步骤后还包括以下步骤：

沿所述传送带的传送方向，所述溅射装置上一检测组件检测为无调试片，下一检测组件检测到有调试片到无调试片时，判断所述溅射装置变为待定溅射装置，控制所述溅射装置变换回工作在预设节能电源功率；和/或

沿所述传送带的传送方向，所述溅射装置上一检测组件检测为有调试片，下一检测组件检测到有调试片到无调试片时，判断所述溅射装置仍为使用溅射装置，控制所述溅射装置保持工作在预设调试电源功率。

在一实施例中，在执行所述各个检测组件检测是否有调试片之前，所述磁控溅射镀膜设备控制方法还包括以下步骤：

获取切换组件输出的模式信号，所述模式信号包括生产模式信号和调试模式信号；

在接收到所述生产模式信号时，控制多个所述溅射装置工作在预设生产电源功率；

在接收到所述调试模式信号时，控制多个所述溅射装置工作在预设节能电源功率。

与现有技术相比本发明具有以下有益效果：

沿传送带的传送方向间隔设置多个溅射位，并对应在多个溅射位设置多个溅射装置，由多个溅射装置对调试片进行镀膜处理，实现对调试片的自动化镀膜，优化调试效率；对应溅射装置设置检测组件，以使检测到有调试片的溅射位的溅射装置工作在预设调试电源功率，并使检测到无调试片的溅射位的溅射装置工作在预设节能电源功率，用以解决调试模式下能耗过多的问题；通过在各个溅射装置两侧设置检测组件，用以提高检测精度，避免出现电源功率升降不及时以及电源功率升降有误的问题，进一步优化调试及生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明的磁控溅射镀膜设备的一实施例的结构简图；

图2为本发明的磁控溅射镀膜设备控制方法的一实施例的流程图；

图中：100、传送带；200、溅射位；301、电源组件；400、检测组件；510、前缓冲区；520、后缓冲区；600、调试片。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，若本发明实施例中所有方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

若在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性，或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。若在本发明中涉及“A和/或B”的描述，则表示包含方案A或方案B，或者包含方案A和方案B。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提供了一种磁控溅射镀膜设备及其控制方法。

参照图1的磁控溅射镀膜设备，所述磁控溅射镀膜设备包括传送带100、多个溅射位200、多个溅射装置、多个检测组件400以及控制装置。其中：

传送带100，以供传送调试片600，所述传送带100沿其传送方向设置有相对的传送始端和传送末端；

所述溅射位200沿所述传送带100的传送方向依次间隔设置；

所述溅射装置一对一地设置于所述溅射位200，所述溅射装置用于对所述调试片600进行镀膜处理；

所述检测组件400设置在所述溅射装置的两侧，用于检测是否有调试片；

所述控制装置与所述检测组件400和所述溅射装置电连接，用于根据所述检测组件400检测是否有调试片时，控制所述溅射装置工作在预设节能电源功率和/或预设调试电源功率。

可以理解的是，控制装置分别与检测组件400和溅射装置电连接，用于在检测组件400检测到有调试片时，控制溅射装置工作在预设调试电源功率；在检测组件400检测到无调试片时，控制溅射装置工作在预设节能电源功率。

需要说明的是，所述溅射位200可对应生产及调试流程需要设置，此处可根据生产及调试流程设置所述溅射位200及溅射装置的数量，在此不进行具体限定。可选地，根据实际，可将所述溅射位200设置成溅射室，所述溅射室包括支架以及罩设在支架外的隔板；当然，也不排除对应所述溅射位200设置外壳体，所述外壳体对应所述传送带100的传送方向呈中空状。具体可根据实际需要设置所述溅射室，在此不对所述溅射室进行限定。

于本发明中，为避免直接断开溅射装置的电源出现未能够及时启动溅射装置或者因频繁启闭影响溅射装置使用性能的问题，需要在溅射装置处于开机状态下降低能耗，因此，需要在对应检测位无调试片600(即无须进行镀膜处理)时，降低对应溅射装置的电源功率或者使对应溅射装置处于待机状态，以使溅射装置处于低能耗状态，在实现节能降耗的同时避免影响调试及生产效率。可以理解的是，所述预设节能电源功率小于预设调试电源功率，此处可对应调试片600的加工要求及溅射装置在生产模式的要求预设调试电源功率，并根据溅射装置的待机功率等预设节能电源功率，在此不进行具体限定。

可选地，所述溅射装置包括一个或者多个电源组件301，所述控制组件与所述电源组件301电连接，通过控制所述溅射装置的电源供给，以使所述溅射装置工作在对应的电源功率。

需要说明的是，此处可通过所述检测组件400确定检测到有调试片600的溅射位200和无调试片600的溅射位200，由控制装置根据检测组件400的检测结果对各个溅射装置分别进行控制，以使有调试片600的溅射位200的溅射装置工作在预设调试电源功率、无调试片600的溅射位200的溅射装置工作在预设节能电源功率；也可以是，对应可能出现的各种检测结果预设多个调试模式，通过所述检测组件400确定检测到有调试片600的溅射位200和无调试片600的溅射位200，并与预设的多个调试模式进行匹配后控制对应的各个溅射装置工作在预设调试电源功率或者工作在预设节能电源功率。具体可根据实际要求设置，在此不进行限定。

沿传送带100的传送方向间隔设置多个溅射位200，并对应在多个溅射位200一对一地设置多个溅射装置，可选地，可对应每一溅射位200分别设置一个或者多个溅射装置，由多个溅射装置对调试片600进行镀膜处理，实现对调试片600的自动化镀膜，优化调试效率；对应溅射装置设置检测组件400，以使检测到有调试片600的溅射位200的溅射装置工作在预设调试电源功率，并使检测到无调试片600的溅射位200的溅射装置工作在预设节能电源功率，用以解决调试模式下能耗过多的问题；通过在各个溅射装置的两侧设置检测组件400，用以提高检测精度，避免出现电源功率升降不及时以及电源功率升降有误的问题，进一步优化调试及生产效率。

在一实施例中，可在相邻的两个溅射装置之间设置一个检测组件400，并对应在所述传送带100的传送始端和传送带100的传送末端分别设置一检测组件400。可以理解的是，所述检测组件400设置在相邻的溅射位之间，并以其靠近传送带100的传送始端的溅射位作为上一溅射位，以其靠近传送带100的传送末端的溅射位作为下一溅射位。

在一实施例中，所述检测组件400为光电检测组件，所述光电检测组件的检测区域与所述溅射装置的溅射靶材的位置对应。

可选地，将溅射装置分为使用溅射装置和待定溅射装置，所述检测组件用于检测是否有调试片，所述控制装置用于根据检测结果确定使用溅射装置和待定溅射装置，沿传动带的传送方向，每一溅射装置的两侧均设置有检测组件，以设置在溅射装置的靠近传送始端一侧的检测组件为该溅射装置的上一检测组件，并以设置在溅射装置的靠近传送末端一侧的检测组件为该溅射装置的下一检测组件，以上一检测组件检测到有调试片的溅射装置确定为使用溅射装置，否则，为待定溅射装置。所述控制装置用于控制使用溅射装置工作在预设调试电源功率，实现使用溅射装置电源功率自动上升，并控制待定溅射装置工作在预设节能电源功率，实现待定溅射装置电源功率自动下降。如此，可达到调试目的，且避免出现调试误差的同时，减少能耗，达到节能降耗的效果。

可选地，所述检测组件400可采用光电传感器。设置检测组件400的检测区域与溅射装置的溅射靶材的位置对应，用于及时控制对应溅射装置的电源功率的升降，并进一步提高检测精度，优化电源功率控制效率。

在一实施例中，所述预设节能电源功率小于预设调试电源功率。

可选地，所述传送带100可同时传送多个调试片600，多个调试片600沿传送带100的传送方向间隔传送，由控制装置对各个溅射装置分开控制，以控制使用溅射装置工作在预设调试电源功率，并控制待定溅射装置工作在预设节能电源功率，直至所有的调试片600均传送完毕后，由所述控制装置控制所有的溅射装置均工作在预设节能电源功率。

于本发明中，根据实际需要，可对应镀膜要求以及生产模式下的所述磁控溅射镀膜设备对各个溅射装置的生产电源功率的要求预设调试电源功率。在一实施例中，所述预设节能电源功率为5-10kW/h；所述预设调试电源功率为50-150kW/h。

为实现生产模式和调试模式的切换、生产加工不同类型的产品，并根据转换的产品类型及时控制进入调试模式，在一实施例中，所述磁控溅射镀膜设备还包括切换组件，所述切换组件用于触发模式信号，所述模式信号包括调试模式信号，所述控制装置与所述切换组件电连接，用于在接收到所述调试模式信号时控制多个所述溅射装置工作在预设节能电源功率。用于实现在进入调试模式时，控制所述磁控溅射镀膜设备的所有溅射装置都工作在预设节能电源功率，用于进一步优化节能降耗效率。

可选地，所述磁控溅射镀膜设备包括一个切换组件，所述控制装置与所述切换组件电连接，用于在接收到所述调试模式信号时控制多个所述溅射装置均工作在预设节能电源功率，通过所述切换组件控制所述磁控溅射镀膜设备的多个溅射装置在进入调试模式时全部工作在预设节能电源功率；可选地，每一溅射装置均设置有切换组件，也即是，所述磁控溅射镀膜设备还包括多个切换组件，多个切换组件一对一地对应多个所述溅射装置设置，所述控制装置与多个所述切换组件电连接，用于在接收到所述调试模式信号时控制对应的所述溅射装置工作在预设节能电源功率，用以随时进入调试模式。

在一实施例中，所述模式信号还包括生产模式信号，所述控制装置用于在接收到所述生产模式信号时控制多个所述溅射装置工作在预设生产电源功率。

可选地，所述生产电源功率与所述预设调试电源功率相同。

需要说明的是，此处可根据实际生产加工需要及生产加工进度，设置生产电源功率和调试电源功率，具体可根据实际加工需要，对应生产要求预设生产电源功率，并根据该生产电源功率预设调试电源功率；或者，在调试前预设调试电源功率，并在完成调试后，根据预设调试电源功率预设生产电源功率。当然，根据实际生产加工进度的不同，对应到每一溅射装置，所述生产电源功率和调试电源功率也可以不完全一样。具体可根据实际生产需要设置，在此不进行具体限定。

在一实施例中，所述磁控溅射镀膜设备还包括输入装置，所述控制装置与所述输入装置电连接，所述输入装置用于输入调试信息，所述调试信息包括预设调试电源功率和预设节能电源功率。

可选地，具体可在切换至调试模式后通过所述输入装置输入调试信息，且并不排除根据调试进度实时调控调试进度，用以优化调试效率；当然，也可以在更换加工的产品型号后，根据加工需要，在切换至调试模式之前通过所述输入装置输入调试信息，避免出现电源功率升降不及时的问题，优化节能降耗的效果。

在一实施例中，所述磁控溅射镀膜设备还包括前缓冲区510，所述前缓冲区510设置在所述传送带100的传送始端，所述前缓冲区510包括沿所述传送带100的传送方向依次设置的多个大气真空缓冲室，以使所述调试片600的气压在进入所述传送始端前呈递进式减少。

具体地，可设置两个、三个或者其他多个大气真空缓冲室。可选地，在设置有三个大气真空缓冲室时，可在传送带100始端依次形成大气低真空缓冲室、低真空中真空缓冲室、中真空高真空缓冲室，用以逐步进行抽真空，使调试片600的气压在进入传送始端前呈递进式减少，通过增加大气真空缓冲室的数量，可加快加工速度，优化生产效率。

在一实施例中，所述磁控溅射镀膜设备还包括后缓冲区520，所述后缓冲区520设置在所述传送带100的传送末端，所述后缓冲区520包括沿所述传送带100的传送方向依次设置的多个真空大气缓冲室，以使所述调试片600的气压在离开所述传送末端前呈递进式增加。

具体地，可设置两个、三个或者其他多个真空大气缓冲室。可选地，在设置有三个真空大气缓冲室时，可在传送带100始端依次形成高真空中真空缓冲室、中真空低真空缓冲室、低真空大气缓冲室，用以逐步充入大气，使调试片600的气压在离开传送末端前呈递进式增加，通过增加真空大气缓冲室的数量，可加快加工速度，优化生产效率。

为解决能耗过多的问题，本发明还提供了一种磁控溅射镀膜设备控制方法，所述磁控溅射镀膜设备控制方法应用于磁控溅射镀膜设备。具体参照如下示例：

所述磁控溅射镀膜设备包括传送带100、沿所述传送带100的传送方向依次间隔设置的多个溅射位200以及对应设于各个所述溅射位200的多个溅射装置。所述磁控溅射镀膜设备的具体技术方案参照上述示例，所述磁控溅射镀膜设备可采用上述所有实施例的全部技术方案，因此具备上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再赘述。

参照图1至2，所述磁控溅射镀膜设备控制方法包括以下步骤：

各个检测组件200检测是否有调试片600；

可以理解的是，可设置多个检测组件400，所述检测组件400设置在所述溅射装置的两侧，所述磁控溅射镀膜设备控制方法通过各个检测组件200检测是否有调试片600。

确定使用溅射装置和待定溅射装置，包括：沿所述传送带的传送方向，所述使用溅射装置的上一检测组件检测到有调试片，其余所述溅射装置为待定溅射装置；

可以理解的，所述控制装置用于根据检测组件检测结果确定使用溅射装置和待定溅射装置，具体地，沿传动带的传送方向，每一溅射装置的两侧均设置有检测组件，以设置在溅射装置的靠近传送始端一侧的检测组件为该溅射装置的上一检测组件，并以设置在溅射装置的靠近传送末端一侧的检测组件为该溅射装置的下一检测组件，以上一检测组件检测到有调试片的溅射装置确定为使用溅射装置，否则，为待定溅射装置。

控制所述使用溅射装置工作在预设调试电源功率，以及控制所述待定溅射装置工作在预设节能电源功率，所述预设节能电源功率小于预设调试电源功率。

可选地，所述磁控溅射镀膜设备还包括切换组件，所述切换组件用于触发5模式信号，所述模式信号包括调试模式信号，所述控制装置与所述切换组件电连接，用于在接收到所述调试模式信号时控制多个所述溅射装置工作在预设节能电源功率。切换至调试模式后，各个调试装置均处于预设节能电源功率，调试片600未传送到的溅射装置自始(自切换至调试模式开始)就作为待定溅射装置工作在预设节能电源功率。

0在一实施例中，所述磁控溅射镀膜设备控制方法还包括以下步骤：

控制所有所述溅射装置工作在预设节能电源功率；

沿所述传送带100的传送方向，所述溅射装置上一检测组件400检测无调试片到有调试片时，判断所述溅射装置为使用溅射装置，控制所述溅射装置变换工作在预设调试电源功率。

5在一实施例中，控制所述溅射装置变换工作在预设调试电源功率的步骤后还包括以下步骤：

沿所述传送带100的传送方向，所述溅射装置上一检测组件400检测为无调试片600，下一检测组件400检测到有调试片600到无调试片600时，判断

所述溅射装置变为待定溅射装置，控制所述溅射装置变换回工作在预设节能电0源功率；和/或

沿所述传送带100的传送方向，所述溅射装置上一检测组件400检测为有调试片600，下一检测组件400检测到有调试片600到无调试片600时，判断所述溅射装置仍为使用溅射装置，控制所述溅射装置保持工作在预设调试电源功率。

5可以理解的，以上一检测组件400检测有无调试片600为主，确定该溅射装置是否为使用溅射装置，在上一检测组件400检测到有调试片的情况下，无论下一检测组件是否检测到有调试片，均确定该溅射装置的溅射靶材对应的位置有调试片；在上一检测组件400检测到无调试片的情况下，若下一检测组件400检测到有调试片，确定该溅射装置为使用溅射装置，若下一检测组件400检测到无调试片，确定该溅射装置为待定溅射装置。

具体地，以上一检测组件400检测到有调试片确定该溅射装置的溅射靶材对应的位置有调试片，确定该溅射装置为使用溅射装置，该使用溅射装置工作在或者即将工作在预设调试电源功率；若上一检测组件400检测到无调试片，而下一检测组件400检测到有调试片，确定该调试片已送达或者即将送离该溅射装置的溅射靶材对应的位置，确定该溅射装置为使用溅射装置，该使用溅射装置工作在预设调试电源功率；若上一检测组件400检测到无调试片，且下一检测组件400检测到无调试片时确定该溅射装置的溅射靶材对应的位置无调试片，该溅射装置处于结束镀膜或者未启动镀膜的状态，确定该溅射装置为待定溅射装置，该待定溅射装置工作在预设节能电源功率。

在执行所述各个检测组件400检测是否有调试片600之前，所述磁控溅射镀膜设备控制方法还包括以下步骤：

获取切换组件输出的模式信号，所述模式信号包括生产模式信号和调试模式信号；

在接收到所述生产模式信号时，控制多个所述溅射装置工作在预设生产电源功率；

在接收到所述调试模式信号时，控制多个所述溅射装置工作在预设节能电源功率。

作为一示例，所述预设节能电源功率为5-10kW/h；所述预设调试电源功率为50-150kW/h。

可选地，获取切换组件输出的模式信号，在接收到所述生产模式信号时，控制多个所述溅射装置以预设生产电源功率启动并工作在预设生产电源功率；在接收到所述调试模式信号时，控制多个所述溅射装置以预设节能电源功率启动并工作在预设节能电源功率。可选地，所述生产电源功率与所述预设调试电源功率相同。

进一步地，在执行所述各个检测组件200检测是否有调试片600之前，所述磁控溅射镀膜设备控制方法还包括以下步骤：

获取并存储调试信息，所述调试信息包括预设调试电源功率和预设节能电源功率。可选地，可在切换至调试模式后通过所述输入装置输入调试信息，根据调试进度实时调控调试进度，用以优化调试效率。

本发明的磁控溅射镀膜设备控制方法的一实施例的具体实施流程如下所示：

步骤S110、获取切换组件输出的模式信号，所述模式信号包括生产模式信号和调试模式信号；；

步骤S121、在接收到所述生产模式信号时，控制多个所述溅射装置工作在预设生产电源功率；

步骤S122、在接收到所述调试模式信号时，控制多个所述溅射装置工作在预设节能电源功率；

步骤S210、通过各个检测组件200检测是否有调试片600；

步骤S310、确定使用溅射装置和待定溅射装置；

步骤S320、控制所述使用溅射装置工作在预设调试电源功率，以及控制所述待定溅射装置工作在预设节能电源功率，所述预设节能电源功率小于预设调试电源功率；

步骤S330、判断调试片600是否已传送完毕；若不是，则重复执行上述步骤S210至步骤S320；若是，则执行步骤S410；

步骤S410、控制每一溅射装置工作在预设节能电源功率。

于本发明中，所述磁控溅射镀膜设备包括多个溅射位200和多个溅射装置，多个所述溅射装置一对一地设置于多个所述溅射位200，具体可对应每一所述溅射位200设置溅射室。可选地，所述磁控溅射镀膜设备包括N个溅射室、N+1个检测组件和N个溅射装置，所述N为大于1的整数，以靠近传送带100的传送始端的溅射室为溅射室1，沿所述传送带100的传送方向，其余的多个溅射室依次为溅射室2，溅射室3，……，溅射室N，溅射室N邻近所述传送带100的传送末端设置；多个所述检测组件400对应包括检测组件1，检测组件2，……，检测组件N+1；多个所述溅射装置对应包括溅射装置1，溅射装置2，……，溅射装置N。

以传送一个调试片Glass为示例：

作为一示例，可通过入料装置等使调试片Glass进入前缓冲区510，控制调试片Glass停留在所述前缓冲区510的大气真空缓冲室内，直至完成所述获取并存储调试信息的步骤。具体可以由工作人员在所述磁控溅射镀膜设备的控制室等对应各溅射装置分别预设调试电源功率、预设节能电源功率等参数。所述控制装置可以是服务器、电子设备或者PLC等其他处理器，所述调试信息会自动保存到控制装置。所述磁控溅射镀膜设备包括多个切换组件，多个切换组件一对一地对应多个所述溅射装置设置，所述控制装置与多个所述切换组件电连接，在所述溅射装置被触发后，所述控制装置根据接收到的调试模式信号控制对应的溅射装置工作在预设节能电源功率。调试片Glass沿传送带100的传送方向从前缓冲区510往溅射室发送，在调试片Glass靠近检测组件1(或者靠近溅射装置1)时，确定溅射装置1为使用溅射装置，控制装置控制溅射装置1的电源自动切换至预设调试电源功率，以使所述溅射装置1工作在预设调试电源功率，溅射装置2，……，溅射装置N仍保持为工作在预设节能电源功率。

调试片Glass沿传送带100的传送方向从溅射位1往溅射位2发送，在调试片Glass离开溅射装置1的溅射靶材时，确定溅射装置1为待定溅射装置，控制装置控制溅射装置1的电源自动切换至预设节能电源功率，以使所述溅射装置1工作在预设节能电源功率；在调试片Glass靠近检测组件2(或者靠近溅射装置2)时，确定溅射装置2为使用溅射装置，控制装置控制溅射装置2的电源自动切换至预设调试电源功率，以使所述溅射装置2工作在预设调试电源功率，所述溅射装置1、溅射装置3，……，溅射装置N均工作在预设节能电源功率。

如此反复，直至所述调试片Glass沿传送带100的传送方向传送至后缓冲区520并完成调试。

所述磁控溅射镀膜设备控制方法的具体实施方式参照上述示例，在此不再赘述。

以上所述仅为本发明的可选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (12)

1.一种磁控溅射镀膜设备，其特征在于，所述磁控溅射镀膜设备包括：

传送带，以供传送调试片，所述传送带沿其传送方向设置有相对的传送始端和传送末端；

多个溅射位，所述溅射位沿所述传送带的传送方向依次间隔设置；

多个溅射装置，所述溅射装置一对一地设置于所述溅射位，所述溅射装置用于对所述调试片进行镀膜处理；

多个检测组件，所述检测组件设置在所述溅射装置的两侧，用于检测是否有调试片；以及

控制装置，所述控制装置与所述检测组件和所述溅射装置电连接，用于根据所述检测组件检测是否有调试片时，控制所述溅射装置工作在预设节能电源功率和/或预设调试电源功率。

2.根据权利要求1所述的磁控溅射镀膜设备，其特征在于，所述检测组件为光电检测组件，所述光电检测组件的检测区域与所述溅射装置的溅射靶材的位置对应。

3.根据权利要求1所述的磁控溅射镀膜设备，其特征在于，所述预设节能电源功率小于预设调试电源功率。

4.根据权利要求3所述的磁控溅射镀膜设备，其特征在于，所述预设节能电源功率为5-10kW/h；所述预设调试电源功率为50-150kW/h。

5.根据权利要求1所述的磁控溅射镀膜设备，其特征在于，所述磁控溅射镀膜设备还包括切换组件，所述切换组件用于触发模式信号，所述模式信号包括调试模式信号和生产模式信号，所述控制装置与所述切换组件电连接，用于在接收到所述调试模式信号时控制多个所述溅射装置工作在预设节能电源功率；或者，在接收到所述生产模式信号时控制多个所述溅射装置工作在预设生产电源功率。

6.根据权利要求1所述的磁控溅射镀膜设备，其特征在于，所述磁控溅射镀膜设备还包括输入装置，所述控制装置与所述输入装置电连接，所述输入装置用于输入调试信息，所述调试信息包括预设调试电源功率和预设节能电源功率。

7.根据权利要求1所述的磁控溅射镀膜设备，其特征在于，所述磁控溅射镀膜设备还包括前缓冲区，所述前缓冲区设置在所述传送带的传送始端，所述前缓冲区包括沿所述传送带的传送方向依次设置的多个大气真空缓冲室，以使所述调试片的气压在进入所述传送始端前呈递进式减少。

8.根据权利要求1所述的磁控溅射镀膜设备，其特征在于，所述磁控溅射镀膜设备还包括后缓冲区，所述后缓冲区设置在所述传送带的传送末端，所述后缓冲区包括沿所述传送带的传送方向依次设置的多个真空大气缓冲室，以使所述调试片的气压在离开所述传送末端前呈递进式增加。

9.一种磁控溅射镀膜设备控制方法，其特征在于，应用于如权利要求1-8中任意一项所述的磁控溅射镀膜设备，所述磁控溅射镀膜设备控制方法包括以下步骤：

各个检测组件检测是否有调试片；

确定使用溅射装置和待定溅射装置，包括：沿所述传送带的传送方向，所述使用溅射装置的上一检测组件检测到有调试片，其余所述溅射装置为待定溅射装置；

控制所述使用溅射装置工作在预设调试电源功率，以及控制所述待定溅射装置工作在预设节能电源功率，所述预设节能电源功率小于预设调试电源功率。

10.根据权利要求9所述的磁控溅射镀膜设备控制方法，其特征在于，所述磁控溅射镀膜设备控制方法还包括以下步骤：

控制所有所述溅射装置工作在预设节能电源功率；

沿所述传送带的传送方向，所述溅射装置上一检测组件检测无调试片到有调试片时，判断所述溅射装置为使用溅射装置，控制所述溅射装置变换工作在预设调试电源功率。

11.根据权利要求10所述的磁控溅射镀膜设备控制方法，其特征在于，控制所述溅射装置变换工作在预设调试电源功率的步骤后还包括以下步骤：

沿所述传送带的传送方向，所述溅射装置上一检测组件检测为无调试片，下一检测组件检测到有调试片到无调试片时，判断所述溅射装置变为待定溅射装置，控制所述溅射装置变换回工作在预设节能电源功率；和/或

沿所述传送带的传送方向，所述溅射装置上一检测组件检测为有调试片，下一检测组件检测到有调试片到无调试片时，判断所述溅射装置仍为使用溅射装置，控制所述溅射装置保持工作在预设调试电源功率。

12.根据权利要求9所述的磁控溅射镀膜设备控制方法，其特征在于，在执行所述各个检测组件检测是否有调试片之前，所述磁控溅射镀膜设备控制方法还包括以下步骤：

获取切换组件输出的模式信号，所述模式信号包括生产模式信号和调试模式信号；

在接收到所述生产模式信号时，控制多个所述溅射装置工作在预设生产电源功率；

在接收到所述调试模式信号时，控制多个所述溅射装置工作在预设节能电源功率。

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