CN116235370A - 激光装置 - Google Patents

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村松侑辉
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Abstract

本发明的激光装置具备：包括壁部的真空容器；配置在真空容器内的激光介质；配置在真空容器外的冷却器；和传热导体，其沿着规定的方向贯通壁部，并与激光介质和冷却器连接。

Description

激光装置
技术领域
本公开涉及激光装置。
背景技术
已知有一种激光装置，其具备：用于放大激光的激光介质、用于冷却激光介质的冷却器、和容纳激光介质和冷却器的真空容器的(例如，参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2010-34413号公报
发明内容
发明要解决的问题
在上述那样的激光装置中，例如，为了实现激光的高输出化，如何适当地冷却激光介质是重要的。但是，为了适当地冷却激光介质，需要冷却器和真空容器的大型化，其结果是，激光装置的装置尺寸有可能大型化。
本公开的目的在于，提供一种能够抑制装置尺寸的大型化并且适当地冷却激光介质的激光装置。
用于解决课题的方法
本公开的一个方面的激光装置具备：包括壁部的真空容器；配置在真空容器内的激光介质；配置在真空容器外的冷却器；和传热导体，其沿着规定的方向贯通壁部，并与激光介质和冷却器连接。
在本公开的一个方面的激光装置中，冷却器配置在真空容器外，该冷却器经由传热导体与配置在真空容器内的激光介质连接。由此，与激光介质和冷却器配置在真空容器内的结构相比，能够使真空容器小型化，能够高效且可靠地冷却激光介质。另外，在激光介质和冷却器配置在真空容器内的结构中，激光介质受到从冷却器发出的辐射热的影响，但在本公开的一个方面的激光装置中，能够避免这样的情况。如上所述，根据本公开的一个方面的激光装置，能够抑制装置尺寸的大型化并且适当地冷却激光介质。
也可以为，本公开的一个方面的激光装置还具备：配置在壁部与冷却器之间的筒体，壁部具有：将真空容器内的空间与筒体内的空间连通的开口，传热导体通过筒体和开口。由此，能够维持真空容器内的真空度，并且容易地实现传热导体贯通真空容器的壁部的结构。另外，配置有传热导体的筒体内的空间，也与真空容器内的空间同样地，成为真空度高的空间，因此，能够防止在传热导体的结露的产生。
也可以为，本公开的一个方面的激光装置还具备：支承真空容器和冷却器的支承部；和振动消除器，其配置在支承部与冷却器之间，并以消除上述方向上的振动的方式构成，传热导体以传热导体能够相对于壁部沿着上述方向移动的方式贯通壁部，支承部以冷却器能够相对于真空容器沿着上述方向移动的方式支承真空容器和冷却器。由此，作为冷却器，例如，在使用产生振动的机械式的冷却器的情况下，也能够抑制该冷却器的振动经由传热导体向激光介质传递。因此，能够抑制从激光介质出射的激光的特性变得不稳定。
在本公开的一个方面的激光装置中，也可以为，振动消除器是以能够沿着上述方向伸缩的方式构成的第1流体压力缸。由此，作为冷却器，例如，在使用产生振动的机械式的冷却器的情况下，也能够以简单的结构抑制该冷却器的振动经由传热导体向激光介质传递。
也可以为，本公开的一个方面的激光装置还具备：配置在壁部与冷却器之间的筒体，壁部具有：将真空容器内的空间与筒体内的空间连通的开口，传热导体通过筒体和开口，筒体包括：以能够沿着上述方向伸缩的方式构成的伸缩部。由此，能够维持真空容器内的真空度，并且容易地实现传热导体贯通真空容器的壁部的结构。另外，配置有传热导体的筒体内的空间，也与真空容器内的空间同样地，成为真空度高的空间，因此，能够防止在传热导体的结露的产生。而且，配置在真空容器的壁部与冷却器之间的筒体包括：以能够伸缩的方式构成的伸缩部。因此，作为冷却器，例如，在使用产生振动的机械式的冷却器的情况下，也能够抑制该冷却器的振动向真空容器传递。
在本公开的一个方面的激光装置中，也可以为，上述方向是铅垂方向，支承部包括：固定有真空容器的装置框架；和第2流体压力缸，其配置在装置框架与冷却器之间，并以能够沿着上述方向伸缩的方式构成。由此，通过由第2流体压力缸调整铅垂方向上的“包括激光介质、冷却器和传热导体的单元”的位置，能够防止因该单元的自重而引起在铅垂方向上激光介质的位置从激光的光路偏离。因此，能够抑制从激光介质出射的激光的特性变得不稳定。
也可以为，本公开的一个方面的激光装置还具备：激发光源，其出射入射于激光介质的端面的多个位置的激发光，多个位置沿着上述方向排列。由此，作为冷却器，例如，在使用产生振动的机械式的冷却器的情况下，被振动消除器抑制，并且从冷却器向激光介质传递的振动的方向与在激光介质的端面上多个位置排列的方向一致，因此，能够实现激光介质的激发分布的均匀化。
也可以为，本公开的一个方面的激光装置具备：各自是作为冷却器的一对冷却器；和各自是作为传热导体的一对传热导体，一对冷却器以在上述方向上夹持真空容器地相对的方式配置，一对传热导体以在上述方向上夹持激光介质地相对的方式配置。由此，能够均匀且可靠地冷却激光介质。
在本公开的一个方面的激光装置中，也可以为，上述方向是铅垂方向。由此，一对冷却器夹持真空容器地上下地排列，因此，能够抑制激光装置的设置面积的大面积化。
发明效果
根据本公开，能够提供一种能够抑制装置尺寸的大型化并且适当地冷却激光介质的激光装置。
附图说明
图1是第1实施方式的激光装置的侧视图。
图2是第1实施方式的激光装置的主视图。
图3是第2实施方式的激光装置的主视图。
图4是变形例的激光装置的侧视图。
图5是变形例的激光装置的侧视图。
具体实施方式
以下，参照附图，对本公开的实施方式进行详细说明。另外，在各图中，对相同或相当的部分标注相同的附图标记，并省略重复的说明。
[第1实施方式]
图1和图2所示的激光装置1A例如是将用于激光核聚变的激光L1放大的激光放大装置。从激光装置1A输出的激光L1的能量例如为50～100J的程度。如图1和图2所示，激光装置1A包括：真空容器10、激光介质20、一对冷却器30A、30B、支架(holder)40、一对传热导体50A、50B、一对筒体60A、60B、支承部70、多个流体压力缸(第1流体压力缸、振动消除器)80A、多个流体压力缸(第1流体压力缸、振动消除器)80B、激光光源100、多个激发光源110和多个激发光源120。以下，将第1水平方向称为X轴方向，将与第1水平方向垂直的第2水平方向称为Y轴方向，将铅垂方向称为Z轴方向。另外，在图1和图2中，真空容器10和一对筒体60A、60B以截面示出。
真空容器10是通过以真空泵(省略图示)实施抽真空而提高容器内的真空度的容器。作为一例，在激光装置1A中，在激光装置1A的动作中，真空容器10内的真空度维持为10Pa～10-5Pa的程度。真空容器10包括：一对壁部11、12、一对壁部13、14、一对壁部15、16和一对光透过构件17、18。
一对壁部11、12在X轴方向上相对。一对壁部13、14在Y轴方向上相对。一对壁部15、16在Z轴方向上相对。一对壁部11、12、一对壁部13、14和一对壁部15、16例如由不锈钢形成为长方体箱状。光透过构件17气密地固定于壁部11所具有的开口11a。光透过构件18气密地固定于壁部12所具有的开口12a。一对光透过构件17、18在X轴方向上相对。从X轴方向观察的情况下的各开口11a、12a的形状例如为矩形。各光透过构件17、18例如由合成石英、熔融石英、蓝宝石形成为矩形板状。在各光透过构件17、18，施加有对激光L1和后述的激发光L2无反射涂层。
激光介质20配置在真空容器10内。激光介质20是固体激光介质，例如由Yb:YAG晶体形成为长方体状。激光介质20具有在X轴方向上相对的一对端面21、22。端面21与光透过构件17相对。端面22与光透过构件18相对。从X轴方向观察的情况下的各端面21、22的形状例如为矩形。作为一例，激光介质20由Yb:YAG晶体形成为矩形板状的多个固体激光介质堆叠(stacking)而成，并以多个固体激光介质的堆叠方向与X轴方向平行的方式，配置在真空容器10内。激光介质20的一边的长度例如为110mm的程度。
一对冷却器30A、30B配置在真空容器10外。冷却器30A相对于真空容器10配置在上侧。冷却器30B相对于真空容器10配置在下侧。即，一对冷却器30A、30B以在Z轴方向上夹持真空容器10地相对的方式配置。各冷却器30A、30B是产生振动的机械式的冷却器(例如，斯特林(Stirling)制冷机、吉福德-麦克马洪(Gifford-McMahon)制冷机等)。在各冷却器30A、30B的壳体31设置有凸缘32和托架(bracket)33。
支架40在使各端面21、22露出的状态下保持激光介质20。作为一例，支架40保持堆叠的多个固体激光介质(即，构成激光介质20的多个固体激光介质)。支架40例如由铜形成为矩形框状。激光介质20和支架40与真空容器10分离。
传热导体50A沿着Z轴方向(规定的方向)贯通真空容器10的上侧的壁部15。传热导体50B沿着Z轴方向贯通真空容器10的下侧的壁部16。即，一对传热导体50A、50B以在Z轴方向上夹持激光介质20地相对的方式配置。
传热导体50A，以传热导体50A能够相对于壁部15沿着Z轴方向移动的方式，在壁部15所具有的开口15a贯通壁部15。从Z轴方向观察的情况下的开口15a的形状例如为圆形。在传热导体50A与开口15a的边缘部之间形成有间隙。传热导体50A与激光介质20和冷却器30A连接。位于真空容器10内的传热导体50A的端部与支架40连接。位于真空容器10外的传热导体50A的端部与冷却器30A连接。传热导体50A例如由铜形成为具有与Z轴方向平行的中心线的圆柱状。传热导体50A的直径例如为100mm的程度。
另外，传热导体50A与激光介质20的连接能够实现热连接即可，在物理上也可以是直接连接(不经由某些构件的连接)，也可以是间接连接(经由某些构件的连接)。传热导体50A与冷却器30A的连接能够实现热连接即可，在物理上也可以是直接连接，也可以是间接连接。
传热导体50B，以传热导体50B能够相对于壁部16沿着Z轴方向移动的方式，在壁部16所具有的开口16a贯通壁部16。从Z轴方向观察的情况下的开口16a的形状例如为圆形。在传热导体50B与开口16a的边缘部之间形成有间隙。传热导体50B与激光介质20和冷却器30B连接。位于真空容器10内的传热导体50B的端部与支架40连接。位于真空容器10外的传热导体50B的端部与冷却器30B连接。传热导体50B例如由铜形成为具有与Z轴方向平行的中心线的圆柱状。传热导体50B的直径例如为100mm的程度。
另外，传热导体50B与激光介质20的连接能够实现热连接即可，在物理上也可以是直接连接，也可以是间接连接。传热导体50B与冷却器30B的连接能够实现热连接即可，在物理上也可以是直接连接，也可以是间接连接。
筒体60A配置在真空容器10的壁部15与冷却器30A之间。筒体60A的真空容器10侧的端部气密地固定于壁部15的开口15a的边缘部。筒体60A的冷却器30A侧的端部气密地固定于冷却器30A的凸缘32。在筒体60A的内侧配置有传热导体50A。在筒体60A与传热导体50A之间形成有间隙。开口15a将真空容器10内的空间与筒体60A内的空间连通，传热导体50A通过筒体60A和开口15a。在从Z轴方向观察的情况下，开口15a位于筒体60A的内侧，传热导体50A位于筒体60A和开口15a的内侧。
筒体60B配置在真空容器10的壁部16与冷却器30B之间。筒体60B的真空容器10侧的端部气密地固定于壁部16的开口16a的边缘部。筒体60B的冷却器30B侧的端部气密地固定于冷却器30B的凸缘32。在筒体60B的内侧配置有传热导体50B。在筒体60B与传热导体50B之间形成有间隙。开口16a将真空容器10内的空间与筒体60B内的空间连通，传热导体50B通过筒体60B和开口16a。在从Z轴方向观察的情况下，开口16a位于筒体60B的内侧，传热导体50B位于筒体60B和开口16a的内侧。
各筒体60A、60B包括主体部61和伸缩部62。伸缩部62构成为能够沿着Z轴方向伸缩。作为一例，伸缩部62相对于主体部61配置在真空容器10侧，伸缩部62与主体部61气密地连接。主体部61例如由不锈钢形成为具有与Z轴方向平行的中心线的圆筒状。伸缩部62例如由不锈钢形成为具有与Z轴方向平行的中心线的圆筒状。伸缩部62例如具有波纹结构。
支承部70，以一对冷却器30A、30B能够相对于真空容器10沿着Z轴方向移动的方式，支承真空容器10和一对冷却器30A、30B。支承部70包括：装置框架71、多个流体压力缸(第2流体压力缸)75A、和多个流体压力缸(第2流体压力缸)75B。在装置框架71固定有真空容器10。各流体压力缸75A、75B是构成为能够沿着Z轴方向伸缩且消除Z轴方向上的振动的气缸(air cylinder)。各流体压力缸75A、75B限制“包括激光介质20、支架40、一对传热导体50A、50B和一对冷却器30A、30B的单元”向与Z轴方向垂直的方向的移动。另外，作为各流体压力缸75A、75B，也可以使用水压缸、油压缸等。
多个流体压力缸75A配置在装置框架71与冷却器30A之间。具体而言，多个流体压力缸75A配置在装置框架71的板(plate)73与冷却器30A的凸缘32之间。板73是装置框架71的一部分，配置在真空容器10与冷却器30A之间。筒体60A在板73所具有的开口73a贯通板73。从Z轴方向观察的情况下的开口73a的形状例如为圆形。在筒体60A与开口73a的边缘部之间形成有间隙。多个流体压力缸75A绕筒体60A以等角度间隔地配置。在本实施方式中，4个流体压力缸75A绕筒体60A以90度间隔地配置。
多个流体压力缸75B配置在装置框架71与冷却器30B之间。具体而言，多个流体压力缸75B配置在装置框架71的板74与冷却器30B的凸缘32之间。板74是装置框架71的一部分，配置在真空容器10与冷却器30B之间。筒体60B在板74所具有的开口74a贯通板74。从Z轴方向观察的情况下的开口74a的形状例如为圆形。在筒体60B与开口74a的边缘部之间形成有间隙。多个流体压力缸75B绕筒体60B以等角度间隔地配置。在本实施方式中，4个流体压力缸75B绕筒体60B以90度间隔地配置。
多个流体压力缸80A配置在支承部70与冷却器30A之间。具体而言，多个流体压力缸80A配置在装置框架71的板73与冷却器30A的托架33之间。各流体压力缸80A是构成为能够沿着Z轴方向伸缩且消除Z轴方向上的振动的气缸。各流体压力缸80A限制“包括激光介质20、支架40、一对传热导体50A、50B和一对冷却器30A、30B的单元”向与Z轴方向垂直的方向的移动。多个流体压力缸80A绕筒体60A以等角度间隔地配置。在本实施方式中，2个流体压力缸80A绕筒体60A以180度间隔地配置。另外，作为各流体压力缸80A，也可以使用水压缸、油压缸等。
多个流体压力缸80B配置在支承部70与冷却器30B之间。具体而言，多个流体压力缸80B配置在装置框架71的板74与冷却器30B的托架33之间。各流体压力缸80B是构成为能够沿着Z轴方向伸缩且消除Z轴方向上的振动的气缸。各流体压力缸80B限制“包括激光介质20、支架40、一对传热导体50A、50B和一对冷却器30A、30B的单元”向与Z轴方向垂直的方向的移动。多个流体压力缸80B绕筒体60B以等角度间隔地配置。在本实施方式中，2个流体压力缸80B绕筒体60B以180度间隔地配置。另外，作为各流体压力缸80B，也可以使用水压缸、油压缸等。
激光光源100配置在真空容器10外。激光光源100出射激光L1作为被激光介质20放大的种子光。从激光光源100出射的激光L1沿着X轴方向透过光透过构件17，沿着X轴方向入射于激光介质20的端面21。被激光介质20放大了的激光L1沿着X轴方向从激光介质20的端面22出射，沿着X轴方向透过光透过构件18。激光光源100例如是包括半导体激光器的光源。
多个激发光源110、120配置在真空容器10外。多个激发光源110、120出射用于激发激光介质20的激发光L2。从多个激发光源110出射的激发光L2透过光透过构件17，入射于激光介质20的端面21的多个位置P1。多个位置P1沿着Z轴方向排列。从多个激发光源120出射的激发光L2透过光透过构件18，入射于激光介质20的端面22的多个位置P2。多个位置P2沿着Z轴方向排列。激光光源100例如是包含半导体激光器的光源或包含闪光灯的光源。
在如以上那样构成的激光装置1A中，“包括激光介质20、支架40、一对传热导体50A、50B和一对冷却器30A、30B的单元”能够通过多个流体压力缸75A、75B沿着Z轴方向移动。由此，通过多个流体压力缸75A、75B，Z轴方向上的激光介质20的位置相对于激光L1的光路被定位。此时，随着一对冷却器30A、30B相对于真空容器10的移动，各筒体60A、60B的伸缩部62伸缩，因此，维持从真空容器10内到各筒体60A、60B内的连续的空间的气密性。
在Z轴方向上的激光介质20的位置相对于激光L1的光路被定位的状态下，如果通过真空泵(省略图示)实施抽真空，则从真空容器10内至各筒体60A、60B内的连续的空间的真空度提高。由此，激光介质20、支架40和一对传热导体50A、50B被真空隔热。此时，由于从真空容器10内到各筒体60A、60B内的连续的空间的压力与大气压之差，朝向真空容器10的中心的力作用于激光装置1A的各部，但以能够承受该力的方式调整多个流体压力缸80A、80B的流体压力。在该状态下，一对冷却器30A、30B工作，并且从多个激发光源110、120出射激发光L2而激发激光介质20，从激光光源100出射激光L1。
此时，虽然由于一对冷却器30A、30B的工作而产生Z轴方向上的振动，但通过多个流体压力缸75A、75B和多个流体压力缸80A、80B，抑制该振动向激光介质20的传递。另外，此时，由激光介质20产生的热经由支架40向一对传热导体50A、50B移动(即，一对传热导体50A、50B作为散热器(heat sink)发挥功能)，向一对传热导体50A、50B移动的热被一对冷却器30A、30B散热。作为一例，在激光装置1A中，在激光装置1A的动作中，激光介质20的温度维持在100K的程度。
如以上说明的那样，在激光装置1A中，冷却器30A配置在真空容器10外，冷却器30A经由传热导体50A与配置在真空容器10内的激光介质20连接。同样地，冷却器30B配置在真空容器10外，冷却器30B经由传热导体50B与配置在真空容器10内的激光介质20连接。由此，与激光介质20和一对冷却器30A、30B配置在真空容器10内的结构相比，能够使真空容器10小型化，能够高效且可靠地冷却激光介质20。另外，在激光介质20和一对冷却器30A、30B配置在真空容器10内的结构中，激光介质20受到从各冷却器30A、30B发出的辐射热的影响，但在激光装置1A中，能够避免这样的情况。如上所述，根据激光装置1A，能够抑制装置尺寸的大型化并且适当地冷却激光介质20。
在激光装置1A中，在真空容器10的壁部15与冷却器30A之间配置有筒体60A，壁部15所具有的开口15a将真空容器10内的空间与筒体60A内的空间连通，传热导体50A通过筒体60A和开口15a。同样地，在真空容器10的壁部16与冷却器30B之间配置有筒体60B，壁部16所具有的开口16a将真空容器10内的空间与筒体60B内的空间连通，传热导体50B通过筒体60B和开口16a。由此，能够维持真空容器10内的真空度，并且能够容易地实现一对传热导体50A、50B分别贯通真空容器10的一对壁部15、16的结构。另外，配置有传热导体50A的筒体60A内的空间、和配置有传热导体50B的筒体60B内的空间，也与真空容器10内的空间同样地，成为真空度高的空间，因此，能够防止在传热导体50A的结露的产生和在传热导体50B的结露的产生。
在激光装置1A中，在支承部70与冷却器30A之间配置有流体压力缸80A，以传热导体50A能够相对于壁部15沿着Z轴方向移动的方式，传热导体50A贯通壁部15，以冷却器30A能够相对于真空容器10沿着Z轴方向移动的方式，冷却器30A被支承部70支承。同样地，在支承部70与冷却器30B之间配置有流体压力缸80B，以传热导体50B能够相对于壁部16沿着Z轴方向移动的方式，传热导体50B贯通壁部16，以冷却器30B能够相对于真空容器10沿着Z轴方向移动的方式，冷却器30B被支承部70支承。由此，作为各冷却器30A、30B，例如，在使用产生振动的机械式的冷却器的情况下，也能够以简单的结构抑制各冷却器30A、30B的振动向激光介质20传递。因此，能够抑制从激光介质20出射的激光L1的特性变得不稳定。
在激光装置1A中，配置在真空容器10的壁部15与冷却器30A之间的筒体60A包括：构成为能够沿着Z轴方向伸缩的伸缩部62。同样地，配置在真空容器10的壁部16与冷却器30B之间的筒体60B包括：构成为能够沿着Z轴方向伸缩的伸缩部62。由此，作为各冷却器30A、30B，例如，在使用产生振动的机械式的冷却器的情况下，也能够抑制各冷却器30A、30B的振动向真空容器10传递。
在激光装置1A中，真空容器10固定于装置框架71，配置在装置框架71与冷却器30A之间的流体压力缸75A、和配置在装置框架71与冷却器30B之间的流体压力缸75B构成为能够沿着Z轴方向伸缩。由此，通过由多个流体压力缸75A、75B调整Z轴方向上的“包括激光介质20、支架40、一对传热导体50A、50B和一对冷却器30A、30B的单元”的位置，能够防止因该单元的自重而引起在Z轴方向上激光介质20的位置从激光L1的光路偏离。因此，能够抑制从激光介质20出射的激光的特性变得不稳定。
在激光装置1A中，激发光L2入射于在激光介质20的端面21沿着Z轴方向排列的多个位置P1，并且激发光L2入射于在激光介质20的端面22上沿着Z轴方向排列的多个位置P2。由此，作为各冷却器30A、30B，例如，在使用产生振动的机械式的冷却器的情况下，被多个流体压力缸80A、80B抑制，并且从各冷却器30A、30B向激光介质20传递的振动的方向与在激光介质20的端面21上多个位置P1排列的方向、及在激光介质20的端面22上多个位置P2排列的方向一致，因此，能够实现激光介质20的激发分布的均匀化。
在激光装置1A中，一对冷却器30A、30B以在Z轴方向上夹持真空容器10地相对的方式配置，一对传热导体50A、50B以在Z轴方向上夹持激光介质20地相对的方式配置。由此，能够均匀且可靠地冷却激光介质20。另外，一对冷却器30A、30B夹持真空容器10地上下地排列，因此，能够抑制激光装置1A的设置面积的大面积化。
[第2实施方式]
图3所示的激光装置1B主要在一对冷却器30A、30B、一对传热导体50A、50B和一对筒体60A、60B的结构上，与图1和图2所示的激光装置1A不同。以下，对于激光装置1B，以与上述的激光装置1A的不同点为中心进行说明。此外，在图3中，真空容器10和一对筒体60A、60B以截面示出。
如图3所示，冷却器30A相对于真空容器10配置在Y轴方向上的一侧。冷却器30B相对于真空容器10配置在Y轴方向上的另一侧。即，一对冷却器30A、30B以在Y轴方向上夹持真空容器10地相对的方式配置。
传热导体50A沿着Y轴方向(规定的方向)贯通真空容器10的一侧的壁部13。传热导体50B沿着Y轴方向贯通真空容器10的另一侧的壁部14。即，一对传热导体50A、50B以在Y轴方向上夹持激光介质20地相对的方式配置。
传热导体50A，以传热导体50A能够相对于壁部13沿着Y轴方向移动的方式，在壁部13所具有的开口13a贯通壁部13。从Y轴方向观察的情况下的开口13a的形状例如为圆形。在传热导体50A与开口13a的边缘部之间形成有间隙。传热导体50A与激光介质20和冷却器30A连接。位于真空容器10内的传热导体50A的端部与支架40连接。位于真空容器10外的传热导体50A的端部与冷却器30A连接。传热导体50A例如由铜形成为具有与Y轴方向平行的中心线的圆柱状。
传热导体50B，以传热导体50B能够相对于壁部14沿着Y轴方向移动的方式，在壁部14所具有的开口14a中贯通壁部14。从Y轴方向观察的情况下的开口14a的形状例如为圆形。在传热导体50B与开口14a的边缘部之间形成有间隙。传热导体50B与激光介质20和冷却器30B连接。位于真空容器10内的传热导体50B的端部与支架40连接。位于真空容器10外的传热导体50B的端部与冷却器30B连接。传热导体50B例如由铜形成为具有与Y轴方向平行的中心线的圆柱状。
筒体60A配置在真空容器10的壁部13与冷却器30A之间。筒体60A的真空容器10侧的端部气密地固定于壁部13的开口13a的边缘部。筒体60A的冷却器30A侧的端部气密地固定于冷却器30A的凸缘32。在筒体60A的内侧配置有传热导体50A。在筒体60A与传热导体50A之间形成有间隙。开口13a将真空容器10内的空间与筒体60A内的空间连通，传热导体50A通过筒体60A和开口13a。在从Y轴方向观察的情况下，开口13a位于筒体60A的内侧，传热导体50A位于筒体60A和开口13a的内侧。
筒体60B配置在真空容器10的壁部14与冷却器30B之间。筒体60B的真空容器10侧的端部气密地固定于壁部14的开口14a的边缘部。筒体60B的冷却器30B侧的端部气密地固定于冷却器30B的凸缘32。在筒体60B的内侧配置有传热导体50B。在筒体60B与传热导体50B之间形成有间隙。开口14a将真空容器10内的空间与筒体60B内的空间连通，传热导体50B通过筒体60B和开口14a。在从Y轴方向观察的情况下，开口14a位于筒体60B的内侧，传热导体50B位于筒体60B和开口14a的内侧。
各筒体60A、60B包括主体部61和伸缩部62。伸缩部62构成为能够沿着Y轴方向伸缩。作为一例，伸缩部62相对于主体部61配置在真空容器10侧，伸缩部62与主体部61气密地连接。主体部61例如由不锈钢形成为具有与Y轴方向平行的中心线的圆筒状。伸缩部62例如由不锈钢形成为具有与Y轴方向平行的中心线的圆筒状。伸缩部62例如具有波纹结构。
支承部70，以一对冷却器30A、30B能够相对于真空容器10沿着Y轴方向移动的方式，支承真空容器10和一对冷却器30A、30B。支承部70包括：装置框架71、一对板77、78、多个流体压力缸75A、和多个流体压力缸75B。在装置框架71固定有真空容器10。各流体压力缸75A、75B是构成为能够沿着Z轴方向伸缩且消除Z轴方向上的振动的气缸。另外，作为各流体压力缸75A、75B，也可以使用水压缸、油压缸等。
多个流体压力缸75A配置在装置框架71与板77的下端部之间。板77是支承部70的一部分，配置在真空容器10与冷却器30A之间。筒体60A在板77所具有的开口77a贯通板77。从Y轴方向观察的情况下的开口77a的形状例如为圆形。在筒体60A与开口77a的边缘部之间形成有间隙。多个流体压力缸75A，以关于包括筒体60A的中心线且与X轴方向垂直的平面对称的方式配置。
多个流体压力缸75B配置在装置框架71与板78的下端部之间。板78是支承部70的一部分，配置在真空容器10与冷却器30B之间。筒体60B在板78所具有的开口78a贯通板78。从Y轴方向观察的情况下的开口78a的形状例如为圆形。在筒体60B与开口78a的边缘部之间形成有间隙。多个流体压力缸75B，以关于包括筒体60B的中心线且与X轴方向垂直的平面对称的方式配置。
多个流体压力缸80A配置在支承部70与冷却器30A之间。具体而言，多个流体压力缸80A配置在板77与冷却器30A的凸缘32之间。各流体压力缸80A是构成为能够沿着Y轴方向伸缩且消除Y轴方向上的振动的气缸。各流体压力缸80A限制“包括激光介质20、支架40、一对传热导体50A、50B和一对冷却器30A、30B的单元”向与Y轴方向垂直的方向的移动。多个流体压力缸80A绕筒体60A以等角度间隔地配置。另外，作为各流体压力缸80A，也可以使用水压缸、油压缸等。
多个流体压力缸80B配置在支承部70与冷却器30B之间。具体而言，多个流体压力缸80B配置在板78与冷却器30B的凸缘32之间。各流体压力缸80B是构成为能够沿着Y轴方向伸缩且消除Y轴方向上的振动的气缸。各流体压力缸80B限制“包括激光介质20、支架40、一对传热导体50A、50B和一对冷却器30A、30B的单元”向与Y轴方向垂直的方向的移动。多个流体压力缸80B绕筒体60B以等角度间隔地配置。另外，作为各流体压力缸80B，也可以使用水压缸、油压缸等。
在如以上那样构成的激光装置1B中，“包括激光介质20、支架40、一对传热导体50A、50B、一对冷却器30A、30B、多个流体压力缸80A、80B和一对板77、78的单元”能够通过多个流体压力缸75A、75B沿着Z轴方向移动。由此，通过多个流体压力缸75A、75B，Z轴方向上的激光介质20的位置相对于激光L1的光路被定位。
在Z轴方向上的激光介质20的位置相对于激光L1的光路被定位的状态下，如果通过真空泵(省略图示)实施抽真空，则从真空容器10内至各筒体60A、60B内的连续的空间的真空度提高。由此，激光介质20、支架40和一对传热导体50A、50B被真空隔热。此时，由于从真空容器10内到各筒体60A、60B内的连续的空间的压力与大气压之差，朝向真空容器10的中心的力作用于激光装置1B的各部，但以能够承受该力的方式调整多个流体压力缸80A、80B的流体压力。在该状态下，一对冷却器30A、30B工作，并且从多个激发光源110、120出射激发光L2而激发激光介质20，从激光光源100出射激光L1。
此时，虽然由于一对冷却器30A、30B的工作而产生Y轴方向上的振动，但通过多个流体压力缸80A、80B，该振动向激光介质20的传递被抑制。另外，此时，由激光介质20产生的热经由支架40向一对传热导体50A、50B移动(即，一对传热导体50A、50B作为散热器发挥功能)，向一对传热导体50A、50B移动的热被一对冷却器30A、30B散热。此外，在激光装置1B中，随着各冷却器30A、30B的振动，各筒体60A、60B的伸缩部62伸缩，因此，维持从真空容器10内至各筒体60A、60B内的连续的空间的气密性。
如以上说明的那样，在激光装置1B中，冷却器30A配置在真空容器10外，冷却器30A经由传热导体50A与配置在真空容器10内的激光介质20连接。同样地，冷却器30B配置在真空容器10外，冷却器30B经由传热导体50B与配置在真空容器10内的激光介质20连接。由此，与激光介质20和一对冷却器30A、30B配置在真空容器10内的结构相比，能够使真空容器10小型化，能够高效且可靠地冷却激光介质20。另外，在激光介质20和一对冷却器30A、30B配置在真空容器10内的结构中，激光介质20受到从各冷却器30A、30B发出的辐射热的影响，但在激光装置1B中，能够避免这样的情况。如上所述，根据激光装置1B，能够抑制装置尺寸的大型化并且适当地冷却激光介质20。
在激光装置1B中，在真空容器10的壁部13与冷却器30A之间配置有筒体60A，壁部13所具有的开口13a将真空容器10内的空间与筒体60A内的空间连通，传热导体50A通过筒体60A和开口13a。同样地，在真空容器10的壁部14与冷却器30B之间配置有筒体60B，壁部14所具有的开口14a将真空容器10内的空间与筒体60B内的空间连通，传热导体50B通过筒体60B和开口14a。由此，能够维持真空容器10内的真空度，并且能够容易地实现一对传热导体50A、50B分别贯通真空容器10的一对壁部13、14的结构。另外，配置有传热导体50A的筒体60A内的空间、和配置有传热导体50B的筒体60B内的空间，也与真空容器10内的空间同样地，成为真空度高的空间，因此，能够防止在传热导体50A的结露的产生和在传热导体50B的结露的产生。
在激光装置1B中，在支承部70与冷却器30A之间配置有流体压力缸80A，以传热导体50A能够相对于壁部13沿着Y轴方向移动的方式，传热导体50A贯通壁部13，以冷却器30A能够相对于真空容器10沿着Y轴方向移动的方式，冷却器30A被支承部70支承。同样地，在支承部70与冷却器30B之间配置有流体压力缸80B，以传热导体50B能够相对于壁部14沿着Y轴方向移动的方式，传热导体50B贯通壁部14，以冷却器30B能够相对于真空容器10沿着Y轴方向移动的方式，冷却器30B被支承部70支承。由此，作为各冷却器30A、30B，例如，在使用产生振动的机械式的冷却器的情况下，也能够以简单的结构抑制各冷却器30A、30B的振动向激光介质20传递。因此，能够抑制从激光介质20出射的激光L1的特性变得不稳定。
在激光装置1B中，配置在真空容器10的壁部13与冷却器30A之间的筒体60A包括：构成为能够沿着Y轴方向伸缩的伸缩部62。同样地，配置在真空容器10的壁部14与冷却器30B之间的筒体60B包括：构成为能够沿着Y轴方向伸缩的伸缩部62。由此，作为各冷却器30A、30B，例如，在使用产生振动的机械式的冷却器的情况下，也能够抑制各冷却器30A、30B的振动向真空容器10传递。
在激光装置1B中，真空容器10固定于装置框架71，一对冷却器30A、30B分别与一对板77、78连结，配置在装置框架71与板77之间的流体压力缸75A、和配置在装置框架71与板78之间的流体压力缸75B构成为能够沿着Z轴方向伸缩。由此，通过由多个流体压力缸75A、75B调整Z轴方向上的“包括激光介质20、支架40、一对传热导体50A、50B、一对冷却器30A、30B、多个流体压力缸80A、80B和一对板77、78的单元”的位置，能够防止因该单元的自重而引起在Z轴方向上激光介质20的位置从激光L1的光路偏离。因此，能够抑制从激光介质20出射的激光的特性变得不稳定。
在激光装置1B中，一对冷却器30A、30B以在Y轴方向上夹持真空容器10地相对的方式配置，一对传热导体50A、50B以在Y轴方向上夹持激光介质20地相对的方式配置。由此，能够均匀且可靠地冷却激光介质20。
[变形例]
本公开并不限定于上述的第1实施方式和第2实施方式。例如，在本公开的激光装置中，冷却器的数量和传热导体的数量分别为至少1个即可。另外，在本公开的激光装置中，传热导体贯通真空容器的壁部的方向(规定的方向)也是任意的。
作为一例，如图4的(a)所示，在第1实施方式的激光装置1A中，也可以省略冷却器30B、传热导体50B、筒体60B、多个流体压力缸75B和多个流体压力缸80B。这对于第2实施方式的激光装置1B也是同样的。另外，如图4的(b)所示，在第1实施方式的激光装置1A中，也可以省略冷却器30A、传热导体50A、筒体60A、多个流体压力缸75A和多个流体压力缸80A。这对于第2实施方式的激光装置1B也是同样的。
如图5所示，在第1实施方式的激光装置1A中，也可以省略多个流体压力缸75A、75B。这对于第2实施方式的激光装置1B也是同样的。在图5所示的例子中，在支承部70的板73与冷却器30A的凸缘32之间配置有多个流体压力缸80A，在支承部70的板74与冷却器30B的凸缘32之间配置有多个流体压力缸80B。
各冷却器30A、30B并不限定于产生振动的机械式的冷却器(例如，斯特林制冷机、吉福德-麦克马洪制冷机等)，例如，也可以是冷却水循环器、基于液氮的热交换器、电子冷却装置、基于低温气体(液氦)的热交换器等。
各筒体60A、60B也可以整体为伸缩部62。另外，在第1实施方式的激光装置1A中，也可以在传热导体50A与开口15a的边缘部之间，配置有维持气密并且能够使传热导体50A向Z轴方向移动的构件(例如，O形环等)。在该情况下，也可以省略筒体60A。同样地，也可以在传热导体50B与开口16a的边缘部之间，配置有能够维持气密并且使传热导体50B向Z轴方向移动的构件。在该情况下，也可以省略筒体60B。另外，在第2实施方式的激光装置1B中，也可以在传热导体50A与开口13a的边缘部之间，配置有维持气密并且能够使传热导体50A向Y轴方向移动的构件。在该情况下，也可以省略筒体60A。同样地，也可以在传热导体50B与开口14a的边缘部之间，配置有能够维持气密并且使传热导体50B向Y轴方向移动的构件。在该情况下，也可以省略筒体60B。
第1实施方式的激光装置1A和第2实施方式的激光装置1B构成为将激光L1放大的激光放大装置，但也可以构成为激光振荡装置，其包括：与激光介质20的端面21相对的反射镜、和与激光介质20的端面22相对的反射镜。
在第1实施方式的激光装置1A中，代替多个流体压力缸80A、80B，如果是以消除Z轴方向上的振动的方式构成的振动消除器，则也可以应用其他结构。在第2实施方式的激光装置1B中，代替多个流体压力缸80A、80B，如果是以消除Y轴方向上的振动的方式构成的振动消除器，则也可以应用其他结构。作为其他结构，例如可列举空气阻尼器、油阻尼器等衰减装置。
[附图标记说明]
1A、1B…激光装置；10…真空容器；13、14、15、16…壁部；13a、14a、15a、16a…开口；20…激光介质；21、22…端面；30A、30B…冷却器；50A、50B…传热导体；60A、60B…筒体；62…伸缩部；70…支承部；71…装置框架；75A、75B…流体压力缸(第2流体压力缸)；80A、80B…流体压力缸(第1流体压力缸、振动消除器)；110、120…激发光源。

Claims (9)

1.一种激光装置，其中，具备：
包括壁部的真空容器；
配置在所述真空容器内的激光介质；
配置在所述真空容器外的冷却器；和
传热导体，其沿着规定的方向贯通所述壁部，并与所述激光介质和所述冷却器连接。
2.根据权利要求1所述的激光装置，其中，
还具备：配置在所述壁部与所述冷却器之间的筒体，
所述壁部具有：将所述真空容器内的空间与所述筒体内的空间连通的开口，
所述传热导体通过所述筒体和所述开口。
3.根据权利要求1所述的激光装置，其中，
还具备：
支承所述真空容器和所述冷却器的支承部；和
振动消除器，其配置在所述支承部与所述冷却器之间，并以消除所述方向上的振动的方式构成，
所述传热导体，以所述传热导体能够相对于所述壁部沿着所述方向移动的方式，贯通所述壁部，
所述支承部，以所述冷却器能够相对于所述真空容器沿着所述方向移动的方式，支承所述真空容器和所述冷却器。
4.根据权利要求3所述的激光装置，其中，
所述振动消除器是，以能够沿着所述方向伸缩的方式构成的第1流体压力缸。
5.根据权利要求3或4所述的激光装置，其中，
还具备：配置在所述壁部与所述冷却器之间的筒体，
所述壁部具有：将所述真空容器内的空间与所述筒体内的空间连通的开口，
所述传热导体通过所述筒体和所述开口，
所述筒体包括：以能够沿着所述方向伸缩的方式构成的伸缩部。
6.根据权利要求3～5中任一项所述的激光装置，其中
所述方向是铅垂方向，
所述支承部包括：
固定有所述真空容器的装置框架；和
第2流体压力缸，其配置在所述装置框架与所述冷却器之间，并以能够沿着所述方向伸缩的方式构成。
7.根据权利要求3～6中任一项所述的激光装置，其中，
还具备：激发光源，其出射入射于所述激光介质的端面的多个位置的激发光，
所述多个位置沿着所述方向排列。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的激光装置，其中，
具备：
各自是作为所述冷却器的一对冷却器；和
各自是作为所述传热导体的一对传热导体，
所述一对冷却器，以在所述方向上夹持所述真空容器地相对的方式配置，
所述一对传热导体，以在所述方向上夹持所述激光介质地相对的方式配置。
9.根据权利要求8所述的激光装置，其中，
所述方向是铅垂方向。
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JP2010034413A (ja) 2008-07-30 2010-02-12 Hamamatsu Photonics Kk 固体レーザ装置
US9352997B2 (en) * 2013-06-27 2016-05-31 Nachi-Fujikoshi Corp. Melt molding method of germanium
CN105098580B (zh) * 2015-09-01 2018-10-19 西北核技术研究所 一种气体放电预电离装置
EP3657616B1 (en) * 2018-02-26 2023-10-18 Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. Solid-state laser device
JP2019185941A (ja) * 2018-04-05 2019-10-24 株式会社東芝 高周波線形加速器、粒子加速システムおよび高周波線形加速器製造方法
CN111431020A (zh) * 2020-02-24 2020-07-17 中国科学院光电研究院 双面传导冷却多薄片激光放大器及系统

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