CN116230836A - 一种六面发光器件加工工艺、制品及显示设备 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及六面发光器件加工工艺、制品及显示设备，工艺包括以下步骤：基板冲压、电镀、镀电极柱、固晶、焊线、模压、切割以及脱片；应用本申请的新型工艺，通过电镀电极柱的方式，使器件实现对内部晶粒的导电与物理的支撑，然后通过一体模压形成六面包合的整体外衣，微型电极柱被胶体包容，LED晶粒在通电后发出的光被胶体内部扩散剂均匀的扩散到六面的胶体上，形成六面发光体，可以应用到更多的领域，尤其是一些微型应用领域，比平面的表面贴装式发光器件使用LED晶粒数量少，结构简单，起到节能和降低原物料成本的效果，易于推广普及。
Description
技术领域
本发明涉及显示与信号指示技术领域，更具体地说，涉及一种六面发光器件加工工艺、制品及显示设备。
背景技术
在显示与信号指示技术领域中，发光器件是应用的最普遍的一类元器件，目前该类元器件最多只有五面发光，对于一些要求六面发光的应用场景就无法适用，如果要做到六面发光，则需要在元器件内布局多个LED进行不同角度照射，来弥补照射角度的不足，但是该种多个LED组合封装的结构不仅成本高、设计难度大，而且结构也十分复杂，不适宜推广普及。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种六面发光器件加工工艺，还提供了一种六面发光器件制品及一种显示设备。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
构造一种六面发光器件加工工艺，其中，包括以下步骤：
基板冲压：在钢片上根据预设的位置与尺寸，使用冲压机进行冲压制作基板；
电镀：把冲压好的基板按定义的厚度进行上银电镀；
镀电极柱：根据设定的器件脚位位置，电镀按定义的尺寸设置的电极柱；
固晶：搬运LED晶粒到基板上，LED晶粒上预留的焊盘与电极柱一一对应；
焊线：把LED晶粒上的焊盘与基板上电极柱进行焊接；
模压：把焊接好的基板放入模压机内，采用含有扩散剂的胶体将基板进行覆盖封装，而后固化处理；
切割：把固化后的基板进行按预调的隔离河道进行切割，形成单体LED器件；
脱片：把切割好的LED器件通过脱膜的方式分离基板，形成单体LED器件成品。
本发明所述的六面发光器件加工工艺，其中，所述工艺还包括方法：
测试与包装：把单体LED器件成品放入测试机台，调整对应需要的参数，进行对单体LED器件的各项参数进行测试，测试合格后放入对应的料带内进行包装。
本发明所述的六面发光器件加工工艺，其中，所述模压工序中，进行固化采用方法：
将基板放入烤箱内进行180-220℃，烘烤10-14小时。
本发明所述的六面发光器件加工工艺，其中，所述胶体为热环氧树脂或硅胶。
本发明所述的六面发光器件加工工艺，其中，形成的单体LED器件成品呈六面体。
一种六面发光器件制品，其中，所述六面发光器件制品根据上述的六面发光器件加工工艺制成。
一种显示设备，其中，所述显示设备上设置有如上述的六面发光器件制品。
本发明的有益效果在于：应用本申请的新型工艺，通过电镀电极柱的方式，使器件实现对内部晶粒的导电与物理的支撑，然后通过一体模压形成六面包合的整体外衣，微型电极柱被胶体包容，LED晶粒在通电后发出的光被胶体内部扩散剂均匀的扩散到六面的胶体上，形成六面发光体，可以应用到更多的领域，尤其是一些微型应用领域，比平面的表面贴装式发光器件使用LED晶粒数量少，结构简单，起到节能和降低原物料成本的效果，易于推广普及。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，下面描述中的附图仅仅是本发明的部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图：
图1是本发明较佳实施例的六面发光器件加工工艺流程图；
图2是本发明较佳实施例的六面发光器件加工工艺镀电极柱工序后结构示意图；
图3是本发明较佳实施例的六面发光器件加工工艺焊线工序后结构示意图；
图4是本发明较佳实施例的六面发光器件加工工艺模压工序后剖视图；
图5是本发明较佳实施例的六面发光器件加工工艺切割道示意图；
图6是本发明较佳实施例的六面发光器件加工工艺脱片工序后剖视图。
具体实施方式
为了使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本发明的部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明的保护范围。
本发明较佳实施例的六面发光器件加工工艺，如图1所示，同时参阅图2-6，包括以下步骤：
S01：基板冲压；
在钢片上根据预设的位置与尺寸，使用冲压机进行冲压制作基板；基板采用冲压的方式制作，可以比传统PCB板具有更高的精度，体积可以做到更小，脚位也更加精细；该步骤是与传统微型电路的复杂生产工艺的区别之一；
S02：电镀；
把冲压好的基板按定义的厚度进行上银电镀；
S03：镀电极柱；
根据设定的器件脚位位置，电镀按定义的尺寸设置的电极柱；可以使电极柱从厚度与尺寸上设计更精细，在材料上有更多的选择，在后面的焊接上更容易配对相对应焊接材料；此外，还增加了可靠性，该步骤也是与传统微型电路的复杂生产工艺的核心区别所在。
S04：固晶；
(通过固晶机或贴片机等手段)搬运LED晶粒到基板上，LED晶粒上预留的焊盘与电极柱一一对应；
S05：焊线；
把LED晶粒上的焊盘与基板上电极柱进行焊接；焊接可以选择超声焊接、回流焊接等多种方式；
S06：模压；
把焊接好的基板放入模压机内，采用含有扩散剂的胶体(采用热环氧树脂或硅胶等)将基板进行覆盖封装，而后固化处理；
较佳的，固化采用：将基板放入烤箱内进行180-220℃，烘烤10-14小时；优选的，烘烤温度为200℃，烘烤时间为12小时；
模压是根据模具一体成型，每个单体的尺寸精度会非常高，精度的公差会低于0.02MM，模压是经过200吨的压机成型，单体的元件与基板的气密性很高，让元件的寿命与性信赖性得到保证。
S07：切割；
把固化后的基板进行按预调的隔离河道进行切割，形成单体LED器件；
S08：脱片；
把切割好的LED器件通过脱膜的方式分离基板，形成单体LED器件成品；
S09：测试与包装；
把单体LED器件成品放入测试机台，调整对应需要的参数，进行对单体LED器件的各项参数进行测试，测试合格后放入对应的料带内进行包装。
应用本申请的新型工艺，通过电镀电极柱的方式，使器件实现对内部晶粒的导电与物理的支撑，然后通过一体模压形成六面包合的整体外衣，微型电极柱被胶体包容，LED晶粒在通电后发出的光被胶体内部扩散剂均匀的扩散到六面的胶体上，形成六面发光体，可以应用到更多的领域，尤其是一些微型应用领域，比平面的表面贴装式发光器件使用LED晶粒数量少，结构简单，起到节能和降低原物料成本的效果，易于推广普及。
优选的，形成的单体LED器件成品呈六面体，当然，可以理解的是，根据需要还可以设计成其他的多面体器件，该种简单变换同样属于本申请保护范畴。
说明书附图2-6中，标识1为基板，标识2为电极柱，标识3为LED晶粒，标识4为胶体，标识5为切割道，标识6为光线漫反射调节层(胶体)，标识7为单体LED器件；
一种六面发光器件制品，其中，六面发光器件制品根据上述的六面发光器件加工工艺制成。
一种显示设备，其中，显示设备上设置有如上述的六面发光器件制品。
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (7)
1.一种六面发光器件加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：
基板冲压：在钢片上根据预设的位置与尺寸，使用冲压机进行冲压制作基板；
电镀：把冲压好的基板按定义的厚度进行上银电镀；
镀电极柱：根据设定的器件脚位位置，电镀按定义的尺寸设置的电极柱；
固晶：搬运LED晶粒到基板上，LED晶粒上预留的焊盘与电极柱一一对应；
焊线：把LED晶粒上的焊盘与基板上电极柱进行焊接；
模压：把焊接好的基板放入模压机内，采用含有扩散剂的胶体将基板进行覆盖封装，而后固化处理；
切割：把固化后的基板进行按预调的隔离河道进行切割，形成单体LED器件；
脱片：把切割好的LED器件通过脱膜的方式分离基板，形成单体LED器件成品。
2.根据权利要求1所述的六面发光器件加工工艺，其特征在于，所述工艺还包括方法：
测试与包装：把单体LED器件成品放入测试机台，调整对应需要的参数，进行对单体LED器件的各项参数进行测试，测试合格后放入对应的料带内进行包装。
3.根据权利要求1所述的六面发光器件加工工艺，其特征在于，所述模压工序中，进行固化采用方法：
将基板放入烤箱内进行180-220℃，烘烤10-14小时。
4.根据权利要求1所述的六面发光器件加工工艺，其特征在于，所述胶体为热环氧树脂或硅胶。
5.根据权利要求1所述的六面发光器件加工工艺，其特征在于，形成的单体LED器件成品呈六面体。
6.一种六面发光器件制品，其特征在于，所述六面发光器件制品根据权利要求1-5任一所述的六面发光器件加工工艺制成。
7.一种显示设备，其特征在于，所述显示设备上设置有如权利要求6所述的六面发光器件制品。
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