CN116224903A - 一种愈合基台的参数化制造方法及系统 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种愈合基台的参数化制造方法及系统，方法包括根据种植体，确定接口部位的几何位置参数以及第一加工轨迹；采集牙龈袖口轮廓图像，并根据图像得到穿龈部位的描述参数；根据描述参数和几何位置参数，得到与穿龈部位的轮廓线形状匹配的走刀轮廓，进而确定穿龈部位的第二加工轨迹，并得到与顶部匹配的走刀轮廓，进而确定顶部的第三加工轨迹；根据加工轨迹进行愈合基台的加工，得到愈合基台模型。本发明提高了愈合基台与口腔种植情况的匹配度，使得愈合基台能够达到预期效果，降低了愈合基台的设计、生产难度的同时提高了生产效率，显著地缩短了患者的治疗周期，便于后续种植牙的修复工作的进行。本发明应用于愈合基台制造技术领域。

Description

一种愈合基台的参数化制造方法及系统
技术领域
本发明涉及愈合基台制造技术领域，特别涉及一种愈合基台的参数化制造方法及系统。
背景技术
市面上所使用的大部分成品愈合基台都由种植体厂商提供，这些成品愈合基台都是用相同的尺寸标准工业化制造的，同一型号的成品愈合基台的形状、尺寸和大小完全一样。通常地，在种植时，需要采用与牙龈袖口轮廓匹配的愈合基台，以便于义齿种植的进行。然而，由于每个患者的牙龈袖口轮廓不同，且医院配备的愈合基台的种类有限，不能完全匹配每个患者口腔种植情况，导致愈合基台和患者口腔的种植情况的配合程度较低，进而可能会影响后续种植牙的修复工作。
另外，目前美学愈合基台的制备流程中，电脑三维扫描和采集光学印模数据的步骤一般由医院来完成。医院把这些数据提供给专业的技术人员，由技术人员完成计算机辅助设计（Computer Aided Design，CAD）步骤，即技术人员通过专业的种植设计软件设计个性化的愈合基台模型。随后，技术人员将设计好的美学愈合基台模型提供给代工厂，由代工厂完成计算机辅助制作（Computer Aided Manufacturing，CAM）步骤，即代工厂使用高精密数控机床切削制造美学愈合基台。代工厂制备出成品后，将愈合基台成品提供给医院，由医院将其安装在患者口腔内。
由此可见，现有技术存在如下缺陷：首先，成品愈合基台大部分是使用相同的尺寸标准工业化制造而得到的，愈合基台与患者的牙龈袖口轮廓的配合程度较低，影响了种植工作的进行。其次，现有的愈合基台的制备流程较为繁琐，其生产过程时间较长，生产效率较低，这容易使得患者的治疗周期被迫延长，不利于牙体的修复。其三，医生、技术人员和代工厂三者之间存在信息差的问题，无法实现三者之间的多元化信息交流，进而导致生产出来的成品个性化愈合基台不能达到医生的预期效果，且可能不符合患者的牙龈袖口轮廓的种植情况；并且，整个美学愈合基台生产过程中涉及的人员较多，劳动成本和生产成本较高。
因此，如何降低愈合基台的设计难度、生产难度以及生产成本，提高愈合基台和患者口腔的种植情况的配合程度成为了本领域亟待解决的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种愈合基台的参数化制造方法及系统，以降低愈合基台的设计、生产难度，使得医护人员通过简单的培训即可独立设计并生产个性化愈合基台，提高生产效率的同时，提高愈合基台与患者的牙龈袖口的配合程度。
本发明解决其技术问题的解决方案是：第一方面，本申请提供一种愈合基台的参数化制造方法，应用于愈合基台的生产，所述愈合基台从上至下依次设置有顶部、穿龈部位和用于与选定的种植体连接的接口部位，所述方法包括如下步骤：
根据种植体，确定所述接口部位的几何位置参数以及第一加工轨迹；
采集牙龈袖口轮廓图像，并根据所述牙龈袖口轮廓图像，得到所述穿龈部位的描述参数，所述描述参数包括穿龈直径参数、穿龈高度参数和轮廓线形状；
根据所述描述参数和所述几何位置参数，得到与所述轮廓线形状匹配的走刀轮廓，进而确定所述穿龈部位的第二加工轨迹；
根据所述描述参数和所述几何位置参数，得到与所述顶部匹配的走刀轮廓，进而确定所述顶部的第三加工轨迹；
根据所述第一加工轨迹、所述第二加工轨迹和第三加工轨迹，执行愈合基台的加工工作，得到愈合基台模型。
第二方面，本申请提供一种愈合基台的参数化制造系统，包括：
接口部位确定模块，用于根据种植体，确定接口部位的几何位置参数以及第一加工轨迹；
图像采集模块，用于采集牙龈袖口轮廓图像；
描述参数处理模块，用于根据牙龈袖口轮廓图像，得到穿龈部位的描述参数；
穿龈部位确定模块，用于根据描述参数和几何位置参数，得到与轮廓线形状匹配的走刀轮廓，进而确定穿龈部位的第二加工轨迹；
顶部确定模块，用于根据描述参数和几何位置参数，得到与顶部匹配的走刀轮廓，进而确定顶部的第三加工轨迹；
综合加工模块，用于根据第一加工轨迹、第二加工轨迹和第三加工轨迹，执行愈合基台的加工工作，得到愈合基台模型。
本发明的有益效果是：提供一种愈合基台的参数化制造方法及系统，首先，根据种植体确定接口部位的加工轨迹；然后，根据牙龈袖口轮廓图像，得到用于描述患者口腔的种植情况的描述参数，并通过描述参数来对愈合基台的顶部和穿龈部位的加工轨迹进行规划；最后，根据愈合基台的顶部、穿龈部位和接口部位的加工轨迹，实现愈合基台的加工。本发明有效地提高了愈合基台与患者的牙龈袖口的配合程度，使得生产得到的愈合基台能够达到预期效果，医务人员采用本发明的技术方案即可实现愈合基台的个性化设计与生产，进而降低了美学愈合基台的设计难度和生产难度，并降低了生产成本和劳动成本，能够显著地缩短患者的治疗周期，提高愈合基台的生产效率，便于后续种植牙的修复工作的进行。
本申请的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本申请而了解。本申请的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
图1为本申请提供的愈合基台的结构示意图；
图2为本申请提供的人体口腔内的牙龈袖口轮廓的示意图；
图3为本申请提供的一种愈合基台的参数化制造方法的流程图；
图4为本申请提供的穿龈部位的坐标示意图；
图5为本申请提供的当轮廓线形状为圆弧时穿龈部位的坐标示意图；
图6为本申请提供的当轮廓线形状为圆弧时穿龈部位的走刀轨迹示意图；
图7为本申请提供的当轮廓线形状为直线时穿龈部位的坐标示意图；
图8为本申请提供的当轮廓线形状为多段线时穿龈部位的坐标示意图；
图9为本申请提供的顶部的坐标示意图；
图10为本申请提供的螺丝通道的结构示意图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
下面结合说明书附图和具体的实施例对本申请进行进一步的说明。所描述的实施例不应视为对本申请的限制，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在以下的描述中，涉及到“一些实施例”，其描述了所有可能实施例的子集，但是可以理解，“一些实施例”可以是所有可能实施例的相同子集或不同子集，并且可以在不冲突的情况下相互结合。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述本申请实施例的目的，不是旨在限制本申请。
在口腔医学领域中，种植牙的种植步骤为：首先，进行种植牙手术，翻开牙龈并在牙骨槽上打孔，植入种植体后将牙龈严密缝合，等待骨组织与种植体融合后方可进行下一步，融合耗时大约2至3个月。然后，安装愈合基台，使得种植体穿出牙龈，等待软组织成形，成形耗时大约2至3周。愈合基台具有形成牙龈封闭、牙龈袖口成形的作用，愈合基台的穿龈轮廓、高度及材料均对种植义齿周围软组织的健康及美学效果产生影响。最后，待软组织成形后，医护人员会将愈合基台从种植体中旋出，并将修复基台旋入至种植体中，通过修复基台佩戴牙冠，至此整个种植流程完成。
目前国内使用的大部分成品愈合基台都是种植体厂商提供的。这些成品愈合基台都是用相同的尺寸标准工业化制造的，同一型号的成品愈合基台的形状、尺寸和大小完全一样。然而，由于每个患者的口腔的牙龈袖口形状不同，且医院配备的愈合基台的种类有限，这导致很多种情况下没有非常合适的成品愈合基台提供给医生使用，愈合基台和患者的牙龈袖口的配合程度较低，进而可能会影响后续种植牙的修复工作。
另外，目前美学愈合基台的制备流程中，电脑三维扫描和采集光学印模数据的步骤一般由医院来完成。医院把这些数据提供给专业的技术人员，由技术人员完成计算机辅助设计（Computer Aided Design，CAD）步骤，即技术人员通过专业的种植设计软件设计个性化的愈合基台模型。随后，技术人员将设计好的美学愈合基台模型提供给代工厂，由代工厂完成计算机辅助制作（Computer Aided Manufacturing，CAM）步骤，即代工厂使用高精密数控机床切削制造美学愈合基台。代工厂制备出成品后，将愈合基台成品提供给医院，由医院将其安装在患者口腔内。
因此，现有的愈合基台的制备、设计过程存在如下缺陷：
第一，成品愈合基台大部分是使用相同的尺寸标准工业化制造而得到的，愈合基台和患者的牙龈袖口的配合程度较低，对后续种植牙的修复工作进行造成了不良影响；
第二，现有的愈合基台的制备流程较为繁琐，其生产过程时间较长，生产效率较低，这容易使得患者的治疗周期被迫延长，不利于牙体的修复；
第三，在整个制备过程中，医生、技术人员和代工厂三者之间存在信息差的问题，无法实现三者之间的多元化信息交流，导致生产出来的成品个性化愈合基台不能达到医生的预期效果，同时也可能不符合患者口腔的种植情况；整个愈合基台的生产过程中所涉及的人员较多，容易导致生产的劳动成本和生产成本的提高。
为了解决上述现有技术所存在的缺陷，本申请提供了一种愈合基台的参数化制造方法、系统以及存储介质，用于生产愈合基台，医护人员通过简单的培训即可采用本发明提供的技术方案实现个性化愈合基台的独立设计和生产，降低愈合基台的设计、生产难度的同时，提高了愈合基台与口腔种植情况的配合程度。
在对本申请的技术方案进行阐述之前，先介绍美学愈合基台的基本结构。在本领域中，美学愈合基台的主要作用是辅助软组织成形，使得软组织形成牙龈袖口，并在等待软组织成形的过程中使种植体的内腔保持封闭，以避免种植体的内腔受到细菌等污染。参照图1所示的愈合基台的结构示意图，美学愈合基台从下至上设置有接口部位100、穿龈部位200和顶部300，穿龈部位200的侧轮廓称为穿龈轮廓；接口部位100的侧轮廓称为配合锥面，接口部位100的下半部分的外表面设置有螺纹110，接口部位100的作用是与医生选定的种植体进行连接。顶部300内设置有螺丝通道310，螺丝通道310的作用是与外部的螺丝刀配合，当外部的螺丝刀与螺丝通道310配合时，用户可通过旋转螺丝刀将愈合基台的接口部位100旋入至种植体的螺纹内腔，使得接口部位100与种植体的螺纹内腔螺纹连接，以便于将愈合基台固定于种植体上。
另外，接口部位100与穿龈部位200的连接水平线称为骨水平线，穿龈部位200和顶部300的连接水平线称为龈水平线，骨水平线和龈水平线互相平行。接口部位100和穿龈部位200之间的交界平面为第一圆形平面400，骨水平线位于此平面内。穿龈部位200与顶部300之间的交界平面为第二圆形平面500，龈水平线位于此平面内。
结合上述愈合基台的基本结构，下面将介绍本申请的技术方案。
参照图3，本申请的一个实施例，结合愈合基台的结构，下面将对本申请所提供的方法进行说明和阐述。所述参数化制造方法应用于上述愈合基台，其可以包括但不限于以下步骤。
S100，根据种植体，确定接口部位的几何位置参数以及第一加工轨迹。
需要说明的是，种植体为需要与患者的牙龈袖口进行匹配的种植体。其中，牙龈袖口是指在拔牙或植入种植体后形成的牙龈洞。
需要说明的是，几何位置参数包含第一圆形平面400的直径以及接口部位100的长度。本具体实施例中，第一圆形平面400是指骨水平线所在的平面。
作为可选的实施例，根据先验知识，利用目前主流的种植体的螺纹内腔数据，构建接口部位100的第一加工轨迹。
本可选实施例中，接口部位100的作用是连接医生选定的种植体，其骨水平线以下部位均嵌入种植体内腔内。通常地，接口部位100的加工难度最大，原因是：首先，接口部位100的螺纹110的形状、大小、螺距和圈数等数据都需要与植入患者口腔内的种植体的螺纹内腔的数据匹配。其次，美学愈合基台的配合锥面需要满足足够的精度才能够与种植体的锥面实现高精度的配合，从而防止液体流入种植体内腔，并为种植体内锥提供良好的应力分布，以提高使用寿命。因此，对于接口部位100的加工，通常需要加工人员具备足够的加工知识和加工经验，并且需要对各品牌种植体的内腔结构有足够的了解。然而，一般的医护人员是不具备这样的专业加工知识的。若医护人员要独立设计并生产个性化愈合基台，其所需的培训时间较长，培训成本较高。这无疑对一般医护人员生产美学愈合基台造成了条件限制。
目前市面上常见的种植体品牌只有四十多个，合计一百多种螺纹内腔，那么与之配合的个性化愈合基台的接口部位100的种类也只有一百多种。因此，本申请根据先验知识，利用目前主流的种植体的螺纹内腔数据，预先搭载接口部位100的加工轨迹生成程序。用户只需输入所选定的种植体的螺纹内腔数据，即可通过接口部位100的加工轨迹生成程序生成接口部位100的第一加工轨迹。
S200，采集牙龈袖口轮廓图像，并根据牙龈袖口轮廓图像，得到穿龈部位的描述参数，描述参数包括穿龈直径参数、穿龈高度参数和轮廓线形状。
参照图2所示的人体口腔内的牙龈袖口轮廓示意图。每个患者口腔内的牙龈袖口轮廓是不同的，牙龈袖口轮廓是指牙龈袖口的轮廓，牙龈袖口是指在拔牙或植入种植体后形成的牙龈洞，这需要设计与之匹配的愈合基台的穿龈部位200的轮廓和顶部300的轮廓。
本步骤中，为了提高穿龈部位200、顶部300与患者的牙龈袖口的配合度，首先需要获取患者的牙龈袖口轮廓图像，然后利用实际的牙龈袖口轮廓图像来确定穿龈部位200的描述参数，通过描述参数来映射人体口腔的种植情况。之后，根据描述参数分别确定穿龈部位200和顶部300的加工轨迹。参照图1，本申请通过穿龈直径参数
Figure SMS_1
、穿龈高度参数/>
Figure SMS_2
和穿龈轮廓线形状O来描述穿龈部位200。
进一步地，采集牙龈袖口轮廓图像的步骤包括：通过口内三维扫描仪对患者的口腔进行口内扫描，得到包括患者口腔的至少一部分的牙龈袖口轮廓图像。
需要说明的是，口内三维扫描仪又称电子印模扫描仪，是指应用小型探入式光学扫描头，直接在患者口腔内获取牙齿、牙龈、黏膜等软硬组织表面三维形貌及彩色纹理信息。与传统石膏印模相比，大大简化了临床操作流程，是实现口腔数字化诊疗的基础。
S300，根据描述参数和几何位置参数，得到与轮廓线形状匹配的走刀轮廓，进而确定穿龈部位的第二加工轨迹；
S400，根据描述参数和几何位置参数，得到与顶部匹配的走刀轮廓，进而确定顶部的第三加工轨迹；
S500，根据第一加工轨迹、第二加工轨迹和第三加工轨迹，执行愈合基台的加工工作，得到愈合基台模型。
在一可选的实施例中，加工工作可以是：利用加工模拟软件，根据这三个加工轨迹，自动运行并模拟愈合基台的切削情况，输出模拟切削后的愈合基台模型给医护人员以进行参考和评估，愈合基台模型为三维模型。进一步地，在得到愈合基台三维模型后，将愈合基台三维模型转化为模型数据，根据模型数据，控制3D打印机完成愈合基台的实物打印，得到愈合基台实物模型。医务人员可以将所得到的愈合基台实物模型与患者植入的种植体进行匹配，从而确定愈合基台与种植体的匹配程度，进而提高种植的成功率。
在另一可选的实施例中，加工工作可以是：根据这三个加工轨迹，医务人员直接利用用于加工愈合基台的装置完成愈合基台的加工，进而得到愈合基台的成品。可选地，装置自动记录愈合基台的加工时长，当加工时长到达加工阈值时，提醒医务人员更换装置的刀具，以避免刀具的磨损和老化，保证愈合基台的加工工作的连续性进行。
在又一可选的实施例中，加工工作可以是：实施对象为代工厂，其根据这三个加工轨迹，控制机床执行愈合基台的加工工作，得到愈合基台模型，以节省编程时间和提高生产效率。
本申请的一个实施例，下面将对所述一种愈合基台的参数化制造系统进行说明和阐述。所述系统上搭载有用于执行所述制造方法的存储介质，系统包括：
接口部位确定模块，搭载有第一轨迹确定程序，其作用是：根据种植体，生成接口部位的几何位置参数以及第一加工轨迹。其中，第一轨迹确定程序为接口部位100的加工轨迹生成程序；
图像采集模块，用于对牙龈袖口轮廓图像进行采集；
描述参数处理模块，搭载有数据处理程序，其作用是：利用牙龈袖口轮廓图像，生成穿龈部位的描述参数；
在本申请的一些实施例中，几何位置参数以及穿龈部位的描述参数可通过数据处理程序根据种植体的参数和牙龈袖口轮廓图像进行处理而得到。
穿龈部位确定模块，搭载有第二轨迹确定程序，其作用是：利用描述参数和几何位置参数，生成与轮廓线形状匹配的走刀轮廓，进而生成穿龈部位的第二加工轨迹；
顶部确定模块，搭载有第三轨迹确定程序，其作用是：利用描述参数和几何位置参数，生成与顶部匹配的走刀轮廓，进而生成顶部的第三加工轨迹；
综合加工模块，搭载有加工程序，其作用是：通过第一加工轨迹、第二加工轨迹和第三加工轨迹，执行愈合基台的加工工作，生产输出愈合基台模型。
需要说明的是，以上模块所搭载的程序用于执行模块的功能。
可选地，所述系统还包括：
交互显示模块，其作用是与用户进行交互；
数据采集模块，其作用是获取外部输入的几何位置参数以及穿龈部位的描述参数。
在本申请的一些实施例中，几何位置参数以及穿龈部位的描述参数可由用户通过交互显示模块自行输入，数据采集模块获取由用户输入的数据。
基于上述实施例，美学愈合基台通常包括顶部300、穿龈部位200和接口部位100，而这三个部位的参数设计各不同，因此需要分别设计这三个部位的走刀轨迹来实现愈合基台的个性化设计。其中，接口部位100的走刀轨迹，即第一走刀轨迹，可以利用目前主流的种植体的螺纹内腔数据来确定。而穿龈部位200和接口部位100的走刀轨迹则需要根据描述参数和接口部位100的参数来确定。参照图4，图4所示为穿龈部位的坐标示意图。本申请的一个实施例，下面将对S300中确定第二加工轨迹的过程进行说明和阐述。S300可以包括但不限于以下步骤。
S310，获取几何位置参数，以接口部位远离穿龈部位的一面的圆心为坐标原点，建立二维坐标系。
本步骤中，如图4中所示的点P，点P为接口部位远离穿龈部位的一面的圆心，以点P为原点构建坐标系XOY。
S320，将第一圆形平面上的任一边界点定义为第一走刀起点，并将第二圆形平面上的一边界点定义为第一走刀终点。
需要说明的是，第一走刀起点与第一走刀终点处于同一直视平面，第一走刀起点位于骨水平线上，第一走刀终点则位于龈水平线上。如图4中所示的点
Figure SMS_3
和点/>
Figure SMS_4
，点/>
Figure SMS_5
为第一走刀起点，点/>
Figure SMS_6
为第一走刀终点。
S330，根据穿龈直径参数、穿龈高度参数和几何位置参数，计算得到在二维坐标系XOY下，第一走刀起点和第一走刀终点的坐标数据。
进一步地，定义第一圆形平面400的直径为
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，穿龈直径参数为/>
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，接口部位100的长度为/>
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，穿龈高度参数为/>
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。其中，参数/>
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和参数/>
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为牙龈轮廓描述参数，直径/>
Figure SMS_14
和长度/>
Figure SMS_7
为几何参数。
本具体实施例通过描述参数处理模块对牙龈袖口轮廓图像进行处理，进而得到牙龈轮廓描述参数。在本申请其他实施例中，牙龈轮廓描述参数可由医生观测牙龈袖口轮廓图像后通过交互显示模块自行设置。几何参数通过接口部位确定模块根据需要匹配的种植体来获取。
本步骤中，根据以上参数，可以计算得到在以点P为原点的坐标系XOY下，第一走刀起点的坐标和第一走刀终点的坐标。其中，第一走刀起点的坐标满足
Figure SMS_15
，第一走刀终点的坐标满足/>
Figure SMS_16
。
S340，根据轮廓线形状，结合第一走刀起点和第一走刀终点的坐标，确定与轮廓线形状对应的走刀轮廓，进而得到穿龈部位的第二加工轨迹。
需要说明的是，第二加工轨迹定义为：以第一走刀起点为加工的起点，以第一走刀终点为加工的终点，且第一走刀起点和第一走刀终点之间的连线满足与轮廓线形状对应的走刀轮廓的轨迹。
可选地，轮廓线形状包括直线、圆弧或多段线中的任一种。
本领域中，圆弧、直线和多段线为最常见的穿龈部位200的轮廓线形状，因此本申请针对这三种轮廓线形状提出了对应的轮廓规划方法和步骤。但需要说明的是，本领域还存在有其他轮廓线形状，因此还可以采用其他的轮廓规划方法和步骤来完成其他轮廓线形状的轮廓规划，本申请对此不作具体限定。
可选地，S340包括以下步骤：
S341，当识别到轮廓线形状为圆弧时，采用与圆弧对应的轮廓规划步骤进行轮廓的规划，得到与圆弧对应的走刀轮廓；或者，
S342，当识别到轮廓线形状为直线时，采用与直线对应的轮廓规划步骤进行轮廓的规划，得到与直线对应的走刀轮廓；或者，
S343，当识别到轮廓线形状为多段线时，采用与轮廓线对应的轮廓规划步骤进行轮廓的规划，得到与多段线对应的走刀轮廓。
作为进一步的实施方式，穿龈部位确定模块包括：
第一坐标系建立单元，其作用是获取几何位置参数，以接口部位远离穿龈部位的一面的圆心为坐标原点，建立二维坐标系；
第一走刀定义单元，其作用是将第一圆形平面上的任一边界点定义为第一走刀起点，并将第二圆形平面上的一边界点定义为第一走刀终点；
第一数据处理单元，其作用是根据穿龈直径参数、穿龈高度参数和几何位置参数，计算得到在二维坐标系下，第一走刀起点和第一走刀终点的坐标数据；
第一走刀轮廓确定单元，其作用是根据轮廓线形状，结合第一走刀起点和第一走刀终点的坐标，确定与轮廓线形状对应的走刀轮廓；
第一轨迹确定单元，其作用是根据与轮廓线形状对应的走刀轮廓、第一走刀起点和第一走刀终点确定第二加工轨迹。
进一步地，第一走刀轮廓确定单元包括：圆弧轮廓确定单元、直线轮廓确定单元和多段线轮廓确定单元，这三个单元的功能分别对应于S341至S343。
参照图5，图5所示为当轮廓线形状为圆弧时穿龈部位的坐标示意图。本申请的一个实施例，下面将对S341中得到与圆弧对应的走刀轮廓的过程进行说明和阐述，此圆弧记作轮廓线圆弧。S341可以包括但不限于以下步骤。
首先，通过牙龈袖口轮廓图像确定合适的轮廓线圆弧的半径，半径定义为
Figure SMS_17
。根据第一走刀起点和第一走刀终点的坐标，计算得到在二维坐标系XOY下，第一走刀起点和第一走刀终点的连线的中点的坐标数据，且计算得到第一走刀起点和第一走刀终点之间的直线距离。
本具体实施例中，第一走刀终点和第一走刀起点的连线为直线。如图5中所示的点
Figure SMS_18
，其为第一走刀终点和第一走刀起点的连线的中点。结合第一走刀起点、第一走刀终点的坐标，可以计算得到在坐标系XOY下，点/>
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的坐标为/>
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。
需要说明的是，直线距离
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满足如下公式：
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其中，第一圆形平面400的直径为
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，穿龈直径参数为/>
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，接口部位100的长度为
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，穿龈高度参数为/>
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。
然后，定义第一走刀起点和第一走刀终点的连线与垂直方向形成的夹角为
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，根据直线距离，计算得到夹角/>
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的三角函数值。
最后，根据轮廓线圆弧的半径和穿龈直径参数，结合夹角
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的三角函数值，得到轮廓线圆弧的圆心/>
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，进而得到与圆弧对应的走刀轮廓。
需要说明的是，与圆弧对应的走刀轮廓定义为：以
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为圆心，以/>
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为圆弧的第一个端点，以第一走刀终点/>
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为圆弧的第二个端点的圆弧。
本具体实施例中，假设存在有一圆心点
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，在以点/>
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为圆心的圆上，取一直径上的一端点，此端点为第一走刀起点/>
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。以一定角度取圆的边界上的另一端点，此端点为第一走刀终点/>
Figure SMS_36
。那么，则可以得到轮廓线圆弧为弧/>
Figure SMS_39
。但是，实际上点/>
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在坐标系XOY下的坐标是未知的，而本申请需要根据点/>
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的坐标来确定走刀轮廓，进而确定走刀轨迹。因此，需要先对在坐标系XOY下点/>
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的坐标求解。具体地，对点/>
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的坐标进行求解可以分为如下三个步骤：
第一步，确定夹角
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的三角函数值。前述步骤中已确定点/>
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的坐标为
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以及/>
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，而夹角/>
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的余弦函数值如下：
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夹角
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的正弦函数值如下：/>
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相等的未知夹角。将点/>
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的垂直线和水平线，垂直线和水平线的交点为点A，则存在有直角/>
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。通过角度变换可以得知，在/>
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中，夹角/>
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等于夹角/>
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，即/>
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第三步，利用夹角
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的余弦函数值和正弦函数值，计算点/>
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的横坐标和纵坐标。在点/>
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、点/>
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为等腰三角形。所以此等腰三角形中，第一直线为/>
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，第一直线的长度则等于
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。结合夹角/>
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的横坐标和纵坐标：
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，即：
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，即：
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。
当得到轮廓线圆弧的圆心点
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时，结合半径/>
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，可以确定以轮廓线圆弧弧/>
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为基础的走刀轮廓，进而获得第二加工轨迹。
在后续愈合基台的加工工作中，本申请提供的系统中设置有用于执行加工步骤S500的综合加工模块，综合加工模块将以第二加工轨迹为基础加工穿龈部位200。可选地，轮廓线圆弧的半径可随着每一次走刀的进行而线性减小，进而得到更光滑的穿龈部位200的轮廓。如图6所示，执行加工工作的装置先进行第一遍走刀，即装置的刀具以二维坐标系XOY为基准，以圆心点
Figure SMS_94
为圆弧的圆心，从第一走刀起点出发，沿着圆弧走刀轮廓进行走刀，到达第一走刀终点后停止，完成轨迹1的走刀。然后，刀具返回至第一走刀起点，进行下一次走刀。走刀轨迹的顺序可以是1、2、3，从而加工出所需要的穿龈部位200的轮廓。
参照图7，图7所示为本申请实施例提供的当轮廓线形状为直线时穿龈部位的坐标示意图。本申请的一个实施例，下面将对S342中得到与直线对应的走刀轮廓的过程进行说明和阐述。S342可以包括但不限于以下步骤。
首先，确定在二维坐标系XOY下，第一走刀起点
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和第一走刀终点/>
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的坐标，分别为/>
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。然后，利用穿龈直线参数和穿龈高度参数，结合这两个点的坐标，计算得到与轮廓线形状对应的倾斜角度/>
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，进而得到与轮廓线形状对应的走刀轮廓。
需要说明的是，倾斜角度
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满足：
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需要说明的是，与直线对应的走刀轮廓为以第一走刀起点
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和第一走刀终点/>
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作为线段的两个端点，以倾斜角度/>
Figure SMS_104
作为走刀斜度的直线轮廓。
本具体实施例中，在后续愈合基台的加工工作中，本申请提供的系统中设置有用于执行加工步骤S500的综合加工模块，综合加工模块将以第二加工轨迹为基础加工穿龈部位200。如图7所示，执行加工工作的装置先进行第一遍走刀，即装置的刀具以二维坐标系XOY为基准，从第一走刀起点出发，沿着走刀斜度为
Figure SMS_105
的直线走刀轮廓进行走刀，到达第一走刀终点后停止，完成轨迹1的走刀。然后，刀具返回至第一走刀起点，进行下一次走刀。走刀轨迹的顺序可以是1、2、3，这样有利于得到更光滑的穿龈部位200的轮廓，从而加工出所需要的穿龈部位200的轮廓。
参照图8，图8所示为本申请实施例提供的当轮廓线形状为多段线时穿龈部位的结构示意图。本申请的一个实施例，下面将对S343中得到与多段线对应的走刀轮廓的过程进行说明和阐述。S343可以包括但不限于以下步骤。
首先，将轮廓线形状定义为多段线。多段线由第一走刀起点
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、第一节点/>
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和第一走刀终点/>
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依次连线构成。根据多段线，可以将穿龈部位200从下至上依次拆分为第一轮廓段、第二轮廓段和第三轮廓段。其中：
第一轮廓段由点
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直线连接点/>
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构成，其穿龈高度参数定义为/>
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，其穿龈直径定义为/>
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；
第三轮廓段由点
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，其穿龈直径定义为/>
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其中，
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，/>
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则可以确定在二维坐标系XOY下这四个点的坐标，坐标分别为
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、
Figure SMS_125
、/>
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和/>
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。
利用第一节点和第一走刀起点的坐标，计算得到如下第一轮廓段的走刀斜度，即倾斜角度
Figure SMS_128
：
Figure SMS_129
那么，第一轮廓段的走刀轮廓为以第一走刀起点为起点，以第一节点为终点，以
Figure SMS_130
作为走刀斜度的直线轮廓。
利用第二节点和第一节点的坐标，计算得到如下第二轮廓段的走刀斜度，即倾斜角度
Figure SMS_131
：
Figure SMS_132
那么，第二轮廓段的走刀轮廓为以第一节点为起点，以第二节点为终点，以
Figure SMS_133
作为走刀斜度的直线轮廓。
利用第一走刀终点和第二节点的坐标，计算得到如下第三轮廓段的走刀斜度，即倾斜角度
Figure SMS_134
：
Figure SMS_135
那么，第三轮廓段的走刀轮廓为以第二节点为起点，以第一走刀终点为终点，以
Figure SMS_136
作为走刀斜度的直线轮廓。
最后，根据第一轮廓段、第二轮廓段和第三轮廓段的走刀斜度或者走刀轮廓，确定与多段线对应的走刀轮廓，进而得到第二加工轨迹。
需要说明的是，与多段线对应的走刀轮廓为：以第一走刀起点为起点，以第一走刀终点为终点，以
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、/>
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Figure SMS_139
为走刀斜度的多段线轮廓。
本具体实施例中，在后续愈合基台的加工工作中，本申请提供的系统中设置有用于执行加工步骤S500的综合加工模块，综合加工模块将以第二加工轨迹为基础加工穿龈部位200。如图8所示，执行加工工作的装置先进行第一遍走刀，即装置的刀具以二维坐标系XOY为基准，从第一走刀起点出发，沿着走刀斜度为
Figure SMS_140
的走刀轮廓到达第一节点，以完成第一轮廓段的走刀。当刀具走刀至第一节点时，刀具于第一节点处将走刀斜度从/>
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，并保持沿着走刀斜度为
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的走刀轮廓到达第一走刀终点，以完成第三轮廓段的走刀，进而加工出所需要的穿龈部位200的轮廓。
以上走刀轮廓相关的实施例中，由于几何位置参数可通过种植体获得，而描述参数则可通过穿龈袖口轮廓图像来得到，因此，当本申请的方法和系统应用于实际场景中时，医生只需要通过交互显示模块输入描述参数以及几何位置参数， 或者，医生通过交互显示模块输入选定的种植体的属性后，且图像采集模块自动采集穿龈袖口轮廓图像，并通过描述参数处理模块对穿龈袖口轮廓图像进行处理后得到描述参数以及几何位置参数。之后，穿龈部位确定模块可根据描述参数以及几何位置参数进行穿龈部位200的加工轨迹规划，得到走刀轮廓，并利用走刀轮廓和走刀起点、终点来生成第二加工轨迹。
参照图9，图9所示为本申请实施例提供的顶部300的坐标示意图。本申请的一个实施例，下面将对S400中得到与顶部匹配的走刀轮廓的过程进行说明和阐述。在本领域中，愈合基台的顶部300通常为圆弧形，所述得到与顶部匹配的走刀轮廓的步骤可以包括但不限于以下步骤。
S410，获取接口部位的几何位置参数，以接口部位远离穿龈部位的一面的圆心为坐标原点，建立二维坐标系XOY。
本步骤中，如图9中所示的点P，点P为接口部位远离穿龈部位的一面的圆心。
S420，定义顶部远离穿龈部位的一面为圆弧，此圆弧记作顶部圆弧，确定顶部圆弧的半径为
Figure SMS_147
以及愈合基台的总高度为H。
S430，定义顶部远离穿龈部位的一面的左右两个端点分别为第二走刀起点和第二走刀终点。第二走刀起点和第二走刀终点位于同一水平面上。
本步骤中，如图9中所示的点
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为第二走刀起点，点/>
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为第二走刀终点。
S440，根据顶部圆弧的半径和愈合基台的总高度，计算得到坐标系XOY下，第二走刀起点和第二走刀终点的坐标数据。
需要说明的是，第二走刀起点的坐标为
Figure SMS_152
，第二走刀终点的坐标为
Figure SMS_153
。
S450，根据顶部圆弧的半径和穿龈直径参数，结合这两个坐标，确定顶部圆弧的圆心为
Figure SMS_154
，进而确定与顶部匹配的走刀轮廓。
本步骤中，假设存在有一圆心点
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在坐标系XOY下的坐标求解，求解过程为：
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位于坐标系XOY的y轴上，即点/>
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到第二走刀起点所在的水平面的距离，点/>
Figure SMS_169
的纵坐标满足如下公式：
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则得到与顶部300匹配的走刀轮廓，走刀轮廓具体为以
Figure SMS_171
为圆心，以/>
Figure SMS_172
为半径，以第二走刀起点和第二走刀终点为圆弧的两个端点的圆弧。
S460，根据与顶部匹配的走刀轮廓、第二走刀起点和第二走刀终点，确定第三加工轨迹。
需要说明的是，第三加工轨迹为以第二走刀起点为加工的起点，以第二走刀终点为加工的终点，且第二走刀起点和第二走刀终点之间的连线满足与顶部300匹配的走刀轮廓的轨迹。
作为进一步的实施方式，顶部确定模块包括：
第二坐标系建立单元，其作用是获取接口部位的几何位置参数，以接口部位远离穿龈部位的一面的圆心为坐标原点，建立二维坐标系XOY；
第二数据处理单元，其作用是定义顶部远离穿龈部位的一面为圆弧，此圆弧记作顶部圆弧，确定顶部圆弧的半径以及愈合基台的总高度；
第二走刀定义单元，其作用是定义顶部远离穿龈部位的一面的左右两个端点分别为第二走刀起点和第二走刀终点，第二走刀起点和第二走刀终点位于同一水平面上，根据顶部圆弧的半径和愈合基台的总高度，计算得到坐标系XOY下，第二走刀起点和第二走刀终点的坐标数据；
第二走刀轮廓确定单元，其作用是根据顶部圆弧的半径和穿龈直径参数，结合这两个坐标，确定顶部圆弧的圆心，进而确定与顶部匹配的走刀轮廓；
第二轨迹确定单元，其作用是根据与顶部匹配的走刀轮廓、第二走刀起点和第二走刀终点确定第三加工轨迹。
本具体实施例中，当得到顶部圆弧的圆心点
Figure SMS_173
时，结合半径为/>
Figure SMS_174
，可以确定以顶部圆弧弧/>
Figure SMS_175
为基础的走刀轮廓，进而生成第三加工轨迹。在后续愈合基台的加工工作中，用于执行加工工作的装置以第三加工轨迹为基础加工顶部300。可选地，顶部圆弧的半径可随着每一次走刀的进行而线性减小，进而得到更光滑的顶部300的轮廓。如图9所示，执行加工工作的装置先进行第一遍走刀，即装置的刀具以二维坐标系XOY为基准，从第二走刀起点出发，以点/>
Figure SMS_176
为圆弧的圆心，沿着顶部圆弧轮廓进行走刀，到达第二走刀终点后停止，完成轨迹4的走刀。然后，刀具返回至第二走刀起点，进行下一次走刀。走刀轨迹的顺序可以是4、5，从而加工出所需要的顶部300的轮廓。
参照图10，图10所示为本申请实施例提供的螺丝通道的结构示意图。愈合基台的结构不仅仅包括顶部300、穿龈部位200和接口部位100，实际上愈合基台还包含有螺丝通道310，螺丝通道310设置在顶部300内。若没有螺丝通道310，则无法将愈合基台的接口部位100旋入种植体的螺纹内腔中，愈合基台的接口部位100无法与种植体的螺纹内腔螺纹连接固定，进而会影响软组织的成形。因此，在S500中加工得到愈合基台模型后，还需要在顶部300加工螺丝通道310，以得到最终的愈合基台模型。本申请的一个实施例，下面对螺丝通道310的加工过程进行说明和阐述。S500还包括如下步骤：
确定顶部的螺丝通道的形状及其通道深度，以顶部远离穿龈部位的一面的圆心作为钻孔的钻心，以通道深度作为钻孔的深度。
需要说明的是，在二维坐标系下，顶部远离穿龈部位的一面的圆心的坐标为
Figure SMS_177
，即/>
Figure SMS_178
。
以坐标
Figure SMS_179
为中心确定若干个冲孔端点，若干个冲孔端点构成螺丝通道的形状；
根据钻孔的钻心和深度，结合若干个冲孔端点，在愈合基台模型执行钻孔和冲孔的加工工作，得到包含有螺丝通道的愈合基台模型。
本具体实施例中，螺丝通道310的加工主要依赖钻孔和冲孔这两种打孔方式进行，本发明通过确定钻孔的钻心和深度以及冲孔端点，来完成螺丝通道310的加工，进而得到最终的、符合患者口腔的种植情况的愈合基台。
作为进一步的实施方式，综合加工模块包括：
加工单元，其作用是根据第一加工轨迹、第二加工轨迹和第三加工轨迹，执行愈合基台的加工工作，得到愈合基台模型，并根据钻孔的钻心和深度，结合若干个冲孔端点，在愈合基台模型执行钻孔和冲孔的加工工作，得到包含有螺丝通道的愈合基台模型；
螺丝通道确定单元，其作用是确定顶部的螺丝通道的形状及其通道深度，以顶部远离穿龈部位的一面的圆心作为钻孔的钻心，以通道深度作为钻孔的深度，并以坐标
Figure SMS_180
为中心确定若干个冲孔端点，若干个冲孔端点构成螺丝通道的形状。
另外，本申请还提供了一种存储介质，其中存储有处理器可执行的指令，处理器可执行的指令在由处理器执行时用于执行上述参数化制造方法。
基于上述实施例，本发明的方法可以以程序的方式搭载于愈合基台加工装置上，愈合基台加工装置包括多个模块，多个模块分别记载有S100至S500对应的程序。同时，愈合基台加工装置还可以包括交互显示屏幕，以供用户输入数据和选择操作。下面阐述本发明的实现原理和过程。
第一步，医务人员在交互显示模块上输入所选定的种植体。交互显示模块为交互显示屏，系统中的接口部位确定模块调用与种植体对应的接口型号，种植体对应的接口即为螺纹内腔，结合其所搭载的接口部位100的加工轨迹生成程序，即第一轨迹确定程序，生成与接口部位100对应的第一加工轨迹。同时，接口部位确定模块根据接口型号，生成接口部位100的几何位置参数。
第二步，医务人员操作口内三维扫描仪即图像采集模块对患者的口腔进行扫描，得到牙龈袖口轮廓图像，此图像由图像采集模块获取。系统中的描述参数处理模块对牙龈袖口轮廓图像进行预处理，生成穿龈部位200的描述参数，通过描述参数来映射患者口腔的种植情况。
第二步还可以是：医务人员操作口内三维扫描仪即图像采集模块对患者的口腔进行扫描，得到牙龈袖口轮廓图像。医务人员观测牙龈袖口轮廓图像，得出对应的描述参数，并通过交互显示模块输入描述参数。
第三步，由于本申请的目的之一是提高患者口腔的种植情况与愈合基台的匹配程度，而匹配程度通常取决于穿龈部位200的几何参数和穿龈轮廓，以及顶部300的几何参数以及其配合面的轮廓，因此，本申请从这些方面入手设计穿龈部位200和顶部300的加工轨迹的规划。具体地，本申请的系统包括穿龈部位确定模块，穿龈部位确定模块通过建立二维坐标系，确定第一走刀起点、第一走刀终点为穿龈部位200的加工的起点和终点，并根据常用的轮廓线形状来规划对应的穿龈走刀轮廓，进而完成穿龈部位200的加工轨迹的规划。同时，本申请的系统包括顶部确定模块，顶部确定模块通过建立二维坐标系，确定第二走刀起点、第二走刀终点为顶部300的加工的起点和终点，并根据顶部300配合面的轮廓来规划对应的顶部300走刀轮廓进而完成顶部300的加工轨迹的规划。
第四步，系统的综合加工模块中的加工单元获取顶部300、接口部位100和穿龈部位200的加工轨迹，并根据这三个轨迹利用加工机床、加工模拟软件或者3D打印机中的任一种，执行愈合基台的加工工作。
第五步，在完成加工工作得到愈合基台模型后，螺丝通道确定单元根据螺丝通道310的形状和通道深度确定冲孔端点和钻心，加工单元于顶部300远离穿龈部位200的一面上根据冲孔端点和钻心执行钻孔和冲孔的工作，得到包含有所述螺丝通道310的愈合基台模型，进而得到最终的、完整的、与患者的口腔种植情况适配的愈合基台。
本发明提供了如下技术效果：本发明根据牙龈袖口轮廓图像，生成用于描述患者口腔的种植情况的描述参数，并通过描述参数来完成对愈合基台的顶部300和穿龈部位200的加工轨迹规划。本发明有效地提高了愈合基台与患者口腔的种植情况的配合程度，使得生产得到的愈合基台能够达到预期效果。另外，医务人员采用本发明的技术方案即可实现愈合基台的个性化设计与生产，本发明降低了美学愈合基台的设计难度和生产难度，并降低了生产成本和劳动成本，能够显著地缩短患者的治疗周期，提高愈合基台的生产效率，便于后续种植牙的修复工作的进行。
本申请的说明书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或装置不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或装置固有的其他步骤或单元。
应当理解，在本申请中，“至少一个(项)”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，用于描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，“A和/或B”可以表示：只存在A，只存在B以及同时存在A和B三种情况，其中A，B可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。“以下至少一项(个)”或其类似表达，是指这些项中的任意组合，包括单项(个)或复数项(个)的任意组合。例如，a，b或c中的至少一项(个)，可以表示：a，b，c，“a和b”，“a和c”，“b和c”，或“a和b和c”，其中a，b，c可以是单个，也可以是多个。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其他的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口、装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性、机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机装置(可以是个人计算机、服务器或者网络装置等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：只读存储器(Read-Only Memory，简称ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，简称RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
对于上述方法实施例中的步骤编号，其仅为了便于阐述说明而设置，对步骤之间的顺序不做任何限定，实施例中的各步骤的执行顺序均可根据本领域技术人员的理解来进行适应性调整。

Claims (10)

1.一种愈合基台的参数化制造方法，应用于愈合基台的生产，所述愈合基台从上至下依次设置有顶部、穿龈部位和用于与选定的种植体连接的接口部位，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
根据种植体，确定所述接口部位的几何位置参数以及第一加工轨迹；
采集牙龈袖口轮廓图像，并根据所述牙龈袖口轮廓图像，得到所述穿龈部位的描述参数，所述描述参数包括穿龈直径参数、穿龈高度参数和轮廓线形状；
根据所述描述参数和所述几何位置参数，得到与所述轮廓线形状匹配的走刀轮廓，进而确定所述穿龈部位的第二加工轨迹；
根据所述描述参数和所述几何位置参数，得到与所述顶部匹配的走刀轮廓，进而确定所述顶部的第三加工轨迹；
根据所述第一加工轨迹、所述第二加工轨迹和第三加工轨迹，执行愈合基台的加工工作，得到愈合基台模型。
2.根据权利要求1所述的一种愈合基台的参数化制造方法，其特征在于，所述采集牙龈袖口轮廓图像，包括：通过口内三维扫描仪对患者的口腔进行口内扫描，得到包括患者口腔的至少一部分的牙龈袖口轮廓图像。
3.根据权利要求1所述的一种愈合基台的参数化制造方法，其特征在于，所述接口部位与所述穿龈部位之间的交界平面为第一圆形平面，所述穿龈部位与所述顶部之间的交界平面为第二圆形平面；所述确定所述穿龈部位的第二加工轨迹，包括：
获取所述几何位置参数，所述几何位置参数包括所述第一圆形平面的直径和所述接口部位的长度，以所述接口部位远离所述穿龈部位的一面的圆心为坐标原点，建立二维坐标系；
定义所述第一圆形平面上的任一边界点为第一走刀起点，并定义所述第二圆形平面上的一边界点为第一走刀终点，所述第一走刀起点和所述第一走刀终点位于同一直视平面；
根据所述穿龈直径参数、所述穿龈高度参数和所述几何位置参数，计算得到二维坐标系下所述第一走刀起点和所述第一走刀终点的坐标；
根据所述轮廓线形状，结合所述第一走刀起点和所述第一走刀终点的坐标，确定与所述轮廓线形状对应的走刀轮廓，进而得到所述穿龈部位的第二加工轨迹；所述轮廓线形状包括圆弧、直线或多段线中的任一种；
其中，所述第二加工轨迹是以所述第一走刀起点为加工的起点，以所述第一走刀终点为加工的终点，且所述第一走刀起点和所述第一走刀终点之间的连线满足与所述轮廓线形状对应的走刀轮廓的轨迹。
4.根据权利要求3所述的一种愈合基台的参数化制造方法，其特征在于，所述确定与所述轮廓线形状对应的走刀轮廓，包括：
当识别到所述轮廓线形状为所述圆弧时，采用与所述圆弧对应的轮廓规划步骤进行轮廓的规划，得到与所述圆弧对应的走刀轮廓；或，
当识别到所述轮廓线形状为所述直线时，采用与所述直线对应的轮廓规划步骤进行轮廓的规划，得到与所述直线对应的走刀轮廓；或，
当识别到所述轮廓线形状为所述多段线时，采用与所述轮廓线对应的轮廓规划步骤进行轮廓的规划，得到与所述多段线对应的走刀轮廓。
5.根据权利要求4所述的一种愈合基台的参数化制造方法，其特征在于，所述当识别到所述轮廓线形状为所述圆弧时，采用与所述圆弧对应的轮廓规划步骤进行轮廓的规划，得到与所述轮廓线形状对应的走刀轮廓，包括：
确定圆弧的半径为
Figure QLYQS_1
，根据所述第一走刀起点和所述第一走刀终点的坐标，计算得到所述第一走刀起点和所述第一走刀终点之间的直线距离；其中，所述直线距离满足：
Figure QLYQS_2
其中，
Figure QLYQS_3
为直线距离，/>
Figure QLYQS_4
为第一圆形平面的直径，/>
Figure QLYQS_5
为穿龈直径参数，/>
Figure QLYQS_6
为穿龈高度参数；
定义所述第一走刀起点和所述第一走刀终点的连线与垂直方向的夹角为
Figure QLYQS_7
，根据所述圆弧的半径和所述穿龈直径参数，结合夹角/>
Figure QLYQS_8
的三角函数值，确定所述轮廓线圆弧的圆心为
Figure QLYQS_9
，进而得到与所述圆弧对应的走刀轮廓；
其中，横坐标
Figure QLYQS_10
满足：
Figure QLYQS_11
纵坐标
Figure QLYQS_12
满足：
Figure QLYQS_13
其中，
Figure QLYQS_14
其中，与所述圆弧对应的走刀轮廓为以
Figure QLYQS_15
为圆心，以/>
Figure QLYQS_16
为半径，以所述第一走刀起点和所述第一走刀终点为两个端点的圆弧。
6.根据权利要求4所述的一种愈合基台的参数化制造方法，其特征在于，所述当识别到所述轮廓线形状为所述直线时，采用与所述直线对应的轮廓规划步骤进行轮廓的规划，得到与所述轮廓线形状对应的走刀轮廓，包括：
根据所述穿龈直线参数和所述穿龈高度参数，结合所述第一走刀起点和所述第一走刀终点的坐标，计算得到与轮廓线形状对应的倾斜角度，进而确定与所述直线对应的走刀轮廓；
其中，所述倾斜角度满足：
Figure QLYQS_17
其中，
Figure QLYQS_18
为倾斜角度，/>
Figure QLYQS_19
为第一圆形平面的直径，/>
Figure QLYQS_20
为穿龈直径参数，/>
Figure QLYQS_21
为穿龈高度参数；
其中，与所述直线对应的走刀轮廓为以第一走刀起点和第一走刀终点为线段的两个端点，以
Figure QLYQS_22
作为走刀斜度的直线轮廓。
7.根据权利要求4所述的一种愈合基台的参数化制造方法，其特征在于，所述当识别到所述轮廓线形状为所述多段线时，采用与所述轮廓线对应的轮廓规划步骤进行轮廓的规划，得到与所述轮廓线形状对应的走刀轮廓，包括：
定义所述轮廓线形状为多段线，多段线由第一走刀起点、第一节点、第二节点和第一走刀终点依次连线构成，将穿龈部位从下至上依次拆分为第一轮廓段、第二轮廓段和第三轮廓段，计算在二维坐标系下所述第一节点和所述第二节点的坐标；
根据所述第一走刀起点和所述第一节点，确定所述第一轮廓段的走刀斜度：
Figure QLYQS_23
根据所述第一节点和所述第二节点，确定所述第二轮廓段的走刀斜度：
Figure QLYQS_24
根据所述第二节点和所述第一走刀终点，确定所述第三轮廓段的走刀斜度：
Figure QLYQS_25
其中，
Figure QLYQS_27
为第一圆形平面的直径，/>
Figure QLYQS_31
为穿龈直径参数，/>
Figure QLYQS_34
为穿龈高度参数，/>
Figure QLYQS_28
为第一轮廓段的穿龈高度，/>
Figure QLYQS_30
为第一轮廓段的穿龈直径；/>
Figure QLYQS_33
为第二轮廓段的穿龈高度，/>
Figure QLYQS_35
为第二轮廓段的穿龈直径；/>
Figure QLYQS_26
为第三轮廓段的穿龈高度，/>
Figure QLYQS_29
，
Figure QLYQS_32
；
根据所述第一轮廓段、所述第二轮廓段和所述第三轮廓段的走刀斜度，确定与所述多段线对应的走刀轮廓，与所述多段线对应的走刀轮廓为以所述第一走刀起点为起点，以所述第一走刀终点为终点，以
Figure QLYQS_36
为走刀斜度的多段线。
8.根据权利要求1所述的一种愈合基台的参数化制造方法，其特征在于，所述确定所述顶部的第三加工轨迹，包括：
获取所述几何位置参数，所述几何位置参数包括所述接口部位与所述穿龈部位之间的交界平面的直径和所述接口部位的长度，以所述接口部位远离所述穿龈部位的一面的圆心为坐标原点，建立二维坐标系；
定义所述顶部远离所述穿龈部位的一面为圆弧，确定顶部圆弧的半径为
Figure QLYQS_37
和所述愈合基台的总高度为H，将所述顶部远离所述穿龈部位的一面上的左端点和右端点分别定义为第二走刀起点和第二走刀终点；其中，所述第二走刀起点和所述第二走刀终点位于同一水平面；
根据所述顶部圆弧的半径和所述总高度，计算得到在二维坐标系下，所述第二走刀起点和所述第二走刀终点的坐标；
根据所述顶部圆弧的半径和所述穿龈直径参数，结合所述第二走刀起点和所述第二走刀终点的坐标，确定所述顶部圆弧的圆心为
Figure QLYQS_38
，进而确定与所述顶部匹配的走刀轮廓；
其中，与所述顶部匹配的走刀轮廓为以
Figure QLYQS_39
为圆心，以/>
Figure QLYQS_40
为半径，以所述第二走刀起点和所述第二走刀终点为圆弧的两个端点的圆弧；
其中，横坐标
Figure QLYQS_41
满足：/>
Figure QLYQS_42
；
纵坐标
Figure QLYQS_43
满足：/>
Figure QLYQS_44
其中，
Figure QLYQS_46
为穿龈直径参数，/>
Figure QLYQS_47
为顶部圆弧的半径，H为愈合基台的总高度；
根据与所述顶部匹配的走刀轮廓、所述第二走刀起点和所述第二走刀终点，确定第三加工轨迹；
其中，所述第三加工轨迹为以所述第二走刀起点为加工的起点，以所述第二走刀终点为加工的终点，且所述第二走刀起点和所述第二走刀终点之间的连线满足与所述顶部匹配的走刀轮廓的轨迹。
9.根据权利要求1所述的一种愈合基台的参数化制造方法，其特征在于，所述顶部上还设置有螺丝通道，所述根据所述第一加工轨迹、所述第二加工轨迹和第三加工轨迹，执行愈合基台的加工工作，得到愈合基台模型包括：
确定所述顶部的螺丝通道的形状及其通道深度，以所述顶部远离所述穿龈部位的一面的圆心作为钻孔的钻心，以所述通道深度作为钻孔的深度；
以所述顶部远离所述穿龈部位的一面的圆心为中心确定若干个冲孔端点，若干个冲孔端点构成所述螺丝通道的形状；
根据所述钻孔的钻心和深度，结合若干个所述冲孔端点，在所述愈合基台模型执行钻孔和冲孔的加工工作，得到包含有所述螺丝通道的所述愈合基台模型。
10.一种愈合基台的参数化制造系统，其特征在于，包括：
接口部位确定模块，用于根据种植体，确定接口部位的几何位置参数以及第一加工轨迹；
图像采集模块，用于采集牙龈袖口轮廓图像；
描述参数处理模块，用于根据牙龈袖口轮廓图像，得到穿龈部位的描述参数；
穿龈部位确定模块，用于根据描述参数和几何位置参数，得到与轮廓线形状匹配的走刀轮廓，进而确定穿龈部位的第二加工轨迹；
顶部确定模块，用于根据描述参数和几何位置参数，得到与顶部匹配的走刀轮廓，进而确定顶部的第三加工轨迹；
综合加工模块，用于根据第一加工轨迹、第二加工轨迹和第三加工轨迹，执行愈合基台的加工工作，得到愈合基台模型。
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