CN116213299B - 一种半导体晶圆芯片分类装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体晶圆芯片分类装置，涉及芯加工技术领域。本发明包括装置主体，所述装置主体的内壁顶部设置有检测装置，所述装置主体的内部转动安装有传输带组，所述装置主体的中部正面和背面均设置有分选装置，所述分选装置包括两个导料板、两个电动伸缩杆和两个收集盒，两个所述导料板分别固定在装置主体的顶部正面和背面，两个所述收集盒分别固定在装置主体的中部正面和背面。本发明通过分类装置的设置，使得检测装置、电动伸缩杆和U形架配合带动转辊抵触传输带组上的料盘落在导料板上，在导料板的导向作用下，使得料盘落入到收集盒中进行收集，从而达到了对合格品芯片和不合格品芯片分类保存的目的。

Description

一种半导体晶圆芯片分类装置

技术领域

本发明涉及芯加工技术领域，具体为一种半导体晶圆芯片分类装置。

背景技术

在半导体晶圆生产过程中，通常需要人工对通过各项工艺完成后的成品晶圆芯片进行分类，针对料盘空载、满载以及料盘内芯片数量需要人工识别和区分。

现有的通常采用人工筛选封装后的芯片，依靠人工手动将芯片逐一进行测试，然后将不同的芯片筛出，人工筛选大量的芯片容易出现分类错误，芯片封装分类不当会影响产品的使用性能，因此，我们提出了一种半导体晶圆芯片分类装置。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体晶圆芯片分类装置，解决了上述背景技术中提出的采用人工筛选封装后的芯片，依靠人工手动将芯片逐一进行测试，然后将不同的芯片筛出，人工筛选大量的芯片容易出现分类错误，芯片封装分类不当会影响产品的使用性能的问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种半导体晶圆芯片分类装置，包括装置主体，所述装置主体的内壁顶部设置有检测装置，所述装置主体的内部转动安装有传输带组，所述装置主体的中部正面和背面均设置有分选装置，所述分选装置包括两个导料板、两个电动伸缩杆和两个收集盒，两个所述导料板分别固定在装置主体的顶部正面和背面，两个所述收集盒分别固定在装置主体的中部正面和背面，两个所述电动伸缩杆均固定在装置主体的内壁底部，所述检测装置中设置有用于驱动电动伸缩杆的控制模块，所述电动伸缩杆的顶部固定有U形架，所述U形架的内壁顶部转动安装有转辊，所述转辊位于导料板的上方，电动伸缩杆的伸缩端通过U形架带动转辊抵触传输带组上的料盘落在导料板上，在导料板的导向作用下，使得料盘落入到收集盒中进行收集，从而达到了对合格品芯片和不合格品芯片分类保存的目的。

优选的，所述分选装置还包括档条，所述档条固定在导料板的边缘处，且档条靠近传输带组的一侧为倾斜面设置，同时档条在导料板边缘处形成防护，从而避免了导料板在对料盘导向运输时，出现料盘落处导料板的问题。

优选的，所述装置主体的内壁顶部右侧设置有除杂装置，所述除杂装置包括网壳，所述网壳固定在装置主体的内壁顶部，所述网壳的内部通过架板固定安装有吹风扇，吹风扇对料盘表面进行吹风，从而达到了对料盘中芯片表面杂质进行清理的目的，从而避免了灰尘粘附在芯片上，影响检测装置对芯片进行检测的问题，所述吹风扇的转轴边缘处固定有固定柱，所述网壳的底部滑动安装有回形架，所述固定柱滑动安装在回形架的内部，所述回形架的正面和背面均固定有固定杆，所述固定杆的底部固定有U形杆，所述U形杆的底部固定有清洁刷，同时吹风扇带动固定柱转动，固定柱通过回形架带动固定杆和U形杆往复移动，U形杆带动清洁刷对芯片表面粘附的杂质进行清洁，从而进一步提高了对芯片清理的效果。

优选的，所述网壳左侧底部通过竖杆固定安装有V形板，所述V形板位于清洁刷的左侧，同时V形板会对吹风扇的风流进行导向，从而避免了吹风扇产生的风流吹向检测装置，影响检测装置对芯片进行检测的问题，所述网壳的内壁处固定有横杆，所述横杆的顶部固定有弹性凸球杆，所述U形杆的顶部固定有半弧块，所述弹性凸球杆远离横杆的一端位于U形杆的半弧块运动轨迹上，同时U形杆的半弧块推动弹性凸球杆的凸球带动弹性凸球杆对U形杆进行敲击，U形杆带动清洁刷振动，从而避免了灰尘杂质粘附在清洁刷上，影响清洁刷对灰尘清洁效果的问题。

优选的，所述导料板的下方设置有保护装置，所述保护装置包括移动箱，所述移动箱滑动安装在收集盒的内部，所述移动箱的底部固定有滑槽板，所述滑槽板的内部与通槽杆的一端滑动连接，所述通槽杆的中部铰接在收集盒的外壁处，所述收集盒的外壁处开设有用于通槽杆移动的条形槽，所述通槽杆的另一端开设有通槽，所述通槽杆的通槽内部与U形滑杆的一端滑动连接，所述U形滑杆的另一端贯穿且滑动安装在装置主体的底部，且U形滑杆的另一端固定在U形架的底部，U形架带动U形滑杆向下移动，U形滑杆推动通槽杆的一端带动通槽杆的另一端推动移动箱向上移动，从而减少了料盘落入到收集盒中的高度，从而避免了料盘落在收集盒中，因落下高度过高而导致的磕碰损坏问题。

优选的，所述保护装置还包括两个Y形架，两个所述Y形架均滑动安装在装置主体的内壁底部，两个所述Y形架的顶部之间固定有支撑板，所述支撑板的底面与传输带组传输带的内壁顶面接触，所述Y形架的正面和背面外壁处均固定有凸块，所述U形滑杆的外壁处固定有凸块，所述Y形架的凸块位于U形滑杆的凸块运动轨迹上，同时支撑板对传输带组的传输带进行支撑，从而避免了传输带组传输料盘过程中发生振动，导致料盘落出传输带组的问题，同时U形滑杆的凸块通过推动Y形架的凸块带动支撑板沿着传输带组的传输带底面滑动，传输带组的传输带发生形变，从而避免了料盘附着在传输带组上，不易移动至导料板上的问题，进而提高了料盘分类的速度。

本发明提供了一种半导体晶圆芯片分类装置。具备以下有益效果：

（1）、本发明通过分类装置的设置，使得检测装置、电动伸缩杆和U形架配合带动转辊抵触传输带组上的料盘落在导料板上，在导料板的导向作用下，使得料盘落入到收集盒中进行收集，从而达到了对合格品芯片和不合格品芯片分类保存的目的；同时档条在导料板边缘处形成防护，从而避免了导料板在对料盘导向运输时，出现料盘落处导料板的问题。

（2）、本发明通过除杂装置的设置，使得吹风扇对料盘表面进行吹风，从而达到了对料盘中芯片表面杂质进行清理的目的，从而避免了灰尘粘附在芯片上，影响检测装置对芯片进行检测的问题；同时吹风扇、固定柱、回形架、固定杆和U形杆配合带动清洁刷对芯片表面粘附的杂质进行清洁，从而进一步提高了对芯片清理的效果；同时V形板对吹风扇的风流进行导向，从而避免了吹风扇产生的风流吹向检测装置，影响检测装置对芯片进行检测的问题；同时U形杆和弹性凸球杆配合使弹性凸球杆对U形杆进行敲击，U形杆带动清洁刷振动，从而避免了灰尘杂质粘附在清洁刷上，影响清洁刷对灰尘清洁效果的问题。

（3）、本发明通过保护装置的设置，使得U形架、U形滑杆和通槽杆配合推动移动箱向上移动，从而减少了料盘落入到收集盒中的高度，从而避免了料盘落在收集盒中，因落下高度过高而导致的磕碰损坏问题；同时支撑板对传输带组的传输带进行支撑，从而避免了传输带组传输料盘过程中发生振动，导致料盘落出传输带组的问题，同时U形滑杆的凸块通过推动Y形架的凸块带动支撑板沿着传输带组的传输带底面滑动，传输带组的传输带发生形变，从而避免了料盘附着在传输带组上，不易移动至导料板上的问题，进而提高了料盘分类的速度。

附图说明

图1为本发明整体的示意图；

图2为本发明整体的底视示意图；

图3为本发明分类装置的示意图；

图4为本发明除杂装置的示意图；

图5为本发明除杂装置的局部结构示意图；

图6为本发明保护装置的示意图；

图7为本发明保护装置的底视示意图；

图8为本发明图7的A处结构放大示意图。

图中：1、装置主体；2、检测装置；3、传输带组；4、分选装置；41、导料板；42、电动伸缩杆；43、U形架；44、收集盒；45、转辊；46、档条；5、除杂装置；51、网壳；52、吹风扇；53、回形架；54、固定柱；55、固定杆；56、U形杆；57、清洁刷；58、V形板；59、横杆；510、弹性凸球杆；6、保护装置；61、移动箱；62、通槽杆；63、U形滑杆；64、滑槽板；65、Y形架；66、支撑板。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

请参阅图1-8，本发明提供了一种技术方案：一种半导体晶圆芯片分类装置，包括装置主体1，装置主体1的内壁顶部设置有检测装置2，装置主体1的内部转动安装有传输带组3，装置主体1的中部正面和背面均设置有分选装置4，分选装置4包括两个导料板41、两个电动伸缩杆42和两个收集盒44，两个导料板41分别固定在装置主体1的顶部正面和背面，两个收集盒44分别固定在装置主体1的中部正面和背面，两个电动伸缩杆42均固定在装置主体1的内壁底部，检测装置2中设置有用于驱动电动伸缩杆42的控制模块，电动伸缩杆42的顶部固定有U形架43，U形架43的内壁顶部转动安装有转辊45，转辊45位于导料板41的上方，电动伸缩杆42的伸缩端通过U形架43带动转辊45抵触传输带组3上的料盘落在导料板41上，在导料板41的导向作用下，使得料盘落入到收集盒44中进行收集，从而达到了对合格品芯片和不合格品芯片分类保存的目的。

分选装置4还包括档条46，档条46固定在导料板41的边缘处，且档条46靠近传输带组3的一侧为倾斜面设置，同时档条46在导料板41边缘处形成防护，从而避免了导料板41在对料盘导向运输时，出现料盘落处导料板41的问题。

装置主体1的内壁顶部右侧设置有除杂装置5，除杂装置5包括网壳51，网壳51固定在装置主体1的内壁顶部，网壳51的内部通过架板固定安装有吹风扇52，吹风扇52对料盘表面进行吹风，从而达到了对料盘中芯片表面杂质进行清理的目的，从而避免了灰尘粘附在芯片上，影响检测装置2对芯片进行检测的问题，吹风扇52的转轴边缘处固定有固定柱54，网壳51的底部滑动安装有回形架53，固定柱54滑动安装在回形架53的内部，回形架53的正面和背面均固定有固定杆55，固定杆55的底部固定有U形杆56，U形杆56的底部固定有清洁刷57，同时吹风扇52带动固定柱54转动，固定柱54通过回形架53带动固定杆55和U形杆56往复移动，U形杆56带动清洁刷57对芯片表面粘附的杂质进行清洁，从而进一步提高了对芯片清理的效果。

网壳51左侧底部通过竖杆固定安装有V形板58，V形板58位于清洁刷57的左侧，同时V形板58会对吹风扇52的风流进行导向，从而避免了吹风扇52产生的风流吹向检测装置2，影响检测装置2对芯片进行检测的问题，网壳51的内壁处固定有横杆59，横杆59的顶部固定有弹性凸球杆510，U形杆56的顶部固定有半弧块，弹性凸球杆510远离横杆59的一端位于U形杆56的半弧块运动轨迹上，同时U形杆56的半弧块推动弹性凸球杆510的凸球带动弹性凸球杆510对U形杆56进行敲击，U形杆56带动清洁刷57振动，从而避免了灰尘杂质粘附在清洁刷57上，影响清洁刷57对灰尘清洁效果的问题。

导料板41的下方设置有保护装置6，保护装置6包括移动箱61，移动箱61滑动安装在收集盒44的内部，移动箱61的底部固定有滑槽板64，滑槽板64的内部与通槽杆62的一端滑动连接，通槽杆62的中部铰接在收集盒44的外壁处，收集盒44的外壁处开设有用于通槽杆62移动的条形槽，通槽杆62的另一端开设有通槽，通槽杆62的通槽内部与U形滑杆63的一端滑动连接，U形滑杆63的另一端贯穿且滑动安装在装置主体1的底部，且U形滑杆63的另一端固定在U形架43的底部，U形架43带动U形滑杆63向下移动，U形滑杆63推动通槽杆62的一端带动通槽杆62的另一端推动移动箱61向上移动，从而减少了料盘落入到收集盒44中的高度，从而避免了料盘落在收集盒44中，因落下高度过高而导致的磕碰损坏问题。

保护装置6还包括两个Y形架65，两个Y形架65均滑动安装在装置主体1的内壁底部，两个Y形架65的顶部之间固定有支撑板66，支撑板66的底面与传输带组3传输带的内壁顶面接触，Y形架65的正面和背面外壁处均固定有凸块，U形滑杆63的外壁处固定有凸块，Y形架65的凸块位于U形滑杆63的凸块运动轨迹上，同时支撑板66对传输带组3的传输带进行支撑，从而避免了传输带组3传输料盘过程中发生振动，导致料盘落出传输带组3的问题，同时U形滑杆63的凸块通过推动Y形架65的凸块带动支撑板66沿着传输带组3的传输带底面滑动，传输带组3的传输带发生形变，从而避免了料盘附着在传输带组3上，不易移动至导料板41上的问题，进而提高了料盘分类的速度。

使用时，将放置有芯片的料盘放置在传输带组3，启动传输带组3，传输带组3将料盘间接的移动到检测装置2下方位置，检测装置2会对料盘中的芯片进行检测，当料盘中的芯片为合格品时，检测装置2的控制模块会启动正面的电动伸缩杆42，当料盘中的芯片为不合格品时，检测装置2的控制模块会启动背面的电动伸缩杆42，电动伸缩杆42被启动时，电动伸缩杆42的伸缩端通过U形架43带动转辊45向下移动，转辊45抵触传输带组3上的料盘落在导料板41上，在导料板41的导向作用下，使得料盘落入到收集盒44中进行收集，从而达到了对合格品芯片和不合格品芯片分类保存的目的；同时档条46在导料板41边缘处形成防护，从而避免了导料板41在对料盘导向运输时，出现料盘落处导料板41的问题。

同时在对料盘进行运输时，启动吹风扇52，吹风扇52对料盘表面进行吹风，从而达到了对料盘中芯片表面杂质进行清理的目的，从而避免了灰尘粘附在芯片上，影响检测装置2对芯片进行检测的问题；同时吹风扇52的转轴带动固定柱54转动，固定柱54沿着回形架53的内部滑动，固定柱54通过回形架53带动固定杆55往复移动，固定杆55带动U形杆56同步移动，U形杆56带动清洁刷57对芯片表面粘附的杂质进行清洁，从而进一步提高了对芯片清理的效果；同时V形板58会对吹风扇52的风流进行导向，从而避免了吹风扇52产生的风流吹向检测装置2，影响检测装置2对芯片进行检测的问题；同时在U形杆56移动时会带动其上的半弧块同步移动，U形杆56的半弧块推动弹性凸球杆510的凸球带动弹性凸球杆510向远离U形杆56的方向摆动，当U形杆56的半弧块不推动弹性凸球杆510的凸球时，在弹性凸球杆510的弹力作用下，弹性凸球杆510复位并对U形杆56进行敲击，U形杆56带动清洁刷57振动，从而避免了灰尘杂质粘附在清洁刷57上，影响清洁刷57对灰尘清洁效果的问题。

在每次U形架43向下移动时，U形架43带动U形滑杆63同步向下移动，U形滑杆63沿着通槽杆62的通槽内部滑动，U形滑杆63推动通槽杆62的一端向下摆动，通槽杆62的另一端向上摆动并沿着滑槽板64的内部滑动，通槽杆62的另一端推动移动箱61向上移动，从而减少了料盘落入到收集盒44中的高度，从而避免了料盘落在收集盒44中，因落下高度过高而导致的磕碰损坏问题；同时支撑板66会对传输带组3的传输带进行支撑，从而避免了传输带组3传输料盘过程中发生振动，导致料盘落出传输带组3的问题，同时U形滑杆63的凸块通过推动Y形架65的凸块带动支撑板66沿着传输带组3的传输带底面滑动，传输带组3的传输带发生形变，从而避免了料盘附着在传输带组3上，不易移动至导料板41上的问题，进而提高了料盘分类的速度。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种半导体晶圆芯片分类装置，包括装置主体（1），所述装置主体（1）的内壁顶部设置有检测装置（2），所述装置主体（1）的内部转动安装有传输带组（3），其特征在于：所述装置主体（1）的中部正面和背面均设置有分选装置（4），所述分选装置（4）包括两个导料板（41）、两个电动伸缩杆（42）和两个收集盒（44），两个所述导料板（41）分别固定在装置主体（1）的顶部正面和背面，两个所述收集盒（44）分别固定在装置主体（1）的中部正面和背面，两个所述电动伸缩杆（42）均固定在装置主体（1）的内壁底部，所述电动伸缩杆（42）的顶部固定有U形架（43），所述U形架（43）的内壁顶部转动安装有转辊（45），所述转辊（45）位于导料板（41）的上方；

所述装置主体（1）的内壁顶部右侧设置有除杂装置（5），所述除杂装置（5）包括网壳（51），所述网壳（51）固定在装置主体（1）的内壁顶部，所述网壳（51）的内部通过架板固定安装有吹风扇（52），所述吹风扇（52）的转轴边缘处固定有固定柱（54），所述网壳（51）的底部滑动安装有回形架（53），所述固定柱（54）滑动安装在回形架（53）的内部，所述回形架（53）的正面和背面均固定有固定杆（55），所述固定杆（55）的底部固定有U形杆（56），所述U形杆（56）的底部固定有清洁刷（57）；

所述网壳（51）左侧底部通过竖杆固定安装有V形板（58），所述V形板（58）位于清洁刷（57）的左侧；

所述网壳（51）的内壁处固定有横杆（59），所述横杆（59）的顶部固定有弹性凸球杆（510），所述U形杆（56）的顶部固定有半弧块，所述弹性凸球杆（510）远离横杆（59）的一端位于U形杆（56）的半弧块运动轨迹上。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆芯片分类装置，其特征在于：所述分选装置（4）还包括档条（46），所述档条（46）固定在导料板（41）的边缘处，且档条（46）靠近传输带组（3）的一侧为倾斜面设置，所述检测装置（2）中设置有用于驱动电动伸缩杆（42）的控制模块。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆芯片分类装置，其特征在于：所述导料板（41）的下方设置有保护装置（6），所述保护装置（6）包括移动箱（61），所述移动箱（61）滑动安装在收集盒（44）的内部，所述移动箱（61）的底部固定有滑槽板（64），所述滑槽板（64）的内部与通槽杆（62）的一端滑动连接，所述通槽杆（62）的中部铰接在收集盒（44）的外壁处，所述收集盒（44）的外壁处开设有用于通槽杆（62）移动的条形槽，所述通槽杆（62）的另一端开设有通槽，所述通槽杆（62）的通槽内部与U形滑杆（63）的一端滑动连接，所述U形滑杆（63）的另一端贯穿且滑动安装在装置主体（1）的底部，且U形滑杆（63）的另一端固定在U形架（43）的底部。

4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆芯片分类装置，其特征在于：所述保护装置（6）还包括两个Y形架（65），两个所述Y形架（65）均滑动安装在装置主体（1）的内壁底部，两个所述Y形架（65）的顶部之间固定有支撑板（66），所述支撑板（66）的底面与传输带组（3）传输带的内壁顶面接触。

5.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆芯片分类装置，其特征在于：所述Y形架（65）的正面和背面外壁处均固定有凸块，所述U形滑杆（63）的外壁处固定有凸块，所述Y形架（65）的凸块位于U形滑杆（63）的凸块运动轨迹上。