CN116211262A - 壳体、壳体的制备方法及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种壳体、壳体的制备方法及电子设备。本申请实施例提供的壳体可以与光发射器和光接收器配合使用，以检测人体信息和其它参数，本申请实施例通过在壳体的第一透光区内设置光纤传感器，当光发射器发出的光信号进入第一透光区时，光纤传感器可以对光信号进行调制，被调制的光信号到达皮肤并被皮肤反射后经由第二透光区返回至光接收器，通过对返回光接收器的被调制的光信号进行处理可以获得相关参数，例如人体的温度或者智能穿戴设备对人体施加的压力等，从而能够在智能穿戴设备原有的心率和血氧饱和度等检测功能的基础上，进一步丰富智能穿戴设备的检测功能。

Description

壳体、壳体的制备方法及电子设备

技术领域

本申请涉及电子领域，特别涉及一种壳体、壳体的制备方法及电子设备。

背景技术

智能穿戴设备越来越多的使用在日常生活中，其功能也越来越丰富。目前，智能穿戴设备通常使用光电容积脉搏波描记法(photoplethysmographic，PPG)对心率和血氧饱和度进行检测，现有的采用PPG法检测人体信息的智能穿戴设备一般包括后壳、光发射器和光接收器，后壳上设有第一光学窗口与第二光学窗口，光发射器发出的光信号可以穿过第一光学窗口到达皮肤，从皮肤返回的光信号可以穿过第二光学窗口到达光接收器，之后对光接收器接收的光信号进行处理后可以得到心率和血氧饱和度。

然而，现有的智能穿戴设备的检测功能通常仅涉及心率和血氧饱和度，检测功能较少。

发明内容

本申请实施例提供一种壳体、壳体的制备方法及电子设备，壳体中设置有光纤传感器，当该壳体应用于智能穿戴设备中时可以使智能穿戴设备的检测功能更加丰富。

第一方面，本申请实施例提供一种壳体，包括：

第一透光区，所述第一透光区内设有光纤传感器；

第二透光区，所述第一透光区与所述第二透光区间隔设置；

遮光区，所述遮光区围绕所述第一透光区和所述第二透光区设置。

第二方面，本申请实施例提供一种壳体的制备方法，包括：

提供第一透光棒材和第二透光棒材，所述第一透光棒材中含有光纤传感器；

提供遮光棒材，所述遮光棒材中设有第一通孔和第二通孔；

将所述第一透光棒材设置于所述第一通孔中，将所述第二透光棒材设置于所述第二通孔中，使所述第一透光棒材、所述第二透光棒材以及所述遮光棒材软化，并对所述第一透光棒材、所述第二透光棒材以及所述遮光棒材进行挤压，得到复合棒材；

对所述复合棒材进行处理，得到所述壳体。

第三方面，本申请实施例提供一种壳体的制备方法，包括：

提供第一透光棒材和第二透光棒材，所述第一透光棒材中含有光纤传感器；

提供遮光纤维，将遮光纤维围绕所述第一透光棒材和所述第二透光棒材设置，使所述第一透光棒材、所述第二透光棒材以及所述遮光纤维软化，并对所述第一透光棒材、所述第二透光棒材以及所述遮光纤维进行挤压，得到复合棒材；

对所述复合棒材进行处理，得到所述壳体。

第四方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括如上所述的壳体或者如上所述的制备方法制得的壳体。

本申请实施例提供的壳体可以与光发射器和光接收器配合使用，以检测人体信息和其它参数，本申请实施例通过在壳体的第一透光区内设置光纤传感器，当光发射器发出的光信号进入第一透光区时，光纤传感器可以对光信号进行调制，被调制的光信号到达皮肤并被皮肤反射后经由第二透光区返回至光接收器，通过对返回光接收器的被调制的光信号进行处理可以获得相关参数，例如人体的温度或者智能穿戴设备对人体施加的压力等，从而能够在智能穿戴设备原有的心率和血氧饱和度等检测功能的基础上，进一步丰富智能穿戴设备的检测功能，并且，由于光纤传感器可以传输光信号且不会发生窜光，因此还可以提升智能穿戴设备的信噪比，进而提高智能穿戴设备的检测结果的准确度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的壳体的第一种结构示意图。

图2为本申请实施例提供的壳体的第二种结构示意图。

图3为本申请实施例提供的壳体的制备方法的第一种流程图。

图4为本申请实施例提供的复合棒材的第一种制备方法的工艺流程图。

图5为本申请实施例提供的由复合棒材加工制备壳体的第一种工艺流程图。

图6为本申请实施例提供的壳体的制备方法的第二种流程图。

图7为本申请实施例提供的复合棒材的第二种制备方法的工艺流程图。

图8为本申请实施例提供的由复合棒材加工制备壳体的第二种工艺流程图。

图9为本申请实施例提供的电子设备的部分结构示意图。

图10为图9所示电子设备的部分结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请参阅图1与图2，图1为本申请实施例提供的壳体的第一种结构示意图，图2为本申请实施例提供的壳体的第二种结构示意图。本申请实施例提供一种壳体10，包括第一透光区11、第二透光区12以及遮光区13，第一透光区11与第二透光区12间隔设置，遮光区13围绕第一透光区11和第二透光区12设置，其中，第一透光区11内设有光纤传感器101。示例性地，光纤传感器101包括光纤温度传感器和光纤压力传感器中的一种或多种，光纤温度传感器用于检测与壳体10接触的皮肤的温度，光纤压力传感器用于检测壳体10向皮肤施加的压力大小。

本申请实施例提供的壳体10，可以与光发射器和光接收器配合使用，以检测人体信息(例如心率和血氧饱和度)和其它参数，本申请实施例通过在壳体10的第一透光区11内设置光纤传感器101，当光发射器发出的光信号进入第一透光区11时，光纤传感器101可以对光信号进行调制，被调制的光信号到达皮肤并被皮肤反射后经由第二透光区12返回至光接收器，通过对返回光接收器的被调制的光信号进行处理可以获得相关参数，例如人体的温度或者智能穿戴设备对人体施加的压力等，从而能够在智能穿戴设备原有的心率和血氧饱和度等检测功能的基础上，进一步丰富智能穿戴设备的检测功能，并且，由于光纤传感器101可以传输光信号且不会发生窜光，因此还可以提升智能穿戴设备的信噪比，进而提高智能穿戴设备的检测结果的准确度。

需要说明的是，本申请实施例提供的壳体10在应用于智能穿戴设备时，由于光纤传感器101可以正常传输光信号，因此并不影响智能穿戴设备原有的检测功能(例如心率和血氧饱和度)，而是在智能穿戴设备原有的心率和血氧饱和度等检测功能的基础上，利用光纤传感器101调制光信号的功能增加了温度、压力等检测功能，从而丰富了智能穿戴设备的检测功能。

光纤传感器101的基本原理是将光源发出的光经光纤送入调制区，在调制区内，外界被测参数与进入调制区的光相互作用，使光的强度、频率、相位、偏振等发生变化成为被调制的信号光，再经光纤送入光探测器、解调器而获得被测物理量。

光纤传感器101按其传感原理可分为两大类：一类是传光型传感器，另一类是传感型传感器。在传光型光纤传感器中，光纤仅作为传播光的介质，对外界信息的“感觉”是依靠其它的功能元件来完成的。传光型传感器中的光纤是不连续的，中间有敏感元件；传感型光纤传感器是利用对外界信息具有敏感能力和检测功能的光纤作为敏感元件，把“传”和“感”合为一体的传感器。在这类传感器中，光纤不仅起传光的作用，而且起调制器的作用，因此，传感型传感器中光纤是连续的。可以理解的是，本申请实施例的壳体10中的光纤传感器101即为传感型传感器。

当光纤传感器101为光纤温度传感器时，其工作原理为：由于智能穿戴设备的壳体10直接与人的皮肤接触，因此人体皮肤的温度会影响壳体10中的光纤温度传感器的温度，光纤温度传感器的折射率会随着自身温度的改变而改变，入射光在光纤内部走的光程会随着温度的变化而变化，因此可以调制入射光的相位，最后可以通过计算光发射器51的发射光线的相位θ₁与光接收器52接收的反射光线的相位θ₂之间的相位差来计算得到人体皮肤的温度。

此外，当用户佩戴智能手表等电子设备时，表带的松紧需要进行适当调节，例如当表带设置过紧时，会对身体的血液循环产生不利影响，当光纤传感器101为光纤压力传感器时，光纤压力传感器可以检测到人体对智能手表的壳体10施加的压力，由于人体与智能手表之间的力是相互作用的，也即是说，人体对智能手表施加的力和智能手表对人体施加的力等同，因此可以利用光纤压力传感器检测出智能手表对人体施加的力，从而可以判断出表带的松紧程度，当表带设置过松或过紧时，提醒用户进行调节。

请结合图1与图2，壳体10中第一透光区11的数量可以为一个，第二透光区12的数量可以为四个，当然，壳体10中第一透光区11与第二透光区12的数量也可以为其它数值，例如壳体10中第一透光区11的数量可以为两个、三个、四个等，壳体10中第二透光区12的数量可以为一个、两个、三个、五个等。

示例性地，第一透光区11、第二透光区12的形状可以为圆形、矩形、扇形、正六边形、不规则形状等任意形状。

请结合图1，第一透光区11可以由光纤传感器101和透光材料102组成，透光材料102包括光纤材料和非光纤材料中的一种或多种。示例性地，非光纤材料包括玻璃和塑料中的一种或多种。

光纤材料指的是一种由玻璃或塑料制成的纤维，可作为光传导工具，主要由中心高折射率纤芯和低折射率硅玻璃包层组成，最外是加强用的树脂涂层，光线在纤芯传送，由于纤芯的折射率高、包层的折射率低，当光纤射到纤芯和外层界面的角度大于产生全反射的临界角时，光线会在纤芯和包层的界面发生全反射，会全部反射回来，继续在纤芯内向前传送。

可以理解的是，当第一透光区11由光纤传感器101和光纤材料组成时，进入到光纤传感器101和光纤材料中的光由于全反射只能在光纤传感器101和光纤材料内部进行传送，不会串扰到其他的区域，因此可以避免壳体10中出现窜光现象，进而提升智能穿戴设备的检测结果的准确度。

示例性地，光纤传感器101的截面形状可以为圆形、正六边形等任意形状。

请结合图2，第一透光区11可以由光纤传感器101组成。示例性地，第一透光区11可以由1根或多根光纤传感器101组成。多根指的是两根或两根以上，例如三根、四根、五根、六根等。

示例性地，第二透光区12的材料包括光纤材料、塑料和玻璃中的一种或多种。

示例性地，遮光区13的材料可以包括黑色玻璃和黑色塑料中的一种或多种。

请参阅图3，图3为本申请实施例提供的壳体的制备方法的第一种流程图。本申请实施例提供一种壳体的制备方法，可以用于制备上述任一实施例中的壳体10，该制备方法包括：

110，提供第一透光棒材和第二透光棒材，第一透光棒材中含有光纤传感器。

请参阅图4，图4为本申请实施例提供的复合棒材的第一种制备方法的工艺流程图。第一透光棒材21可以由光纤传感器101和透光材料102组成，此时，“提供第一透光棒材”具体可以包括：提供透光纤维和光纤传感器101，使透光纤维和光纤传感器101软化，并对透光纤维和光纤传感器101进行挤压，得到第一透光棒材21。示例性地，可以采用加热的方法使透光纤维和光纤传感器101软化。透光纤维可以包括光纤、玻璃纤维和塑料纤维中的一种或多种。

示例性地，第一透光棒材21可以由光纤传感器101组成，此时，“提供第一透光棒材”具体可以包括：提供多根光纤传感器101，使多根光纤传感器101软化，并对多根光纤传感器101进行挤压，得到第一透光棒材21。示例性地，可以采用加热的方法使多根光纤传感器101软化。

示例性性，第二透光棒材22可以透光纤维共挤压形成，也可以通过其它工艺(例如注塑工艺等)制得。第二透光棒材22的材料可以包括光纤材料、塑料和玻璃中的一种或多种。

120，提供遮光棒材，遮光棒材中设有第一通孔和第二通孔。

请结合图4，遮光棒材23中设有用于容纳第一透光棒材21的第一通孔231和用于容纳第二透光棒材22的第二通孔232，第一通孔231和第二通孔232的数量分别与第一透光棒材21和第二透光棒材22的数量相对应。

示例性地，遮光棒材23的材料可以包括黑色玻璃和黑色塑料中的一种或多种。

130，将第一透光棒材设置于第一通孔中，将第二透光棒材设置于第二通孔中，使第一透光棒材、第二透光棒材以及遮光棒材软化，并对第一透光棒材、第二透光棒材以及遮光棒材进行挤压，得到复合棒材。

请结合图4，将第一透光棒材21和第二透光棒材22分别放置于第一通孔231和第二通孔232中后，可以采用加热的方法使第一透光棒材21、第二透光棒材22以及遮光棒材23软化，之后可以采用模具对第一透光棒材21、第二透光棒材22以及遮光棒材23进行挤压，得到复合棒材30。

140，对复合棒材进行处理，得到壳体。

请参阅图5，图5为本申请实施例提供的由复合棒材加工制备壳体的第一种工艺流程图。当复合棒材30的截面尺寸较大，而壳体10的设计尺寸较小时，“对复合棒材进行处理”具体可以包括：对复合棒材30进行拉拔，得到拉拔后的复合棒材30；对拉拔后的复合棒材30进行切割，得到壳体10。可以理解的是，通过拉拔不仅可以改变复合棒材30的截面尺寸，而且可以改善复合棒材30中各种材料之间的结合效果，使各种材料相互适应，结合更加紧密。

示例性地，为消除复合棒材30加工过程中产生的内应力，避免或降低复合棒材30后续变形、开裂的可能性，“对复合棒材进行处理”具体可以包括：对复合棒材30进行退火处理，得到退火后的复合棒材30；对退火后的复合棒材30进行切割，得到壳体10。

示例性地，“对复合棒材进行处理”具体还可以包括：对复合棒材30进行拉拔，得到拉拔后的复合棒材30；对拉拔后的复合棒材30进行退火处理，得到退火后的复合棒材30；对退火后的复合棒材30进行切割，得到壳体10。可以理解的是，通过对复合棒材30进行拉拔，可以缩小复合棒材30的截面尺寸，通过对复合棒材30进行退火处理，可以消除复合棒材30加工过程中产生的内应力，避免复合棒材30后续出现变形、开裂的情况。

请参阅图6，图6为本申请实施例提供的壳体的制备方法的第二种流程图。本申请实施例提供一种壳体的制备方法，可以用于制备上述任一实施例中的壳体10，该制备方法包括：

210，提供第一透光棒材和第二透光棒材，第一透光棒材中含有光纤传感器。

示例性地，第一透光棒材21可以由光纤传感器101和透光材料102组成，此时，“提供第一透光棒材”具体可以包括：提供透光纤维和光纤传感器101，使透光纤维和光纤传感器101软化，并对透光纤维和光纤传感器101进行挤压，得到第一透光棒材21。示例性地，可以采用加热的方法使透光纤维和光纤传感器101软化。透光纤维可以包括光纤、玻璃纤维和塑料纤维中的一种或多种。

请参阅图7，图7为本申请实施例提供的复合棒材的第二种制备方法的工艺流程图。第一透光棒材21可以由光纤传感器101组成，此时，“提供第一透光棒材”具体可以包括：提供多根光纤传感器101，使多根光纤传感器101软化，并对多根光纤传感器101进行挤压，得到第一透光棒材21。示例性地，可以采用加热的方法使多根光纤传感器101软化。

示例性性，第二透光棒材22可以由透光纤维共挤压形成，也可以通过其它工艺(例如注塑工艺等)制得。第二透光棒材22的材料可以包括光纤材料、塑料和玻璃中的一种或多种。

220，提供遮光纤维，将遮光纤维围绕第一透光棒材和第二透光棒材设置，使第一透光棒材、第二透光棒材以及遮光纤维软化，并对第一透光棒材、第二透光棒材以及遮光纤维进行挤压，得到复合棒材。

请结合图7，将遮光纤维42围绕第一透光棒材21和第二透光棒材22设置后，可以采用加热的方法使第一透光棒材21、第二透光棒材22以及遮光纤维42软化，之后可以采用模具对第一透光棒材21、第二透光棒材22以及遮光纤维42进行挤压，得到复合棒材30。

示例性地，光纤传感器101、透光纤维、遮光纤维42各自的截面形状可以为正六边形、圆形等任意形状。

示例性地，遮光纤维42可以包括黑色玻璃纤维和黑色塑料纤维中的一种或多种。

230，对复合棒材进行处理，得到壳体。

请参阅图8，图8为本申请实施例提供的由复合棒材加工制备壳体的第二种工艺流程图。当复合棒材30的截面尺寸较大，而壳体10的设计尺寸较小时，“对复合棒材进行处理”具体可以包括：对复合棒材30进行拉拔，得到拉拔后的复合棒材30；对拉拔后的复合棒材30进行切割，得到壳体10。可以理解的是，通过拉拔不仅可以改变复合棒材30的截面尺寸，而且可以改善复合棒材30中各种材料之间的结合效果，使各种材料相互适应，结合更加紧密。

示例性地，为消除复合棒材30加工过程中产生的内应力，避免或降低复合棒材30后续变形、开裂的可能性，“对复合棒材进行处理”具体可以包括：对复合棒材30进行退火处理，得到退火后的复合棒材30；对退火后的复合棒材30进行切割，得到壳体10。

示例性地，“对复合棒材进行处理”具体还可以包括：对复合棒材30进行拉拔，得到拉拔后的复合棒材30；对拉拔后的复合棒材30进行退火处理，得到退火后的复合棒材30；对退火后的复合棒材30进行切割，得到壳体10。可以理解的是，通过对复合棒材30进行拉拔，可以缩小复合棒材30的截面尺寸，通过对复合棒材30进行退火处理，可以消除复合棒材30加工过程中产生的内应力，避免复合棒材30后续出现变形、开裂的情况。

请参阅图9和图10，图9为本申请实施例提供的电子设备的部分结构示意图，图10为图9所示电子设备的部分结构示意图。本申请实施例提供一种电子设备100，包括壳体10、光发射器51以及光接收器52，壳体10可以为上述任一实施例中的壳体10，光发射器51与光接收器52设置于壳体10的同一侧，光发射器51发出的光线射入第一透光区11后经由第一透光区11传输至壳体10远离光发射器51的一侧，从壳体10远离光接收器52的一侧入射至第二透光区12的光线经由第二透光区12传输后进入光接收器52。壳体10可以作为智能手表的后壳(即靠近皮肤一侧的壳体10)使用，光发射器51可以包括LED(发光二极管)和/或LD(激光二极管)，光接收器52可以包括PD(光电二极管)。

电子设备100的工作原理为：光发射器51发射的光线穿过壳体10的第一透光区11，进入皮肤，一部分光线被吸收，一部分光线发生反射，反射光穿过壳体10的第二透光区12，进入光接收器52中，光接收器52接收的光信号通过换算后可以获得人体的相关生理信息，例如心率和血氧饱和度等。此外，由于第一透光区11中设有光纤传感器101，因此光纤传感器101可以对入射至其内部的光信号进行调制，被调制的光信号到达皮肤并被皮肤反射后经由第二透光区12返回至光接收器52，通过对返回光接收器52的被调制的光信号进行处理可以获得相关参数，例如人体的温度或者智能穿戴设备对人体施加的压力等，从而能够使智能穿戴设备的检测功能更加丰富。

请结合图9，电子设备100还可以包括电路板53，电路板53可以为印制电路板53(Printed Circuit Board，PCB)，光发射器51和光接收器52均安装于电路板53上。另外，电子设备100还可以包括光隔离结构54，光隔离结构54与光发射器51、光接收器52设置于壳体10的同一侧，并且光隔离结构54设置于光发射器51与光接收器52之间，用以避免光发射器51发出的光线在经由皮肤反射之前进入光接收器52中，光隔离结构54可以设置于电路板53与壳体10之间，并且与壳体10的底面相抵接，以最大程度的遮挡光发射器51的发射光线，避免串光。光隔离结构54的材料可以为不透光玻璃、不透光陶瓷或不透光塑料等。

示例性地，电子设备100可以为智能穿戴设备，例如智能手表、智能手环等。

以上对本申请实施例提供的壳体、壳体的制备方法及电子设备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (15)

1.一种壳体，其特征在于，包括：

第一透光区，所述第一透光区内设有光纤传感器；

第二透光区，所述第一透光区与所述第二透光区间隔设置；

遮光区，所述遮光区围绕所述第一透光区和所述第二透光区设置。

2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述光纤传感器包括光纤温度传感器和光纤压力传感器中的一种或多种，所述光纤温度传感器用于检测与所述壳体接触的皮肤的温度，所述光纤压力传感器用于检测所述壳体向皮肤施加的压力大小。

3.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述第一透光区由所述光纤传感器和透光材料组成，所述透光材料包括光纤材料和非光纤材料中的一种或多种。

4.根据权利要求3所述的壳体，其特征在于，所述非光纤材料包括玻璃和塑料中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述第一透光区由光纤传感器组成。

6.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述第二透光区的材料包括光纤材料、塑料和玻璃中的一种或多种。

7.一种壳体的制备方法，其特征在于，包括：

提供第一透光棒材和第二透光棒材，所述第一透光棒材中含有光纤传感器；

提供遮光棒材，所述遮光棒材中设有第一通孔和第二通孔；

将所述第一透光棒材设置于所述第一通孔中，将所述第二透光棒材设置于所述第二通孔中，使所述第一透光棒材、所述第二透光棒材以及所述遮光棒材软化，并对所述第一透光棒材、所述第二透光棒材以及所述遮光棒材进行挤压，得到复合棒材；

对所述复合棒材进行处理，得到所述壳体。

8.根据权利要求7所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述第一透光棒材由所述光纤传感器和透光材料组成；

所述提供第一透光棒材包括：提供透光纤维和光纤传感器，使所述透光纤维和所述光纤传感器软化，并对所述透光纤维和所述光纤传感器进行挤压，得到第一透光棒材。

9.根据权利要求7所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述第一透光棒材由所述光纤传感器组成；

所述提供第一透光棒材包括：提供多根光纤传感器，使多根所述光纤传感器软化，并对多根所述光纤传感器进行挤压，得到第一透光棒材。

10.根据权利要求7所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述对所述复合棒材进行处理包括：

对所述复合棒材进行拉拔，得到拉拔后的复合棒材；

对拉拔后的复合棒材进行切割，得到所述壳体；

或者

所述对所述复合棒材进行处理包括：

对所述复合棒材进行退火处理，得到退火后的复合棒材；

对退火后的复合棒材进行切割，得到所述壳体；

或者

所述对所述复合棒材进行处理包括：

对所述复合棒材进行拉拔，得到拉拔后的复合棒材；

对拉拔后的复合棒材进行退火处理，得到退火后的复合棒材；

对退火后的复合棒材进行切割，得到所述壳体。

11.一种壳体的制备方法，其特征在于，包括：

提供第一透光棒材和第二透光棒材，所述第一透光棒材中含有光纤传感器；

提供遮光纤维，将遮光纤维围绕所述第一透光棒材和所述第二透光棒材设置，使所述第一透光棒材、所述第二透光棒材以及所述遮光纤维软化，并对所述第一透光棒材、所述第二透光棒材以及所述遮光纤维进行挤压，得到复合棒材；

对所述复合棒材进行处理，得到所述壳体。

12.根据权利要求11所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述第一透光棒材由所述光纤传感器和透光材料组成；

所述提供第一透光棒材包括：提供透光纤维和光纤传感器，使所述透光纤维和所述光纤传感器软化，并对所述透光纤维和所述光纤传感器进行挤压，得到第一透光棒材。

13.根据权利要求11所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述第一透光棒材由所述光纤传感器组成；

所述提供第一透光棒材包括：提供多根光纤传感器，使多根所述光纤传感器软化，并对多根所述光纤传感器进行挤压，得到第一透光棒材。

14.根据权利要求11所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述对所述复合棒材进行处理包括：

对所述复合棒材进行拉拔，得到拉拔后的复合棒材；

对拉拔后的复合棒材进行切割，得到所述壳体；

或者

所述对所述复合棒材进行处理包括：

对所述复合棒材进行退火处理，得到退火后的复合棒材；

对退火后的复合棒材进行切割，得到所述壳体；

或者

所述对所述复合棒材进行处理包括：

对所述复合棒材进行拉拔，得到拉拔后的复合棒材；

对拉拔后的复合棒材进行退火处理，得到退火后的复合棒材；

对退火后的复合棒材进行切割，得到所述壳体。

15.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-6中任一项所述的壳体或者如权利要求7-14中任一项所述的制备方法制得的壳体。

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