CN116205188A - 半导体工艺配方创建方法、装置、存储介质及电子设备 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 315
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 127
- 238000003860 storage Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 24
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 22
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims description 6
- 230000008685 targeting Effects 0.000 claims 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 238000012552 review Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
- G06F30/30—Circuit design
- G06F30/36—Circuit design at the analogue level
- G06F30/367—Design verification, e.g. using simulation, simulation program with integrated circuit emphasis [SPICE], direct methods or relaxation methods
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Evolutionary Computation (AREA)
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Abstract
本申请公开了一种半导体工艺配方创建方法、装置、存储介质及电子设备，该半导体工艺配方创建方法采用获取半导体工艺参数；对半导体工艺参数依次进行数据处理和格式转换，生成次级工艺配方；判断次级工艺配方的准确性；当次级工艺配方的准确性符合预期时，将次级工艺配方作为目标工艺配方。本方案可以提高半导体工艺配方的创建效率。
Description
技术领域
本申请涉及半导体工艺技术领域，具体涉及一种半导体工艺配方创建方法、装置、存储介质及电子设备。
背景技术
在集成电路(Integrated Circuit，IC)工艺流程中，机台可以依据工艺配方(Recipe)的内容完成对产品的加工，即执行工艺任务。其中，工艺配方的内容包含加工过程中的多个步骤以及各个步骤中各种工艺参数值和持续时间，产品的质量可通过调整工艺配方来改进。因此，工艺配方对产品的生产有着非常重要的作用，尤其是在半导体生产业。
然而，目前半导体工艺配方的建立完全基于人工进行，导致半导体工艺配方的建立效率低下，且出错率高。
发明内容
本申请提供了一种半导体工艺配方创建方法、装置、存储介质及电子设备，可以提高半导体工艺配方的建立效率。
第一方面，本申请提供了一种半导体工艺配方创建方法，包括：
获取半导体工艺参数；
对所述半导体工艺参数依次进行数据处理和格式转换，生成次级工艺配方；
判断所述次级工艺配方的准确性；
当所述次级工艺配方的准确性符合预期时，将所述次级工艺配方作为目标工艺配方。
在本申请提供的半导体工艺配方创建方法中，所述对所述半导体工艺参数依次进行数据处理和格式转换，生成次级工艺配方，包括：
对所述半导体工艺参数进行数据处理，生成具有xml格式的初级工艺配方；
对所述初级工艺配方进行格式转换，生成所述次级工艺配方。
在本申请提供的半导体工艺配方创建方法中，所述判断所述次级工艺配方的准确性，包括：
基于所述次级工艺配方生成配方报告；
对所述配方报告进行显示，以将所述配方报告提供于工作人员查看；
根据工作人员的输入信号，确定所述次级工艺配方的准确性。
在本申请提供的半导体工艺配方创建方法中，在所述当所述次级工艺配方的准确性符合预期时，将所述次级工艺配方作为目标工艺配方之后，还包括：
获取半导体机台的特征信息；
根据特征信息对所述目标工艺配方进行动态调整，生成所述半导体机台的工艺配方文件；
将所述工艺配方文件输入至所述半导体机台。
在本申请提供的半导体工艺配方创建方法中，所述根据特征信息对所述目标工艺配方进行动态调整，生成所述半导体机台的工艺配方文件，包括：
根据所述特征信息对所述目标工艺配方进行配置，生成配置文件，并获取所述配置文件中配方参数的调整参数；
根据所述调整参数对所述配置文件进行调整，生成所述半导体机台的工艺配方文件。
在本申请提供的半导体工艺配方创建方法中，所述根据所述特征信息对所述目标工艺配方进行配置，生成配置文件，包括：
根据所述特征信息对所述目标工艺配方中的工艺参数的当前状态进行配置，生成所述配置文件。
在本申请提供的半导体工艺配方创建方法中，所述获取所述配置文件中配方参数的调整参数，包括：
获取所述配置文件中单个配方参数的第一约束关系；
获取所述配置文件中各配方参数之间的第二约束关系；
根据所述第一约束关系和所述第二约束关系确定所述调整参数。
第二方面，本申请提供了一种半导体工艺配方创建装置，包括：
获取单元，用于获取半导体工艺参数；
转换单元，用于对所述半导体工艺参数依次进行数据处理和格式转换，生成次级工艺配方；
判断单元，用于判断所述次级工艺配方的准确性；
生成单元，用于当所述次级工艺配方的准确性符合预期时，将所述次级工艺配方作为目标工艺配方。
第三方面，本申请提供了一种存储介质，所述存储介质存储有多条指令，所述指令适于处理器进行加载，以执行上述任一项所述的半导体工艺配方创建方法方法。
第四方面，本申请提供了一种电子设备，包括存储器，处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其中，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述任一项所述的半导体工艺配方创建方法方法。
综上，本申请提供的半导体工艺配方创建方法采用获取半导体工艺参数；对所述半导体工艺参数依次进行数据处理和格式转换，生成次级工艺配方；判断所述次级工艺配方的准确性；当所述次级工艺配方的准确性符合预期时，将所述次级工艺配方作为目标工艺配方。本方案可以根据半导体工艺参数对目标工艺配方进行自动建立，减少了人工的参与，从而提高半导体工艺配方的创建效率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的半导体工艺配方创建系统的结构示意图。
图2是本申请实施例提供的半导体工艺配方创建方法的流程示意图。
图3是本申请实施例提供的半导体工艺配方创建装置的结构示意图。
图4是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素，此外，本申请不同实施例中具有同样命名的部件、特征、要素可能具有相同含义，也可能具有不同含义，其具体含义需以其在该具体实施例中的解释或者进一步结合该具体实施例中上下文进行确定。
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或者“单元”的后缀仅为了有利于本申请的说明，其本身没有特定的意义。因此，“模块”、“部件”或者“单元”可以混合地使用。
在本申请的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
本申请实施例提供了一种半导体工艺配方创建方法、装置、存储介质及电子设备，具体的，该半导体工艺配方创建装置可以集成在电子设备中，该电子设备可以是服务器，也可以是终端等设备；其中，该终端可以包括手机、穿戴式智能设备、平板电脑、笔记本电脑、以及个人计算机（PC，Personal Computer）等；该服务器可以是单台服务器，也可以是由多个服务器组成的服务器集群，可以是实体的服务器，也可是虚拟服务器。
请参阅图1，图1是本申请实施例提供的半导体工艺配方创建系统的结构示意图。该半导体工艺配方创建系统可以包括计算机10、服务器20和半导体机台30。其中，服务器20可以通过网络分别与计算机10、半导体机台30连接。
其中，计算机10中存储有半导体工艺参数。其中，服务器20可以用于获取计算机10中存储的半导体工艺参数，并对该半导体工艺参数进行处理，从而生成目标工艺配方。其中，半导体机台30可以用于基于服务器20生成的目标配方进行半导体产品的生产。
本申请实施例提供的半导体工艺配方创建系统可以基于半导体工艺参数完成对目标工艺配方的自动建立，大大的减少了人工的参与，从而提高半导体工艺配方的创建效率。
以下将通过具体实施例分别对本申请所示的技术方案进行详细说明。需要说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优先顺序的限定。
请参阅图2，图2是本申请实施例提供的半导体工艺配方创建方法的流程示意图。该半导体工艺配方创建方法可以使用上述的半导体工艺配方创建装置进行实施，该半导体工艺配方创建方法具体可以如下：
101、获取半导体工艺参数。
其中，该半导体工艺参数可以通过固定数据结构存储于计算机中，在具体实施过程中，可以直接从计算机中获取对应的固定数据结构，从而得到半导体工艺参数。在一些实施例中，半导体工艺参数可以由工作人员输入至计算机的固定数据结构中。其中，该固定数据结构指的是计算机中安装的表格工具。
可以理解的是，该半导体工艺参数可以包括半导体器件制造过程中所涉及的各个步骤及参数，比如项目（产品）名称、各步骤名称、各步骤涉及的尺寸、温度、试剂名称、试剂浓度及用量、时间等等。一般来说，一个固定数据结构对应一个产品。
102、对半导体工艺参数依次进行数据处理和格式转换，生成次级工艺配方。
具体的，可以先对半导体工艺参数进行数据处理，生成具有xml格式的初级工艺配方；然后对该初级工艺配方进行格式转换，生成次级工艺配方。
在一些实施例中，可以安装一个预先开发的配方创建软件，然后，通过该配方创建软件对具有xml格式的初级工艺配方进行格式转换，从而生成工艺配方格式的次级工艺配方。
103、判断次级工艺配方的准确性。
具体的，可以基于次级工艺配方生成配方报告；对配方报告进行显示，以将配方报告提供于工作人员查看；根据工作人员的输入信号，确定次级工艺配方的准确性。
在一些实施例中，在通过配方创建软件生成次级工艺配方之后，该配方创建软件可以自动生成配方报告，然后将该配方报告发送至计算机进行显示，并且，在将该配方报告发送至计算机进行显示的同时，可以生成比如“准确”和“不准确”两个选项，工作人员可以根据工作经验对配方报告中的各个工艺参数进行查看，从而确定该次级工艺配方的准确性。当准确性符合预期时，可以点击“准确”选项，以使计算机发送相应的输入信号；当准确性不符合预期时，可以点击“不准确”选项，以使计算机发送相应的输入信号。
在另一实施例中，还可以根据以往经验建立半导体工艺配方准确性识别模型，从而通过该准确性识别模型实现对半导体工艺配方准确性的自动识别。
104、当次级工艺配方的准确性符合预期时，将次级工艺配方作为目标工艺配方。
在一些实施例中，当接收到计算机发送的输入信号时，可以根据该输入信号确定次级工艺配方的准确性是否符合预期。在一些实施例中，当该次级工艺配方的准确性不符合预期时，工作人员可以对固定数据结构中的半导体工艺参数进行检查和更新，当检查和更新完成后，计算机对新的固定数据结构进行存储。
可以理解的是，工艺配方是半导体设备控制软件的重要功能模块，它负责存储设备自动化工艺配方。例如，在常见的IC刻蚀机台控制软件中，用户可以通过程序界面选择一个工艺配方，下发给相应的机台，该机台按照工艺配方执行工艺。然而随着刻蚀工艺的发展，刻蚀机由于硬件配置不同致使每个机台的工艺配方也不一样，这就需要对每个机台都有对应的工艺配方，但是工艺配方里的参数大多都是相同的，只有少数是有区别的。
目前，一般是在选配硬件不使用但需要保留时，为了使以后该硬件重新使用时不再更换工艺配方参数，会保留所有的工艺配方参数，并且对该选配硬件的相关的参数进行处理，避免误操作。具体表现可以例如，BiasRF（下射频）硬件与LF（低频）硬件同时存在，但是它们两个不能同时使用。在设置了LF参数后如果再设置BiasRF参数，保存时就会有提示框提示BiasRF与LF不能同时设定，反之亦然。
然而，针对每个暂时不使用的参数都需要做特殊处理，以避免误操作，这种维护方式一方面增加了代码维护操作和出错风险。
因此，可以将上述的目标工艺配方作为基础工艺配方，在具体实施过程中，再根据半导体机台的实际情况对该目标工艺配方进行动态调整，从而使其可以满足不同机台的需求，以减少开发或维护人员的代码维护操作和出错风险。
具体的，可以获取半导体机台的特征信息；根据特征信息对目标工艺配方进行动态调整，生成半导体机台的工艺配方文件；将工艺配方文件输入至半导体机台。
其中，该特征信息具体可以为该半导体机台中的硬件设备的变化信息，及该机台中各个腔室的特征。
在一些实施例中，可以根据特征信息对目标工艺配方进行配置，生成配置文件，并获取配置文件中配方参数的调整参数；然后根据调整参数对配置文件进行调整，生成半导体机台的工艺配方文件。
其中，步骤“根据特征信息对目标工艺配方进行配置，生成配置文件”可以包括：根据特征信息对目标工艺配方中的工艺参数的当前状态进行配置，生成配置文件。
其中，该配置文件包括参数、各个参数的名称及各个参数对应的当前状态。在一些实施例中，该各个参数对应的当前状态可以为存在或不存在。为了便于实施，可以将存在记为“1”，将不存在记为“0”。
在一些实施例中，可以根据硬件设备的变化信息来判断工艺配方的各个参数是否存在。例如，对某一个参数，在配置文件中将其存在状态设置为“1”，则表示该参数需要使用，即在工艺配方界面中需要存在；如果设置为“0”，则表示该参数目前不使用，在工艺配方界面中需要隐藏。
因此，在后续对参数进行调整时，只需对目前需要用到的参数进行调整即可，从而提高工作效率。
在一些实施例中，步骤“获取所述配置文件中配方参数的调整参数”可以包括：获取配置文件中单个配方参数的第一约束关系；获取配置文件中各配方参数之间的第二约束关系；根据第一约束关系和第二约束关系确定调整参数。
具体的，可以根据各腔室的特征对配置文件中的配方参数调整进行第一条件约束，即配方参数的调整限制。比如，不同清洗工艺的主要区别体现在配方参数，配置文件中包含有配方参数以及配方参数属性的，其中配方参数包含药液配比以及控制信息，根据不同清洗工艺和不同反应腔室情况，进行所需要的参数情况的灵活配置。配方参数的属性包括数据类型、单位、初始值以及数值范围等内容，其中数值范围限定实际工艺过程运动部件(电机等)运行情况、化学药液使用量和具体每一工艺步的处理时间等关键参数。
需要说明的是，除单个配方参数的约束外，配方参数间也存在约束关系（第二约束关系），对这些约束关系进行设置可以减少参数调整的工作量以及减小出错的可能性。比如喷洒不同的化学药液时导致不同的回收处理，每一工艺步的执行时间的决定因素在工作人员或运行部件引起的差别。在对配方参数进行调整前，可以对各配方参数之间的第二约束关系进行设置。
因此，调整参数是基于第一约束关系和第二约束关系生成的。
综上，本申请实施例提供的半导体工艺配方创建方法采用获取半导体工艺参数；对半导体工艺参数依次进行数据处理和格式转换，生成次级工艺配方；判断次级工艺配方的准确性；当次级工艺配方的准确性符合预期时，将次级工艺配方作为目标工艺配方。本方案可以根据半导体工艺参数对目标工艺配方进行自动建立，减少了人工的参与，从而提高半导体工艺配方的创建效率。
为便于更好的实施本申请实施例提供的半导体工艺配方创建方法，本申请实施例还提供了一种半导体工艺配方创建装置。其中名词的含义与上述半导体工艺配方创建方法中相同，具体实现细节可以参考方法实施例中的说明。
请参阅图3，图3是本申请实施例提供的半导体工艺配方创建装置的结构示意图。该半导体工艺配方创建装置可以包括获取单元201、转换单元202、判断单元203和生成单元204。其中，
获取单元201，用于获取半导体工艺参数；
转换单元202，用于对所述半导体工艺参数依次进行数据处理和格式转换，生成次级工艺配方；
判断单元203，用于判断所述次级工艺配方的准确性；
生成单元204，用于当所述次级工艺配方的准确性符合预期时，将所述次级工艺配方作为目标工艺配方。
以上各个单元的具体实施方式可参见上述的半导体工艺配方创建方法的实施例，在此不再一一赘述。
综上，本申请实施例提供的半导体工艺配方创建装置通过获取单元201获取半导体工艺参数；由转换单元202对所述半导体工艺参数依次进行数据处理和格式转换，生成次级工艺配方；由判断单元203判断所述次级工艺配方的准确性；由生成单元204当所述次级工艺配方的准确性符合预期时，将所述次级工艺配方作为目标工艺配方。本方案可以根据半导体工艺参数对目标工艺配方进行自动建立，减少了人工的参与，从而提高半导体工艺配方的创建效率。
本申请实施例还提供一种电子设备，其中可以集成本申请实施例的半导体工艺配方创建装置，如图4所示，其示出了本申请实施例所涉及的电子设备300的结构示意图，具体来讲：
该电子设备300可以包括一个或者一个以上处理核心的处理器301、一个或一个以上计算机可读存储介质的存储器302、电源303和输入单元304等部件。本领域技术人员可以理解，图4中示出的电子设备结构并不构成对电子设备的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。其中：
处理器301是该电子设备的控制中心，利用各种接口和线路连接整个电子设备的各个部分，通过运行或执行存储在存储器302内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器302内的数据，执行电子设备的各种功能和处理数据，从而对电子设备进行整体监控。可选的，处理器301可包括一个或多个处理核心；优选的，处理器301可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器301中。
存储器302可用于存储软件程序以及模块，处理器301通过运行存储在存储器302的软件程序以及模块，从而执行各种功能应用以及数据处理。存储器302可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序（比如声音播放功能、图像播放功能等）等；存储数据区可存储根据电子设备的使用所创建的数据等。此外，存储器302可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。相应地，存储器302还可以包括存储器控制器，以提供处理器301对存储器302的访问。
电子设备还包括给各个部件供电的电源303，优选的，电源303可以通过电源管理系统与处理器301逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。电源303还可以包括一个或一个以上的直流或交流电源、再充电系统、电源故障检测电路、电源转换器或者逆变器、电源状态指示器等任意组件。
该电子设备还可以包括输入单元304，该输入单元304可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与用户设置以及功能控制有关的键盘、鼠标、操作杆、光学或者轨迹球信号输入。具体地，在一个具体的实施例中，输入单元304可包括触敏表面以及其他输入设备。触敏表面，也称为触摸显示屏或者触控板，可收集用户在其上或附近的触觉反馈操作（比如，虚拟键盘打字、游戏射击等），并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。可选的，触敏表面可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。
尽管未示出，电子设备还包括显示单元等，在此不再赘述。具体在本实施例中，电子设备中的处理器301会按照如下的指令，将一个或一个以上的应用程序的进程对应的可执行文件加载到存储器302中，并由处理器301来运行存储在存储器302中的应用程序，从而实现各种功能，如下：
获取半导体工艺参数；
对半导体工艺参数依次进行数据处理和格式转换，生成次级工艺配方；
判断次级工艺配方的准确性；
当次级工艺配方的准确性符合预期时，将次级工艺配方作为目标工艺配方。
在本申请实施例提供的电子设备300中，可以采用获取半导体工艺参数；对半导体工艺参数依次进行数据处理和格式转换，生成次级工艺配方；判断次级工艺配方的准确性；当次级工艺配方的准确性符合预期时，将次级工艺配方作为目标工艺配方。本方案可以根据半导体工艺参数对目标工艺配方进行自动建立，减少了人工的参与，从而提高半导体工艺配方的创建效率。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见上文针对半导体工艺配方创建方法的详细描述，此处不再赘述。
需要说明的是，对本申请实施例中的半导体工艺配方创建方法而言，本领域技术人员可以理解实现本申请实施例中的半导体工艺配方创建方法的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来控制相关的硬件来完成，该计算机程序可存储于一计算机可读取存储介质中，如存储在终端的存储器中，并被该终端内的至少一个处理器执行，在执行过程中可包括如半导体工艺配方创建方法和马达驱动数据生成方法的实施例的流程。
对本申请实施例的半导体工艺配方创建装置而言，其各功能模块可以集成在一个处理芯片中，也可以是各个模块单独物理存在，还可以两个或两个以上模块集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。
为此，本申请实施例提供一种存储介质，其中存储有多条指令，该指令能够被处理器进行加载，以执行本申请实施例所提供的任一种半导体工艺配方创建方法或马达驱动数据生成方法中的步骤。其中，该存储介质可以为磁碟、光盘、只读存储器（ROM，Read OnlyMemory）、随机存取记忆体（RAM，Random Access Memory）等。
以上分别对本申请所提供的半导体工艺配方创建方法、装置、存储介质及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (10)
1.一种半导体工艺配方创建方法，其特征在于，包括：
获取半导体工艺参数；
对所述半导体工艺参数依次进行数据处理和格式转换，生成次级工艺配方；
判断所述次级工艺配方的准确性；
当所述次级工艺配方的准确性符合预期时，将所述次级工艺配方作为目标工艺配方。
2.如权利要求1所述的半导体工艺配方创建方法，其特征在于，所述对所述半导体工艺参数依次进行数据处理和格式转换，生成次级工艺配方，包括：
对所述半导体工艺参数进行数据处理，生成具有xml格式的初级工艺配方；
对所述初级工艺配方进行格式转换，生成所述次级工艺配方。
3.如权利要求1所述的半导体工艺配方创建方法，其特征在于，所述判断所述次级工艺配方的准确性，包括：
基于所述次级工艺配方生成配方报告；
对所述配方报告进行显示，以将所述配方报告提供于工作人员查看；
根据工作人员的输入信号，确定所述次级工艺配方的准确性。
4.如权利要求1所述的半导体工艺配方创建方法，其特征在于，在所述当所述次级工艺配方的准确性符合预期时，将所述次级工艺配方作为目标工艺配方之后，还包括：
获取半导体机台的特征信息；
根据特征信息对所述目标工艺配方进行动态调整，生成所述半导体机台的工艺配方文件；
将所述工艺配方文件输入至所述半导体机台。
5.如权利要求4所述的半导体工艺配方创建方法，其特征在于，所述根据特征信息对所述目标工艺配方进行动态调整，生成所述半导体机台的工艺配方文件，包括：
根据所述特征信息对所述目标工艺配方进行配置，生成配置文件，并获取所述配置文件中配方参数的调整参数；
根据所述调整参数对配置文件进行调整，生成所述半导体机台的工艺配方文件。
6.如权利要求5所述的半导体工艺配方创建方法，其特征在于，所述根据所述特征信息对所述目标工艺配方进行配置，生成配置文件，包括：
根据所述特征信息对所述目标工艺配方中的个工艺参数的当前状态进行配置，生成所述配置文件。
7.如权利要求5所述的半导体工艺配方创建方法，其特征在于，所述获取所述配置文件中配方参数的调整参数，包括：
获取所述配置文件中单个配方参数的第一约束关系；
获取所述配置文件中各配方参数之间的第二约束关系；
根据所述第一约束关系和所述第二约束关系确定所述调整参数。
8.一种半导体工艺配方创建装置，其特征在于，包括：
获取单元，用于获取半导体工艺参数；
转换单元，用于对所述半导体工艺参数依次进行数据处理和格式转换，生成次级工艺配方；
判断单元，用于判断所述次级工艺配方的准确性；
生成单元，用于当所述次级工艺配方的准确性符合预期时，将所述次级工艺配方作为目标工艺配方。
9.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质存储有多条指令，所述指令适于处理器进行加载，以执行权利要求1至7任一项所述的半导体工艺配方创建方法。
10.一种电子设备，其特征在于，包括存储器，处理器及存储在存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，其中，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至7任一项所述的半导体工艺配方创建方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310484981.0A CN116205188B (zh) | 2023-05-04 | 2023-05-04 | 半导体工艺配方创建方法、装置、存储介质及电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116205188A true CN116205188A (zh) | 2023-06-02 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN116205188B (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 2023-05-04 CN CN202310484981.0A patent/CN116205188B/zh active Active
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN116205188B (zh) | 2023-08-29 |
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