CN116178736A - 复合材料、膜材、以及发光装置 - Google Patents

复合材料、膜材、以及发光装置 Download PDF

Info

Publication number
CN116178736A
CN116178736A CN202111598555.7A CN202111598555A CN116178736A CN 116178736 A CN116178736 A CN 116178736A CN 202111598555 A CN202111598555 A CN 202111598555A CN 116178736 A CN116178736 A CN 116178736A
Authority
CN
China
Prior art keywords
zinc
titanium
coupling agent
silane coupling
composite material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202111598555.7A
Other languages
English (en)
Inventor
陈相睿
叶翰政
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Industrial Technology Research Institute ITRI
Original Assignee
Industrial Technology Research Institute ITRI
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Industrial Technology Research Institute ITRI filed Critical Industrial Technology Research Institute ITRI
Priority to US17/691,370 priority Critical patent/US20230170450A1/en
Publication of CN116178736A publication Critical patent/CN116178736A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G83/00Macromolecular compounds not provided for in groups C08G2/00 - C08G81/00
    • C08G83/001Macromolecular compounds containing organic and inorganic sequences, e.g. organic polymers grafted onto silica
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52Encapsulations
    • H01L33/56Materials, e.g. epoxy or silicone resin
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F292/00Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to inorganic materials
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18Manufacture of films or sheets
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40Additives
    • C09D7/60Additives non-macromolecular
    • C09D7/61Additives non-macromolecular inorganic
    • C09D7/62Additives non-macromolecular inorganic modified by treatment with other compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40Additives
    • C09D7/66Additives characterised by particle size
    • C09D7/67Particle size smaller than 100 nm
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58Optical field-shaping elements
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2351/00Characterised by the use of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Derivatives of such polymers
    • C08J2351/10Characterised by the use of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Derivatives of such polymers grafted on to inorganic materials
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2387/00Characterised by the use of unspecified macromolecular compounds, obtained otherwise than by polymerisation reactions only involving unsaturated carbon-to-carbon bonds
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/44Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the coatings, e.g. passivation layer or anti-reflective coating

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Luminescent Compositions (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Pigments, Carbon Blacks, Or Wood Stains (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

公开复合材料、膜材、以及发光装置。复合材料包括核心粒子;以及具有双键或环氧基的硅烷偶联剂,接枝至该核心粒子的表面,其中核心粒子包括锌与钛的氧化物,且锌与钛的重量比为1:0.4至1:0.9。上述复合材料可与自由基引发剂或交联剂反应形成膜材,且膜材可用于覆盖发光装置的发光单元。

Description

复合材料、膜材、以及发光装置
技术领域
本公开内容涉及膜材(膜,film),更具体地涉及用于形成膜材的复合材料。
现有技术
纯有机高分子难以实现高折射率。无机镀膜具有高折射率,但其低可挠性与高密度(>2.5g/cm3)在后续应用中面临工艺上的困难。综上所述,目前亟需设计新的膜层组成,以兼具有机材料与无机材料的优点,进而应用于高折射率的膜材。
发明内容
本公开内容的一种实施方式提供复合材料,包括:核心粒子;以及具有双键或环氧基的硅烷偶联剂,接枝至核心粒子的表面,其中核心粒子包括锌与钛的氧化物,且锌与钛的重量比为1:0.4至1:0.9。
本公开内容的一种实施方式提供膜材,其由复合材料与自由基引发剂反应而形成,其中复合材料包括:核心粒子;以及具有双键的硅烷偶联剂,接枝至核心粒子的表面,其中核心粒子包括锌与钛的氧化物,且锌与钛的重量比为1:0.4至1:0.9。
本公开内容的一种实施方式提供膜材,其由复合材料与交联剂反应而形成,其中复合材料包括:核心粒子;以及具有环氧基的硅烷偶联剂,接枝至该核心粒子的表面,其中核心粒子包括锌与钛的氧化物,且锌与钛的重量比为1:0.4至1:0.9。
本公开内容的一种实施方式提供发光装置,包括:发光组件;以及上述膜材,覆盖发光组件。
具体实施方式
本公开内容的一种实施方式提供复合材料,包括:核心粒子;以及具有双键或环氧基的硅烷偶联剂,接枝至核心粒子的表面。核心粒子包括锌与钛的氧化物,且锌与钛的重量比为1:0.4至1:0.9、优选地1:0.48至1:0.9。若锌的比例过高,则易产生沉淀析出,且核心粒子不易保持晶体稳定态。若钛的比例过高,核心粒子容易在反应过程中快速胶化而无法使用。
在一种实施方式中,核心粒子通过如下形成:锌源水解形成氧化锌后,与钛源进行缩合反应。核心粒子主要含有钛、锌、和氧,例如,钛与锌的氧化物,其表面具有多个羟基。接着取具有双键或环氧基的硅烷偶联剂与核心粒子反应,使硅烷偶联剂的Si-O-烷基与核心粒子表面的-OH反应形成Zn/Ti-O-Si键与烷基醇,即硅烷偶联剂接枝至核心粒子的表面上。值得注意的是,上述反应仅为形成复合材料(复合粒子)的方法之一,而非唯一方法。本领域技术人员自可采用适当的试剂形成上述复合材料。
在一些实施方式中,锌源可为醋酸锌、高氯酸锌、或溴化锌。在一些实施例中,钛源可为异丙醇钛、四氯化钛、或丁醇钛。
在一些实施方式中,核心粒子中锌与钛的重量总和与具有双键或环氧基的硅烷偶联剂的重量比为1:0.1至1:3、优选地1:0.1至1:1.5。若硅烷偶联剂的比例过低,则无法成膜。若硅烷偶联剂的比例过高,则形成的膜层(膜材)的折射率不足(如小于1.7)。
在一些实施方式中,核心粒子在用具有双键或环氧基的硅烷偶联剂接枝之前或之后的平均粒径为10nm至80nm、优选地15nm至55nm。若核心粒子的平均粒径过小,则膜层无法产生高折率效果。若核心粒子的平均粒径过大,则膜层的透射率(即,光透射率)会低于90%,无法提升取光效果。
在一些实施方式中,核心粒子(即,未接枝具有双键或环氧基的硅烷偶联剂的核心粒子)的平均粒径为10nm至80nm、优选地15nm至55nm。
在一些实施方式中,接枝有具有双键或环氧基的硅烷偶联剂的核心粒子的平均粒径为10nm至80nm、优选地11nm至80nm、16nm至56nm、或15nm至55nm。
在一些实施方式中,具有双键的硅烷偶联剂包括3-三甲氧基硅烷丙烯酸丙酯(即,丙烯酸3-(三甲氧基硅烷基)丙酯)、3-(三乙氧基硅烷基)丙基异氰酸、或
Figure BDA0003432333790000031
其中R各自独立地为甲基或乙基,且n=1-3,即,n为1-3的整数。在一些实施方式中,具有环氧基的硅烷偶联剂包括3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基三乙氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己烷基)乙基三甲氧基硅烷、或2-(3,4-环氧环己烷基)乙基三乙氧基硅烷。
本公开内容的一种实施方式提供膜材,其由复合材料与自由基引发剂反应而形成,其中复合材料包括:核心粒子;以及具有双键的硅烷偶联剂,接枝至核心粒子的表面,其中核心粒子包括锌与钛的氧化物,且锌与钛的重量比为1:0.4至1:0.9。自由基引发剂的用量可为催化量。举例来说,复合材料与自由基引发剂的重量比可为1:0.09至1:0.13。自由基引发剂可为热引发剂或光引发剂,其在照光或加热后可产生自由基使硅烷偶联剂的双键交联。在一些实施方式中,上述膜材的厚度为4微米至12微米、优选地5微米至8微米,折射率为1.7至2.5,且透射率为90%至100%。若膜材的厚度过小,则无法有效保护其覆盖的组件。若折射率过小,则无法避免在覆盖高折射率的组件时,因折射率的差异而造成的光损耗。若膜材的透射率过低,则不适于作为透光的保护层(如覆盖发光装置的保护层)。
本公开内容的一种实施方式提供膜材,其由复合材料与交联剂反应而形成,其中复合材料包括:核心粒子;以及具有环氧基的硅烷偶联剂,接枝至该核心粒子的表面,其中核心粒子包括锌与钛的氧化物,且锌与钛的重量比为1:0.4至1:0.9。交联剂可使硅烷偶联剂的环氧基开环,以达到交联效果。在一些实施方式中,复合材料与交联剂的重量比为1:0.09至1:0.13。若交联剂的用量过低,在反应过程中无法合成设计的结构。若交联剂的用量过高,则会大幅降低折射率。在一些实施方式中,交联剂为C2-C6的胺化合物、C2-C6的醇化合物、或C2-C6的酸化合物。在一些实施方式中,交联剂为HO-(CH2)n-NH2,且n为2到4的整数。在一些实施方式中,上述膜材的厚度为4微米至12微米、优选地5微米至8微米,折射率为1.7至2.5,且透射率为90%至100%。若膜材的厚度过小,则无法有效保护其覆盖的组件。若折射率过小,则无法避免在覆盖高折射率的组件时,因折射率的差异而造成的光损耗。若膜材的透射率过低,则不适于作为透光的保护层(如覆盖发光组件的保护层)。
本公开内容的一种实施方式提供发光装置,包括:发光组件;以及上述的膜材,覆盖发光组件。由于根据本公开内容的实施方式的膜材具有足够的厚度、折射率、与透光度,因此可有效保护和应用于发光组件。在一些实施方式中,发光组件可为发光二极管,比如有机发光二极管和无机发光二极管或其它合适的发光二极管。由于发光组件的材料的折射率一般大于2,若覆盖发光组件的膜材的折射率过小(比如小于1.7),则折射率差异会造成光损耗。值得注意的是,虽然本公开内容的膜材主要应用于保护发光装置中的发光组件,但应理解,所述膜材亦可用保护发光单元以外的其它单元,而不限于发光装置。
综上所述,本公开内容的复合材料为有机-无机复合材料,其可同时具有有机分子的轻质、可挠曲、高耐冲击性、与工艺方便,以及无机材料的高折射率(n=2.0~2.5)、高耐化学性、与高耐热性等优点。通过复合材料设计,可经由表面官能基的修饰改性调控折射率并维持高的透射率。简言之,本公开内容提供的材料组成在应用于薄膜时具有高的透射率与高的折射率,且具有一定膜厚以达到保护组件的效果。
为让本公开内容的上述内容和其它目的、特征、和优点能更明晰易懂,下文特举出较佳实施例,作详细说明如下:
实施例
在以下实施例中,膜材的透射率的测量以紫外线/可见光分光光谱仪为测量仪器,透射率为以550nm为基准点(在550nm的波长处)所测得的数值,折射率的测量以薄膜分析仪(N&K analyzer)为测量仪器。粒径测量:使用多检体纳米粒径测量系统(OtsukananoSAQLA),测量范围:0.6nm~10μm,精确度:±2%以内。
实施例1
取5g的醋酸锌、20g的异丙醇、与1.9g的乙醇胺,加热至80℃溶解后反应5分钟。接着加入10g的异丙醇钛与0.25g异戊二酮(即乙酰丙酮),在80℃下反应8小时以形成平均粒径为约20nm的核心粒子,其含有钛与锌的氧化物,且锌与钛的重量比为1:0.6,并且核心粒子的表面上含有-OH。之后添加0.9g的硅烷偶联剂3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷进行表面改性。核心粒子中锌与钛的重量总和与3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷的重量比为1:1.25。以水热法(其中水来自上述各溶剂中的微量水,下同)在80℃下使硅烷偶联剂的Si-O-CH3与核心粒子表面的-OH反应4小时以形成Zn/Ti-O-Si键与甲醇,即硅烷偶联剂接枝至核心粒子表面,接枝有硅烷偶联剂的核心粒子的平均粒径为53.1nm。接着将上述溶液以1000转/分钟(rpm)的转速旋涂于玻璃上。在80℃烘烤5分钟。然后,加热至150℃烘烤5分钟,在此过程中,接枝有硅烷偶联剂的核心粒子与作为交联剂的上述乙醇胺反应,以形成膜材。膜材的厚度为8微米,折射率为1.8,且透射率为93.4%。
实施例2
取5g的醋酸锌、20g的异丙醇、与1.9g的乙醇胺,加热至80℃溶解后反应5分钟。接着加入10g的异丙醇钛与0.25g异戊二酮,在80℃下反应8小时以形成平均粒径为约20nm的核心粒子,其含有钛与锌的氧化物,且锌与钛的重量比为1:0.6,并且核心粒子的表面上含有-OH。之后添加0.3g的3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷进行表面改性。核心粒子中锌与钛的重量总和与3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷的重量比为1:0.42。以水热法在80℃下使硅烷偶联剂的Si-O-CH3与核心粒子表面的-OH反应4小时以形成Zn/Ti-O-Si键与甲醇,即硅烷偶联剂接枝至核心粒子表面,接枝有硅烷偶联剂的核心粒子的平均粒径为35.1nm。接着将上述溶液以1000rpm的转速旋涂于玻璃上。在80℃烘烤5分钟。然后,加热至150℃烘烤5分钟,在此过程中,接枝有硅烷偶联剂的核心粒子与作为交联剂的上述乙醇胺反应,以形成膜材。膜材的厚度为6微米,折射率为1.9,且透射率为93.8%。
实施例3
取5g的醋酸锌、20g的异丙醇、与1.9g的乙醇胺,加热至80℃溶解后反应5分钟。接着加入10g的异丙醇钛与0.25g异戊二酮,在80℃下反应8小时以形成平均粒径为约20nm的核心粒子,其含有钛与锌的氧化物,且锌与钛的重量比为1:0.6,并且核心粒子的表面上含有-OH。之后添加0.15g的3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷进行表面改性。核心粒子中锌与钛的重量总和与3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷的重量比为1:0.2。以水热法在80℃下使硅烷偶联剂的Si-O-CH3与核心粒子表面的-OH反应4小时以形成Zn/Ti-O-Si键与甲醇,即硅烷偶联剂接枝至核心粒子表面,接枝有硅烷偶联剂的核心粒子的平均粒径为28.9nm。接着将上述溶液以1000rpm的转速旋涂于玻璃上。在80℃烘烤5分钟。然后,加热至150℃烘烤5分钟,在此过程中,接枝有硅烷偶联剂的核心粒子与作为交联剂的上述乙醇胺反应,以形成膜材。膜材的厚度为5微米,折射率为2.23,且透射率为96.7%。
由实施例1至3可知,硅烷偶联剂越多(即复合粒子的有机比例越高),则膜材的折射率越低,但膜材厚度越大。
实施例4
取4g的醋酸锌、20g的异丙醇、与1.4g的乙醇胺,加热至80℃溶解后反应5分钟。接着加入11g的异丙醇钛与0.275g异戊二酮,在80℃下反应8小时以形成平均粒径为约33.6nm的核心粒子,其含有钛与锌的氧化物,且锌与钛的重量比为1:0.87,并且核心粒子的表面上含有-OH。之后添加0.15g的3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷进行表面改性。核心粒子中锌与钛的重量总和与3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷的重量比为1:0.23。以水热法在80℃下使硅烷偶联剂的Si-O-CH3与核心粒子表面的-OH反应4小时以形成Zn/Ti-O-Si键与甲醇,即硅烷偶联剂接枝至核心粒子表面,接枝有硅烷偶联剂的核心粒子的平均粒径为45.8nm。接着将上述溶液以1000rpm的转速旋涂于玻璃上。在80℃烘烤5分钟。然后,加热至150℃烘烤5分钟,在此过程中,接枝有硅烷偶联剂的核心粒子与作为交联剂的上述乙醇胺反应,以形成膜材。膜材的厚度为6微米,折射率为1.95,且透射率为96.2%。
实施例5
取6g的醋酸锌、20g的异丙醇、与1.6g的乙醇胺,加热至80℃溶解后反应5分钟。接着加入9g的异丙醇钛与0.21g的异戊二酮,在80℃下反应8小时以形成平均粒径为约18.8nm的核心粒子,其含有钛与锌的氧化物,且锌与钛的重量比为1:0.48,并且核心粒子的表面上含有-OH。之后添加0.15g的3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷进行表面改性。核心粒子中锌与钛的重量总和与3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷的重量比为1:0.19。以水热法在80℃下使硅烷偶联剂的Si-O-CH3与核心粒子表面的-OH反应4小时以形成Zn/Ti-O-Si键与甲醇,即硅烷偶联剂接枝至核心粒子表面,接枝有硅烷偶联剂的核心粒子的平均粒径为27.8nm。接着将上述溶液以1000rpm的转速旋涂于玻璃上。在80℃烘烤5分钟。然后,加热至150℃烘烤5分钟,在此过程中,接枝有硅烷偶联剂的核心粒子与作为交联剂的上述乙醇胺反应,以形成膜材。膜材的厚度为7微米,折射率为1.82,且透射率为94.9%。
比较例1
取10g的醋酸锌、20g的异丙醇、与1.9g的乙醇胺,加热至80℃溶解后反应5分钟。接着加入5g的异丙醇钛与0.20g异戊二酮,在80℃下反应,锌与钛的重量比为1:0.15。一开始反应即固化无法搅拌。由上述可知,锌的比例过高即无法形成核心粒子。
比较例2
取3g的醋酸锌、20g的异丙醇、与1.2g的乙醇胺,加热至80℃溶解后反应5分钟。接着加入12g的异丙醇钛与0.30g异戊二酮,在80℃下反应,锌与钛的重量比为1:1.2。反应过程中即沉淀析出固体。由上述可知,钛的比例过高即无法形成核心粒子。
比较例3
取5g的醋酸锌、20g的异丙醇、与1.9g的乙醇胺,加热至80℃溶解后反应5分钟。接着加入10g的异丙醇钛与0.25g异戊二酮,在80℃下反应8小时以形成核心粒子,其含有钛与锌的氧化物,且锌与钛的重量比为1:0.6。将上述溶液旋以1000rpm的转速涂于玻璃上。在80℃烘烤5分钟后,再加热至150℃烘烤5分钟,但碎裂而无法成膜。由比较例3可知,无硅烷偶联剂改性的核心粒子无法成膜。
比较例4
取5g的醋酸锌、20g的异丙醇、与1.9g的乙醇胺,加热至80℃溶解后反应5分钟。接着加入10g的异丙醇钛与0.25g异戊二酮,在80℃下反应8小时以形成核心粒子,其含有钛与锌的氧化物,且锌与钛的重量比为1:0.6,并且核心粒子的表面上含有-OH。之后添加3g的3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷进行表面改性。以水热法在80℃下使硅烷偶联剂的Si-O-CH3与核心粒子表面的-OH反应4小时以形成Zn/Ti-O-Si键与甲醇,即硅烷偶联剂接枝至核心粒子表面。核心粒子中锌与钛的重量总和与3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷的重量比为1:4.2。接着将上述溶液作为涂料以1000rpm的转速旋涂于玻璃上。在80℃烘烤5分钟。然后,加热至150℃烘烤5分钟,在此过程中,接枝有硅烷偶联剂的核心粒子与作为交联剂的上述乙醇胺反应,以形成膜材。膜材的厚度为15微米,折射率为1.52,且透射率为92.2%。由比较例4可知,硅烷偶联剂过多则膜材折射率不足。
比较例5
取15g的醋酸锌、20g的异丙醇、与1.9g的乙醇胺加热至80℃溶解后反应8小时以形成核心粒子,其含有锌的氧化物。将上述溶液以1000rpm的转速旋涂于玻璃上。在80℃烘烤去除溶剂后,再加热至150℃烘烤5分钟以形成膜材。膜材的厚度小于5微米,折射率为1.6,且透射率为>97%。由比较例5可知,无硅烷偶联剂改性的氧化锌核心粒子所形成的膜材的折射率与厚度不足。
比较例6
取15g的异丙醇钛、0.3g的异戊二酮、20g的乙醇、与1.9g的乙醇胺升温至80℃反应8小时以形成核心粒子,其含有钛的氧化物。将上述溶液以1000rpm的转速旋涂于玻璃上。在80℃烘烤去除溶剂后,再加热至150℃烘烤5分钟,其为白色粉状,无法成膜。由比较例6可知,无硅烷偶联剂改性的氧化钛核心粒子无法成膜。
比较例7
取7g的醋酸锌、20g的异丙醇、与1.9g的乙醇胺,加热至80℃溶解后反应5分钟。接着加入8g的异丙醇钛与0.22g异戊二酮,在80℃下反应,锌与钛的重量比为1:0.36。反应过程中即沉淀析出固体。由上述可知,锌的比例过高即无法形成核心粒子。
虽然本公开内容已以数个较佳实施方式公开如上,然而其并非用以限定本公开内容。任何所属技术领域中具有通常知识者,在不脱离本公开内容的精神和范围的情况下,当可作任意的更动与润饰。因此,本公开内容的保护范围当以所附的权利要求书所界定者为准。

Claims (18)

1.一种复合材料,包括:
核心粒子;以及
具有双键或环氧基的硅烷偶联剂,接枝至该核心粒子的表面,
其中该核心粒子包括锌与钛的氧化物,且锌与钛的重量比为1:0.4至1:0.9。
2.如权利要求1所述的复合材料,其中该核心粒子中锌与钛的重量总和与该具有双键或环氧基的硅烷偶联剂的重量比为1:0.1至1:3。
3.如权利要求1所述的复合材料,其中该核心粒子的平均粒径为10nm至80nm。
4.如权利要求1所述的复合材料,其中接枝有该具有双键或环氧基的硅烷偶联剂的该核心粒子的平均粒径为10nm至80nm。
5.如权利要求1所述的复合材料,其中该具有双键的硅烷偶联剂包括丙烯酸3-(三甲氧基硅烷基)丙酯、3-(三乙氧基硅烷基)丙基异氰酸、或
Figure FDA0003432333780000011
其中R各自独立地为甲基或乙基,且n为1-3的整数。
6.如权利要求1所述的复合材料,其中该具有环氧基的硅烷偶联剂包括3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基三乙氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己烷基)乙基三甲氧基硅烷、或2-(3,4-环氧环己烷基)乙基三乙氧基硅烷。
7.一种膜材,其由复合材料与自由基引发剂反应而形成,其中该复合材料包括:
核心粒子;以及
具有双键的硅烷偶联剂,接枝至该核心粒子的表面;
其中该核心粒子包括锌与钛的氧化物,且锌与钛的重量比为1:0.4至1:0.9。
8.如权利要求7所述的膜材,其中该核心粒子中锌与钛的重量总和与该具有双键的硅烷偶联剂的重量比为1:0.1至1:3。
9.如权利要求7所述的膜材,其中该具有双键的硅烷偶联剂包括丙烯酸3-(三甲氧基硅烷基)丙酯、3-(三乙氧基硅烷基)丙基异氰酸、或
Figure FDA0003432333780000021
其中R各自独立地为甲基或乙基,且n为1-3的整数。
10.如权利要求7所述的膜材,其具有4微米至12微米的厚度、1.7至2.5的折射率、和90%至100%的透射率。
11.一种膜材,其由复合材料与交联剂反应而形成,其中该复合材料包括:
核心粒子;以及
具有环氧基的硅烷偶联剂,接枝至该核心粒子的表面;
其中该核心粒子包括锌与钛的氧化物,且锌与钛的重量比为1:0.4至1:0.9。
12.如权利要求11所述的膜材,其中该核心粒子中锌与钛的重量总和与该具有环氧基的硅烷偶联剂的重量比为1:0.1至1:3。
13.如权利要求11所述的膜材,其中该具有环氧基的硅烷偶联剂包括3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基三乙氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己烷基)乙基三甲氧基硅烷、或2-(3,4-环氧环己烷基)乙基三乙氧基硅烷。
14.如权利要求11所述的膜材,其中该复合材料与该交联剂的重量比为1:0.09至1:0.13。
15.如权利要求11所述的膜材,其中该交联剂为C2-C6的胺化合物、C2-C6的醇化合物、或C2-C6的酸化合物。
16.如权利要求11所述的膜材,其中该交联剂为HO-(CH2)n-NH2,且n为2到4的整数。
17.如权利要求11所述的膜材,其具有4微米至12微米的厚度、1.7至2.5的折射率、和90%至100%的透射率。
18.一种发光装置,包括:
发光组件;以及
如权利要求7-17中任一项所述的膜材,覆盖该发光组件。
CN202111598555.7A 2021-11-26 2021-12-24 复合材料、膜材、以及发光装置 Pending CN116178736A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US17/691,370 US20230170450A1 (en) 2021-11-26 2022-03-10 Composite material, film, and light-emitting device

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW110144140 2021-11-26
TW110144140A TWI802109B (zh) 2021-11-26 2021-11-26 複合材料、膜材、以及發光裝置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN116178736A true CN116178736A (zh) 2023-05-30

Family

ID=86446708

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111598555.7A Pending CN116178736A (zh) 2021-11-26 2021-12-24 复合材料、膜材、以及发光装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20230170450A1 (zh)
CN (1) CN116178736A (zh)
TW (1) TWI802109B (zh)

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3893966B2 (ja) * 2001-12-18 2007-03-14 Jsr株式会社 保護膜の形成方法とそのための組成物
DE102004046093A1 (de) * 2004-09-23 2006-03-30 Degussa Ag Oberflächenmodifizierte Zink-Titan-Mischoxide
CN104016361B (zh) * 2014-05-16 2017-06-23 三棵树涂料股份有限公司 两亲性纳米颗粒的制备方法及其在制备Pickering乳液中的应用
CN107583469B (zh) * 2017-11-01 2019-08-30 天津工业大学 含氨基改性纳米粒子的聚酰胺复合纳滤膜的制备方法
CN111704748B (zh) * 2020-06-29 2022-07-08 上海中镭新材料科技有限公司 一种改性纳米氧化物粒子、其制备方法和包含其的免喷涂聚酰胺材料

Also Published As

Publication number Publication date
TWI802109B (zh) 2023-05-11
TW202321155A (zh) 2023-06-01
US20230170450A1 (en) 2023-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4799963A (en) Optically transparent UV-protective coatings
US5035745A (en) Ion-exchanged abrasion resistant coatings
US6355189B1 (en) Optically transparent UV-protective coatings
EP1783185B1 (en) Coating composition and resin multilayer body
KR101416610B1 (ko) 투명 피막 형성용 도료 및 투명 피막부 기재
CA2099893C (en) Optical elements having cured coating film
CA2099892C (en) Coating compositions
JP2016117910A (ja) 耐摩耗性コーティング組成物およびコーティングされた物品
KR20140014376A (ko) 코팅 조성물 및 광학 물품
JP6360836B2 (ja) シロキサン化合物を含む反射防止コーティング組成物、それを用いて表面エネルギーが調節された反射防止フィルム
EP1551908A2 (de) Kratzfeste beschichtungszusammensetzung und verfahren zu deren herstellung
DE19737475A1 (de) Beschichtungszusammensetzungen auf der Basis von Epoxidgruppen enthaltenden Silanen
WO2004044627A1 (de) Schichtsystem, beschichtungszusammensetzung und verfahren zu deren herstellung
CA2178892A1 (en) Hydrated zinc stannate sols, coating compositions and optical elements
JP5448301B2 (ja) コーティング組成物及び樹脂積層体
KR101806803B1 (ko) 유기용제를 함유하지 않는 안경렌즈용 하드 코팅액 조성물
US20160054491A1 (en) Liquid coating compositions of polymer matrix resins with photochromic dyes and films made therefrom
KR101537144B1 (ko) 고굴절 조성물
CN116178736A (zh) 复合材料、膜材、以及发光装置
US5385964A (en) Silica-free UV-absorbing abrasion resistant coatings
JP4085618B2 (ja) 硬化被膜を有する透明基材
WO1995016522A1 (en) Durable coating composition, process for producing durable, antireflective coatings, and coated articles
JPWO2020105405A1 (ja) 反応性シリコーン組成物およびその硬化物
US20240002687A1 (en) Composition for coating of optical substrates and the use thereof
KR0141382B1 (ko) 자외선 저항성 및 내마모성 코팅재

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination