CN116169452B - 滤波器设计方法、装置及相关设备 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例提供一种滤波器设计方法、装置及相关设备，所述滤波器设计方法包括：获取谐振器在不同结构参数下，并联谐振频率和串联谐振频率对应的品质因数；基于所述品质因数和预设规则，确定用于并联的谐振器的第一结构参数，以及，用于串联的谐振器的第二结构参数；所述预设规则包括，所述第一结构参数对应的并联谐振频率位于滤波器的目标通带范围内，以及，所述第二结构参数对应的串联谐振频率位于滤波器的目标通带范围内；基于所述第一结构参数和第二结构参数，确定滤波器的目标结构。所述滤波器设计方案优化了滤波器的结构。

Description

滤波器设计方法、装置及相关设备
技术领域
本发明实施例涉及滤波器制造领域，具体涉及一种滤波器设计方法、装置及相关设备。
背景技术
滤波器是一种通过串并联谐振器之间形成一定的频率差来实现通带和带外的传输特性的器件，滤波器的通带需要尽量保证和端口阻抗匹配良好，以保证信号的通过，带外需要尽量保证和端口阻抗不匹配，以此来阻断信号的通过。显然，对于滤波器而言，需要进行结构参数的调节以匹配对应的通带特性。
因此，亟需一种滤波器的设计方案，以优化滤波器的结构。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例提供一种滤波器设计方法、装置及相关设备，以优化滤波器的结构。
为解决上述问题，本发明实施例提供如下技术方案：
第一方面，本发明实施例提供一种滤波器设计方法，包括：
获取谐振器在不同结构参数下，并联谐振频率和串联谐振频率对应的品质因数；
基于所述品质因数和预设规则，确定用于并联的谐振器的第一结构参数，以及，用于串联的谐振器的第二结构参数；所述预设规则包括，所述第一结构参数对应的并联谐振频率位于滤波器的目标通带范围内，以及，所述第二结构参数对应的串联谐振频率位于滤波器的目标通带范围内；
基于所述第一结构参数和第二结构参数，确定滤波器的目标结构。
可选的，所述基于所述品质因数和预设规则，确定用于并联的谐振器的第一结构参数，以及，用于串联的谐振器的第二结构参数，包括：
选取符合预设规则的结构参数中，并联谐振频率对应的品质因数大于或等于第一预设值的第一结构参数；其中，所述第一预设值为符合预设规则的结构参数中，并联谐振频率对应的品质因数的最大值的第一预设比例，所述第一预设比例小于或等于1；
选取符合预设规则的结构参数中，串联谐振频率对应的品质因数大于或等于第二预设值，且并联谐振频率对应的品质因数大于或等于第一预设值的第二结构参数；其中，所述第二预设值为符合预设规则的结构参数中，串联谐振频率对应的品质因数的最大值的第二预设比例，所述第二预设比例小于或等于1。
可选的，所述第一结构参数对应的并联谐振频率位于滤波器的目标通带范围内，具体为，所述第一结构参数对应的并联谐振频率位于滤波器的目标通带范围的中间范围内；所述第二结构参数对应的串联谐振频率位于滤波器的目标通带范围内，具体为，所述第二结构参数对应的串联谐振频率位于滤波器的目标通带范围的中间范围内：
其中，所述中间范围的中间值为所述滤波器的目标通带范围的中间值，所述中间范围的最大值为所述中间范围的中间值与第三预设值的和，所述中间范围的最小值为所述中间范围的中间值与第三预设值的差，所述第三预设值为所述滤波器的目标通带范围的最大值与最小值的差的第三预设比例，所述第三预设比例小于0.5。
可选的，所述第一预设比例大于或等于0.8，第二预设比例大于或等于0.8，所述第三预设比例小于或等于0.3。
可选的，所述选取符合预设规则的结构参数中，用于并联的谐振器的第一结构参数的步骤中，所述第一结构参数下，谐振器的并联谐振频率对应的品质因数在第一预设范围内为增长或降低或增长至峰值后降低的趋势；所述第一预设范围包含所述并联谐振频率；
所述选取符合预设规则的结构参数中，用于串联的谐振器的第二结构参数的步骤中，所述第二结构参数下，谐振器的串联谐振频率对应的品质因数在第二预设范围内为增长或降低的趋势；所述第二预设范围包含所述串联谐振频率。
可选的，所述第一预设范围和所述第二预设范围为目标通带范围的中间范围。
可选的，所述第一结构参数和所述第二结构参数对应于所述谐振器在相同结构处的参数。
可选的，所述基于所述第一结构参数和第二结构参数，确定滤波器的目标结构，包括：
设置滤波器的并联谐振器的结构参数为所述第一结构参数；
设置滤波器的串联谐振器的结构参数为所述第二结构参数；
基于电性连接规则电连接所述并联谐振器和所述串联谐振器，得到滤波器的目标结构。
第二方面，本发明实施例还提供一种滤波器，包括：
谐振器；
其中，用于并联的谐振器的结构参数为本发明实施例所述的滤波器设计方法中的第一结构参数，用于串联的谐振器的结构参数为本发明实施例所述的滤波器设计方法中的第二结构参数。
可选的，所述谐振器包括衬底、位于所述衬底上的下电极、保形覆盖所述下电极的压电层，以及，位于所述压电层上的上电极；其中，所述上电极或所述下电极与所述压电层之间具有中空结构；所述上电极或所述下电极与中空结构之间还包括用于支撑所述上电极或所述下电极的框架结构，所述框架结构与所述压电层相接的部分为框架连接部；所述框架连接部沿衬底平面第二方向的尺寸采用本发明实施例所述的滤波器设计方法确定；
其中，第一结构参数为并联的谐振器中，所述框架连接部沿衬底平面第二方向的尺寸；第二结构参数为串联的谐振器中，所述框架连接部沿衬底平面第二方向的尺寸；
所述框架连接部沿衬底平面的第一方向延伸，所述第二方向垂直于所述第一方向。
可选的，所述第一结构参数与所述第二结构参数的差值大于或等于1μm。
可选的，所述第一结构参数与所述第二结构参数的差值大于或等于3μm。
可选的，所述谐振器包括衬底、位于所述衬底上的下电极、保形覆盖所述下电极的压电层，以及，位于所述压电层上的上电极；所述上电极或所述下电极与所述压电层相接的部分为电极接触部，其中，所述电极接触部背离所述压电层的一侧设置有下凹结构，所述下凹结构沿衬底平面第二方向的尺寸采用本发明实施例所述的滤波器设计方法确定；
其中，第一结构参数为并联的谐振器中，所述下凹结构沿衬底平面第二方向的尺寸；第二结构参数为串联的谐振器中，所述下凹结构沿衬底平面第二方向的尺寸；
所述框架连接部沿衬底平面的第一方向延伸，所述第二方向垂直于所述第一方向。
可选的，所述第二结构参数与所述第一结构参数的差值大于或等于1μm。
可选的，所述第二结构参数与所述第一结构参数的差值大于或等于3μm，且所述第一结构参数和所述第二结构参数均小于或等于6.5um。
第三方面，本发明实施例还提供一种滤波器，包括：
谐振器；
所述谐振器包括衬底、位于所述衬底上的下电极、保形覆盖所述下电极的压电层，以及，位于所述压电层上的上电极；其中，所述上电极或所述下电极与所述压电层之间具有中空结构；所述上电极或所述下电极与中空结构之间还包括用于支撑所述上电极或所述下电极的框架结构，所述框架结构与所述压电层相接的部分为框架连接部；
在用于并联的谐振器中，所述框架连接部沿衬底平面第二方向的尺寸为第一尺寸，在用于串联的谐振器中，所述框架连接部沿衬底平面第二方向的尺寸为第二尺寸；所述第一尺寸与所述第二尺寸的差值大于或等于1μm；
所述框架连接部沿衬底平面的第一方向延伸，所述第二方向垂直于所述第一方向。
可选的，所述第一尺寸和所述第二尺寸基于本发明实施例所述的滤波器设计方法确定，其中，所述第一尺寸第一结构参数，所述第二尺寸为第二结构参数。
可选的，所述第一尺寸与所述第二尺寸的差值大于或等于3μm。
可选的，所述上电极或所述下电极与所述压电层相接的部分为电极接触部，其中，所述电极接触部背离所述压电层的一侧设置有下凹结构；
在用于并联的谐振器中，所述下凹结构沿衬底平面第二方向的尺寸为第三尺寸，在用于串联的谐振器中，所述下凹结构沿衬底平面第二方向的尺寸为第四尺寸；所述第四尺寸与所述第三尺寸的差值大于或等于1μm。
可选的，所述第三尺寸和所述第四尺寸基于本发明实施例所述的滤波器设计方法确定，其中，所述第三尺寸为第一结构参数，所述第四尺寸为第二结构参数。
可选的，所述第四尺寸与所述第三尺寸的差值大于或等于3μm，且所述第三尺寸和所述第四尺寸均小于或等于6.5um。
可选的，所述上电极或所述下电极与所述压电层之间还包括空气桥结构，所述空气桥结构由所述上电极或所述下电极与所述压电层相对悬空构成。
可选的，在用于串联的谐振器中，所述空气桥结构沿衬底平面第二方向的尺寸，与，在用于并联的谐振器中，所述空气桥结构沿衬底平面第二方向的尺寸不同。
第四方面，本发明实施例还提供一种终端，所述终端包括本发明实施例所述的滤波器。
第五方面，本发明实施例还提供一种基站，所述基站包括本发明实施例所述的滤波器。
第六方面，本发明实施例还提供一种滤波器设计装置，包括：
获取模块，用于获取谐振器在不同结构参数下，并联谐振频率和串联谐振频率对应的品质因数；
参数确定模块，用于基于所述品质因数和预设规则，确定用于并联的谐振器的第一结构参数，以及，用于串联的谐振器的第二结构参数；所述预设规则包括，所述第一结构参数对应的并联谐振频率位于滤波器的目标通带范围内，以及，所述第二结构参数对应的串联谐振频率位于滤波器的目标通带范围内；
结构确定模块，用于基于所述第一结构参数和第二结构参数，确定滤波器的目标结构。
第七方面，本发明实施例还提供一种存储介质，所述存储介质存储一条或多条计算机可执行指令，所述一条或多条计算机可执行指令用于执行上述第一方面所述的滤波器设计方法。
本发明实施例提供一种滤波器设计方法、装置及相关设备，所述滤波器设计方法包括：获取谐振器在不同结构参数下，并联谐振频率和串联谐振频率对应的品质因数；基于所述品质因数和预设规则，确定用于并联的谐振器的第一结构参数，以及，用于串联的谐振器的第二结构参数；所述预设规则包括，所述第一结构参数对应的并联谐振频率位于滤波器的目标通带范围内，以及，所述第二结构参数对应的串联谐振频率位于滤波器的目标通带范围内；基于所述第一结构参数和第二结构参数，确定滤波器的目标结构。
其中，本发明实施例中的滤波器设计方法，通过基于所述品质因数和预设规则，确定用于并联的谐振器的第一结构参数，以及，用于串联的谐振器的第二结构参数；所述预设规则包括，所述第一结构参数对应的并联谐振频率位于滤波器的目标通带范围内，以及，所述第二结构参数对应的串联谐振频率位于滤波器的目标通带范围内，在保证滤波器的带通特性下，同时考虑品质因数，从而确定不同连接关系的谐振器的结构参数，优化了滤波器的结构。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例的滤波器设计方法的可选流程图；
图2是本发明实施例提供的一种滤波器内的可选连接结构图；
图3是本发明实施例提供的滤波器的通带与谐振器的阻抗示意图；
图4是本发明实施例提供的步骤S110的可选流程图；
图5是本发明实施例提供的符合预设规则的结构参数和品质因数曲线图；
图6是本发明实施例提供的一种阻抗急剧上升的曲线示意图；
图7是本发明实施例提供的符合预设规则的结构参数和品质因数曲线图；
图8是本发明实施例提供的步骤S120的可选流程图；
图9是本发明实施例提供的一种谐振器的结构示意图；
图10是本发明实施例图9所示的滤波器结构与其他结构的性能参数对比图；
图11是本发明实施例提供的滤波器设计装置的可选框图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如背景技术所述，对于滤波器而言，需要进行结构参数的调节以匹配对应的通带特性，从而优化滤波器的结构。
有鉴于此，本发明实施例提供一种滤波器设计方法、装置及相关设备，所述滤波器设计方法包括：获取谐振器在不同结构参数下，并联谐振频率和串联谐振频率对应的品质因数；基于所述品质因数和预设规则，确定用于并联的谐振器的第一结构参数，以及，用于串联的谐振器的第二结构参数；所述预设规则包括，所述第一结构参数对应的并联谐振频率位于滤波器的目标通带范围内，以及，所述第二结构参数对应的串联谐振频率位于滤波器的目标通带范围内；基于所述第一结构参数和第二结构参数，确定滤波器的目标结构。
其中，本发明实施例中的滤波器设计方法，通过基于所述品质因数和预设规则，确定用于并联的谐振器的第一结构参数，以及，用于串联的谐振器的第二结构参数；所述预设规则包括，所述第一结构参数对应的并联谐振频率位于滤波器的目标通带范围内，以及，所述第二结构参数对应的串联谐振频率位于滤波器的目标通带范围内，在保证滤波器的带通特性下，同时考虑品质因数，从而确定不同连接关系的谐振器的结构参数，优化了滤波器的结构。
图1示例性的示出了本发明实施例的滤波器设计方法的可选流程图。如图1所示，可以包括以下步骤：
步骤S100：获取谐振器在不同结构参数下，并联谐振频率和串联谐振频率对应的品质因数；
所述谐振器为用于构成滤波器的基础元件。其中，用于并联的谐振器可以称为并联谐振器，用于串联的谐振器可以称为串联谐振器。对于滤波器而言，一般是由串联谐振器，并联谐振器加上一定数量的对地电感和匹配电感组成。一个滤波器中，至少包含一个串联谐振器和至少一个并联谐振器，且每个并联谐振器上至少连接一个对地电感。以图2示出的一种滤波器内的可选连接结构为例，图中Se1～Se4为多级串联谐振器，Sh1～Sh3为多级并联谐振器，L1和L2为串联电感、G1、G2、G3为并联电感，IN为输入信号，OUT为输出信号。需要说明的是，在其他滤波器结构中，每个谐振器还可为多个谐振器串联、多个谐振器并联，以及，多个谐振器串联加并联组合的结构。需要说明的是，在设置有谐振器组合的电路中，无论谐振器组合内部如何电性连接，处于并联支路上的谐振器组合，其内的多个谐振器，均看作并联谐振器，处于串联支路上的谐振器组合，其内的多个谐振器，均看作串联谐振器。
串联谐振频率和并联谐振频率是用于表征谐振器的谐振特性的参数，其中，串联谐振频率为谐振器串联谐振时对应的频率，并联谐振频率为谐振器并联谐振时对应的频率。可以理解的是，针对一谐振器，无论其作为并联谐振器还是串联谐振器，均具有对应的串联谐振频率和并联谐振频率。
所述品质因数表示存储在能量存储装置(例如，电感器、电容器等)、谐振电路中的能量与每个周期损失的能量之比的电磁量；例如，串联谐振电路中电抗元件的品质因数Q值等于其电抗与其等效串联电阻的比值；元件的Q值越大，用该元件形成的电路或网络的选择性越好。
可以理解的是，在不同结构参数下，谐振器的并联谐振频率和串联谐振频率对应的品质因数不同。
在本发明实施例中，通过获取不同结构参数下，谐振器的并联谐振频率和串联谐振频率对应的品质因数，从而可以在进行滤波器设计时，优化滤波器的结构。
需要说明的是，所述不同结构参数下，并联谐振频率和串联谐振频率对应的品质因数，可以基于实验确定，也可以基于公式计算、模型模拟或者经验数据确定，本发明在此不做具体的限定。在本发明实施例中，只要获取相应的品质因数基于不同结构参数的变化数据即可。
参考图1，步骤S110：基于所述品质因数和预设规则，确定用于并联的谐振器的第一结构参数，以及，用于串联的谐振器的第二结构参数；
其中，所述预设规则包括，所述第一结构参数对应的并联谐振频率位于滤波器的目标通带范围内，以及，所述第二结构参数对应的串联谐振频率位于滤波器的目标通带范围内。基于所述预设规则，可以使得谐振器的结构参数匹配对应的通带特性，优化滤波器的结构。
可以理解的是，参考图3示出的滤波器的通带与谐振器的阻抗示意图，其中粗实线为滤波器的通带和带外曲线，两条细线为串联谐振器和并联谐振器的阻抗曲线，其中，带有三角形的为并联谐振器的阻抗曲线，带有方形的为串联谐振器的阻抗曲线，横轴为频率，粗线对应是左侧纵轴的插损(Insertion Loss)，细线是对应右侧纵轴阻抗(Impedance)，串联谐振器和并联谐振器的阻抗曲线中，两极值分别对应串联谐振频率fs和并联谐振频率fp。为使得谐振器的结构参数匹配对应的通带特性，串联谐振器的串联谐振频率fs可以配置至通带的中心附近，并联谐振器的并联谐振频率fp可以配置至通带的中心附近。
在一个可选的示例中，第一结构参数对应的并联谐振频率位于滤波器的目标通带范围内，具体为，所述第一结构参数对应的并联谐振频率位于滤波器的目标通带范围的中间范围内；所述第二结构参数对应的串联谐振频率位于滤波器的目标通带范围内，具体为，所述第二结构参数对应的串联谐振频率位于滤波器的目标通带范围的中间范围内。
对应的，所述中间范围的中间值为所述滤波器的目标通带范围的中间值M，所述中间范围的最大值为所述中间范围的中间值M与第三预设值X的和，即，M+X，所述中间范围的最小值为所述中间范围的中间值与第三预设值X的差，即，M-X，也就是说，所述中间范围为[M-X，M+X]；
所述第三预设值X为所述滤波器的目标通带范围的最大值M1与最小值M2的差的第三预设比例r，即X＝r(M1-M2)，所述第三预设比例小于0.5。
在一个可选的示例中，所述第三预设比例可以小于或等于0.3，以0.3为例，第三预设值X＝0.3(M1-M2)，相应的，所述中间范围[M-X，M+X]更小，从而使得振器的结构参数与对应的通带特性更加匹配。
可以理解的是，在获取谐振器在不同结构参数下，并联谐振频率和串联谐振频率对应的品质因数的前提下，满足预设规则的所述第一结构参数和第二结构参数对应的品质因数越高越好。
在进一步的可选示例中，还可以进一步基于品质因数对结构参数进行选取，相应的，参考图4示出的步骤S110的可选流程图，步骤S110可以包括：
步骤S111：选取符合预设规则的结构参数中，并联谐振频率对应的品质因数大于或等于第一预设值的第一结构参数；其中，所述第一预设值为符合预设规则的结构参数中，并联谐振频率对应的品质因数的最大值的第一预设比例，所述第一预设比例小于或等于1；
在符合预设规则的结构参数中，可以进一步选取出品质因数较大的第一结构参数。在本实施例中，在符合预设规则的结构参数中，可以进一步选取品质因数大于或等于第一预设值的结构参数。所述第一预设值C1，可以为符合预设规则的结构参数中，并联谐振频率对应的品质因数的最大值Q1的第一预设比例r1，即C1＝Q1*r1，所述第一预设比例r1小于或等于1。
其中，以图5示出的一个符合预设规则的结构参数和其并联谐振频率对应的品质因数曲线图为例，所述第一预设比例r1等于1时，从而第一结构参数选取结构参数中的最优值，即符合预设规则的结构参数中，并联谐振频率对应的品质因数为最大值Q1的结构参数，即，4.5μm；所述第一预设比例小于1，则C1＝Q1*r1，用于限定一个具体范围，所选取的第一结构参数为符合预设规则的结构参数中，并联谐振频率对应的品质因数大于或等于Q1*r1的结构参数，从而可以基于该条件，进行结构参数的选取，以图5为例，选取C1线以上的值，例如，可以选取2μm。
可以理解的是，基于一个预设的范围进行结构参数的选取，能够更灵活的适应滤波器设计过程中的其他结构参数需求。在进一步的可选示例中，第一预设比例大于或等于0.8。
通过选取品质因子较大的结构参数，可以降低滤波器的整体损耗，提高器件的性能。
在一个具体的示例中，所述第一结构参数的选取，还可以进一步考虑谐振器的并联谐振频率对应的品质因数的变化趋势。这是因为，在一些特殊情况下，在并联谐振频率附近的品质因数可能出现急剧恶化的点，从而会对通带插损造成严重的影响。参考图6示出的一种阻抗急剧上升的曲线示意图，其中，纵坐标为阻抗(Impedance)，横坐标为频率(freq)。可以看出，在圆框框出的区域，阻抗急剧上升，即品质因数急剧下降。因此，可以在选取第一结构参数时，需要确定，谐振器的并联谐振频率对应的品质因数在第一预设范围内为增长/降低/增长至峰值后降低的趋势，其中，所述第一预设范围包含所述并联谐振频率，从而确定第一结构参数下，并联谐振频率对应的品质因数为稳定变化的趋势，即稳定增长趋势、稳定降低趋势，或者稳定的增长至峰值后降低的趋势，而并不会出现突然的恶化点。
其中，所述第一预设范围可以为一个较大的范围，例如可以为滤波器的目标通带范围，或者，也可以仅为一个较小的范围，基于该特征出现在并联谐振频率附近，在一个具体的示例中，所述第一预设范围为目标通带范围的中间范围。
继续参考图4，执行步骤S112：选取符合预设规则的结构参数中，串联谐振频率对应的品质因数大于或等于第二预设值，且并联谐振频率对应的品质因数大于或等于第一预设值的第二结构参数；其中，所述第二预设值为符合预设规则的结构参数中，串联谐振频率对应的品质因数的最大值的第二预设比例，所述第二预设比例小于或等于1。
需要说明的是，为保证器件性能，串联的谐振器的第二结构参数，即应使其串联谐振频率对应的品质因数大于或等于第二预设值，还应使其并联谐振频率对应的品质因数大于或等于第一预设值。
具体的，在符合预设规则的结构参数中，可以进一步选取出品质因数较大的第二结构参数。在本实施例中，在符合预设规则的结构参数中，可以进一步选取串联谐振频率对应的品质因数大于或等于第二预设值，且并联谐振频率对应的品质因数大于或等于第一预设值的结构参数。所述第二预设值C2，可以为符合预设规则的结构参数中，串联谐振频率对应的品质因数的最大值Q2的第二预设比例r2，即C2＝Q2*r2，所述第二预设比例r2小于或等于1。
其中，以图7示出的一个符合预设规则的结构参数和其串联谐振频率对应的品质因数曲线图为例，所述第二预设比例r2等于1时，即串联谐振频率对应的品质因数为最大值Q2，此时对应的结构参数为2μm，结合图5可以看出，结构参数为2μm同时可以符合所述第一预设比例小于1，即C1＝Q1*r1限定的范围，从而使得所选取的第二结构参数为符合预设规则的结构参数中，串联谐振频率对应的品质因数大于或等于第二预设值，且并联谐振频率对应的品质因数大于或等于第一预设值。
需要说明的是，所述第二预设比例还可以小于1，则C2＝Q2*r2，用于限定一个具体范围，从而使得所选取的第二结构参数为符合预设规则的结构参数中，串联谐振频率对应的品质因数大于或等于Q2*r2的结构参数，且并联谐振频率对应的品质因数大于或等于Q1*r1的结构参数，从而可以基于该条件，进行结构参数的选取。
可以理解的是，基于一个预设的范围进行结构参数的选取，能够更灵活的适应滤波器设计过程中的其他结构参数需求。在进一步的可选示例中，第二预设比例大于或等于0.8。
通过选取品质因子较大的第二结构参数，可以降低滤波器的整体损耗，提高器件的性能。
在一个具体的示例中，所述第二结构参数的选取，还可以进一步考虑谐振器的串联谐振频率对应的品质因数的变化趋势。这是因为，在一些特殊情况下，在串联谐振频率附近的品质因数可能出现急剧恶化的点，从而会对通带插损造成严重的影响(同样可以参考图6)。因此，可以在选取第二结构参数时，需要确定，谐振器的串联谐振频率对应的品质因数在第二预设范围内为增长/降低/增长至峰值后降低的趋势，其中，所述第二预设范围包含所述串联谐振频率，从而确定第二结构参数下，串联谐振频率对应的品质因数为稳定变化的趋势，即稳定增长趋势、稳定降低趋势，或者稳定的增长至峰值后降低的趋势，而并不会出现突然的恶化点。
其中，所述第二预设范围可以为一个较大的范围，例如可以为滤波器的目标通带范围，或者，也可以仅为一个较小的范围，基于该特征出现在串联谐振频率附近，在一个具体的示例中，所述第二预设范围为目标通带范围的中间范围。
步骤S120：基于所述第一结构参数和第二结构参数，确定滤波器的目标结构；
在确定第一结构参数和第二结构参数后，可以设计具有目标结构的滤波器。
其中，所述目标结构，可以理解为包括具有第一结构参数的并联谐振器，以及，具有第二结构参数的串联谐振器的结构。需要说明的是，所述第一结构参数和所述第二结构参数，对应于谐振器在相同结构处的参数，从而基于不同电性连接特征，设计不同的结构参数以适应对应的电性连接特征。
在一个具体的示例中，参考图8示出的步骤S120的可选流程图，所述步骤S120可以包括：
步骤S121：设置滤波器的并联谐振器的结构参数为所述第一结构参数；
基于所述第一结构参数为针对并联的谐振器的结构参数，可以在确定第一结构参数后，设置并联谐振器的结构参数为所述第一结构参数。
步骤S122：设置滤波器的串联谐振器的结构参数为所述第二结构参数；
基于所述第二结构参数为针对串联的谐振器的结构参数，可以在确定第二结构参数后，设置串联谐振器的结构参数为所述第二结构参数。
步骤S123：基于电性连接规则电连接所述并联谐振器和所述串联谐振器，得到滤波器的目标结构。
在确定并联谐振器和串联谐振器后，可以基于预先设计电性连接规则，电连接所述并联谐振器和所述串联谐振器，从而得到滤波器的目标结构。
可以看出，本发明实施例中的滤波器设计方法，通过基于所述品质因数和预设规则，确定用于并联的谐振器的第一结构参数，以及，用于串联的谐振器的第二结构参数；所述预设规则包括，所述第一结构参数对应的并联谐振频率位于滤波器的目标通带范围内，以及，所述第二结构参数对应的串联谐振频率位于滤波器的目标通带范围内，在保证滤波器的带通特性下，同时考虑品质因数，从而确定不同连接关系的谐振器的结构参数，优化了滤波器的结构。
在本发明进一步的实施例中，还进一步提供了一种滤波器，所述滤波器可以包括谐振器。在一个可选的示例中，用于并联的谐振器的结构参数为上述实施例所述的滤波器设计方法中的第一结构参数，用于串联的谐振器的结构参数为上述实施例所述的滤波器设计方法中的第二结构参数。
在一个具体的示例中，参考图9所示的一种谐振器的结构示意图，所述谐振器可以包括衬底100、位于所述衬底100上的下电极120、保形覆盖所述下电极120的压电层130，以及，位于所述压电层130上的上电极140；
其中，所述衬底100用于为器件提供支撑平台，为器件形成相应结构的工艺基础。所述衬底的材料可以为半导体材料，例如硅、锗等，也可以为绝缘材料、例如石英等。所述下电极120与所述上电极140对应，用于与上电极140一起为谐振器提供对应的电学环境。所述压电层130用于基于上电极与所述下电极提供的电学环境，进行电学信号的处理。以声波滤波器为例，所述压电层用于对声波信号进行相应的处理。所述上电极和所述下电极的材料可以为金属材料，例如铜、钨、金、银等，所述压电层的材料可以为AlN，PZT，ZnO材料等中的一种或多种，也可以为在上述材料中掺杂稀土元素的材料。
在具体的示例中，所述下电极120与所述衬底100之间还具有空腔110，从而提高压电层的灵敏程度。所述上电极140上方还设置有保形覆盖所述上电极的钝化层170，用于保护所述上电极。
其中，以图9为例，所述上电极140与所述压电层130之间具有中空结构150；所述上电极140与中空结构150之间还包括用于支撑所述上电极的框架结构160，所述框架结构160与所述压电层130相接的部分为框架连接部165；所述框架连接部165沿衬底平面第二方向的尺寸采用本发明实施例所述的滤波器设计方法确定；
需要说明的是，在其他可选示例中，可以设置所述下电极与所述压电层之间具有中空结构；所述下电极与中空结构之间还包括用于支撑所述上电极或所述下电极的框架结构，并以所述框架结构与所述压电层相接的部分为框架连接部。
所述框架结构160用于支撑所述上电极140，从而使得上电极与所述压电层之间形成中空结构(在框架结构设置于下电极与中空结构之间时，框架结构用于支撑下电极)。所述框架结构中，框架连接部可以为一个，也可以为多个，以图9为例，一个中空结构对应的所述框架连接部为2个，分别位于框架结构的两端，可以理解的是，框架连接部的结构参数对性能有很大的影响，因此，可以对框架连接部的结构参数进行设计确定，从而优化器件性能。
在本发明实施例中，第一结构参数为并联的谐振器中，所述框架连接部沿衬底平面第二方向的尺寸；第二结构参数为串联的谐振器中，所述框架连接部沿衬底平面第二方向的尺寸；其中，所述框架连接部沿衬底平面的第一方向延伸，所述第二方向垂直于所述第一方向。以图9为例，所述第一方向为垂直于纸面的方向，所述第二方向为X方向。
其中，基于并联谐振器的结构特性和串联谐振器的结构特性，所述第一结构参数与所述第二结构参数的值并不相等，在具体的示例中，第一结构参数与所述第二结构参数的差值大于或等于1μm，优选示例中，所述第一结构参数与所述第二结构参数的差值大于或等于3μm。
在本发明的其他示例中，还可以利用本发明实施例所述的滤波器的设计方法，进一步设计谐振器的其他部分结构，例如，设计谐振器的下凹结构的结构参数。参考图9所示的谐振器的结构示意图，所述上电极140与所述压电层130相接的部分为电极接触部145，其中，所述电极接触部145背离所述压电层的一侧(即电极接触部的顶面)设置有下凹结构146。
需要说明的是，在一些其他的可选示例中，下凹结构还可以设置在下电极上，具体的，可以另所述下电极与所述压电层相接的部分为电极接触部，其中，所述电极接触部背离所述压电层的一侧(即电极接触部的底面)设置有下凹结构。
在本发明实施例中，所述下凹结构146沿衬底平面第二方向的尺寸RR采用本发明实施例所述的滤波器设计方法确定；
可以理解的是，所述下凹结构146的参数同样对性能有很大的影响，因此，可以对所述下凹结构的结构参数进行设计确定，从而优化器件性能。
其中，第一结构参数为并联的谐振器中，所述下凹结构沿衬底平面第二方向的尺寸；第二结构参数为串联的谐振器中，所述下凹结构沿衬底平面第二方向的尺寸；同样的，以图9为例，所述第一方向为X方向，所述第二方向为垂直于纸面的方向。
基于并联谐振器的结构特性和串联谐振器的结构特性，所述第一结构参数与所述第二结构参数的值并不相等，在具体的示例中，第二结构参数与所述第一结构参数的差值大于或等于1μm，优选示例中，所述第二结构参数与所述第一结构参数的差值大于或等于3μm，且所述第一结构参数和所述第二结构参数均小于或等于6.5um。
在本发明实施例中，所述上电极140与所述压电层130之间还包括空气桥结构180，所述空气桥结构180由所述上电极140与所述压电层130相对悬空构成。在具体的示例中，所述上电极140与所述空气桥结构之间同样可以设置框架结构160，所述框架结构160用于支撑所述上电极。需要说明的是，位于此处的框架结构160与前述框架结构可以理解为相同的结构，仅设置位置有所区别。此处的框架结构160同样包括有与所述压电层相接的框架连接部，所述框架连接部的尺寸同样适用于前述说明的内容。
在一些可选的示例中，在用于串联的谐振器中，所述空气桥结构沿衬底平面第二方向的尺寸，与，在用于并联的谐振器中，所述空气桥结构沿衬底平面第二方向的尺寸不同。相应的，所述空气桥结构在串联谐振器中的尺寸和所述空气桥结构在并联谐振器中的尺寸也可利用本发明实施例提供的滤波器的设计方法确定。
参考图10示出了图9所示的滤波器结构与其他结构的性能参数对比图，其中，粗线为图9所示的滤波器结构对应的插损，细线是其他结构对应的插损，显然，本发明实施例提供的图9所示的滤波器结构对插损有0.2dB的改善。
在本发明的另一实施例中，还进一步提供了一种滤波器，所述滤波器包括谐振器，其中，与上一实施例不同的是，本发明实施例中，在用于并联的谐振器中，所述框架连接部沿衬底平面第二方向的尺寸为第一尺寸，在用于串联的谐振器中，所述框架连接部沿衬底平面第二方向的尺寸为第二尺寸；所述第一尺寸与所述第二尺寸的差值大于或等于1μm。
进一步的，所述第一尺寸和所述第二尺寸基于本发明实施例所述的滤波器的设计方法确定，其中，所述第一尺寸可以理解为所述滤波器的设计方法中的第一结构参数，所述第二尺寸可以理解为所述滤波器的设计方法中的第二结构参数。
在进一步的示例中，所述第一尺寸与所述第二尺寸的差值大于或等于3μm。
进一步的，与上一实施例不同的是，本发明实施例中，在用于并联的谐振器中，所述下凹结构沿衬底平面第二方向的尺寸为第三尺寸，在用于串联的谐振器中，所述下凹结构沿衬底平面第二方向的尺寸为第四尺寸；所述第四尺寸与所述第三尺寸的差值大于或等于1μm。
其中，所述第三尺寸和所述第四尺寸基于本发明实施例所述的滤波器的设计方法确定，其中，所述第三尺寸可以理解为所述滤波器的设计方法中的第一结构参数，所述第四尺寸可以理解为所述滤波器的设计方法中的第二结构参数。
在进一步的示例中，所述第四尺寸与所述第三尺寸的差值大于或等于3μm，且所述第三尺寸和所述第四尺寸均小于或等于6.5um。
在本发明进一步的实施例中，还提供了一种终端，所述终端包括上述实施例所述的滤波器。
在本发明进一步的实施例中，还提供了一种基站，所述基站包括上述实施例所述的滤波器。
在本发明进一步的实施例中，还提供了一种滤波器设计装置，参考图11所示的滤波器设计装置的可选框图，所述滤波器设计装置可以理解为，对应上述实施例所述的滤波器设计方法的虚拟装置，所述滤波器设计装置包括：
获取模块300，用于获取谐振器在不同结构参数下，并联谐振频率和串联谐振频率对应的品质因数；
参数确定模块310，用于基于所述品质因数和预设规则，确定用于并联的谐振器的第一结构参数，以及，用于串联的谐振器的第二结构参数；所述预设规则包括，所述第一结构参数对应的并联谐振频率位于滤波器的目标通带范围内，以及，所述第二结构参数对应的串联谐振频率位于滤波器的目标通带范围内；
结构确定模块320，用于基于所述第一结构参数和第二结构参数，确定滤波器的目标结构。
可选的，所述参数确定模块310，用于基于所述品质因数和预设规则，确定用于并联的谐振器的第一结构参数，以及，用于串联的谐振器的第二结构参数，包括：
选取符合预设规则的结构参数中，并联谐振频率对应的品质因数大于或等于第一预设值的第一结构参数；其中，所述第一预设值为符合预设规则的结构参数中，并联谐振频率对应的品质因数的最大值的第一预设比例，所述第一预设比例小于或等于1；
选取符合预设规则的结构参数中，串联谐振频率对应的品质因数大于或等于第二预设值的第二结构参数；其中，所述第二预设值为符合预设规则的结构参数中，串联谐振频率对应的品质因数的最大值的第二预设比例，所述第二预设比例小于或等于1。
可选的，所述第一结构参数对应的并联谐振频率位于滤波器的目标通带范围内，具体为，所述第一结构参数对应的并联谐振频率位于滤波器的目标通带范围的中间范围内；所述第二结构参数对应的串联谐振频率位于滤波器的目标通带范围内，具体为，所述第二结构参数对应的串联谐振频率位于滤波器的目标通带范围的中间范围内：
其中，所述中间范围的中间值为所述滤波器的目标通带范围的中间值，所述中间范围的最大值为所述中间范围的中间值与第三预设值的和，所述中间范围的最小值为所述中间范围的中间值与第三预设值的差，所述第三预设值为所述滤波器的目标通带范围的最大值与最小值的差的第三预设比例，所述第三预设比例小于0.5。
可选的，所述第一预设比例大于或等于0.8，第二预设比例大于或等于0.8，所述第三预设比例小于或等于0.3。
可选的，所述参数确定模块310，用于选取符合预设规则的结构参数中，用于并联的谐振器的第一结构参数的步骤中，所述第一结构参数下，谐振器的并联谐振频率对应的品质因数在第一预设范围内为增长/降低/增长至峰值后降低的趋势；所述第一预设范围包含所述并联谐振频率；
所述参数确定模块310，用于选取符合预设规则的结构参数中，用于串联的谐振器的第二结构参数的步骤中，所述第二结构参数下，谐振器的串联谐振频率对应的品质因数在第二预设范围内为增长/降低/增长至峰值后降低的趋势；所述第二预设范围包含所述串联谐振频率。
可选的，所述第一预设范围和所述第二预设范围为目标通带范围的中间范围。
可选的，所述第一结构参数和所述第二结构参数对应于所述谐振器在相同结构处的参数。
可选的。所述结构确定模块320，用于所述基于所述第一结构参数和第二结构参数，确定滤波器的目标结构，包括：
设置滤波器的并联谐振器的结构参数为所述第一结构参数；
设置滤波器的串联谐振器的结构参数为所述第二结构参数；
基于电性连接规则电连接所述并联谐振器和所述串联谐振器，得到滤波器的目标结构。
在本发明进一步提供的实施例中，还提供了一种存储介质，所述存储介质存储一条或多条计算机可执行指令，所述一条或多条计算机可执行指令用于执行如上述实施例所述的滤波器设计方法。
上文描述了本发明实施例提供的多个实施例方案，各实施例方案介绍的各可选方式可在不冲突的情况下相互结合、交叉引用，从而延伸出多种可能的实施例方案，这些均可认为是本发明实施例披露、公开的实施例方案。
虽然本发明实施例披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (25)

1.一种滤波器设计方法，其特征在于，包括：
获取谐振器在不同结构参数下，并联谐振频率和串联谐振频率对应的品质因数；
基于所述品质因数和预设规则，确定用于并联的谐振器的第一结构参数，以及，用于串联的谐振器的第二结构参数；所述预设规则包括，所述第一结构参数对应的并联谐振频率位于滤波器的目标通带范围内，以及，所述第二结构参数对应的串联谐振频率位于滤波器的目标通带范围内；
基于所述第一结构参数和第二结构参数，确定滤波器的目标结构；
其中，所述基于所述品质因数和预设规则，确定用于并联的谐振器的第一结构参数，以及，用于串联的谐振器的第二结构参数，包括：
选取符合预设规则的结构参数中，并联谐振频率对应的品质因数大于或等于第一预设值的第一结构参数；其中，所述第一预设值为符合预设规则的结构参数中，并联谐振频率对应的品质因数的最大值的第一预设比例，所述第一预设比例小于或等于1；
选取符合预设规则的结构参数中，串联谐振频率对应的品质因数大于或等于第二预设值，且并联谐振频率对应的品质因数大于或等于第一预设值的第二结构参数；其中，所述第二预设值为符合预设规则的结构参数中，串联谐振频率对应的品质因数的最大值的第二预设比例，所述第二预设比例小于或等于1。
2.根据权利要求1所述的滤波器设计方法，其特征在于，所述第一结构参数对应的并联谐振频率位于滤波器的目标通带范围内，具体为，所述第一结构参数对应的并联谐振频率位于滤波器的目标通带范围的中间范围内；所述第二结构参数对应的串联谐振频率位于滤波器的目标通带范围内，具体为，所述第二结构参数对应的串联谐振频率位于滤波器的目标通带范围的中间范围内：
其中，所述中间范围的中间值为所述滤波器的目标通带范围的中间值，所述中间范围的最大值为所述中间范围的中间值与第三预设值的和，所述中间范围的最小值为所述中间范围的中间值与第三预设值的差，所述第三预设值为所述滤波器的目标通带范围的最大值与最小值的差的第三预设比例，所述第三预设比例小于0.5。
3.根据权利要求2所述的滤波器设计方法，其特征在于，所述第一预设比例大于或等于0.8，第二预设比例大于或等于0.8，所述第三预设比例小于或等于0.3。
4.根据权利要求2所述的滤波器设计方法，其特征在于：
所述选取符合预设规则的结构参数中，用于并联的谐振器的第一结构参数的步骤中，所述第一结构参数下，谐振器的并联谐振频率对应的品质因数在第一预设范围内为增长或降低或增长至峰值后降低的趋势；所述第一预设范围包含所述并联谐振频率；
所述选取符合预设规则的结构参数中，用于串联的谐振器的第二结构参数的步骤中，所述第二结构参数下，谐振器的串联谐振频率对应的品质因数在第二预设范围内为增长或降低的趋势；所述第二预设范围包含所述串联谐振频率。
5.根据权利要求4所述的滤波器设计方法，其特征在于，所述第一预设范围和所述第二预设范围为目标通带范围的中间范围。
6.根据权利要求1所述的滤波器设计方法，其特征在于，所述第一结构参数和所述第二结构参数对应于所述谐振器在相同结构处的参数。
7.根据权利要求1所述的滤波器设计方法，其特征在于，所述基于所述第一结构参数和第二结构参数，确定滤波器的目标结构，包括：
设置滤波器的并联谐振器的结构参数为所述第一结构参数；
设置滤波器的串联谐振器的结构参数为所述第二结构参数；
基于电性连接规则电连接所述并联谐振器和所述串联谐振器，得到滤波器的目标结构。
8.一种滤波器，其特征在于，包括：
谐振器；
其中，用于并联的谐振器的结构参数为权利要求1～7任一项所述的滤波器设计方法中的第一结构参数，用于串联的谐振器的结构参数为权利要求1～7任一项所述的滤波器设计方法中的第二结构参数。
9.根据权利要求8所述的滤波器，其特征在于，所述谐振器包括衬底、位于所述衬底上的下电极、保形覆盖所述下电极的压电层，以及，位于所述压电层上的上电极；其中，所述上电极或所述下电极与所述压电层之间具有中空结构；所述上电极或所述下电极与中空结构之间还包括用于支撑所述上电极或所述下电极的框架结构，所述框架结构与所述压电层相接的部分为框架连接部；所述框架连接部沿衬底平面第二方向的尺寸采用权利要求1～7任一项所述的滤波器设计方法确定；
其中，第一结构参数为并联的谐振器中，所述框架连接部沿衬底平面第二方向的尺寸；第二结构参数为串联的谐振器中，所述框架连接部沿衬底平面第二方向的尺寸；
所述框架连接部沿衬底平面的第一方向延伸，所述第二方向垂直于所述第一方向。
10.根据权利要求9所述的滤波器，其特征在于，所述第一结构参数与所述第二结构参数的差值大于或等于1μm。
11.根据权利要求10所述的滤波器，其特征在于，所述第一结构参数与所述第二结构参数的差值大于或等于3μm。
12.根据权利要求9所述的滤波器，其特征在于，所述谐振器包括衬底、位于所述衬底上的下电极、保形覆盖所述下电极的压电层，以及，位于所述压电层上的上电极；所述上电极或所述下电极与所述压电层相接的部分为电极接触部，其中，所述电极接触部背离所述压电层的一侧设置有下凹结构，所述下凹结构沿衬底平面第二方向的尺寸采用权利要求1～7任一项所述的滤波器设计方法确定；
其中，第一结构参数为并联的谐振器中，所述下凹结构沿衬底平面第二方向的尺寸；第二结构参数为串联的谐振器中，所述下凹结构沿衬底平面第二方向的尺寸；
所述框架连接部沿衬底平面的第一方向延伸，所述第二方向垂直于所述第一方向。
13.根据权利要求12所述的滤波器，其特征在于，所述第二结构参数与所述第一结构参数的差值大于或等于1μm。
14.根据权利要求13所述的滤波器，其特征在于，所述第二结构参数与所述第一结构参数的差值大于或等于3μm，且所述第一结构参数和所述第二结构参数均小于或等于6.5um。
15.一种滤波器，其特征在于，包括：
谐振器；
所述谐振器包括衬底、位于所述衬底上的下电极、保形覆盖所述下电极的压电层，以及，位于所述压电层上的上电极；其中，所述上电极或所述下电极与所述压电层之间具有中空结构；所述上电极或所述下电极与中空结构之间还包括用于支撑所述上电极或所述下电极的框架结构，所述框架结构与所述压电层相接的部分为框架连接部；
在用于并联的谐振器中，所述框架连接部沿衬底平面第二方向的尺寸为第一尺寸，在用于串联的谐振器中，所述框架连接部沿衬底平面第二方向的尺寸为第二尺寸；所述第一尺寸与所述第二尺寸的差值大于或等于1μm；
其中，所述所述第一尺寸和所述第二尺寸基于权利要求1～7任一项所述的滤波器设计方法确定，其中，所述第一尺寸为权利要求1中的所述第一结构参数，所述第二尺寸为权利要求1中的所述第二结构参数；
所述框架连接部沿衬底平面的第一方向延伸，所述第二方向垂直于所述第一方向。
16.根据权利要求15所述的滤波器，其特征在于，所述第一尺寸与所述第二尺寸的差值大于或等于3μm。
17.根据权利要求15所述的滤波器，其特征在于，所述上电极或所述下电极与所述压电层相接的部分为电极接触部，其中，所述电极接触部背离所述压电层的一侧设置有下凹结构；
在用于并联的谐振器中，所述下凹结构沿衬底平面第二方向的尺寸为第三尺寸，在用于串联的谐振器中，所述下凹结构沿衬底平面第二方向的尺寸为第四尺寸；所述第四尺寸与所述第三尺寸的差值大于或等于1μm。
18.根据权利要求17所述的滤波器，其特征在于，所述第三尺寸和所述第四尺寸基于权利要求1～7任一项所述的滤波器设计方法确定，其中，所述第三尺寸为权利要求1中的所述第一结构参数，所述第四尺寸为权利要求1中的所述第二结构参数。
19.根据权利要求17所述的滤波器，其特征在于，所述第四尺寸与所述第三尺寸的差值大于或等于3μm，且所述第三尺寸和所述第四尺寸均小于或等于6.5um。
20.根据权利要求15所述的滤波器，其特征在于，所述上电极或所述下电极与所述压电层之间还包括空气桥结构，所述空气桥结构由所述上电极或所述下电极与所述压电层相对悬空构成。
21.根据权利要求20所述的滤波器，其特征在于，在用于串联的谐振器中，所述空气桥结构沿衬底平面第二方向的尺寸，与，在用于并联的谐振器中，所述空气桥结构沿衬底平面第二方向的尺寸不同。
22.一种终端，其特征在于，所述终端包括权利要求8或权利要求15所述的滤波器。
23.一种基站，其特征在于，所述基站包括权利要求8或权利要求15所述的滤波器。
24.一种滤波器设计装置，其特征在于，包括：
获取模块，用于获取谐振器在不同结构参数下，并联谐振频率和串联谐振频率对应的品质因数；
参数确定模块，用于基于所述品质因数和预设规则，确定用于并联的谐振器的第一结构参数，以及，用于串联的谐振器的第二结构参数；所述预设规则包括，所述第一结构参数对应的并联谐振频率位于滤波器的目标通带范围内，以及，所述第二结构参数对应的串联谐振频率位于滤波器的目标通带范围内；
结构确定模块，用于基于所述第一结构参数和第二结构参数，确定滤波器的目标结构；
其中，所述基于所述品质因数和预设规则，确定用于并联的谐振器的第一结构参数，以及，用于串联的谐振器的第二结构参数，包括：
选取符合预设规则的结构参数中，并联谐振频率对应的品质因数大于或等于第一预设值的第一结构参数；其中，所述第一预设值为符合预设规则的结构参数中，并联谐振频率对应的品质因数的最大值的第一预设比例，所述第一预设比例小于或等于1；
选取符合预设规则的结构参数中，串联谐振频率对应的品质因数大于或等于第二预设值，且并联谐振频率对应的品质因数大于或等于第一预设值的第二结构参数；其中，所述第二预设值为符合预设规则的结构参数中，串联谐振频率对应的品质因数的最大值的第二预设比例，所述第二预设比例小于或等于1。
25.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质存储一条或多条计算机可执行指令，所述一条或多条计算机可执行指令用于执行如权利要求1-7任一项所述的滤波器设计方法。
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