CN116154465A - 天线振子加工工艺及天线振子 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种天线振子加工工艺及天线振子，包括获得基材，基材的第一表面具有立体线路结构；在基材的所有外表面喷涂阻镀胶层；去除立体线路结构表面的阻镀胶层；基于物理气相沉积技术在基材的第一表面沉积金属线路镀层，金属线路镀层至少全面覆盖立体线路结构表面，获得天线振子本体；金属线路镀层为铜银合金层；去除天线振子本体外表面的阻镀胶层，获得天线振子。采用物理气相沉积技术在基材的表面镀设金属线路镀层，更为环保，并配合喷涂阻镀胶层，使金属线路表面光滑平整，光洁度高，致密性好，导电性好，满足天线发射和接收性能的需求，工艺流程简单、生产效率高。金属线路镀层为铜银合金层、热膨胀系数低，解决传统天线振子线路断路问题。

Description

天线振子加工工艺及天线振子

技术领域

本发明涉及通讯设备制造技术领域，尤其是指天线振子加工工艺及天线振子。

背景技术

天线振子是天线上的重要元器件之一，具有导向和放大电磁波的作用，使天线接收到的电磁信号更强。随着天线的尺寸不断缩小，天线振子的尺寸也随之缩小。因此，对于天线振子的加工工艺与精度要求也不断提高。天线振子的尺寸、表面精度或者振子上的线路稍有偏差，则会导致各种不良效果的产生。

现有天线振子在进行生产加工时，需要在振子的表面制作立体金属线路。在制作立体金属线路时，传统的方法为采用如LDS(Laser Direct structuring、简称LDS，激光电路构建)、LAP(Laser Activating Plating、简称LAP，激光活化后金属镀)、LRP(LaserRestructuring Printing、简称LRP，激光重构印刷)、LSC(Laser Structuring Coating、简称LSC，激光表面涂敷)等工艺对于塑胶材料表面进行物理或者化学粗化，存在以下问题：(1)不环保；(2)得到的天线振子表面的粗糙度过大，无法满足天线射频对于金属表面光洁度的要求，导致发出的电磁信号衰减、天线振子产品质量受到影响；(3)无论是生产加工过程中、还是在实际应用时，天线振子的金属线路都容易受到温度影响，产生热胀冷缩现象，从而导致线路断路问题。

发明内容

为此，本发明所要解决的技术问题在于克服现有技术中加工工艺不环保、成品的光洁度不达标、成品易受温度影响而发生线路断路的问题，提供一种天线振子加工工艺及天线振子，环保、成品表面光洁度高、不易断路。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种天线振子加工工艺，包括S1、获得基材，所述基材的第一表面具有立体线路结构；S2、在所述基材的所有外表面喷涂阻镀胶层；S3、去除所述立体线路结构表面的所述阻镀胶层；S4、基于物理气相沉积技术在所述基材的第一表面沉积金属线路镀层，且所述金属线路镀层至少全面覆盖所述立体线路结构表面，获得天线振子本体；其中，所述金属线路镀层为铜银合金层；S5、去除所述天线振子本体外表面的所述阻镀胶层，获得天线振子。

在本发明的一个实施例中，所述金属线路镀层，金属铜占铜银合金的比例的区间为45％-60％。

在本发明的一个实施例中，步骤S1中，获得基材的步骤包括S11、成型基材粗胚；S12、基于CNC在所述基材粗胚的表面加工所述立体线路结构，获得所述基材；或者获得基材的步骤包括S13、基于开模注塑技术获得具有所述立体线路结构的所述基材。

在本发明的一个实施例中，所述基材的材料为SPS+30％GF塑胶材料。

在本发明的一个实施例中，步骤S4中，所述物理气相沉积技术为真空溅射镀膜技术；其中，所述真空溅射镀膜技术的加热温度为100℃-130℃；腔体真空度为5.9×10^-6-6.1×10^-6Pa；惰性气体压强为1.9×10^-3-2.1×10^-3torr；溅射电压为980-1050V。

在本发明的一个实施例中，所述金属线路镀层的厚度为2.5-3.5μm。

在本发明的一个实施例中，所述金属线路镀层的表面还镀设有金属保护镀层，所述金属保护镀层为银层。

在本发明的一个实施例中，所述金属保护镀层的厚度为0.5-1.5μm。

在本发明的一个实施例中，步骤S5中，获得天线振子的步骤包括S51、基于激光镭雕技术加工所述金属线路镀层、形成天线金属线路，获得天线振子。

本发明提供了一种天线振子，所述天线振子采用上述任意一项所述的天线振子加工工艺加工获得。

本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

本发明所述的天线振子加工工艺及天线振子，采用物理气相沉积技术在基材的表面镀设金属线路镀层，加工工艺更为环保，使金属线路表面形成光滑的平面，光洁度高，致密性更好，导电性更好，可以在更薄的厚度范围内满足高频电流的趋肤效应，电磁信号不会由于表面粗糙而衰减、能够满足天线的发射和接收性能的需求，整个工艺流程也更为简单、提高了生产效率。通过在基材的所有外表面喷涂阻镀胶层，并作开窗处理、去除立体线路结构表面的阻镀胶层的方式，避免非线路面沉积不必要的金属线路镀层影响成品良率；沉积镀设完成金属线路镀层后，仅需去除阻镀胶层即能够去除不必要的杂质。金属线路镀层为铜银合金层、热膨胀系数低，解决了传统天线振子由于金属线路镀层的热膨胀系数高、而导致高温情况下线路断路的问题。

附图说明

为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中

图1是本发明优选实施例中天线振子加工工艺的流程图；

图2是本发明优选实施例中天线振子的结构示意图。

说明书附图标记说明：10、天线振子；11、立体线路结构；12、天线金属线路；13、金属线路镀层；14、金属保护镀层。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本发明并能予以实施，但所举实施例不作为对本发明的限定。

参照图1所示，本发明公开了一种天线振子加工工艺，包括S1、获得基材，所述基材的第一表面具有立体线路结构；S2、在所述基材的所有外表面喷涂阻镀胶层；S3、去除所述立体线路结构表面的所述阻镀胶层；S4、基于物理气相沉积技术在所述基材的第一表面沉积金属线路镀层，且所述金属线路镀层至少全面覆盖所述立体线路结构表面，获得天线振子本体；其中，所述金属线路镀层为铜银合金层；S5、去除所述天线振子本体外表面的所述阻镀胶层，获得天线振子。过去应用于毫米波天线雷达或卫星天线的传统天线振子，出于实际性能要求的考虑，加工厂商通常采用如LDS、LAP、LRP、LSC等工艺对天线振子进行加工。以LDS工艺为例，需要选择特殊材料、并将其注塑成型，接着通过镭雕以及化学镀/电镀处理形成立体金属线路。但随着对于3D天线类产品的精密度、集成度以及性能要求越来越高，对于应用于精密天线设备器件上的天线振子的线路的加工工艺及精度要求，也相应的被要求不断提高。具体而言，首先，传统天线振子的体积较大，因此对于天线振子表面粗糙度的要求并不是很高，粗糙的凸起、凹陷等表面缺陷仅占天线振子表面的很小一部分；而现有天线振子出于各种原因导致体积不断缩小后，采用原本的加工工艺加工天线振子，凸起、凹陷等表面缺陷的体积不变，导致了表面光洁度无法满足实际需求。其次，采用化学镀/电镀的工艺，不仅存在不环保的问题，还存在加工工艺复杂的问题；以化学镀举例，化学镀依据氧化还原反应原理令金属沉积，但由于反应的不均匀，可能导致金属的沉积厚度不一、或者表面粗糙等问题，从而影响产品良率，需要更多工序以克服问题，导致整个加工工艺流程复杂，生产效率较低。此外，最为关键的一点是，采用传统工艺加工的天线振子，无法应用于高温环境，无论是生产过程中的产品可靠性试验、还是实际使用过程中，高温或低温导致金属线路产生热胀冷缩现象，从而导致线路发生断路问题，影响产品良率、影响使用寿命。针对上述问题，本发明所述的天线振子加工工艺，在具有立体线路结构的基材的所有外表面上喷涂阻镀胶层，配合物理气相沉积技术获得天线振子，代替传统化学镀/电镀的方式，更为环保；使金属线路表面形成光滑的平面，光洁度高，相较化学镀/电镀的方法形成的金属层，致密性更好，导电性更好，可以在更薄的厚度范围内满足高频电流的趋肤效应，电磁信号不会由于表面粗糙而衰减、能够满足天线的发射和接收性能的需求；整个工艺流程也更为简单、提高了生产效率。同时，铜和银均具有良好的导电性，同时银较铜的导电性更佳、但价格更高；铜的热膨胀系数较大，而银的热膨胀系数低于铜；铜易发生氧化，而银非常稳定、不易氧化。金属线路镀层为铜银合金层，热膨胀系数低，解决了传统天线振子由于金属线路镀层的热膨胀系数高、而导致高温情况下线路断路的问题。之所以在物理气相沉积技术前采用如S2所述的步骤通过阻镀胶对天线振子的基材进行包覆形成阻镀胶层，并如S3所述的步骤对阻镀胶层进行开窗处理、去除所述立体线路结构表面的所述阻镀胶层，是考虑到实际天线振子，仅需在基材的第一表面沉积金属线路镀层。但采用物理气相沉积技术的进行沉积的过程中，基材除去第一表面外的剩余表面仍可能被沉积，这些沉积会使天线振子的表面粗糙度高，导致电磁波信号丢失、天线电性能受到影响。通过在物理气相沉积之前，采用如S2和S3的步骤，能够有效确保基材在物理气相沉积中，金属线路镀层能够全面覆盖立体线路结构的表面，而基材的其它表面均包覆于阻镀胶层内，通过去除阻镀胶层，即可获得光滑、平整、光洁度高的天线振子。

在一些实施例中，步骤S2中，阻镀胶层的材料包括环氧树脂、增塑剂、煤焦沥青油和溶剂。增塑剂是胶体成膜的重要成分，溶剂是保证阻镀胶呈现液态，便于喷涂加工以及流平的重要成分。优选的，阻镀胶层的材料还包括体质颜料，便于工作人员分辨、去除阻镀胶层。在一些实施例中，步骤S3中，能够通过激光镭雕技术割离去除所述立体线路结构表面的所述阻镀胶层；也能够通过如手术刀、剪刀等锋利的工具剥离去除所述立体线路结构表面的所述阻镀胶层。激光镭雕技术具有划线精细、标记速度快、标记率高、空间和时间控制性好、加工精度高等等优点，能够确保天线振子的线路精度高、产品良率好，最终确保已成型的立体线路结构能够准确、有效的进行修边、形成天线金属线路。优选的，基于激光镭雕技术进行去除阻镀胶层，操作简单，加工生产效率高，确保加工所得的天线金属线路的精度高、尺寸精确，良品率高。优选的，激光镭雕的镭雕速度为500-1000mm/s，镭雕功率为30W，脉宽50us，频率100-150KHz，确保能够有效的加工出满足加工精度需求的天线振子。在一些实施例中，步骤S5中，去除所述天线振子本体外表面的所述阻镀胶层能够通过激光镭雕技术割离去除所述立体线路结构表面的所述阻镀胶层；也能够通过如手术刀、剪刀等锋利的工具剥离去除所述立体线路结构表面的所述阻镀胶层。优选的，通过如手术刀、剪刀等锋利的工具剥离去除所述立体线路结构表面的所述阻镀胶层，操作简单、生产效率高。

在一些实施例中，本发明所述的天线振子加工工艺，所述金属线路镀层，金属铜占铜银合金的体积比的区间为45％-60％。铜和银均具有良好的导电性，同时银较铜的导电性更佳、但价格更高；铜的热膨胀系数较大，而银的热膨胀系数低于铜；铜易发生氧化，而银非常稳定、不易氧化。为此，选用铜银合金代替传统的铜作为天线金属线路的材料。铜占铜银合金的体积比如果高于60％，则相对的热膨胀系数无法满足需求，易发生断路问题；若低于45％，则虽然性能得到提升，但成本增加。优选的，金属铜占铜银合金的体积比的50％，具有合适的热膨胀系数，不会受温度影响而热胀冷缩、导致线路断路；具有良好的导电性，可以在更薄的厚度范围内满足高频电流的趋肤效应；具有相对合适的价格，控制成本。

在一些实施例中，本发明所述的天线振子加工工艺，步骤S1中，获得基材的步骤包括S11、成型基材粗胚；S12、基于CNC在所述基材粗胚的表面加工所述立体线路结构，获得所述基材；或者获得基材的步骤包括S13、基于开模注塑技术获得具有所述立体线路结构的所述基材。具体的，S11和S12两步对应天线振子样品阶段时的基材的获得方式；S13对应天线振子量产阶段时的基材的获得方式。为了能够清楚的说明，可将天线振子简化的理解为一长方体状结构，其中一面为设置有立体线路结构的线路面、即上文所述的第一表面，而其它五个面为非线路面。基材即线路面具有立体线路结构、且非线路面的尺寸、表面粗糙度均与成品的天线振子相一致的板材，但未镀设金属线路镀层。基材粗胚即六个面均设置有加工余量的长方体状结构板材。CNC是计算机数字控制机床(Computer numerical control)的简称，是一种由程序控制的自动化机床。基于CNC加工，具有精度高、重复性好、可扩展性好、功能性多、耐力好等等优点，能够有效降低加工成本，适用于批量生产天线振子。当天线振子处于样品阶段时，通过注塑成型的方式获得基材粗胚、即一块六个面均设置有加工余量的长方体状结构板材；随后通过CNC加工铣削基材粗胚，铣去所有加工余量，获得基材。当然，也可以通过其它方式获得基材粗胚，如挤出成型、热成型等，并非限制必须只能通过注塑成型的方式获得。当天线振子处于量产阶段时，设计模具、采用注塑的方式获得基材。需要说明的是，此处长方体状结构板材仅作为一种最常规的天线振子形状、用于解释说明，并非限定基材的形状必须为长方体状结构板材，在一些其它的实施例中，也能够根据实际天线振子的需求将其基材设置为圆柱状结构、棱柱状结构等形状。样品阶段，生产需求量较小，采用如S11和S12所述的步骤进行加工，能够有效降低成本，便于多次进行试验、寻找最优加工方案；当然，也适用于小批量天线振子的加工。量产阶段，采用如S13所述的步骤进行加工，优化加工效率，提高产品的产量。以成品的天线振子为例，将其线路面朝上放置，整个天线振子的非线路区域的高度为3.65mm、线路区域的高度为3.7mm，则实际成品的立体线路结构所需要的高度为3.7-3.65＝0.05mm。需要说明的是，3.65mm、3.7mm、0.05mm仅是优选实施例中的天线振子的数值，并非限定天线振子成品必须设置为上述数值，在一些其它实施例中，也能够根据实际的生产需求，对这些数值进行任意调整设置，如将其对应的设置为3.5mm、3.6mm、0.1mm，3.6mm、3.8mm、0.2mm等等。同时，立体线路结构的长度、宽度也均在该步骤进行加工，具体的长宽数值能够根据实际天线振子的线路需求进行调整。通过上述步骤获得基材，操作简单，加工生产效率高，加工所得的立体线路结构的精度高、尺寸精确，良品率高。

在一些实施例中，本发明所述的天线振子加工工艺，所述基材的材料为SPS+30％GF塑胶材料。传统天线振子的基材所采用的材料为专用LDS原料或金属材料，重量较重、成本较高，为此，技术人员也尝试通过选择塑胶材料为基材，这种基材具有重量轻、良率高、成本低的优点。但相对的，面对天线振子处于高温或者低温环境时，无论是金属材料、或者普通的塑胶材料均易出现膨胀或者收缩，从而影响天线振子线路，引起断路问题。为此，本发明所述的天线振子加工工艺，选择SPS+30％GF塑胶材料(间规聚苯乙烯树脂-30％玻纤增强的简称)作为基材的材料。该材料相对于普通SPS材料(Syndiotactic Polystyrene的简称，间规聚苯乙烯树脂)，含有玻璃纤维量(Glass fiber，简称GF)为30％，具有热膨胀系数低的特性，-30℃至30℃的温度下，流动方向的膨胀系数为19×10^-6mm/mm/℃，直角方向的膨胀系数为43×10^-6mm/mm/℃。选用此材料作为基材的材料，能够确保天线振子不会在高温或低温的环境中产生严重的膨胀或收缩，从而避免出现金属线路因热胀冷缩而带来的断路问题，同时仍具有重量轻和成本低的优势，良率高。

在一些实施例中，本发明所述的天线振子加工工艺，步骤S4中，所述物理气相沉积技术为真空溅射镀膜技术；其中，所述真空溅射镀膜技术的加热温度为100℃-130℃；腔体真空度为5.9×10^-6-6.1×10^-6pa；惰性气体压强为1.9×10^-3-2.1×10^-3torr；溅射电压为980-1050V。具体的，基于真空溅射镀膜技术在所述基材的表面沉积金属线路镀层的步骤包括S41、将所述基材放置于镀膜设备的腔体内部；S42、将所述基材进行等离子清洗；S43、调整所述腔体内部的温度为100℃-130℃；S44、对所述腔体内部反复抽真空，确保所述腔体内部的真空度为5.9×10^-6-6.1×10^-6pa；S45、将惰性气体充入所述腔体内部，使所述腔体内部的惰性气体压强为1.9×10^-3-2.1×10^-3torr；S46、加热所述腔体内部的铜靶材和银靶材，使得所述铜靶材和银靶材液化并蒸发、或者升华形成气态的铜原子和银原子；S47、对所述腔体内部施加980-1050V电压使所述惰性气体放电，使得所述惰性气体和部分所述气态的铜原子和银原子离子化；S48、离子化的所述惰性气体、铜原子和银原子共同轰击剩余的所述气态的铜原子和银原子，使得所述气态的铜原子和银原子附着沉积在所述基材的第一表面以及阻镀胶层上，形成金属线路镀层，获得天线振子本体。S41中，能够根据实际镀膜设备的结构选择竖直悬挂或者卧式的形式放置基材。S42中，等离子清洗是气相沉积的标准流程之一，清洁产品表面，更利于镀层的附著和增加附著强度。S43中，对于温度的限制，是考虑到物理气相沉积技术中，需要一定的温度加热使靶材形成离子流，同时温度也不宜过高，避免影响离子在产品表面的附着沉积的效果；优选的，选择115℃，既能够起到良好的加热效果，又不会影响沉积。S44中，对于真空度的限制，是考虑到杂质气体对于沉积速度和镀层纯净度的影响，如果真空度值太低，说明有其它的杂质气体混入，会影响靶材离子的沉积速度以及镀层的纯净度；如果真空度值要求太高，生产成本会增加，延长加工时间和镀层沉积速度；优选的，真空度选择6×10^-6Pa，既能够确保真空条件，又能够确保生产效率。S45中，惰性气体优选为氩气，氩气价格相对便宜，也能够有效起到轰击靶材的作用；对于压强的限定，是考虑到压强不够则会导致沉积所需时间增加，而压强过高则增加成本，优选的，选择2.1×10^-3torr，既能够确保效率，又能够控制成本。S47中，对于电压的限定，是考虑到电压过低则无法有效使惰性气体放电、影响效率，而电压过高则相对成本增加，优选的，选用1000V电压，既能够确保效率、又能够控制成本。此为物理气相沉积中的真空溅射镀膜工艺。通过真空溅射镀膜工艺镀设金属线路镀层，代替了传统化学镀/电镀的方式，更为环保；使金属线路表面形成光滑的平面，光洁度高，相较化学镀/电镀的方法形成的金属层，致密性更好，导电性更好，可以在更薄的厚度范围内满足高频电流的趋肤效应，电磁信号不会由于表面粗糙而衰减、能够满足天线的发射和接收性能的需求；整个工艺流程也更为简单、提高了生产效率。同时，金属线路镀层为铜银合金层，解决了传统天线振子由于金属线路镀层的热膨胀系数高、而导致高温情况下线路断路的问题。

在一些实施例中，本发明所述的天线振子加工工艺，所述金属线路镀层的厚度为2.5-3.5μm。对于金属线路镀层的厚度进行限制，若厚度小于2.5μm，则会令天线振子的基本效果受到影响；若厚度大于3.5μm，会增加成本。优选的，选择3μm作为金属线路镀层的厚度，兼顾成本和效果，确保天线振子能够满足天线的发射和接收性能的需求。

在一些实施例中，本发明所述的天线振子加工工艺，所述金属线路镀层的表面还镀设有金属保护镀层，所述金属保护镀层为银层。考虑到铜银合金组成的金属线路镀层仍可能发生氧化反应，导致天线振子的基本效果受到影响，从而导致无法满足天线的发射和接收性能的需求。为此通过在属线路镀层的表面设置银层、形成金属保护镀层，防止氧化，不会与铜发生反应，同时也能够导电，确保天线振子能够满足天线的发射和接收性能的需求。

所述金属保护镀层的厚度为0.5-1.5μm，考虑成本问题，金属保护镀层的厚度不宜过厚，厚度大于1.5μm则成本增加；同时考虑保护效果，金属保护镀层的厚度不宜过薄，厚度小于0.5μm则无法有效起到保护作用。优选的，选用1μm厚度的金属保护镀层，能够兼顾成本和保护效果。

在一些实施例中，本发明所述的天线振子加工工艺，步骤S5中，获得天线振子的步骤包括：S51、基于激光镭雕技术加工所述金属线路镀层、形成天线金属线路，获得天线振子。激光镭雕技术具有划线精细、标记速度快、标记率高、空间和时间控制性好、加工精度高等等优点，能够确保天线振子的线路精度高、产品良率高，最终确保已成型的立体线路结构能够准确、有效的进行修边、形成天线金属线路。该步骤激光镭雕的主要任务即对立体线路结构上的金属线路镀层进行修边，以立体线路结构的宽度为0.5mm为例，通过激光镭雕对金属线路镀层进行修边，将宽度为0.5mm的金属线路镀层修边为宽度为0.2mm的天线金属线路，即完成天线振子的加工，获得成品的天线振子。需要说明的是，0.5mm、0.2mm仅是优选实施例中的天线振子的数值，并非限定天线振子成品必须设置为上述数值，在一些其它实施例中，也能够根据实际的生产需求，对这些数值进行任意调整设置，如将其对应的设置为0.6mm、0.3mm，0.4mm、0.2mm，0.55mm、0.25mm等等。通过如S51所述的步骤加工天线振子本体，操作简单，加工生产效率高，加工所得的天线金属线路的精度高、尺寸精确，良品率高。优选的，激光镭雕的镭雕速度为500-1000mm/s，镭雕功率为30W，脉宽50us，频率100-150KHz，能够有效的加工出满足加工精度需求的天线振子。

本发明还公开了一种天线振子10，所述天线振子10采用如上述任意一种实施例中所述的天线振子加工工艺加工获得。

图2为一优选实施例中成品天线振子的剖视结构示意图，天线振子10具有立体线路结构11，立体线路结构11的表面设有天线金属线路12，天线金属线路12包括金属线路镀层13和金属保护镀层14。需要说明的是，此图仅作为示意图，并非表示实际天线振子的剖视结构。

工作原理：

样品阶段，通过注塑成型的方式获得基材粗胚；随后通过CNC加工铣削基材粗胚，铣去所有加工余量，获得基材。量产阶段基于开模注塑技术获得基材。基材的尺寸表面粗糙度均与成品的天线振子相一致，但未镀设金属线路镀层。基材的材料为SPS+30％GF塑胶材料，热膨胀系数低、避免出现金属线路因热胀冷缩而带来的断路问题。随后通过在基材的所有外表面喷涂阻镀胶层，并开窗处理、去除立体线路结构11表面的阻镀胶层的方式，避免非线路面沉积不必要的金属线路镀层13影响成品良率。接着通过采用真空溅射镀膜技术在基材的表面镀设金属线路镀层，获得天线振子本体；同时，在金属线路镀层13的表面再镀设一层金属保护镀层14，避免金属线路镀层13被氧化。剥离剩余的阻镀胶层，即能够去除不必要的杂质；最后基于激光镭雕技术加工金属线路镀层13，对金属线路镀层13进行修边处理、形成天线金属线路12，获得天线振子10。该加工工艺更为环保，使金属线路表面形成光滑的平面，光洁度高，致密性更好，导电性更好，可以在更薄的厚度范围内满足高频电流的趋肤效应，电磁信号不会由于表面粗糙而衰减、能够满足天线的发射和接收性能的需求，整个工艺流程也更为简单、提高了生产效率。金属线路镀层13为铜银合金层、热膨胀系数低，解决了传统天线振子由于金属线路镀层的热膨胀系数高、而导致高温情况下线路断路的问题。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种天线振子加工工艺，其特征在于，包括：

S1、获得基材，所述基材的第一表面具有立体线路结构；

S2、在所述基材的所有外表面喷涂阻镀胶层；

S3、去除所述立体线路结构表面的所述阻镀胶层；

S4、基于物理气相沉积技术在所述基材的第一表面沉积金属线路镀层，且所述金属线路镀层至少全面覆盖所述立体线路结构表面，获得天线振子本体；其中，所述金属线路镀层为铜银合金层；

S5、去除所述天线振子本体外表面的所述阻镀胶层，获得天线振子。

2.根据权利要求1所述的天线振子加工工艺，其特征在于：所述金属线路镀层，金属铜占铜银合金的比例的区间为45％-60％。

3.根据权利要求1所述的天线振子加工工艺，其特征在于，步骤S1中，获得基材的步骤包括：

S11、成型基材粗胚；

S12、基于CNC在所述基材粗胚的表面加工所述立体线路结构，获得所述基材；

或者获得基材的步骤包括：

S13、基于开模注塑技术获得具有所述立体线路结构的所述基材。

4.根据权利要求1或3所述的天线振子加工工艺，其特征在于：所述基材的材料为SPS+30％GF塑胶材料。

5.根据权利要求1或2所述的天线振子加工工艺，其特征在于，步骤S4中，所述物理气相沉积技术为真空溅射镀膜技术；其中，所述真空溅射镀膜技术的加热温度为100℃-130℃；腔体真空度为5.9×10^-6-6.1×10^-6pa；惰性气体压强为1.9×10^-3-2.1×10^-3torr；溅射电压为980-1050V。

6.根据权利要求1或2所述的天线振子加工工艺，其特征在于：所述金属线路镀层的厚度为2.5-3.5μm。

7.根据权利要求1或2所述的天线振子加工工艺，其特征在于：所述金属线路镀层的表面还镀设有金属保护镀层，所述金属保护镀层为银层。

8.根据权利要求7所述的天线振子加工工艺，其特征在于：所述金属保护镀层的厚度为0.5-1.5μm。

9.根据权利要求1所述的天线振子加工工艺，其特征在于，步骤S5中，获得天线振子的步骤包括：

S51、基于激光镭雕技术加工所述金属线路镀层、形成天线金属线路，获得天线振子。

10.一种天线振子，其特征在于：所述天线振子采用如权利要求1-9中任意一项所述的天线振子加工工艺加工获得。

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