CN116153960A - 发光元件基板 - Google Patents

发光元件基板 Download PDF

Info

Publication number
CN116153960A
CN116153960A CN202310062894.6A CN202310062894A CN116153960A CN 116153960 A CN116153960 A CN 116153960A CN 202310062894 A CN202310062894 A CN 202310062894A CN 116153960 A CN116153960 A CN 116153960A
Authority
CN
China
Prior art keywords
light
opening
shortest distance
light emitting
emitting device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202310062894.6A
Other languages
English (en)
Inventor
白佳蕙
蔡玉堂
曾文贤
陈韦洁
李冠谊
杨智钧
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AU Optronics Corp
Original Assignee
AU Optronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from TW111138374A external-priority patent/TWI827303B/zh
Application filed by AU Optronics Corp filed Critical AU Optronics Corp
Publication of CN116153960A publication Critical patent/CN116153960A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
    • H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
    • H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本发明公开了一种发光元件基板，包括暂时基板、多个发光元件、黏着层及遮光图案层。这些发光元件设置在暂时基板上。黏着层连接暂时基板与这些发光元件。遮光图案层设置在暂时基板上，且具有多个开口。这些发光元件分别对应这些开口设置。

Description

发光元件基板
技术领域
本发明是有关于一种元件基板，且特别是有关于一种发光元件基板。
背景技术
近年来，微型发光二极管显示器除了具备高色彩饱和度、应答速度快及高对比的优势外，相较于有机发光二极管显示器，还具有较低能耗、材料使用寿命较长等优点，因此吸引了许多市场投资。
为了取得较低的生产成本与较大的产品设计裕度，微型发光二极管显示器的制造技术系采用晶粒转移制程。具体来说，晶粒制造商需先将客户所需的微型发光二极管晶粒制作(或放置)在暂时基板上，客户再依据不同的应用需求将存放在暂时基板上的微型发光二极管晶粒转移至不同产品的驱动电路板上。
然而，在晶粒的热接合过程中所产生的热能容易让暂时基板上的黏着层发生翘曲而使晶粒的接合位置发生不可预期的偏移，并造成接合良率下降。
发明内容
本发明提供一种发光元件基板，其接合良率较高。
本发明的发光元件基板，包括暂时基板、多个发光元件、黏着层及遮光图案层。这些发光元件设置在暂时基板上。黏着层连接暂时基板与这些发光元件。遮光图案层设置在暂时基板上，且具有多个开口。这些发光元件分别对应这些开口设置。
基于上述，在本发明的一实施例的发光元件基板中，多个发光元件经由黏着层暂时性地吸附在暂时基板上，且这些发光元件适于接合至一目标基板(例如电路板)上。在接合过程中，设置在暂时基板上的遮光图案层遮挡了未设有发光元件的部分区域，大幅降低激光光束照射到非接合区的机会。因此，可避免黏着层在发光元件的接合过程中接收到过多的热能而发生翘曲，进而提升发光元件在目标基板上的接合精确度，并且有效改善发光元件的接合位置因黏着层翘曲而产生不规律偏移的现象。
附图说明
图1是依照本发明的第一实施例的发光元件基板的俯视示意图。
图2是图1的发光元件基板的剖视示意图。
图3A至图3C是图1的多个发光元件与电路板的接合流程的剖视示意图。
图4是图1中黏着层的穿透率对波长的分布图。
图5是图2的另一变形实施例的发光元件基板的剖视示意图。
图6是依照本发明的第二实施例的发光元件基板的俯视示意图。
图7是图6的另一种变形实施例的发光元件基板的俯视示意图。
图8是依照本发明的第三实施例的发光元件基板的俯视示意图。
图9是依照本发明的第四实施例的发光元件基板的俯视示意图。
图10是图9的另一种变形实施例的发光元件基板的俯视示意图。
图11是图1的另一种变形实施例的发光元件基板的俯视示意图。
其中，附图标记：
10、10A、10B、11、11A、11B、12、13:发光元件基板
100:暂时基板
100s1、100s2:表面
110、111、112、113、112A、112B:发光元件
120:黏着层
150、150A、150B、150C、150D、150E:遮光图案层
200:电路板
300:激光光源
BP1、BP2:接合垫
d1、d1’:第一最短距离
d2、d2’、d2”、d2a:第二最短距离
d3:第三最短距离
E1:第一电极
E2:第二电极
ES:磊晶结构层
LB:激光光束
OP、OP-A、OP-B、OP-C、OP-D:开口
OPe、OPe-A、OPe-B:开口边缘
P1:第一节距
P2:第二节距
TU:转移单元
X、Y:方向
具体实施方式
本文使用的「约」、「近似」、「本质上」、或「实质上」包括所述值和在本领域普通技术人员确定的特定值的可接受的偏差范围内的平均值，考虑到所讨论的测量和与测量相关的误差的特定数量(即，测量系统的限制)。例如，「约」可以表示在所述值的一个或多个标准偏差内，或例如±30％、±20％、±15％、±10％、±5％内。再者，本文使用的「约」、「近似」、「本质上」、或「实质上」可依量测性质、切割性质或其它性质，来选择较可接受的偏差范围或标准偏差，而可不用一个标准偏差适用全部性质。
在附图中，为了清楚起见，放大了层、膜、面板、区域等的厚度。应当理解，当诸如层、膜、区域或基板的元件被称为在另一元件「上」或「连接到」另一元件时，其可以直接在另一元件上或与另一元件连接，或者中间元件可以也存在。相反，当元件被称为「直接在另一元件上」或「直接连接到」另一元件时，不存在中间元件。如本文所使用的，「连接」可以指物理及/或电性连接。再者，「电性连接」可为二元件间存在其它元件。
此外，诸如「下」或「底部」和「上」或「顶部」的相对术语可在本文中用于描述一个元件与另一元件的关系，如图所示。应当理解，相对术语旨在包括除了图中所示的方位之外的装置的不同方位。例如，如果一个附图中的装置翻转，则被描述为在其它元件的「下」侧的元件将被定向在其它元件的「上」侧。因此，示例性术语「下」可以包括「下」和「上」的取向，取决于附图的特定取向。类似地，如果一个附图中的装置翻转，则被描述为在其它元件「下方」或「下方」的元件将被定向为在其它元件「上方」。因此，示例性术语「上面」或「下面」可以包括上方和下方的取向。
本文参考作为理想化实施例的示意图的截面图来描述示例性实施例。因此，可以预期到作为例如制造技术及/或(and/or)公差的结果的图示的形状变化。因此，本文所述的实施例不应被解释为限于如本文所示的区域的特定形状，而是包括例如由制造导致的形状偏差。例如，示出或描述为平坦的区域通常可以具有粗糙及/或非线性特征。此外，所示的锐角可以是圆的。因此，图中所示的区域本质上是示意性的，并且它们的形状不是旨在示出区域的精确形状，并且不是旨在限制申请专利范围。
现将详细地参考本发明的示范性实施方式，示范性实施方式的实例说明于所附图式中。只要有可能，相同元件符号在图式和描述中用来表示相同或相似部分。
图1是依照本发明的第一实施例的发光元件基板的俯视示意图。图2是图1的发光元件基板的剖视示意图。图3A至图3C是图1的多个发光元件与电路板的接合流程的剖视示意图。图4是图1中黏着层的穿透率对波长的分布图。图5是图2的另一变形实施例的发光元件基板的剖视示意图。为清楚呈现，图1省略了图2的黏着层120的绘示。
请参照图1及图2，发光元件基板10包括暂时基板100、多个发光元件110和黏着层120。这些发光元件110设置在暂时基板100上。在本实施例中，这些发光元件110可以排列成多个转移单元TU。发光元件110例如是微型发光二极管(micro light emitting diode，micro-LED)，且可包括磊晶结构层ES、第一电极E1和第二电极E2，其中磊晶结构层ES例如至少是第一型半导体层(未绘示)、发光层(未绘示)与第二型半导体层(未绘示)的层叠结构，且第一电极E1和第二电极E2分别电性连接第一型半导体层和第二型半导体层。
举例来说，这些发光元件110包括多个发光元件111、多个发光元件112和多个发光元件113，且每一个转移单元TU都设有一个发光元件111、一个发光元件112和一个发光元件113，但不以此为限。发光元件111、发光元件112和发光元件113可分别发出不同色光，例如红光、绿光和蓝光。亦即，本实施例的转移单元TU在转置到驱动电路板上后可构成显示面板的一个显示像素。然而，本发明不限于此。在其他未绘示的实施例中，转移单元TU内的发光元件110数量和发光颜色种类当可根据实际应用而调整。
另一方面，黏着层120设置在多个发光元件110与暂时基板100之间，并且连接这些发光元件110与暂时基板100。更具体地说，这些发光元件110是藉由黏着层120的黏取而附着在暂时基板100上。黏着层120的材料包括压克力胶(Acrylic gel)、聚氨酯(PU)、环氧树脂(Epoxy resin)、硅胶、或其他具有黏着性的有机材料。
特别注意的是，发光元件基板10还包括设置在暂时基板100上的遮光图案层150。遮光图案层150的材料可包括铬、钼、氮化钼(MoNx)、钛、氮化钛(TiNx)、或其他具有抗红外光穿透能力的金属或多层膜。在本实施例中，暂时基板100具有相背离的表面100s1和表面100s2，其中多个发光元件110和黏着层120设置在暂时基板100的表面100s1上，而遮光图案层150设置在暂时基板100的表面100s2上。然而，本发明不限于此。在另一变形实施例中，发光元件基板10A的遮光图案层150A可设置在暂时基板100的表面100s1上，并且被黏着层120所覆盖(如图5所示)。在另一未绘示的实施例中，遮光图案层也可形成在另一基板上，且该另一基板与暂时基板100重叠设置。
遮光图案层150具有重叠多个发光元件110设置的多个开口OP。遮光图案层150的多个开口OP分别对应多个转移单元TU设置。更具体地说，每一个开口OP重叠于发光元件111、发光元件112和发光元件113。特别说明的是，在利用本实施例的发光元件基板10进行发光元件110与目标基板的接合制程中，遮光图案层150的配置是用来定义接合时激光光束在暂时基板100和目标基板上的可照射区域。
以下将针对发光元件基板10与电路板200(即目标基板)的接合制程进行示范性地说明。
请参照图3A，首先，将发光元件基板10与电路板200进行对位，其中发光元件基板10上的多个发光元件110是朝向电路板200的多个接合垫摆放。在本实施例中，多个接合垫例如包括多个第一接合垫BP1与多个第二接合垫BP2，其中相邻排列的一个第一接合垫BP1和一个第二接合垫BP2可组成用来接合一个发光元件110的接合垫组，但不以此为限。
举例来说，在接合制程中，可将图2的发光元件基板10进行反转以形成图3A中的摆设方式。然而，本发明不限于此。在其他实施例中，也可以是电路板200进行翻转，使其上的接合垫与发光元件基板10上的发光元件110相向设置。对位后，令发光元件基板10靠近电路板200，使发光元件基板10上的多个发光元件110分别接触电路板200上的多个接垫组(即第一接合垫BP1和第二接合垫BP2)。
接着，进行一激光加热步骤，如图3B所示。举例来说，在本实施例中，进行此步骤所使用的激光光源300发出的激光光束LB可以是红外光激光(infrared laser)，但不以此为限。具红外光波段的激光光束LB在通过发光元件基板10后对发光元件110的电极与接合垫的区域进行加热。为了减少激光光束LB通过发光元件基板10后的光能损耗，黏着层120在红外光波段需具备较佳的穿透率。如图4所示，本实施例的黏着层120对于波长大于950nm的光线(即红外光)的穿透率可大于98％。特别说明的是，此处的穿透率例如是黏着层120对于波长大于950nm且具有不同波长的光线的穿透率的平均值。
从另一观点来说，黏着层120对于激光光束LB具有较高的穿透率，还可避免激光光束LB被黏着层120吸收而产生足以让黏着层120发生翘曲的热能。因此，可确保发光元件110在电路板200上的接合位置不会因黏着层120翘曲而发生偏移的现象，有助于确保发光元件110在电路板200上的接合精确度。
请参照图3B，在本实施例中，激光光源300可沿着至少一方向(例如方向X)对发光元件基板10与电路板200的相接处进行扫描式的加热，让依序被照射到的发光元件110的第一电极E1和第二电极E2能分别与第一接合垫BP1和第二接合垫BP2稳固地接合。特别注意的是，在激光光束LB扫描加热的过程中，遮光图案层150的设置，可避免未设有发光元件110和接合垫的至少部分区域(即非接合区)被激光光束LB照射。因此，可大幅降低在接合制程中，于非接合区所产生的热能，进而避免黏着层120发生翘曲而影响邻近发光元件110的接合精确度。
在激光加热步骤完成后，令暂时基板100远离电路板200，如图3C所示。由于发光元件110与相重叠的接合垫在激光加热制程后形成了稳固的接合关系，当暂时基板100远离电路板200时，发光元件110会脱离暂时基板100上的黏着层120而留在电路板200上。举例来说，在本实施例中，多个发光元件110在被转移并接合至电路板200上后可形成一显示面板，但不以此为限。
请参照图1，在本实施例中，重叠于同一个开口OP的发光元件111、发光元件112和发光元件113可沿着方向X(即第一方向)依序排列，且重叠于不同开口OP的多个发光元件110分别沿着方向X和方向Y(即第二方向)间隔排列。举例来说，重叠于不同开口OP的多个发光元件111可以第一节距P1沿着方向X间隔排列，并且以第二节距P2沿着方向Y间隔排列，其中方向X垂直于方向Y。重叠于不同开口OP的多个发光元件112或多个发光元件113也是以相似的方式进行排列，便不再赘述。
另一方面，遮光图案层150还具有定义开口OP的开口边缘OPe。多个发光元件111(即第一发光元件)各自与相重叠的开口OP的开口边缘OPe沿着方向X和方向Y分别具有第一最短距离d1和第二最短距离d2。多个发光元件112(即第三发光元件)各自与相重叠的开口OP的开口边缘OPe沿着方向X和方向Y分别具有第三最短距离d3和第二最短距离d2。多个发光元件113(即第二发光元件)各自与相重叠的开口OP的开口边缘OPe沿着方向X和方向Y分别具有第一最短距离d1和第二最短距离d2。
在本实施例中，第一最短距离d1可等于第二最短距离d2，且第二最短距离d2不等于第三最短距离d3。特别说明的是，为了避免激光光束LB(如图3B所示)在通过遮光图案层150的多个开口OP后发生绕射现象而有部分光束照射到遮光图案层150欲遮挡的区域，遮光图案层150的开口OP的开口面积对第一节距P1和第二节距P2的乘积值的百分比值较佳地要大于3％且小于46％。从另一观点来说，通过上述对遮光图案层150的开口OP大小的进一步界定，还能避免电路板200上位在遮光图案层150的开口OP区以外的电路元件受到激光光束LB的绕射分量的照射而影响其电性或损伤。
以下将列举另一些实施例以详细说明本发明，其中相同的构件将标示相同的符号，并且省略相同技术内容的说明，省略部分请参考前述实施例，以下不再赘述。
图6是依照本发明的第二实施例的发光元件基板的俯视示意图。图7是图6的另一种变形实施例的发光元件基板的俯视示意图。请参照图7，本实施例的发光元件基板11与图1的发光元件基板10的差异在于：同一开口内的多个发光元件的排列方式不同。具体而言，在本实施例中，发光元件112A(即第三发光元件)与发光元件113(即第二发光元件)是沿着方向Y(即第二方向)排列。也就是说，重叠于遮光图案层150B的同一个开口OP-A的发光元件111、发光元件112A和发光元件113并非沿着单一方向排成一列或一行。然而，本发明不限于此。在另一实施例中，发光元件基板11A的发光元件112B沿着方向X和方向Y上都错位于发光元件111和发光元件113(如图7所示)，例如呈现三角排列。
在本实施例中，多个发光元件111(即第一发光元件)各自与相重叠的开口OP-A的开口边缘OPe-A沿着方向X和方向Y分别具有第一最短距离d1’和第二最短距离d2’。多个发光元件112A(即第三发光元件)各自与相重叠的开口OP-A的开口边缘OPe-A沿着方向X和方向Y分别具有第一最短距离d1’和第二最短距离d2’。多个发光元件113(即第二发光元件)各自与相重叠的开口OP-A的开口边缘OPe-A沿着方向X和方向Y分别具有第一最短距离d1’和第二最短距离d2’。第一最短距离d1’可等于第二最短距离d2’。
为了避免激光光束在通过遮光图案层150B的多个开口OP-A后发生绕射现象而有部分光束照射到遮光图案层150B欲遮挡的区域，遮光图案层150B的开口OP-A的开口面积对第一节距P1和第二节距P2的乘积值的百分比值较佳地要大于4％且小于66％。从另一观点来说，通过上述对遮光图案层150B的开口OP-A大小的进一步界定，还能避免电路板(如图3B的电路板200)上位在遮光图案层150B的开口OP-A区以外的电路元件受到激光光束的绕射分量的照射而影响其电性或损伤。
图8是依照本发明的第三实施例的发光元件基板的俯视示意图。请参照图8，本实施例的发光元件基板10B与图1的发光元件基板10的差异在于：遮光图案层的开口配置不同。具体而言，在本实施例中，重叠于遮光图案层150C的同一开口OP-B的发光元件111和发光元件113各自与开口边缘OPe-B沿着方向X(即第一方向)的第一最短距离d1不等于发光元件111、发光元件112和发光元件113各自与开口边缘OPe-B沿着方向Y(即第二方向)的第二最短距离d2”，且发光元件113与开口边缘OPe-B沿着方向X的第三最短距离d3不等于第二最短距离d2”。
为了避免激光光束在通过遮光图案层150C的多个开口OP-B后发生绕射现象而有部分光束照射到遮光图案层150C欲遮挡的区域，遮光图案层150C的开口OP-B的开口面积对第一节距P1和第二节距P2的乘积值的百分比值较佳地要大于3％且小于73％。从另一观点来说，通过上述对遮光图案层150C的开口OP-B大小的进一步界定，还能避免电路板(如图3B的电路板200)上位在遮光图案层150C的开口OP-B区以外的电路元件受到激光光束的绕射分量的照射而影响其电性或损伤。
图9是依照本发明的第四实施例的发光元件基板的俯视示意图。请参照图9，本实施例的发光元件基板11B与图6的发光元件基板11的差异在于：遮光图案层的开口配置不同。具体而言，在本实施例中，重叠于遮光图案层150C的同一开口OP-B的发光元件111、发光元件112和发光元件113各自与开口边缘OPe-B沿着方向X(即第一方向)的第一最短距离d1’不等于其沿着方向Y(即第二方向)的第二最短距离d2a。
为了避免激光光束在通过遮光图案层150C的多个开口OP-B后发生绕射现象而有部分光束照射到遮光图案层150C欲遮挡的区域，遮光图案层150C的开口OP-B的开口面积对第一节距P1和第二节距P2的乘积值的百分比值较佳地要大于4％且小于73％。从另一观点来说，通过上述对遮光图案层150C的开口OP-B大小的进一步界定，还能避免电路板(如图3B的电路板200)上位在遮光图案层150C的开口OP-B区以外的电路元件受到激光光束的绕射分量的照射而影响其电性或损伤。
图10是图9的另一种变形实施例的发光元件基板的俯视示意图。图11是图1的另一种变形实施例的发光元件基板的俯视示意图。请参照图10，不同于图9的遮光图案层150C的开口OP-B在暂时基板100上的正投影轮廓为矩形，本实施例的发光元件基板12的遮光图案层150D的开口OP-C在暂时基板100上的正投影轮廓为圆形，但不以此为限。在另一实施例中，发光元件基板13的遮光图案层150E的开口OP-D在暂时基板100上的正投影轮廓为椭圆形。
特别说明的是，在相同的开口面积下，遮光图案层的开口轮廓若为圆形(如图10的开口OP-C)或椭圆形(如图11的开口OP-D)，相较于开口轮廓为矩形的遮光图案层(如图9的遮光图案层150C)来说，对于激光光束的绕射效应可具有更好的抑制效果。
综上所述，在本发明的一实施例的发光元件基板中，多个发光元件经由黏着层暂时性地吸附在暂时基板上，且这些发光元件适于接合至一目标基板(例如电路板)上。在接合过程中，设置在暂时基板上的遮光图案层遮挡了未设有发光元件的部分区域，大幅降低激光光束照射到非接合区的机会。因此，可避免黏着层在发光元件的接合过程中接收到过多的热能而发生翘曲，进而提升发光元件在目标基板上的接合精确度，并且有效改善发光元件的接合位置因黏着层翘曲而产生不规律偏移的现象。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明做出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种发光元件基板，其特征在于，包括：
一暂时基板；
多个发光元件，设置在该暂时基板上；
一黏着层，连接该暂时基板与该些发光元件；以及
一遮光图案层，设置在该暂时基板上，且具有多个开口，其中该些发光元件分别对应该些开口设置。
2.如权利要求1所述的发光元件基板，其特征在于，该黏着层的材料为有机材料。
3.如权利要求1所述的发光元件基板，其特征在于，该遮光图案层设置在该暂时基板设有该黏着层的一侧表面。
4.如权利要求1所述的发光元件基板，其特征在于，该遮光图案层设置在该暂时基板背离该黏着层的一侧表面。
5.如权利要求1所述的发光元件基板，其特征在于，该遮光图案层的各该些开口重叠于该些发光元件的一第一发光元件、一第二发光元件与一第三发光元件，分别重叠于该些开口的多个该第一发光元件以一第一节距沿着一第一方向间隔排列，并且以一第二节距沿着一第二方向间隔排列，该第一方向垂直于该第二方向，重叠于各该些开口的该第一发光元件、该第二发光元件与该第三发光元件沿着该第一方向依序排列，该遮光图案层还具有定义各该些开口的一开口边缘，各该些第一发光元件与相重叠的一该开口的该开口边缘沿着该第一方向与该第二方向分别具有一第一最短距离与一第二最短距离，多个该第二发光元件各自与相重叠的一该开口的该开口边缘沿着该第一方向与该第二方向分别具有该第一最短距离与该第二最短距离，多个该第三发光元件各自与相重叠的一该开口的该开口边缘沿着该第一方向与该第二方向分别具有一第三最短距离与该第二最短距离，该第一最短距离等于该第二最短距离，该第三最短距离不等于该第二最短距离，
其中该遮光图案层的各该些开口的开口面积对该第一节距与该第二节距的乘积值的百分比值大于3％且小于46％。
6.如权利要求1所述的发光元件基板，其特征在于，该遮光图案层的各该些开口重叠于该些发光元件的一第一发光元件、一第二发光元件与一第三发光元件，分别重叠于该些开口的多个该第一发光元件以一第一节距沿着一第一方向间隔排列，并且以一第二节距沿着一第二方向间隔排列，该第一方向垂直于该第二方向，重叠于各该些开口的该第一发光元件与该第三发光元件沿着该第一方向排列，重叠于各该些开口的该第二发光元件与该第三发光元件沿着该第二方向排列，该遮光图案层还具有定义各该些开口的一开口边缘，各该些第一发光元件与相重叠的一该开口的该开口边缘沿着该第一方向与该第二方向分别具有一第一最短距离与一第二最短距离，多个该第二发光元件各自与相重叠的一该开口的该开口边缘沿着该第一方向与该第二方向分别具有该第一最短距离与该第二最短距离，多个该第三发光元件各自与相重叠的一该开口的该开口边缘沿着该第一方向与该第二方向分别具有该第一最短距离与该第二最短距离，该第一最短距离等于该第二最短距离，
其中该遮光图案层的各该些开口的开口面积对该第一节距与该第二节距的乘积值的百分比值大于4％且小于66％。
7.如权利要求1所述的发光元件基板，其特征在于，该遮光图案层的各该些开口重叠于该些发光元件的一第一发光元件、一第二发光元件与一第三发光元件，分别重叠于该些开口的多个该第一发光元件以一第一节距沿着一第一方向间隔排列，并且以一第二节距沿着一第二方向间隔排列，该第一方向垂直于该第二方向，重叠于各该些开口的该第一发光元件、该第二发光元件与该第三发光元件沿着该第一方向依序排列，该遮光图案层还具有定义各该些开口的一开口边缘，各该些第一发光元件与相重叠的一该开口的该开口边缘沿着该第一方向与该第二方向分别具有一第一最短距离与一第二最短距离，多个该第二发光元件各自与相重叠的一该开口的该开口边缘沿着该第一方向与该第二方向分别具有该第一最短距离与该第二最短距离，多个该第三发光元件各自与相重叠的一该开口的该开口边缘沿着该第一方向与该第二方向分别具有一第三最短距离与该第二最短距离，该第一最短距离不等于该第二最短距离，该第三最短距离不等于该第二最短距离，
其中该遮光图案层的各该些开口的开口面积对该第一节距与该第二节距的乘积值的百分比值大于3％且小于73％。
8.如权利要求1所述的发光元件基板，其特征在于，该遮光图案层的各该些开口重叠于该些发光元件的一第一发光元件、一第二发光元件与一第三发光元件，分别重叠于该些开口的多个该第一发光元件以一第一节距沿着一第一方向间隔排列，并且以一第二节距沿着一第二方向间隔排列，该第一方向垂直于该第二方向，重叠于各该些开口的该第一发光元件与该第三发光元件沿着该第一方向排列，重叠于各该些开口的该第二发光元件与该第三发光元件沿着该第二方向排列，该遮光图案层还具有定义各该些开口的一开口边缘，各该些第一发光元件与相重叠的一该开口的该开口边缘沿着该第一方向与该第二方向分别具有一第一最短距离与一第二最短距离，多个该第二发光元件各自与相重叠的一该开口的该开口边缘沿着该第一方向与该第二方向分别具有该第一最短距离与该第二最短距离，多个该第三发光元件各自与相重叠的一该开口的该开口边缘沿着该第一方向与该第二方向分别具有该第一最短距离与该第二最短距离，该第一最短距离不等于该第二最短距离，
其中该遮光图案层的各该些开口的开口面积对该第一节距与该第二节距的乘积值的百分比值大于4％且小于73％。
9.如权利要求1所述的发光元件基板，其特征在于，该黏着层对于波长大于950nm的光线的穿透率大于98％。
10.如权利要求1所述的发光元件基板，其特征在于，该遮光图案层的各该些开口在该暂时基板上的正投影轮廓为圆形或椭圆形。
CN202310062894.6A 2022-04-01 2023-01-19 发光元件基板 Pending CN116153960A (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US202263326437P 2022-04-01 2022-04-01
US63/326,437 2022-04-01
TW111138374 2022-10-11
TW111138374A TWI827303B (zh) 2022-04-01 2022-10-11 發光元件基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN116153960A true CN116153960A (zh) 2023-05-23

Family

ID=86350223

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310062894.6A Pending CN116153960A (zh) 2022-04-01 2023-01-19 发光元件基板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN116153960A (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6766795B2 (ja) 発光モジュールの製造方法及び発光モジュール
JP6790899B2 (ja) 発光モジュールの製造方法及び発光モジュール
US9933140B2 (en) Light emitting device
JP6753452B2 (ja) 発光モジュール
JP6209527B2 (ja) 発光モジュール及びレンズ
JP6753458B2 (ja) 発光モジュール
TWI823371B (zh) 面狀光源
US20110037079A1 (en) Structure and method for fabricating fluorescent powder gel light emitting module
JP2011181219A (ja) 光源、面光源モジュールおよび光源の製造方法
JP2019212662A (ja) 発光モジュールおよび面発光光源
US10707192B2 (en) Light emitting panel comprising a plurality of light emitting modules
CN116153960A (zh) 发光元件基板
CN108803135A (zh) 显示设备
TWI827303B (zh) 發光元件基板
KR20130073319A (ko) 발광 모듈 및 렌즈
TWI778885B (zh) 光學膠膜片結構、拼接式顯示模組以及顯示模組的製造方法
KR20130062222A (ko) 발광 모듈 및 렌즈
TWI807401B (zh) 發光模組之製造方法
TWI766547B (zh) 面狀光源
JP7111993B2 (ja) 発光モジュールの製造方法
TWI802155B (zh) 光源模組
TWI819863B (zh) 顯示面板
TWI783724B (zh) 顯示面板
TWI841239B (zh) 顯示裝置及顯示面板的製造方法
JP7068594B2 (ja) 発光モジュールの製造方法及び発光モジュール

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination