CN116137237A - 裸片绑定设备 - Google Patents

裸片绑定设备 Download PDF

Info

Publication number
CN116137237A
CN116137237A CN202211193498.9A CN202211193498A CN116137237A CN 116137237 A CN116137237 A CN 116137237A CN 202211193498 A CN202211193498 A CN 202211193498A CN 116137237 A CN116137237 A CN 116137237A
Authority
CN
China
Prior art keywords
die
substrate
bonding
unit
horizontal driving
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202211193498.9A
Other languages
English (en)
Inventor
李喜澈
郑炳浩
朴俊宣
金升浒
金正均
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Semes Co Ltd
Original Assignee
Semes Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Semes Co Ltd filed Critical Semes Co Ltd
Publication of CN116137237A publication Critical patent/CN116137237A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6734—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders specially adapted for supporting large square shaped substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
    • H05K13/0069—Holders for printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02—Feeding of components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

裸片绑定设备包括：框架，以一定面积提供；第一装载部，位于框架的一侧并保管承载有多个第一基板的料盒；水平驱动部，与第一装载部相邻并沿着第一方向配置；第一传送模组，从第一装载部把持料盒而将料盒沿着第一方向传送并从料盒将第一基板投放到索引部；第二装载部，与水平驱动部相邻配置并保管与第一基板不同类型的第二基板；第二传送模组，从第二装载部把持第二基板而将第二基板传送到索引部；基板传送模组，将位于索引部的第一基板或者第二基板沿着与第一方向垂直的第二方向传送；裸片绑定模组，将从晶圆单个化的裸片绑定到第一基板或者第二基板；以及卸载部，排出绑定有裸片的第一基板或者第二基板。

Description

裸片绑定设备
技术领域
本发明涉及将不同类型的绑定都能够执行的裸片绑定设备。
背景技术
通常，半导体元件可以通过重复执行一系列制造工艺而形成于用作半导体基板的硅晶圆上，如上述那样形成的半导体元件可以通过切片工艺和绑定工艺以及封装工艺而制造成半导体封装体。
绑定工艺将从完成工艺处理的晶圆单个化的裸片(Die)安装到基板(例如：PCB(Printed Circuit Board))的工艺。随着半导体芯片的种类多种多样，绑定方式(绑定模式)也变得多种多样。绑定方式可以根据半导体芯片的规格(例如：基板、厚度、引线)来确定。
通常，与特定绑定方式对应的绑定设备单独存在。即，在半导体芯片制造商立场上需要根据绑定方式而分别具备绑定设备，此情况下半导体芯片的制造费用会增加。与此相反，在能够用一个设备执行诸多绑定方式的情况下，半导体芯片制造商可以节省制造费用。
发明内容
因此，本发明的实施例提供能够将彼此不同的绑定方式都执行的裸片绑定设备。
本发明的解决课题不限于以上提及的课题，本领域技术人员能够从下面的记载明确地理解未提及的其它解决课题。
根据本发明的裸片绑定设备包括：框架，以一定面积提供；第一装载部，位于所述框架的一侧并保管承载有多个第一基板的料盒；水平驱动部，与所述第一装载部相邻并沿着第一方向配置；第一传送模组，与所述水平驱动部以能够拆卸的方式结合，并从所述第一装载部把持所述料盒而将所述料盒沿着所述第一方向传送并从所述料盒将所述第一基板投放到索引部；第二装载部，与所述水平驱动部相邻配置并保管与所述第一基板不同类型的第二基板；第二传送模组，与所述水平驱动部以能够拆卸的方式结合并从所述第二装载部把持所述第二基板而将所述第二基板传送到所述索引部；基板传送模组，将位于所述索引部的所述第一基板或者所述第二基板沿着与所述第一方向垂直的第二方向传送；裸片绑定模组，将从晶圆单个化的裸片绑定到所述第一基板或者所述第二基板；以及卸载部，排出绑定有所述裸片的所述第一基板或者所述第二基板。
根据本发明，所述第一装载部包括：料盒装载部，保管承载有所述第一基板的料盒并通过传送带使所述料盒朝向所述第一传送模组移动；以及料盒卸载部，从所述第一传送模组收取并保管将所述第一基板全部搬出的料盒。
根据本发明，所述第一传送模组包括：第一水平驱动部件，结合于所述水平驱动部而构成为能够沿着所述第一方向移动；第一夹钳，结合于所述第一水平驱动部件，并包括用于把持所述料盒的一对手单元；第一垂直驱动部件，使所述第一夹钳上升或者下降；以及推杆，将承载在所述料盒中的所述第一基板朝向所述索引部推出。
根据本发明，所述第二基板在所述第二装载部中沿着垂直方向层叠并保管，在所述第二基板之间配置用于防止接触引起的损伤的片材。
根据本发明，所述第二传送模组包括：第二水平驱动部件，结合于所述水平驱动部而构成为沿着所述第一方向移动；第二夹钳，结合于所述第二水平驱动部件而把持所述第二基板；以及第二垂直驱动部件，使所述第二夹钳上升或者下降。
根据本发明，所述基板传送模组包括：导向部件，沿着所述第二方向配置并引导所述第一基板或者所述第二基板的移动；以及基板夹钳，把持所述第一基板或者所述第二基板的侧部并构成为沿着所述导向部件移动。
根据本发明，所述裸片绑定模组包括：裸片传送单元，拾取并传送所述裸片；裸片台，构成为能够沿着所述第二方向移动，并构成为能够从所述裸片传送单元安放所述裸片；以及绑定单元，构成为从所述裸片台拾取所述裸片而将所述裸片绑定到所述第一基板或者所述第二基板上。
根据本发明，当所述裸片绑定设备的绑定模式是通过附着在所述晶圆的背面上的裸片粘接膜执行的第一绑定模式时，构成为所述第一传送模组安装于所述水平驱动部而所述第二传送模组从所述水平驱动部分离。
根据本发明，当所述裸片绑定设备的绑定模式是通过糊状粘接物质执行的第二绑定模式时，构成为所述第二传送模组安装于所述水平驱动部而所述第一传送模组从所述水平驱动部分离。
根据本发明，当所述裸片绑定设备的绑定模式是通过糊状粘接物质执行的第二绑定模式时，在所述第二基板的上方涂布所述糊状粘接物质的粘接物质涂布单元在所述基板传送模组中安装于输送所述第二基板的路径。
根据本发明，当所述裸片绑定设备的绑定模式是通过糊状粘接物质执行的第二绑定模式时，用于对配置于所述第二基板之间的片材进行回收的片材回收容器安装于所述第二传送模组的移动路径。
根据本发明的裸片绑定设备包括：框架，以一定面积提供；第一装载部，位于所述框架的一侧并保管承载有多个第一基板的料盒；水平驱动部，与所述第一装载部相邻并沿着第一方向配置；第一传送模组，与所述水平驱动部以能够拆卸的方式结合，并从所述第一装载部把持所述料盒而将所述料盒沿着所述第一方向传送并从所述料盒将所述第一基板投放到索引部；第二装载部，与所述水平驱动部相邻配置并保管与所述第一基板不同类型的第二基板；第二传送模组，与所述水平驱动部以能够拆卸的方式结合并从所述第二装载部把持所述第二基板而将所述第二基板传送到所述索引部；基板传送模组，将位于所述索引部的所述第一基板或者所述第二基板沿着与所述第一方向垂直的第二方向传送；裸片绑定模组，将从晶圆单个化的裸片绑定到所述第一基板或者所述第二基板；卸载部，排出绑定有所述裸片的所述第一基板或者所述第二基板；以及控制器，根据所述裸片的绑定方式而控制成所述第一基板和所述第二基板中的一个装载到所述索引部。
根据本发明，当所述裸片绑定设备的绑定模式是通过附着在所述晶圆的背面上的裸片粘接膜执行的第一绑定模式时，所述控制器控制成所述第一传送模组将所述第一基板传送到所述索引部。
根据本发明，当所述裸片绑定设备的绑定模式是通过糊状粘接物质执行的第二绑定模式时，所述控制器控制成所述第二传送模组将所述第二基板传送到所述索引部。
根据本发明，用于在所述第二基板上涂布所述糊状粘接物质的粘接物质涂布单元在所述基板传送模组中以能够拆卸的方式设置于所述第二基板的传送路径。
根据本发明，在所述第二装载部中以层叠的状态保管的所述第二基板之间介有片材，为了废弃所述片材而保管所述片材的片材回收容器安装于所述第二传送模组的移动路径。
根据本发明，所述第二传送模组构成为将所述片材把持而投放到片材回收容器。
根据本发明的裸片绑定设备包括：框架，以一定面积提供；第一装载部，位于所述框架的一侧并保管承载有多个第一基板的料盒；水平驱动部，与所述第一装载部相邻并沿着第一方向配置；第一传送模组，与所述水平驱动部以能够拆卸的方式结合，并从所述第一装载部把持所述料盒而将所述料盒沿着所述第一方向传送并从所述料盒将所述第一基板投放到索引部；第二装载部，与所述水平驱动部相邻配置并保管与所述第一基板不同类型的第二基板；第二传送模组，与所述水平驱动部以能够拆卸的方式结合并从所述第二装载部把持所述第二基板而将所述第二基板传送到所述索引部；基板传送模组，将位于所述索引部的所述第一基板或者所述第二基板沿着与所述第一方向垂直的第二方向传送；裸片绑定模组，将从晶圆单个化的裸片绑定到所述第一基板或者所述第二基板；卸载部，排出绑定有所述裸片的所述第一基板或者所述第二基板；以及控制器，根据所述裸片的绑定类型而控制成所述第一基板和所述第二基板中的一个装载到所述索引部。所述裸片绑定模组包括：裸片传送单元，拾取并传送所述裸片；裸片台，构成为能够沿着所述第二方向移动，并被安放所述裸片；以及绑定单元，构成为从所述裸片台拾取所述裸片而将所述裸片绑定到所述第一基板或者所述第二基板上。
根据本发明，当所述裸片绑定设备的绑定模式是通过附着在所述晶圆的背面上的裸片粘接膜执行的第一绑定模式时，所述裸片台移动到与所述晶圆相邻的第一裸片台位置，所述裸片传送单元将所述裸片传送到所述裸片台，所述绑定单元从所述裸片台拾取所述裸片而将所述裸片绑定到所述第一基板。
根据本发明，当所述裸片绑定设备的绑定模式是通过糊状粘接物质执行的第二绑定模式时，所述裸片台移动到与所述晶圆隔开的第二裸片台位置，所述绑定单元从所述裸片台拾取所述裸片而将所述裸片绑定到所述第二基板。
根据本发明，使水平驱动部根据绑定类型将第一装载部或者第二装载部选择性地安装或驱动，从而能够在一个裸片绑定设备中执行彼此不同方式的绑定。
本发明的效果不限于以上提及的效果，本领域技术人员能够从下面的记载明确地理解未提及的其它效果。
附图说明
图1示出使用裸片粘接膜(Die Attach Film)的裸片绑定过程。
图2示出使用糊状粘接物质的裸片绑定过程。
图3示出根据本发明的能够适用彼此不同类型的绑定方式的裸片绑定设备的概要布局。
图4是根据本发明的裸片绑定设备的立体图。
图5示出从侧面观察的裸片绑定设备的第一装载部以及第一传送部。
图6示出从上方观察的裸片绑定设备的第一传送部以及第二传送部。
图7是根据本发明的裸片绑定设备中第二传送部的立体图。
图8至图12示出当适用第一绑定模式时裸片绑定设备的工作过程。
图13至图18示出当适用第二绑定模式时裸片绑定设备的工作过程。
(附图标记说明)
1：裸片绑定设备
10：框架
20：第一装载部
30：水平驱动部
具体实施方式
以下，参照附图来详细说明本发明的实施例，以使得本发明所属技术领域中具有通常知识的人能够容易地实施。本发明可以以各种不同方式实现，不限于在此说明的实施例。
为了清楚地说明本发明，省略了与说明无关的部分，贯穿说明书整体对相同或类似的构成要件标注相同的附图标记。
另外，在多个实施例中，对具有相同结构的构成要件，使用相同的附图标记来仅说明代表性实施例，在其余的其它实施例中仅说明与代表性实施例不同的结构。
在说明书整体中，当表述某部分与其它部分“连接(或者结合)”时，其不仅是“直接连接(或者结合)”的情况，还包括将其它部件置于中间“间接连接(或者结合)”的情况。另外，当表述某部分“包括”某构成要件时，只要没有特别相反记载，其意指可以还包括其它构成要件而不是排除其它构成要件。
只要没有不同地定义，包括技术或科学术语在内在此使用的所有术语具有与本发明所属技术领域中具有通常知识的人一般所理解的含义相同的含义。在通常使用的词典中定义的术语之类的术语应解释为具有与相关技术文脉上具有的含义一致的含义，只要在本申请中没有明确定义，不会理想性或过度地解释为形式性含义。
裸片绑定设备是将从完成工艺处理的晶圆单个化的裸片(Die)绑定到基板(例如：PCB(Printed Circuit Board)、引线框架(Lead Frame))的设备。裸片绑定设备收取通过切片(Dicing)以裸片单位单个化的晶圆和收纳有基板的料盒(或者栈容器)，从晶圆拾取裸片并将其绑定到基板后，将完成绑定的基板排出到外部。
另一方面，裸片绑定方式可以按照半导体芯片的种类而不同。例如，适用于半导体存储器(例如：DRAM)和逻辑半导体(例如：处理器)的裸片绑定方式可以彼此不同。
例如，如图1所示，可以是，在以裸片D单位单个化的晶圆的下方附着裸片粘接膜(Die Attach Film)DAF(a)，通过裸片粘接膜DAF将裸片D附着到基板S1(b)。
另外，如图2所示，向裸片绑定设备1投放基板S2(a)，在基板S2上涂布糊状粘接物质(例如：环氧树脂(Epoxy))E(b)，裸片D通过糊状粘接物质E附着在基板S2上(c)。
在本文中，如图1那样使用裸片粘接膜DAF的绑定方式称为第一绑定模式，如图2那样使用糊状粘接物质E的绑定方式称为第二绑定模式。在本文中，作为绑定方式，举例说明2种方式(第一绑定模式和第二绑定模式)，但本发明的范围不限于特定绑定方式，本发明的范围包括能够将各种绑定方式通用地执行的裸片绑定设备。
当执行使用裸片粘接膜DAF的绑定的设备和执行使用糊状粘接物质E的绑定的设备分别存在时，在半导体芯片制造商的立场上具有需要将两种设备都具备的负担。
根据本发明，可以将使用裸片粘接膜DAF的绑定(第一绑定模式)以及使用糊状粘接物质E的绑定(第二绑定模式)用一个设备执行，因此使得能够更有效地运作半导体制造系统。
以下，更具体地说明根据本发明的裸片绑定设备。
图3示出根据本发明的能够适用彼此不同类型的绑定方式的裸片绑定设备的概要布局。
根据本发明的裸片绑定设备1包括以一定面积提供的框架10、位于框架10的一侧并保管承载有多个第一基板S1的料盒M1的第一装载部20、与第一装载部20相邻并沿着第一方向(Y方向)配置的水平驱动部30、与水平驱动部30以能够拆卸的方式结合并从第一装载部20把持料盒M1沿着第一方向(Y方向)传送且从料盒M1将第一基板S1投放到索引部LZ的第一传送模组25、与水平驱动部30相邻配置并保管与第一基板S1不同类型的第二基板S2的第二装载部40、与水平驱动部30以能够拆卸的方式结合并从第二装载部40把持第二基板S2向索引部LZ传送的第二传送模组50、将位于索引部LZ的第一基板S1或者第二基板S2沿着与第一方向(Y方向)垂直的第二方向(X方向)传送的基板传送模组60、将从晶圆W单个化的裸片D绑定到第一基板S1或者第二基板S2的裸片绑定模组70以及排出绑定有裸片D的第一基板S1或者第二基板S2的卸载部80。另外，虽未图示，可以具备用于控制裸片绑定设备1的工作的控制器。
当制造彼此不同类型的半导体封装体时，可以使用在第一基板S1(例如：PCB)涂布糊状粘接物质(例如：环氧树脂)并将裸片D附着到第一基板S1的绑定方式(第一绑定模式)和在与第一基板S1不同形态的第二基板S2(例如：引线框架)上将附着有裸片粘接膜DAF的裸片D直接附着的绑定方式(第二绑定模式)。
根据本发明的裸片绑定设备1可以将第一绑定模式和第二绑定模式都支持，也可以根据需要通过简单的组装以及拆解构成为第一绑定模式的专用设备或者第二绑定模式的专用设备。
例如，当在第一绑定模式下工作时，第一传送模组25工作而从保管在第一装载部20中的料盒M1收取第一基板S1并传送到装载位置，第一基板S1通过基板传送模组60移动的同时通过涂布单元65将糊状粘接物质E涂布到第一基板S1上。涂布糊状粘接物质E后，在第一基板S1上绑定裸片D。
当在第二绑定模式下工作时，第二传送模组50工作而将层叠有第二装载部40的第二基板S2向装载位置传送，第二基板S2通过基板传送模组60移动的同时通过裸片绑定模组70在第二基板S2上绑定裸片D。
裸片绑定设备1可以以第一绑定模式和第二绑定模式中的一个模式工作，绑定模式可以彼此切换。
根据本发明的实施例，第一装载部20可以包括保管承载有第一基板S1的料盒M1并通过传送带212使料盒M1朝向第一传送模组250移动的料盒装载部210以及将搬出所有第一基板S1的料盒M1从第一传送模组250收取并保管的料盒卸载部220。
如图4以及图5所示，第一装载部20可以位于框架10的侧部，可以构成为为了搬入以及搬出料盒M1而开放的形态。保管收纳有第一基板S1的料盒M1的料盒装载部210配置于下方，在料盒装载部210的上方配置用于保管已排出第二基板S1的料盒M1的料盒卸载部220。
水平驱动部30可以在框架10内部与第一装载部20相邻设置，提供第一传送模组25以及第二传送模组50的移动路径。水平驱动部30包括提供用于第一传送模组25移动的路径的第一导向部件310以及提供用于第二传送模组50移动的路径的第二导向部件320。可以是，第一导向部件310和第二导向部件320彼此相邻配置，第一导向部件310位于框架10的外侧部向，第二导向部件320位于框架10的内侧方向。第一导向部件310可以由沿着垂直方向(Z方向)配置的一对导向部件310a、310b构成。第一导向部件310可以沿着第一方向(Y方向)固定设置于框架10的壁。
第一传送模组25可以与第一导向部件310以能够拆卸的方式结合，并沿着水平驱动部30的第一导向部件310移动。第一传送模组25可以当在第一基板S1上执行绑定时安装于第一导向部件310而工作，并当在第二基板S2上执行绑定时不工作或从第一导向部件310去除。
第一传送模组25包括结合于水平驱动部30而构成为能够沿着第一方向(Y方向)移动的第一水平驱动部件251、结合于第一水平驱动部件251并包括用于把持料盒M1的一对手单元252a、252b的第一夹钳252、使第一夹钳252上升或者下降的第一垂直驱动部件253以及将承载在料盒M1中的第一基板S1朝向装载位置推出的推杆254。
第一水平驱动部件251可以安装于第一导向部件310，并可以沿着第一导向部件310在第一方向(Y方向)上移动。第一水平驱动部件251可以包括与第一导向部件310结合而能够移动的线性电机。
第一夹钳252结合于第一水平驱动部件251而沿着第一方向(Y方向)移动，并构成为能够把持料盒M1。第一夹钳252可以包括支承料盒M1的下方的下手252a、接触于料盒M1的上方的上手252b以及用于使上手252b相对于下手252a上升或者下降的升降轴252c。上手252b可以沿着升降轴252c相对于下手252a上升或者下降，上手252b的升降可以通过油压或者气压气缸来实现。另一方面，在下手252a以及上手252b中可以安装能够降低当与料盒M1接触时产生的冲击以及摩擦的缓冲部件。
第二装载部40保管沿着垂直方向(Z方向)层叠状态的第二基板S2。第二装载部40可以构成为具有能够保管第二基板S2的形状的箱形态。第二基板S2可以以彼此层叠的状态保管于第二装载部40，在第二基板S2之间配置用于防止因接触所产生的损伤的片材。
第二传送模组50包括结合于水平驱动部30而构成为沿着第一方向(Y方向)移动的第二水平驱动部件510、结合于第二水平驱动部件510而把持第二基板S2的第二夹钳520以及使第二夹钳520上升或者下降的第二垂直驱动部件530。第二水平驱动部件510的一部分结合于第二导向部件320而构成为能够在第一方向(Y方向)上移动，第二水平驱动部件510的一部分结合于第二垂直驱动部件530。第二垂直驱动部件530结合于第二水平驱动部件510而构成为能够与第二水平驱动部件510沿着第一方向(Y方向)一起移动并且在垂直方向(Z方向)上移动。第二夹钳520结合于第二垂直驱动部件530，并构成为能够在Y方向以及Z方向上移动且把持第二基板S2。
第二夹钳520可以通过真空吸附方式把持第二基板S2。第二夹钳520包括固定结合于第二垂直驱动部件530的间距调节板525、通过紧固部件522A、522B安装于间距调节板525的一对夹钳板523A、523B以及结合于夹钳板523A、523B而构成为吸附第二基板S2的吸附部件524A、524B。参照图6以及图7，在间距调节板525形成一对槽521A、521B，螺栓形态的紧固部件522A、522B插入到各个槽521A、521B。另外，在夹钳板523A、523B也形成槽526A、526B，紧固部件522A、522B构成为贯通间距调节板525的槽521A、521B和夹钳板523A、523B的槽526A、526B。于是，可以通过紧固部件522A、522B的位置调节来调节夹钳板523A、523B的位置以及间距，夹钳板523A、523B的位置以及间距可以调节成与第二基板S2的形状以及尺寸符合。贯通夹钳板523A、523B的槽526A、526B来结合的吸附部件524A、524B可以通过对第二基板S2施加或解除真空压力来拾取或放置第二基板S2。
第二传送模组50可以从第二装载部40拾取第二基板S2而将其向索引部LZ传送，之后可以拾取配置于第二基板S2之间的片材P而将其放置到片材回收容器55。片材回收容器55位于第二夹钳520的移动路径，为了废弃配置于第二基板S2之间的片材P而临时保管片材P。
通过第一传送模组25或者第二传送模组50传送到索引部LZ的第一基板S1或者第二基板S2可以通过基板传送模组60在第二方向(X方向)上移动，裸片绑定模组70可以在第二基板S2上绑定裸片D。基板传送模组60可以包括沿着第二方向X配置并引导第一基板S1或者第二基板S2移动的导向部件62以及构成为把持第一基板S1或者第二基板S2的侧部并沿着导向部件62移动的基板夹钳64。
另一方面，在基板传送模组60中可以配置用于在第一基板S1或者第二基板S2所移动的路径的一部分涂布糊状粘接物质E的粘接物质涂布单元65。粘接物质涂布单元65也可以根据需要而不工作或去除。构成为，当裸片绑定设备1的绑定模式是通过附着在晶圆W的背面上的裸片粘接膜DAF执行的第一绑定模式时，粘接物质涂布单元65可以不工作或去除，当裸片绑定设备1的绑定模式是通过糊状粘接物质E执行的第二绑定模式时，粘接物质涂布单元65在第二基板S2上涂布糊状粘接物质E。
针对通过基板传送模组60传送的第一基板S1或者第二基板S2，可以通过裸片绑定模组70执行裸片绑定。裸片绑定模组70包括拾取并传送裸片D的裸片传送单元72、构成为能够沿着第二方向(X方向)移动并构成为能够被从裸片传送单元72安放裸片D的裸片台74以及构成为从晶圆W或者裸片台74拾取裸片D并将其绑定到第一基板S1或者第二基板S2上的绑定单元76。另一方面，可以配置从下方检查裸片D的状态的视频检查单元78。
根据本发明，当裸片绑定设备1的绑定模式是通过附着在晶圆W的背面上的裸片粘接膜DAF执行的第一绑定模式时，可以是，裸片台74移动到与晶圆W相邻的第一裸片台位置P1，裸片传送单元72将裸片D传送到裸片台74，绑定单元76从裸片台74拾取裸片D并将其绑定到第一基板S1。当使用裸片粘接膜DAF来绑定裸片D时，将裸片D绑定到第一基板S1的时间比从晶圆W拾取裸片D的时间相对长。因此，裸片传送单元72将裸片D临时承载到裸片台74后绑定单元76从裸片台74拾取裸片D并将其绑定到第一基板S1，使得绑定单元76的移动距离变短，所以对于每单位时间处理量来说有效。
当裸片绑定设备1的绑定模式是通过糊状粘接物质E执行的第二绑定模式时，构成为，裸片台74移动到与晶圆W隔开的第二裸片台位置P2，绑定单元76从裸片台74拾取所述裸片并将其绑定到第二基板S2。使用糊状粘接物质E的第二绑定模式是在绑定尺寸非常小的裸片D时使用，尺寸非常小的裸片D难以安放到裸片台74，因此优选的是不经由裸片台74来绑定。因此，绑定单元76直接从晶圆W拾取裸片D并将其绑定到第二基板S2，在此，可以去除裸片传送单元72而裸片台74在第二方向(X方向)上后退。
通过裸片绑定模组70完成绑定的第一基板S1或者第二基板S2传送到卸载部80。可以是，完成绑定的第一基板S1或者第二基板S2收纳到料盒M2，完成收纳的料盒M2保管到卸载部80后通过另外的输送装置85排出到外部。
裸片绑定设备1可以通过稍微的改装构成为使用裸片粘接膜DAF的第一绑定模式的专用设备，或构成为使用糊状粘接物质E的第二绑定模式的专用设备。
例如，当裸片绑定设备1的绑定模式是通过附着在所述晶圆的背面上的裸片粘接膜DAF执行的第一绑定模式时，可以构成为装载部20安装于框架10，第一传送模组25安装于水平驱动部30，第二传送模组50从水平驱动部30分离。另外，当裸片绑定设备1的绑定模式是通过附着在所述晶圆的背面上的裸片粘接膜DAF执行的第一绑定模式时，片材回收容器55和粘接物质涂布单元65可以从裸片绑定设备1去除。
当裸片绑定设备1的绑定模式是通过附着在所述晶圆的背面上的裸片粘接膜DAF执行的第一绑定模式时，如图8所示，第一传送模组25安装于水平驱动部30。之后，第一传送模组25移动到承载有料盒M1的料盒装载部210而把持料盒M1(图9)，第一传送模组25以把持料盒M1的状态传送到基板投放口(图10)，使用推杆254将承载在料盒M1中的第一基板S1推入到索引部LZ(图11)。之后，将基板夹钳64以把持的状态沿着导向部件62移动而将第一基板S1传送到裸片绑定模组70，通过裸片绑定模组70在第一基板S1上绑定裸片D(图12)。在此，可以是，裸片传送单元72将裸片D一次性拾取而将其安放到裸片台74，绑定单元76拾取位于裸片台74的裸片D而将其绑定到第一基板S1上。在此，裸片台74可以位于与晶圆W相邻的第一裸片台位置P1。之后，完成绑定的第一基板S1以承载于卸载部80的料盒M2中的状态排出。
当裸片绑定设备1的绑定模式是通过糊状粘接物质E执行的第二绑定模式时，可以构成为第二传送模组50安放于水平驱动部30而第一传送模组25从水平驱动部分离。另外，当裸片绑定设备1的绑定模式是通过附着在所述晶圆的背面上的裸片粘接膜DAF执行的第一绑定模式时，片材回收容器55和粘接物质涂布单元65可以在基板传送模组60中安装于输送第二基板S2的路径。另外，当裸片绑定设备1的绑定模式是通过附着在所述晶圆的背面上的裸片粘接膜DAF执行的第一绑定模式时，用于对配置于第二基板S2之间的片材进行回收的片材回收容器55可以安装于第二传送模组50的移动路径。
当裸片绑定设备1的绑定模式是通过糊状粘接物质E执行的第二绑定模式时，如图13所示，可以去除装载部20和第一传送模组25。为了在第二基板S2绑定裸片D，第二传送模组50移动到第二装载部40而把持第二基板S2(图14)，并以把持第二基板S2的状态移动到索引部LZ(图15)。之后，基板夹钳64把持第二基板S2(图16)，基板夹钳64以把持第二基板S2的状态沿着第二方向(X方向)移动，将第二基板S2传送到裸片绑定模组70。另一方面，安装于基板S2的传送路径中的粘接物质涂布单元65在第二基板S2的绑定位置涂布糊状粘接物质E。另外，第二传送模组50拾取配置于第二基板S2之间的片材P而将其放置于片材回收容器55。完成涂布糊状粘接物质E的第二基板S2传送到裸片绑定模组70，裸片绑定模组70拾取裸片D而在第二基板S2绑定裸片D。在此，可以是，裸片D通过绑定单元76立即绑定到第二基板S2，去除裸片传送单元72，裸片台74沿着第二方向(X方向)移动到第二裸片台位置P2。
如前述那样，共同使用水平驱动部30且选择性地安装第一传送模组25和第二传送模组50，从而裸片绑定设备1能够构成为使用裸片粘接膜DAF的第一绑定模式的专用设备，或构成为使用糊状粘接物质E的第二绑定模式的专用设备。
另外，裸片绑定设备1可以用作支持使用裸片粘接膜DAF的第一绑定模式和使用糊状粘接物质E的第二绑定模式的共用设备。即，可以在第一传送模组25和第二传送模组50都安装于水平驱动部30的状态下，控制器根据设定的绑定模式来控制各模组。即，根据本发明，控制器可以根据裸片D的绑定方式而控制成第一基板S1和第二基板S2中的一个装载到索引部LZ。
根据本发明的裸片绑定设备1包括以一定面积提供的框架10、位于框架10的一侧并保管承载有多个第一基板S1的料盒M1的第一装载部20、与第一装载部20相邻并沿着第一方向(Y方向)配置的水平驱动部30、与水平驱动部30以能够拆卸的方式结合并从第一装载部20把持料盒M1沿着第一方向(Y方向)传送且从料盒M1将第一基板S1投放到索引部LZ的第一传送模组25、与水平驱动部30相邻配置并保管与第一基板S1不同类型的第二基板S2的第二装载部40、与水平驱动部30以能够拆卸的方式结合并从第二装载部40把持第二基板S2向索引部LZ传送的第二传送模组50、将位于索引部LZ的第一基板S1或者第二基板S2沿着与第一方向(Y方向)垂直的第二方向(X方向)传送的基板传送模组60、将从晶圆W单个化的裸片D绑定到第一基板S1或者第二基板S2的裸片绑定模组70、将绑定有裸片D的第一基板S1或者第二基板S2排出的卸载部80以及根据裸片D的绑定方式而控制成第一基板S1和第二基板S2中的一个装载到索引部LZ的控制器。
根据本发明，当裸片绑定设备1的绑定模式是通过附着在晶圆W的背面上的裸片粘接膜DAF执行的第一绑定模式时，控制器可以控制成第一传送模组25将第一基板S1传送到索引部LZ。
当裸片绑定设备1的绑定模式是通过糊状粘接物质E执行的第二绑定模式时，控制器可以控制成第二传送模组50将第二基板S2传送到索引部LZ。
当裸片绑定设备1的绑定模式是通过糊状粘接物质E执行的第二绑定模式时，用于在第二基板S2上涂布糊状粘接物质E的粘接物质涂布单元65可以在基板传送模组60中以能够拆卸的方式设置于第二基板S2的传送路径。
在第二装载部40中以层叠的状态保管的第二基板S2之间介有片材P，为了废弃片材P而进行保管的片材回收容器55安装于第二传送模组50的移动路径。第二传送模组50可以构成为将第二基板S2之间的片材P把持并投放到片材回收容器55。
如前面所说明那样，可以根据裸片D的绑定方式来变更裸片绑定模组70的结构以及工作方法。
根据本发明的裸片绑定设备1包括以一定面积提供的框架10、位于框架10的一侧并保管承载有多个第一基板S1的料盒M1的第一装载部20、与第一装载部20相邻并沿着第一方向(Y方向)配置的水平驱动部30、与水平驱动部30以能够拆卸的方式结合并从第一装载部20把持料盒M1沿着第一方向(Y方向)传送且从料盒M1将第一基板S1投放到索引部LZ的第一传送模组25、与水平驱动部30相邻配置并保管与第一基板S1不同类型的第二基板S2的第二装载部40、与水平驱动部30以能够拆卸的方式结合并从第二装载部40把持第二基板S2向索引部LZ传送的第二传送模组50、将位于索引部LZ的第一基板S1或者第二基板S2沿着与第一方向(Y方向)垂直的第二方向(X方向)传送的基板传送模组60、将从晶圆W单个化的裸片D绑定到所述第一基板S1或者第二基板S2的裸片绑定模组70以及根据裸片D的绑定类型而控制成第一基板S1和第二基板S2中的一个装载到索引部LZ的控制器。裸片绑定模组70包括将裸片D拾取并传送的裸片传送单元72、构成为能够沿着第二方向(X方向)移动且被安放裸片D的裸片台74以及构成为从裸片台74拾取裸片D而将其绑定到第一基板S1或者第二基板S2上的绑定单元76。
根据本发明，当裸片绑定设备1的绑定模式是通过附着在晶圆W的背面上的裸片粘接膜DAF执行的第一绑定模式时，可以是，裸片台74移动到与晶圆W相邻的第一裸片台位置P1，裸片传送单元72将裸片D传送到裸片台74，绑定单元76从裸片台74拾取裸片D并将其绑定到第一基板S1。当使用裸片粘接膜DAF来绑定裸片D时，将裸片D绑定到第一基板S1的时间比从晶圆W拾取裸片D的时间相对长。因此，裸片传送单元72将裸片D临时承载到裸片台74后绑定单元76从裸片台74拾取裸片D并将其绑定到第一基板S1，使得绑定单元76的移动距离变短，所以对于每单位时间处理量来说有效。
当裸片绑定设备1的绑定模式是通过糊状粘接物质E执行的第二绑定模式时，构成为，裸片台74移动到与晶圆W隔开的第二裸片台位置P2，绑定单元76从裸片台74拾取所述裸片并将其绑定到第二基板S2。使用糊状粘接物质E的第二绑定模式是在绑定尺寸非常小的裸片D时使用，尺寸非常小的裸片D难以放到裸片台74，因此优选的是不经由裸片台74来绑定。因此，绑定单元76直接从晶圆W拾取裸片D并将其绑定到第二基板S2，在此，可以去除裸片传送单元72而裸片台74在第二方向(X方向)上后退。
本实施例以及本说明书中所附的附图只不过明确表示包括在本发明中的技术构思的一部分，显而易见由本领域技术人员能够在包括在本发明的说明书以及附图中的技术构思的范围内容易导出的变形例和具体实施例均包括在本发明的权利范围中。
因此，本发明的构思不应局限于所说明的实施例，不仅是所附的权利要求书，与其权利要求书等同或等价变形的所有构思属于本发明构思的范畴。

Claims (20)

1.一种裸片绑定设备，包括：
框架，以一定面积提供；
第一装载部，位于所述框架的一侧并保管承载有多个第一基板的料盒；
水平驱动部，与所述第一装载部相邻并沿着第一方向配置；
第一传送模组，与所述水平驱动部以能够拆卸的方式结合，并从所述第一装载部把持所述料盒而将所述料盒沿着所述第一方向传送并从所述料盒将所述第一基板投放到索引部；
第二装载部，与所述水平驱动部相邻配置并保管与所述第一基板不同类型的第二基板；
第二传送模组，与所述水平驱动部以能够拆卸的方式结合并从所述第二装载部把持所述第二基板而将所述第二基板传送到所述索引部；
基板传送模组，将位于所述索引部的所述第一基板或者所述第二基板沿着与所述第一方向垂直的第二方向传送；
裸片绑定模组，将从晶圆单个化的裸片绑定到所述第一基板或者所述第二基板；以及
卸载部，排出绑定有所述裸片的所述第一基板或者所述第二基板。
2.根据权利要求1所述的裸片绑定设备，其中，
所述第一装载部包括：
料盒装载部，保管承载有所述第一基板的料盒并通过传送带使所述料盒朝向所述第一传送模组移动；以及
料盒卸载部，从所述第一传送模组收取并保管将所述第一基板全部搬出的料盒。
3.根据权利要求1所述的裸片绑定设备，其中，
所述第一传送模组包括：
第一水平驱动部件，结合于所述水平驱动部而构成为能够沿着所述第一方向移动；
第一夹钳，结合于所述第一水平驱动部件，并包括用于把持所述料盒的一对手单元；
第一垂直驱动部件，使所述第一夹钳上升或者下降；以及
推杆，将承载在所述料盒中的所述第一基板朝向所述索引部推出。
4.根据权利要求1所述的裸片绑定设备，其中，
所述第二基板在所述第二装载部中沿着垂直方向层叠并保管，
在所述第二基板之间配置用于防止接触引起的损伤的片材。
5.根据权利要求1所述的裸片绑定设备，其中，
所述第二传送模组包括：
第二水平驱动部件，结合于所述水平驱动部而构成为沿着所述第一方向移动；
第二夹钳，结合于所述第二水平驱动部件而把持所述第二基板；以及
第二垂直驱动部件，使所述第二夹钳上升或者下降。
6.根据权利要求1所述的裸片绑定设备，其中，
所述基板传送模组包括：
导向部件，沿着所述第二方向配置并引导所述第一基板或者所述第二基板的移动；以及
基板夹钳，把持所述第一基板或者所述第二基板的侧部并构成为沿着所述导向部件移动。
7.根据权利要求1所述的裸片绑定设备，其中，
所述裸片绑定模组包括：
裸片传送单元，拾取并传送所述裸片；
裸片台，构成为能够沿着所述第二方向移动，并构成为能够从所述裸片传送单元安放所述裸片；以及
绑定单元，构成为从所述裸片台拾取所述裸片而将所述裸片绑定到所述第一基板或者所述第二基板上。
8.根据权利要求1所述的裸片绑定设备，其中，
当所述裸片绑定设备的绑定模式是通过附着在所述晶圆的背面上的裸片粘接膜执行的第一绑定模式时，构成为所述第一传送模组安装于所述水平驱动部而所述第二传送模组从所述水平驱动部分离。
9.根据权利要求1所述的裸片绑定设备，其中，
当所述裸片绑定设备的绑定模式是通过糊状粘接物质执行的第二绑定模式时，构成为所述第二传送模组安装于所述水平驱动部而所述第一传送模组从所述水平驱动部分离。
10.根据权利要求9所述的裸片绑定设备，其中，
当所述裸片绑定设备的绑定模式是通过糊状粘接物质执行的第二绑定模式时，在所述第二基板的上方涂布所述糊状粘接物质的粘接物质涂布单元在所述基板传送模组中安装于输送所述第二基板的路径。
11.根据权利要求9所述的裸片绑定设备，其中，
当所述裸片绑定设备的绑定模式是通过糊状粘接物质执行的第二绑定模式时，用于对配置于所述第二基板之间的片材进行回收的片材回收容器安装于所述第二传送模组的移动路径。
12.一种裸片绑定设备，包括：
框架，以一定面积提供；
第一装载部，位于所述框架的一侧并保管承载有多个第一基板的料盒；
水平驱动部，与所述第一装载部相邻并沿着第一方向配置；
第一传送模组，与所述水平驱动部以能够拆卸的方式结合，并从所述第一装载部把持所述料盒而将所述料盒沿着所述第一方向传送并从所述料盒将所述第一基板投放到索引部；
第二装载部，与所述水平驱动部相邻配置并保管与所述第一基板不同类型的第二基板；
第二传送模组，与所述水平驱动部以能够拆卸的方式结合并从所述第二装载部把持所述第二基板而将所述第二基板传送到所述索引部；
基板传送模组，将位于所述索引部的所述第一基板或者所述第二基板沿着与所述第一方向垂直的第二方向传送；
裸片绑定模组，将从晶圆单个化的裸片绑定到所述第一基板或者所述第二基板；
卸载部，排出绑定有所述裸片的所述第一基板或者所述第二基板；以及
控制器，根据所述裸片的绑定方式而控制成所述第一基板和所述第二基板中的一个装载到所述索引部。
13.根据权利要求12所述的裸片绑定设备，其中，
当所述裸片绑定设备的绑定模式是通过附着在所述晶圆的背面上的裸片粘接膜执行的第一绑定模式时，所述控制器控制成所述第一传送模组将所述第一基板传送到所述索引部。
14.根据权利要求13所述的裸片绑定设备，其中，
当所述裸片绑定设备的绑定模式是通过糊状粘接物质执行的第二绑定模式时，所述控制器控制成所述第二传送模组将所述第二基板传送到所述索引部。
15.根据权利要求14所述的裸片绑定设备，其中，
用于在所述第二基板上涂布所述糊状粘接物质的粘接物质涂布单元在所述基板传送模组中以能够拆卸的方式设置于所述第二基板的传送路径。
16.根据权利要求15所述的裸片绑定设备，其中，
在所述第二装载部中以层叠的状态保管的所述第二基板之间介有片材，为了废弃所述片材而保管所述片材的片材回收容器安装于所述第二传送模组的移动路径。
17.根据权利要求16所述的裸片绑定设备，其中，
所述第二传送模组构成为将所述片材把持而投放到片材回收容器。
18.一种裸片绑定设备，包括：
框架，以一定面积提供；
第一装载部，位于所述框架的一侧并保管承载有多个第一基板的料盒；
水平驱动部，与所述第一装载部相邻并沿着第一方向配置；
第一传送模组，与所述水平驱动部以能够拆卸的方式结合，并从所述第一装载部把持所述料盒而将所述料盒沿着所述第一方向传送并从所述料盒将所述第一基板投放到索引部；
第二装载部，与所述水平驱动部相邻配置并保管与所述第一基板不同类型的第二基板；
第二传送模组，与所述水平驱动部以能够拆卸的方式结合并从所述第二装载部把持所述第二基板而将所述第二基板传送到所述索引部；
基板传送模组，将位于所述索引部的所述第一基板或者所述第二基板沿着与所述第一方向垂直的第二方向传送；
裸片绑定模组，将从晶圆单个化的裸片绑定到所述第一基板或者所述第二基板；以及
控制器，根据所述裸片的绑定类型而控制成所述第一基板和所述第二基板中的一个装载到所述索引部，
所述裸片绑定模组包括：
裸片传送单元，拾取并传送所述裸片；
裸片台，构成为能够沿着所述第二方向移动，并被安放所述裸片；以及
绑定单元，构成为从所述裸片台拾取所述裸片而将所述裸片绑定到所述第一基板或者所述第二基板上。
19.根据权利要求18所述的裸片绑定设备，其中，
当所述裸片绑定设备的绑定模式是通过附着在所述晶圆的背面上的裸片粘接膜执行的第一绑定模式时，所述裸片台移动到与所述晶圆相邻的第一裸片台位置，所述裸片传送单元将所述裸片传送到所述裸片台，所述绑定单元从所述裸片台拾取所述裸片而将所述裸片绑定到所述第一基板。
20.根据权利要求19所述的裸片绑定设备，其中，
当所述裸片绑定设备的绑定模式是通过糊状粘接物质执行的第二绑定模式时，所述裸片台移动到与所述晶圆隔开的第二裸片台位置，所述绑定单元从所述裸片台拾取所述裸片而将所述裸片绑定到所述第二基板。
CN202211193498.9A 2021-11-17 2022-09-28 裸片绑定设备 Pending CN116137237A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210158378A KR102612348B1 (ko) 2021-11-17 2021-11-17 다이 본딩 설비
KR10-2021-0158378 2021-11-17

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN116137237A true CN116137237A (zh) 2023-05-19

Family

ID=86333374

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202211193498.9A Pending CN116137237A (zh) 2021-11-17 2022-09-28 裸片绑定设备

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7399243B2 (zh)
KR (1) KR102612348B1 (zh)
CN (1) CN116137237A (zh)
TW (1) TWI806798B (zh)

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101435247B1 (ko) * 2011-10-20 2014-08-28 세메스 주식회사 다이 본딩 장치
KR101923531B1 (ko) 2011-12-23 2018-11-30 삼성전자주식회사 반도체 칩 본딩 장치
JP2015056596A (ja) 2013-09-13 2015-03-23 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ ダイボンダ及びダイボンダの構成方法
CN105684137B (zh) 2013-10-21 2019-02-01 株式会社富士 对基板作业装置
JP6797569B2 (ja) * 2016-06-13 2020-12-09 ファスフォードテクノロジ株式会社 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
KR20190022159A (ko) * 2017-08-25 2019-03-06 세메스 주식회사 다이 본딩 장치
TWI712351B (zh) * 2018-09-11 2020-12-01 新加坡商Ｐｙｘｉｓ Ｃｆ有限公司 用於半導體裝置接合的設備與方法及用於對準多個半導體裝置的機構
KR20230103839A (ko) * 2021-12-30 2023-07-07 세메스 주식회사 다이 본딩 설비의 기판 공급 장치

Also Published As

Publication number Publication date
TW202322228A (zh) 2023-06-01
JP7399243B2 (ja) 2023-12-15
KR20230072547A (ko) 2023-05-25
TWI806798B (zh) 2023-06-21
JP2023074471A (ja) 2023-05-29
KR102612348B1 (ko) 2023-12-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6863109B2 (en) In-line die attaching and curing apparatus for a multi-chip package
KR102495699B1 (ko) 반도체 제조 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
KR102003130B1 (ko) 반도체 제조 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
KR20010062479A (ko) 멀티칩 본딩 방법 및 장치
KR101287526B1 (ko) 다이 본더와 이를 이용한 다이 본딩 방법
KR19990079169A (ko) 다이 본딩 장치
CN114446855A (zh) 用于在焊接设备中传送晶粒的装置以及方法、焊接设备
KR20230103839A (ko) 다이 본딩 설비의 기판 공급 장치
TWI806798B (zh) 晶粒接合設備
CN113120534A (zh) 压合设备、输送方法、输送装置及搬送机构
JP2019047089A (ja) 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
CN109155270B (zh) 基板供给单元及接合装置
KR100914986B1 (ko) 칩 본딩 장비
WO2022097415A1 (ja) 搬送装置、搬送方法、ダイボンダ、およびボンディング方法
CN218498030U (zh) 贴膜装置
KR100240578B1 (ko) 반도체패키지용 웨이퍼 마운팅 시스템의 웨이퍼 이송장치
KR100210160B1 (ko) 반도체패키지용 웨이퍼 마운팅 시스템의 스테이션
KR101619312B1 (ko) 부품실장기의 다이 공급장치
JP4290505B2 (ja) アンローダの制御方法
JP3949035B2 (ja) ダイボンド装置
JP2023086684A (ja) フィルム結合モジュール、並びにそれを含む半導体ストリップ切断及び分類装備
JP2022076180A (ja) 搬送装置、搬送方法、ダイボンダ、およびボンディング方法
CN117912987A (zh) 粘接系统以及粘接方法
KR20240047240A (ko) 다이 본딩 장치
CN112530834A (zh) 芯片贴装装置、剥离单元、筒夹及半导体器件的制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination