CN116096162A - 显示装置和制造该显示装置的方法 - Google Patents

Abstract

提供了一种显示装置和制造显示装置的方法。该显示装置包括：衬底；在衬底上的显示区域，其中显示区域包括多个像素；在衬底上的外围区域，其中外围区域在显示区域的外围上；在衬底上的第一保护层，其中第一保护层在显示区域和外围区域中；以及在衬底上的第二保护层，其中第二保护层在显示区域和外围区域中。第一保护层和第二保护层彼此重叠。

Description

显示装置和制造该显示装置的方法

本申请要求2021年10月26日提交的韩国专利申请第10-2021-0144010号的优先权以及从中获得的所有权益，该韩国专利申请的全部内容通过引用并入本文。

技术领域

本公开的一个或多个实施例涉及装置和方法，并且更具体地，涉及显示装置和制造该显示装置的方法。

背景技术

近来，便携式显示装置已广泛使用于各种领域。作为这样的便携式显示装置，平板个人计算机(“PC”)以及诸如移动电话的小尺寸显示装置近来已被广泛使用。

这样的便携式显示装置可以包括能够支持各种功能并且向用户提供诸如图像或视频的视觉信息的显示装置。近来，随着用于驱动显示装置的组件的尺寸减小，显示装置中的显示面板的相对尺寸逐渐增大，并且已经开发了能够从平坦状态弯曲预定角度的结构。

显示装置可以包括布置在其中的各种布线。在这样的显示装置中，布线可能由于每层中的弯曲而断开。

发明内容

在显示装置中，可以减少其中的每层中的台阶，或者可以形成各种层以加强弯曲部分，从而防止由于每层中的台阶而导致的布线断开。通过单独的工艺制造各种层，并且因此，制造工艺中的工艺步骤和工艺时间可能增加。本公开的一个或多个实施例提供了可以在短时间内制造成防止布线破裂的显示装置。

根据实施例，显示装置包括：衬底；在衬底上的显示区域，其中显示区域包括多个像素；在衬底上的外围区域，其中外围区域在显示区域的外围上；在衬底上的第一保护层，其中第一保护层在显示区域和外围区域中；以及在衬底上的第二保护层，其中第二保护层在显示区域和外围区域中。在这样的实施例中，第一保护层和第二保护层彼此重叠。

在实施例中，第一保护层和第二保护层中的一个的端部与第一保护层和第二保护层中的另一个的端部可以顺序地彼此堆叠。

在实施例中，第一保护层可以布置在第一方向上，并且第二保护层可以布置在与第一方向不同的第二方向上。

在实施例中，第一保护层和第二保护层可以包括彼此不同的材料。

在实施例中，显示装置还可以包括：在衬底中的开口区域，其中开口区域中设置有组件；以及在开口区域的圆周上的第三保护层。

在实施例中，第三保护层的平面形状可以是环形状。

在实施例中，第三保护层的一部分可以与第一保护层的一部分重叠。

在实施例中，第一保护层可以围绕显示区域的边界。

在实施例中，第一保护层可以设置为多个，并且多个第一保护层可以沿显示区域的边界彼此间隔开。

根据实施例，制造显示装置的方法包括：在衬底上提供第一保护层形成材料；在衬底上提供第二保护层形成材料；在衬底、第一保护层形成材料和第二保护层形成材料上提供光刻胶；通过使用光刻胶在第一保护层形成材料和第二保护层形成材料上形成第一保护层形成图案和第二保护层形成图案；以及移除除第一保护层形成材料的在第一保护层形成图案下方的部分之外的第一保护层形成材料，以及移除除第二保护层形成材料的在第二保护层形成图案下方的部分之外的第二保护层形成材料。

在实施例中，第一保护层形成材料和第二保护层形成材料可以包括彼此不同的材料。

在实施例中，第一保护层形成材料的一部分和第二保护层形成材料的一部分可以彼此堆叠。

在实施例中，第一保护层形成材料和第二保护层形成材料可以彼此隔开。

在实施例中，该方法还可以包括：在衬底上提供第三保护层形成材料。

在实施例中，第三保护层形成材料可以具有环形状。

在实施例中，光刻胶还可以提供在第三保护层形成材料上，并且该方法还可以包括：通过使用光刻胶在第三保护层形成材料上形成第三保护层形成图案。

在实施例中，该方法还可以包括：移除除第三保护层形成材料的在第三保护层形成图案下方的部分之外的第三保护层形成材料。

在实施例中，第一保护层形成材料和第二保护层形成材料可以在于衬底上的触摸绝缘层上。

在实施例中，光刻胶可以包括在衬底的第一区域上的第一光刻胶和在衬底的第二区域上的第二光刻胶。

在实施例中，第一光刻胶和第二光刻胶中的一个可以包括正性光刻胶，并且第一光刻胶和第二光刻胶中的另一个可以包括负性光刻胶。

附图说明

本公开的特定实施例的上述和其它特征将从结合附图进行的以下描述中更明显，在附图中：

图1是根据实施例的显示装置的立体图；

图2是根据实施例的沿图1的线A-A'截取的图1的显示装置的截面图；

图3是根据实施例的显示面板的平面图；

图4是连接到显示面板的一个发光二极管的等效电路的图；

图5是示出根据实施例的显示面板的一部分的平面图；

图6是根据实施例的沿图5的线B-B'截取的图5的显示面板的截面图；

图7是根据实施例的沿图3的线C-C'截取的图3的显示面板的截面图；

图8是根据实施例的沿图3的线D-D'截取的图3的显示面板的截面图；

图9A是图示根据实施例的制造显示装置的方法的平面图；

图9B是图示根据实施例的制造显示装置的方法的平面图，并且示出了图9A的显示面板上的保护层的正视图；

图10是图示根据实施例的制造显示装置的方法的平面图；

图11A是图示根据实施例的制造显示装置的方法的平面图；

图11B是示出根据实施例的沿图11A的线E-E'截取的显示面板的一部分、光刻胶的一部分以及保护层形成材料的一部分的截面图；

图11C是示出根据实施例的沿图11A的线F-F'截取的显示面板的一部分、光刻胶的一部分以及保护层形成材料的一部分的截面图；

图11D是示出根据实施例的沿图11A的线G-G'截取的显示面板的一部分、光刻胶的一部分以及保护层形成材料的一部分的截面图；

图12A是图示根据实施例的制造显示装置的方法的平面图；

图12B是示出根据实施例的沿图12A的线H-H'截取的显示面板的一部分以及保护层形成材料的一部分的截面图；

图12C是示出根据实施例的沿图12A的线I-I'截取的显示面板的一部分以及保护层形成材料的一部分的截面图；

图13A是图示根据实施例的制造显示装置的方法的平面图；

图13B是示出根据实施例的沿图13A的线J-J'截取的显示面板的一部分以及保护层形成材料的一部分的截面图；

图13C是示出根据实施例的沿图13A的线J-J'截取的显示面板的一部分以及保护层形成材料的一部分的截面图；

图14A是图示根据实施例的制造显示装置的方法的平面图；

图14B是示出根据实施例的沿图14A的线K-K'截取的显示面板的一部分以及保护层形成材料的一部分的截面图；

图14C是示出根据可替代实施例的沿图14A的线K-K'截取的显示面板的一部分以及保护层形成材料的一部分的截面图；

图15是图示根据实施例的制造显示装置的方法的平面图；以及

图16是图示根据实施例的制造显示装置的方法的平面图。

具体实施方式

现在将在下文中参考其中示出各种实施例的附图更全面地描述本发明。然而，本发明可以采用许多不同形式体现，而不应被解释为限于本文中阐述的实施例。相反，提供这些实施例以使本公开内容将详尽且全面，并且将向本领域技术人员充分传达本发明的范围。贯穿全文，相同的附图标记指代相同的元件。

由于本公开允许各种改变和众多实施例，因此将在附图中示出并且在书面描述中详细描述特定实施例。参考用于图示一个或多个实施例的附图，以便获得充分的理解、其优点以及通过实现完成的目的。然而，实施例可以具有不同的形式并且不应理解为限于本文陈述的描述。

将理解，当一元件被称为在另一元件“上”时，该元件能够直接在该另一元件上，或者它们之间可以存在居间元件。相反，当一元件被称为“直接”在另一元件“上”时，不存在居间元件。

将理解，尽管术语“第一”、“第二”、“第三”等可以在本文中用来描述各种元件、组件、区、层和/或部分，但这些元件、组件、区、层和/或部分不应受这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件、组件、区、层或部分与另一元件、组件、区、层或部分区分开。因此，在不脱离本文教导的情况下，下面讨论的“第一元件”、“第一组件”、“第一区”、“第一层”或“第一部分”可以被称为第二元件、第二组件、第二区、第二层或第二部分。

本文中使用的术语仅仅是为了描述具体实施例的目的，而不旨在限制。如本文中使用的，“一个”、“一种”、“该”和“至少一个”不表示数量的限制，并且旨在包括单数和复数两者，除非上下文另外清楚地指示。例如，除非上下文另外清楚地指示，否则“元件”具有与“至少一个元件”相同的含义。“至少一个”不应解释为限定“一个”或“一种”。“或”意味着“和/或”。如本文中使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的一个或多个的任意和全部组合。将进一步理解，术语“包括”和/或“包含”在本说明书中使用时指明存在所陈述的特征、区、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除一个或多个其它特征、区、整数、步骤、操作、元件、组件和/或其组合的存在或附加。

此外，在本文中可以使用诸如“下”或“底部”以及“上”或“顶部”的相关术语来描述如附图中所示的一个元件与另一元件的关系。将理解，相关术语旨在包括装置除附图中所示的取向以外的不同取向。例如，如果附图中的一个附图中的装置被翻转，则描述为在其它元件的“下”一侧上的元件则将被定向为在另一元件的“上”侧上。因此，术语“下”可以包含“下”和“上”两种取向，取决于附图的特定取向。类似地，如果附图中的一个附图中的装置被翻转，则描述为在其它元件“下方”或“下面”的元件则将被定向为在另一元件“上方”。因此，术语“下方”和“下面”可以包含上方和下方两种取向。

为便于说明，可以夸大附图中的组件的尺寸。换句话说，由于附图中组件的尺寸和厚度为了便于说明而被任意地示出，因此下面的实施例不限于此。

x轴、y轴和z轴不限于直角坐标系的三个轴，并且可以以更广泛的意义解释。例如，x轴、y轴和z轴可以是相互垂直的，或者可以代表不相互垂直的不同的方向。

当某一实施例可以被不同地实现时，具体工艺顺序可以以不同于所描述的顺序被执行。例如，可以基本上同时执行或者以与所描述的顺序相反的顺序执行两个连续描述的工艺。

除非另有限定，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开内容所属的技术领域的普通技术人员所通常理解的含义相同的含义。将进一步理解，术语(诸如在常用词典中限定的那些术语)应被解释为具有与它们在相关领域的背景和本公开内容中的含义一致的含义，而不应从理想化的或过于形式的意义上去解释，除非本文中明确如此限定。

在本文中，实施例是参考截面图描述的，这些截面图是理想化实施例的示意图。这样，可以预期由例如制造技术和/或公差而导致的图示形状的变化。因此，本文描述的实施例不应被解释为限于如本文中图示的区的特定形状，而将包括由例如制造导致的形状的偏差。例如，被图示或被描述为平坦的区典型地可以具有粗糙的和/或非线性的特征。此外，图示的尖角可以是圆角。因此，附图中图示的区实际上是示意性的，并且它们的形状不旨在图示区的精确形状并且不旨在限制本权利要求的范围。

图1是根据实施例的显示装置1的立体图。

参考图1，显示装置1的实施例是用于显示视频或静止图像的装置，并且可以用作诸如移动电话、智能电话、平板个人计算机(“PC”)、移动通信终端、电子笔记本、电子书、便携式多媒体播放器(“PMP”)、导航终端、超移动PC(“UMPC”)等的便携式显示装置，并且也可以用作诸如电视、膝上型计算机、监视器、广告牌、物联网(“IoT”)装置等的各种产品中的显示屏。在实施例中，显示装置1可以用于诸如智能手表、手表电话、眼镜型显示器和头戴式显示器(“HMD”)的可穿戴装置。在实施例中，显示装置1可以用于车辆的仪表盘、车辆的中央仪表板或仪表盘中的中心信息显示器、代替车辆的侧视镜的后视镜显示器或作为车辆中的后座的娱乐的前座的后侧的显示器。为了便于说明和描述，图1示出了显示装置1用作智能电话的实施例，但不限于此。

在实施例中，显示装置1在平面上可以具有矩形形状。例如，在实施例中，显示装置1可以具有矩形平面，该矩形平面具有在x方向上的较短边和在y方向上的较长边。在x方向上的较短边和在y方向上的较长边彼此相交的拐角可以呈具有一定曲率的圆形形状或直角形状。显示装置1的平面形状不限于矩形形状，而是可以具有另一多边形形状、椭圆形形状或非限定形状。

显示装置1可以包括开口区域OA(或第一区域)和至少部分地围绕开口区域OA的显示区域DA(或第二区域)。显示装置1可以包括位于开口区域OA与显示区域DA之间的作为第三区域的中间区域IA以及在显示区域DA的外侧上(例如，围绕显示区域DA)的外围区域PA(或第四区域)。

开口区域OA可以位于显示区域DA内部。在实施例中，开口区域OA可以布置在显示区域DA的左上侧处，如图1中所示。可替代地，开口区域OA可以被不同地布置，例如，布置在显示区域DA的中央或布置在显示区域DA的右上侧处。在本文中的平面图中，左方向、右方向、上方向和下方向表示当从与显示装置1垂直的方向观看显示装置1时的方向。例如，在实施例中，左方向表示-x方向，右方向表示+x方向，上方向表示+y方向，并且下方向表示-y方向。在实施例中，如图1中所示，限定了单个开口区域OA，但在可替代实施例中，多个开口区域OA可以被限定在显示装置1中。

图2是根据实施例的沿图1的线A-A'截取的图1的显示装置的截面图。

参考图2，显示装置1的实施例可以包括显示面板10和在显示面板10的开口区域OA中的组件70。显示面板10和组件70可以容纳在壳体HS中。

显示面板10可以包括显示元件层20、输入感测层40、光学功能层50和覆盖窗60。

显示元件层20可以包括发射用于显示图像的光的显示元件(或发光元件)。显示元件可以包括发光二极管，例如，包括有机发射层的有机发光二极管。

输入感测层40可以获得与外部输入(例如，触摸事件)相对应的坐标信息。输入感测层40可以包括感测电极(或触摸电极)以及连接到感测电极的迹线。输入感测层40可以在显示元件层20上。输入感测层40可以通过互电容方法和/或自电容方法感测外部输入。

输入感测层40可以直接在显示元件层20上，或者可以单独被制造，并且然后通过诸如光学透明粘合剂的粘合层耦接到显示元件层20。例如，在实施例中，可以在布置显示元件层20的工艺之后连续布置输入感测层40。在这样的实施例中，可以不在输入感测层40与显示元件层20之间提供粘合层。图2示出了输入感测层40被布置在显示元件层20与光学功能层50之间的实施例，但在可替代实施例中，输入感测层40可以被布置在光学功能层50上。

光学功能层50可以包括抗反射层。抗反射层可以降低通过覆盖窗60从外部入射到显示面板10的光(外部光)的反射率。抗反射层可以包括延迟器和偏振器。延迟器可以是膜型或液晶涂布型。偏振器可以是膜型或液晶涂布型。膜型偏振器可以包括拉伸的合成树脂膜，并且液晶涂布型偏振器可以包括以预定取向布置的液晶。

在可替代实施例中，抗反射层可以包括黑矩阵和滤色器。可以考虑从显示元件层20中的发光二极管中的每个发射的光的颜色来布置滤色器。在另一可替代实施例中，抗反射层可以包括相消干涉结构。相消干涉结构可以包括布置在不同层上的第一反射层和第二反射层。分别被第一反射层和第二反射层反射的第一反射光和第二反射光可以彼此相消干涉，并且因此可以降低外部光的反射率。

光学功能层50可以包括透镜层。透镜层可以提高从显示元件层20发射的光的发光效率，或者可以减小色差。透镜层可以包括具有凹透镜形状或凸透镜形状的层，和/或可以包括具有不同折射率的多个层。光学功能层50可以包括抗反射层和透镜层两者，或者可以包括抗反射层或透镜层。

在实施例中，开口10H被限定为贯穿显示面板10。在这样的实施例中，如图2中所示，彼此重叠的第一开口20H、第二开口40H和第三开口50H可以被限定为分别贯穿显示元件层20、输入感测层40和光学功能层50。

第一开口20H可以从显示元件层20的上表面穿过(或延伸穿过)底表面，第二开口40H可以从输入感测层40的上表面穿过底表面，并且第三开口50H可以从光学功能层50的上表面穿过底表面。

显示面板10的开口10H(例如，第一开口20H、第二开口40H和第三开口50H)可以在开口区域OA中彼此重叠。第一开口20H、第二开口40H和第三开口50H的尺寸(或直径)可以彼此相同或不同。

在可替代实施例中，开口可以限定为不贯穿从显示元件层20、输入感测层40和光学功能层50中选择的至少一个。例如，在实施例中，开口可以限定为不贯穿从显示元件层20、输入感测层40和光学功能层50中选择的一个或两个元件。

覆盖窗60可以在光学功能层50上。覆盖窗60可以通过设置在覆盖窗60与光学功能层50之间的诸如光学透明粘合剂(“OCA”)的粘合层耦接到光学功能层50。覆盖窗60可以包括玻璃材料或塑料材料。例如，塑料材料可以包括聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚芳酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯或乙酸丙酸纤维素。

覆盖窗60可以包括柔性窗。例如，在实施例中，覆盖窗60可以包括聚酰亚胺窗或超薄玻璃窗。

开口区域OA可以是其中执行从用于显示装置1的各种功能中选择的至少一种功能的组件70所在的一种组件区域(例如，传感器区、相机区、扬声器区等)。组件70可以被提供成与显示面板10的开口10H重叠。

组件70可以包括电子元件。例如，在实施例中，组件70可以包括使用光或声音的电子元件。例如，在实施例中，电子元件可以包括使用光的传感器(诸如IR传感器)、通过接收光来捕获图像的相机、用于输出和感测光或声音以测量距离或识别指纹的传感器、照射光的小型灯、用于输出声音的扬声器等。使用光的电子元件可以使用各种波段的光，诸如可见光、红外线、紫外线等。开口区域OA可以对应于从组件70输出或朝向组件70行进的光和/或声音可以从外部穿过的透射区域。

在可替代实施例中，在显示装置1用于车辆的智能手表或仪表板中的情况下，组件70可以包括具有时钟的针或指示预定信息(例如，车辆速度等)的针的构件。在这样的实施例中，可以在覆盖窗60中限定有位于开口区域OA中的开口，以使诸如针的组件70暴露到外部。可替代地，在显示装置1包括诸如扬声器的组件70的情况下，可以限定贯穿覆盖窗60以与开口区域OA相对应的开口。

图3是根据实施例的显示面板10的平面图。图4是连接到显示面板10的一个发光二极管的等效电路的图。

参考图3和图4，显示面板10可以包括开口区域OA、显示区域DA(或激活区域AA)、中间区域IA和外围区域PA。显示面板10包括显示区域DA中的多个像素P，并且显示面板10可以通过使用从每个像素P的发光二极管发射的光(例如，红光、绿光和蓝光)来显示图像。

在实施例中，每个像素P的发光二极管可以包括如图4中所示的有机发光二极管OLED，并且每个有机发光二极管OLED可以电连接到像素电路PC。图4示出了发光二极管包括有机发光二极管OLED的实施例，但在可替代实施例中，显示面板10可以包括无机发光二极管而不是如上所述的有机发光二极管OLED。

参考图4，像素电路PC的实施例可以包括第一晶体管T1、第二晶体管T2、第三晶体管T3、第四晶体管T4、第五晶体管T5、第六晶体管T6和第七晶体管T7、存储电容器Cst以及升压电容器Cbt。在可替代实施例中，像素电路PC可以不包括升压电容器Cbt。在下文中，为了便于描述，将描述包括升压电容器Cbt的像素电路PC的实施例。

第一晶体管T1、第二晶体管T2、第三晶体管T3、第四晶体管T4、第五晶体管T5、第六晶体管T6和第七晶体管T7中的一些晶体管可以是n沟道金属氧化物半导体(“NMOS”)晶体管(例如，n沟道金属氧化物半导体场效应晶体管(“n-MOSFET”))，并且第一晶体管T1、第二晶体管T2、第三晶体管T3、第四晶体管T4、第五晶体管T5、第六晶体管T6和第七晶体管T7中的其它晶体管可以是p沟道金属氧化物半导体(“PMOS”)晶体管(例如，p沟道金属氧化物半导体场效应晶体管(“p-MOSFET”))。例如，在实施例中，第三晶体管T3和第四晶体管T4可以是NMOS晶体管，并且其它晶体管可以是PMOS晶体管。在可替代实施例中，第三晶体管T3、第四晶体管T4和第七晶体管T7可以是NMOS晶体管，并且其它晶体管可以是PMOS晶体管。可替代地，第一晶体管T1、第二晶体管T2、第三晶体管T3、第四晶体管T4、第五晶体管T5、第六晶体管T6和第七晶体管T7中的仅一个可以是NMOS晶体管，并且其它晶体管可以是PMOS晶体管。

第一晶体管T1、第二晶体管T2、第三晶体管T3、第四晶体管T4、第五晶体管T5、第六晶体管T6和第七晶体管T7、存储电容器Cst以及升压电容器Cbt可以连接到信号线。信号线可以包括被配置为传送第一扫描信号Sn的第一扫描线SL1、被配置为传送第二扫描信号Sn'的第二扫描线SL2、被配置为传送先前扫描信号Sn-1的先前扫描线SLp、被配置为传送发光控制信号En的发光控制线133、被配置为传送下一扫描信号Sn+1的下一扫描线SLn以及与第一扫描线SL1交叉并且被配置为传送数据信号Dm的数据线DL。

驱动电压线175可以将驱动电压ELVDD传送到第一晶体管T1，并且第一初始化电压线145和第二初始化电压线165可以传送初始化电压Vint。

第一晶体管T1可以是驱动晶体管。第一晶体管T1的第一栅电极(或第一控制电极)可以连接到存储电容器Cst，第一晶体管T1的第一电极可以通过第五晶体管T5电连接到驱动电压线175，并且第一晶体管T1的第二电极可以通过第六晶体管T6电连接到有机发光二极管OLED的像素电极。第一晶体管T1的第一电极和第二电极中的一个可以是源电极，并且第一晶体管T1的第一电极和第二电极中的另一个可以是漏电极。第一晶体管T1基于第二晶体管T2的开关操作接收数据信号Dm，并且可以将驱动电流I_d供应到有机发光二极管OLED。

第二晶体管T2可以是开关晶体管。第二晶体管T2的第二栅电极(或第二控制电极)可以连接到第一扫描线SL1，第二晶体管T2的第一电极可以连接到数据线DL，并且第二晶体管T2的第二电极可以连接到第一晶体管T1的第一电极并且同时通过第五晶体管T5电连接到驱动电压线175。第二晶体管T2的第一电极和第二电极中的一个可以是源电极，并且另一个可以是漏电极。第二晶体管T2响应于通过第一扫描线SL1传送的第一扫描信号Sn而被导通，并且可以执行用于将通过数据线DL传送的数据信号Dm传送到第一晶体管T1的第一电极的开关操作。

第三晶体管T3可以是用于补偿第一晶体管T1的阈值电压的补偿晶体管。第三晶体管T3的第三栅电极(或补偿控制电极)连接到第二扫描线SL2。第三晶体管T3的第一电极通过节点连接线166连接到存储电容器Cst的下电极CE1和第一晶体管T1的第一栅电极。第三晶体管T3的第一电极可以连接到第四晶体管T4。第三晶体管T3的第二电极连接到第一晶体管T1的第二电极，并且同时通过第六晶体管T6电连接到有机发光二极管OLED的像素电极。第三晶体管T3的第一电极和第二电极中的一个可以是源电极，并且第三晶体管T3的第一电极和第二电极中的另一个可以是漏电极。

第三晶体管T3响应于通过第二扫描线SL2传送的第二扫描信号Sn'而被导通，并且将第一晶体管T1的第一栅电极和第二电极电连接，从而以二极管方式连接第一晶体管T1。

第四晶体管T4可以是用于初始化第一晶体管T1的第一栅电极的第一初始化晶体管。第四晶体管T4的第四栅电极(或第四控制电极)连接到先前扫描线SLp。第四晶体管T4的第一电极连接到第一初始化电压线145。第四晶体管T4的第二电极可以连接到存储电容器Cst的下电极CE1、第三晶体管T3的第一电极以及第一晶体管T1的第一栅电极。第四晶体管T4的第一电极和第二电极中的一个可以是源电极，并且第四晶体管T4的第一电极和第二电极中的另一个可以是漏电极。第四晶体管T4响应于通过先前扫描线SLp传送的先前扫描信号Sn-1而被导通，并且可以通过将初始化电压Vint传送到第一晶体管T1的第一栅电极来执行用于初始化第一晶体管T1的第一栅电极处的电压的初始化操作。

第五晶体管T5可以是操作控制晶体管。第五晶体管T5的第五栅电极(或第五控制电极)连接到发光控制线133，第五晶体管T5的第一电极连接到驱动电压线175，并且第五晶体管T5的第二电极连接到第一晶体管T1的第一电极和第二晶体管T2的第二电极。第五晶体管T5的第一电极和第二电极中的一个可以是源电极，并且第五晶体管T5的第一电极和第二电极中的另一个可以是漏电极。

第六晶体管T6可以是发射控制晶体管。第六晶体管T6的第六栅电极(或第六控制电极)连接到发光控制线133，第六晶体管T6的第一电极连接到第一晶体管T1的第二电极和第三晶体管T3的第二电极，并且第六晶体管T6的第二电极电连接到第七晶体管T7的第二电极和有机发光二极管OLED的像素电极。第六晶体管T6的第一电极和第二电极中的一个可以是源电极，并且第六晶体管T6的第一电极和第二电极中的另一个可以是漏电极。

第五晶体管T5和第六晶体管T6响应于通过发光控制线133传送的发光控制信号En而被同时导通，以将驱动电压ELVDD传送到有机发光二极管OLED，以及允许驱动电流I_d在有机发光二极管OLED中流动。

第七晶体管T7可以是用于初始化有机发光二极管OLED的像素电极的第二初始化晶体管。第七晶体管T7的第七栅电极(或第七控制电极)连接到下一扫描线SLn。第七晶体管T7的第一电极连接到第二初始化电压线165。第七晶体管T7的第二电极连接到第六晶体管T6的第二电极和有机发光二极管OLED的像素电极。第七晶体管T7响应于通过下一扫描线SLn传送的下一扫描信号Sn+1而被导通，以初始化有机发光二极管OLED的像素电极。图4示出了第七晶体管T7连接到下一扫描线SLn的实施例，但可替代地，第七晶体管T7可以连接到发光控制线133并且可以基于发光控制信号En被驱动。

存储电容器Cst包括下电极CE1和上电极CE2。存储电容器Cst的下电极CE1连接到第一晶体管T1的第一栅电极，并且存储电容器Cst的上电极CE2连接到驱动电压线175。存储电容器Cst可以存储与第一晶体管T1的第一栅电极处的电压与驱动电压ELVDD之间的差相对应的电荷。

升压电容器Cbt包括第三电极CE3和第四电极CE4。第三电极CE3连接到第二晶体管T2的第二栅电极以及第一扫描线SL1，并且第四电极CE4可以连接到第三晶体管T3的第一电极以及节点连接线166。当供应到第一扫描线SL1的第一扫描信号Sn被关闭时，升压电容器Cbt可以增大第一节点N1处的电压。当第一节点N1处的电压增大时，可以清楚地表示黑灰阶。

第一节点N1可以是第一晶体管T1的第一栅电极、第三晶体管T3的第一电极、第四晶体管T4的第二电极和升压电容器Cbt的第四电极CE4彼此连接的区。

在实施例中，如图4中所示，第三晶体管T3和第四晶体管T4是NMOS晶体管，并且第一晶体管T1、第二晶体管T2以及第五晶体管T5、第六晶体管T6和第七晶体管T7是PMOS晶体管。直接影响显示装置的亮度的第一晶体管T1包括半导体层，该半导体层包含具有高可靠性的多晶硅，并且因此，可以实现具有高分辨率的显示装置。

返回参考图3，中间区域IA可以围绕开口区域OA。中间区域IA是其中不布置诸如有机发光二极管的发射光的显示元件的区域，并且用于向第一区域OA周围的像素P提供信号的信号线可以穿过中间区域IA。例如，在实施例中，如图3中所示，数据线DL和/或扫描线SL在y方向和/或x方向上与显示区域DA交叉，并且在中间区域IA中，数据线DL和/或扫描线SL的一些部分可以沿显示面板10的开口10H的边缘延伸或弯曲，该边缘限定或形成在开口区域OA中。

外围区域PA可以包括用于向每个像素P提供扫描信号的扫描驱动器2100、用于向每个像素P提供数据信号的数据驱动器2200以及用于供应第一电力电压(驱动电压)ELVDD(参见图4)和第二电力电压ELVSS(参见图4)的主电力线(未示出)和第二主电力线(未示出)。图3示出了数据驱动器2200与衬底100的一侧相邻的实施例，但在可替代实施例中，数据驱动器2200可以在电连接到显示面板10的一侧处的焊盘的印刷电路板上。印刷电路板可以是柔性的，并且可以部分地弯曲以处于衬底100的后表面下方。

例如，在实施例中，显示面板10可以包括在设置有显示区域DA的部分与设置有数据驱动器2200的部分之间的弯曲区域BA。弯曲区域BA可以包括弯曲轴线，并且衬底100可以围绕弯曲轴线弯曲。在这样的实施例中，显示面板10可以在各种部分中包括保护层。例如，在实施例中，显示面板10可以在显示区域DA的边界部分上包括边缘保护层EPL。边缘保护层EPL可以沿显示区域DA的边界设置。在实施例中，边缘保护层EPL可以彼此一体地设置为单个整体单元，或者可以设置至少两个边缘保护层EPL。例如，在实施例中，在边缘保护层EPL彼此一体地设置的情况下，边缘保护层EPL可以具有类似“Π”形状，并且可以在中央具有显示区域DA。在可替代实施例中，在设置至少两个边缘保护层EPL的情况下，边缘保护层EPL可以被布置成彼此间隔开。在这样的实施例中，上述至少两个边缘保护层EPL可以被布置成彼此间隔开。在这样的实施例中，相邻的边缘保护层EPL的端部可以彼此间隔开。在这样的实施例中，上述至少两个边缘保护层EPL可以沿显示区域DA的边界布置。边缘保护层EPL各自可以具有各种形状。例如，在实施例中，一个边缘保护层EPL可以具有类似“L”形状，并且另一边缘保护层EPL可以具有直的形状。在可替代实施例中，多个边缘保护层EPL可以具有直的形状，并且多个边缘保护层EPL可以被布置成沿显示区域DA的边界彼此间隔开。在此情况下，多个边缘保护层EPL中的一个布置在显示区域DA的边界中的一个边界上，多个边缘保护层EPL中的另一个布置在显示区域DA的另一边界上，并且多个边缘保护层EPL中的其它可以布置在显示区域DA的另外一边界上。这里，多个边缘保护层EPL可以围绕显示区域DA。在另一可替代实施例中，可以存在多个边缘保护层EPL，并且多个边缘保护层EPL中的每个可以布置在显示区域DA的边界中的对应的一个边界上。在这样的实施例中，分别布置在显示区域DA的边界上的多个边缘保护层EPL可以被布置成尽可能彼此靠近，并且同时，被布置成彼此间隔开。多个边缘保护层EPL可以分别沿显示区域DA的边界布置。在下文中，为了便于描述，下面将详细描述其中边缘保护层EPL彼此一体地设置为单个整体单元的实施例。

在实施例中，边缘保护层EPL可以包括丙烯酸。

在实施例中，边缘保护层EPL可以包括第一边缘保护层EPL1、第二边缘保护层EPL2和第三边缘保护层EPL3。在这样的实施例中，第一边缘保护层EPL1、第二边缘保护层EPL2和第三边缘保护层EPL3可以彼此连接。

弯曲保护层BPL可以在外围区域PA上。在实施例中，弯曲保护层BPL可以覆盖显示面板10的弯曲区域BA。在这样的实施例中，弯曲保护层BPL的宽度(例如，在图3的y方向上测量的长度)可以大于弯曲区域BA的宽度。在这样的实施例中，当从平面图观察时，弯曲区域BA可以在弯曲保护层BPL中。在实施例中，弯曲保护层BPL可以包括诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯(“PET”)、聚酰亚胺(“PI”)等的聚合物树脂。

平坦化绝缘层401可以作为保护层设置在开口区域OA周围。平坦化绝缘层401可以围绕开口区域OA的外围。平坦化绝缘层401可以具有环形状。在实施例中，平坦化绝缘层401可以包括聚合物类材料。例如，在实施例中，平坦化绝缘层401可以包括硅类树脂、丙烯酸类树脂、环氧类树脂、PI、聚乙烯等。

边缘保护层EPL、弯曲保护层BPL和平坦化绝缘层401中的一个以及边缘保护层EPL、弯曲保护层BPL和平坦化绝缘层401中的另一个可以包括彼此不同的材料。

图5是示出根据实施例的显示面板的一部分的平面图。

参考图5，在实施例中，像素P在显示区域DA中，并且中间区域IA可以在开口区域OA与显示区域DA之间。在平面上，与开口区域OA相邻的像素P可以在开口区域OA周围彼此间隔开。如图5的平面图中所示，像素P可以在开口区域OA的上部和下部上彼此间隔开，或者可以在开口区域OA的左侧和右侧上彼此间隔开。像素P中的每个使用从发光二极管发射的红光、绿光和蓝光，并且图5中的像素P的位置与发光二极管的位置相对应。因此，“像素P在平面上在开口区域OA周围彼此间隔开”可以表示“发光二极管在平面上(或在平面图中)在开口区域OA周围彼此间隔开”。例如，在实施例中，在平面上，发光二极管可以在开口区域OA的上部和下部上彼此间隔开，或者可以在开口区域OA的左侧和右侧上彼此间隔开。

在用于将信号供应到与每个像素P的发光二极管连接的像素电路的信号线当中，与开口区域OA相邻的信号线可以在开口区域OA和/或开口10H周围弯曲。穿过显示区域DA的数据线DL中的一些在±y方向上延伸，以向布置在开口区域OA上方和下方的像素P提供数据信号，并且可以在中间区域IA中沿开口区域OA和/或开口10H的边缘弯曲。穿过显示区域DA的扫描线SL中的一些在±x方向上延伸，以向布置在开口区域OA的左侧和右侧处的像素P提供扫描信号，并且可以在中间区域IA中沿开口区域OA和/或开口10H的边缘弯曲。

图5示出了扫描线SL在中间区域IA中在开口区域OA和/或开口10H周围弯曲的实施例，但一个或多个实施例并不限于此。在可替代实施例中，扫描线SL可以在开口区域OA和/或开口10H处分离或断开。在开口区域OA和/或开口10H的左侧处的扫描线SL可以从如图3中所示的显示区域DA的左侧处的扫描驱动器2100接收信号，并且尽管在图3中未示出，但是在开口区域OA和/或开口10H的右侧处的扫描线SL可以从基于显示区域DA与扫描驱动器2100相对的附加扫描驱动器接收信号。

在实施例中，可以在中间区域IA中设置比信号线的弯曲部分更靠近开口区域OA的至少一个障壁。在这样的实施例中，如图5中所示，该至少一个障壁可以包括第一障壁PW1和第二障壁PW2。第一障壁PW1和第二障壁PW2具有围绕开口区域OA和/或开口10H的闭环形状，并且可以在中间区域IA中彼此间隔开。

图6是根据实施例的沿图5的线B-B'截取的图5的显示面板的截面图。

参考图6，显示面板10的实施例可以包括限定在开口区域OA中的开口10H。开口10H可以是穿透显示面板10的上表面和下表面的通孔。

在显示面板10包括开口区域OA中的开口10H的实施例中，包含在显示面板10中的多个层也可以包括开口区域OA中的开口。衬底100可以包括开口区域OA中的开口100H，并且衬底100的开口100H由形成或限定在衬底100中的通孔限定，例如，从衬底100的上表面延伸到下表面的通孔。

在图6的显示区域DA中，像素电路PC在衬底100上，并且有机发光二极管OLED可以在像素电路PC上。

衬底100可以包括玻璃材料或聚合物树脂。例如，在实施例中，聚合物树脂可以包括选自例如聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚芳酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯和乙酸丙酸纤维素中的至少一种。包括聚合物树脂的衬底100可以是柔性的、可卷曲的或可弯曲的。衬底100可以具有多层结构，该多层结构包括包含聚合物树脂的层和无机层(未示出)。

缓冲层201可以在衬底100的上表面上。缓冲层201可以防止杂质渗透到晶体管(例如，薄膜晶体管(TFT))的半导体层中。缓冲层201可以包括诸如氮化硅、氧氮化硅和氧化硅的无机绝缘材料，并且可以具有单层或多层结构，其中的每层包括选自上述无机绝缘材料中的至少一种。

像素电路PC可以在缓冲层201上。如上参考图4所述，像素电路PC可以包括多个晶体管和存储电容器。图6示出了第一晶体管T1、第三晶体管T3和存储电容器Cst。

第一晶体管T1可以包括在缓冲层201上的半导体层(在下文中，被称为第一半导体层A1)以及与第一半导体层A1的沟道区C1重叠的栅电极(在下文中，被称为第一栅电极GE1)。第一半导体层A1可以包括硅类半导体材料，例如，多晶硅。第一半导体层A1可以包括沟道区C1以及在沟道区C1的相对侧上的第一区B1和第二区D1。第一区B1和第二区D1包括的杂质的浓度高于沟道区C1的杂质的浓度，并且第一区B1和第二区D1中的一个可以与源区相对应，并且另一个可以与漏区相对应。

第一栅绝缘层203可以在第一半导体层A1与第一栅电极GE1之间。第一栅绝缘层203可以包括诸如氧化硅、氮化硅和氧氮化硅的无机绝缘材料，并且可以具有单层或多层结构，其中的每层包括选自上述无机绝缘材料中的至少一种。

第一栅电极GE1可以包括包含钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)、钛(Ti)等的导电材料，并且可以具有单层或多层结构，其中的每层包括选自上述导电材料中的至少一种。

存储电容器Cst可以包括彼此重叠的下电极CE1和上电极CE2。在实施例中，存储电容器Cst的下电极CE1可以包括第一栅电极GE1。在这样的实施例中，第一栅电极GE1可以包括存储电容器Cst的下电极CE1。例如，在实施例中，第一栅电极GE1和存储电容器Cst的下电极CE1可以彼此一体地设置或形成为单个整体单元。

第一层间绝缘层205可以在存储电容器Cst的下电极CE1与上电极CE2之间。第一层间绝缘层205可以包括诸如氧化硅、氮化硅和氧氮化硅的无机绝缘材料，并且可以具有单层或多层结构，其中的每层包括选自上述无机绝缘材料中的至少一种。

存储电容器Cst的上电极CE2可以具有单层或多层结构，其中的每一层包括诸如钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)和/或钛(Ti)的低电阻导电材料。

第二层间绝缘层207可以在存储电容器Cst上。第二层间绝缘层207可以包括诸如氧化硅、氮化硅和氧氮化硅的无机绝缘材料，并且可以具有单层或多层结构，其中的每层包括选自上述无机绝缘材料中的至少一种。

第三晶体管T3的半导体层(在下文中，被称为第三半导体层A3)可以在第二层间绝缘层207上。第三半导体层A3可以包括氧化物类半导体材料。例如，在实施例中，第三半导体层A3可以包括Zn氧化物类的材料，例如，Zn氧化物、In-Zn氧化物、Ga-In-Zn氧化物等。在一些实施例中，第三半导体层A3可以包括包含带金属(诸如铟(In)、镓(Ga)和锡(Sn))的ZnO的In-Ga-Zn-O(“IGZO”)、In-Sn-Zn-O(“ITZO”)或In-Ga-Sn-Zn-O(“IGTZO”)半导体。

第三半导体层A3可以包括沟道区C3以及在沟道区C3的相对侧上的第一区B3和第二区D3。第一区B3和第二区D3中的一个可以与源区相对应，并且另一个可以与漏区相对应。

第三晶体管T3可以包括与第三半导体层A3的沟道区C3重叠的栅电极(在下文中，第三栅电极GE3)。第三栅电极GE3可以具有双栅结构，该双删结构包括在第三半导体层A3下方的下栅电极G3A和在沟道区C3上的上栅电极G3B。

下栅电极G3A可以在与存储电容器Cst的上电极CE2相同的层中(例如，直接在第一层间绝缘层205上)，即，下栅电极G3A和存储电容器Cst的上电极CE2在彼此相同的层中(或直接在同一层上)。下栅电极G3A可以包括与存储电容器Cst的上电极CE2的材料相同的材料。

上栅电极G3B可以在第三半导体层A3上，第二栅绝缘层209在上栅电极G3B与第三半导体层A3之间。第二栅绝缘层209可以包括诸如氧化硅、氮化硅和氧氮化硅的无机绝缘材料，并且可以具有单层或多层结构，其中的每层包括选自上述无机绝缘材料中的至少一种。

第三层间绝缘层210可以在上栅电极G3B上。第三层间绝缘层210可以包括诸如氧氮化硅的无机绝缘材料，并且可以具有单层或多层结构，其中的每层包括该无机绝缘材料。

图6示出了存储电容器Cst的上电极CE2在与第三栅电极GE3的下栅电极G3A相同的层中的实施例，但一个或多个实施例并不限于此。在可替代实施例中，存储电容器Cst的上电极CE2可以在与第三半导体层A3相同的层中，并且可以包括与第三半导体层A3的第一区B3和第二区D3的材料相同的材料。

第一晶体管T1和第三晶体管T3可以通过节点连接线166彼此电连接。节点连接线166可以在第三层间绝缘层210上。节点连接线166的一侧可以连接到第一晶体管T1的第一栅电极GE1，并且节点连接线166的另一侧可以连接到第三晶体管T3的第三半导体层A3。

节点连接线166可以包括铝(Al)、铜(Cu)和/或钛(Ti)，并且可以具有单层或多层结构，其中的每层包括选自上述材料中的至少一种。例如，在实施例中，节点连接线166可以具有包括钛层/铝层/钛层的三层结构。

第一有机绝缘层211可以在节点连接线166上。第一有机绝缘层211可以包括有机绝缘材料。有机绝缘材料可以包括丙烯酸、苯并环丁烯(“BCB”)、聚酰亚胺、六甲基二硅醚(“HMDSO”)等。

数据线DL和驱动电压线PL可以在第一有机绝缘层211上，并且可以被第二有机绝缘层213覆盖。数据线DL和驱动电压线PL各自可以包括铝(Al)、铜(Cu)和/或钛(Ti)，并且可以具有单层或多层结构，其中的每层包括选自上述材料中的至少一种。例如，在实施例中，数据线DL和驱动电压线PL可以具有包括钛层/铝层/钛层的三层结构。

第二有机绝缘层213可以包括有机绝缘材料，诸如丙烯酸、BCB、聚酰亚胺和/或HMDSO。图6示出了数据线DL和驱动电压线PL在第一有机绝缘层211上的实施例，但一个或多个实施例并不限于此。在可替代实施例中，数据线DL和驱动电压线PL中的一个可以在与节点连接线166相同的层中，例如，在第三层间绝缘层210上。

在实施例中，有机发光二极管OLED的第一电极221可以包括包含银(Ag)、镁(Mg)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)或它们的化合物的反射层。在可替代实施例中，第一电极221还可以包括在反射层上和/或下方的导电氧化物层。导电氧化物层可以包括氧化铟锡(“ITO”)、氧化铟锌(“IZO”)、氧化锌(ZnO)、氧化铟(In₂O₃)、氧化铟镓和/或氧化铝锌(“AZO”)。在实施例中，第一电极221可以具有包括ITO层/Ag层/ITO层的三层结构。

堤层215可以在第一电极221上。在实施例中，可以限定贯穿堤层215以与第一电极221重叠的开口，并且堤层215可以覆盖第一电极221的边缘。堤层215可以包括诸如聚酰亚胺的有机绝缘材料。

间隔件217可以在堤层215上。间隔件217可以通过相同的工艺与堤层215同时形成，或者可以通过单独的工艺独立地形成。在实施例中，间隔件217可以包括诸如聚酰亚胺的有机绝缘材料。可替代地，堤层215可以包括包含遮光染料的有机绝缘材料，并且间隔件217可以包括诸如聚酰亚胺的有机绝缘材料。

中间层222包括发射层222b。中间层222可以包括在发射层222b下方的第一功能层222a和/或在发射层222b上的第二功能层222c。发射层222b可以包括发射预定颜色的光的聚合物或低分子量有机材料。第二功能层222c可以包括电子传输层(“ETL”)和/或电子注入层(“EIL”)。第一功能层222a和第二功能层222c各自可以包括有机材料。

第二电极223可以包括具有低功函数的导电材料。例如，在实施例中，第二电极223可以包括包含Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir、Cr、锂(Li)、钙(Ca)或它们的合金的(半)透明层。可替代地，第二电极223还可以包括包含ITO、IZO、ZnO或In₂O₃的层，该层在包含从上述材料中选择的至少一种的(半)透明层上。

发射层222b可以在显示区域DA上，以通过堤层215中的开口与第一电极221重叠。然而，包含在中间层222中的有机材料层(例如，第一功能层222a和第二功能层222c)可以完全覆盖显示区域DA。第二电极223也可以完全覆盖显示区域DA。

盖层225可以在第二电极223上。盖层225可以包括无机材料或有机材料。盖层225可以包括LiF、无机绝缘材料和/或有机绝缘材料。盖层225可以完全覆盖显示区域DA。

包括第一电极221、中间层222和第二电极223的有机发光二极管OLED可以被封装层300覆盖。封装层300可以包括至少一个有机封装层和至少一个无机封装层。在实施例中，图6示出了封装层300包括第一无机封装层310和第二无机封装层330以及设置在第一无机封装层310与第二无机封装层330之间的有机封装层320。封装层300可以在盖层225上。

第一无机封装层310和第二无机封装层330可以包括选自氧化铝、氧化钛、氧化钽、氧化铪、氧化锌、氧化硅、氮化硅和氧氮化硅中的至少一种无机材料。第一无机封装层310和第二无机封装层330各自可以具有单层结构或多层结构，其中的每层包括选自上述材料中的至少一种。有机封装层320可以包括聚合物类材料。聚合物类材料可以包括丙烯酸类树脂、环氧类树脂、聚酰亚胺、聚乙烯等。在实施例中，有机封装层320可以包括丙烯酸酯。

第一无机封装层310和第二无机封装层330可以具有彼此不同的厚度。第一无机封装层310的厚度可以大于第二无机封装层330的厚度。可替代地，第二无机封装层330的厚度可以大于第一无机封装层310的厚度，或者第一无机封装层310和第二无机封装层330可以具有彼此相同的厚度。

输入感测层400可以在封装层300上。输入感测层400可以包括显示区域DA中的触摸电极TE以及至少一个触摸绝缘层。图6示出了输入感测层400包括第二无机封装层330上的第一触摸绝缘层411、第二触摸绝缘层412、第一导电线420、第一导电线420上的第三触摸绝缘层430、第三触摸绝缘层430上的第二导电线440和第二导电线440上的第四触摸绝缘层450的实施例。

第一触摸绝缘层411、第二触摸绝缘层412、第三触摸绝缘层430和第四触摸绝缘层450各自可以包括无机绝缘材料和/或有机绝缘材料。在实施例中，第一触摸绝缘层411、第二触摸绝缘层412和第三触摸绝缘层430各自可以包括诸如氧化硅、氮化硅和/或氧氮化硅的无机绝缘材料，并且第四触摸绝缘层450可以包括有机绝缘材料。

在实施例中，输入感测层400的触摸电极TE可以包括与第一导电线420和第二导电线440连接的结构。可替代地，触摸电极TE可以包括第一导电线420和第二导电线440中的一个，并且在这样的实施例中，第三触摸绝缘层430可以被省略。

第一导电线420和第二导电线440各自可以包括铝(Al)、铜(Cu)和/或钛(Ti)，并且可以具有单层或多层结构，其中的每层包括选自上述材料中的至少一种。例如，在实施例中，第一导电线420和第二导电线440各自可以具有包括钛层/铝层/钛层的三层结构。

在图6的中间区域IA中，第一有机绝缘层211和第二有机绝缘层213可以延伸到中间区域IA。第一有机绝缘层211和第二有机绝缘层213中的每个可以与稍后将描述的第一障壁PW1间隔开。

在中间区域IA中，数据线的弯曲部分DL-C可以在彼此不同的层中，第一有机绝缘层211在数据线的弯曲部分DL-C之间。数据线的相邻的弯曲部分DL-C中的一个可以在第一有机绝缘层211上，并且另一个可以在第一有机绝缘层211下方。图6中所示的数据线的弯曲部分DL-C与在如上面参考图5描述的数据线DL的在中间区域IA中的部分(沿图5中的开口区域OA的弯曲部分)相对应。

至少一个障壁在中间区域IA中。在实施例中，图6示出了两个障壁在中间区域IA中的实施例，但在可替代实施例中，三个或更多个障壁可以设置在中间区域IA中。

第一障壁PW1和第二障壁PW2在中间区域IA中，并且可以在从显示区域DA朝向开口区域OA的方向上彼此间隔开。第一障壁PW1最靠近显示区域DA，并且第二障壁PW2可以比第一障壁PW1更靠近开口区域OA。如图5中所示，第一障壁PW1和第二障壁PW2各自可以具有围绕开口10H的闭环形状。

在图6的实施例和稍后将描述的实施例中，由于开口100H被限定或形成在衬底100中以与显示面板10中的开口10H相对应，因此“开口区域OA”、“显示面板10的开口10H”和“衬底100的开口100H”可以互换使用。例如，在实施例中，“围绕显示面板10的开口10H”可以表示“围绕衬底100的开口100H”和/或“围绕开口区域OA”。

第一障壁PW1和第二障壁PW2可以包括绝缘材料。例如，在实施例中，第一障壁PW1和第二障壁PW2可以包括有机绝缘材料，并且可以在形成显示区域DA中的多个绝缘材料层的工艺中同时形成。

第一障壁PW1和第二障壁PW2可以具有彼此相同的高度或彼此不同的高度。在实施例中，如图6中所示，第一障壁PW1和第二障壁PW2可以具有彼此相同的高度，但在可替代实施例中，第一障壁PW1和第二障壁PW2可以具有彼此不同的高度。

一个或多个障壁(例如，第一障壁PW1和第二障壁PW2)可以在形成封装层300的工艺中控制包含在有机封装层320中的材料的流动。例如，在实施例中，有机封装层320可以通过将单体通过喷墨工艺涂布在显示区域DA上并且使单体硬化来形成，并且障壁控制单体的流动以控制有机封装层320的位置。图6示出了有机封装层320的边缘320e在第一障壁PW1的一侧处的实施例。在可替代实施例中，有机封装层320的边缘320e在第一障壁PW1的上表面上，并且因此，有机封装层320可以与第一障壁PW1的上表面部分地重叠。

由于有机封装层320的边缘320e在一个障壁(例如，第一障壁PW1)的一侧处，因此第二无机封装层330可以与中间区域IA中的第一无机封装层310直接接触。例如，在实施例中，第一无机封装层310和第二无机封装层330可以在有机封装层320的边缘320e与显示面板10的开口10H之间的区中彼此直接接触。在实施例中，如图6中所示，第一无机封装层310和第二无机封装层330在第一障壁PW1与显示面板10的开口10H之间的区中彼此直接接触。

输入感测层400的绝缘层(例如，第一触摸绝缘层411、第二触摸绝缘层412、第三触摸绝缘层430和第四触摸绝缘层450)可以延伸以覆盖中间区域IA。

平坦化绝缘层401可以设置为覆盖中间区域IA。平坦化绝缘层401可以仅在中间区域IA中，以具有从第一边缘401E1到第二边缘401E2的宽度。因此，平坦化绝缘层401可以具有在平面上围绕开口10H的闭环形状(例如，圆环形状)。

平坦化绝缘层401的第一边缘401E1可以面对显示面板10的开口10H，并且平坦化绝缘层401的第二边缘401E2可以与显示区域DA相邻。平坦化绝缘层401的与显示区域DA相邻的部分可以在覆盖有机封装层320的边缘320e的同时与有机封装层320的一部分重叠，并且第二无机封装层330和第一触摸绝缘层411可以在显示面板10的厚度方向(z方向)上插置在有机封装层320与平坦化绝缘层401之间。在实施例中，尽管在附图中未示出，但第二无机封装层330、第一触摸绝缘层411和第二触摸绝缘层412可以在有机封装层320与平坦化绝缘层401之间。在下文中，为了便于描述，将详细描述其中第二无机封装层330和第一触摸绝缘层411在有机封装层320与平坦化绝缘层401之间的实施例。

尽管第一触摸绝缘层411和第二触摸绝缘层412可以在显示区域DA中彼此直接接触，但由于在厚度方向(z方向)上插置在第一触摸绝缘层411和第二触摸绝缘层412之间的平坦化绝缘层401，第一触摸绝缘层411和第二触摸绝缘层412可以在中间区域IA中彼此间隔开。

包含在中间层222中的至少一个有机材料层222o形成为完全覆盖显示区域DA，并且可以提供可以通过显示面板10的开口10H引入的湿气的行进路径。在实施例中，由于有机材料层222o包括中间区域IA中的开口(在下文中，第一开口222oh)，因此可以防止或最小化通过有机材料层222o的湿气的行进。

有机材料层222o可以包括由于第一开口222oh而在中间区域IA中彼此间隔开的分离部分222op。在有机材料层222o包括第一功能层222a和第二功能层222c的实施例中，有机材料层222o的分离部分222op可以包括彼此重叠的第一功能层222a的部分222ap和第二功能层222c的部分222cp。

在有机材料层222o包括第一功能层222a和第二功能层222c的实施例中，第一功能层222a的开口与第二功能层222c的开口彼此重叠并且形成上述第一开口222oh。

有机材料层222o的第一开口222oh通过使用牺牲层的剥离工艺来形成。这里，牺牲层可以包括包含在像素电路PC中的晶体管的栅电极以及选自存储电容器Cst的电极中的一个。上面的牺牲层可以在制造工艺期间被至少一个绝缘层覆盖，并且在通过激光剥离工艺形成的有机材料层222o的第一开口222oh下方，可以设置有形成在至少一个绝缘层中的开口。

阻塞层230可以设置在有机材料层222o与中间区域IA中的至少一个绝缘层(例如，第二层间绝缘层207)之间。阻塞层230可以防止绝缘层的一部分(阻塞层230下方的绝缘层)和/或衬底100的一部分通过上述剥离工艺之前执行的另一刻蚀工艺而被无意刻蚀。

阻塞层230可以包括与有机材料层222o的第一开口222oh相对应的开口。阻塞层230可以包括在开口的相对侧处的第一部分230a和第二部分230b。有机材料层222o的在第一开口222oh的相对侧处的部分可以分别在阻塞层230的第一部分230a和第二部分230b的正上方。

第一层间绝缘层205可以通过有机材料层222o的第一开口222oh、阻塞层230的开口和第二层间绝缘层207的开口被暴露，并且第一无机封装层310可以与第一层间绝缘层205直接接触。第一层间绝缘层205可以包括无机绝缘材料，并且第一无机封装层310与第一层间绝缘层205之间的接触可以局部地阻挡湿气的行进。

如图6中所示，在实施例中，有机材料层222o的第一开口222oh可以在中间区域IA中彼此间隔开。在这样的实施例中，如图6中所示，第一障壁PW1与显示区域DA之间的第一开口222oh、第一障壁PW1与第二障壁PW2之间的第一开口222oh和第二障壁PW2与开口10H之间的第一开口222oh以及第一开口222oh下方的结构可以在中间区域IA中彼此间隔开。

类似于图5中所示的障壁PW1和PW2，第一开口222oh中的每个可以沿开口10H的边缘延伸，并且可以具有完全围绕开口10H的闭环形状。因此，类似于图5中所示的障壁PW1和PW2，由于第一开口222oh而彼此间隔开的有机材料层222o的分离部分222op可以彼此间隔开，并且可以具有完全围绕开口区域OA的闭环形状。如图6中所示，在截面上，有机材料层222o的分离部分222op可以覆盖第一障壁PW1，可以覆盖第二障壁PW2，或者可以覆盖第二障壁PW2与开口10H之间的部分。有机材料层222o的在第一障壁PW1上、在第二障壁PW2上或在第二障壁PW2与开口10H之间的分离部分222op可以与第一无机封装层310直接接触并且被第一无机封装层310覆盖。

被形成为完全覆盖显示区域DA的第二电极223延伸到中间区域IA，并且第二电极223的边缘部分223ep可以在显示区域DA与障壁PW1和PW2中一个之间。在实施例中，如图6中所示，第二电极223的边缘部分223ep在显示区域DA与第一障壁PW1之间。

在实施例中，如图6中所示的第二电极223的边缘部分223ep是第二电极223的最靠近开口10H的部分，并且在从第二电极223的边缘部分223ep到开口10H的区中，可以不存在与第二电极223相对应的层。在这样的实施例中，在第二电极223的边缘部分223ep与开口10H之间，可以不设置具有与第二电极223的材料和结构相同的材料和结构的层。

如第二电极223那样，盖层225可以延伸到中间区域IA，并且盖层225的一个边缘可以在显示区域DA与障壁PW1和PW2中的一个之间。在这样的实施例中，在从盖层225的一个边缘到开口10H的区中，可以不存在具有与盖层225的材料和结构相同的材料和结构的层。

第二电极223包括在平面上具有围绕开口区域OA的闭环形状的单个第二开口223oh，并且盖层225也可以包括在平面上具有围绕开口区域OA的闭环形状的单个第三开口225oh。第二开口223oh和第三开口225oh可以具有足以使第一障壁PW1和第二障壁PW2位于第二电极223的第二开口223oh中和盖层225的第三开口225oh中的尺寸(或宽度)。

第二电极223的边缘部分223ep可以与有机材料层(例如，有机封装层320)重叠并且可以被有机材料层(例如，有机封装层320)覆盖。第二电极223可以通过形成完全覆盖显示区域DA和中间区域IA的第二电极材料层并且去除第二电极材料层的在中间区域IA中的部分来获得。可以通过激光剥离工艺去除第二电极材料层的一部分，并且第二电极223的边缘部分223ep可以因激光具有不规则形状。例如，在实施例中，第二电极223的边缘部分223ep可以包括由于激光剥离工艺而形成的毛刺。第二电极223的边缘部分223ep可以在倾斜方向上延伸以远离衬底100的上表面，并且其截面可以具有不规则凹凸形状。

有机材料层222o包括多个第一开口222oh，而第二电极223和/或盖层225可以包括单个第二开口223oh和/或单个第三开口225oh。单个第二开口223oh和/或第三开口225oh可以与多个第一开口222oh重叠。在这样的实施例中，在单个第二开口223oh和/或单个第三开口225oh中，可以定位有第一开口222oh以及由于第一开口222oh而分离的分离部分222op。

图7是根据实施例的沿图3的线C-C'截取的图3的显示面板10的截面图。图8是根据实施例的沿图3的线D-D'截取的图3的显示面板10的截面图。

参考图7和图8，显示面板10的结构可以与图6的结构相同或相似。图7和图8中所示的相同或相似的元件已经用与上面用于描述图6中所示的实施例相同的附图标记来标记，并且在下文中将省略或简化其任何重复的详细描述。

在实施例中，在平面上，驱动电压供应线11可以在显示区域DA下方的外围区域PA中。驱动电压供应线11可以包括与显示区域DA中的第一有机绝缘层211与第二有机绝缘层213之间的布线之一的材料相同的材料。例如，在实施例中，驱动电压供应线11可以包括与显示区域DA中的第一有机绝缘层211上的数据线DL的材料相同的材料。

在外围区域PA中还可以设置在第三层间绝缘层210与第一有机绝缘层211之间并且与驱动电压供应线11重叠的至少一条布线。该至少一条布线可以包括与包含在显示区域DA中的第三层间绝缘层210与第一有机绝缘层211之间的布线之一中的材料相同的材料。例如，在实施例中，该至少一条布线可以包括与显示区域DA中的第三层间绝缘层210上的驱动电压线PL的材料相同的材料。

在平面上，多条扇出布线FW可以在显示区域DA下方的外围区域PA中。在实施例中，如图8中所示，扇出布线FW可以在彼此不同的层中，至少一个绝缘层在它们之间。例如，在实施例中，第一层间绝缘层205中的第一扇出布线FW1和第二层间绝缘层207中的第二扇出布线FW2可以被交替地设置。因此，可以减小相邻的扇出布线FW之间的间隔。在可替代实施例中，扇出布线FW可以在彼此相同的层中。例如，在实施例中，扇出布线FW可以在第一层间绝缘层205中或在第二层间绝缘层207中。

第一扫描驱动电路(未示出)和第二扫描驱动电路(未示出)可以在外围区域PA中。参考图3，第一扫描驱动电路可以包括第二薄膜晶体管(未示出)以及连接到第二薄膜晶体管的布线(未示出)。第二薄膜晶体管可以通过与像素电路PC的第一薄膜晶体管(第一晶体管T1)相同的工艺来形成，并且因此，省略第二薄膜晶体管的任何重复的详细描述。尽管在附图中未示出，但在外围区域PA中还可以设置被配置为将控制信号施加到第一扫描驱动电路的控制信号线。控制信号线可以包括用于施加时钟信号、反相时钟信号、进位信号等的信号线。控制信号线可以在与半导体层、栅电极、存储电容器Cst的上电极CE2或者驱动电压线PL的层相同的层中。

辅助线19可以设置在外围区域PA中。辅助线19在外围区域PA中的第二有机绝缘层213上，并且可以在外围区域PA中的公共电压供应线13上。孔13H可以被限定为贯穿公共电压供应线13的在外围区域PA中的第一有机绝缘层211上的部分。辅助线19的位于外围区域PA中的部分可以连接到第二电极223。例如，在实施例中，第二电极223可以与通过限定在外围区域PA中的有机材料层222o中的孔被暴露的辅助线19直接接触。在外围区域PA中，辅助线19的一部分与公共电压供应线13重叠，并且可以与公共电压供应线13直接接触。在外围区域PA中，辅助线19的一部分可以在坝状部DAM中的坝状件中包括的多个层之间。在位于坝状部DAM中的辅助线19中，可以限定有部分地暴露位于辅助线19下方的层的上表面的孔19H。辅助线19可以包括与布置在显示区域DA中的第二有机绝缘层213与堤层215之间的布线之一的材料相同的材料。例如，在实施例中，辅助线19可以包括与显示区域DA中的第二有机绝缘层213上的第一电极221的材料相同的材料。

驱动电压供应线11和公共电压供应线13可以在无机层上。例如，在实施例中，驱动电压供应线11和公共电压供应线13可以在包括选自缓冲层201、第一层间绝缘层205、第二层间绝缘层207和第三层间绝缘层210中的至少一个的无机绝缘层上。

当形成有机封装层320时，期望将用于形成有机封装层320的材料限制成位于预设区内。因此，在实施例中，包括至少一个坝状件的坝状部DAM可以设置在外围区域PA中。

坝状部DAM可以设置为围绕显示区域DA的线。在实施例中，坝状部DAM可以在边缘保护层EPL和弯曲保护层BPL下方。在这样的实施例中，在平面上，坝状部DAM可以被布置在边缘保护层EPL的外边界与显示区域DA的边界之间，或者在弯曲保护层BPL的外边界与显示区域DA的边界之间，如图7或图8中所示。图7和图8示出了包括两个坝状件(例如，第一障壁PW1和第二障壁PW2)的实施例。坝状部DAM中的坝状件的数量可以变化。第一障壁PW1和第二障壁PW2可以在衬底100的显示区域DA与扫描驱动器2100(参考图3)之间以及显示区域DA与数据驱动器2200(参考图3)之间。第一障壁PW1和第二障壁PW2可以在无机层上。例如，在实施例中，第一障壁PW1和第二障壁PW2可以在包括选自缓冲层201、第一层间绝缘层205、第二层间绝缘层207和第三层间绝缘层210中的至少一个的无机绝缘层上。

第一无机封装层310和第二无机封装层330覆盖第一障壁PW1和第二障壁PW2，并且可以形成到第一障壁PW1和第二障壁PW2的外部。有机封装层320的位置由第一障壁PW1和第二障壁PW2限定，并且可以防止用于形成有机封装层320的材料溢出到第一障壁PW1和第二障壁PW2的外部。

第一障壁PW1和第二障壁PW2的至少一些部分可以在电源线(例如，驱动电压供应线11和/或公共电压供应线13)上。在平面上，第一障壁PW1和第二障壁PW2可以在显示区域DA下方、在外围区域PA中沿x方向延伸。在平面上，第一障壁PW1和第二障壁PW2可以在显示区域DA的左侧和右侧、在外围区域PA中沿y方向延伸。尽管在附图中未示出，但在平面上，第一障壁PW1和第二障壁PW2可以在显示区域DA上方、在外围区域PA中沿x方向延伸。

坝状部DAM中的多个坝状件中的每个可以具有包括多个层的多层结构。在实施例中，在最外侧处的第一障壁PW1可以具有比第二障壁PW2的高度相对更高的高度，使得坝状部DAM可以限制用于形成有机封装层320的材料的位置。位于显示区域DA的最外侧处的第一障壁PW1可以具有更多的层，以具有比第二障壁PW2的高度大的高度。例如，在实施例中，第二障壁PW2可以包括在远离衬底100的上表面的方向(例如，z方向)上堆叠的两个层，例如，作为最下层的第一层和在第一层上的第二层。第一障壁PW1可以包括在z方向上堆叠的三个层，例如，第一层、在第一层上的第二层和在第二层上的第三层。

触摸绝缘层可以在第二无机封装层330上。在实施例中，第一触摸绝缘层411和第二触摸绝缘层412可以在第二无机封装层330上，或者第一触摸绝缘层411可以在第二无机封装层330上。

边缘保护层EPL和弯曲保护层BPL可以在如上的第一触摸绝缘层411或第二触摸绝缘层412上。这里，显示面板10的侧表面处的边缘保护层EPL可以在显示区域DA的边界上。边缘保护层EPL可以具有与上述平坦化绝缘层401的形状相似的形状。在这样的实施例中，边缘保护层EPL可以在第一触摸绝缘层411上。尽管在附图中未示出，但边缘保护层EPL可以在第二触摸绝缘层412上。弯曲保护层BPL也可以在第一触摸绝缘层411上或在第二触摸绝缘层412上。

无机层的一部分被去除的无机层的区可以在如上的弯曲保护层BPL下方。这里，单独的平坦化层170可以在无机层被部分地去除的区中。平坦化层170可以包括有机材料。

图9A是图示根据实施例的制造显示装置的方法的平面图。图9B是图示根据实施例的制造显示装置的方法的平面图，并且示出了图9A的显示面板上的保护层的正视图。

参考图9A和图9B，在制造显示装置的方法的实施例中，可以准备显示面板10，其中从缓冲层201到第一触摸绝缘层411的层被堆叠在衬底100上。随后，可以将边缘保护层形成材料EPL_RS、弯曲保护层形成材料BPL_RS和平坦化绝缘层形成材料OA_RS分别供应到显示面板10上。这里，边缘保护层形成材料EPL_RS、弯曲保护层形成材料BPL_RS和平坦化绝缘层形成材料OA_RS可以通过供应单元TOL被供应到显示面板10上的预设位置。可以使用多个供应单元TOL。在实施例中，供应单元TOL可以包括用于供应边缘保护层形成材料EPL_RS的第一供应单元、用于供应弯曲保护层形成材料BPL_RS的第二供应单元以及用于供应平坦化绝缘层形成材料OA_RS的第三供应单元。这里，供应单元中的每个可以在x方向和y方向中的至少一个方向上线性移动。此外，第一供应单元至第三供应单元可以分别将边缘保护层形成材料EPL_RS、弯曲保护层形成材料BPL_RS和平坦化绝缘层形成材料OA_RS同时供应到显示面板10。在可替代实施例中，第一供应单元至第三供应单元可以将边缘保护层形成材料EPL_RS、弯曲保护层形成材料BPL_RS和平坦化绝缘层形成材料OA_RS顺序地供应到显示面板10。在这样的实施例中，第一供应单元至第三供应单元的路径可以彼此不重叠。这里，可以以树脂的形式提供边缘保护层形成材料EPL_RS、弯曲保护层形成材料BPL_RS和平坦化绝缘层形成材料OA_RS中的每个。

当如上完成供应时，可以向边缘保护层形成材料EPL_RS、弯曲保护层形成材料BPL_RS和平坦化绝缘层形成材料OA_RS中的每个供应紫外(“UV”)线、热、激光等，从而使边缘保护层形成材料EPL_RS、弯曲保护层形成材料BPL_RS和平坦化绝缘层形成材料OA_RS硬化。

图10是图示根据实施例的制造显示装置的方法的平面图。

参考图10，在显示面板10上布置边缘保护层形成材料EPL_RS、弯曲保护层形成材料BPL_RS和平坦化绝缘层形成材料OA_RS之后，可以在边缘保护层形成材料EPL_RS、弯曲保护层形成材料BPL_RS和平坦化绝缘层形成材料OA_RS上提供光刻胶PR。

可以通过各种方法提供光刻胶PR。在实施例中，可以在显示面板10的整个表面上提供光刻胶PR。在这样的实施例中，光刻胶PR可以以膜的形式附接到显示面板10。可替代地，可以以溶液的形式将光刻胶PR供应到显示面板10的整个表面。可替代地，可以以雾的形式将光刻胶PR喷射到显示面板10的整个表面上。在另一可替代实施例中，可以仅在显示面板10的一部分上提供光刻胶PR。在这样的实施例中，光刻胶PR可以设置在显示面板10上的边缘保护层形成材料EPL_RS、弯曲保护层形成材料BPL_RS和平坦化绝缘层形成材料OA_RS上。在下文中，为了便于描述，将详细描述光刻胶PR设置在显示面板10的整个表面上的实施例。

光刻胶PR可以根据其形状进行各种修改。例如，在实施例中，光刻胶PR可以包括正性光刻胶，其中对光反应的部分在显影之后被去除。在可替代实施例中，光刻胶PR可以包括负性光刻胶，其中对光反应的部分在显影之后被保留。在下文中，为了便于描述，将详细描述其中光刻胶PR包括正性光刻胶的实施例。

在显示面板10上提供光刻胶PR之后，可以通过使用具有期望图案的光掩模，分别在边缘保护层形成材料EPL_RS、弯曲保护层形成材料BPL_RS和平坦化绝缘层形成材料OA_RS上形成期望图案。这里，当光刻胶PR包括正性光刻胶时，光可以被边缘保护层形成材料EPL_RS、弯曲保护层形成材料BPL_RS和平坦化绝缘层形成材料OA_RS上的光掩模阻挡。可替代地，当光刻胶PR包括负性光刻胶时，光可以穿过边缘保护层形成材料EPL_RS、弯曲保护层形成材料BPL_RS和平坦化绝缘层形成材料OA_RS上的光掩模。

图11A是图示根据实施例的制造显示装置的方法的平面图。

参考图11A，在显示面板10上完成光刻胶PR的显影之后，可以部分地去除在显示面板10上的光刻胶PR。这里，可以不去除边缘保护层形成材料EPL_RS、弯曲保护层形成材料BPL_RS和平坦化绝缘层形成材料OA_RS上的光刻胶PR中的一些。

图11B是示出根据实施例的沿图11A的线E-E'截取的显示面板的一部分、光刻胶的一部分以及保护层形成材料的一部分的截面图。

参考图11B，如上面参考图11A所描述的，当光刻胶PR的显影结束时，边缘保护层形成图案EPL_PT可以在边缘保护层形成材料EPL_RS上。这里，在第一方向(例如，图11B的x-方向)上测量的边缘保护层形成图案EPL_PT的宽度小于边缘保护层形成材料EPL_RS的宽度，边缘保护层形成材料EPL_RS可以在第一区域1A中被暴露到外部。可以去除通过第一区域1A暴露的边缘保护层形成材料EPL_RS，以形成边缘保护层EPL。

图11C是示出根据实施例的沿图11A的线F-F'截取的显示面板的一部分、光刻胶的一部分以及保护层形成材料的一部分的截面图。

参考图11C，对于弯曲保护层形成材料BPL_RS，当如上面参考图11A所描述地完成显影时，弯曲保护层形成图案BPL_PT可以形成在通过第二区域2A暴露的弯曲保护层形成材料BPL_RS上。随后，通过刻蚀等去除第二区域2A中的弯曲保护层形成材料BPL_RS，以获得弯曲保护层BPL。

图11D是示出根据实施例的沿图11A的线G-G'截取的显示面板的一部分、光刻胶的一部分以及保护层形成材料的一部分的截面图。

参考图11D，对于平坦化绝缘层401，平坦化绝缘层形成图案OA_PT可以形成在布置在开口区域OA的外围上的平坦化绝缘层形成材料OA_RS上。随后，可以通过刻蚀溶液去除第三区域3A中的平坦化绝缘层形成材料OA_RS。

图12A是图示根据实施例的制造显示装置的方法的平面图。图12B是示出根据实施例的沿图12A的线H-H'截取的显示面板的一部分以及保护层形成材料的一部分的截面图。图12C是示出根据实施例的沿图12A的线I-I'截取的显示面板的一部分以及保护层形成材料的一部分的截面图。

参考图12A至图12C，在实施例中，边缘保护层EPL、弯曲保护层BPL和平坦化绝缘层401可以在显示面板10上。在这样的实施例中，边缘保护层EPL、弯曲保护层BPL和平坦化绝缘层401与上面参考图3描述的那些相似或相同，并且因此，将省略其任何重复的详细描述。

在这样的实施例中，当在平面上观看时，边缘保护层EPL、弯曲保护层BPL和平坦化绝缘层401可以彼此不重叠。在这样的实施例中，如图12B中所示，边缘保护层EPL的端部可以不与弯曲保护层BPL重叠。此外，如图12C中所示，边缘保护层EPL可以不与平坦化绝缘层401重叠。

图13A是图示根据实施例的制造显示装置的方法的平面图。图13B是示出根据实施例的沿图13A的线J-J'截取的显示面板的一部分以及保护层形成材料的一部分的截面图。图13C是示出根据实施例的沿图13A的线J-J'截取的显示面板的一部分以及保护层形成材料的一部分的截面图。

参考图13A至图13C，在实施例中，边缘保护层EPL和弯曲保护层BPL可以被形成为在平面上彼此重叠。在这样的实施例中，当在平面上观看时，边缘保护层EPL的端部可以在弯曲保护层BPL中。在这样的实施例中，边缘保护层EPL和弯曲保护层BPL中的一个可以在边缘保护层EPL和弯曲保护层BPL中的另一个上。

参考图13B，边缘保护层EPL的端部可以在弯曲保护层BPL下方。

参考图13C，边缘保护层EPL的端部可以在弯曲保护层BPL上。

在这样的实施例中，平坦化绝缘层401可以不与边缘保护层EPL重叠。

图14A是图示根据实施例的制造显示装置的方法的平面图。图14B是示出根据实施例的沿图14A的线K-K'截取的显示面板的一部分以及保护层形成材料的一部分的截面图。图14C是示出根据可替代实施例的沿图14A的线K-K'截取的显示面板的一部分以及保护层形成材料的一部分的截面图。

参考图14A，在实施例中，当在平面上观看时，边缘保护层EPL可以与平坦化绝缘层401重叠。在这样的实施例中，如图14B中所示，边缘保护层EPL可以在平坦化绝缘层401下方，或者如图14C中所示，边缘保护层EPL可以在平坦化绝缘层401上。

图15是图示根据实施例的制造显示装置的方法的平面图。

参考图15，在边缘保护层EPL、弯曲保护层BPL和平坦化绝缘层401在显示面板10上的实施例中，可以使用多个光刻胶PR。在这样的实施例中，光刻胶PR的数量可以不限于图15中所示的那些，并且多个光刻胶PR可以分别与边缘保护层EPL、弯曲保护层BPL和平坦化绝缘层401相对应。在下文中，为了便于描述，下面将详细描述图15中所示的实施例的多个光刻胶PR的布置。

多个光刻胶PR可以包括第一光刻胶PR1和第二光刻胶PR2，第一光刻胶PR1包括正性光刻胶和负性光刻胶中的一个，第二光刻胶PR2包括正性光刻胶和负性光刻胶中的另一个。

在这样的实施例中，边缘保护层形成图案EPL_PT、弯曲保护层形成图案BPL_PT和平坦化绝缘层形成图案OA_PT可以通过第一光刻胶PR1和第二光刻胶PR2以各种顺序形成。例如，在实施例中，可以首先通过对第一光刻胶PR1进行显影来获得平坦化绝缘层形成图案OA_PT，并且然后，布置第二光刻胶PR2并进行显影以获得弯曲保护层形成图案BPL_PT和边缘保护层形成图案EPL_PT。在可替代实施例中，布置第一光刻胶PR1和第二光刻胶PR2，并且然后，布置光掩模以执行曝光和显影工艺，使得可以同时获得边缘保护层形成图案EPL_PT、弯曲保护层形成图案BPL_PT和平坦化绝缘层形成图案OA_PT。在下文中，为了便于描述，下面将详细描述其中边缘保护层形成图案EPL_PT、弯曲保护层形成图案BPL_PT和平坦化绝缘层形成图案OA_PT同时形成的实施例。如上所述，当获得边缘保护层形成图案EPL_PT、弯曲保护层形成图案BPL_PT和平坦化绝缘层形成图案OA_PT时，可以通过如上所述的刻蚀来形成边缘保护层EPL、弯曲保护层BPL和平坦化绝缘层401。

因此，根据制造显示装置的方法的实施例，将各种光刻胶PR布置在同一平面上，并且然后，可以获得在不同部分处的保护层。此外，根据制造显示装置的方法的实施例，可以基于每个保护层的形状和位置来布置适合每个保护层的光刻胶PR，并且然后，可以获得保护层。

图16是图示根据实施例的制造显示装置的方法的平面图。

参考图16，边缘保护层EPL、弯曲保护层BPL和平坦化绝缘层401可以在显示面板10上。这里，弯曲保护层BPL和平坦化绝缘层401与上面描述的那些相似或相同，并且因此，将省略其任何重复的详细描述。

在实施例中，可以提供多个边缘保护层EPL。这里，边缘保护层EPL可以分别在显示区域DA的不同边界上。在这样的实施例中，多个边缘保护层EPL可以彼此不连接。

根据本公开的显示装置的实施例包括各个保护层，以加强弯曲部分或减少布线中的断开。

在根据本公开的显示装置的实施例中，可以同时提供或形成不同位置中的保护层。

本发明不应被解释为局限于本文中阐述的实施例。相反，提供这些实施例以使本公开将透彻和完整，并且将向本领域技术人员充分传达本发明的构思。

虽然已参考本发明的实施例具体示出并且描述了本发明，但本领域的普通技术人员将理解，在不背离由所附权利要求限定的本发明的精神或范围的情况下，可以在此处进行形式和细节上的各种改变。

Claims (20)

1.一种显示装置，包括：

衬底；

在所述衬底上的显示区域，其中所述显示区域包括多个像素；

在所述衬底上的外围区域，其中所述外围区域在所述显示区域的外围上；

在所述衬底上的第一保护层，其中所述第一保护层在所述显示区域和所述外围区域中；以及

在所述衬底上的第二保护层，其中所述第二保护层在所述显示区域和所述外围区域中，

其中，所述第一保护层和所述第二保护层彼此重叠。

2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一保护层和所述第二保护层中的一个的端部与所述第一保护层和所述第二保护层中的另一个的端部顺序地彼此堆叠。

3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，

所述第一保护层布置在第一方向上，以及

所述第二保护层布置在与所述第一方向不同的第二方向上。

4.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一保护层和所述第二保护层包括彼此不同的材料。

5.根据权利要求1所述的显示装置，还包括：

在所述衬底中的开口区域，其中所述开口区域中提供有组件；以及

第三保护层，在所述开口区域的圆周上。

6.根据权利要求5所述的显示装置，其中，所述第三保护层的平面形状是环形状。

7.根据权利要求5所述的显示装置，其中，所述第三保护层的一部分与所述第一保护层的一部分重叠。

8.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一保护层围绕所述显示区域的边界。

9.根据权利要求8所述的显示装置，其中，

所述第一保护层提供为多个，以及

多个所述第一保护层沿所述显示区域的所述边界彼此间隔开。

10.一种制造显示装置的方法，所述方法包括：

在衬底上提供第一保护层形成材料；

在所述衬底上提供第二保护层形成材料；

在所述衬底、所述第一保护层形成材料和所述第二保护层形成材料上提供光刻胶；

通过使用所述光刻胶在所述第一保护层形成材料和所述第二保护层形成材料上形成第一保护层形成图案和第二保护层形成图案；以及

移除除所述第一保护层形成材料的在所述第一保护层形成图案下方的部分之外的所述第一保护层形成材料，以及移除除所述第二保护层形成材料的在所述第二保护层形成图案下方的部分之外的所述第二保护层形成材料。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述第一保护层形成材料和所述第二保护层形成材料包括彼此不同的材料。

12.根据权利要求10所述的方法，其中，所述第一保护层形成材料的一部分和所述第二保护层形成材料的一部分彼此堆叠。

13.根据权利要求10所述的方法，其中，所述第一保护层形成材料和所述第二保护层形成材料彼此间隔开。

14.根据权利要求10所述的方法，还包括：

在所述衬底上提供第三保护层形成材料。

15.根据权利要求14所述的方法，其中，所述第三保护层形成材料具有环形状。

16.根据权利要求14所述的方法，其中，

所述光刻胶还提供在所述第三保护层形成材料上，以及

所述方法还包括通过使用所述光刻胶在所述第三保护层形成材料上形成第三保护层形成图案。

17.根据权利要求16所述的方法，还包括：

移除除所述第三保护层形成材料的在所述第三保护层形成图案下方的部分之外的所述第三保护层形成材料。

18.根据权利要求10所述的方法，其中，所述第一保护层形成材料和所述第二保护层形成材料在于所述衬底上的触摸绝缘层上。

19.根据权利要求10所述的方法，其中，所述光刻胶包括在所述衬底的第一区域上的第一光刻胶和在所述衬底的第二区域上的第二光刻胶。

20.根据权利要求19所述的方法，其中，

所述第一光刻胶和所述第二光刻胶中的一个包括正性光刻胶，以及

所述第一光刻胶和所述第二光刻胶中的另一个包括负性光刻胶。

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