CN116093009A - 一种清洗机构及硅片去污机 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及硅片去污机相关技术领域，具体为一种清洗机构，清洗机构包括清洗槽、龙门支架、液压组件、安装板、一级夹持机构、二级夹持机构，清洗槽固定在地面上，且清洗槽的后侧面设置有进液口和排液口，进液口和排液口的端口位置处均设置有阀门结构，龙门支架的横梁位于清洗槽的开口正上方；本发明通过设置由清洗槽、龙门支架、液压组件、安装板、一级夹持机构和二级夹持机构组合构成的清洗机构，从而通过一级夹持机构和二级夹持机构交替对硅片进行夹持定位，从而避免了单组夹具对硅片进行夹持时，会造成夹具的夹持位置无法实现清理的问题，而两组夹具的交替运行，便可以保证硅片的各个位置可以充分的进行清理。
Description
技术领域
本发明涉及硅片去污机相关技术领域，具体为一种清洗机构及硅片去污机。
背景技术
硅片是制作晶体管和集成电路的原料。一般是单晶硅的切片，硅片是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件；用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力，而硅片在加工前需要对其表面进行清洗，而硅片在清洗时，需要使用夹持机构将硅片夹持至清洗槽之中进行清洗，但是夹持机构在对硅片进行夹持时，会导致硅片上的部分面被夹持机构所遮挡住，从而影响到硅片的最终清理效果，为此，本发明提出一种清洗机构及硅片去污机用以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种清洗机构及硅片去污机，以解决上述背景技术中提出的清洗机构对硅片表面清理不完全的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种清洗机构，所述清洗机构包括：
清洗槽，所述清洗槽固定在地面上，且清洗槽的后侧面设置有进液口和排液口，所述进液口和排液口的端口位置处均设置有阀门结构；
龙门支架，所述龙门支架的横梁位于清洗槽的开口正上方；
液压组件，所述液压组件固定安装在龙门支架的横梁上，且液压组件的投影位于清洗槽的中心位置处；
安装板，所述安装板固定安装在液压组件的液压杆上，且安装板的下表面固定安装有一级安装座和二级安装座，所述一级安装座和二级安装座均对称设置有一组，且一级安装座上转动安装有一级传动丝杠，且一级安装座之间固定安装有一级导杆，所述二级安装座上转动安装有二级传动丝杠，且二级安装座之间固定安装有二级导杆，所述一级传动丝杠通过一级驱动电机进行驱动，所述二级传动丝杠通过二级驱动电机进行驱动；
一级夹持机构，所述一级夹持机构活动安装在一级导杆上；
二级夹持机构，所述二级夹持机构活动安装在二级导杆上。
优选的，所述一级夹持机构、二级夹持机构均对称设置有一组，且一级夹持机构由夹持板、伸缩电缸、活动板、搭板和夹持件组合构成。
优选的，所述夹持板上开设有一级导杆孔和丝杠孔，所述一级导杆孔与一级导杆相对应设置，所述丝杠孔与一级传动丝杠相对应设置，所述二级夹持机构与一级夹持机构的结构相同，且二级夹持机构与一级夹持机构以相同的方式进行安装。
优选的，所述一级传动丝杠的两端分别设置有一级丝杠螺纹和二级丝杠螺纹，所述一级丝杠螺纹为正向丝杠螺纹，所述二级丝杠螺纹为反向丝杠螺纹，所述二级传动丝杠与一级传动丝杠的结构相同。
优选的，所述夹持板上设置有定位板，所述定位板与搭板之间设置有三级导杆，所述活动板上开设有三级导杆孔，所述三级导杆孔与三级导杆相对应设置，且活动板活动安装在三级导杆上，所述伸缩电缸固定安装在定位板上，且活动板与伸缩电缸的伸缩杆相连接，所述夹持件固定安装在活动板的下表面。
优选的，所述搭板的上表面边线位置处经过倒角处理。
优选的，所述夹持件由连接杆、连接板、连接弹簧、连接环、气管和吸盘组合构成，所述连接杆与活动板固定连接，所述连接板与连接杆一体成型，所述连接弹簧上端与连接板相连接，所述连接弹簧下端与连接环相连接，所述连接环与气管一体成型，所述吸盘与气管的下端相连接。
优选的，所述连接板的下表面设置有密封板，所述密封板为柔性橡胶板，所述连接弹簧处于复位状态时，其气管的上端与密封板之间留有间隙。
优选的，所述一级夹持机构、二级夹持机构为交替对硅片进行定位夹持，且清洗过程中，其液压组件进行上下往复运动。
一种硅片去污机，所述硅片去污机具有上述清洗机构。
与现有技术相比，本申请具有以下有益效果：
通过设置由清洗槽、龙门支架、液压组件、安装板、一级夹持机构和二级夹持机构组合构成的清洗机构，从而通过一级夹持机构和二级夹持机构交替对硅片进行夹持定位，从而避免了单组夹具对硅片进行夹持时，会造成夹具的夹持位置无法实现清理的问题，而两组夹具的交替运行，便可以保证硅片的各个位置可以充分的进行清理。
附图说明
图1为本发明结构示意图；
图2为本发明一级夹持机构和二级夹持机构位置分布示意图；
图3为本发明二级夹持机构示意图；
图4为本发明一级传动丝杠结构示意图；
图5为本发明夹持件半剖视图。
图中：清洗槽1、龙门支架2、液压组件3、安装板4、一级夹持机构5、二级夹持机构6、硅片7、一级安装座8、二级安装座9、一级传动丝杠10、一级导杆11、二级传动丝杠12、二级导杆13、夹持板14、伸缩电缸15、活动板16、搭板17、夹持件18、一级导杆孔19、丝杠孔20、定位板21、三级导杆22、一级丝杠螺纹23、二级丝杠螺纹24、三级导杆孔25、连接杆26、连接板27、连接弹簧28、连接环29、气管30、吸盘31、密封板32。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
为了使本发明的目的、技术方案进行清楚、完整地描述，及优点更加清楚明白，以下结合附图对本发明实施例进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，仅仅用以解释本发明实施例，并不用于限定本发明实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“中”、“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“顶”、“底”、“侧”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“一”、“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”、“第六”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
出于简明和说明的目的，实施例的原理主要通过参考例子来描述。在以下描述中，很多具体细节被提出用以提供对实施例的彻底理解。然而明显的是，对于本领域普通技术人员，这些实施例在实践中可以不限于这些具体细节。在一些实例中，没有详细地描述公知方法和结构，以避免无必要地使这些实施例变得难以理解。另外，所有实施例可以互相结合使用。
实施例一
请参阅图1-5，本发明提供一种技术方案：一种清洗机构，清洗机构包括清洗槽1、龙门支架2、液压组件3、安装板4、一级夹持机构5、二级夹持机构6，清洗槽1固定在地面上，且清洗槽1的后侧面设置有进液口和排液口，进液口和排液口的端口位置处均设置有阀门结构，龙门支架2的横梁位于清洗槽1的开口正上方，液压组件3固定安装在龙门支架2的横梁上，且液压组件3的投影位于清洗槽1的中心位置处，安装板4固定安装在液压组件3的液压杆上，且安装板4的下表面固定安装有一级安装座8和二级安装座9，一级安装座8和二级安装座9均对称设置有一组，且一级安装座8上转动安装有一级传动丝杠10，且一级安装座8之间固定安装有一级导杆11，二级安装座9上转动安装有二级传动丝杠12，且二级安装座9之间固定安装有二级导杆13，一级传动丝杠10通过一级驱动电机进行驱动，二级传动丝杠12通过二级驱动电机进行驱动，一级夹持机构5活动安装在一级导杆11上，二级夹持机构6活动安装在二级导杆13上。
一级夹持机构5、二级夹持机构6均对称设置有一组，且一级夹持机构5由夹持板14、伸缩电缸15、活动板16、搭板17和夹持件18组合构成；
夹持板14上开设有一级导杆孔19和丝杠孔20，一级导杆孔19与一级导杆11相对应设置，丝杠孔20与一级传动丝杠10相对应设置，二级夹持机构6与一级夹持机构5的结构相同，且二级夹持机构6与一级夹持机构5以相同的方式进行安装；
一级传动丝杠10的两端分别设置有一级丝杠螺纹23和二级丝杠螺纹24，一级丝杠螺纹23为正向丝杠螺纹，二级丝杠螺纹24为反向丝杠螺纹，二级传动丝杠12与一级传动丝杠10的结构相同；
工作原理：通过设置由清洗槽1、龙门支架2、液压组件3、安装板4、一级夹持机构5和二级夹持机构6组合构成的清洗机构，从而通过一级夹持机构5和二级夹持机构6交替对硅片7进行夹持定位，从而避免了单组夹具对硅片7进行夹持时，会造成夹具的夹持位置无法实现清理的问题，而两组夹具的交替运行，便可以保证硅片7的各个位置可以充分的进行清理。
实施例二
在实施例一的基础上，夹持板14上设置有定位板21，定位板21与搭板17之间设置有三级导杆22，活动板16上开设有三级导杆孔25，三级导杆孔25与三级导杆22相对应设置，且活动板16活动安装在三级导杆22上，伸缩电缸15固定安装在定位板21上，且活动板16与伸缩电缸15的伸缩杆相连接，夹持件18固定安装在活动板16的下表面，通过伸缩电缸15驱动夹持件18进行下压，从而对硅片7进行辅助定位，从而有效保证其对硅片7的定位稳定性；
搭板17的上表面边线位置处经过倒角处理，避免搭板17与硅片7出现相抵现象，从而避免硅片7受损；
实施例三
在实施例二的基础上，夹持件18由连接杆26、连接板27、连接弹簧28、连接环29、气管30和吸盘31组合构成，连接杆26与活动板16固定连接，连接板27与连接杆26一体成型，连接弹簧28上端与连接板27相连接，连接弹簧28下端与连接环29相连接，连接环29与气管30一体成型，吸盘31与气管30的下端相连接；
连接板27的下表面设置有密封板32，密封板32为柔性橡胶板，连接弹簧28处于复位状态时，其气管30的上端与密封板32之间留有间隙，通过由连接杆26、连接板27、连接弹簧28、连接环29、气管30和吸盘31组合构成的夹持件18，从而让伸缩电缸15进程运动时，其密封板32将气管30上端堵住，再通过吸盘31下压，从而通过负压吸附的方式进一步保证对硅片7的定位效果；
一级夹持机构5、二级夹持机构6为交替对硅片7进行定位夹持，且清洗过程中，其液压组件3进行上下往复运动，通过液压组件3进行上下往复运动，从而提高对硅片7表面的清洗效果；
实施例四
在实施例三的基础上，一种硅片去污机，硅片去污机具有上述清洗机构；
尽管上面对本申请说明性的具体实施方式进行了描述，以便于本技术领域的技术人员能够理解本申请，但是本申请不仅限于具体实施方式的范围，对本技术领域的普通技术人员而言，只要各种变化只要在所附的权利要求限定和确定的本申请精神和范围内，一切利用本申请构思的申请创造均在保护之列。
Claims (10)
1.一种清洗机构，其特征在于：所述清洗机构包括：
清洗槽(1)，所述清洗槽(1)固定在地面上，且清洗槽(1)的后侧面设置有进液口和排液口，所述进液口和排液口的端口位置处均设置有阀门结构；
龙门支架(2)，所述龙门支架(2)的横梁位于清洗槽(1)的开口正上方；
液压组件(3)，所述液压组件(3)固定安装在龙门支架(2)的横梁上，且液压组件(3)的投影位于清洗槽(1)的中心位置处；
安装板(4)，所述安装板(4)固定安装在液压组件(3)的液压杆上，且安装板(4)的下表面固定安装有一级安装座(8)和二级安装座(9)，所述一级安装座(8)和二级安装座(9)均对称设置有一组，且一级安装座(8)上转动安装有一级传动丝杠(10)，且一级安装座(8)之间固定安装有一级导杆(11)，所述二级安装座(9)上转动安装有二级传动丝杠(12)，且二级安装座(9)之间固定安装有二级导杆(13)，所述一级传动丝杠(10)通过一级驱动电机进行驱动，所述二级传动丝杠(12)通过二级驱动电机进行驱动；
一级夹持机构(5)，所述一级夹持机构(5)活动安装在一级导杆(11)上；
二级夹持机构(6)，所述二级夹持机构(6)活动安装在二级导杆(13)上。
2.根据权利要求1所述的一种清洗机构，其特征在于：所述一级夹持机构(5)、二级夹持机构(6)均对称设置有一组，且一级夹持机构(5)由夹持板(14)、伸缩电缸(15)、活动板(16)、搭板(17)和夹持件(18)组合构成。
3.根据权利要求2所述的一种清洗机构，其特征在于：所述夹持板(14)上开设有一级导杆孔(19)和丝杠孔(20)，所述一级导杆孔(19)与一级导杆(11)相对应设置，所述丝杠孔(20)与一级传动丝杠(10)相对应设置，所述二级夹持机构(6)与一级夹持机构(5)的结构相同，且二级夹持机构(6)与一级夹持机构(5)以相同的方式进行安装。
4.根据权利要求3所述的一种清洗机构，其特征在于：所述一级传动丝杠(10)的两端分别设置有一级丝杠螺纹(23)和二级丝杠螺纹(24)，所述一级丝杠螺纹(23)为正向丝杠螺纹，所述二级丝杠螺纹(24)为反向丝杠螺纹，所述二级传动丝杠(12)与一级传动丝杠(10)的结构相同。
5.根据权利要求2所述的一种清洗机构，其特征在于：所述夹持板(14)上设置有定位板(21)，所述定位板(21)与搭板(17)之间设置有三级导杆(22)，所述活动板(16)上开设有三级导杆孔(25)，所述三级导杆孔(25)与三级导杆(22)相对应设置，且活动板(16)活动安装在三级导杆(22)上，所述伸缩电缸(15)固定安装在定位板(21)上，且活动板(16)与伸缩电缸(15)的伸缩杆相连接，所述夹持件(18)固定安装在活动板(16)的下表面。
6.根据权利要求5所述的一种清洗机构，其特征在于：所述搭板(17)的上表面边线位置处经过倒角处理。
7.根据权利要求5所述的一种清洗机构，其特征在于：所述夹持件(18)由连接杆(26)、连接板(27)、连接弹簧(28)、连接环(29)、气管(30)和吸盘(31)组合构成，所述连接杆(26)与活动板(16)固定连接，所述连接板(27)与连接杆(26)一体成型，所述连接弹簧(28)上端与连接板(27)相连接，所述连接弹簧(28)下端与连接环(29)相连接，所述连接环(29)与气管(30)一体成型，所述吸盘(31)与气管(30)的下端相连接。
8.根据权利要求7所述的一种清洗机构，其特征在于：所述连接板(27)的下表面设置有密封板(32)，所述密封板(32)为柔性橡胶板，所述连接弹簧(28)处于复位状态时，其气管(30)的上端与密封板(32)之间留有间隙。
9.根据权利要求8所述的一种清洗机构，其特征在于：所述一级夹持机构(5)、二级夹持机构(6)为交替对硅片(7)进行定位夹持，且清洗过程中，其液压组件(3)进行上下往复运动。
10.一种硅片去污机，其特征在于：所述硅片去污机具有上述权利要求1-9的任意一种所述清洗机构。
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Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20060076907A (ko) * | 2004-12-29 | 2006-07-05 | 주식회사 실트론 | 초음파 세정 장치 |
| CN110465798A (zh) * | 2019-07-24 | 2019-11-19 | 浙江美科电器有限公司 | 一种led灯具加工生产线 |
| CN110900743A (zh) * | 2019-12-19 | 2020-03-24 | 马书文 | 一种高档红木家具加工夹持机构 |
| CN111199869A (zh) * | 2018-11-19 | 2020-05-26 | 长鑫存储技术有限公司 | 晶圆的清洗方法 |
| CN210945388U (zh) * | 2019-09-09 | 2020-07-07 | 江苏景泰玻璃有限公司 | 真空玻璃划痕修复预处理装置 |
| CN112133670A (zh) * | 2020-09-21 | 2020-12-25 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 晶圆清洗设备及其晶圆清洗方法 |
| CN216097702U (zh) * | 2021-07-26 | 2022-03-22 | 宝鸡市恒基机电设备制造有限公司 | 一种铰链加工用固定装置 |
| CN216712253U (zh) * | 2021-12-30 | 2022-06-10 | 盐城三丰机械有限公司 | 一种齿轮生产用定位夹持组件 |
| CN217094894U (zh) * | 2022-04-11 | 2022-08-02 | 深圳市依诺普医疗设备有限公司 | 一种内窥镜用清洗装置 |
| CN114850913A (zh) * | 2022-05-30 | 2022-08-05 | 嘉善佰睿新材料有限公司 | 一种五金产品生产车床的夹持机构 |
| CN115241104A (zh) * | 2022-07-13 | 2022-10-25 | 柴志发 | 一种纠偏结构及片式元器件生产输送设备 |
| CN217739387U (zh) * | 2022-04-18 | 2022-11-04 | 成都卓芯科技有限公司 | 多端口射频微波芯片测试系统 |
-
2022
- 2022-12-16 CN CN202211622295.7A patent/CN116093009B/zh active Active
Patent Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20060076907A (ko) * | 2004-12-29 | 2006-07-05 | 주식회사 실트론 | 초음파 세정 장치 |
| CN111199869A (zh) * | 2018-11-19 | 2020-05-26 | 长鑫存储技术有限公司 | 晶圆的清洗方法 |
| CN110465798A (zh) * | 2019-07-24 | 2019-11-19 | 浙江美科电器有限公司 | 一种led灯具加工生产线 |
| CN210945388U (zh) * | 2019-09-09 | 2020-07-07 | 江苏景泰玻璃有限公司 | 真空玻璃划痕修复预处理装置 |
| CN110900743A (zh) * | 2019-12-19 | 2020-03-24 | 马书文 | 一种高档红木家具加工夹持机构 |
| CN112133670A (zh) * | 2020-09-21 | 2020-12-25 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 晶圆清洗设备及其晶圆清洗方法 |
| CN216097702U (zh) * | 2021-07-26 | 2022-03-22 | 宝鸡市恒基机电设备制造有限公司 | 一种铰链加工用固定装置 |
| CN216712253U (zh) * | 2021-12-30 | 2022-06-10 | 盐城三丰机械有限公司 | 一种齿轮生产用定位夹持组件 |
| CN217094894U (zh) * | 2022-04-11 | 2022-08-02 | 深圳市依诺普医疗设备有限公司 | 一种内窥镜用清洗装置 |
| CN217739387U (zh) * | 2022-04-18 | 2022-11-04 | 成都卓芯科技有限公司 | 多端口射频微波芯片测试系统 |
| CN114850913A (zh) * | 2022-05-30 | 2022-08-05 | 嘉善佰睿新材料有限公司 | 一种五金产品生产车床的夹持机构 |
| CN115241104A (zh) * | 2022-07-13 | 2022-10-25 | 柴志发 | 一种纠偏结构及片式元器件生产输送设备 |
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