CN116033646A - Pcb组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种PCB组件及电子设备，涉及无线充电领域。本申请中PCB组件，包括：基体，基体包括第一表面；至少一层金属层，金属层位于基体上；电子元件，电子元件设置于基体上，电子元件与金属层电连接；在第一表面的正投影上，金属层包括至少两个开口，至少两个开口设置于金属层的外轮廓。采用本申请中的PCB组件，可以在电子设备进行无线充放电过程中，减小PCB产生的涡电流，降低涡流损耗，提高充放电的效率。

Description

PCB组件及电子设备

技术领域

本申请涉及无线充电领域，尤其涉及一种印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)结构及电子设备。

背景技术

随着科技的不断发展，电子设备通常具有无线充电功能。在发送端和接收端各安置一个线圈，发送端的线圈在电力的作用下向外界发出电磁信号，接收端的线圈收到电磁信号并且将电磁信号转变为电流，即可进行无线充电。例如，支持无线充电的智能手表内设置有接收线圈，以接收电磁信号。

然而，电子设备在无线充电过程中，会产生涡电流，导致电子设备中的器件受热，影响电子设备的充电时间和充电体验。

发明内容

为了解决上述技术问题，本申请提供一种PCB组件及电子设备，可以在电子设备进行无线充放电过程中，减小PCB产生的涡电流，降低涡流损耗，提高充放电的效率。。

第一方面，本申请提供一种印制电路板PCB组件，包括：基体，基体包括第一表面；至少一层金属层，金属层位于基体上；电子元件，电子元件设置于基体上，电子元件与金属层电连接；在第一表面的正投影上，金属层包括至少两个开口，至少两个开口设置于金属层的外轮廓。

这样，该PCB组件设置于电子设备中，当PCB中的金属层产生涡电流时，涡电流在金属层的表面流动(即在基体的第一表面，第一表面为基体中面积最大的表面)，由于电流的趋肤效应，使得电流沿着该金属层的边缘流动。在第一表面的正投影上，该金属层包括至少两个开口，且至少两个开口设置于金属层的外轮廓；在第一表面的正投影上，开设的开口增加了该金属层边缘的长度，也使得该涡电流流经的路径的长度增加。当涡电流流经的路径的长度增加时，该涡电流流经的路径的电阻增加，涡电流减小。根据功耗公式可知，当涡电流降低，该PCB的热功率降低，避免了PCB以及设置于基体上的电子元件的温度升高的问题。由于降低了涡流损耗，从而可以提高电子设备的充放电的效率。

根据第一方面，开口包括第一开口，第一开口具有相同的形状和尺寸；第一开口均匀间隔地设置于金属层的外轮廓。

这样，由于每增加一个开口，相当于金属层的边缘增加了两个开口侧边的长度；当在该金属层的外轮廓均匀设置第一开口，使得可以尽可能增长PCB的金属层的边缘的长度，进一步增加涡电流流经的路径的长度，减小涡电流。同时开口的尺寸和形状相同，使得相邻开口之间形成的凸齿的形状相同，也使得凸齿的电流平稳，避免出现部分区域的电流大，部分区域电流小的问题。

根据第一方面，金属层在至少两个开口之间形成凸齿，开口包括开口底边和开口侧边，凸齿包括凸齿顶边和凸齿侧边，开口侧边形成凸齿侧边；凸齿包括齿底部和齿顶部，齿底部的宽度大于或等于齿顶部的宽度，其中，齿底部的宽度为凸齿侧边与开口底边的交点之间的距离在第一表面的正投影，齿顶部的宽度为凸齿侧边与凸齿顶边的交点之间的距离在第一表面的正投影。

这样，相邻两个开口之间形成凸齿，涡电流会流经每个凸齿，即电流会经过凸齿的凸齿顶边和凸齿侧边，增加了涡电流流经的路径的长度。该齿顶部的宽度、齿底部的宽度决定了该凸齿的形状。当该凸齿的齿底部的宽度大于或等于齿顶部的宽度，使得形成的凸齿不易断裂，如PCB组件从高度落下时震荡中不会断裂，提高PCB组件中金属层的稳定性。同时，相比齿顶部的宽度等于齿底部的宽度情况，齿顶部的宽度小于齿底部的宽度时，两个凸齿侧边的长度增加，可以进一步增加涡电流流经的路径的长度，降低涡电流。

根据第一方面，金属层在至少两个开口之间形成凸齿，开口包括开口底边和开口侧边，凸齿包括凸齿顶边和凸齿侧边，开口侧边形成凸齿侧边；凸齿包括齿底部和齿顶部，齿底部的宽度小于齿顶部的宽度，其中，齿底部的宽度为凸齿侧边与开口底边的交点之间的距离在第一表面的正投影，齿顶部的宽度为凸齿侧边与凸齿顶边的交点之间的距离在第一表面的正投影。

这样，涡电流在流动过程中，由于存在趋肤效应，电流会被压入凸齿中。当凸齿的齿顶部的宽度大于齿底部的宽度，使得齿底部形成的电阻大于齿顶部形成的电阻，由于电流可以很容易从电阻大的地方流向电阻小的地方，从而使得涡电流可以很容易流入凸齿的内部。同时，电流很难从电阻小的地方流向电阻大的地方，当金属层产生的涡电流流入凸齿内，由于齿顶部形成的电阻小于齿底部形成的电阻，使得涡电流只有少部分可以流出凸齿，大部分涡电流在凸齿内流动，从而最大程度保留流入凸齿中的涡电流，使得相邻凸齿之间的涡电流联系被切断，进一步减小了涡电流，降低涡流损耗。

根据第一方面，开口的开口底边与电子元件之间的距离大于预设距离阈值。这样，可以确保电子元件在基体上安装的可靠性，避免对电子元件的布局造成影响，预设距离阈值可以根据实际应用进行设置，如4mm。

根据第一方面，凸齿还包括齿中部，齿中部位于齿底部与齿顶部之间，并连接齿顶部与齿底部；齿中部的宽度小于齿顶部的宽度且小于齿底部的宽度，其中，齿中部的宽度为凸齿中两个凸齿侧边之间的最短距离在第一表面的正投影。

这样，凸齿还包括齿中部，该齿中部连接齿顶部和齿底部，该齿中部的宽度为在第一表面的投影上凸齿中两个凸齿侧边之间的最短距离，由于齿底部的宽度大于齿中部的宽度，可以增加凸齿侧边在齿底部与齿中部之间的长度，相比于只有齿顶部和齿底部的凸齿，增加了凸齿的周长，也即增加了涡电流流经的路径的长度，可以进一步降低涡电流。同时，PCB有高传输速率的需求，该PCB中需要保留金属地(如铜皮地)的面积，在第一表面的正投影上，相比于只有齿顶部和齿底部的凸齿，具有齿中部的凸齿中增大了凸齿的面积，从而增加了PCB中铜皮的面积，增加了信号有效地的面积，给信号铺地带来了便利。且齿底部的宽度大于齿中部的宽度，也增加了凸齿的稳定性，避免凸齿出现断裂的情况。同时，凸齿的齿顶部的宽度大于齿中部的宽度，使得涡电流可以很容易从齿中部流入齿顶部，且只有少部分可以流出凸齿，大部分涡电流在凸齿内流动，从而最大程度保留流入凸齿中的涡电流，使得相邻凸齿之间的涡电流联系被切断，进一步减小了涡电流，降低涡流损耗。

根据第一方面，凸齿还包括齿中部，齿中部位于齿底部与齿顶部之间，并连接齿顶部与齿底部；齿中部的宽度大于齿顶部的宽度且大于齿底部的宽度，或者，齿中部的宽度等于齿顶部的宽度且大于齿底部的宽度，其中，齿中部的宽度为凸齿中两个凸齿侧边之间的最大距离在第一表面的正投影。

这样，凸齿还包括齿中部，该齿中部连接齿顶部和齿底部，该齿中部的宽度为在第一表面的投影上凸齿中两个凸齿侧边之间的最短距离，由于齿底部的宽度大于齿中部的宽度，可以增加凸齿侧边在齿底部与齿中部之间的长度，相比于只有齿顶部和齿底部的凸齿，增加了凸齿的周长，也即增加了涡电流流经的路径的长度，可以进一步降低涡电流。若齿中部的宽度等于齿顶部的宽度，且大于齿底部的宽度，由于齿底部的宽度小于齿顶部的宽度以及齿中部的宽度，齿底部形成的电阻大于齿中部以及齿顶部形成的电阻，使得涡电流很容易流入凸齿，且不易从该凸齿中流出，从而切断相邻凸齿之间的电流联系。再如，当齿中部的宽度大于齿顶部的宽度以及齿底部的宽度，如齿顶部的宽度为0，由于齿底部的宽度小于齿中部的宽度，使得涡电流容易流入该凸齿中。

根据第一方面，在第一表面的正投影上，相邻两个所述凸齿之间的最小距离大于零。这样，当齿中部的宽度小于齿顶部的宽度以及齿底部的宽度，既可以保证凸齿不易断裂，又可以保留电流在凸齿中流动，而相邻两个凸齿之间的最小距离大于0，可以确保相邻凸齿不会电连接，以避免出现电流流经的路径变短，导致涡电流增大的问题。

根据第一方面，开口还包括至少一个第二开口，开口包括开口底部；第二开口的开口底部的宽度大于第一开口的开口底部的宽度，其中，开口底部的宽度为开口底边与开口侧边的交点之间的距离在第一表面的正投影。这样，可以根据电子元件的位置在金属层布设不同大小的开口，第二开口的开口底部的宽度大于第一开口的开口底部的宽度，即该第二开口切除的金属层的面积大于第一开口切除的金属层的面积，从而使得第二开口的开口底边与充电线圈之间距离增加，减少涡流损耗。同时由于第一开口均匀设置在金属层的外轮廓，可以最大程度减少对PCB的覆铜率的影响。

根据第一方面，至少两个开口的开口底边贯通，以将金属层分割为至少两个承载部。这样，至少两个开口的底边贯通，可以增加涡电流流经的路径的长度，例如，金属层在第一表面上为圆形，该金属层上有两个开口，两个开口的底边贯通，将金属层分为大小不同的两个半圆，涡电流依次流经每个半圆以及两个开口的开口侧边，相比原来流经整个圆形的周长来说，增加了两个开口侧边的长度，从而增加了涡电流流经的路径的长度，减小了涡电流，降低了涡流损耗。每个承载部的面积可以相同或不同，例如，可以根据电子元件的位置开设元件，避免将开口影响电子元件的布设。

根据第一方面，凸齿侧边、凸齿顶边、开口底边为直线、弧线、曲线或折线的任意一种或两种以上的组合。这样，凸齿侧边、凸齿顶边、开口底边均可以是直线、曲线、折线或任意组合，可以增加凸齿侧边、凸齿顶边和开口底边的长度，进一步增加涡电流流经的路径的长度，降低涡电流。

根据第一方面，基体的形状为圆形、多边形、正多边形、椭圆形或其它不规则图形。这样，基体的形状可以多种，从而使得设置于基体上的金属层也是多样，提高PCB组件形状的灵活性。

第二方面，本申请提供了一种电子设备，包括：充电线圈；如第一方面的任意一种实现方式的PCB组件；充电线圈与PCB组件之间的空间距离大于零。

这样，该PCB组件设置于电子设备中，该充电线圈与PCB组件之间的空间距离大于0，使得充电线圈和PCB组件之间不接触，避免PCB组件造成不必要的损耗。当PCB中的金属层产生涡电流时，涡电流在金属层的表面流动(即在基体的第一表面，第一表面为基体中面积最大的表面)，由于电流的趋肤效应，使得电流沿着该金属层的边缘流动。在第一表面的正投影上，该金属层包括至少两个开口，且至少两个开口设置于金属层的外轮廓；在第一表面的正投影上，开设的开口增加了该金属层的边缘的长度，也使得该涡电流流经的路径的长度增加。当涡电流流经的路径的长度增加时，该涡电流流经的路径的电阻增加，涡电流减小。根据功耗公式可知，涡电流降低，使得该PCB的热功率降低，避免了PCB以及设置于基体上的电子元件的温度升高的问题。由于降低了涡流损耗，从而可以提高电子设备的充放电的效率。

根据第二方面，充电线圈的缠绕轴线与第一表面的垂线之间的夹角小于预设角度阈值；PCB组件在第一表面的正投影为第一投影，充电线圈在第一表面的投影为第二投影，第二投影覆盖第一投影。

这样，预设角度阈值的范围可以是0～30度，充电线圈的缠绕轴线与第一表面的垂线之间的夹角小于预设角度阈值，使得该PCB组件中的金属层产生涡电流，同时由于PCB组件中的金属层设置有开口，可以减小产生的涡电流，减小涡流损耗。由于第二投影覆盖第一投影，即第二投影大于或等于第一投影，使得PCB组件中金属层在第一表面的投影面积的面积小于充电线圈在第一表面的投影面积，减小PCB组件的成本。

根据第二方面，充电线圈的缠绕轴线与第一表面的垂线之间的夹角小于预设角度阈值；PCB组件在第一表面的正投影为第一投影，充电线圈在所述第一表面的投影为第二投影，第一投影覆盖第二投影。由于第二投影大于第一投影，使得金属层在第一表面的正投影的周长增加，可以降低涡电流。

根据第二方面，电子元件包括多个光电传感器；多个光电传感器设置于基体上。这样，光电传感器可以是PPG传感器，光敏电阻、光敏二极管、光敏三极管等。

根据第二方面，电子设备为可穿戴设备，基体的形状大体呈圆形；光电传感器包括8个光电容积描记PPG传感器，PPG传感器围绕基体的形心均匀设置于基体上。这样，光电传感器设置8个，可以提高电子设备对人体参数监测的准确性，PPG传感器围绕圆心均匀设置在基体上，均匀设置可以确保该PPG传感器各个监测的值相差不大。同时，由于PCB组件的金属层设置有开口，可以降低涡电流，避免PPG传感器的温度上升的问题，从而提高PPG传感器监测的准确性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是示例性示出的智能手表进行无线充电的示意图；

图2是示例性示出的具有无线充电功能的电子设备的结构示意图；

图3是示例性示出的智能手表在无线充电过程中的产生的涡电流的示意图；

图4是示例性示出的智能手表在另一时刻的电流示意图；

图5是示例性示出的该智能手表的结构的俯视图；

图6是示例性示出的减小涡电流的PCB组件的结构示意图；

图7是示例性示出的一种PCB组件的结构示意图；

图8是示例性示出的又一种PCB组件的结构示意图；

图9是示例性示出的又一种PCB组件的结构示意图；

图10是示例性示出的又一种PCB组件的结构示意图；

图11是示例性示出的一种凸齿的结构示意图；

图12是示例性示出的又一种凸齿的结构示意图；

图13是示例性示出的又一种凸齿的结构示意图；

图14是示例性示出的又一种PCB的结构示意图；

图15是示例性示出的凸齿中电流的分布示意图；

图16是示例性示出的PCB在智能手表中的示意图；

图17是示例性示出如图16所示的PCB中涡电流的电流分布示意图；

图18是示例性示出的PCB在智能手表的示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

图1为智能手表进行无线充电的示意图。

如图1所示，智能手表10内设置有接收线圈，无线充电器20内设置有发射线圈。如图1所示，智能手表10被放置在无线充电器20的充电平台上，当无线充电器20上电后，该无线充电器20中的发射线圈发射电磁信号，智能手表10中的接收线圈接收电磁信号并且将电磁信号转变为电流，为该智能手表10中的电池充电。

为了便于清楚描述后续各结构特征及结构特征的位置关系，以X轴方向、Y轴方向及Z轴方向来规定该电子设备(如智能手表)的位置关系。其中，X轴方向和Y轴方向所形成的平面为该智能手表10的显示屏所在平面，X轴的方向与Y轴方向垂直，该X轴方向可以如图1中所示方向，Y轴方向如图1中所示方向，Z轴方向为智能手表10的厚度方向，且以背离该智能手表的显示屏方向为Z轴的正方向，朝向显示屏的方向为Z轴的负方向。

图2的2a为示例性示出的具有无线充电功能的电子设备的结构示意图。

电子设备10可以包括：处理器110，外部存储器接口120，内部存储器121，通用串行总线(universal serial bus，USB)接口130，充电管理模块140，电源管理模块141，电池142，天线1，天线2，移动通信模块150，无线通信模块160，音频模块170，扬声器170A，受话器170B，麦克风170C，耳机接口170D，传感器模块180，按键190，马达191，指示器192，摄像头193，显示屏194，以及用户标识模块(subscriber identification module，SIM)卡接口195等。其中传感器模块180可以包括压力传感器180A，陀螺仪传感器180B，气压传感器180C，磁传感器180D，加速度传感器180E，距离传感器180F，接近光传感器180G，指纹传感器180H，温度传感器180J，触摸传感器180K，环境光传感器180L，骨传导传感器180M等。

充电管理模块140用于从充电器接收充电输入。其中，充电器可以是无线充电器，在一些无线充电的实施例中，充电管理模块140可以通过电子设备10的无线充电线圈接收无线充电输入。充电管理模块140为电池142充电的同时，还可以通过电源管理模块141为电子设备供电。在一些实施例中，电子设备10还可以同时包括有线充电器，充电管理模块140可以通过USB接口130接收有线充电器的充电输入。电子设备10的充电器同时包括无线充电器和有线充电器，使得电子设备既可以进行有线充电，也可以进行无线充电。

电源管理模块141用于连接电池142，充电管理模块140与处理器110。电源管理模块141接收电池142和/或充电管理模块140的输入，为处理器110，内部存储器121，外部存储器，显示屏194，摄像头193，和无线通信模块160等供电。

本申请实施例提供一种电子设备可以是手机、手环、智能手表、其他可穿戴设备(如耳机)等。在本申请实施例中具有无线充电功能的电子设备以智能手表为例进行说明。智能手表可以包括主板(如印制电路板，Printed circuit boards，“PCB”)，该主板上可以集成处理器110、内部存储器121、充电管理模块140、电源管理模块141等。当然，智能手表还可以包括其他组成器件，主板上还可以集成其他电路结构，本申请实施例对此不作限定。

图2的2b为该智能手表在XY平面的结构示意图。图2的2c为智能手表10在XZ平面的侧视图。

如图2的2b和2c所示，该智能手表10包括接收线圈101、PCB102以及布设在PCB102上的传感器103。接收线圈101包括多条环形的金属走线，该接收线圈101在应用时被接收线圈导磁材料包裹。接收线圈101所围成的形状所占面积与智能手表10的面积相关，可选地，该接收线圈101所围成形状的面积可以是该智能手表允许布设的最大面积。其中，2c中标号105用于表示智能手表10的外壳。

PCB102包括基体和金属层，基体可以作为金属层的承载体，该基体可以是金属材质(如铝)，也可以采用其他材质，如半玻纤板。电子元件位于基体上，以电连接金属层。该基体包括第一表面，第一表面可以是用于承载电子元件的一面，且第一表面是该基体中面积最大的表面，如图2所示的坐标系中XY所在的面。可选地，第一表面可以是平面也可以是曲面。

在一个示例中，充电线圈(如接收线圈/发射线圈)的缠绕轴线与PCB组件中第一表面的垂线之间的夹角小于预设角度阈值。该预设角度阈值的范围可以是0～30度，如充电线圈的缠绕轴线与第一表面的垂线之间的夹角可以是0度(参见图3的3a中充电线圈与PCB组件的位置)。

PCB组件可以位于接收线圈101的附近。具体地，PCB组件在第一表面的正投影为第一投影，充电线圈在第一表面的投影为第二投影，第二投影覆盖第一投影，或者，第一投影覆盖第二投影，或者，第一投影和第二投影部分重叠。PCB组件在第一表面的正投影还可以与该接收线圈101在第一表面的投影部分重叠。本示例中，以第二投影覆盖第一投影为例进行说明，如图2的2b所示。该PCB102包括至少一层金属层(如铜层)。PCB102用于承载电子元件以及电连接布设在PCB102上的电子元件，例如，PCB102上的电子元件可以是光电传感器，如PPG(光电容积描记,photo plethysmography)传感器103，该PPG传感器103可以用于监测人体健康参数，如血氧密度、心率等。

本示例中，智能手表10的中PCB102的基体的形状可以大体呈为圆形，在其他示例中，PCB102的基体还可以是其他任意形状，比如椭圆形、长方形，正方形、任意多边形、不规则形状等，本示例中不再一一列举。

需要说明的是，由于制作工艺的影响或在电子设备中布设空间的影响，该PCB102的基体的形状可能不是标准圆形、长方形、正方形，只要与标准的图形之间的误差在合理范围之内，则可以理解为基体的形状大体呈圆形、椭圆形、长方形，正方形。

值得一提的是，PCB组件与充电线圈之间的空间距离大于0，即PCB组件在基体的厚度方向与充电线圈不接触或者在第一表面的投影上，该PCB组件与充电线圈也不接触。

图3为示例性示出的智能手表10在无线充电过程中的产生的涡电流的示意图。

图3的3a中示出了该智能手表10中的接收线圈101、以及覆盖该接收线圈101的接收线圈导磁材料104。3a还示出了该无线充电器20中的发射线圈201以及包裹该发射线圈201的发射线圈导磁材料202。可选地，导磁材料可以是纳米晶，例如，该接收线圈导磁材料104可以为接收线圈纳米晶，发射线圈导磁材料202可以为发射线圈纳米晶。

当无线充电器20上电工作时，该发射线圈201上施加高频交流电(如K-MHz交流电)，发射线圈201上产生电磁场，该接收线圈101感应发射线圈201产生的电磁场，并将转换为电流。由于PCB102包括金属层，且该PCB102位于接收线圈101感应的电磁场中，此时PCB102中的金属材料(如铜皮)会由于涡流效应产生涡旋电流，涡旋电流(也称涡电流)会在导体内(如PCB中铜皮)产生焦耳热，导致PCB102及周围电子元件温度上升。如3a所示，107用于指示当前该PCB102产生的涡电流的电流密度。3a的107示出的电流密度分布中可以看出越靠近PCB102的边缘，电磁场的场强越大。

为了便于理解该涡电流，图3的3b和3c示出了该PCB102产生的电流密度分布示意图。如图3的3b所示，电流沿着该PCB102的第一表面的边缘流动，由于发射线圈201上施加的交流电，接收线圈101感应到交变磁场，该PCB102上将产生交流电，即某一时刻电流顺时针流动，某一时刻电流逆时针流动。3b中示出的电流方向为某一时刻的电流方向，例如，若施加在发射线圈上的交流电在(T 0,T 1)的时间范围内为电平大于0，在(T 1,T 2)的时间范围内电平小于0，那么在(T 0,T 1)范围内该PCB102产生的电流顺时针流动，如3b所示的方向；在(T 1,T 2)范围内的该PCB102产生的电流逆时针流动。3c示出了该PCB102产生的电流的电流密度示意图，如3c中的电流密度分布所示，越靠近PCB102的边缘，电流越强，越远离PCB102的边缘，电流越小。

图4为示例性示出的该智能手表在另一时刻的电流示意图。本示例中，在XY面上进行说明，该接收线圈101采用封闭的环形形状，以感应发射线圈201产生的交变电磁场，该PCB102的基体大体呈圆形。在该接收线圈101的内部区域，且不接触该接收线圈的位置部署PCB102，PCB102包括多个金属层，即PCB102与接收线圈101之间距离大于0。PCB102在交变电磁场产生的涡电流沿着PCB的外周缘流动，故该涡电流流经的环路形状与PCB102的形状有关，若PCB102为多边形，则涡电流形成的环路形状为多边形形状。若PCB102为圆形，则涡电流形成的环路形状为圆形，如图4中电流形成的环路的形状。由于PCB置于交变电磁场，该PCB中的电流方向跟随交变电磁场的改变而改变，如图4中该电流变为沿逆时针方向流动，与与图3中的电流方向相反。

智能手表10中包括多个传感器，以监测人体健康参数，例如，传感器可以是PPG传感器。通常需要在智能手表中布设多个PPG传感器，以确保智能手表10监测人体健康参数的准确性。参见图5，该图5中示出了该智能手表10结构的俯视图。该智能手表10包括接收线圈101、PCB102以及布设在PCB102上的PPG传感器103。本示例中接收线圈101包括3个金属走线，在3个金属走线所围成的区域内设置有PCB102。PCB102上布设有8个PPG传感器103；设置8个PPG传感器103可以确保该智能手表10的监测人体健康参数的准确性。

然而，受限于智能手表10的尺寸，其结构封闭紧凑，导致该智能手表10的散热环境差。当PCB102产生了涡电流，形成电磁炉效应，使得该PCB的金属层以及PCB上的电子元件发热，导致该智能手表在充电过程中出现严重的局部发热情况，影响用户的使用，同时，涡电流会导致PPG主板(即PCB102)的功耗增加，延长了充电时间，例如，5W的无线充电，PPG主板上会耦合1W的涡流热损耗。

图6为示例性示出的一种减小涡电流的PCB组件。如图6所示，相比于图5中智能手表的布局。本示例中，PCB组件中的PPG传感器103的个数从8个减至4个，虚线1021用于指示原PCB102的位置(即图5中PCB102的外周缘所在位置)。本示例中，PCB102采用规则的圆形，若图5中PCB102的半径为r0，图6中PCB102的半径为r,则减小PPG传感器的个数后，图6中PCB102相比图5中PCB102的直径减小了2r1，r1＝r0-r。

本示例中，通过减少PPG传感器103的个数，可以减小所需PCB102的面积。由于PCB102的面积减小，涡电流变小，从而减小了涡流损耗。但是，PPG传感器的个数减小，导致智能手表监测人体健康参数的灵敏度和准确性降低，影响用户的使用。

本申请实施例提供一种PCB组件，可以在不减少PPG传感器的个数的情况下有效减小涡电流，降低涡流损耗，提高充电效率，缩短无线充电的时间。

PCB102包括多层金属层，在第一表面的投影上，每层金属层包括至少2个开口，至少2个开口位于金属层的外轮廓。本示例中，金属层的外轮廓可以是该金属层在未开设开口时的边缘，即该金属层的外周缘。开口包括开口底边和开口侧边，开口底边可以是指背离开口方向的一侧边，如图7所示，开口108的开口底边为1081，开口侧边为1082和开口侧边1083。开口还包括开口底部，开口底部为该开口底边和该金属层的厚度所构成的表面，该开口底部的宽度为开口侧边与该开口底边的交点之间的距离在第一表面的投影。如在XY面上，开口侧边1082、开口侧边1083与开口底边1081的交点之间的距离。开口的深度为该开口在第一方向上的长度，第一方向为在第一表面上垂直于外轮廓的切线的方向，如图7中开口侧边1082的长度。其中，可以通过刻蚀、激光开槽、切割等方式在金属层上布设开口。

需要说明的是，每个开口均贯穿该PCB中的所有金属层。两个开口的开口底边可以贯通，如图7所示，该图7中示出了两个开口，该开口的布设方向的夹角围180度，两个开口的开口底边贯通，将金属层分割为两个承载部，每个承载部分别设置有4个PPG传感器。再如图8所示，布设方向垂直的两个开口的开口底边贯通(如图8中的两个开口形成如“L”的形状)；再如，还可以4个开口，每两个开口的开口底边贯通，将圆形金属层分割为4个扇形，如图8所示的4个扇形。

该开口108的开口侧边可以是直线。该开口108的开口侧边还可以是锯齿形状(图中未示出)。该开口108的长度的范围可以是大于0且小于等于该PCB102的直径。开口的开口底部的宽度可以根据PCB102上的电子器件个数和所需空间确定。

图7为示例性示出的一种PCB组件，该PCB中包括两个开口。具体地，该智能手表10包括接收线圈101、PCB102以及部署于PCB102上的PPG传感器103。该接收线圈101包括3个金属走线。PCB102位于3个金属走线所围成的区域内。如图7所示，两个108贯穿该PCB102，两个开口的开口底边贯通，以将PCB102划分面积相同的两个部分，该PCB102的每个部分分别布设置有4个PPG传感器103，8个PPG传感器103所在连线为圆弧形。可选地，该开口108的深度方向还可以是沿X方向。

涡电流沿PCB的边缘流通，涡电流流经的路径的电阻如公式(1)所示：

R＝ρL/S  公式(1)；

其中，ρ表示材料电阻率，L表示电流流经的路径的长度，S表示电流流经区域的横截面积，R表示电流流经的路径的电阻。根据公式(1)所示，当增加电流流经的路径L的长度，可以增大R的值。若电流流经的路径的电阻增加，在电压不变的情况下，电流将降低。根据焦耳热的热功率计算公式，如公式(2)所示：

P＝I²R  公式(2)；

其中，I表示电流，R表示电流流经路径的电阻。由于电流I与热功率成平方的关系，电流I影响要大于电阻R。若电流降低，焦耳热的热功率也将会降低。

本示例中，如图7所示PCB包括两个开口底边贯通的开口，该开口的深度方向为沿X轴向或Y轴方向延伸，将该PCB划分为两个部分。当PCB102处于交变电磁场时，该PCB102产生的涡电流沿该PCB的每个部分的边缘以及两个开口的开口侧边流动，由于PCB被划分成两个部分，增加了整个PCB的周长(如图7中增加了两个直径的长度)，也就是增加了涡电流流经的路径的长度。根据公式(1)可知，当涡电流流经的路径的长度增加时，该涡电流流经的路径的电阻增加，涡电流减小。根据公式(2)可知，涡电流降低，使得该PCB的热功率降低，避免了PCB以及PCB中电子元件的温度升高的问题。

在一些实施例中，该PCB102包括多条贯穿PCB102的开口108，多个开口可以进一步增加涡电流流经的路径的长度。如图8所示，该PCB102上开设有4个开口，四个开口的开口底边均贯通；4个开口108的深度方向分别沿X轴和Y轴延伸，以将该PCB102划分为四个扇形区域，每个扇形区域包括两个PPG传感器103,8个PPG传感器的连线形成圆弧形。

可选地，若该PCB102上开设4个开口，每两个开口底边贯通的开口可以相互平行，以将该PCB划分为3个区域。

本示例中，由于增加了开口的数量，开口侧边的数量增加，进一步增加了涡电流流经的路径的长度，有效隔断涡流场，减小了涡电流，进而减小了PCB的发热情况，降低了PCB的涡流损耗。

在一些实施例中，为了便于对PPG传感器的布设，开口可以位于该PCB102的外周缘，也即可以理解为至少2个开口均匀间隔设置于金属层的外轮廓。参见图9，该PCB102包括2个2个开口108，在PCB102的空闲区域开设2个开口108，该2个开口108间隔设置。2个开口108之间形成一个凸齿109。由于开口108在Z轴方向贯穿该PCB102，使得该开口108所在区域内没有金属层，PCB102上形成的涡电流将沿着开口108和凸齿109的边缘流动，增加了涡电流流经的路径的长度。同时由于开口108位于PCB102的空闲区域，不影响布设PPG传感器，空闲区域可以是未部署电子元件的区域。由于不影响电子元件的布局，可以提高该PCB组件的灵活应用。PCB均匀分布如图9所示的凸齿，相比于图5中的PCB的结构来说，涡流损耗可以降低30％。

在一些实施例中，PCB102包括多个开口，多个开口(如第一开口)均匀间隔设置于金属层的外轮廓，金属层在相邻两个开口108之间形成凸齿。若PCB的基体为圆形，该多个凸齿302可以环绕该PCB102的中心。凸齿包括凸齿顶边和凸齿侧边，开口侧边形成凸齿侧边。凸齿顶边为连接两条凸齿侧边的边，凸齿顶边的长度可以为0，例如，两条凸齿侧边相交于一点时，该凸齿顶边的长度为0。

可选地，该凸齿的凸起方向指向背离该PCB的中心的方向，即该凸齿沿第一方向凸起，凸齿的凸起方向即为该凸齿的齿底部指向齿顶部的方向。多个开口为至少2个开口，该凸齿的数目至少为2个。下面结合图10～图13，具体说明每个凸齿，以及包含多个凸齿的PCB组件。

如图10所示，PCB102上均匀分布有多个凸齿302。每个凸齿302为开设在PCB102上的相邻的两个开口108之间的结构。PCB102与接收线圈101之间的距离d1大于0，即PCB102的凸齿302与接收线圈101不接触。在该PCB102上截取区域301。

图11为PCB中相邻两个凸齿的局部示意图。如图11所示，凸齿包括齿顶部和齿底部，齿底部靠近相邻开口的开口底部；齿顶部包括凸齿顶边。凸齿302的形状由三个参数确定，分别为齿底部的宽度(如图11的a1)、齿顶部的宽度(如图11的b1)以及与该凸齿相邻的开口的深度(如图11的h)。凸齿中齿底部的宽度a1可以大于或等于齿顶部的宽度b1，如图11中的示出的凸齿。凸齿中齿底部的宽度a1可以小于齿顶部的宽度b1，如图12和图13中示出的凸齿302。其中，齿顶部的宽度为凸齿侧边与凸齿顶边的交点之间的距离在基体的第一表面的正投影，齿底部的宽度为开口底边与凸齿侧边的交点之间的距离在第一表面的正投影。相邻的凸齿的凸齿顶边与开口侧边之间的交点到开口底边的距离可以作为该开口的深度，如图11中，h为该开口的深度。由于凸齿是金属层在两个开口之间形成，故与该凸齿相邻的开口的深度影响该凸齿的形状。

开口的深度与该PCB102中器件的布局相关，需要保证该开口的开口底边与电子元件之间的距离大于预设距离阈值，预设距离阈值可以根据实际应用进行设置，例如，预设距离阈值可以是4mm。开口底边与电子元件之间大于预设距离阈值，可以确保电子元件有足够的布设空间，确保布设的电子元件的稳定性，避免出现电子元件从PCB上脱落的问题。

可选地，该PCB中各开口的尺寸和形状可以均相同，开口的深度均相同。相同尺寸和形状的开口使得相邻开口之间形成的凸齿的形状相同，也使得凸齿的电流平稳，避免出现部分区域的电流大，部分区域电流小的问题。

相邻两个凸齿302之间的最小距离d2大于0，且各个凸齿302的齿顶部的宽度与相邻两个凸齿302之间的最小距离d2的和值小于金属层的外周缘的周长，金属层的外周缘如图10中的双点虚线所围成的图形。例如，若PCB中各凸齿均相同的情况下，该d2满足公式(3)：

(d2+b1)*N≤C公式(3)；

其中，d2表示相邻两个凸齿之间的最小距离(间距)，b1表示凸齿的齿顶部的宽度，N为凸齿302的数目，C为该PCB102上所有凸齿302在第一表面上所围城的图形的周长(即金属层的外周缘的周长)。例如，该若PCB在第一表面上为标准的圆形，各凸齿在第一表面上所围成图形为圆形(即金属层的外周缘)，该围成的圆形的半径以凸齿的凸齿顶边到PCB102的中心的距离，如图10中的r1。

当确定凸齿302形状的三个参数后，即可确定出该凸齿302的形状。可选地，齿底部的宽度与齿顶部的宽度之间的凸齿侧边可以是直线，弧线、不规则的直线(曲线)。例如，如图11中11a所示，位于齿底部的宽度a1与齿顶部的宽度b1之间的两条凸齿侧边可以是垂线段。如11d所示，位于齿底部的宽度a1与齿顶部的宽度b1之间的两条凸齿侧边可以是弯折线。

凸齿302中凸齿顶边可以直线、弧线、弯折直线(曲线)等。例如，图11的11a所示，凸齿302中凸齿顶边为直线，该直线与齿顶部的宽度b1重合。如11c所示，凸齿302中背离PCB102的中心的一侧的边为弧线。如11d所示，凸齿302的凸齿顶边可以为弯折线。

其中，图11的11a、11c和11d中齿底部的宽度a1等于齿顶部的宽度b1。图11的11b中齿底部的宽度a1大于齿顶部的宽度b1。

本示例中，PCB102开设有多个开口108，以在该PCB102的边缘形成多个凸齿302，凸齿302的凸齿侧边可以是弧线、弯折线(或曲线)，进一步增加了涡电流流经路径的长度。从而减小涡电流，降低涡流损耗，避免位于PCB以及PCB上的器件出现温度上升的问题。

当凸齿的齿底部的宽度a1大于齿顶部的宽度b1时，齿底部的宽度形成的电阻小于齿顶部的宽度形成的电阻，电流从电阻大的地方向电阻小的地方流动比从电阻小的地方向电阻大的地方流动容易，导致电流很容易流出凸齿。

在一些实施例中，为了增加留存于凸齿中的电流，凸齿的齿底部的宽度a1小于齿顶部的宽度b1。下面结合图12说明该凸齿。

涡电流在流动过程中，由于存在趋肤效应，电流会被压入凸齿中。当齿底部的宽度a1小于齿顶部的宽度b1时，该齿底部所在截面形成的电阻大于齿顶部所在截面形成的电阻。由于电流可以很容易从电阻大的地方流向电阻小的地方，从而使得电流可以很容易流入凸齿的内部。而电流很难从电阻小的地方流向电阻大的地方，使得只有少部分电流可以流出凸齿，大部分电流在凸齿内流动，增加了留存于凸齿中的电流，从而使得相邻凸齿之间的电流联系被切断。

可选地，齿底部的宽度a1越小，齿底部形成的电阻越大。齿底部的宽度a1可以在保证PCB的强度的情况下尽可能的短，避免出现PCB在断裂的情况。齿顶部的宽度b1的限制条件为：相邻两个凸齿302不接触，即相邻两个凸齿302之间的最小间距大于0，如图12中3个图所示的d2均大于0。

参见图12的12a，在第一表面内，该凸齿的齿底部的宽度a1小于齿顶部的宽度b1,凸齿侧边可以是直线，以形成梯形形状的凸齿。在第一表面内，凸齿侧边还可以是曲线，如12c所示。

可选地，在第一表面内，凸齿302的凸齿顶边可以是弯折线，如12b所示，该凸齿顶边可以包括多个弯折的形状，如12b所示包括6个弯折形状。

在本示例中，由于齿底部的宽度小于齿顶部的宽度，齿底部形成的阻抗大于齿顶部形成的阻抗，使得涡电流可以很容易流入该凸齿中。同时由于齿顶部形成的电阻小，增加了电流流出凸齿的难度，从而可以最大程度保留流入凸齿中的电流，切断相邻两个凸齿之间电流的联系，减小了涡电流，降低涡流损耗。

在另一个实施例中，若凸齿的三个参数均确定之后，为了增加凸齿的周长，避免齿底部过于窄小，出现断裂的情况；该凸齿还包括齿中部。凸齿302的齿中部位于齿顶部和齿底部之间，并连接齿顶部和齿底部。如图13的13a所示，齿中部包括该凸齿302中e1所在截面，e1可以为该凸齿的两条凸齿侧边之间的最短距离。或者，e1可以为该凸齿的两条凸齿侧边之间的最大距离，如图13的13b、13c。

凸齿可以是既小于齿顶又小于齿底。参见图13的13a，齿底部的宽度a1的大于齿中部的宽度e1，且齿中部的宽度e1小于齿顶部的宽度b1。该与凸齿302相邻的开口深度的限制条件可以图12中与凸齿302相邻的开口深度的限制条件的描述，此处不再进行赘述。位于齿底部和齿中部之间的侧边可以直线、曲线或弯折线等。可选地，如图13的13a所示，本示例中位于齿底部和齿中部之间的侧边以直线为例。位于齿中部和齿顶部之间的侧边可以是曲线，弯折线或直线等。本示例中，位于齿部中和齿部之间的侧边以曲线为例。凸齿顶边可以是曲线，曲线弯曲的方向指向该PCB302。

本示例中，在第一表面内，位于齿底和齿中之间的两条侧边，由于齿底部的宽度a1大于齿中部的宽度e1，可以增加该凸齿的周长，也即增加了涡电流流经的路径的长度，可以进一步降低涡电流。同时，PCB上有高传输速率的需求，该PCB需要保留铜皮地的面积，在第一表面内，具有齿中部的凸齿中增大了凸齿的面积，从而增加了PCB中铜皮的面积，与图12的12d相比，图13中的PCB的凸齿增加了信号有效地的面积，给信号铺地带来了便利。PCB均匀分布如图13的13a所示的凸齿，相比于图5中的PCB的结构来说，涡流损耗可以降低40％～50％。

在另一个实施例中，齿中部的宽度还可以是大于或等于齿顶部的宽度，该齿中部的宽度还大于齿底部的宽度，如图13的13b～13d。其中，13b和13c中齿顶部的宽度为0(即b1＝0)。需要说明的是，凸齿顶边的长度可以为0，如图13的13b所示，齿顶部的宽度为凸齿侧边与凸齿顶边的交点之间的距离在第一表面的正投影。齿中部的宽度大于齿顶部的宽度以及齿底部的宽度，如图13的13b所示。如图13的13d中，齿中部的宽度等于齿顶部的宽度，齿中部的宽度大于齿底部的宽度。

在一些实施例中，为了进一步减小涡电流，还可以从PCB中切除空闲区域，空闲区域为未设置电子元件的区域。当从PCB中切除空闲区域，减小金属层的面积，并在第一表面的投影上增大金属层与接收线圈之间距离。

参见图14，从该PCB102切除空闲区域1021，形成第二开口108-1，在PCB102的其他边缘区域均匀分布有多个第一开口108-2，形成多个凸齿302。其中，第二开口108-1的开口底部的宽度大于第一开口108-2的开口底部的宽度。开口底部为该开口底边和该金属层的厚度所构成的表面，该开口底部的宽度为开口侧边与该开口底边的交点之间的距离在第一表面的投影。

凸齿302可以采用如图12的12c所示的结构或图13中13a的凸齿302。标号303为截取区域。图15示出了凸齿中电流的分布示意图。

图15中放大的凸齿302中，在第一表面内，电流从PCB102的齿底部的宽度的位置流向齿顶部的宽度的位置，该凸齿的齿顶部所处位置包括两个窄小区域3021和3022，该窄小区域3021和3022的形状类似三角形，越靠近窄小区域的顶端，顶端的两个边之间的距离越小，电阻越大。因此，电流很容易流入两个窄小区域中，且不易从窄小区域中流出，进一步保留了凸齿302中的电流。同时，由于凸齿302中齿底部的宽度小于齿顶部的宽度，电流不易从齿底部处流出，而是在该凸齿302的内部形成了循环电流，仅有少部分电流流出，切断了相邻两个凸齿302之间的电流联系。PCB采用如图15所示结构，相比于图5中的PCB的结构来说，涡流损耗可以降低80％。

图16为示例性示出的PCB在智能手表中的示意图。

如图16所示，PCB102位于接收线圈所处围成的区域内，该PCB102的结构采用如图15中的结构。需要说明的是，PCB中包括多层金属层，则每层金属层均采用如图15所示的结构。图17示出了如图16所示的PCB中涡电流的电流分布示意图。图17中，电流由于趋肤效应，沿着PCB的边缘流动，越靠近PCB的边缘，电流分布多，越靠近PCB的中心，电流分布少。相比于图3的3c中PCB中的涡电流，图17中的PCB中的涡电流降低明显。

在一些实施例中，智能手表中还设置有磁石，磁石可以作为发射端和接收端之间的定位装置，便于电子设备快速正确定位，同时磁石还可以增强发射和接收线圈间磁通量，提高传输效率。如图18所示，磁石401位于位于PCB102的中心位置且位于PCB102中靠近电子设备显示屏的一面，磁石401所在平面与PPG传感器103所在背离。

当智能手表10中设置有磁石401时，PCB102的边缘区域开设有多个开口，相邻开口之间形成凸齿302。凸齿302可以如图11～图13中的任意一种。PCB102还可以采用如图16所示的结构。

本示例中，凸齿302设置于PCB102的边缘，该PCB102结构在减小涡电流的同时不影响对PCB102中元器件的布局，使得可以灵活在电子设备中应用。

本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。

本申请实施例的说明书和权利要求书中的术语“第一”和“第二”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述对象的特定顺序。例如，第一目标对象和第二目标对象等是用于区别不同的目标对象，而不是用于描述目标对象的特定顺序。

在本申请实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的

任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。

在本申请实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是指两个或两个以上。例如，多个处理单元是指两个或两个以上的处理单元；多个系统是指两个或两个以上的系统。

本申请各个实施例的任意内容，以及同一实施例的任意内容，均可以自由组合。对上述内容的任意组合均在本申请的范围之内。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (17)

1.一种印制电路板PCB组件，其特征在于，包括：基体，所述基体包括第一表面；至少一层金属层，所述金属层位于所述基体上；电子元件，所述电子元件设置于所述基体上，所述电子元件与所述金属层电连接；

在所述第一表面的正投影上，所述金属层包括至少两个开口，所述至少两个开口设置于所述金属层的外轮廓。

2.根据权利要求1所述的PCB组件，其特征在于，所述开口包括第一开口，所述第一开口具有相同的形状和尺寸；

所述第一开口均匀间隔地设置于所述金属层的外轮廓。

3.根据权利要求2所述的PCB组件，其特征在于，所述金属层在所述至少两个开口之间形成凸齿，所述开口包括开口底边和开口侧边，所述凸齿包括凸齿顶边和凸齿侧边，所述开口侧边形成所述凸齿侧边；

所述凸齿包括齿底部和齿顶部，所述齿底部的宽度大于或等于所述齿顶部的宽度，其中，所述齿底部的宽度为所述凸齿侧边与所述开口底边的交点之间的距离在所述第一表面的正投影，所述齿顶部的宽度为所述凸齿侧边与所述凸齿顶边的交点之间的距离在所述第一表面的正投影。

4.根据权利要求2所述的PCB组件，其特征在于，所述金属层在所述至少两个开口之间形成凸齿，所述开口包括开口底边和开口侧边，所述凸齿包括凸齿顶边和凸齿侧边，所述开口侧边形成所述凸齿侧边；

所述凸齿包括齿底部和齿顶部，所述齿底部的宽度小于所述齿顶部的宽度，其中，所述齿底部的宽度为所述凸齿侧边与所述开口底边的交点之间的距离在所述第一表面的正投影，所述齿顶部的宽度为所述凸齿侧边与所述凸齿顶边的交点之间的距离在所述第一表面的正投影。

5.根据权利要求3或4所述的PCB组件，其特征在于，所述开口的开口底边与所述电子元件之间的距离大于预设距离阈值。

6.根据权利要求3或4所述的PCB组件，其特征在于，所述凸齿还包括齿中部，所述齿中部位于所述齿底部与所述齿顶部之间，并连接所述齿顶部与所述齿底部；

所述齿中部的宽度小于所述齿顶部的宽度且小于所述齿底部的宽度，其中，所述齿中部的宽度为所述凸齿中两个所述凸齿侧边之间的最短距离在所述第一表面的正投影。

7.根据权利要求3或4所述的PCB组件，其特征在于，所述凸齿还包括齿中部，所述齿中部位于所述齿底部与所述齿顶部之间，并连接所述齿顶部与所述齿底部；

所述齿中部的宽度大于所述齿顶部的宽度且大于所述齿底部的宽度，或者，所述齿中部的宽度等于所述齿顶部的宽度且大于所述齿底部的宽度，其中，所述齿中部的宽度为所述凸齿中两个所述凸齿侧边之间的最大距离在所述第一表面的正投影。

8.根据权利要求3或4所述的PCB组件，其特征在于，在第一表面的正投影上，相邻两个所述凸齿之间的最小距离大于零。

9.根据权利要求2～8中任一项所述的PCB组件，其特征在于，所述开口还包括至少一个第二开口，所述开口包括开口底部；

所述第二开口的开口底部的宽度大于所述第一开口的开口底部的宽度，其中，所述开口底部的宽度为所述开口底边与所述开口侧边的交点之间的距离在所述第一表面的正投影。

10.根据权利要求3～8中任一项所述的PCB组件，其特征在于，所述至少两个开口的开口底边贯通，以将所述金属层分割为至少两个承载部。

11.根据权利要求3～8中任意一项所述的PCB组件，其特征在于，所述凸齿侧边、所述凸齿顶边、所述开口底边为直线、弧线、曲线或折线的任意一种或两种以上的组合。

12.根据权利要求1～9中任意一项所述的PCB组件，其特征在于，所述基体的形状为圆形、多边形、正多边形、椭圆形或其它不规则图形。

13.一种电子设备，其特征在于，包括：

充电线圈；

如权利要求1～12中任一项所述的PCB组件；

所述充电线圈与所述PCB组件之间的空间距离大于零。

14.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述充电线圈的缠绕轴线与所述第一表面的垂线之间的夹角小于预设角度阈值；

所述PCB组件在所述第一表面的正投影为第一投影，所述充电线圈在所述第一表面的投影为第二投影，所述第二投影覆盖第一投影。

15.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述充电线圈的缠绕轴线与所述第一表面的垂线之间的夹角小于预设角度阈值；

所述PCB组件在所述第一表面的正投影为第一投影，所述充电线圈在所述第一表面的投影为第二投影，所述第一投影覆盖所述第二投影。

16.根据权利要求13～15中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子元件包括多个光电传感器；

所述多个光电传感器设置于所述基体上。

17.根据权利要求16所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为可穿戴设备，所述基体的形状大体呈圆形；

所述光电传感器包括8个光电容积描记PPG传感器，所述PPG传感器围绕所述基体的形心均匀设置于所述基体上。

Images