CN116028284B - 一种电子设备 - Google Patents

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Abstract

本申请提供了一种电子设备，涉及电子产品技术领域。电子设备包括：电路板、外围设备和连接器；连接器包括相互插接配合的第一插接件和第二插接件，第一插接件包括第一引脚和第二引脚，第一引脚与处理器的检测引脚连接，第二引脚与接地点连接；第二插接件包括对接第一引脚的第三引脚，以及对接第二引脚的第四引脚，第三引脚与第四引脚短接，构成从检测引脚至接地点的检测电路；处理器通过对检测电路进行检测的检测结果确定外围设备与电路板之间是否连接异常。处理器可以通过检测引脚对检测电路进行检测，确定外围设备与电路板之间是否连接异常，从而可以在不破坏电子设备的硬件状态的情况下，检测外围设备与电路板之间是否连接正常。

Description

一种电子设备
技术领域
本申请涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种电子设备。
背景技术
目前，电子设备中的外围设备越来越多，外围设备与电子设备中的电路板电连接。在电子设备的使用过程中，当外围设备出现故障时，会导致电子设备的相关功能无法使用。外围设备与电路板之间连接异常时，会导致外围设备故障；外围设备自身出现异常时，也会导致外围设备故障。在外围设备故障时，需要检测外围设备与电路板之间是否连接正常，以确定外围设备的故障原因是外围设备与电路板之间连接异常导致，或者是外围设备自身存在异常导致。
但是，对于装机完成后的电子设备，在不破坏电子设备的硬件状态的情况下，无法对外围设备与电路板之间的连接进行检查，导致无法确定外围设备与电路板之间是否连接正常，从而导致在外围设备故障时，无法对故障原因进行排查。因此，亟需一种检测方法，能够在不破坏电子设备的硬件状态的情况下，检测外围设备与电路板之间是否连接正常。
发明内容
本申请提供了一种电子设备，通过连接器中短接的两个引脚，构成从处理器的检测引脚至接地点之间的检测电路，通过对检测电路的检测，可以在不破坏电子设备的硬件状态的情况下，检测外围设备与电路板之间是否连接异常。
第一方面，提供一种电子设备，包括电路板、外围设备和连接器；连接器包括相互插接配合的第一插接件和第二插接件，所述第一插接件设置于所述电路板，所述第二插接件与所述外围设备连接；所述电路板上设置有处理器，所述第一插接件包括第一引脚和第二引脚，所述第一引脚与所述处理器的检测引脚连接，所述第二引脚与所述电路板上的接地点连接；所述第二插接件包括对接所述第一引脚的第三引脚，以及对接所述第二引脚的第四引脚，所述第三引脚与所述第四引脚短接。
本申请实施例，在连接器的第一插接件中设置第一引脚和第二引脚，在第二插接件中对接第一引脚的第三引脚和对接第二引脚的第四引脚短接，第一引脚连接处理器的检测引脚，第二引脚连接电路板上的接地点，以构成从检测引脚至接地点的检测电路。使处理器可以通过检测引脚对检测电路进行检测，根据检测结果确定外围设备与电路板之间是否连接异常，从而可以在不破坏电子设备的硬件状态的情况下，检测外围设备与电路板之间是否连接正常。
可选地，电子设备中包括多个外围设备，以及每个外围设备分别对应的所述连接器；多个所述连接器中的所述第一引脚和所述第二引脚依次串联在所述检测引脚和所述接地点之间。
本申请实施例，多个外围设备分别对应的连接器通过第一引脚和第二引脚串联，可以构成多个外围设备对应的一个检测电路，使处理器可以通过一个检测引脚对多个外围设备分别与电路板之间的连接进行检测。当电子设备中包括较多数量的外围设备，并且需要在每个外围设备故障时，对故障原因进行排查时，多个外围设备可以共用同一个检测引脚，不需要为每个外围设备设置单独的检测引脚，可以减少处理器的引脚使用量。
可选地，电子设备中包括多个外围设备，以及每个外围设备分别对应的所述连接器；检测引脚为模拟引脚，模拟引脚通过上拉电阻元件与所述电路板上的电源连接；多个连接器中的所述第一引脚并联于所述模拟引脚，多个所述连接器中的所述第二引脚分别通过对应的下拉电阻元件连接所述接地点。
本申请实施例中，多个外围设备分别对应的连接器中的第一引脚并联于同一个检测引脚，每个连接器中的第二引脚通过拉下电阻元件连接接地点，构成每个外围设备分别对应的一条检测电路，使处理器可以通过一个检测引脚对多个外围设备分别与电路板之间的连接进行检测。当电子设备中包括较多数量的外围设备，并且需要在每个外围设备故障时，对故障原因进行排查时，多个外围设备可以共用同一个检测引脚，不需要为每个外围设备设置单独的检测引脚，可以减少处理器的引脚使用量。
可选地，多个所述连接器中的所述第二引脚分别通过不同阻值的所述下拉电阻元件连接所述接地点；所述处理器在所述实际电压高于所述电压阈值时，从多个参考电压中确定与所述实际电压匹配的目标参考电压，并确定所述目标参考电压对应的目标外围设备与所述电路板之间连接异常；其中，所述目标参考电压包括所述目标外围设备与所述电路板之间连接异常、且其他所述外围设备与所述电路板之间连接正常时，所述模拟引脚的电压。
本申请实施例中，当检测引脚为模拟引脚，多个连接器中的第二引脚通过不同阻值的下拉电阻连接接地点时，处理器可以根据模拟引脚的实际电压，确定多个外围设备中与处理器之间连接异常的目标外围设备，在减少处理器的引脚使用量的同时，可以从多个外围设备中确定与电路板之间连接异常的外围设备，对外围设备的故障原因进行准确的排除。
可选地，所述检测引脚为模拟引脚，所述模拟引脚通过上拉电阻元件与所述电路板上的电源连接，所述第二引脚通过下拉电阻元件与所述接地点连接。
可选地，所述第一引脚和所述第三引脚设置在所述连接器的一端，所述第二引脚和所述第四引脚设置在所述连接器的另一端。
可选地，所述第一引脚和所述第三引脚设置在所述第二引脚和所述第四引脚的斜对角。
本申请实施例中，将第一引脚和第三引脚组成的一对引脚设置在连接器的一端，将第二引脚和第四引脚组成的另一对引脚设置斜对角，在检测过程中，若检测确定检测电路导通，则可以确定连接器的上下两端和左右两端均接触正常。在故障原因排查时，可以对连接器左右两端的接触情况和上下两端的接触情况同时进行检测。当外围设备故障、检测电路导通时，可以排除连接器的左右两端接触异常、以及上下两端接触异常的故障原因。
可选地，所述外围设备通过柔性电路板与所述第二插接件连接，所述柔性电路板上设置有多条引线；所述第三引脚与所述第四引脚通过短接线短接，所述短接线环绕所述多条引线，布设在所述柔性电路板上。
本实施例中，当外围设备故障时，若检测确定检测电路导通，外围设备与电路板之间连接正常，不仅可以确定连接器的左右两端均接触正常、上下两端均接触正常，而且可以确定柔性电路板的左侧未撕裂、且右侧均未撕裂。在排除外围设备的上下两端接触异常、左右两端接触异常的故障原因的同时，可以排除柔性电路板左侧撕裂和右侧撕裂的故障原因。
可选地，所述外围设备通过柔性电路板与所述第二插接件连接，所述柔性电路板上设置有多条引线；
所述第三引脚与所述第四引脚通过短接线短接，所述短接线布设在所述柔性电路板上，并从所述多条引线的一侧延伸至所述外围设备。
可选地，所述第三引脚与所述第四引脚通过短接线短接，所述短接线设置于所述第二插接件。
可选地，所述检测引脚为通用输入输出引脚或模拟引脚。
可选地，多个所述外围设备为功能相同的外围设备。
可选地，所述检测引脚通过上拉电阻元件与所述电路板上的电源连接。
可选地，所述连接器为板对板连接器或零插入力连接器。
可选地，所述电路板为主板、副板或小板。
附图说明
图1是相关技术中的一种电子设备内部的示意性框图。
图2是相关技术中的一种电子设备内部的分解示意图。
图3是本申请实施例提供的一种电子设备的整体结构示意图。
图4是本申请实施例提供的一种电子设备内部的示意性框图。
图5是本申请实施例提供的一种电子设备内部的分解示意图。
图6是本申请实施例提供的一种检测流程示意图。
图7是本申请实施例提供的再一种电子设备内部的分解示意图。
图8是本申请实施例提供的再一种电子设备内部的分解示意图。
图9是本申请实施例提供的再一种电子设备内部的分解示意图。
图10是本申请实施例提供的再一种电子设备内部的分解示意图。
图11是本申请实施例提供的再一种电子设备内部的分解示意图。
图12是本申请实施例提供的再一种电子设备内部的示意性框图。
图13是本申请实施例提供的再一种电子设备内部的示意性框图。
图14是本申请实施例提供的再一种电子设备内部的示意性框图。
图15是本申请实施例提供的一种电路原理图。
图16是本申请实施例提供的另一种检测流程示意图。
附图标记：
1、电路板；11、接地点；12、电源；13、上拉电阻元件；14、下拉电阻元件；2、外围设备；3、连接器；31、第一插接件；311、第一引脚、312、第二引脚；32、第二插接件；321、第三引脚；322、第四引脚；323、短接线；4、处理器；5、柔性电路板；51、引线。
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“侧”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于安装的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中，需要说明的是，术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。
还需说明的是，本申请实施例中以同一附图标记表示同一组成部分或同一零部件，对于本申请实施例中相同的零部件，图中可能仅以其中一个零件或部件为例标注了附图标记，理解的是，对于其他相同的零件或部件，附图标记同样适用。
随着科技的发展与经济的进步，手机、平板电脑、笔记本电脑、手持计算机、可穿戴设备、虚拟现实设备等电子设备迅速普及，极大地促进了社会的发展、方便了人们的生活。电子设备中通常包括壳体，以及位于壳体内的各类电子元件，电子元件例如电路板(printedcircuitboard，PCB)、设于电路板上的处理器、蓄电池以及摄像头、闪光灯、麦克风、扬声器等，但不限于此。
其中，电子设备中的各类电子元件中包括设置在电路板上的电子元件，以及设置电路板外围的外围设备(Peripherals)。外围设备通常通过连接器与电路板连接，连接器包括相互匹配的两个插接件，一个插接件为插头，另一个插接件为插座，每个插接件包括多个引脚。连接器中的一个插接件安装在电路板上，另一个插接件与外围设备连接，设置在电路板上的插接件可以称之为第一插接件，与外围设备连接的插接件可以称之为第二插接件。
图1是相关技术中的一种电子设备内部的示意性框图，图2是相关技术中的一种电子设备内部的分解示意图，电子设备中包括电路板1、外围设备2和连接器3，电路板1上设置有处理器4。连接器3包括第一插接件31和第二插接件32，第一插接件31安装在电路板1上，第二插接件32通过柔性电路板5与外围设备2连接。柔性电路板5上印刷有多条引线，每条引线的一端与第二插接件32中的一个引脚连接，另一端与外围设备2连接。第一插接件31中的矩形框310表示第一插接件31中的引脚，第二插接件32中的矩形框320表示第二插接件32中的引脚，虚线61连接的两个引脚表示第一插接件31和第二插接件32中对接的两个引脚，当第一插接件31与第二插接件32互相插接配合组成连接器3时，第一插接件31和第二插接件32中对接的两个引脚接触连接，以实现外围设备2与电路板3之间的电连接。
在电子设备的装机过程中，连接器的两个插接件通过人工扣合，人工扣合时可能存在扣合不到位的情况，导致两个插接件之间接触异常，即连接器接触异常。并且，在电子设备的使用过程中，电子设备在受到震动或其他外力时，可能会使两个插接件出现松动，导致连接器接触异常。当连接器接触异常时，两个插接件中对接的两个引脚无法接触连接，导致外围设备与电路板无法正常连接，从而会导致外围设备故障。实际应用中，外围设备由于自身的质量因素或者其他因素出现异常时，也会导致外围设备故障。
在电子设备装机完成之后，当外围设备出现故障时，在不破坏电子设备的硬件状态的情况下，无法对外围设备和连接器进行检查，导致无法确定故障原因是由外围设备自身出现异常导致，还是由外围设备与电路板之间连接异常导致。因此，在外围设备故障时，需要检测外围设备与电路板之间是否连接异常，当检测确定外围设备与电路板之间连接异常时，大概率上可以确定外围设备的故障是由外围设备与电路板之间连接异常导致。相反的，当检测确定外围设备与电路板之间连接正常时，可以排除外围设备与电路板之间连接异常的故障原因，确定外围设备的故障是由外围设备本身出现异常导致。因此，亟需一种检测方法，能够在不破坏电子设备的硬件状态的情况下，检测外围设备与电路板之间是否连接正常，以在外围设备故障时，对故障原因进行排查。
有鉴于此，本申请实施例提供一种电子设备，电子设备中包括电路板、外围设备和连接器，电路板上设置有处理器。通过连接器中的引脚构成从处理器的检测引脚至接地点的检测电路，检测电路的一端与检测引脚连接，另一端连接接地点。处理器可以通过检测引脚对检测电路的通断进行检测，根据检测电路的通断判断外围设备与电路板之间是否连接异常，使处理器可以在不破坏电子设备的硬件状态的情况下，检测外围设备与电路板之间是否连接异常。
可选地，本申请实施例提供的电子设备可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、手持计算机、可穿戴设备、虚拟现实设备等电子设备，但不限于此。
图3是本申请实施例提供的一种电子设备的整体结构示意图，电子设备包括壳体7和显示屏8，显示屏8安装在壳体7上。壳体7构造出电子设备的外形，壳体7可以是为金属壳体，比如镁合金、铝合金、不锈钢等金属。此外，还可以是塑胶壳体、玻璃壳体、陶瓷壳体等，但不限于此。
如图3所示，壳体7包括边框71和后盖72，后盖72固定连接于边框71的后端面，显示屏8固定连接于边框71的前端面。壳体7内还设有中框(图中未示出)，中框与边框71相连，显示屏8固定贴合于中框的前侧面，中框的后侧面与后盖72之间形成安装腔体，安装腔体内安装电路板、设于电路板上的处理器、蓄电池以及摄像头、闪光灯、麦克风、扬声器等各类电子元件，但不限于此。
其中，电路板又称线路板、印刷电路板或者印刷线路板等，是电子元件进行电气连接的基本载体，其主要功能是支撑电子元件以及互连电子元件。按照层数进行划分，电路板通常包括单面板、双面板和多层板。按照是否能够弯曲形变，线路板又被分成柔性电路板(flexible printed circuit，FPC)、硬性电路板(硬板)以及软硬结合板。柔性电路板是用柔性的绝缘基材(例如聚酰亚胺或聚酯薄膜)制成的印刷电路板，通常也被称作柔性线路板或者软板。柔性电路板可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。
以手机为例，电路板包括主板和小板，主板和小板设置在中框与后盖72之间。主板上设置有片上系统(System on Chip，SoC)和电源管理芯片等，片上系统内可以设置处理器。小板上可以设置LED灯、喇叭、麦克风，以及通用串行总线(universal serial bus，USB)接口等，小板可以通过FPC与主板电连接。其中，当手机为折叠手机时，电路板还包括副板，主板设置在其中一个显示屏对应的中框和后盖之间，副板设置在另一个显示屏对应的中框和后盖之间，主板与副板之间通过连接器连接。
处理器可以包括中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、应用处理器(application processor，AP)、调制解调处理器、图形处理器(graphics processingunit，GPU)、图像信号处理器(image signal processor，ISP)、控制器、视频编解码器、数字信号处理器(digital signal processor，DSP)，基带处理器和/或神经网络处理器(neural-network processing unit，NPU)等各类处理器，但不限于此。
外围设备例如图3所示的显示屏8，设置于后盖72的指纹模组721和摄像头722，但不限于此。外围设备通常通过连接器与电路板连接，连接器例如零插入力(zero insertionforce，ZIF)连接器和板对板(Board To Board，BTB)连接器。
示例性地，图4是本申请实施例提供的一种电子设备内部的示意性框图，图5是本申请实施例提供的一种电子设备内部的分解示意图，电子设备包括电路板1、外围设备2和连接器3；连接器3包括相互插接配合的第一插接件31和第二插接件32，第一插接件31设置于电路板1，第二插接件32与外围设备2连接；电路板1上设置有处理器4，第一插接件31包括第一引脚311和第二引脚312，第一引脚311与处理器4的检测引脚连接，第二引脚312与电路板1上的接地点11连接；第二插接件32包括对接第一引脚311的第三引脚321，以及对接第二引脚312的第四引脚322，第三引脚321与第四引脚322短接。
其中，由于第一引脚311与检测引脚连接，第二引脚312与接地点连接，第三引脚321与第四引脚322短接，因此可以构成从检测引脚至接地点11的检测电路；处理器4可以通过对检测电路进行检测，并根据检测结果确定外围设备与电路板之间是否连接异常。
可选地，本申请实施例提供的电路板可以是主板或小板，当电子设备为可折叠的电子设备(例如手机)时，电路板也可以是副板。电路板可以包括但不限于上述举例中的主板、小板和副板。
可选地，本申请实施例提供的连接器可以是BTB连接器或ZIF连接器，但不限于此。
可选地，本申请实施例提供的外围设备可以是显示屏、摄像头和指纹模组、以及电子设备的主板、小板或者副板等。
示例性地，第三引脚321和第四引脚322之间可以通过短接线323短接，短接线323可以设置在第二插接件32上。第一插接件31中还包括除第一引脚311和第二引脚312之外的其他引脚，其他引脚与图2所示的引脚310相同；第二插接件32中还包括除第三引脚321和第四引脚322之外的其他引脚，其他引脚与图2所示的引脚320相同。
本实施例中，第一引脚311对接第三引脚321，第二引脚312对接第四引脚322，由于第三引脚321和第四引脚322短接，因此可以构成从处理器4的检测引脚起，先经过对接的第一引脚311和第三引脚321，然后经过对接的第二引脚312和第四引脚322，最后达到接地点11的检测电路。检测电路的一端为检测引脚，另一端为接地点，中间串联第一引脚311和第三引脚321，并串联第二引脚312和第四引脚322。
当连接器3接触正常时，第一引脚311与第三引脚321接触连接，第二引脚312与第四引脚322接触连接，并且第一插接件31中除第一引脚311和第二引脚312之外的其他引脚分别与第二插接件32中对应的一个引脚接触连接。此时，可以实现外围设备2与电路板1之间的正常连接，并且检测电路处于导通状态。图5中虚线62表示第一引脚311与第三引脚321接触连接，虚线63表示第二引脚312与第四引脚322接触连接。
相反的，当连接器3接触异常时，第一引脚311与第三引脚321之间的接触连接断开，第二引脚312与第四引脚322之间的接触连接断开，检测电路处于断开状态，并且第一插接件31和第二插接件32中其他对应的两个引脚之间的接触连接也断开，外围设备2与电路板1之间连接异常。
可选地，检测引脚可以是处理器的多个通用输入输出(General-purpose input/output，GPIO)引脚中的一个通用输入输出引脚。当连接器3接触正常时，检测电路导通，使检测引脚与接地点11短路连接，接地点11可以将检测引脚的电压拉低为低电平。而当连接器3接触异常时，第一引脚311与第三引脚321之间的接触连接断开，或者第二引脚312与第四引脚322之间的接触连接断开，或者第一引脚311与第三引脚321之间的连接断开、且第二引脚312与第四引脚322之间的接触连接断开，此时检测电路处于断开状态，检测引脚与接地点11之间的连接断开，检测引脚处于悬空状态，检测引脚的电压为高电平或者无电压。
因此，处理器可以根据检测引脚的电压，判断检测电路处于导通状态或断开状态，当检测电路处于导通状态时，可以确定连接器3接触正常，进而可以确定外围设备2与电路板1之间连接正常。相反的，当检测电路处于断开状态时，可以确定连接器3接触异常，进而可以确定外围设备2与电路板1之间连接异常。具体的，当处理器4检测到检测引脚的电压为低电平时，可以确定检测电路导通，外围设备2与电路板1之间连接正常；当处理器4检测到检测引脚的电压为高电平时，可以确定检测电路断开，外围设备2与电路板1之间连接异常。
其中，当检测电路导通时，从检测引脚至接地点11之间有电流流过，当检测电路断开时，从检测引脚至接地点11之间无电流流过。因此，处理器4可以获取检测引脚的电流，当检测引脚有电流输出或输入时，可以确定检测电路导通，外围设备2与电路板1之间连接正常；当检测引脚无电流输出或输入时，确定检测电路断开，外围设备2与电路板1之间连接异常。
如图6所示，图6是本申请实施例提供的一种检测流程示意图，在启动检测之后，处理器首先执行步骤601，控制检测引脚输出高电压，将检测引脚的电压拉高为高电平。此时，若检测电路导通，接地点11与检测引脚短接，接地点11会将检测引脚的电压拉低为低电平；若检测电路断开，检测引脚的电压保持为高电平。处理器601在将检测引脚的电压拉高为高电平之后，执行步骤602。
在步骤602中，处理器4读取检测引脚的电压，并对检测引脚的电压进行判断。若检测引脚的电压为低电平，则确定检测电路导通，执行步骤604，若检测引脚的电压为高电平，则执行步骤603。
在步骤603中，处理器判定外围设备2与电路板1之间连接异常，得到一次外围设备2与电路板1之间连接异常的检测结果，然后执行步骤605。
在步骤605中，判断次数是否大于N次。当N次检测到检测电路断开，得到外围设备2与电路板1之间连接异常的检测结果时，执行步骤606。相反的，当次数小于N次时，处理器1返回步骤602，循环执行步骤602至步骤605。
在步骤606中，处理器N次确定外围设备2与电路板1之间连接异常，得到外围设备2与电路板1之间连接异常的检测结果。
在步骤604中，处理器确定检测电路导通，得到外围设备2与电路板1之间连接正常的检测结果。
在执行步骤606或步骤604之后，处理器4执行步骤607，结束检测。
在结束检测之后，处理器4执行步骤608，上报检测结果。例如，处理器4可以将检测结果上报给电子设备中安装的应用程序(application，APP)，由应用程序控制电子设备输出检测结果，以通知用户检测结果。具体上报检测结果的方式可以包括但不限于上述举例。
其中，当检测电路导通时，检测引脚的电压由于抖动，可能会短暂的出现高电平，在步骤602至步骤605中设置N次确定外围设备与电路板连接异常时，得到外围设备5与电路板1之间连接异常的结果，可以避免误判，可以避免检测得到错误的检测结果。N为正整数，例如为3，N的具体数值可以根据需求确定，本实施例对此不做限制。
实际应用中，处理器可以在确定外围设备故障时，实施图6所示的检测流程，确定外围设备与电路板之间是否连接异常，也可以在电子设备的启动过程中，实施图6所示的检测流程，确定外围设备与电路板之间是否连接异常。当外围设备出现故障时，若确定外围设备与电路板之间连接异常，则可以确定外围设备的故障原因大概率上是由外围设备与电路板之间连接异常导致。反之，当外围设备出现故障时，若确定外围设备与电路板之间连接正常，则可以确定连接器接触正常，可以排除外围设备与电路板之间连接异常的故障原因，确定外围设备的故障原因可能是外围设备自身出现异常。
需要说明的是，处理器也可以在其他场景下实施图6所示的检测流程，以确定外围设备与电路板之间是否连接异常，本实施例对此不做限制。
可选地，检测引脚可以通过上拉电阻元件13与电路板1上的电源12连接，通过上拉电阻元件13可以将检测引脚的电压拉高为高电平，在对检测电路进行检测时，不需要处理器4对检测引脚的电压进行拉高。
图7是本申请实施例提供的再一种电子设备内部的分解示意图，上拉电阻元件13可以为电阻或者呈电阻特性的电子元件。以电阻为例，上拉电阻元件13的一端连接检测引脚，另一端连接电路板1上的电源12。在电子设备上电启动之后，上拉电阻元件13可以将检测引脚的电压拉高为高电平。若连接器3接触正常，则检测电路导通，检测引脚的电压会被接地点11拉低为低电平；若连接器3接触异常，则检测电路断开，检测引脚的电压被上拉电阻元件13拉高为高电平。结合图6所示，由于上拉电阻元件13可以将检测引脚的电压拉高为高电平，因此在检测时，处理器4可以不执行步骤601，直接执行步骤602。
在一种实施方式中，当设置上拉电阻元件13对检测引脚的电压进行拉高时，处理器4可以持续对检测引脚的电压进行监测，若监测到检测引脚出现从低电平到高电平的上升沿，说明检测电路从导通状态切换至断开状态，可以确定检测电路断开，连接器从接触正常变换为接触异常，外围设备与电路板之间连接异常。
可选地，第一引脚311和第三引脚321设置在连接器3的一端，第二引脚312和第四引脚322设置在连接器3的另一端。
在一种实施方式中，可以将第一引脚311和第三引脚321设置在连接器3的一端，将第二引脚312和第四引脚322设置在连接器3的另一端。例如，可以将第一引脚311和第三引脚321设置在连接器3的左端，将第二引脚312和第四引脚322设置在连接器3的右端。或者，可以将第一引脚311和第三引脚321设置在连接器3的上端，将第二引脚312和第四引脚322设置在连接器3的下端。
如图8所示，图8是本申请实施例提供的再一种电子设备内部的分解示意图，第一插接件31中包括上下相对设置的两排引脚，第一引脚311位于上排引脚的左端，第二引脚312位于上排引脚的右端。第二插接件32中包括上下相对设置的两排引脚，第三引脚321位于上排引脚的左端，第四引脚322位于上排引脚的右端，使得第一引脚311和第三引脚321设置在连接器3的左端，第二引脚312和第四引脚322设置在连接器3的右端。其中，第一引脚311和第三引脚321也可以位于下排引脚的左端，第二引脚312和第四引脚322也可以位于下排引脚的右端。
结合图8所示，当连接器3的左端接触异常时，会导致第一插接件31和第二插接件32左端的部分引脚无法接触连接；当连接器3的右端接触异常时，会导致第一插接件31和第二插接件32右端的部分引脚无法接触连接；连接器3左端接触异常或者右端接触异常均会导致外围设备2与电路板1之间连接异常。
图9是本申请实施例提供的再一种电子设备内部的分解示意图，第一插接件31中包括上下相对设置的两排引脚，第一引脚311位于上排引脚中，第二引脚312位于下排引脚中。第二插接件32中包括上下相对设置的两排引脚，第三引脚321位于上排引脚中，第四引脚322位于下排引脚中，使得第一引脚311和第三引脚321设置在连接器3的上端，第二引脚312和第四引脚322设置在连接器3的下端。其中，第一引脚311和第三引脚321也可以位于连接器3的下端，第二引脚312和第四引脚322也可以位于连接器3的上端。
需要说明的是，第一插接件31可以包括一排或多排引脚，第二插接件32中也可以包括一排或多排引脚，每排引脚中包括依次设置的多个引脚，每排引脚可以如图8和图9所示横向排列，也可以纵向排列。第一引脚311和第二引脚312可以设置在同一排引脚中，也可以设置在不同排引脚中，或者与第一插接件31中的其他引脚设置在不同位置，只需设置在连接器3的两端即可。同理，第三引脚321和第四引脚322可以设置在同一排引脚中，也可以设置在不同排引脚中，或者与第二插接件32中的其他引脚设置在不同位置，只需设置在连接器3的两端即可。
结合图9所示，当连接器3的上端接触异常时，会导致第一插接件31和第二插接件32上端的部分引脚无法接触连接，当连接器3的下端接触异常时，会导致第一插接件31和第二插接件32下端的部分引脚无法接触连接，连接器3的上端接触异常或者下端接触异常均会导致外围设备2与电路板1连接异常。
在图8所示的连接器3中，第一引脚311和第三引脚321设置在连接器3的左端，第二引脚312和第四引脚322设置在连接器3的右端，当连接器3接触正常时，第一引脚311与第三引脚321接触连接，第二引脚312与第四引脚322接触连接，检测电路导通。由于第一引脚311和第三引脚321位于连接器3的左端，当连接器3的左端接触异常时，第一引脚311和第三引脚321脱离连接，检测电路会断开；由于第二引脚312和第四引脚322位于连接器3的右端，当连接器3的右端接触异常时，第二引脚312和第四引脚322脱离连接，检测电路会断开。
因此，当外围设备2故障时，在检测到检测电路导通时，说明第一引脚311和第三引脚321之间保持接触连接，并且第二引脚312和第四引脚322之间保持接触连接，因此可以确定连接器3的左端接触正常，以及确定连接器3的右端接触正常。
其中，连接器的3的左端或右端有一端接触异常时，均会导致外围设备2与电路板1之间连接异常。当确定连接器3的左端接触正常、且连接器3的右端接触正常时，说明外围设备与电路板之间的连接大概率上是正常的。当外围设备2故障时，若检测电路导通，可以排除连接器3左端接触异常和右端接触异常的故障原因，确定外围设备2的故障原因可能是外围设备2自身出现异常，或者其他原因。反之，外围设备2故障时，若检测到检测电路断开，确定外围设备2与电路板1之间连接异常，可以确定外围设备2的故障原因大概率是连接器3的左端接触异常和/或右端接触异常。
在图9所示的连接器3中，第一引脚311和第三引脚321设置在连接器3的上端，第二引脚312和第四引脚322设置在连接器3的下端，当连接器3接触正常时，第一引脚311与第三引脚321接触连接，第二引脚312与第四引脚322接触连接，检测电路导通。由于第一引脚311和第三引脚321位于连接器3的上端，当连接器3的上端接触异常时，第一引脚311和第三引脚321脱离连接，检测电路会断开。由于第二引脚312和第四引脚322位于连接器3的下端，当连接器3的下端接触异常时，第二引脚312和第四引脚322脱离连接，检测电路会断开。
因此，当外围设备2故障时，在检测到检测电路导通时，说明第一引脚311和第三引脚321之间保持接触连接，并且第二引脚312和第四引脚322之间保持接触连接，因此可以确定连接器3的上端接触正常，以及确定连接器3的下端接触正常。
其中，连接器的3的上端或下端有一端接触异常时，均会导致外围设备2与电路板1之间连接异常。当确定连接器3的上端接触正常、且连接器3的下端接触正常时，说明外围设备与电路板之间的连接大概率上是正常的。当外围设备2故障时，若检测电路导通，可以排除连接器3左端接触异常和右端接触异常的故障原因，确定外围设备2的故障原因可能是外围设备2自身出现异常，或者其他原因。反之，当外围设备2故障时，若检测到检测电路断开，可以确定外围设备2与电路板1之间连接异常，可以确定外围设备2的故障原因大概率是连接器3的上端接触异常和/或下端接触异常。
本申请实施例中，将第一引脚311和第三引脚321组成的一对引脚设置在连接器3的一端，将第二引脚321和第四引脚322组成的一对引脚设置在连接器3的另一端，在检测过程中，若检测确定检测电路导通，则可以确定连接器3的两端均接触正常。在故障原因排查时，可以对连接器3两端的接触情况同时进行检测，当外围设备2故障、检测电路导通时，可以排除连接器3两端接触异常的故障原因。
可选地，第一引脚311和第三引脚321设置在第二引脚312和第四引脚322的斜对角。
在一种实施方式中，可以将第一引脚311和第三引脚321设置在第二引脚321和第四引脚322的斜对角，在检测过程中，可以检测连接器3的左右两端是否接触异常，以及检测连接器3的上下两端是否接触异常。
示例性地，图10是本申请实施例提供的再一种电子设备内部的分解示意图，外围设备2通过柔性电路板5与第二插接件32连接，柔性电路板5上设置有多条引线51；第三引脚321与第四引脚322通过短接线323短接，短接线323布设在柔性电路板5上，并从多条引线51的一侧延伸至外围设备2。
其中，第一插接件31中包括上下相对设置的两排引脚，第一引脚311位于下排引脚中，第二引脚312位于上排引脚中，第一引脚311设置在第二引脚312的斜对角。同样的，第二插接件32中包括上下相对设置的两排引脚，第三引脚321位于下排引脚中，第四引脚322位于上排引脚中，第三引脚321设置在第四引脚322的斜对角。第一引脚311在第一插接件31中的位置与第三引脚321在第二插接件32中的位置相同，使得第一引脚311和第三引脚321对应。第二引脚312在第一插接件31中的位置与第四引脚322在第二插接件32中的位置相同，使得第二引脚312和第四引脚322对应。第一引脚311和第三引脚321组成的一对引脚设置连接器3的左下角，第二引脚312和第四引脚322组成的一对引脚设置在连接器3的右上角。实际应用中，也可以使一对引脚设置在连接器3左上角，另一对引脚设置在连接器3右下角，只需将一对引脚设置在另一对引脚的斜对角即可。
在图10所示的连接器3中，第一引脚311和第三引脚321位于连接器3的左下角，第二引脚312和第四引脚322位于连接器3的右上角，当连接器3接触正常时，第一引脚311与第三引脚321接触连接，第二引脚312与第四引脚322接触连接，检测电路导通。由于第一引脚311和第三引脚321位于连接器3的左下角，当连接器3的下端或左端接触异常时，第一引脚311和第三引脚321脱离连接，检测电路会断开。同样的，由于第二引脚312和第四引脚322位于连接器3的右上角，当连接器3的上端或右端接触异常时，第二引脚312和第四引脚322脱离连接，检测电路会断开。
因此，当外围设备2故障时，若检测到检测电路导通，说明第一引脚311和第三引脚321之间保持接触连接，并且第二引脚312和第四引脚322之间保持接触连接，因此可以确定连接器3的下端接触正常、且左端接触正常，以及连接器3的上端接触正常、且右端接触正常。
其中，连接器的3的上端、下端、左端或右端有一端接触异常时，均会导致外围设备2与电路板1之间连接异常。当确定连接器3的上端和下端接触正常、且连接器3的左端和右端接触正常时，说明外围设备与电路板之间的连接大概率上是正常的。当外围设备2故障时，若检测电路导通，则可以排除连接器3上下两端接触异常和左右两端接触异常的故障原因，确定外围设备2的故障原因可能是外围设备2自身出现异常，或者其他原因。相反的，若检测到检测电路断开，确定外围设备2与电路板1之间连接异常，则可以确定外围设备2的故障原因大概率是连接器3的上端接触异常、下端接触异常、左端接触异常和右端接触异常中的一个或多个。
本申请实施例中，将第一引脚311和第三引脚321组成的一对引脚设置在连接器3的一端，将第二引脚312和第四引脚322组成的另一对引脚设置斜对角，在检测过程中，若检测确定检测电路导通，则可以确定连接器3的上下两端和左右两端均接触正常。在故障原因排查时，可以对连接器3左右两端的接触情况和上下两端的接触情况同时进行检测。当外围设备故障、检测电路导通时，可以排除连接器的左右两端接触异常、以及上下两端接触异常的故障原因。
如图10所示，短接线323可以设置在柔性电路板5上，并且短接线323从多条引线51的左侧向外围设备2延伸，且延伸至外围设备2，短接线323的部分设置在外围设备2上。其中，柔性电路板5上印刷有并列的多条引线51，外围设备2通过引线51连接第二插接件32，进而连接电路板1，当柔性电路板5的左侧撕裂时，会导致柔性电路板5左侧的引线51断裂，从而会导致外围设备2与电路板1之间连接异常。
本实施例中，由于短接线323从多条引线51的左侧延伸至外围设备2，当柔性电路板5的左侧撕裂时，短接线323会断裂，第三引脚321和第四引脚322之间的连接断开，会使检测电路断开。相反的，若柔性电路板5的左侧未撕裂，则第三引脚321和第四引脚322保持短接，检测电路导通。
在图10所示的连接器3中，当外围设备2故障时，若检测确定检测电路导通，外围设备2与电路板1之间连接正常，不仅可以确定连接器3的左右两端接触正常、上下两端接触正常，而且可以确定柔性电路板5的左侧未撕裂。在排除外围设备2的上下两端接触异常、左右两端接触异常的故障原因的同时，可以排除柔性电路板5左侧撕裂的故障原因。
需要说明的是，短接线也可以从多条引线的右侧延伸至外围设备。短接点从多条引线的右侧延伸至外围设备的原理与左侧相同，本实施例在此不做赘述。
结合图5所示，在图5所示的连接器3中，短接线323也可以从多条引线51的左侧或右侧延伸至外围设备2。当外围设备2故障时，若检测确定外围设备2与电路板1之间连接正常，不仅可以确定连接器3接触正常，而且可以确定柔性电路板5的左侧未撕裂或右侧未撕裂。在排除连接器3接触异常的故障原因的同时，可以排除柔性电路板5左侧或撕裂的故障原因。
结合图8所示，在图8所示的连接器3中，短接线323也可以从多条引线51的左侧或右侧延伸至外围设备2。当外围设备2故障时，若检测确定外围设备2与电路板1之间连接正常，不仅可以确定连接器3的左右两端接触正常，而且可以确定柔性电路板5的左侧未撕裂或右侧未撕裂。在排除连接器3左右两端接触异常的故障原因的同时，可以排除柔性电路板5左侧撕裂或右侧撕裂的故障原因。
结合图9所示，在图9所示的连接器3中，短接线323也可以从多条引线51的左侧或右侧延伸至外围设备2。当外围设备2故障时，若检测确定外围设备2与电路板1之间连接正常，不仅可以确定连接器3的上下两端接触正常，而且可以确定柔性电路板5的左侧未撕裂或右侧未撕裂。在排除连接器3上下两端接触异常的故障原因的同时，可以排除柔性电路板5左侧撕裂或撕裂的故障原因。
可选地，短接线323环绕多条引线51，布设在柔性电路板5上。
在一种实施方式中，短接线323可以环绕多条引线51布设在柔性电路板5上。图11是本申请实施例提供的再一种电子设备内部的分解示意图，第一引脚311和第三引脚321设置在连接器3的左下角，第二引脚312和第四引脚322设置在连接器3的右上角。同时，短接线323印刷在柔性电路板5上，并环绕多条引线51绕设，短接线323的部分设置在外围设备2中。
本实施例中，由于短接线环绕多条引线51，多条引线51的两侧均有短接线，当柔性电路板2的左侧和右侧中的任意一侧撕裂时，短接线323均会断裂，第三引脚312和第四引脚322之间的连接断开，会使检测电路断开。相反的，若柔性电路板5的左侧和右侧未撕裂，则第三引脚312和第四引脚322保持短接，检测电路导通。
在图11所示的连接器3中，当外围设备2故障时，若检测确定检测电路导通，外围设备2与电路板1之间连接正常，不仅可以确定连接器3的左右两端均接触正常、上下两端均接触正常，而且可以确定柔性电路板5的左侧未撕裂、且右侧未撕裂。在排除外围设备2的上下两端接触异常、左右两端接触异常的故障原因的同时，可以排除柔性电路板5左侧撕裂和右侧撕裂的故障原因。
结合图5所示，在图5所示的连接器3中，短接线323也可以环绕多条引线51设置在柔性电路板5上。当外围设备2故障时，若检测确定外围设备2与电路板1之间连接正常，不仅可以确定连接器3接触正常，而且可以确定柔性电路板5的左侧未撕裂、且右侧未撕裂。在排除连接器3接触异常的故障原因的同时，可以排除柔性电路板5左侧撕裂和右侧撕裂的故障原因。
结合图8所示，在图8所示的连接器3中，短接线323也可以环绕多条引线51设置在柔性电路板5上。当外围设备2故障时，若检测确定外围设备2与电路板1之间连接正常，不仅可以确定连接器3的左右两端接触正常，而且可以确定柔性电路板5的左侧未撕裂、且右侧未撕裂。在排除连接器3左右两端接触异常的故障原因的同时，可以排除柔性电路板5左侧撕裂和右侧撕裂的故障原因。
结合图9所示，在图9所示的连接器3中，短接线323也可以环绕多条引线51设置在柔性电路板5上。当外围设备2故障时，若检测确定外围设备2与电路板1之间连接正常，不仅可以确定连接器3的上下两端接触正常，而且可以确定柔性电路板5的左侧未撕裂、且右侧未撕裂。在排除连接器3上下两端接触异常的故障原因的同时，可以排除柔性电路板5左侧撕裂和右侧撕裂的故障原因。
可选地，电子设备中包括多个外围设备2，以及每个外围设备2分别对应的连接器3；多个连接器3中的第一引脚311和第二引脚312依次串联在检测引脚和接地点11之间。
其中，当多个连接器3中的第一引脚311和第二引脚312依次串联在检测引脚和接地点11之间时，处理器4在根据检测结果确定检测电路断开时，确定至少一个外围设备2与电路板1之间连接异常。
在一种实施方式中，电子设备中的多个外围设备2可以组成设备分组，多个外围设备2分别通过对应的连接器3与电路板1连接，多个连接器3可以通过第一引脚311和第二引脚312依次串联，使多个连接器3中的第一引脚311和第二引脚312串联在检测引脚和接地点之间。
图12是本申请实施例提供的再一种电子设备内部的示意性框图，电子设备中包括4个外围设备2，依次为外围设备201、外围设备202、外围设备203和外围设备204，电路板1上设置连接器301、连接器302、连接器303和连接器304。外围设备201与连接器301中的第二插接件32连接，外围设备202与连接器302中的第二插接件32连接，外围设备203与连接器303中的第二插接件32连接，外围设备204与连接器304中的第二插接件32连接。4个外围设备2组成一个设备分组，4个外围设备2分别对应的4个连接器3通过第一引脚311和第二引脚312串联。
如图12所示，图12中的连接器3与图11中的连接器3相同，4个连接器3中的第一插接件31通过所具有的第一引脚311和第二引脚312依次串联。在相邻的两个第一插接31之间，一个第一插接件31的第一引脚311与另一个插接件31的第二引脚312连接，将4个第一插接件31串联为一个插接串。位于插接串一端的第一引脚311与检测引脚连接，位于插接串另一端的第二引脚312与接地点11连接，从而将多个连接器3的第一引脚311和第二引脚312串联在检测引脚和接地点11之间。
如图12所示，位于左端的第一插接件31的第一引脚311直接与检测引脚连接，其他第一插接件31的第一引脚311通过该引脚与检测引脚间接连接。位于右端的第一插接件31的第二引脚312直接与接地点11连接，其他第二引脚312通过该引脚与接地点11间接连接。
如图12所示，多个连接器3中的第一引脚311和第二引脚312依次串联，由于每个第二插接件32中的第三引脚321和第四引脚322通过短接线323短接，因此构成的检测电路串联每个连接器3中的第一引脚311和第二引脚312，以及每个连接器3中的第三引脚321和第四引脚322，检测电路对应整个设备分组。当4个连接器3均接触正常，并且每个柔性电路板5均未发生撕裂时，从检测引脚至接地点11之间的检测电路导通。当4个连接器3中的任意一个连接器3接触异常或者任意一个柔性电路板5发生撕裂时，从检测引脚至接地点11之间的检测电路断开。
当设备分组中的任意一个外围设备2故障时，可以采用图6所示的检测方法进行检测，处理器4首先将检测引脚拉高为高电平，然后读取检测引脚的电压，若电压为低电平，则确定检测电路导通，可以确定每个外围设备2对应的连接器3均接触正常，并且每个外围设备2连接的柔性电路板5均未发生撕裂。例如，当外围设备201故障时，若确定检测电路导通，则可以确定设备分组中的每个外围设备2与电路板1之间连接正常，外围设备201的故障原因中不包括连接器接触异常和柔性电路板撕裂。
在检测过程中，若连续N次读取到检测引脚的电压为高电平时，可以确定设备分组中的一个或多个外围设备2与电路板1之间连接异常，即至少一个外围设备2对应的连接器3接触异常和/或柔性电路板5发生撕裂。
其中，在图12所示的电子设备中，检测引脚也可以通过上拉电阻元件13连接电路板1上的电源12。检测引脚通过上拉电阻元件13连接电路板1上的电源12时，在检测过程中，处理器4不需要对检测引脚的电压进行拉高，可以直接读取检测引脚的电压。图12中的连接器3也可以是图5、图8、图9和图10所示的连接器。
实际应用中，电子设备中的所有外围设备2可以划分为一个或多个设备分组，每个设备分组中可以包括一个或多个外围设备2，设备分组中包括的外围设备2的数量可以根据需求设置，本实施例对此不做限制。针对每个设备分组，可以选择处理器4的一个引脚作为检测引脚，可以采用图12所示的方式，将设备分组中多个外围设备2分别对应的连接器3串联在接地点11和对应的检测引脚之间。
本申请实施例中，可以将多个连接器3的第一引脚311和第二引脚312依次串联在对应同一个检测引脚和接地点11之间，多个外围设备可以公用一个检测引脚。在检测过程中，可以对多个连接器3同时进行检测。当电子设备中包括较多数量的外围设备2，并且需要在每个外围设备故障时，对故障原因进行排查时，多个外围设备2可以共用同一个检测引脚，不需要为每个外围设备2设置单独的检测引脚，可以减少处理器4的引脚使用量。
可选地，检测引脚为模拟引脚，模拟引脚通过上拉电阻元件与电路板上的电源连接，第二引脚通过下拉电阻元件与接地点连接。
示例性地，图13是本申请实施例提供的再一种电子设备内部的示意性框图，图13中的连接器3与图11中的连接器3相同，上拉电阻元件13和下拉电阻元件14可以为电阻或者具有电阻特性的电子元件。以电阻为例，上拉电阻元件13的一端与处理器4的检测引脚连接，另一端与电路板1上的电源12连接。第一插接件31中的第二引脚312与下拉电阻元件14的一端连接，下拉电阻元件14的另一端与接地点11连接，构成从检测引脚起，串联第一引脚311和第三引脚321，并串联第二引脚312和第四引脚322，以及串联下拉电阻元件14的检测电路。
在图13中，在连接器接触正常、且柔性电路板5未撕裂的情况下，检测电路导通，使得第一引脚311和第三引脚321接触，第二引脚312和第四引脚322接触连接，会使上拉电阻元件13和下拉电阻元件14串联，模拟引脚的电压为上拉电阻元件13和下拉电阻元件14之间的分压节点的电压。例如，用符号V0表示电源12的电压，用符号V1表示模拟引脚的电压，用符号R0表示上拉电阻元件13的电阻值，用符号R1表示下拉电阻元件14的电阻值，则检测电路导通时，模拟引脚的电压V1可以通过以下公式计算得到：
在第一插接件31与第二插接件32接触异常和/或柔性电路板5撕裂时，检测电路断开，模拟引脚的电压被上拉电阻元件13拉高，检测引脚的电压为V0。在外围设备2出现故障时，处理器4可以连续多次读取模拟引脚的电压，当连续多次读取的模拟引脚的电压与电压V0不同时，确定检测电路导通，外围设备2与电路板1之间连接正常。此时，可以排除连接器3接触异常和柔性电路板5撕裂的故障原因。
相反的，当连续多次读取的模拟引脚的电压均为V0时，确定检测电路断开，外围设备2与电路板1之间连接异常。此时，大概率上可以确定外围设备2的故障原因是连接器3接触异常和/或柔性电路板5撕裂，可能是连接器3左端、右端、上端和下端中的任意一端接触异常，也能是柔性电路板5的左侧撕裂或右侧撕裂，或者接触异常的故障原因和柔性电路板撕裂的故障原因都存在。
可选地，电子设备中包括多个外围设备2，以及每个外围设备2分别对应的连接器3；检测引脚为模拟引脚，模拟引脚通过上拉电阻元件13与电路板1上的电源12连接；多个连接器3中的第一引脚311并联于模拟引脚，多个连接器3中的第二引脚312分别通过对应的下拉电阻元件14连接接地点11。
其中，当检测引脚为模拟引脚，多个连接器3的第一引脚311并联于模拟引脚，多个第二引脚312分别通过对应的下拉电阻元件14连接接地点时，处理器4可以在模拟引脚的实际电压高于电压阈值时，确定至少一个外围设备2与电路板1之间连接异常。
图14是本申请实施例提供的再一种电子设备内部的示意性框图，图14中包括3个外围设备2，分别为外围设备201、外围设备202和外围设备203。外围设备201对应连接器301，外围设备202对应连接器302，外围设备203对应连接器303，每个连接器3与图11所示的连接器3相同。3个外围设备组成一个设备分组，该设备分组对应处理器4的同一个模拟引脚，在每个连接器3中，第一插接件31的第一引脚311与检测引脚连接，使3个第一插接件31的3个第一引脚311并联于同一个检测引脚。电路板1上设置有该设备分组对应的一个上拉电阻元件13，上拉电阻元件13例如为电阻，上拉电阻元件13的一端与电源12连接，另一端与处理器4的模拟引脚连接。
电路板1上还设置有每个外围设备2分别对应的一个下拉电阻元件14，即外围设备201对应下拉电阻元件141，外围设备202对应下拉电阻元件142，外围设备203对应下拉电阻元件143，下拉电阻元件可以为电阻。下拉电阻元件141的一端与连接器301中的第二引脚312连接，另一端与接地点11连接。下拉电阻元件142的一端与连接器302中的第二引脚312连接，另一端与接地点11连接。下拉电阻元件143的一端与连接器303中的第二引脚312连接，另一端与接地点11连接。
图14中，每个连接器3中的第一引脚311、第二引脚312、第三引脚321和第四引脚322构成对应外围设备2的一条检测电路。以外围设备202为例，检测电路从检测引脚起，依次串联连接器302中的第一引脚311和第三引脚321、第二引脚312和第四引脚322，以及下拉电阻元件142。同理，构成外围设备201对应的一条检测电路，以及外围设备203对应的一条检测电路。
图15是本申请实施例提供的一种电路原理图，在图14所示的电路板1中，下拉电阻元件141、下拉电阻元件142和下拉电阻元件143并联，然后与上拉电阻元件13串联，检测引脚连接在上拉电阻元件13和3个下拉电阻之间。用符号V0表示电源12的电压，用符号V1表示模拟引脚的电压，用符号R0表示上拉电阻元件13的电阻值，用符号R11表示下拉电阻元件141的电阻值、用符号R12表示下拉电阻元件142的电阻值，用符号R13表示下拉电阻元件143的电阻值，用符号RX表示多个下拉电阻元件并联后得到的电阻值，则模拟引脚的电压V1可以通过以下公式计算得到：
其中，模拟引脚的电压V1与电阻值R0和电阻值RX相关，电阻值RX和电阻值R11、电阻值R12和电阻值R13相关。在电子设备的使用过程中，由于上拉电阻元件13不变，因此电阻值R0不会发生变化。而结合上述举例可知，在图14所示的连接器3中，当每条检测电路均导通时，RX为下拉电阻元件141、下拉电阻元件142和下拉电阻元件143并联得到的电阻值。当任意一条检测电路断开时，检测电路中的下拉电阻元件无法与其他下拉电阻元件并联，RX会发生改变，从而导致模拟引脚的电压V1发生变化。例如，外围设备202与电路板1之间的连接异常时，外围设备202对应的检测电路断开，下拉电阻元件142会多个并联的下拉电阻元件中去除，下拉电阻元件142无法与下拉电阻元件141和下拉电阻元件143并联，RX为下拉电阻元件141和下拉电阻元件143并联得到的电阻值。
结合图14和图15可知，当所有外围设备2与电路板1之间均连接异常时，所有检测电路断开，检测引脚悬空，此时RX为无穷大，模拟引脚的电压被上拉电阻元件13拉高，为电源12的电压V0。
其中，当多个电阻并联时，并联的电阻数量越多，电阻值RX越小，而电阻数量越少时，并联后的电阻值RX越大。由上述公式可知，并联电阻值RX越大，检测引脚的电压越大。当图14中的3条检测电路均导通时，图15中并联的电阻数量最多，电阻值RX最小，模拟引脚的电压值最小，可以将该情况下的检测引脚的电压作为电压阈值，当检测引脚的电压高于电压阈值时，说明存在一个或多个下拉电阻元件未并联，可以确定有一条或多条检测电路断开，有一个外围设备或多个外围设备与电路板之间连接异常。
综上，针对外围设备201、外围设备202和外围设备203组成的设备分组，处理器可以记录3条检测电路均导通时模拟引脚的电压，将该电压作为电压阈值。当设备分组中的某个外围设备故障或者电子设备启动时，处理器读取检测引脚的实际电压，若实际电压等于电压V0，则确定所有检测电路断开，所有外围设备2均与电路板1之间连接异常。当实际电压高于电压阈值，并且不等于电压V0时，确定多条检测电路中的一条或多条断开，设备分组中的一个外围设备2或多个外围设备2与电路板1之间连接异常。而当实际电压与电压阈值匹配时，可以确定所有检测电路导通，每个外围设备均与电路板连接正常，此时确定所有连接器均接触正常。
其中，当确定所有外围设备均与电路板之间连接正常时，可以排除外围设备与电路板之间连接异常的故障原因，确定故障的外围设备的故障原因是外围设备自身出现异常。
需要说明的是，模拟引脚的实际电压为实时检测到的模拟引脚的电压。由于模拟引脚具有一定的检测精度，因此可以在实际电压与参考电压之间的差值小于预设差值时，确定实际电压与参考电压匹配。
本申请实施例中，当检测引脚为模拟引脚、且检测引脚通过上拉电阻元件连接电源时，可以将多个连接器中的第一引脚并联于同一个检测引脚，每个连接器中的第二引脚依次通过对应的下拉电阻元件与接地点连接，可以通过处理器的一个检测引脚对多个外围设备与电路板之间的连接进行检测。当电子设备中包括较多数量的外围设备，并且需要在每个外围设备故障时，对故障原因进行排查时，多个外围设备可以共用同一个模拟引脚，不需要为每个外围设备设置单独的模拟引脚，可以减少处理器的引脚使用量。
结合图14和图15所示，当检测引脚为模拟引脚时，设备分组中可以包括一个或多个外围设备，设备分组中包括的外围设备的数量可以根据需求设置，本实施例对此不做限制。
可选地，多个连接器3的第二引脚312分别通过不同阻值的下拉电阻元件14连接接地点11；处理器4在实际电压高于电压阈值时，从多个参考电压中确定与实际电压匹配的目标参考电压，并确定目标参考电压对应的目标外围设备与电路板之间连接异常；其中，目标参考电压包括目标外围设备2与电路板1之间连接异常、且其他外围设备2与电路板1之间连接正常时，模拟引脚的电压。
结合上述举例，电压阈值为设备分组中的多个外围设备2均与电路板1连接正常时，模拟引脚的电压。结合图14可知，3个外围设备2均与电路板1之间连接正常时，下拉电阻元件141、下拉电阻元件142和下拉电阻元件143并联，此时的电阻值RX最小，模拟引脚的电压达到最小值，可以将该电压值作为电压阈值。
在一种实施方式中，当多个连接器3的第一引脚311并联于同一个模拟引脚时，每个连接器3的第二引脚312可以分别通过不同阻值的下拉电阻元件14与接地点11连接。结合图14所示，可以设置下拉电阻元件141、下拉电阻元件142和下拉电阻元件143为不同阻值的电阻。
结合图15，当3个下拉电阻元件14分别具有不同的阻值时，任何一条检测通路断开时，从并联的多个下拉电阻元件14中去除的下拉电阻元件14的阻值不同，可以得到不同的电阻值RX，从而可以使模拟引脚具有不同的电压。在图15中，总共会出现如下几种情况，情况1，3个外围设备均与电路板1连接正常，电阻值RX由下拉电阻元件141、下拉电阻元件142和下拉电阻元件143并联得到；情况2，外围设备201与电路板1连接异常，外围设备202和外围设备203与电路板1连接正常，电阻值RX由下拉电阻元件142和下拉电阻元件143并联得到；情况3，外围设备202与电路板1连接异常，外围设备201和外围设备203与电路板1连接正常，电阻值RX由下拉电阻元件141和下拉电阻元件143并联得到；情况4，外围设备203与电路板1连接异常，外围设备201和外围设备202与电路板连接正常，电阻值RX由下拉电阻元件141和下拉电阻元件142并联得到；情况5，外围设备201与电路板1连接异常、且外围设备202与电路板1连接异常，外围设备203与电路板1连接正常，电阻值RX为下拉电阻元件143的电阻值；情况6，外围设备201与电路板1连接异常、且外围设备203与电路板1之间连接异常，外围设备202与电路板连接正常，电阻值RX为下拉电阻元件142的电阻值；情况7，外围设备202与电路板1连接异常、且外围设备203与电路板1之间连接异常，外围设备201与电路板1连接正常，电阻值RX为下拉电阻元件141的电阻值；情况8，外围设备201与电路板1连接异常、外围设备202与电路板1之间连接异常、外围设备203与电路板1之间连接异常，电阻值RX为无穷大。
结合图14所示，若V0等于1.8伏(V)，上拉电阻元件13的阻值为15kΩ(千欧姆，kohm)，下拉电阻元件141的阻值为20kΩ、下拉电阻元件142的阻值为15kΩ、下拉电阻元件143的阻值为10kΩ，表1为示出了各种情况下的电阻值RX，以及模拟引脚的电压。
表1
情况1 情况2 情况3 情况4 情况5 情况6 情况7 情况8
RX(kΩ) 4.62 6.00 6.67 8.57 10 15 20 无穷大
电压(V) 0.42 0.51 0.55 0.65 0.72 0.90 1.03 1.8
由表1可知，当每个连接器3中的第二引脚312分别通过不同阻值的下拉电阻元件14与接地点11连接时，在每种情况下，可以使模拟引脚具有不同的电压。可以将表1所示的各个电压作为参考电压，并存储多个参考电压。在检测过程中，当模拟引脚的实际电压与某个参考电压匹配(该参考电压为目标参考电压)时，则根据目标参考电压，可以确定与电路板之间连接异常的目标外围设备。
例如，若检测到模拟引脚的实际电压与情况3对应的参考电压匹配，则可以确定外围设备2与电路板1之间连接异常，其他外围设备与电路板之间连接正常，外围设备2为目标外围设备。若检测到模拟引脚的实际电压与情况5对应的参考电压匹配，则可以确定外围设备201与电路板1之间连接异常、外围设备202与电路板1之间连接异常，外围设备203与电路板之间连接正常，外围设备201和外围设备202为目标外围设备。
其中，由于模拟引脚具一定的精度，因此在上述每种情况下，模拟引脚的电压在一定电压范围内变化，例如，在情况1时，模拟引脚的电压的最大值为0.48V，最小值为0，则可以设置情况1对应的电压范围为0-0.48V；在情况2时，模拟引脚的电压的最大值为0.53V，最小值为0.49V，则可以设置情况2对应的电压范围为0.49-0.53V；在情况3时，模拟引脚的电压的最大值为0.6V，最小值为0.53V，则可以设置情况3对应的电压范围为0.53-0.6V；在情况4时，模拟引脚的电压的最大值为0.61V，最小值为0.68V，则可以设置情况4对应的电压范围为0.61-0.68V。可以将情况5、情况6、情况7和情况8概括一种情况，在情况5、情况6、情况7和情况8时，模拟引脚的电压的最大值为0.8V，最小值为0.69V，则可以设置情况5、情况6、情况7和情况8对应的电压范围为0.69-1.8V。
其中，每种情况的参考电压在对应的电压范围内，在确定与实际电压匹配的参考电压时，可以确定实际电压所处的目标电压范围，将目标电压范围对应的参考电压作为实际电压匹配的参考电压。例如，情况4的参考电压为0.65V，情况4对应的电压范围为0.61-0.68V，参考电压0.65V位于电压范围0.61-0.68V内。当实际电压位于电压范围为0.61-0.68V时，确定实际电压匹配的目标参考电压为0.65V。
同时，电压阈值为情况1对应的参考电压，当实际电压位于情况1对应的电压范围内时，可以确定实际电压与电压阈值匹配，即低于电压阈值。或者，也可以将情况下对应的电压范围内的最大值作为电压阈值，例如将0.48V作为电压阈值。
实际应用中，可以根据模拟引脚的精度设置每个下拉电阻元件的阻值，以使上述每种情况下可以分别对应不同的电压范围。
图16是本申请实施例提供的另一种检测流程示意图，在检测过程中，处理器首先执行步骤161，对模拟引脚进行初始化，清除模拟引脚读取的历史电压。接着，处理器执行步骤162，读取模拟引脚的实际电压，在读取到模拟引脚的实际电压之后，执行步骤163，
在步骤163中，处理器从上述举例中的多个电压范围内确定实际电压所处的目标电压范围，即确定与实际电压匹配的目标参考电压，在确定目标参考电压之后执行步骤164。
在步骤164中，判断是否存在与电路板1连接异常的外围设备2。具体的，当目标电压范围为情况1对应的电压范围时，即实际电压低于电压阈值，则执行步骤165，确定设备分组中的所有外围设备2均与电路板之间连接正常。相反的，若确定目标电压范围不是电压阈值对应的电压范围，即实际电压高于电压阈值，则确定目标电压范围对应的目标外围设备与电路板之间连接异常，即目标参考电压对应的目标外围设备与电路板之间连接异常，然后执行步骤166。
在步骤166中，处理器判断检测到目标外围设备与电路板之间连接异常的次数，当次数达到N时，执行步骤167。当N次小于N时，返回步骤162，再次读取模拟引脚的实际电压，重复执行步骤162、步骤163和步骤164。
在步骤167中，处理器可以得到目标外围设备与电路板之间连接异常的检测结果。
在执行步骤165或步骤167之后，执行步骤168，结束检测流程，然后执行步骤169，上报检测结果。
本申请实施例中，当检测引脚为模拟引脚，多个连接器中的第二引脚通过不同阻值的下拉电阻连接接地点时，处理器可以根据模拟引脚的实际电压，确定多个外围设备中与处理器之间连接异常的目标外围设备，在减少处理器的引脚使用量的同时，可以从多个外围设备中确定与电路板之间连接异常的外围设备，对外围设备的故障原因进行准确的排除。
结合图14所示，当外围设备201故障时，处理器执行图16的检测流程，若检测结果是所有外围设备2均与电路板1之间连接正常，则可以确定外围设备201的故障原因不是外围设备201与电路板1之间连接异常导致。若检测结果是外围设备201与电路板1之间连接异常，则确定外围设备201的故障原因大概率上是外围设备201与电路板1之间连接异常。若检测结果是外围设备202和/或外围设备203与电路板1连接异常，也可以确定外围设备201的故障原因不是由外围设备201与电路板1之间连接异常导致。
可选地，多个外围设备为功能相同的外围设备。结合上述举例，外围设备201、外围设备202和外围设备203可以同为摄像头。当多个外围设备为功能相同的外围设备时，可以便于电子设备对检测结果进行管理。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (15)

1.一种电子设备，其特征在于，包括电路板(1)、外围设备(2)和连接器(3)；
所述连接器(3)包括相互插接配合的第一插接件(31)和第二插接件(32)，所述第一插接件(31)设置于所述电路板(1)，所述第二插接件(32)与所述外围设备(2)连接；
所述电路板(1)上设置有处理器(4)，所述第一插接件(31)包括第一引脚(311)和第二引脚(312)，所述第一引脚(311)与所述处理器(4)的检测引脚连接，所述第二引脚(312)与所述电路板(1)上的接地点(11)连接；
所述第二插接件(32)包括对接所述第一引脚(311)的第三引脚(321)，以及对接所述第二引脚(312)的第四引脚(322)，所述第三引脚(321)与所述第四引脚(322)短接；
所述处理器(4)用于：
控制所述检测引脚输出高电压，将所述检测引脚的电压拉高为高电平；
读取所述检测引脚的电压，并对所述检测引脚的电压进行判断；
若所述检测引脚的电压为低电平，则确定所述外围设备(2)与所述电路板(1)之间连接正常；
若所述检测引脚的电压为高电平，则得到一次所述外围设备(2)与所述电路板(1)之间连接异常的检测结果；
当N次得到所述外围设备(2)与所述电路板(1)之间连接异常的结果时，确定所述外围设备(2)与所述电路板(1)之间连接异常，N为正整数。
2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备中包括多个所述外围设备(2)，以及每个所述外围设备(2)分别对应的所述连接器(3)；
多个所述连接器(3)中的所述第一引脚(311)和所述第二引脚(312)依次串联在所述检测引脚和所述接地点之间。
3.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备中包括多个所述外围设备(2)，以及每个所述外围设备(2)分别对应的所述连接器(3)；
所述检测引脚为模拟引脚，所述模拟引脚通过上拉电阻元件(13)与所述电路板(1)上的电源(12)连接；
多个所述连接器(3)中的所述第一引脚(311)并联于所述模拟引脚，多个所述连接器(3)中的所述第二引脚(312)分别通过对应的下拉电阻元件(14)连接所述接地点(11)。
4.如权利要求3所述的电子设备，其特征在于，多个所述连接器(3)中的所述第二引脚(312)分别通过不同阻值的所述下拉电阻元件(14)连接所述接地点(11)。
5.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述检测引脚为模拟引脚，所述模拟引脚通过上拉电阻元件(13)与所述电路板(1)上的电源(12)连接，所述第二引脚(312)通过下拉电阻元件(14)与所述接地点(11)连接。
6.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一引脚(311)和所述第三引脚(321)设置在所述连接器(3)的一端，所述第二引脚(312)和所述第四引脚(322)设置在所述连接器(3)的另一端。
7.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述第一引脚(311)和所述第三引脚(321)设置在所述第二引脚(312)和所述第四引脚(322)的斜对角。
8.如权利要求1-7中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述外围设备(2)通过柔性电路板(5)与所述第二插接件(32)连接，所述柔性电路板(5)上设置有多条引线(51)；
所述第三引脚(321)与所述第四引脚(322)通过短接线(323)短接，所述短接线(323)环绕所述多条引线，布设在所述柔性电路板(5)上。
9.如权利要求1-7中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述外围设备(2)通过柔性电路板(5)与所述第二插接件(32)连接，所述柔性电路板(5)上设置有多条引线(51)；
所述第三引脚(321)与所述第四引脚(322)通过短接线(323)短接，所述短接线(323)布设在所述柔性电路板(5)上，并从所述多条引线(51)的一侧延伸至所述外围设备(2)。
10.如权利要求1-7中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第三引脚(321)与所述第四引脚(322)通过短接线(323)短接，所述短接线(323)设置于所述第二插接件(32)。
11.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述检测引脚为通用输入输出引脚或模拟引脚。
12.如权利要求2-4中任一项所述的电子设备，其特征在于，多个所述外围设备(2)为功能相同的外围设备。
13.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述检测引脚通过上拉电阻元件(13)与所述电路板(1)上的电源(12)连接。
14.如权利要求1、2、3、4、5、6、7、11和13中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述连接器(3)为板对板连接器或零插入力连接器。
15.如权利要求1、2、3、4、5、6、7、11和13中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电路板(1)为主板、副板或小板。
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