CN110208678A - 一种pcb板转接系统以及故障测试方法 - Google Patents

一种pcb板转接系统以及故障测试方法 Download PDF

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CN110208678A
CN110208678A CN201910516510.7A CN201910516510A CN110208678A CN 110208678 A CN110208678 A CN 110208678A CN 201910516510 A CN201910516510 A CN 201910516510A CN 110208678 A CN110208678 A CN 110208678A
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cabling
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李春升
周井雄
余志华
周瑞渊
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Wuhan Tianma Microelectronics Co Ltd
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Abstract

本申请公开了一种PCB板转接系统以及故障测试方法，用于提供一种故障器件判断的方式，提升故障判断的速度。PCB板转接系统包括：转接PCB板，转接PCB板包括电压信号端、指示灯、第一引脚、第二引脚，第一走线和第二走线；其中，第一走线包括第一测试点，第二走线包括第二测试点；转接FPC，转接FPC包括第三引脚、第四引脚、第三走线和第四走线，其中，第三引脚与第一引脚可压合电连接，第四引脚与第二引脚可压合电连接，第三走线包括第三测试点且与第三引脚电连接，第四走线包括第四测试点且与第四引脚电连接；当第一测试点与第二测试点之间的电路为通路，且电压信号端接入电压信号时，指示灯被点亮。

Description

一种PCB板转接系统以及故障测试方法
技术领域
本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种PCB板转接系统以及故障测试方法。
背景技术
目前，在显示面板进行点屏测试时，需要通过转接柔性电路板(Flexible PrintedCircuit Board，FPC)将待测试显示面板(Panel)的主FPC与印制电路板(Printed CircuitBoard，PCB)进行连接，从而进行后续的测试，转接FPC用于提供电源信号和移动行业处理器接口(Mobile Industry Processor Interface，MIPI)信号等信号。其中，转接FPC分别与主FPC以及PCB板连接时，为了拆卸的方便，通常需要通过连接器进行连接。
在进行点屏测试的过程中，转接FPC由于多次弯折容易发生撕裂等情况，且连接器由于多次插拔也容易损坏，一旦转接FPC或者连接器损坏，则无法点亮屏幕，从而使得无法完成测试。但是，由于Panel无法点亮的原因很多，需要多次更换治具才能定位到损坏器件，较为麻烦，且耽搁测试进度。
发明内容
本申请实施例提供一种PCB板转接系统以及故障测试方法，用于提供一种故障器件判断的方式，提升故障判断的速度。
第一方面，本申请实施例提供一种PCB板转接系统，包括：
转接PCB板，所述转接PCB板包括电压信号端、指示灯、第一引脚、第二引脚，第一走线和第二走线；
其中，所述指示灯与所述第一引脚通过第一走线电连接，所述第一走线包括第一测试点，所述电压信号端与所述第二引脚通过所述第二走线电连接，所述第二走线包括第二测试点；
转接FPC，所述转接FPC包括第三引脚、第四引脚、第三走线和第四走线，其中，所述第三引脚与所述第一引脚可压合电连接，所述第四引脚与所述第二引脚可压合电连接，所述第三走线包括第三测试点且与所述第三引脚电连接，所述第四走线包括第四测试点且与所述第四引脚电连接；
当所述第一测试点与所述第二测试点之间的电路为通路，且所述电压信号端接入电压信号时，所述指示灯被点亮。
在一种可能的实施方式中，还包括第一连接器，所述第一连接器包括相匹配的第一子连接器和第二子连接器；
所述第一子连接器位于所述转接PCB板上，所述第二子连接器位于所述转接FPC上，所述转接PCB板和所述转接FPC通过所述第一子连接器和所述第二子连接器压合连接；其中，所述第一引脚和所述第二引脚为所述第一子连接器上不同的引脚，所述第三引脚和所述第四引脚为所述第二子连接器上不同的引脚。
在一种可能的实施方式中，所述第一连接器为板对板BTB连接器或者零插入力ZIF连接器。
在一种可能的实施方式中，还包括第一器件，所述第一器件为转接器或者主FPC；
所述转接FPC还包括第五引脚和第六引脚，所述第三走线上还包括第五测试点，且所述第五测试点与所述第三测试点之间的距离不小于预设阈值，所述第四走线上还包括第六测试点，且所述第六测试点与所述第四测试点之间的距离不小于所述预设阈值，所述第五引脚与所述第三引脚通过所述第三走线电连接，所述第六引脚与所述第四引脚通过所述第四走线电连接；
所述第一器件包括第七引脚、第八引脚、第五走线和第六走线，其中，所述第七引脚与所述第五引脚可压合电连接，所述第八引脚与所述第六引脚可压合电连接。
在一种可能的实施方式中，还包括第二连接器，所述第二连接器包括相匹配的第三子连接器和第四子连接器；
所述第三子连接器位于所述转接FPC上，所述第四子连接器位于所述第一器件上，所述转接FPC和所述第一器件通过所述第三子连接器和所述第四子连接器压合连接；其中，所述第五引脚和所述第六引脚为所述第三子连接器上不同的引脚，所述第七引脚和所述第八引脚为所述第四子连接器上不同的引脚。
在一种可能的实施方式中，所述第五走线包括第七测试点且与所述第七引脚电连接，所述第六走线包括第八测试点且与所述第八引脚电连接。
在一种可能的实施方式中，还包括测试通路，所述测试通路用于连接测试点对，所述测试点对包括所述PCB板转接系统中位于同一器件上的两个测试点；
所述测试通路为导线或者连接有开关的导线；或者，
所述测试通路为电流表。
第二方面，本申请实施例提供了一种基于PCB板转接系统的故障测试方法，所述测试方法包括：
在将所述PCB板转接系统包括的各器件引脚对应电连接，且为所述PCB板转接系统包括的转接PCB板上设置的电压信号端接入电压信号后，获取所述转接PCB板上设置的指示灯的状态；
若所述指示灯的状态指示所述指示灯被点亮，则确定所述PCB板转接系统的各器件未出现故障；或者，
若所述指示灯的状态指示所述指示灯未被点亮，则确定所述PCB板转接系统存在故障器件。
在一种可能的实施方式中，在确定所述PCB板转接系统存在故障器件之后，所述方法还包括：
按照设定的测试顺序，依次将测试点对通过测试通路进行连接，并在每一次连接完成，且为所述电压信号提供端接入电压信号后，获取所述指示灯的状态；其中，测试点对包括所述PCB板转接系统中位于同一器件上的两个测试点；
根据多次获取的所述指示灯的状态定位所述PCB板转接系统中的故障器件。
在一种可能的实施方式中，所述测试顺序与所述PCB板转接系统中的各器件的故障率相关；
其中，故障率越高的器件上的测试点对在所述测试顺序中的排序越靠前。
在一种可能的实施方式中，所述测试顺序与各器件与所述PCB板之间的器件数量相关；
其中，与所述PCB板之间的器件数量越多的器件上的测试点对在所述测试顺序中的排序越靠前。
在一种可能的实施方式中，所述根据多次获取的所述指示灯的状态定位所述PCB板转接系统中的故障器件，包括：
若本次获取的所述指示灯的状态指示所述指示灯被点亮，而上一次获取的所述指示灯的状态指示所述指示灯未被点亮，则确定故障器件为本次连接的测试点对与上一次连接的测试点对之间的器件。
本申请有益效果如下：
本申请实施例提供的PCB板转接系统以及故障测试方法，包括：转接PCB板，转接PCB板包括电压信号端、指示灯、第一引脚、第二引脚，第一走线和第二走线；其中，指示灯与第一引脚通过第一走线电连接，第一走线包括第一测试点，电压信号端与第二引脚通过第二走线电连接，第二走线包括第二测试点；转接FPC，转接FPC包括第三引脚、第四引脚、第三走线和第四走线，其中，第三引脚与第一引脚可压合电连接，第四引脚与第二引脚可压合电连接，第三走线包括第三测试点且与第三引脚电连接，第四走线包括第四测试点且与第四引脚电连接；当第一测试点与第二测试点之间的电路为通路，且电压信号端接入电压信号时，指示灯被点亮。这样，通过观察指示灯是否被点亮，则可以确认第一测试点与第二测试点之间的电路是否为通路，即转接FPC是否故障，从而快速方便的判断器件是否故障。
附图说明
图1为本申请实施例提供的PCB板转接系统的一种结构示意图；
图2为本申请实施例提供的PCB板转接系统的另一种结构示意图；
图3为本申请实施例提供的PCB板转接系统的又一种结构示意图；
图4为本申请实施例提供的PCB板转接系统的又一种结构示意图；
图5为本申请实施例提供的基于PCB板转接系统的故障测试方法的流程示意图；
图6为本申请实施例提供的电流方向示意图。
具体实施方式
针对现有技术中存在的定位损坏器件较为麻烦，从而耽搁点屏测试进度的问题，本申请实施例提供了一种PCB板转接系统以及故障测试方法。
为了使本申请的目的，技术方案和优点更加清楚，下面结合附图，对本申请实施例提供的显示基板及其驱动方法和显示装置的具体实施方式进行详细地说明。应当理解，下面所描述的优选实施例仅用于说明和解释本申请，并不用于限定本申请。并且在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
本申请实施例提供的PCB板转接系统，如图1所示，图1为本申请实施例提供的PCB板转接系统的一种结构示意图，包括：转接PCB板10和转接FPC20。
转接PCB板10包括电压信号端VIN、指示灯D、第一引脚pin1、第二引脚pin2，第一走线L1和第二走线L2；其中，指示灯D与第一引脚pin1通过第一走线电连接L1，第一走线L1包括第一测试点pad1，电压信号端VIN与第二引脚pin2通过第二走线L2电连接，第二走线L2包括第二测试点pad2；
转接FPC20，转接FPC20包括第三引脚pin3、第四引脚pin4、第三走线L3和第四走线L4，其中，第三引脚pin3与第一引脚pin1可压合电连接，图1中第三引脚pin3与第一引脚pin1之间的虚线即表示第三引脚pin3与第一引脚pin1可压合电连接，其余引脚同理，第四引脚pin4与第二引脚pin2可压合电连接，第三走线L3包括第三测试点pad3且与第三引脚pin3电连接，第四走线L4包括第四测试点pad4且与第四引脚pin4电连接；
其中，当第一测试点pin1与第二测试点pin2之间的电路为通路，且电压信号端VIN接入电压信号时，指示灯D被点亮。
本申请实施例提供的上述PCB板转接系统，当第一测试点pin1与第二测试点pin2的电路为通路，且电压信号端VIN接入电压信号时，指示灯D就会被点亮，反之，当第一测试点pin1与第二测试点pin2的电路中有部件出现故障时，则指示灯无法被点亮，因此在将PCB板转接系统连接完成之后，通过观察指示灯D是否被点亮，就可以确认第一测试点pin1与第二测试点pin2之间的电路是否为通路，即转接FPC20是否故障，从而快速方便的判断器件是否故障。
本申请实施例中，第一走线L1或者第二走线L2可以为转接PCB板10上已有的走线，第三走线L3和第四走线L4也可以为转接FPC20上已有的走线，同理，后续涉及到的走线均可以利用器件上已有的走线，从而达到对器件进行测试的目的。
本申请实施例中，可以将测试点位置的走线裸露作为测试点。例如走线通过金属铜制作而成的，那么可以将测试点所在位置的走线上的涂层去除，进而将露铜作为测试点。
本申请实施例中，指示灯D可以为发光二极管(Light Emitting Diode，LED)，当然，也可能为其他可能的发光元器件，本申请实施例对此不做限制。
具体的，指定灯D与测试点可以设置于同一面，也可以设置于不同的面，例如转接PCB板包括A面和B面，那么指定灯D、第一测试点pin1与第二测试点pin2可以同时设置于A面或者B面；也可以第一测试点pin1与第二测试点pin2设置于A面，而指定灯D设置于B面；或者，第一测试点pin1与第二测试点pin2设置于B面，而指定灯D设置于A面。
具体地，本申请实施例提供的上述PCB板转接系统中，如图1所示，还可以包括第一连接器，第一连接器可以包括相匹配的第一子连接器X11和第二子连接器X12；第一子连接器X11位于转接PCB板10上，第二子连接器X12位于转接FPC20上，转接PCB板10和转接FPC20通过第一子连接器X11和第二子连接器X12压合连接。
其中，第一引脚pin1和第二引脚pin2为第一子连接器X11上不同的引脚，例如第一子连接器X11包括多个引脚时，那么考虑到边缘的引脚是最容易损坏的，因此第一引脚pin1和第二引脚pin2可以分别为第一子连接器X11上最边缘的两个引脚，当然，第一引脚pin1和第二引脚pin2也可以是其他任意的两个引脚，本申请实施例对此不做限制。
第三引脚pin3和第四引脚pin4为第二子连接器X12上不同的引脚。第三引脚pin3和第四引脚pin4是与第一引脚pin1和第二引脚pin2分别对应的引脚，例如，第一引脚pin1和第二引脚pin2可以分别为第一子连接器X11上最边缘的两个引脚，那么第三引脚pin3和第四引脚pin4也为第二子连接器X12上最边缘的两个引脚，这样，在两个子连接器压合之后，第一引脚pin1和第三引脚pin3，以及第二引脚pin2和第四引脚pin4才能够正确连接。
本申请实施例中，涉及到的连接器可以为板对板(board to board，BTB)连接器或者零插入力(zero Insertion force，ZIF)连接器，例如第一连接器X1可以为BTB连接器或者ZIF连接器，当然，除此之外，本申请实施例中涉及到的连接器还可以为其他可能的类型的连接器，本申请实施例对此不做限制。
具体地，本申请实施例提供的上述PCB板转接系统中，如图2所示，图2为本申请实施例提供的PCB板转接系统的另一种结构示意图，该PCB板转接系统还可以包括第一器件30，第一器件为转接器或者主FPC，主FPC可以为显示面板的主FPC。
其中，转接FPC20还可以包括第五引脚pin5和第六引脚pin6，第三走线L3上还包括第五测试点pad5，且第五测试点pad5与第三测试点pad3之间的距离不小于预设阈值，第四走线L4上还包括第六测试点pad6，且第六测试点pad6与第四测试点pad4之间的距离不小于预设阈值，第五引脚pin5与第三引脚pin3通过第三走线L3电连接，第六引脚pin6与第四引脚pin4通过第四走线L4电连接；
以及，第一器件30包括第七引脚pin7、第八引脚pin8、第五走线L5和第六走线L6，其中，第七引脚pin7与第五引脚pin5可压合电连接，第八引脚pin8与第六引脚pin6可压合电连接。
本申请实施例中，为了能够更为准确定位故障器件，可以设置第五测试点pad5与第三测试点pad3之间的距离不小于预设阈值。具体而言，若是第五测试点pad5与第三测试点pad3之间的距离很近，实际上是转接FPC20发生了故障，但是最终定位得到的故障器件很可能是与转接FPC20相连的连接器，使得故障器件定位不准确，因此，第五测试点pad5与第三测试点pad3可以尽可能的远，例如可以分别接近第五引脚pin5和第三引脚pin3，从而使得第五测试点pad5与第三测试点pad3之间的第三走线L3尽量覆盖整个转接FPC20，那么最终定位得到的故障器件的准确率才能够更高。
基于上述相同的理由，第六测试点pad6与第四测试点pad4之间的距离也同样可以设置的较远，例如可以分别接近第四引脚pin4和第六引脚pin6。
具体地，本申请实施例提供的上述PCB板转接系统中，如图2所示，还可以包括第二连接器，第二连接器可以包括相匹配的第三子连接器X21和第四子连接器X22，第三子连接器X21位于转接FPC20上，第四子连接器X22位于第一器件30上，转接FPC20和第一器件30通过第三子连接器X21和第四子连接器X22压合连接。
其中，第五引脚pin5和第六引脚pin6为第三子连接器X21上不同的引脚，第七引脚pin7和第八引脚pin8为第四子连接器X22上不同的引脚。第五引脚pin5和第六引脚pin6也可以分别为第三子连接器X21上最边缘的两个引脚，相对应的，第七引脚pin7和第八引脚pin8也为第四子连接器X22上最边缘的两个引脚；当然，第五引脚pin5和第六引脚pin6也可以是其他任意的两个引脚，本申请实施例对此不做限制。
具体地，本申请实施例提供的上述PCB板转接系统中，如图2所示，第五走线L5包括第七测试点pad7且与第七引脚pin7电连接，第六走线L6包括第八测试点pin8且与第八引脚pin8电连接。
其中，第七测试点pad7可以设置于第五走线L5上接近第四子连接器X22之处，同样的，第八测试点pin8可以设置于第六走线L6上接近第四子连接器X22之处。
具体的，本申请实施例提供的上述PCB板转接系统中，还可以包括测试通路，测试通路用于连接测试点对，测试点对包括PCB板转接系统中位于同一器件上的两个测试点。本申请实施例中可能的测试点对包括但不限于如下：
转接PCB板10上的第一测试点pad1和第二测试点pad2组成的测试点对；
转接FPC20上的第三测试点pad3和第四测试点pad4组成的测试点对；
转接FPC20上的第五测试点pad5和第六测试点pad6组成的测试点对；
第一器件30上的第七测试点pad7和第八测试点pad8组成的测试点对。
其中，测试通路可以为导线，或者连接有开关的导线，或者电流表，当然，还可以为其他可能的元器件，本申请实施例对此不做限制。
在实际应用中，第五走线L5的末端，即远离第四子连接器X22的一端，以及第六走线L6的末端可以通过第一器件30上的自有走线连接，当然，也可以通过测试通路进行连接。
具体地，本申请实施例提供的上述PCB板转接系统中，如图3所示，还可以包括第二器件40，第二器件也可以为转接器或者主FPC。
其中，第一器件30还可以包括第九引脚pin9和第十引脚pin10，第六走线L6上还包括第九测试点pad9，且第九测试点pad9与第八测试点pad8之间的距离不小于预设阈值，第五走线L5上还包括第十测试点pad10，且第十测试点pad10与第七测试点pad7之间的距离不小于预设阈值，第九引脚pin9与第八引脚pin8通过第六走线L6电连接，第十引脚pin10与第七引脚pin7通过第五走线L5电连接；
以及，第二器件40包括第十一引脚pin11、第十二引脚pin12、第七走线L7和第八走线L8，其中，第十一引脚pin11与第九引脚pin9可压合电连接，第十二引脚pin12与第十引脚pin10可压合电连接。
具体地，本申请实施例提供的上述PCB板转接系统中，如图3所示，还可以包括第三连接器，第三连接器可以包括相匹配的第五子连接器X31和第六子连接器X32，第五子连接器X31位于第一器件30上，第六子连接器X32位于第二器件40上，第一器件30和第二器件40可以通过第五子连接器X31和第六子连接器X32压合连接。
其中，第九引脚pin9和第十引脚pin10为第五子连接器X31上不同的引脚，第十一引脚pin11和第十二引脚pin12为第六子连接器X32上不同的引脚。
具体地，本申请实施例提供的上述PCB板转接系统中，如图2所示，第七走线L7包括第九测试点pad9且与第十一引脚pin11电连接，第八走线L8包括第十测试点pin10且与第十二引脚pin12电连接。
其中，第九测试点pad9可以设置于第七走线L7上接近第六子连接器X32之处，同样的，第十测试点pin10可以设置于第八走线L8上接近第六子连接器X32之处。
本申请实施例中，本申请实施例提供的上述PCB板转接系统中，如图4所示，第一器件30具体可以为转接器，第二器件40具体可以为主FPC，则PCB板转接系统还可以包括显示面板50，转接PCB板10～主FPC之间的连接可以参考上述图1～图3相应部分的描述，在此不过多赘述。其中，显示面板50包括有驱动FPC，驱动FPC用于驱动显示面板50上的像素元件，以点亮显示面板，或者在显示面板上显示相应画面。显示面板50的驱动FPC可以与主FPC可以焊接连接，也可以通过导电元件进行连接。按照如图4所示的连接关系连接各器件后，且各器件均为非故障器件时，通过转接PCB板10的电压信号端VIN接入电压信号时，显示面板能够被点亮。通过如图4所示的PCB板转接系统，可以实现显示面板的点屏测试功能，同时还能够在PCB板转接系统中存在故障器件时，用于故障的排查。
综上所述，本申请实施例提供的上述PCB板转接系统中，在第二器件40之后还可以继续连接其他需要检测的器件，也就是说，PCB板转接系统可以包括的器件的数量并不进行限制，可以根据实际测试需求进行设定，并且增加的器件的连接方式与上述转接FPC20、第一器件30或者第二器件40均类似，因此对此不再过多赘述。
基于同一发明构思，本申请实施例还提供了一种基于PCB板转接系统的故障测试方法，如图5所示，为本申请实施例提供的基于PCB板转接系统的故障测试方法的流程示意图，该方法的流程介绍如下。
步骤501：在将PCB板转接系统包括的各器件引脚对应电连接，且为PCB板转接系统包括的转接PCB板上设置的电压信号端接入电压信号后，获取转接PCB板上设置的指示灯D的状态。
步骤502：基于指示灯D的状态确定指示灯D是否被点亮。
步骤503：若指示灯D的状态指示指示灯D被点亮，则确定PCB板转接系统的各器件未出现故障。
步骤504：若指示灯D的状态指示指示灯D未被点亮，则确定PCB板转接系统存在故障器件。
本申请实施例中，在进行测试之前，需要将PCB板转接系统中相应的各器件进行连接，例如图1所示的PCB板转接系统，需要将第三引脚pin3与第一引脚pin1进行电连接，以及将第四引脚pin4与第二引脚pin2进行电连接。
连接完成后，通过转接PCB板上设置的电压信号端接入电压信号，理论上来讲，若电路中器件均正常，该电路可构成闭合通路，那么在接入电压信号后，电路中既可以产生如图6箭头所示方向的电流，从而指示灯D可以被点亮，反之，若电路中有器件出现故障，则无法构成闭合通路，那么即使接入电压信号，指示灯D也不会被点亮，从而基于指示灯D的状态可以判断PCB板转接系统是否存在故障器件。
具体的，指示灯D的状态可以通过与指示灯D连接的器件进行采集，或者也可以通过图像识别技术进行采集，例如采集指示灯D的图像，并通过图像识别技术进行识别，以获取指示灯D的状态。
获取指示灯D的状态之后，则可以基于指示灯D的状态确定PCB板转接系统是否存在故障器件。具体的，若指示灯D的状态指示指示灯D被点亮，则确定PCB板转接系统的各器件未出现故障，或者，若指示灯D的状态指示指示灯D未被点亮，则确定PCB板转接系统存在故障器件。
步骤505：按照设定的测试顺序，依次将测试点对通过测试通路进行连接，并在每一次连接完成，且为电压信号提供端接入电压信号后，获取指示灯D的状态。
步骤506：根据多次获取的指示灯D的状态定位PCB板转接系统中的故障器件。
本申请实施例中，为了进一步定位出PCB板转接系统中具体的故障器件，可以采用逐级排查的方法确定故障器件，即将测试点对进行连接以将部分电路短路，并观察指示灯D等状态来判断故障器件位置。其中，测试点对包括PCB板转接系统中位于同一器件上的两个测试点。以图2所示的PCB板转接系统为例，测试点对包括但不限于如下：
转接PCB板10上的第一测试点pad1和第二测试点pad2组成的测试点对；
转接FPC20上的第三测试点pad3和第四测试点pad4组成的测试点对；
转接FPC20上的第五测试点pad5和第六测试点pad6组成的测试点对；
第一器件30上的第七测试点pad7和第八测试点pad8组成的测试点对。
在实际应用时，由于各器件的故障率有所不同，对于故障率较高的器件可以优先进行排查，因此，设置测试顺序时可以根据PCB板转接系统中的各器件的故障率进行设置，并且故障率越高的器件上的测试点对在测试顺序中的排序越靠前，从而提升故障定位效率。其中，故障率可以是根据实验得到的数值，或者根据经验设置的数值。
此外，测试顺序还可以PCB板转接系统中器件的所处的位置相关。其中，该位置并不是指器件在物理上的位置，而是在PCB板转接系统中各器件的相对位置关系，例如转接PCB板10与转接FPC20相连，转接FPC20再与第一器件30相连，那么以转接PCB板10为基点，第一器件30在PCB板转接系统中的位置则相对转接FPC20而言靠后。那么在设置测试顺序时还可以按照PCB板转接系统中器件的所处的位置进行设置，器件的所处的位置可以通过该器件与转接PCB板之间的器件数量来衡量，例如器件与转接PCB板之间的器件数量，该器件的位置越靠后，反之越靠前。
具体的，与转接PCB板之间的器件数量越多的器件上的测试点对在测试顺序中的排序越靠前。如图2所示，则第一器件30上的测试点对的顺序最靠前，转接PCB板上的测试点对的顺序最靠后。当然，也可以是与转接PCB板之间的器件数量越多的器件上的测试点对在测试顺序中的排序越靠后，本申请实施例对此不做限制。
以与转接PCB板之间的器件数量越多的器件上的测试点对在测试顺序中的排序越靠前为例，当本次获取的指示灯D的状态指示指示灯D被点亮，而上一次获取的指示灯D的状态指示指示灯D未被点亮，则确定故障器件为本次连接的测试点对与上一次连接的测试点对之间的器件。
示例性的，以图1所示的PCB板转接系统为例，对确定故障器件的过程进行介绍。
在确定PCB板转接系统中存在故障器件之后，当将第三测试点pad3和第四测试点pad4组成的测试点对连接后，指示灯D被点亮，则表明第三测试点pad3和第四测试点pad4之前的电路能够构成闭合通路，即不存在故障器件，那么可以确定故障器件为转接FPC20。
在将第三测试点pad3和第四测试点pad4组成的测试点对连接后，指示灯D未被点亮，但若将第一测试点pad1和第二测试点pad2组成的测试点对连接后，指示灯D被点亮，则可以确定故障器件为第一连接器。
示例性的，以图2所示的PCB板转接系统为例，对确定故障器件的过程进行介绍。
在确定PCB板转接系统中存在故障器件之后，当将第七测试点pad7和第八测试点pad8组成的测试点对通过测试通路连接后，指示灯D被点亮，则可以确定故障器件为第一器件30。
在将第七测试点pad7和第八测试点pad8组成的测试点对通过测试通过连接后，指示灯D未被点亮，但若将第五测试点pad5和第六测试点pad6组成的测试点对连接后，指示灯D被点亮，则可以确定故障器件为第二连接器。
在将第五测试点pad5和第六测试点pad6组成的测试点对连接后，指示灯D未被点亮，但若将第三测试点pad3和第四测试点pad4组成的测试点对连接后，指示灯D被点亮，则可以确定故障器件为转接FPC20。
在将第三测试点pad3和第四测试点pad4组成的测试点对连接后，指示灯D未被点亮，但若将第一测试点pad1和第二测试点pad2组成的测试点对连接后，指示灯D被点亮，则可以确定故障器件为第一连接器。
在实际应用中，当待测试器件数量更多时，同样可以采用上述方法进行故障器件的定位，由于故障器件定位的原理是相同的，因此可以参考上述部分的描述，对此不再过多赘述。
显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (12)

1.一种PCB板转接系统，其特征在于，包括：
转接PCB板，所述转接PCB板包括电压信号端、指示灯、第一引脚、第二引脚，第一走线和第二走线；
其中，所述指示灯与所述第一引脚通过第一走线电连接，所述第一走线包括第一测试点，所述电压信号端与所述第二引脚通过所述第二走线电连接，所述第二走线包括第二测试点；
转接FPC，所述转接FPC包括第三引脚、第四引脚、第三走线和第四走线，其中，所述第三引脚与所述第一引脚可压合电连接，所述第四引脚与所述第二引脚可压合电连接，所述第三走线包括第三测试点且与所述第三引脚电连接，所述第四走线包括第四测试点且与所述第四引脚电连接；
当所述第一测试点与所述第二测试点之间的电路为通路，且所述电压信号端接入电压信号时，所述指示灯被点亮。
2.如权利要求1所述的PCB板转接系统，其特征在于，还包括第一连接器，所述第一连接器包括相匹配的第一子连接器和第二子连接器；
所述第一子连接器位于所述转接PCB板上，所述第二子连接器位于所述转接FPC上，所述转接PCB板和所述转接FPC通过所述第一子连接器和所述第二子连接器压合连接；其中，所述第一引脚和所述第二引脚为所述第一子连接器上不同的引脚，所述第三引脚和所述第四引脚为所述第二子连接器上不同的引脚。
3.如权利要求2所述的PCB板转接系统，其特征在于，所述第一连接器为板对板BTB连接器或者零插入力ZIF连接器。
4.如权利要求1-3任一所述的PCB板转接系统，其特征在于，还包括第一器件，所述第一器件为转接器或者主FPC；
所述转接FPC还包括第五引脚和第六引脚，所述第三走线上还包括第五测试点，且所述第五测试点与所述第三测试点之间的距离不小于预设阈值，所述第四走线上还包括第六测试点，且所述第六测试点与所述第四测试点之间的距离不小于所述预设阈值，所述第五引脚与所述第三引脚通过所述第三走线电连接，所述第六引脚与所述第四引脚通过所述第四走线电连接；
所述第一器件包括第七引脚、第八引脚、第五走线和第六走线，其中，所述第七引脚与所述第五引脚可压合电连接，所述第八引脚与所述第六引脚可压合电连接。
5.如权利要求4所述的PCB板转接系统，其特征在于，还包括第二连接器，所述第二连接器包括相匹配的第三子连接器和第四子连接器；
所述第三子连接器位于所述转接FPC上，所述第四子连接器位于所述第一器件上，所述转接FPC和所述第一器件通过所述第三子连接器和所述第四子连接器压合连接；其中，所述第五引脚和所述第六引脚为所述第三子连接器上不同的引脚，所述第七引脚和所述第八引脚为所述第四子连接器上不同的引脚。
6.如权利要求4所述的PCB板转接系统，其特征在于，所述第五走线包括第七测试点且与所述第七引脚电连接，所述第六走线包括第八测试点且与所述第八引脚电连接。
7.如权利要求1所述的PCB板转接系统，其特征在于，还包括测试通路，所述测试通路用于连接测试点对，所述测试点对包括所述PCB板转接系统中位于同一器件上的两个测试点；
所述测试通路为导线或者连接有开关的导线；或者，
所述测试通路为电流表。
8.一种PCB板转接系统的故障测试方法，其特征在于，所述测试方法包括：
在将所述PCB板转接系统包括的各器件引脚对应电连接，且为所述PCB板转接系统包括的转接PCB板上设置的电压信号端接入电压信号后，获取所述转接PCB板上设置的指示灯的状态；
若所述指示灯的状态指示所述指示灯被点亮，则确定所述PCB板转接系统的各器件未出现故障；或者，
若所述指示灯的状态指示所述指示灯未被点亮，则确定所述PCB板转接系统存在故障器件。
9.如权利要求8所述的PCB板转接系统的故障测试方法，其特征在于，在确定所述PCB板转接系统存在故障器件之后，所述方法还包括：
按照设定的测试顺序，依次将测试点对通过测试通路进行连接，并在每一次连接完成，且为所述电压信号提供端接入电压信号后，获取所述指示灯的状态；其中，测试点对包括所述PCB板转接系统中位于同一器件上的两个测试点；
根据多次获取的所述指示灯的状态定位所述PCB板转接系统中的故障器件。
10.如权利要求9所述的PCB板转接系统的故障测试方法，其特征在于，所述测试顺序与所述PCB板转接系统中的各器件的故障率相关；
其中，故障率越高的器件上的测试点对在所述测试顺序中的排序越靠前。
11.如权利要求9所述的PCB板转接系统的故障测试方法，其特征在于，所述测试顺序与各器件与所述PCB板之间的器件数量相关；
其中，与所述PCB板之间的器件数量越多的器件上的测试点对在所述测试顺序中的排序越靠前。
12.如权利要求11所述的PCB板转接系统的故障测试方法，其特征在于，所述根据多次获取的所述指示灯的状态定位所述PCB板转接系统中的故障器件，包括：
若本次获取的所述指示灯的状态指示所述指示灯被点亮，而上一次获取的所述指示灯的状态指示所述指示灯未被点亮，则确定故障器件为本次连接的测试点对与上一次连接的测试点对之间的器件。
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