CN116026111A - 一种芯片加工烘烤装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及芯片生产技术领域，尤其为一种芯片加工烘烤装置，包括外壳、夹持装置和干燥装置，所述外壳内底部固定连接有加热装置，所述加热装置上方固定连接有通风板，所述通风板外侧与外壳固定连接，所述通风板中央位置处固定连接有固定框，所述固定框顶部与干燥装置固定连接，所述夹持装置设置在外壳内，所述夹持装置两个为一组分别设置在固定框两侧，所述通风板一侧固定连接有过滤板，所述通风板另一侧固定连接有吹风主体，本发明中，通过设置的固定槽杆、顶板、底板、夹持座、连接板、导风条、夹持槽、进风槽和缓冲柱，可以方便的对晶圆进行竖直的夹持，同时热空气可以直接穿过进风槽与晶圆边缘处相接触，提高烘干效率。

Description

一种芯片加工烘烤装置

技术领域

本发明涉及芯片生产技术领域，具体为一种芯片加工烘烤装置。

背景技术

芯片在生产时，通常直接通过晶圆进行蚀刻，然后再对晶圆上的芯片进行分切，在晶圆加工时，需要对晶圆进行打磨和清洗，清洗后需要通过烘干装置对晶圆进行烘干，之后才能对晶圆进行处理，直到生产出合格的芯片。

传统的晶圆烘干装置在使用时，通常直接将晶圆放置在烘干装置内，之后直接启动烘干装置对晶圆表面进行烘干，此时晶圆通常平放在烘干装置内，烘干装置内的热量从侧面进入到晶圆之间，对晶圆进行烘干，此时晶圆通常要放置在盛放装置内，使晶圆之间留有空隙，而热量在随着空气流动进入到晶圆之间时，通常直接略过盛放装置，此时盛放装置与晶圆接触到的地方无法直接与热空气相接触，从而导致晶圆边缘处烘干较慢，针对上述问题提出一种芯片加工烘烤装置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片加工烘烤装置，以解决晶圆边缘处不方便烘干的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种芯片加工烘烤装置，包括外壳、夹持装置和干燥装置，所述外壳内底部固定连接有加热装置，所述加热装置上方固定连接有通风板，所述通风板外侧与外壳固定连接，所述通风板中央位置处固定连接有固定框，所述固定框顶部与干燥装置固定连接，所述夹持装置设置在外壳内，所述夹持装置两个为一组分别设置在固定框两侧，所述通风板一侧固定连接有过滤板，所述通风板另一侧固定连接有吹风主体，所述外壳一侧固定连接有合页，所述合页另一侧固定连接有箱门，所述夹持装置包括固定槽杆、固定杆和夹持主体，所述固定槽杆四个为一组固定在外壳和固定框上，上方所述固定槽杆内设有顶板，下方所述固定槽杆内设有底板，所述顶板内开设有通风槽，所述底板内开设有通风槽，所述顶板底部固定连接有呈均匀分布的固定杆，所述固定杆另一端设置在底板内，所述固定杆外侧固定连接有限位板，所述底板一端固定连接有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆外侧螺旋连接有第一旋钮，所述底板一侧固定连接有呈均匀分布的夹持主体，所述顶板一侧固定连接有呈均匀分布的夹持主体，所述夹持主体两个为一组呈上下相互对应设置。

优选的，所述夹持主体包括夹持座、导风条和缓冲柱，所述夹持座内开设有夹持槽，所述夹持座通过所开设夹持槽与缓冲柱固定连接，所述缓冲柱在夹持座所开设夹持槽内呈均匀分布，所述夹持座内开设有通风槽，所述夹持座一侧固定连接有连接板，所述连接板一侧与导风条固定连接。

优选的，缓冲柱包括橡胶套管，所述橡胶套管内固定连接有海绵柱，所述海绵柱内固定连接有支撑杆，所述固定杆两端均固定连接有固定板，所述固定板一侧与橡胶套管固定连接，所述固定板一侧通过夹持座所开设夹持槽与夹持座固定连接。

优选的，所述导风条横截面呈五边形设置，所述导风条设置在夹持座所开设进风槽一侧，所述连接板中央位置处呈圆弧形设置，所述夹持座设置在连接板的左右两侧。

优选的，所述干燥装置包括干燥箱、干燥主体、过滤主体和定位装置，所述干燥箱两侧均固定连接有送风主体，所述干燥箱包括箱体，所述箱体内固定连接有呈均匀分布的隔板，所述隔板设置在干燥主体一侧，所述隔板内开设有呈均匀分布的通气槽，所述箱体底部两侧均固定连接有呈均匀分布的连接管，所述连接管另一端固定连接有阀门，所述阀门另一端固定连接有过滤主体，所述箱体内设有加热主体，所述加热主体包括控制器，所述控制器设置在外壳上方所述控制器底部固定连接有呈均匀分布的加热杆，所述加热杆分别贯穿外壳、箱体、干燥板和隔板，所述箱体顶部内固定连接有除湿主体，所述除湿主体外侧与外壳固定连接，所述控制器两个为一组均设置在定位装置内，所述定位装置设置在外壳上方，所述定位装置的个数共有两个。

优选的，所述干燥主体包括安装框和干燥板，安装框一侧与干燥板固定连接，所述干燥板设置在箱体内，所述加热杆贯穿干燥板，所述干燥板设置在隔板一侧，所述安装框两端外侧均设有安装板，所述安装板与箱体固定连接，所述安装框两端内均设有螺栓，所述螺栓贯穿安装框和安装板，所述螺栓一端外侧螺旋连接有螺母，所述螺母设置在安装板内远离安装框的一侧，所述安装框一侧设置有橡胶环，所述橡胶环另一侧与外壳紧密贴合，所述橡胶环设置在干燥板外侧。

优选的，所述定位装置的个数共有两个，两个所述定位装置分别设置在箱体的左右两侧，所述定位装置包括定位框、横板和第二螺纹杆，所述定位框设置在控制器外侧，所述定位框内固定连接有卡合框，所述卡合框设置在控制器内，所述定位框两侧靠近外壳的一端均固定连接有定位板，所述第二螺纹杆贯穿定位板，所述第二螺纹杆一端外侧螺旋连接有第二旋钮，所述第二螺纹杆另一端固定连接有定位杆，所述定位杆另一端内固定连接有横板，所述横板顶部固定连接有密封板，所述密封板另一侧与外侧紧密贴合，所述定位杆设置在密封板内。

优选的，所述过滤主体的个数共有两个，两个所述过滤主体均分别设置在外壳的两侧，所述过滤主体包括固定壳和过滤条，所述过滤主体内两端均固定连接有涨紧套，所述过滤条两端均设有安装块，所述安装块两个为一组设置在定位框的两端内，所述安装块外侧与涨紧套紧密贴合，所述安装块一侧固定连接有卡合框，所述卡合框两个为一组设置在过滤条外侧。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、本发明中，通过设置的固定槽杆、顶板、底板、夹持座、连接板、导风条、夹持槽、进风槽和缓冲柱，可以方便的对晶圆进行竖直的夹持，同时热空气可以直接穿过进风槽与晶圆边缘处相接触，提高烘干效率，通过设置的橡胶套管、海绵柱、支撑杆和固定板，可以方便的对晶圆进行夹持和定位，使晶圆定位更加稳定；

2、本发明中，通过设置的箱体、隔板、送风主体、干燥主体、连接管阀门、控制器、热杆和除湿主体，可以方便的对外壳内的水蒸气进行吸收，同时在水蒸气吸收过多时，可以方便的将多余的水蒸气排出，增加干燥主体的使用寿命，通过设置的安装框、橡胶环、干燥板、安装板、螺栓和螺母，可以方便的对干燥板进行更换，通过设置的定位框、定位板、卡合框、横板、密封板、定位杆、第二螺纹杆和第二旋钮，可以方便的对加热主体进行定位，方便加热主体的拆卸，便于干燥板的更换；

3、本发明中，通过设置的固定壳、安装块、过滤条、涨紧套和限位框，可以在对干燥板进行除湿时，对空气中的灰尘进行过滤，防止灰尘进入干燥板内，减少外壳内的灰尘，同时减少晶圆干燥时表面残留的灰尘。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图；

图2为本发明夹持装置的结构示意图；

图3为本发明夹持主体的安装结构示意图；

图4为本发明夹持主体的爆炸结构示意图；

图5为本发明固定杆的安装剖视结构示意图；

图6为本发明缓冲柱的爆炸结构示意图；

图7为本发明图5的A处结构示意图；

图8为本发明干燥装置的结构示意图；

图9为本发明过滤主体的剖视结构示意图；

图10为本发明干燥主体的安装后视剖视结构示意图；

图11为本发明定位装置的剖视结构示意图；

图12为本发明干燥板的安装剖视结构示意图；

图13为本发明图9的B处结构示意图；

图14为本发明图11的C结构示意图。

图中：1-外壳、2-固定框、3-加热装置、4-通风板、5-吹风主体、6-夹持装置、61-固定槽杆、62-顶板、63-底板、64-固定杆、65-限位板、66-第一螺纹杆、67-第一旋钮、68-夹持主体、681-夹持座、682-连接板、683-导风条、684-夹持槽、685-进风槽、686-缓冲柱、6861-橡胶套管、6862-海绵柱、6863-支撑杆、6864-固定板、7-过滤板、8-干燥装置、81-干燥箱、811-箱体、812-隔板、82-送风主体、83-干燥主体、831-安装框、832-橡胶环、833-干燥板、834-安装板、835-螺栓、836-螺母、84-连接管、85-阀门、86-过滤主体、861-固定壳、862-安装块、863-过滤条、864-涨紧套、865-限位框、87-加热主体、871-控制器、872-加热杆、88-定位装置、881-定位框、882-定位板、883-卡合框、884-横板、885-密封板、886-定位杆、887-第二螺纹杆、888-第二旋钮、89-除湿主体、9-箱门、10-合页。

具体实施方式

请参阅图1-14，本发明提供一种技术方案：

一种芯片加工烘烤装置，包括外壳1、夹持装置6和干燥装置8，外壳1内底部固定连接有加热装置3，加热装置3上方固定连接有通风板4，通风板4外侧与外壳1固定连接，通风板4中央位置处固定连接有固定框2，固定框2顶部与干燥装置8固定连接，夹持装置6设置在外壳1内，夹持装置6两个为一组分别设置在固定框2两侧，通风板4一侧固定连接有过滤板7，通风板4另一侧固定连接有吹风主体5，外壳1一侧固定连接有合页10，合页10另一侧固定连接有箱门9，通过此设置可以对晶圆进行烘干，夹持装置6包括固定槽杆61、固定杆64和夹持主体68，固定槽杆61四个为一组固定在外壳1和固定框2上，上方固定槽杆61内设有顶板62，下方固定槽杆61内设有底板63，顶板62内开设有通风槽，底板63内开设有通风槽，顶板62底部固定连接有呈均匀分布的固定杆64，固定杆64另一端设置在底板63内，固定杆64外侧固定连接有限位板65，底板63一端固定连接有第一螺纹杆66，第一螺纹杆66外侧螺旋连接有第一旋钮67，底板63一侧固定连接有呈均匀分布的夹持主体68，顶板62一侧固定连接有呈均匀分布的夹持主体68，夹持主体68两个为一组呈上下相互对应设置，通过此设置可以方便的对晶圆进行夹持和固定，方便热量对晶圆边缘处进行烘干。

如图2-7所示，夹持主体68包括夹持座681、导风条683和缓冲柱686，夹持座681内开设有夹持槽684，夹持座681通过所开设夹持槽684与缓冲柱686固定连接，缓冲柱686在夹持座681所开设夹持槽684内呈均匀分布，夹持座681内开设有通风槽，夹持座681一侧固定连接有连接板682，连接板682一侧与导风条683固定连接，通过此设置可以方便热量对晶圆边缘处进行烘干，提高烘干效率，缓冲柱686包括橡胶套管6861，橡胶套管6861内固定连接有海绵柱6862，海绵柱6862内固定连接有支撑杆6863，固定杆64两端均固定连接有固定板6864，固定板6864一侧与橡胶套管6861固定连接，固定板6864一侧通过夹持座681所开设夹持槽684与夹持座681固定连接，通过此设置可以方便的对晶圆进行支撑，使晶圆夹持更加稳定，导风条683横截面呈五边形设置，导风条683设置在夹持座681所开设进风槽685一侧，连接板682中央位置处呈圆弧形设置，夹持座681设置在连接板682的左右两侧，通过此设置可以方便的对热量进行引导，提高烘干效率。

如图1、8、9、10、11、12、13和14所示，干燥装置8包括干燥箱81、干燥主体83、过滤主体86和定位装置88，干燥箱81两侧均固定连接有送风主体82，干燥箱81包括箱体811，箱体811内固定连接有呈均匀分布的隔板812，隔板812设置在干燥主体83一侧，隔板812内开设有呈均匀分布的通气槽，箱体811底部两侧均固定连接有呈均匀分布的连接管84，连接管84另一端固定连接有阀门85，阀门85另一端固定连接有过滤主体86，箱体811内设有加热主体87，加热主体87包括控制器871，控制器871设置在外壳1上方控制器871底部固定连接有呈均匀分布的加热杆872，加热杆872分别贯穿外壳1、箱体811、干燥板833和隔板812，箱体811顶部内固定连接有除湿主体89，除湿主体89外侧与外壳1固定连接，控制器871两个为一组均设置在定位装置88内，定位装置88设置在外壳1上方，定位装置88的个数共有两个，通过此设置可以方便的将外壳1内的空气通过干燥箱81所开设通气槽送入干燥箱81内，之后空气穿过干燥板833，在干燥板833的作用下对水蒸气进行过滤，提高烘干效率，干燥主体83包括安装框831和干燥板833，安装框831一侧与干燥板833固定连接，干燥板833设置在箱体811内，加热杆872贯穿干燥板833，干燥板833设置在隔板812一侧，安装框831两端外侧均设有安装板834，安装板834与箱体811固定连接，安装框831两端内均设有螺栓835，螺栓835贯穿安装框831和安装板834，螺栓835一端外侧螺旋连接有螺母836，螺母836设置在安装板834内远离安装框831的一侧，安装框831一侧设置有橡胶环832，橡胶环832另一侧与外壳1紧密贴合，橡胶环832设置在干燥板833外侧，通过此设置可以方便的对干燥板833进行更换，便于干燥板833的使用，定位装置88的个数共有两个，两个定位装置88分别设置在箱体811的左右两侧，定位装置88包括定位框881、横板884和第二螺纹杆887，定位框881设置在控制器871外侧，定位框881内固定连接有卡合框883，卡合框883设置在控制器871内，定位框881两侧靠近外壳1的一端均固定连接有定位板882，第二螺纹杆887贯穿定位板882，第二螺纹杆887一端外侧螺旋连接有第二旋钮888，第二螺纹杆887另一端固定连接有定位杆886，定位杆886另一端内固定连接有横板884，横板884顶部固定连接有密封板885，密封板885另一侧与外侧紧密贴合，定位杆886设置在密封板885内，通过此设置可以方便的对控制器871和加热杆872进行固定和拆卸，方便干燥板833的更换，过滤主体86的个数共有两个，两个过滤主体86均分别设置在外壳1的两侧，过滤主体86包括固定壳861和过滤条863，过滤主体86内两端均固定连接有涨紧套864，过滤条863两端均设有安装块862，安装块862两个为一组设置在定位框881的两端内，安装块862外侧与涨紧套864紧密贴合，安装块862一侧固定连接有卡合框883，卡合框883两个为一组设置在过滤条863外侧，通过此设置可以方便的对空气进行过滤，减少进入干燥板833的灰尘，同时方便过滤条863的更换。

工作流程：此芯片加工烘烤装置在使用时，首先将芯片生产所需要的晶圆直接放置在夹持座681所开设夹持槽684内，此时晶圆底部与橡胶套管6861相接触，在多个晶圆均匀放置在多个夹持座681内后，将顶板62底部所设固定杆64放入底板63内，此时第一螺纹杆66贯穿底板63，同时晶圆上方进入上方所设夹持座681所开设夹持槽684内，然后将第一旋钮67螺旋连接在第一螺纹杆66外侧，直到限位板65底部与底板63紧密贴合，此时晶圆两端均与橡胶套管6861紧密贴合，同时橡胶套管6861与海绵柱6862发生形变，通过自身弹性对晶圆主体进行定位，此时通过支撑杆6863和固定板6864对橡胶套管6861进行支撑，使橡胶套管6861更加稳定，然后将顶板62与底板63对准外壳1内所设的固定槽杆61，然后将晶圆连同顶板62和底板63一同送入外壳1内，在晶圆放置完毕后，转动箱门9，直到箱门9与外壳1相接触，然后通过锁扣使箱门9与外壳1紧密贴合，此时接通电源，然后启动加热装置3、吹风主体5和送风主体82，此时热量在右侧送风装置的作用下向上吹动，之后热量通过过滤板7进行过滤，对灰尘进行过滤，然后热量通过夹持座681所开设进风槽685和夹持槽684到达晶圆边缘，之后热量移动到晶圆中心，直到热量移动到外壳1上方，然后送风主体82将热量连同水蒸气一起送入箱体811内，之后通过干燥板833进行干燥，干燥完毕后，通过送风主体82送到外壳1左侧上方，然后吹风主体5将剩余热量和空气向下抽吸，热量对左侧的晶圆进行烘干，直到空气穿过左侧过滤板7，最后回到加热装置3内进行加，直到晶圆烘干完毕，然后关闭加热装置3、吹风主体5和送风主体82，之后打开箱门9，将晶圆取出，在长时间使用后，干燥板833内水分过多，此时打开阀门85，启动除湿主体89和加热杆872，此时加热杆872在控制器871的作用下发热，将干燥板833内的水分蒸发，然后除湿主体89将水蒸气抽出，此时空气通过过滤条863和连接管84进入箱体811，在干燥板833内水分蒸发完毕后，关闭加热杆872，在干燥板833温度下降到室温后，关闭除湿主体89和阀门85，干燥板833长时间使用导致吸收效果下降时，打开箱门9，然后将螺栓835取下，此时转动第二旋钮888，向下将横板884与第二螺纹杆887取出，之后向上将控制器871与加热杆872取出，然后向正前方拽动安装框831，通过安装框831将干燥板833从箱体811内取出更换，更换完毕后，将控制器871和加热杆872复位，然后将定位框881放置在控制器871上，此时定位框881内所设卡合框883进入控制器871内，之后将第二螺纹杆887贯穿外壳1和定位板882，通过第二旋钮888进行固定，在过滤条863内灰尘过多时，直接向一侧拽动安装块862，此时安装块862带动限位框865离开固定壳861，然后将过滤条863取出更换，之后将安装块862复位，使安装块862与涨紧套864紧密贴合。

本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，由于文字表达的有限性，而客观上存在无限的具体结构，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进、润饰或变化，也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合；这些改进润饰、变化或组合，或未经改进将发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均应视为本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种芯片加工烘烤装置，包括外壳（1）、夹持装置（6）和干燥装置（8），其特征在于：所述外壳（1）内底部固定连接有加热装置（3），所述加热装置（3）上方固定连接有通风板（4），所述通风板（4）外侧与外壳（1）固定连接，所述通风板（4）中央位置处固定连接有固定框（2），所述固定框（2）顶部与干燥装置（8）固定连接，所述夹持装置（6）设置在外壳（1）内，所述夹持装置（6）两个为一组分别设置在固定框（2）两侧，所述通风板（4）一侧固定连接有过滤板（7），所述通风板（4）另一侧固定连接有吹风主体（5），所述外壳（1）一侧固定连接有合页（10），所述合页（10）另一侧固定连接有箱门（9），所述夹持装置（6）包括固定槽杆（61）、固定杆（64）和夹持主体（68），所述固定槽杆（61）四个为一组固定在外壳（1）和固定框（2）上，上方所述固定槽杆（61）内设有顶板（62），下方所述固定槽杆（61）内设有底板（63），所述顶板（62）内开设有通风槽，所述底板（63）内开设有通风槽，所述顶板（62）底部固定连接有呈均匀分布的固定杆（64），所述固定杆（64）另一端设置在底板（63）内，所述固定杆（64）外侧固定连接有限位板（65），所述底板（63）一端固定连接有第一螺纹杆（66），所述第一螺纹杆（66）外侧螺旋连接有第一旋钮（67），所述底板（63）一侧固定连接有呈均匀分布的夹持主体（68），所述顶板（62）一侧固定连接有呈均匀分布的夹持主体（68），所述夹持主体（68）两个为一组呈上下相互对应设置。

2.根据权利要求1所述的一种芯片加工烘烤装置，其特征在于：所述夹持主体（68）包括夹持座（681）、导风条（683）和缓冲柱（686），所述夹持座（681）内开设有夹持槽（684），所述夹持座（681）通过所开设夹持槽（684）与缓冲柱（686）固定连接，所述缓冲柱（686）在夹持座（681）所开设夹持槽（684）内呈均匀分布，所述夹持座（681）内开设有通风槽，所述夹持座（681）一侧固定连接有连接板（682），所述连接板（682）一侧与导风条（683）固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种芯片加工烘烤装置，其特征在于：缓冲柱（686）包括橡胶套管（6861），所述橡胶套管（6861）内固定连接有海绵柱（6862），所述海绵柱（6862）内固定连接有支撑杆（6863），所述固定杆（64）两端均固定连接有固定板（6864），所述固定板（6864）一侧与橡胶套管（6861）固定连接，所述固定板（6864）一侧通过夹持座（681）所开设夹持槽（684）与夹持座（681）固定连接。

4.根据权利要求2所述的一种芯片加工烘烤装置，其特征在于：所述导风条（683）横截面呈五边形设置，所述导风条（683）设置在夹持座（681）所开设进风槽（685）一侧，所述连接板（682）中央位置处呈圆弧形设置，所述夹持座（681）设置在连接板（682）的左右两侧。

5.根据权利要求1所述的一种芯片加工烘烤装置，其特征在于：所述干燥装置（8）包括干燥箱（81）、干燥主体（83）、过滤主体（86）和定位装置（88），所述干燥箱（81）两侧均固定连接有送风主体（82），所述干燥箱（81）包括箱体（811），所述箱体（811）内固定连接有呈均匀分布的隔板（812），所述隔板（812）设置在干燥主体（83）一侧，所述隔板（812）内开设有呈均匀分布的通气槽，所述箱体（811）底部两侧均固定连接有呈均匀分布的连接管（84），所述连接管（84）另一端固定连接有阀门（85），所述阀门（85）另一端固定连接有过滤主体（86），所述箱体（811）内设有加热主体（87），所述加热主体（87）包括控制器（871），所述控制器（871）设置在外壳（1）上方所述控制器（871）底部固定连接有呈均匀分布的加热杆（872），所述加热杆（872）分别贯穿外壳（1）、箱体（811）、干燥板（833）和隔板（812），所述箱体（811）顶部内固定连接有除湿主体（89），所述除湿主体（89）外侧与外壳（1）固定连接，所述控制器（871）两个为一组均设置在定位装置（88）内，所述定位装置（88）设置在外壳（1）上方，所述定位装置（88）的个数共有两个。

6.根据权利要求5所述的一种芯片加工烘烤装置，其特征在于：所述干燥主体（83）包括安装框（831）和干燥板（833），安装框（831）一侧与干燥板（833）固定连接，所述干燥板（833）设置在箱体（811）内，所述加热杆（872）贯穿干燥板（833），所述干燥板（833）设置在隔板（812）一侧，所述安装框（831）两端外侧均设有安装板（834），所述安装板（834）与箱体（811）固定连接，所述安装框（831）两端内均设有螺栓（835），所述螺栓（835）贯穿安装框（831）和安装板（834），所述螺栓（835）一端外侧螺旋连接有螺母（836），所述螺母（836）设置在安装板（834）内远离安装框（831）的一侧，所述安装框（831）一侧设置有橡胶环（832），所述橡胶环（832）另一侧与外壳（1）紧密贴合，所述橡胶环（832）设置在干燥板（833）外侧。

7.根据权利要求5所述的一种芯片加工烘烤装置，其特征在于：所述定位装置（88）的个数共有两个，两个所述定位装置（88）分别设置在箱体（811）的左右两侧，所述定位装置（88）包括定位框（881）、横板（884）和第二螺纹杆（887），所述定位框（881）设置在控制器（871）外侧，所述定位框（881）内固定连接有卡合框（883），所述卡合框（883）设置在控制器（871）内，所述定位框（881）两侧靠近外壳（1）的一端均固定连接有定位板（882），所述第二螺纹杆（887）贯穿定位板（882），所述第二螺纹杆（887）一端外侧螺旋连接有第二旋钮（888），所述第二螺纹杆（887）另一端固定连接有定位杆（886），所述定位杆（886）另一端内固定连接有横板（884），所述横板（884）顶部固定连接有密封板（885），所述密封板（885）另一侧与外侧紧密贴合，所述定位杆（886）设置在密封板（885）内。

8.根据权利要求5所述的一种芯片加工烘烤装置，其特征在于：所述过滤主体（86）的个数共有两个，两个所述过滤主体（86）均分别设置在外壳（1）的两侧，所述过滤主体（86）包括固定壳（861）和过滤条（863），所述过滤主体（86）内两端均固定连接有涨紧套（864），所述过滤条（863）两端均设有安装块（862），所述安装块（862）两个为一组设置在定位框（881）的两端内，所述安装块（862）外侧与涨紧套（864）紧密贴合，所述安装块（862）一侧固定连接有卡合框（883），所述卡合框（883）两个为一组设置在过滤条（863）外侧。

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