CN216953803U - 一种便于半导体芯片加工的烘干装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种便于半导体芯片加工的烘干装置，具体为食品加工设备领域，包括箱体、烘干组件和放置组件，所述箱体的内壁设置有滑槽，所述箱体的内部设置有可沿着滑槽移动的支撑板，所述箱体的顶部设置有与箱体内腔连通的排气管道，所述烘干组件设置于箱体的内部对放置组件上的半导体芯片进行烘干，所述放置组件均匀分布于支撑板的顶部，用于放置半导体芯片，该装置通过转向机对烘干风机的出风方向调节，方便热风从多角度对半导体芯片进行烘干，通过支架将放置板支撑，为半导体芯片的下方腾出空间，通过排气管道可以安装换气扇的换气设备进行换气，提高箱体内部的气体流速度，达到快速将水汽排出的目的，提高烘干效率。

Description

一种便于半导体芯片加工的烘干装置

技术领域

本实用新型涉及烘干装置技术领域，更具体地说，本实用新型涉及一种便于半导体芯片加工的烘干装置。

背景技术

烘干操作是半导体芯片加工中的常见工艺，现有技术在对芯片进行烘干处理时，一般将半导体芯片置于一烘箱内，烘箱内设置有烘灯，利用烘灯产生的热能辐射使水汽自然蒸发，实现芯片的烘干处理，存在的问题是：在烘干周期内，水汽在烘箱内部流动慢，在烘箱内部存留时间较长，使得烘干效率降低低。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种便于半导体芯片加工的烘干装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于半导体芯片加工的烘干装置，包括：

箱体，所述箱体的内壁设置有滑槽，所述箱体的内部设置有可沿着滑槽移动的支撑板，所述箱体的顶部设置有与箱体内腔连通的排气管道；

烘干组件，所述烘干组件设置于箱体的内部对放置组件上的半导体芯片进行烘干；

放置组件，所述放置组件均匀分布于支撑板的顶部，用于放置半导体芯片。

优选的，所述支撑板的侧壁设置有伸入滑槽内部的活动板。

优选的，所述放置组件包括相对设置于支撑板顶部的支架和分别设置于支架顶部的放置板。

优选的，所述放置板的顶部设置有放置槽，所述放置槽的内部设置有软垫。

优选的，所述烘干组件包括设置于箱体内部的转向机、设置于转向机输出端的连接杆和设置于连接杆另一端的烘干风机。

优选的，所述转向机侧壁设置有与箱体内壁连接的法兰板，所述烘干风机的侧壁设置有与连接杆连接的联轴器。

优选的，所述烘干风机的出气端安装有分流板，所述分流板上开设有多个不同角度的分流孔。

本实用新型的技术效果和优点：

通过放置槽的设置能够对半导体芯片起到限位作用，软垫的设置保护半导体芯片，防止半导体芯片损伤，通过转向机对烘干风机的出风方向调节，方便热风从多角度对半导体芯片进行烘干，通过支架将放置板支撑，为半导体芯片的下方腾出空间，方便气流通过，通过箱体的防护，能够隔绝大量的外界灰尘，通过排气管道可以安装换气扇的换气设备进行换气，提高箱体内部的气体流速度，达到快速将水汽排出的目的，提高烘干效率。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的放置组件部分结构示意图。

附图标记为：100、箱体；110、排气管道；120、支撑板；121、活动板；200、烘干组件；210、转向机；211、法兰板；220、连接杆；230、烘干风机；231、联轴器；232、分流板；300、放置组件；310、支架；320、放置板；321、放置槽。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型提供一种便于半导体芯片加工的烘干装置，通过放置槽的设置能够对半导体芯片起到限位作用，软垫的设置保护半导体芯片，防止半导体芯片损伤，通过转向机对烘干风机的出风方向调节，方便热风从多角度对半导体芯片进行烘干，通过支架将放置板支撑，为半导体芯片的下方腾出空间，方便气流通过，通过箱体的防护，能够隔绝大量的外界灰尘，通过排气管道可以安装换气扇的换气设备进行换气，提高箱体内部的气体流速度，达到快速将水汽排出的目的，提高烘干效率，主要包括箱体100、烘干组件200和放置组件300，其中：

箱体100，所述箱体100的内壁设置有滑槽，所述箱体100的内部设置有可沿着滑槽移动的支撑板120，所述箱体100的顶部设置有与箱体100内腔连通的排气管道110，通过箱体100的防护，能够隔绝大量的外界灰尘，通过排气管道110可以安装换气扇的换气设备进行换气，提高箱体100内部的气体流速度，达到快速将水汽排出的目的，提高烘干效率；

所述支撑板120的侧壁设置有伸入滑槽内部的活动板121，活动板121的设置方便将支撑板120进行拆卸，进而拿取半导体芯片；

烘干组件200，所述烘干组件200设置于箱体100的内部对放置组件300上的半导体芯片进行烘干，通过烘干组件200对半导体芯片进行烘干，烘干组件200可以选择烘灯等设备代替；

所述烘干组件200包括设置于箱体100内部的转向机210、设置于转向机210输出端的连接杆220和设置于连接杆220另一端的烘干风机230，通过转向机210对烘干风机230的出风方向调节，方便热风从多角度对半导体芯片进行烘干，提高烘干效率；

所述转向机210侧壁设置有与箱体100内壁连接的法兰板211，所述烘干风机230的侧壁设置有与连接杆220连接的联轴器231，通过法兰板211和联轴器231的设置，方便对转向机210以及烘干风机230进行安装；

所述烘干风机230的出气端安装有分流板232，所述分流板232上开设有多个不同角度的分流孔，通过分流板232的提高使得出风更加均匀；

放置组件300，所述放置组件300均匀分布于支撑板120的顶部，用于放置半导体芯片，通过组件对半导体芯片进行摆放，放置组件300也可使用夹具代替；

所述放置组件300包括相对设置于支撑板120顶部的支架310和分别设置于支架310顶部的放置板320，通过支架310将放置板320支撑，为半导体芯片的下方腾出空间，方便气流通过，提高烘干效率；

所述放置板320的顶部设置有放置槽321，所述放置槽321的内部设置有软垫，通过放置槽321的设置能够对半导体芯片起到限位作用，软垫的设置保护半导体芯片，防止半导体芯片损伤。

本实用新型工作原理：装置使用中，将半导体芯片防止在两个放置板320之间的放置槽321中，通过放置槽321的设置能够对半导体芯片起到限位作用，软垫的设置保护半导体芯片，防止半导体芯片损伤，通过转向机210对烘干风机230的出风方向调节，方便热风从多角度对半导体芯片进行烘干，通过支架310将放置板320支撑，为半导体芯片的下方腾出空间，方便气流通过，通过箱体100的防护，能够隔绝大量的外界灰尘，通过排气管道110可以安装换气扇的换气设备进行换气，提高箱体100内部的气体流速度，达到快速将水汽排出的目的，提高烘干效率。

虽然在上文中已经参考实施方式对本实用新型进行了描述，然而在不脱离本实用新型的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本实用新型所披露的实施方式中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本实用新型并不局限于文中公开的特定实施方式，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (7)

1.一种便于半导体芯片加工的烘干装置，其特征在于，包括：

箱体(100)，所述箱体(100)的内壁设置有滑槽，所述箱体(100)的内部设置有可沿着滑槽移动的支撑板(120)，所述箱体(100)的顶部设置有与箱体(100)内腔连通的排气管道(110)；

烘干组件(200)，所述烘干组件(200)设置于箱体(100)的内部对放置组件(300)上的半导体芯片进行烘干；

放置组件(300)，所述放置组件(300)均匀分布于支撑板(120)的顶部，用于放置半导体芯片。

2.根据权利要求1所述的一种便于半导体芯片加工的烘干装置，其特征在于：所述支撑板(120)的侧壁设置有伸入滑槽内部的活动板(121)。

3.根据权利要求2所述的一种便于半导体芯片加工的烘干装置，其特征在于：所述放置组件(300)包括相对设置于支撑板(120)顶部的支架(310)和分别设置于支架(310)顶部的放置板(320)。

4.根据权利要求3所述的一种便于半导体芯片加工的烘干装置，其特征在于：所述放置板(320)的顶部设置有放置槽(321)，所述放置槽(321)的内部设置有软垫。

5.根据权利要求4所述的一种便于半导体芯片加工的烘干装置，其特征在于：所述烘干组件(200)包括设置于箱体(100)内部的转向机(210)、设置于转向机(210)输出端的连接杆(220)和设置于连接杆(220)另一端的烘干风机(230)。

6.根据权利要求5所述的一种便于半导体芯片加工的烘干装置，其特征在于：所述转向机(210)侧壁设置有与箱体(100)内壁连接的法兰板(211)，所述烘干风机(230)的侧壁设置有与连接杆(220)连接的联轴器(231)。

7.根据权利要求6所述的一种便于半导体芯片加工的烘干装置，其特征在于：所述烘干风机(230)的出气端安装有分流板(232)，所述分流板(232)上开设有多个不同角度的分流孔。

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