CN116000322A - 辊子的车削方法、电子设备、车床和存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明属于车削加工技术领域，具体涉及一种辊子的车削方法、电子设备、车床和存储介质。辊子包括辊轴以及包覆在所述辊轴上的胶体层，所述车削方法包括：第一切削工序，自胶体层的第一端面沿辊子的轴向进给至设定位置，设定位置与胶体层的第二端面留有间距，使得所述设定位置与所述第二端面之间留有余料；第一退刀工序；第二切削工序，自所述第二端面沿所述辊子的轴向进给所述自设定位置；第二退刀工序。本方法包括两次切削工序，车刀在两次切削工序中以相反向沿轴向依次切削胶体层的第一端面和第二端面，第一端面和第二端面均不会出现因车刀受到胶体层的作用力骤减，导致胶体层在内力失衡问题，有效改善了胶体层的端部容易出现崩塌的问题。

Description

辊子的车削方法、电子设备、车床和存储介质

技术领域

本发明属于车削加工技术领域，具体涉及一种辊子的车削方法、电子设备、车床和存储介质。

背景技术

辊子又称辊筒，广泛应用于如圆网印花机、数码打印机、矿山输送设备、造纸和包装机械等各类传动输送系统中。特别是纸浆行业中的胸辊、起皱辊、施胶上辊、中心辊、导纸辊、驱网辊等，均包括辊轴和硬质橡胶制成的胶体层。

在辊子制造的过程中，需要辊轴上包覆胶体层后再进行车削工序，以保证辊子的外周壁的尺寸和粗糙度满足要求。传统的车削方法通常为：控制车刀自胶体层的一端部以选定的切削深度沿辊子的轴向进给至胶体层的另一端部。但是，当车刀进给至另一端部时，容易导致胶体层的另一端部出现崩塌的问题。

发明内容

为改善胶体层的端部容易出现崩塌的问题，本公开提供了一种辊子的车削方法、电子设备、车床和存储介质。

根据本公开的实施例，第一方面提供了一种辊子的车削方法，所述辊子包括辊轴以及设置在所述辊轴上的胶体层，所述车削方法包括：

第一切削工序，自所述胶体层的第一端面沿辊子的轴向进给至设定位置，所述设定位置与所述胶体层的第二端面留有间距，使得所述设定位置与所述第二端面之间留有余料；

第一退刀工序，自所述设定位置处远离所述胶体层的外周壁；

第二切削工序，自所述第二端面沿所述辊子的轴向进给至所述设定位置，用以完全切削所述第一切削工序后形成的所述余料；

第二退刀工序，自所述设定位置处远离所述胶体层的外周壁。

在一些实施例中，所述胶体层由胶条自所述第二端面至所述第一端面缠绕辊轴成型，使得所述第一切削工序逆着所述胶条的缠绕方向进给至所述设定位置。

在一些实施例中，所述设定位置靠近所述第二端面设置。

在一些实施例中，所述设定位置与所述第二端面的距离为1倍的所述胶条的宽度至3倍的所述胶条的宽度。

在一些实施例中，所述胶条的宽度为150mm至180mm，所述设定位置与第二端面的距离为190mm至220mm。

在一些实施例中，在第一切削工序中，以第一切削深度按照第一走刀速度进给至所述设定位置；

在第二切削工序中，以第二切削深度按照第二走刀速度至少两次进给至所述设定位置，所述第二走刀速度小于所述第一走刀速度。

在一些实施例中，所述第二切削工序的走刀次数为2次，所述第二走刀速度为所述第一走刀速度的1/2，所述第二切削深度为所述第一切削深度的1/2。

在一些实施例中，在所述第一退刀工序中，以所述设定位置为起点并朝第二端面倾斜的方向远离所述胶体层，使得所述余料在所述设定位置与所述第二端面之间形成倾斜面。

在一些实施例中，所述车削方法还包括在所述第一退刀工序和所述第二切削工序之间执行换刀操作，使得所述第一切削工序和所述第二切削工序对应采用正、反刀进行切削。

在一些实施例中，所述车削方法还包括在所述第二退刀工序后执行平头工序，用以切削所述第一端面和所述第二端面，所述平头工序包括先切断部分余量，再斜切端面，然后车平端面，最后精修端面。

根据本公开的实施例，第二方面提供了一种电子设备，包括：

一个或多个处理器；

存储器，用于存储一个或多个程序；

当所述一个或多个所述程序被一个或多个所述处理器执行，使得一个或多个所述处理器实现前述的辊子的车削方法。

根据本公开的实施例，第三方面提供了一种车床，所述车床配置有前述的电子设备。

根据本公开的实施例，第四方面提供了一种存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现前述的辊子的车削方法。

本公开的车削方法包括两次切削工序，车刀在两次切削工序中以相反向沿轴向依次切削胶体层，车刀在第一切削工序中自第一端面进刀切削胶体层且车刀在离第二端面还有一段距离的设定位置处进行第一退刀工序，避免车刀靠近第二端面时因端部内应力被突然释放而导致的崩口现象；接着，车刀在第二切削工序中自第二端面进刀切削胶体层且车刀至设定位置处即进行第二退刀工序，这样的工序设置方式可以使第一端面和第二端面均不会出现因胶体层的内应力骤减而导致内力失衡的问题，有效改善了胶体层的端部容易出现崩塌的问题。

附图说明

图1为实施例一的车削方法的流程图；

图2为实施例一的第一退刀工序后的辊子的结构示意图；

图3为实施例一的胶条缠绕形成胶体层的结构示意图。

图中，辊轴10；胶体层20；第一端面21；第二端面22；倾斜面23；胶条30；设定位置40。

具体实施方式

为了使本公开的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本公开进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本公开，并不用于限定本公开。

需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想。

本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。

本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”、“纵向”、“横向”、“水平”、“内”、“外”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，亦仅为了便于简化叙述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

实施例一

针对辊子在切削工艺中端部容易出现崩头现象，发明人对现有工艺路径进行分析后发现，由于在车刀进给的过程中，车刀与胶体层之间会相互产生作用,而采用传统的车削方法切削胶体层，车刀直接从胶体层的一端部进给至另一端部，当车刀走刀至胶体层的另一端部时，车刀受到胶体层的作用力骤减，进而使得车刀与胶体层接触位置的内应力失衡，由于胶体层的硬度较大，韧性不足，胶体层在内应力失衡后容易导致胶体层的端部出现崩塌的问题。因此，需要针对上述问题提供一种辊子的车削方法。

如图1所示，本实施例提供了一种辊子的车削方法，辊子包括辊轴10以及设置在辊轴10上的胶体层20，车削方法包括：

第一切削工序，自胶体层20的第一端面21沿轴向进给至设定位置40，设定位置40与胶体层20的第二端面22留有间距，使得设定位置40与第二端面22之间留有余料；

第一退刀工序，自设定位置40处远离胶体层20的外周壁；

第二切削工序，自胶体层20的第二端面22沿辊子的轴向进给至设定位置40，用以完全切削第一切削工序后形成的余料；

第二退刀工序，自设定位置40处远离胶体层20的外周壁。

本实施例的车削方法包括两次切削工序，车刀在两次切削工序中以相反向沿轴向依次切削胶体层20，使得车刀在第一切削工序中自第一端面21进刀切削胶体层20，车刀在第二切削工序中自第二端面22进刀切削胶体层20，第一端面21和第二端面22均不会出现因胶体层20的作用力骤减而导致胶体层20内内应力失衡问题，有效改善了胶体层20的端部容易出现崩塌的问题。

具体如图2所示，在第一切削工序中，车刀直接从第一端面21进刀并进给至设定位置40，使得辊子在设定位置40与第二端面22之间留有余料；由于第一切削工序中的车刀与第二端面22保持一定距离，能够避免第一切削工序导致第二端面22出现崩塌的问题。在第二切削工序中，车刀直接从第二端面22进刀并进给至设定位置40，第一切削工序形成的余料与车刀相互产生作用力，能够避免第二切削工序导致第二端面22出现崩塌的问题。

需要说明的是，具有二次切削工序的车削方法不但适用于浇筑成型的胶体层20，也适用于缠绕成型的胶体层20。

具体参见图3，本实施例的胶体层20优选采用缠绕的方式成型，胶体层20由胶条30自第二端面22至第一端面21缠绕成型，使得第一切削工序中的车刀逆着胶条30的缠绕方向进给至设定位置40。由于胶体层20采用缠绕的方式包覆在辊轴10的外周表面，胶条30呈螺旋状缠绕在辊轴10上；在胶条30缠绕辊轴10的过程中，后缠绕的胶条30部分会堆叠在先缠绕的胶条30部分上，使得相邻两圈的胶条30部分具有重叠量，在重叠部分，靠近第二端面22的胶条位于靠近第一端面21的胶条的内侧。

现有技术中，车刀的进给方向与胶条30的缠绕方向相同时，车刀在重叠部分率先接触位于内侧的胶条部分，导致车刀会同时受到内侧的胶条部分和外侧的胶条部分的作用力，使得车刀与胶体层20的相互作用较大，进而导致胶体层的外周表面容易出现崩口的问题。本方案为了避免上述情形的出现，设置车刀在第一切削工序的进给方向与胶条30的缠绕方向相反时，车刀会在重叠部分率先接触位于外侧的胶条部分，使得车刀主要受到外侧的胶条部分的作用力，车刀与胶体层20的相互作用较小，有助于改善胶体层20的外周表面崩口的问题。

由于第二切削工序的进给方向与胶体的缠绕方向相同，本实施例将设定位置40靠近第二端面22设置，通过缩短第二切削工序的进给路径，以降低第二切削工序造成胶体层20的外周表面崩口的风险。

具体的，设定位置40与第二端面22的距离优选为1倍的胶条30的宽度至3倍的胶条30的宽度。在一些实施例中，例如纸浆行业中的辊子所采用的胶条30的宽度通常为150mm至180mm，胶体层的材质可为辊子上常规的橡胶或聚氨酯或复合材料等，胶体层的硬度可在0-99P&J；在设定位置40与第二端面22的距离为190mm至220mm时，既可以改善胶体层的端部容易出现崩塌的问题，又可以降低胶体层崩口的风险，胶体层20的车削效果最佳。

在本实施例的第一切削工序中，车刀以第一切削深度按照第一走刀速度进给至设定位置40；在第二切削工序中，车刀以第二切削深度按照第二走刀速度至少两次进给至设定位置40，第二走刀速度小于第一走刀速度。

由于第二切削工序需要至少两次进给至设定位置40，在第一切削工序的走刀完成后，第二切削工序中需要至少两次走刀才能够完全切削第一切削工序后形成的余料，使得单次走刀的第二切削深度小于第一切削深度，且第二走刀速度小于第一走刀速度，用以进一步降低第二切削工序造成胶体层20的外周表面崩口的风险。本实施例的第二切削工序的走刀次数为2次，优选将第二走刀速度设计为第一走刀速度的1/2，第二切削深度为第一切削深度的1/2，使得二次切削后的胶体层20的外周壁的品质更佳。

需要说明的是，在第二切削工序中，单次走刀的第二切削深度可以根据切削需求设置为不同的参数。例如第二切削工序的走刀次数为两次时，单次走刀的第二切削深度可以依次为2/3的第一切削深度和1/3第一切削深度；又如二次切削的走刀次数为三次时，单次走刀的第二切削深度可以依次为1/2的第一切削深度、1/4的第一切削深度和1/4的第一切削深度，即只要保证第二切削工序能够完全切削第一切削工序形成的余料即可。特别是对于纸浆行业的辊子，在第一切削工序过程中，辊子转动的线速度优选为70m/min至150m/min。第一走刀速度优选为30mm/min至60mm/min。第一切削工序和第二切削工序均需要关注刀纹及胶体层20的实时情况，控制刀面发热范围，避免出现过热导致的车刀钝化、辊面起毛等现象。

在本实施例的第一退刀工序中，车刀以设定位置40为起点并朝第二端面22倾斜的方向远离胶体层，使得余料在设定位置40与第二端面22之间形成倾斜面23。第一退刀工序将退刀的路径设计成斜坡式轨迹，使得余料在轴向上靠近第一端面21的部分形成倾斜面23，该倾斜面23以设定位置40为起点朝第二端面22的方向倾斜。在第二切削工序中，车刀自第二端面22进给至设定位置40时已经经过倾斜面23，有助于保证余料被完全切除。

本实施的车削方法还包括在第一退刀工序和第二切削工序之间执行换刀操作，使得第一切削工序和第二切削工序对应采用正、反刀进行切削。第一切削工序和第二切削工序选用常规的金刚石刀，换刀操作使得车刀的主切削刃与进给方向相适应，保证切削效果。

本实施例的车削方法还包括在第二退刀工序后执行平头工序，用以切削第一端面21和第二端面22。平头工序包括先切断部分余量，再斜切端面，然后车平端面，最后精修端面。相较于直接利用槽刀直接平头的传统工序，本实施例的平头工序依次采用平切、斜切、平切和精修的方式逐渐车削第一端面21和第二端面22的余量，能够提升胶体层20的端面的品质。具体的，本实施例切断部分余量时优选用合金钢槽刀，斜切端面时优选用金刚石刀，车平端面时优选用合金刀，精修端面时优选用白钢刀。需要说明的是，车刀的选择可以根据坯料的材质进行合理的调整，本实施例不作赘述。

需要说明的是，本实施例的设定位置40主要是相对辊子的轴向的位置，设定位置40与第二端面22的距离具体是指：在平头工序之前，设定位置40沿辊子的轴向与第二端面22的距离。

实施例二

本实施例提供了一种电子设备，包括一个或多个处理器以及用于存储一个或多个程序的存储器；当一个或多个程序被一个或多个处理器执行，使得一个或多个处理器实现实施例一中的辊子的车削方法。

实施例三

本实施例提供了一种车床，车床配置有实施例二中的电子设备。

实施例四

本实施例提供了一种存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现实施例一中的辊子的车削方法。

需要说明的是，流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，这应被本申请的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

应当理解，本申请的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(PGA)，现场可编程门阵列(FPGA)等。

本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。

此外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。

上述提到的存储介质可以采用一个或多个计算机可读的介质的任意组合。计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质。计算机可读存储介质例如可以是但不限于电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本文件中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (13)

1.辊子的车削方法，所述辊子包括辊轴（10）以及包覆在所述辊轴（10）上的胶体层（20），其特征在于，所述车削方法包括：

第一切削工序，自所述胶体层（20）的第一端面（21）沿辊子的轴向进给至设定位置（40），所述设定位置（40）与所述胶体层（20）的第二端面（22）留有间距，使得所述设定位置（40）与所述第二端面（22）之间留有余料；

第一退刀工序，自所述设定位置（40）处远离所述胶体层（20）的外周壁；

第二切削工序，自所述第二端面（22）沿所述辊子的轴向进给至所述设定位置（40），用以完全切削所述第一切削工序后留有的所述余料；

第二退刀工序，自所述设定位置（40）处远离所述胶体层（20）的外周壁。

2.根据权利要求1所述的车削方法，其特征在于：所述胶体层（20）由胶条（30）自所述第二端面（22）至所述第一端面（21）缠绕所述辊轴（10）成型，使得所述第一切削工序逆着所述胶条（30）的缠绕方向进给至所述设定位置（40）。

3.根据权利要求2所述的车削方法，其特征在于：所述设定位置（40）靠近所述第二端面（22）设置。

4.根据权利要求3所述的车削方法，其特征在于：所述设定位置（40）与所述第二端面（22）的距离为1倍的所述胶条（30）的宽度至3倍的所述胶条（30）的宽度。

5.根据权利要求4所述的车削方法，其特征在于：所述胶条（30）的宽度为150mm至180mm，所述设定位置（40）与所述第二端面（22）的距离为190mm至220mm。

6.根据权利要求3-5任一项所述的车削方法，其特征在于：在第一切削工序中，以第一切削深度按照第一走刀速度进给至所述设定位置（40）；

在第二切削工序中，以第二切削深度按照第二走刀速度至少两次进给至所述设定位置（40），且所述第二走刀速度小于所述第一走刀速度。

7.根据权利要求6所述的车削方法，其特征在于：所述第二切削工序的走刀次数为2次，所述第二走刀速度为所述第一走刀速度的1/2，所述第二切削深度为所述第一切削深度的1/2。

8.根据权利要求1-5任一项所述的车削方法，其特征在于：在所述第一退刀工序中，以所述设定位置（40）为起点并朝第二端面（22）倾斜的方向远离所述胶体层（20），使得所述余料在所述设定位置（40）与所述第二端面（22）之间形成倾斜面（23）。

9.根据权利要求1-5任一项所述的车削方法，其特征在于：还包括在所述第一退刀工序和所述第二切削工序之间执行换刀操作，使得所述第一切削工序和所述第二切削工序对应采用正、反刀进行切削。

10.根据权利要求1-5任一项所述的车削方法，其特征在于：还包括在所述第二退刀工序后执行平头工序，用以切削所述第一端面（21）和所述第二端面（22），所述平头工序包括先切断部分余量，再斜切端面，然后车平端面，最后精修端面。

11.一种电子设备，包括：

一个或多个处理器；

存储器，用于存储一个或多个程序；其特征在于：

当所述一个或多个所述程序被一个或多个所述处理器执行，使得一个或多个所述处理器实现权利要求1-10任一项所述的辊子的车削方法。

12.一种车床，其特征在于：所述车床配置有权利要求11所述的电子设备。

13.一种存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于：该程序被处理器执行时实现权利要求1-10任一项所述的辊子的车削方法。

Images